基板処理装置
【課題】基板色に拘わらず、感度調整などの設定調整作業が不要であり、かつ透明基板などについても高精度に検出可能な検出装置を有する基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基台と、前記基台上に設けられる搬送路に沿ってプリント基板を直接的、或いは板状の基板支持体を介して間接的に搬送する搬送装置と、前記プリント基板、及び前記基板支持体を搬送対象物と定義したときに、前記搬送路上にて設定された検出位置における前記搬送対象物の有無を検出する検出装置と、前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、前記検出装置は、超音波を送波する送波動作とその反射波を受波する受波動作を行う超音波センサ３０と、これと対をなす反射体ＲＦと、を備える。
【解決手段】基台と、前記基台上に設けられる搬送路に沿ってプリント基板を直接的、或いは板状の基板支持体を介して間接的に搬送する搬送装置と、前記プリント基板、及び前記基板支持体を搬送対象物と定義したときに、前記搬送路上にて設定された検出位置における前記搬送対象物の有無を検出する検出装置と、前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、前記検出装置は、超音波を送波する送波動作とその反射波を受波する受波動作を行う超音波センサ３０と、これと対をなす反射体ＲＦと、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上流側から搬入されるプリント基板に対して、半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行し、処理済みのプリント基板を下流側に搬出する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、印刷機、ディスペンサ、表面実装機、リフロー装置などの各種基板処理装置を一列状に配置して製造ラインを構築し、プリント基板に、半田ペーストの印刷処理、接着剤の塗布処理、電子部品の実装処理、基板検査処理、リフロー処理の各処理を順に行うことで、実装基板を製造することが広く行われている。この種の基板処理装置においては、プリント基板を目的の作業位置に搬送、及び隣接する装置との間にて受け渡す必要があり、プリント基板搬送用の搬送装置を備えている。そして、搬送装置に光学式のセンサを付設してプリント基板の搬送状況を検出することで、搬送装置を制御している（下記特許文献１〜３参照）。
【特許文献１】特開２００５−９３７６５公報
【特許文献２】特開２００５−４５１４０公報
【特許文献３】特開平６−２１１３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
光学式のセンサを用いてプリント基板の検出を行うものでは、以下の問題点がある。
（ａ）プリント基板の種類は多様であり、基板の種類に応じて基板色もそれぞれ異なる。基板色が異なると、それに応じて光の吸光度が変わるので、投光側の出力調整、受光感度の調整などの設定調整作業を行う必要があり、手間がかかる。
（ｂ）透明基板の検出が不可能である。
（ｃ）透明基板以外であってもプリント基板に反りがある場合には、光の反射方向が変わってしまうので、基板の検出を高精度に行うことが出来ない。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板色に拘わらず、感度調整などの設定調整作業が不要であり、かつ透明基板などについても高精度に検出可能な検出装置を有する基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、基台と、前記基台上に設けられる搬送路に沿ってプリント基板を直接的、或いは板状の基板支持体を介して間接的に搬送する搬送装置と、前記プリント基板、及び前記基板支持体を搬送対象物と定義したときに、前記搬送路上にて設定された検出位置における前記搬送対象物の有無を検出する検出装置と、前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、前記検出装置は、反射面を有し前記検出位置の下方に設置される第一反射体を少なくとも備えた一以上の反射体より構成される反射体群と、超音波を送波する送波器としての機能と超音波を受波する受波器としての機能を、電気的振動と機械的振動を相互に変換する単一個の圧電振動子により共用させた超音波センサと、を備え、前記圧電振動子から出射された前記超音波を前記反射体群を構成する各反射体の反射面にて反射させつつ前記検出位置にある前記搬送対象物に対して入射させ、かつ前記搬送対象物にて反射した超音波を前記反射面にて再度反射させつつ前記圧電振動子に入射させるところに特徴を有する。
【０００５】
この発明の実施態様として、以下の構成としておくことが好ましい。
・前記作業位置にて、前記プリント基板を直接的にバックアップするか、或いは前記基板支持体を介して間接的にバックアップするバックアップ装置が備えられ、かつ前記作業位置内において前記検出位置が設定されたものにおいて、前記搬送対象物の搬送方向をＸ方向とし、水平面内において前記Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とし、上下方向をＺ方向と定義したときに、前記第一反射体の反射面にて前記超音波をＹ方向からＺ方向、Ｚ方向からＹ方向に概ね９０度反射させる構成とする。このようにしておけば、バックアップ装置の配置スペースに対してＹ方向に位置をずらした領域に前記超音波センサを配置することが可能となり、バックアップ装置の配置スペース、引いてはプリント基板のバックアップスペースが十分確保できる。
【０００６】
・前記超音波センサの検出信号に基づいて、前記搬送装置及びそれに付属される装置の駆動、或いは前記実行部の駆動を制御する制御手段を、備える。このような制御手段を設けることで、搬送装置、実行部を、搬送対象物の搬送状態に合わせて制御できる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、搬送対象物の検出に超音波センサを用いている。超音波であれば、空気の振動を遮るような障害物は、表面色（透明も含む）が異なっても同じように反射するので、従来では必要であった設定調整作業を廃止できる。加えて、本発明のものは、検出位置と超音波センサとの間に反射体群を介在させている。このようにしておけば、超音波センサに関し配置の自由度が増し、さらには、残響の影響により通常は困難な、近距離検出が可能となる。
【０００８】
というのも、反射体群を何ら設けない場合、超音波センサは、第一反射体が設置される検出位置の真下に設置されることとなるが、検出位置の下方には基台が位置しており、搬送対象物との相対距離を十分に確保出来ない状況にある。その一方、例えば、両面実装の基板では、基板裏面にコンデンサなどの大型電子部品を実装した基板を搬送装置により搬送するケースがあり、この場合、超音波センサに対して障害物（大型電子部品）が極近距離に位置する状況となる（図１０の（ａ）参照）。すると、圧電振動子が超音波を送波した直後の、残響の影響を受ける時間帯に、大型電子部品にて反射した反射波が受波されてしまい、検出を正しく行うことが出来ない。
【０００９】
この点、本実施形態のものは、検出位置と超音波センサとの間に反射体群を設けており、超音波を反射体で反射させる分、搬送対象物から超音波センサまでの距離を長く確保できる。そのため、上記のように基板裏面に大型電子部品が実装されているケースであっても、大型部品と超音波センサとの間の距離が有る程度、確保できるので、残響の影響を受けることなく当該基板の有無を検出できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１３によって説明する。図１は表面実装機の平面図、図２は図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は図２をＣ方向から見た図である。本表面実装機１はプリント基板（以下、単に基板）Ｐに対して電子部品Ｂを実装する装置であり、図１にて示すように、上面が平らな基台１０上に各種装置（基板Ｐを搬送する搬送コンベア２０、基板Ｐ上に電子部品Ｂを実装する実装作業装置１００）を配置してなる。
【００１１】
尚、以下の説明において、基台１０の長手方向（図１、図３の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１〜３の向きに定めるものとする。また、図１において右手側を上流側（作業対象となる基板Ｐの搬入側）、左手側を下流側（作業済みの基板Ｐの搬出側）として説明を行う。
【００１２】
１．基板Ｐを搬送するコンベア及びそれに付属する装置
基台１０はＸ方向に長い長方形状をなしており、中央に搬送コンベア（以下、単にコンベアと呼ぶ）２０を配置し、また、上流側にあたる基台１０の右端に搬入コンベア１２を、下流側にあたる基台１０の左端に搬出コンベア１３を配置している。これら３つのコンベア１２、１３、２０は互いに段差なく連続しており、作業対象となる基板ＰをＸ方向（図１の右側から左側）に順々に送ることが出来る構成となっている。ここでは、図２を参照して、基台１０の中央に設置される搬送コンベア２０の構成について説明するものとする。
【００１３】
搬送コンベア２０は基台１０上にて基板Ｐの搬送路Ｌｃを形成するものであって、側壁体２１、搬送ベルト２５、及びコンベアモータ２７を主体に構成されている。側壁体２１は図２に示すようにＹ方向に向かい合う一対からなり、図３にて示すようにＸ方向に延びている。そして、各側壁体２１の内周面であって、上部寄りの位置には一対のローラ２３を掛け渡して搬送ベルト２５が取り付けられている。両側壁体２１の搬送ベルト２５は、コンベアモータ２７の作動により、Ｘ方向（図３の左右方向）に循環駆動する構成となっている。このような構成とすることで、ベルト上面の基板ＰをＸ方向に搬送できるようになっている。
【００１４】
また、図１に示す符号５０は基板ストッパ、符号６０はバックアップ装置である。基板ストッパ５０は基台中央のやや左手側に配置され、シリンダ駆動などにより図３に示す下降位置と、図４に示す上昇位置に昇降操作可能なストッパピン５１を備える。
【００１５】
図３に示す下降位置では、ストッパピン５１のピン先端が搬送される基板Ｐの高さより下方に位置する結果、基板Ｐは基板ストッパ５０の上方を通過可能となる。その一方、図４に示す上昇位置では、ストッパピン５１のピン先端が、搬送される基板Ｐの高さより高くなる結果、搬送される基板Ｐがストッパピン５１に突き当たってその位置、すなわち基台中央の実装作業位置（本発明の「作業位置」に相当）にて停止される構成となっている。
【００１６】
バックアップ装置６０は基台中央の実装作業位置に取り付けられており、多数個のバックアップピン６１を起立状態に保持したバックアッププレート６５と、同バックアッププレート６５を昇降させる昇降軸７１を備えた昇降装置７０とから構成されている。
【００１７】
バックアッププレート６５は昇降装置７０の作動により、図２に示す下降位置と、図５に示す上昇位置とに変位可能となっている。
【００１８】
バックアッププレート６５を図２に示す下降位置に位置させると、コンベア上を搬送される基板Ｐの下方において、各バックアップピン６１が、基板Ｐから所定距離隔てた離間状態となる。その一方、バックアッププレート６５を図５に示す上昇位置に移動させると、バックアップピン６１が基板下面の中央を下から持ち上げてバックアップしつつ、実装作業位置にて停止した基板Ｐを側壁体２１の上部に取り付けられたガイド片２９との間に挟み付けて保持する構成となっている。
【００１９】
２．センサユニットＳＵと検出原理
図１に示す符号ＳＵ（ＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲの総称）はセンサユニットである。センサユニットＳＵは、上記コンベア１２、２０、１３により基台１０上を搬送される基板Ｐを検出するものであって、超音波センサ３０と反射体ＲＦとを主体に構成されている。
【００２０】
超音波センサ３０は検出動作を行うセンサ本体３１を備えている。センサ本体３１の構成は図６に示す通りであり、下部に基板部を取り付けた金属製のケーシング３５内に、電気的振動と機械的振動を相互に変換する圧電セラミック振動子（本発明の「圧電振動子」に相当）３２を収容したものである。そして、ケーシング下部の基板部から端子３４が引き出されており、この端子３４と圧電セラミック振動子３２との間がリード線Ｑにて接続されている。
【００２１】
係る圧電セラミック振動子３２は超音波を送波する送波器としての機能と、超音波を受波する受波器の機能を兼用しており、高い周波数の電圧を印加すると圧電効果により超音波を送波し、また超音波を受波すると、そのレベルに応じた電気信号（以下、検出信号Ｓｒと呼ぶ）を出力する。尚、本実施形態では、ケーシング３５の上面壁３５Ａの下面に、圧電セラミック振動子３２を密着させた状態で配置しており、上面壁（以下の説明において、出射面とも呼ぶ）３５Ａが圧電セラミック振動子３２と共に振動部を構成している。また、本実施形態では、指向性のよい、いわゆる高周波（３００ｋＨｚ〜４００ｋＨｚ）のもの使用することとしている。
【００２２】
係るセンサ本体３１は、図２にて示すように、側壁体２１に対して超音波の出射軸Ｌｔを水平方向（Ｙ方向内側）に向けて取り付けられている。具体的には、側壁体２１に設けられる挿通孔２１Ａ内にセンサ本体３１の全体を収めるようにしてあり、ブラケット３６介して側壁体２１に取り付けられている。
【００２３】
そして、ブラケット３６にはＹ方向内側（搬送路Ｌｃの中央に向かう側）に延びる固定プレート３８が取り付けられており、その先端部に反射体ＲＦが固定されている。係る反射体ＲＦは鉄などの金属製であって、図７にて示すようにＸ方向においてセンサ本体３１の正面となる位置にあり、図２にて示すようにＹ方向において搬送路Ｌｃの幅内（コンベア上を搬送される基板Ｐの端部に対応させた位置）に位置している。係る反射体ＲＦは、固定プレート３８上において、出射軸Ｌｔにして反射面Ｆを約４５度（図中の角度θ＝４５度）傾けて、固定してある。
【００２４】
以上のことから、センサ本体３１から出射した超音波を反射体ＲＦの表面にて概ね９０度反射させつつ、基板Ｐの裏面に垂直に入射させることが出来、また基板Ｐにて反射された反射光を同じ経路を逆に辿ってセンサ本体３１に入射させることが可能となる。
【００２５】
具体的に説明すると、センサ本体３１からＹ方向内側（図２の右側）に向けて出射された超音波は、反射体ＲＦにてＺ方向（図２の上側）に反射される。そして、図２の上側に反射された超音波は基板Ｐに垂直に入射する。その後、超音波は基板Ｐにて下方に反射する。そして、下側に反射された反射波は反射体ＲＦにてＹ方向外側（図２の左側）に反射され、センサ本体３１に向かい、受波されることとなる。
【００２６】
これにより、搬送路Ｌｃ上であって反射体ＲＦの真上となる位置に基板Ｐが停止、或いは通過途中であれば、図８にて示すように、超音波を送波した時刻Ｔ０から一定時間遅れた時刻Ｔｓａｍに、その反射波が受波される。一方、搬送路Ｌｃ上であって反射体ＲＦの真上となる位置に基板Ｐが停止してない、或いは通過途中でない場合には、超音波は上方に抜けるから、反射波は受波されない。以上のことから、反射波が受波されるか否かに基づいて、搬送路Ｌｃ上における基板Ｐの有無を検出できる。
【００２７】
ここで、センサ本体３１を例えば、図９にて示すように、基板Ｐの真下（例えば、反射体ＲＦの取り付け位置）に配置しても同様の検出を行うことが実施可能であるが、本実施形態のものは、上記したように、検出対象たる基板Ｐとの間に反射体ＲＦを介在させており、上記図９の配置例に比べて、センサ本体３１から出射された超音波が基板Ｐに至るまでの幾何学的な移動経路の長さ（以下、単にセンサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌと呼ぶ）を長くとっている。
【００２８】
すなわち、図９のものでは、センサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌが、距離Ｌ１であるところ、本実施形態のものでは、図２にて示すように、センサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌが、上記距離Ｌ１に反射体ＲＦからセンサ本体３１までの距離Ｌ２を加えたＬ１＋Ｌ２となっており、図９のものに比べて距離Ｌ２だけ長くなっている。
【００２９】
このような構成とすることで図１０にて示すように、基板Ｐの裏面に大型電子部品Ｂ１が実装（上流側の表面実装機などにて実装）されているケースであっても、基板Ｐの検出が可能となる。
【００３０】
より具体的に説明すると、超音波を送波してから、その反射波を受波するまでの受波時間Ｔは下記の（１）式にて求めることが出来、センサ出射面３５Ａから障害物（ここでは、基板Ｐ）までの距離Ｌに比例する。
Ｔ＝２×Ｌ／Ｖ・・・・・・・・・・・・・・・（１）式
尚、Ｖは音速であり、約３４３ｍ／Ｓである。
【００３１】
従って、距離Ｌが短ければ、送波直後に、反射波が受波される。その一方、図８に示すように、送波直後の所定時間ｔ２は、いわゆる残響（圧電セラミック振動子３２の、送信動作後の残留振動）があり、反射波が受波されたとしても、残響と区別できず、これを検出することが出来ない。
【００３２】
この点、本実施形態では、センサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌを長めに設定してあるから、基板Ｐの裏面に大型電子部品Ｂ１が装着されていたとしても、センサ本体３１から大型電子部品Ｂ１までの距離をある程度確保できる。よって、大型電子部品Ｂ１で反射した反射波の受波タイミングが、残響の発生する時間帯ｔ２に重なることがなく、大型電子部品Ｂ１が実装された基板Ｐも無理なく検出できる。
【００３３】
尚、反射体ＲＦからセンサ本体３１の出射面３５Ａまでの距離Ｌ２を（２）式を満たす数値に設定しておけば、反射波の受波タイミングを、残響の発生する時間帯ｔ２からほぼ確実に、外すことが出来る。
【００３４】
Ｌ２＞（Ｖ×ｔ２）／２・・・・・・・・・・・（２）式
【００３５】
また、本実施形態では、図１０の（ｂ）に示すように、バックアップ装置６０の配置スペースＵを避けた位置（より具体的にはＹ方向に位置をずらしている）にセンサ本体３１を配置している。このようにしておけば、バックアップピン６１の配置スペースＤ１を、図１０の（ａ）のそれ（配置スペースＤ２）に比べて広く確保することが可能となり、この点も効果的である。
【００３６】
そして、本実施形態では、上記した超音波センサ３０と反射体ＲＦとを備えたセンサユニットＳＵを、図１にあるように基台右端、基台中央、基台左端の合計３箇所に設置しており、基板Ｐの搬送路Ｌｃ上に設定された各検出位置Ｋ１〜Ｋ３における基板Ｐの有無を検出することとしている。
【００３７】
３．実装作業を実行する実装作業装置１００及びそれに付属する装置
図１に示すように、基台１０上であって、実装作業位置の周囲４箇所には部品供給部８０が設けられ、そこには部品供給装置としてのフィーダ８５がＸ方向に整列状に設置されている。各フィーダ８５は、部品供給テープが巻回されたリール（不図示）、リールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）などから構成されている。
【００３８】
部品供給テープには電子部品Ｂが一定間隔にて保持されており、送出装置を駆動させると、部品供給テープの引き出しに伴い、電子部品Ｂが一つずつ供給される。そして、供給された電子部品Ｂは、次に説明する実装作業装置１００により、実装作業位置上にてバックアップ装置６０によりバックアップされた基板Ｐ上に実装される構成となっている。
【００３９】
また、基台１０上であって搬送コンべア２０のＹ方向の両側には、部品認識カメラ９５が一対設置されている。この部品認識カメラ９５は、吸着ヘッド１８５により吸着保持された電子部品Ｂを撮影するためのものである。
【００４０】
実装作業装置１００は電子部品Ｂを吸着保持する吸着ヘッド１８５と移動装置１３０と、から構成されている。本移動装置１３０はＸＹＺの直交する３つの駆動軸１４５、１５５、１６５を備えた直交座標ロボットであり、これら３つの駆動軸１４５、１５５、１６５を複合的に駆動させることで、吸着ヘッド１８５を基台１０上の任意位置に移動操作する。
【００４１】
具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１０上には一対の支持脚１４１が設置されている。両支持脚１４１は実装作業位置の両側（Ｘ方向両側）に位置しており、共にＹ方向（図１では上下方向）にまっすぐに延びている。
【００４２】
両支持脚１４１にはＹ方向に延びるガイドレール（Ｙ方向案内軸）１４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール１４２に長手方向の両端部を嵌合わさせつつヘット支持体１５１が取り付けられている。
【００４３】
また、図１において右側の支持脚１４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ軸（Ｙ方向駆動軸）１４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ軸１４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ軸１４５の軸端部にはＹ軸モータ１４７が設けられている。
【００４４】
同Ｙ軸モータ１４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ軸１４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体１５１、ひいては次述するヘッドユニット１６０がガイドレール１４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。
【００４５】
図１１に示すように、ヘッド支持体１５１にはＸ方向に延びるガイド部材（Ｘ方向案内軸）１５３が設置され、更に、ガイド部材１５３に対してヘッドユニット１６０が、移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体１５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ軸（Ｘ方向駆動軸）１５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ軸１５５にはボールナットが螺合されている。
【００４６】
そして、Ｘ軸ボールねじ軸１５５の軸端部にはＸ軸モータ１５７が設けられており、同Ｘ軸モータ１５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ軸１５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット１６０がガイド部材１５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。
【００４７】
従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上においてヘッドユニット１６０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。
【００４８】
係るヘッドユニット１６０は図１２にて示すように支持ブラケット１６３を備えており、係る支持ブラケット１６３には軸を上下に向けてＺ軸ボールねじ軸（Ｚ方向駆動軸）１６５が取り付けられている。そして、Ｚ軸ボールねじ軸１６５にはボールナット１７１が螺合してあり、係るボールナット１７１に対して吸着ヘッド１８５が装着されている。尚、このボールナット１７１は不図示のガイド手段によりヘッドユニット１６０に回り止めされている。
【００４９】
そして、Ｚ軸モータ１６７を通電操作すると、Ｚ軸ボールねじ軸１６５に沿ってボールナット１７１が上下する結果、ボールナット１７１に固定された吸着ヘッド１８５を、ヘッドユニット１６０に対して昇降操作出来る構成となっている。
【００５０】
また、吸着ヘッド１８５の先端には吸着ノズル１８６が設けられている。吸着ノズル１８６は図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
【００５１】
以上のことから、ヘッドユニット１６０を部品供給部８０と基台中央の実装作業位置との間を往復移動させつつ、吸着ヘッド１８５を適宜昇降操作することにより、部品供給部８０から電子部品Ｂを取り出すことが出来、かつ取り出した電子部品Ｂを実装作業位置にてバックアップされた基板Ｐ上に実装できる。
【００５２】
尚、本実施形態のものは、上記吸着ヘッド１８５がヘッドユニット１６０にＸ方向に列をなして複数本設けられており、部品供給部８０から複数個の電子部品Ｂを同時に取り出すことが出来る構成となっている。また、各吸着ヘッド１８５はヘッドユニット１６０に付設されるＲ軸モータ（不図示）の駆動により、各吸着ヘッド１８５ごとに軸周りの回転動作が可能な構成となっている。
【００５３】
４．装置の電気的構成
表面実装機（超音波センサ３０を除く）１は、装置全体がコントローラ２００により制御されている。コントローラ２００は図１３にて示すように、ＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１、記憶装置２１２、モータ制御部２１３、画像処理部２１４、及び入出力部２１５を備えてなる。
【００５４】
記憶装置２１２には実装作業を行う実装作業装置１００を制御するための実装プログラム及び、搬入コンベア１２、搬送コンベア２０、搬出コンベア１３を制御するための各種データが格納されると共に、演算処理部２１１が各種演算を行う際の各情報を一時記憶させておくための作業領域が割り当てられている。
【００５５】
モータ制御部２１３は演算処理部２１１の指令の下、各モータを通電制御するものであり、実装作業装置１００を構成するＸ軸モータ１５７、Ｙ軸モータ１４７、Ｚ軸モータ１６７、及び各コンベア１２、２０、１３を駆動させる各コンベアモータ２７が電気的に連なっている。
【００５６】
また、入出力部２１５には超音波センサ３０のセンサ制御装置４０が電気的に連なっている。センサ制御装置４０の電気的構成は図１３にて示す通りであり、センサ制御部４１、送信回路部４３、受信回路部４５、入出力部４９などを備えてなる。
【００５７】
各部の機能について説明すると、送信回路部４３はセンサ制御部４１の指令の下、圧電セラミック振動子３２に高周波の電圧を印加して、圧電セラミック振動子３２から超音波を送波させるものである。また、受信回路部４５はセンサ制御部４１の指令の下、超音波の受信動作を行うものであり、圧電セラミック振動子３２から出力される電気信号（検出信号Ｓｒ）を増幅、Ａ／Ｄ変換等して出力する。
【００５８】
センサ制御部４１は上記送信回路部４３と、受信回路部４５とを交互に切り替え制御しつつ、超音波センサ本体３１に超音波を送波する送波動作と超音波を受波する受波動作を選択的に行わせるものである。
【００５９】
また、センサ制御部４１は上記した動作の切り替えと共に、受信回路部４５を通じて取り込まれる検出信号Ｓｒのレベルに基づいて検出位置における基板Ｐの有無を検出し、その結果を入出力部４９を通じて表面実装機１に通知（出力信号の出力）する構成となっている。
【００６０】
尚、図１３には、超音波センサ３０を１つだけ示してあるが、本実施形態では、図１中にもあるように基台上に３つのセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲを設けてあり、実際にはこれら３つのセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲの各超音波センサ３０が、コントローラ２００の入出力部２１５に対してそれぞれ電気的に連なっており、各超音波センサ３０から表面実装機１に対して出力信号（「基板ありの場合」はＯＮ信号、「基板なし」の場合はＯＦＦ信号）が通知される構成となっている。
【００６１】
５．表面実装機１における一連の作業
表面実装機１は、入出力部２１５を通じて各センサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲを構成する各超音波センサ３０から出力される出力信号を取り込み、実装機を構成する各装置を適宜制御する。例えば、作業対象となる基板Ｐを搬入コンベア１２を介して基台１０上に搬入するときに、図１にて示す基台右端に設置された超音波センサ（すなわちセンサユニットＳＵＦ）３０からＯＮ信号が出力されることをもって基板Ｐの搬入を確認し、その後、コントローラ２００の制御下のもと、基台１０上にて停止状態にある搬送コンベア２０が駆動開始される。これにより、搬入コンベア１２を介して搬入された基板Ｐは基台中央に送られてゆく。
【００６２】
その後、基台中央の超音波センサ（すなわちセンサユニットＳＵＣ）３０の出力信号がＯＦＦ信号→ＯＮ信号に切り替わる（基板なしの判定状態から基板有りの判定状態に切り替わる）と、その後、コントローラ２００の制御下のもと、搬送コンベア２０を減速させる処理が行われる。
【００６３】
これにより、基板Ｐは減速されつつ、基台中央の実装作業位置に向かう。そして、基板先端が上昇位置にあるストッパピン５１に突き当たり、作業対象となる基板Ｐは実装作業位置にて停止する。その後、基台中央の超音波センサ（すなわちセンサユニットＳＵＣ）３０の出力信号がＯＮ信号となっていることを条件に、コントローラ２００の制御下のもとバックアップ装置６０が作動して、基板Ｐがバックアップされ、次いでバックアップされた基板Ｐに対する電子部品Ｂの実装作業が、コントローラ２００の制御下のもと実装作業装置１００により行われることとなる。
【００６４】
また、実装作業が完了すると、次いで、上昇位置にあるストッパピン５１が下降位置に変位操作され、その後、搬送コンベア２０が駆動される。これにより、部品実装済みの基板Ｐが実装作業位置から搬出されてゆく。このとき、基台中央の超音波センサ（すなわち、センサユニットＳＵＣ）３０の出力信号がＯＮ信号からＯＦＦ信号に切り替ることをもって、実装作業位置から基板Ｐが搬出されたことを確認できる。
【００６５】
そして、上記基板Ｐの搬出が確認されると、コントローラ２００の制御下のもと、再び、ストッパピン５１が下降位置から上昇位置に変位操作（次に実装作業を行う新規基板Ｐを実装作業位置にて停止させるための準備動作）される。
【００６６】
また、基台左端の超音波センサ（すなわちセンサユニットＳＵＲ）３０からＯＮ信号が出力されることをもって基板Ｐが基台１０の左端まで送られたことを確認出来、その後、コントローラ２００の制御下のもと、停止状態にある搬出コンベア１３が駆動開始される。これにより、部品実装済みの基板Ｐは、搬出コンベア１３を介して隣接する他の装置（例えば、リフロー装置など）に搬出される。
【００６７】
６．本実施形態の効果
本実施形態によれば、基板Ｐの検出に超音波センサ３０を用いている。超音波であれば、空気の振動を遮るような障害物は、障害物の表面色（透明／不透明も含む）が異なっても同じように反射するので、基板Ｐの色に応じた設定調整作業を廃止できる。
【００６８】
加えて、本実施形態のものは、超音波センサ３０から送波された超音波を反射体ＲＦによって反射させつつ基板Ｐに入射させ、その反射波を反射体ＲＦを経由して超音波センサ３０にて受波している。このような構成とすることで、超音波の進む経路をある程度自由に設定できる結果、超音波センサ３０の配置位置の自由度が増し、図１０の（ａ）に示す位置に超音波センサ３０を設置する場合に比べて、センサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌを長めに設定できる。
【００６９】
このような構成としておけば、基板Ｐの裏面に大型電子部品Ｂ１が実装されていたとしても、センサ本体３１から大型電子部品Ｂ１までの距離をある程度確保できる。よって、大型電子部品Ｂ１で反射した反射波の受波タイミングが、残響の発生する時間帯ｔ２に重なることがなく、大型電子部品Ｂ１が実装された基板Ｐも無理なく検出できる。
【００７０】
そのため、各検出位置における基板Ｐの有無を正確に把握でき、基板Ｐの搬送制御、基板Ｐに対する部品実装制御を円滑に行うことが可能となる結果、表面実装機１を高稼働率にて稼動できる。
【００７１】
＜実施形態２＞
実施形態１では、本発明の基板処理装置の一例として、基板Ｐに電子部品Ｂを実装する表面実装機１を例示したが、実施形態２では基板処理装置の一例として、基板Ｐに半田ペーストを印刷する印刷機３００を例示するものである。以下、印刷機３００の構成を図１４〜図１９を参照しつつ簡単に説明する。尚、以下の説明において、基板搬送方向（図１４における左右方向）をＸ方向と呼ぶものとする。また、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１４、図１５の向きに定める。
【００７２】
印刷機３００は、上面がフラットな基台３１０を備える。基台１０の外周部にはフレーム３１０Ａが設けられると共に、基台３１０上にはフレーム３１０Ａの内側に位置して印刷作業装置３２０が取り付けられている。
【００７３】
印刷作業装置３２０は支持部材３２１、スキージヘッド支持フレーム３４０、Ｙ軸移動装置３２７、スキージヘッド３３１、スキージ３３５などから構成されている。順に説明してゆくと、図１５に示すように、支持部材３２１はＸ方向の両側に一対設置されると共に、基台３１０上においてＹ方向に延びておりＹ方向の前後両端部を支柱３１５によって支えられている。
【００７４】
両支持部材３２１の上面壁にはＹ方向に延びるレール３２３が設置されている。これら左右の支持部材３２１上には、レール３２３に端部下面の受け部３４３を嵌合させつつ、スキージヘッド支持フレーム３４０が横向きに設置されている。そして、図１５において左方側の支持部材３２１上には、モータ３２５と同モータ３２５を駆動源とするＹ軸移動装置（ボールねじ３２８とボールナットからなる）３２７が設置されている。
【００７５】
これにより、モータ３２５を通電操作するとＹ軸移動装置３２７が作動して、スキージヘッド支持フレーム３４０をレール３２３に沿ってＹ方向に進退させるようになっている。
【００７６】
尚、図１５では省略してあるが、上記スキージヘッド支持フレーム３４０のＸ方向の中央には、スキージヘッド３３１に支持されつつスキージ３３５が取り付けられている（図１４参照）。スキージ３３５はＸ方向に水平に延びる横長な形状をなし、昇降可能とされている。
【００７７】
そして、スキージ３３５の下方にはマスク保持装置３５０を介してマスクＭが取り付けられるようになっている。マスクＭは、金属製の角パイプを枠状に形成したマスク枠Ｍ１の底面側に、テンショナーＭ２を介して、薄板に印刷用の開口（図略）を形成したステンシルＭ３を取り付けたものである（図１６参照）。
【００７８】
次に、基板支持ユニット４００の説明を行う。基板支持ユニット４００はテーブル４１０、テーブル４２０、テーブル４３０、テーブル４４０、テーブル４５０を下から順に積み上げた構成とされる（図１４参照）。
【００７９】
図１７に示すように、４段目のテーブル４４０上には、最上段の５段目のテーブル４５０を間に挟むようにしてＹ方向の両側に搬送ベルト４７１が設置されている。両搬送ベルト４７１は共にＸ方向に水平に延びており、支持部４８０Ａ、４８０Ｂによって支持されている。係る基板搬送ベルト４７１はＸ方向に循環駆動可能とされ、印刷対象の基板ＰをＸ方向に搬送する基板搬送コンベア４７０を構成している。
【００８０】
また、両支持部４８０Ａ、４８０Ｂ上には、基板クランプ片４８０Ｃ、４８０Ｄがそれぞれ設置されている。図１７において上側に位置する装置奥側の基板クランプ片４８０Ｄは支持部４８０Ｂに対してＹ方向にスライド可能とされており、テーブル４５０上に運ばれてきた基板Ｐを相手側の基板クランプ片４８０Ｃと共にＹ方向の両側から挟んで保持する機能（図１９の（ａ）、（ｂ）参照）を担っている。
【００８１】
そして、４段目のテーブル４４０上には、３つのセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲが、テーブル右端寄りの位置と、テーブル中央寄りの位置と、テーブル左端の位置にそれぞれ取り付けられており、基板搬送コンベア４７０上を運ばれる基板Ｐの有無を検出する構成となっている。尚、これら３つのセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲは、実施形態１にておいて表面実装機１に搭載したものと同じものであり、各センサユニットＳＵは、超音波センサ３０とこれと対をなす反射体ＲＦとから構成されている（図１９参照）。
【００８２】
図１７に戻って説明を続けると、最上段にあたる５段目のテーブル４５０上には、ピン保持孔（不図示）を行列状に配置したバックアッププレート４９０が設置されている。このバックアッププレート４９０上には、ピン保持孔にピン端部を挿通させつつ、バックアップピン４９５が複数本起立保持されている。
【００８３】
さて、基板支持ユニット４００を構成する５つのテーブル４１０〜４５０はいずれも可動テーブルとなっている。順に説明してゆくと、基台３１０上にはＹ方向に延びるＹレール３１１が４本設置されている（図１７では省略してある）。そして、これらＹレール３１１上に、テーブル下面に設けられたレール受け部４１３を嵌合させつつ、初段のテーブル４１０が乗っている。これにより、図外のＹ軸サーボ機構を作動させると、初段のテーブル４１０を含む基板支持ユニット４００の全体をＹレール４１１に沿ってＹ方向に移動できる。
【００８４】
初段のテーブル４１０はＸ方向に延びる横長な形状とされ、テーブル上面にはＸ方向に延びるＸレール４１５が２本設置されている。そして、これらＸレール４１５上に、テーブル下面に設けられたレール受け部４２３を嵌合させつつ、２段目のテーブル４２０が乗っている。
【００８５】
これにより、図外のＸ軸サーボ機構を作動させると、２段目のテーブル４２０をレールに沿ってＸ方向に移動できる。以上のことから、初段のテーブル４１０と２段目のテーブル４２０を複合的に動作させることで、基板支持ユニット４００を基台３１０上における任意の位置に水平移動させることが出来る。
【００８６】
２段目のテーブル４２０上には回転機構４２５が設けられている。回転機構４２５は回転用サーボ機構（図略）の動力を得て駆動し、３段目のテーブル４３０を回転させる。また、３段目のテーブル４３０と４段目のテーブル４４０の間、４段目のテーブル４４０と５段目のテーブル４５０の間にそれぞれ昇降装置（不図示）が設けられており、４段目のテーブル４４０、５段目のテーブル４５０がそれぞれ独立して昇降できるようになっている。
【００８７】
そして、当実施形態のものは、４段目のテーブル４４０、５段目のテーブル４５０をいずれも下降した状態（以下、基板搬送姿勢と呼ぶ）にセットしておくと、バックアップピン４９５が基板搬送コンベア４７０の下方に位置すると共に、基板搬送コンベア４７０のレール高さが、当印刷機３００に隣接する他の装置（検査装置や、実装機など）に設けられるレールと同じ高さとなる。
【００８８】
従って、基板搬送姿勢にある基板支持ユニット４００を水平移動させつつ、基台３１０の端に移動させると、図１７にて示すように、基板搬送コンベア４７０を隣接する装置に設けられるコンベア７００に段差なく連続させることができ、同コンベアを通じて印刷対象の基板Ｐを、隣接する他の装置との間で受け渡すことが出来る。
【００８９】
尚、本実施形態のものは、既に説明を行ったように、４段目のテーブル４４０のＸ方向両側に位置するセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＲを配置しており、これらセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＲの超音波センサ３０の出力信号を基に、基板Ｐの受け渡しが確実になされたか否かを、演算制御部５１１（図１８参照）にて確認できる構成となっている。
【００９０】
印刷機３００の電気的構成は図１８に示す通りであり、演算制御部５１１、記憶装置５１２、入出部５１５などを備え、演算制御部５１１に対して基板支持ユニット４００、実装作業装置３２０、より具体的にはこれら各装置４００、３２０を駆動させるアクチュエータ（モータなど）が電気的に連なっており、演算制御部５１１の制御下のもと、各装置４００、３２０が制御される構成となっている。
【００９１】
次に、図１９を参照して、基板受け渡し後に実施される当印刷機３００による印刷動作を簡単に説明する。印刷対象の基板Ｐは上流側の装置より搬入された後、ベルト駆動によって基板搬送コンベア４７０上をＸ方向左側へと運ばれ、基板ユニット中央の基板停止位置に停止される（図１９の（ａ））。
【００９２】
その後、基台中央の超音波センサ（すなわち、センサユニットＳＵＣ）３０の出力信号がＯＮ信号となっていることを条件に、演算制御部５１１の制御下のもと、５段目のテーブル４４０を昇降させる処理が行われ、下降状態にあったテーブル４５０、ひいてはバックアップピン４９５が持ち上げられてゆく。
【００９３】
そして、上昇動作の過程でバックアップピン４９５の上端が、基板停止位置にある基板Ｐの下面に当接し、印刷対象の基板Ｐを持ち上げる。これにより、印刷対象の基板Ｐは、基板搬送コンベア４７０から浮いた状態となり、搬送コンベア４７０から切り離される。
【００９４】
そして、テーブル４５０の昇降量が所定量に達し、印刷対象の基板Ｐが図１９の（ｂ）に示すように、基板クランプ片４８０Ｃ、４８０Ｄの上面と面一となる高さまで持ち上げられると、テーブル４５０はその高さで停止される。
【００９５】
テーブル４５０の上昇動作が停止されると、今度は不図示のシリンダ装置が駆動し、基板クランプ片４８０Ｄが、相手側の基板クランプ片４８０Ｃとの対向距離を狭めるようにＹ方向（図１９では右側）に移動する。これにより、バックアップピン４９５により下面を支持された印刷対象の基板Ｐは、両基板クランプ片４８０Ｃ、４８０ＤによってＹ方向の両側から挟み込まれて保持される（図１９の（ｂ）参照）。
【００９６】
かくして、印刷対象の基板Ｐが保持されると、基板支持ユニット４００は基台３１０上を水平移動してマスクＭの下方に移動し、印刷対象の基板Ｐをステンシル下方の印刷作業位置（本発明の「作業位置」に相当）にセットさせる（図１９の（ｃ））。次いで、４段目のテーブル４４０を昇降させる処理が行われ、下降状態にあったテーブル４４０を上昇させる。
【００９７】
これにより、保持状態にある印刷対象の基板ＰはステンシルＭ３に接近してゆく。そして、テーブル４４０の昇降量が所定量に達すると、テーブル４４０の上昇動作は停止され、このときには、印刷対象の基板Ｐが図１９の（ｄ）に示すようにステンシルＭ３の下面に重装された状態となる。
【００９８】
あとは、スキージ４３５を下降させてステンシルＭ３の上面に当接させつつ、半田供給装置によってステンシルＭ３上にペースト状の半田を供給する。そして、スキージ４３５をＹ方向に往復移動させ、ペースト状の半田を引き延ばしてやれば、ステンシルＭ３の印刷用開口に半田が埋め込まれ、印刷対象の基板Ｐ上の所望位置に半田を印刷することが出来る。
【００９９】
そして、半田の印刷が完了したら、上記した動作を逆に辿ることで、基板支持ユニット４００を基台中央まで移動させることが出来、また、基板支持ユニット４００を基板搬送姿勢（すなわち、図１４に示すように４段目のテーブル４４０、５段目のテーブル４５０をいずれも下降させた状態）に戻すことが出来る。
【０１００】
従って、あとは、基板搬送姿勢にある基板支持ユニット４００を下流側の装置側、すなわち図１における左端側に移動させつつ基板搬送コンベア４７０の一部を装置外に突出させると、突出した基板搬送コンベア４７０が下流側の装置のコンベア７００に段差なく連続する。これにより、同コンベア７００を通じて印刷済みの基板Ｐを、下流側の装置に搬出できる。
【０１０１】
この実施形態も、実施形態１と同様に、基板Ｐの検出に超音波センサ３０を用いている。超音波であれば、空気の振動を遮るような障害物は、表面色（透明／不透明も含む）が異なっても同じように反射するので、従来では必要であった設定調整作業を廃止できる。
【０１０２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１０３】
（１）実施形態１では、超音波センサ３０を搭載した基板処理装置の一例として「表面実装機１」を、実施形態２では「印刷機３００」を例示したが、超音波センサ３０を基板検査装置に使用することも可能である。ここで言う、基板検査装置とは、印刷処理後、部品実装後において、処理が正しく行われた否かを、基板画像に基づいて検査するものであり、その具体的構成は、例えば、図１にて示す表面実装機１のヘッドユニット１６０に、吸着ヘッド１８５に替えて、検査用のカメラ（図略）を搭載してやればよい。
【０１０４】
（２）実施形態１では、超音波センサ３０を搭載した基板処理装置の一例として「表面実装機１」を、実施形態２では「印刷機３００」を例示したが、超音波センサ３０を塗布装置に使用することも可能である。ここで言う、塗布装置とは印刷処理後、部品実装前において、基板Ｐ上に接着剤を塗布するものであり、その具体的構成は、例えば、図１にて示す表面実装機１のヘッドユニット１６０に、吸着ヘッド１８５に替えて、接着剤を塗布する塗布ヘッド（図略）を搭載してやればよい。
【０１０５】
（３）実施形態１では、反射体ＲＦを１つだけ配置しセンサ本体３１と基板Ｐとの間で超音波を１回だけ反射させる構成をとったが、反射体ＲＦの配置個数（反射回数）は１つ（１回）に限定されるものではなく、例えば、図２０にて示すように反射体ＲＦを複数個（図中は２つ）配置してセンサ本体３１と基板Ｐとの間で超音波を複数回（図中は２回）反射させることも無論可能である。
【０１０６】
（４）実施形態１では、超音波センサ３０の検出対象として基板Ｐを例示したが、例えば、図２１にて示すように、基板Ｐを基板台（本発明の「板状の基板支持体」の一例）６００に載せて運ぶ場合であれば、基板台６００を検出することも無論可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】実施形態１に適用された表面実装機の平面図
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図
【図３】図２をＣ方向から見た図（ストッパピンの下降位置を示す）
【図４】図２をＣ方向から見た図（ストッパピンの上昇位置を示す）
【図５】基板をバックアップした状態を示す図
【図６】センサ本体の内部構造を示す図
【図７】センサ本体と反射体の位置関係を示す平面図
【図８】検出動作により観測される検出信号の信号波形を示す図
【図９】比較例を示す図
【図１０】効果を示す図
【図１１】ヘッドユニットの支持構造を示す図
【図１２】吸着ヘッドの支持構造を示す図
【図１３】表面実装機の電気的構成を示すブロック図
【図１４】実施形態２に適用された印刷機の正面図
【図１５】印刷装置本体の構成を示す斜視図
【図１６】マスクの取り付け構造を示す図（押圧保持前）
【図１７】基板支持ユニットの平面図
【図１８】印刷機の電気的構成を示すブロック図
【図１９】印刷動作を示す図
【図２０】他の実施形態を示す図
【図２１】他の実施形態を示す図
【符号の説明】
【０１０８】
１…表面実装機（本発明の「基板処理装置」の一例）
１０…基台
２０…搬送コンベア（本発明の「搬送装置」の一例）
ＳＵ…センサユニット（本発明の「検出装置」の一例）
３０…超音波センサ
３１…センサ本体
３２…圧電セラミック振動子（本発明の「圧電振動子」に相当）
ＲＦ…反射体（本発明の「第一反射体」に相当）
１００…実装作業装置（本発明の「実行部」の一例）
２００…コントローラ（本発明の「制御手段」相当）
３００…印刷機（本発明の「基板処理装置」の一例）
３２０…印刷作業装置（本発明の「実行部」の一例）
４７０…基板搬送コンベア（本発明の「搬送装置」の一例）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上流側から搬入されるプリント基板に対して、半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行し、処理済みのプリント基板を下流側に搬出する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、印刷機、ディスペンサ、表面実装機、リフロー装置などの各種基板処理装置を一列状に配置して製造ラインを構築し、プリント基板に、半田ペーストの印刷処理、接着剤の塗布処理、電子部品の実装処理、基板検査処理、リフロー処理の各処理を順に行うことで、実装基板を製造することが広く行われている。この種の基板処理装置においては、プリント基板を目的の作業位置に搬送、及び隣接する装置との間にて受け渡す必要があり、プリント基板搬送用の搬送装置を備えている。そして、搬送装置に光学式のセンサを付設してプリント基板の搬送状況を検出することで、搬送装置を制御している（下記特許文献１〜３参照）。
【特許文献１】特開２００５−９３７６５公報
【特許文献２】特開２００５−４５１４０公報
【特許文献３】特開平６−２１１３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
光学式のセンサを用いてプリント基板の検出を行うものでは、以下の問題点がある。
（ａ）プリント基板の種類は多様であり、基板の種類に応じて基板色もそれぞれ異なる。基板色が異なると、それに応じて光の吸光度が変わるので、投光側の出力調整、受光感度の調整などの設定調整作業を行う必要があり、手間がかかる。
（ｂ）透明基板の検出が不可能である。
（ｃ）透明基板以外であってもプリント基板に反りがある場合には、光の反射方向が変わってしまうので、基板の検出を高精度に行うことが出来ない。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板色に拘わらず、感度調整などの設定調整作業が不要であり、かつ透明基板などについても高精度に検出可能な検出装置を有する基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、基台と、前記基台上に設けられる搬送路に沿ってプリント基板を直接的、或いは板状の基板支持体を介して間接的に搬送する搬送装置と、前記プリント基板、及び前記基板支持体を搬送対象物と定義したときに、前記搬送路上にて設定された検出位置における前記搬送対象物の有無を検出する検出装置と、前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、前記検出装置は、反射面を有し前記検出位置の下方に設置される第一反射体を少なくとも備えた一以上の反射体より構成される反射体群と、超音波を送波する送波器としての機能と超音波を受波する受波器としての機能を、電気的振動と機械的振動を相互に変換する単一個の圧電振動子により共用させた超音波センサと、を備え、前記圧電振動子から出射された前記超音波を前記反射体群を構成する各反射体の反射面にて反射させつつ前記検出位置にある前記搬送対象物に対して入射させ、かつ前記搬送対象物にて反射した超音波を前記反射面にて再度反射させつつ前記圧電振動子に入射させるところに特徴を有する。
【０００５】
この発明の実施態様として、以下の構成としておくことが好ましい。
・前記作業位置にて、前記プリント基板を直接的にバックアップするか、或いは前記基板支持体を介して間接的にバックアップするバックアップ装置が備えられ、かつ前記作業位置内において前記検出位置が設定されたものにおいて、前記搬送対象物の搬送方向をＸ方向とし、水平面内において前記Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とし、上下方向をＺ方向と定義したときに、前記第一反射体の反射面にて前記超音波をＹ方向からＺ方向、Ｚ方向からＹ方向に概ね９０度反射させる構成とする。このようにしておけば、バックアップ装置の配置スペースに対してＹ方向に位置をずらした領域に前記超音波センサを配置することが可能となり、バックアップ装置の配置スペース、引いてはプリント基板のバックアップスペースが十分確保できる。
【０００６】
・前記超音波センサの検出信号に基づいて、前記搬送装置及びそれに付属される装置の駆動、或いは前記実行部の駆動を制御する制御手段を、備える。このような制御手段を設けることで、搬送装置、実行部を、搬送対象物の搬送状態に合わせて制御できる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、搬送対象物の検出に超音波センサを用いている。超音波であれば、空気の振動を遮るような障害物は、表面色（透明も含む）が異なっても同じように反射するので、従来では必要であった設定調整作業を廃止できる。加えて、本発明のものは、検出位置と超音波センサとの間に反射体群を介在させている。このようにしておけば、超音波センサに関し配置の自由度が増し、さらには、残響の影響により通常は困難な、近距離検出が可能となる。
【０００８】
というのも、反射体群を何ら設けない場合、超音波センサは、第一反射体が設置される検出位置の真下に設置されることとなるが、検出位置の下方には基台が位置しており、搬送対象物との相対距離を十分に確保出来ない状況にある。その一方、例えば、両面実装の基板では、基板裏面にコンデンサなどの大型電子部品を実装した基板を搬送装置により搬送するケースがあり、この場合、超音波センサに対して障害物（大型電子部品）が極近距離に位置する状況となる（図１０の（ａ）参照）。すると、圧電振動子が超音波を送波した直後の、残響の影響を受ける時間帯に、大型電子部品にて反射した反射波が受波されてしまい、検出を正しく行うことが出来ない。
【０００９】
この点、本実施形態のものは、検出位置と超音波センサとの間に反射体群を設けており、超音波を反射体で反射させる分、搬送対象物から超音波センサまでの距離を長く確保できる。そのため、上記のように基板裏面に大型電子部品が実装されているケースであっても、大型部品と超音波センサとの間の距離が有る程度、確保できるので、残響の影響を受けることなく当該基板の有無を検出できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１３によって説明する。図１は表面実装機の平面図、図２は図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は図２をＣ方向から見た図である。本表面実装機１はプリント基板（以下、単に基板）Ｐに対して電子部品Ｂを実装する装置であり、図１にて示すように、上面が平らな基台１０上に各種装置（基板Ｐを搬送する搬送コンベア２０、基板Ｐ上に電子部品Ｂを実装する実装作業装置１００）を配置してなる。
【００１１】
尚、以下の説明において、基台１０の長手方向（図１、図３の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１〜３の向きに定めるものとする。また、図１において右手側を上流側（作業対象となる基板Ｐの搬入側）、左手側を下流側（作業済みの基板Ｐの搬出側）として説明を行う。
【００１２】
１．基板Ｐを搬送するコンベア及びそれに付属する装置
基台１０はＸ方向に長い長方形状をなしており、中央に搬送コンベア（以下、単にコンベアと呼ぶ）２０を配置し、また、上流側にあたる基台１０の右端に搬入コンベア１２を、下流側にあたる基台１０の左端に搬出コンベア１３を配置している。これら３つのコンベア１２、１３、２０は互いに段差なく連続しており、作業対象となる基板ＰをＸ方向（図１の右側から左側）に順々に送ることが出来る構成となっている。ここでは、図２を参照して、基台１０の中央に設置される搬送コンベア２０の構成について説明するものとする。
【００１３】
搬送コンベア２０は基台１０上にて基板Ｐの搬送路Ｌｃを形成するものであって、側壁体２１、搬送ベルト２５、及びコンベアモータ２７を主体に構成されている。側壁体２１は図２に示すようにＹ方向に向かい合う一対からなり、図３にて示すようにＸ方向に延びている。そして、各側壁体２１の内周面であって、上部寄りの位置には一対のローラ２３を掛け渡して搬送ベルト２５が取り付けられている。両側壁体２１の搬送ベルト２５は、コンベアモータ２７の作動により、Ｘ方向（図３の左右方向）に循環駆動する構成となっている。このような構成とすることで、ベルト上面の基板ＰをＸ方向に搬送できるようになっている。
【００１４】
また、図１に示す符号５０は基板ストッパ、符号６０はバックアップ装置である。基板ストッパ５０は基台中央のやや左手側に配置され、シリンダ駆動などにより図３に示す下降位置と、図４に示す上昇位置に昇降操作可能なストッパピン５１を備える。
【００１５】
図３に示す下降位置では、ストッパピン５１のピン先端が搬送される基板Ｐの高さより下方に位置する結果、基板Ｐは基板ストッパ５０の上方を通過可能となる。その一方、図４に示す上昇位置では、ストッパピン５１のピン先端が、搬送される基板Ｐの高さより高くなる結果、搬送される基板Ｐがストッパピン５１に突き当たってその位置、すなわち基台中央の実装作業位置（本発明の「作業位置」に相当）にて停止される構成となっている。
【００１６】
バックアップ装置６０は基台中央の実装作業位置に取り付けられており、多数個のバックアップピン６１を起立状態に保持したバックアッププレート６５と、同バックアッププレート６５を昇降させる昇降軸７１を備えた昇降装置７０とから構成されている。
【００１７】
バックアッププレート６５は昇降装置７０の作動により、図２に示す下降位置と、図５に示す上昇位置とに変位可能となっている。
【００１８】
バックアッププレート６５を図２に示す下降位置に位置させると、コンベア上を搬送される基板Ｐの下方において、各バックアップピン６１が、基板Ｐから所定距離隔てた離間状態となる。その一方、バックアッププレート６５を図５に示す上昇位置に移動させると、バックアップピン６１が基板下面の中央を下から持ち上げてバックアップしつつ、実装作業位置にて停止した基板Ｐを側壁体２１の上部に取り付けられたガイド片２９との間に挟み付けて保持する構成となっている。
【００１９】
２．センサユニットＳＵと検出原理
図１に示す符号ＳＵ（ＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲの総称）はセンサユニットである。センサユニットＳＵは、上記コンベア１２、２０、１３により基台１０上を搬送される基板Ｐを検出するものであって、超音波センサ３０と反射体ＲＦとを主体に構成されている。
【００２０】
超音波センサ３０は検出動作を行うセンサ本体３１を備えている。センサ本体３１の構成は図６に示す通りであり、下部に基板部を取り付けた金属製のケーシング３５内に、電気的振動と機械的振動を相互に変換する圧電セラミック振動子（本発明の「圧電振動子」に相当）３２を収容したものである。そして、ケーシング下部の基板部から端子３４が引き出されており、この端子３４と圧電セラミック振動子３２との間がリード線Ｑにて接続されている。
【００２１】
係る圧電セラミック振動子３２は超音波を送波する送波器としての機能と、超音波を受波する受波器の機能を兼用しており、高い周波数の電圧を印加すると圧電効果により超音波を送波し、また超音波を受波すると、そのレベルに応じた電気信号（以下、検出信号Ｓｒと呼ぶ）を出力する。尚、本実施形態では、ケーシング３５の上面壁３５Ａの下面に、圧電セラミック振動子３２を密着させた状態で配置しており、上面壁（以下の説明において、出射面とも呼ぶ）３５Ａが圧電セラミック振動子３２と共に振動部を構成している。また、本実施形態では、指向性のよい、いわゆる高周波（３００ｋＨｚ〜４００ｋＨｚ）のもの使用することとしている。
【００２２】
係るセンサ本体３１は、図２にて示すように、側壁体２１に対して超音波の出射軸Ｌｔを水平方向（Ｙ方向内側）に向けて取り付けられている。具体的には、側壁体２１に設けられる挿通孔２１Ａ内にセンサ本体３１の全体を収めるようにしてあり、ブラケット３６介して側壁体２１に取り付けられている。
【００２３】
そして、ブラケット３６にはＹ方向内側（搬送路Ｌｃの中央に向かう側）に延びる固定プレート３８が取り付けられており、その先端部に反射体ＲＦが固定されている。係る反射体ＲＦは鉄などの金属製であって、図７にて示すようにＸ方向においてセンサ本体３１の正面となる位置にあり、図２にて示すようにＹ方向において搬送路Ｌｃの幅内（コンベア上を搬送される基板Ｐの端部に対応させた位置）に位置している。係る反射体ＲＦは、固定プレート３８上において、出射軸Ｌｔにして反射面Ｆを約４５度（図中の角度θ＝４５度）傾けて、固定してある。
【００２４】
以上のことから、センサ本体３１から出射した超音波を反射体ＲＦの表面にて概ね９０度反射させつつ、基板Ｐの裏面に垂直に入射させることが出来、また基板Ｐにて反射された反射光を同じ経路を逆に辿ってセンサ本体３１に入射させることが可能となる。
【００２５】
具体的に説明すると、センサ本体３１からＹ方向内側（図２の右側）に向けて出射された超音波は、反射体ＲＦにてＺ方向（図２の上側）に反射される。そして、図２の上側に反射された超音波は基板Ｐに垂直に入射する。その後、超音波は基板Ｐにて下方に反射する。そして、下側に反射された反射波は反射体ＲＦにてＹ方向外側（図２の左側）に反射され、センサ本体３１に向かい、受波されることとなる。
【００２６】
これにより、搬送路Ｌｃ上であって反射体ＲＦの真上となる位置に基板Ｐが停止、或いは通過途中であれば、図８にて示すように、超音波を送波した時刻Ｔ０から一定時間遅れた時刻Ｔｓａｍに、その反射波が受波される。一方、搬送路Ｌｃ上であって反射体ＲＦの真上となる位置に基板Ｐが停止してない、或いは通過途中でない場合には、超音波は上方に抜けるから、反射波は受波されない。以上のことから、反射波が受波されるか否かに基づいて、搬送路Ｌｃ上における基板Ｐの有無を検出できる。
【００２７】
ここで、センサ本体３１を例えば、図９にて示すように、基板Ｐの真下（例えば、反射体ＲＦの取り付け位置）に配置しても同様の検出を行うことが実施可能であるが、本実施形態のものは、上記したように、検出対象たる基板Ｐとの間に反射体ＲＦを介在させており、上記図９の配置例に比べて、センサ本体３１から出射された超音波が基板Ｐに至るまでの幾何学的な移動経路の長さ（以下、単にセンサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌと呼ぶ）を長くとっている。
【００２８】
すなわち、図９のものでは、センサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌが、距離Ｌ１であるところ、本実施形態のものでは、図２にて示すように、センサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌが、上記距離Ｌ１に反射体ＲＦからセンサ本体３１までの距離Ｌ２を加えたＬ１＋Ｌ２となっており、図９のものに比べて距離Ｌ２だけ長くなっている。
【００２９】
このような構成とすることで図１０にて示すように、基板Ｐの裏面に大型電子部品Ｂ１が実装（上流側の表面実装機などにて実装）されているケースであっても、基板Ｐの検出が可能となる。
【００３０】
より具体的に説明すると、超音波を送波してから、その反射波を受波するまでの受波時間Ｔは下記の（１）式にて求めることが出来、センサ出射面３５Ａから障害物（ここでは、基板Ｐ）までの距離Ｌに比例する。
Ｔ＝２×Ｌ／Ｖ・・・・・・・・・・・・・・・（１）式
尚、Ｖは音速であり、約３４３ｍ／Ｓである。
【００３１】
従って、距離Ｌが短ければ、送波直後に、反射波が受波される。その一方、図８に示すように、送波直後の所定時間ｔ２は、いわゆる残響（圧電セラミック振動子３２の、送信動作後の残留振動）があり、反射波が受波されたとしても、残響と区別できず、これを検出することが出来ない。
【００３２】
この点、本実施形態では、センサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌを長めに設定してあるから、基板Ｐの裏面に大型電子部品Ｂ１が装着されていたとしても、センサ本体３１から大型電子部品Ｂ１までの距離をある程度確保できる。よって、大型電子部品Ｂ１で反射した反射波の受波タイミングが、残響の発生する時間帯ｔ２に重なることがなく、大型電子部品Ｂ１が実装された基板Ｐも無理なく検出できる。
【００３３】
尚、反射体ＲＦからセンサ本体３１の出射面３５Ａまでの距離Ｌ２を（２）式を満たす数値に設定しておけば、反射波の受波タイミングを、残響の発生する時間帯ｔ２からほぼ確実に、外すことが出来る。
【００３４】
Ｌ２＞（Ｖ×ｔ２）／２・・・・・・・・・・・（２）式
【００３５】
また、本実施形態では、図１０の（ｂ）に示すように、バックアップ装置６０の配置スペースＵを避けた位置（より具体的にはＹ方向に位置をずらしている）にセンサ本体３１を配置している。このようにしておけば、バックアップピン６１の配置スペースＤ１を、図１０の（ａ）のそれ（配置スペースＤ２）に比べて広く確保することが可能となり、この点も効果的である。
【００３６】
そして、本実施形態では、上記した超音波センサ３０と反射体ＲＦとを備えたセンサユニットＳＵを、図１にあるように基台右端、基台中央、基台左端の合計３箇所に設置しており、基板Ｐの搬送路Ｌｃ上に設定された各検出位置Ｋ１〜Ｋ３における基板Ｐの有無を検出することとしている。
【００３７】
３．実装作業を実行する実装作業装置１００及びそれに付属する装置
図１に示すように、基台１０上であって、実装作業位置の周囲４箇所には部品供給部８０が設けられ、そこには部品供給装置としてのフィーダ８５がＸ方向に整列状に設置されている。各フィーダ８５は、部品供給テープが巻回されたリール（不図示）、リールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）などから構成されている。
【００３８】
部品供給テープには電子部品Ｂが一定間隔にて保持されており、送出装置を駆動させると、部品供給テープの引き出しに伴い、電子部品Ｂが一つずつ供給される。そして、供給された電子部品Ｂは、次に説明する実装作業装置１００により、実装作業位置上にてバックアップ装置６０によりバックアップされた基板Ｐ上に実装される構成となっている。
【００３９】
また、基台１０上であって搬送コンべア２０のＹ方向の両側には、部品認識カメラ９５が一対設置されている。この部品認識カメラ９５は、吸着ヘッド１８５により吸着保持された電子部品Ｂを撮影するためのものである。
【００４０】
実装作業装置１００は電子部品Ｂを吸着保持する吸着ヘッド１８５と移動装置１３０と、から構成されている。本移動装置１３０はＸＹＺの直交する３つの駆動軸１４５、１５５、１６５を備えた直交座標ロボットであり、これら３つの駆動軸１４５、１５５、１６５を複合的に駆動させることで、吸着ヘッド１８５を基台１０上の任意位置に移動操作する。
【００４１】
具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１０上には一対の支持脚１４１が設置されている。両支持脚１４１は実装作業位置の両側（Ｘ方向両側）に位置しており、共にＹ方向（図１では上下方向）にまっすぐに延びている。
【００４２】
両支持脚１４１にはＹ方向に延びるガイドレール（Ｙ方向案内軸）１４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール１４２に長手方向の両端部を嵌合わさせつつヘット支持体１５１が取り付けられている。
【００４３】
また、図１において右側の支持脚１４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ軸（Ｙ方向駆動軸）１４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ軸１４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ軸１４５の軸端部にはＹ軸モータ１４７が設けられている。
【００４４】
同Ｙ軸モータ１４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ軸１４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体１５１、ひいては次述するヘッドユニット１６０がガイドレール１４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。
【００４５】
図１１に示すように、ヘッド支持体１５１にはＸ方向に延びるガイド部材（Ｘ方向案内軸）１５３が設置され、更に、ガイド部材１５３に対してヘッドユニット１６０が、移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体１５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ軸（Ｘ方向駆動軸）１５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ軸１５５にはボールナットが螺合されている。
【００４６】
そして、Ｘ軸ボールねじ軸１５５の軸端部にはＸ軸モータ１５７が設けられており、同Ｘ軸モータ１５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ軸１５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット１６０がガイド部材１５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。
【００４７】
従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上においてヘッドユニット１６０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。
【００４８】
係るヘッドユニット１６０は図１２にて示すように支持ブラケット１６３を備えており、係る支持ブラケット１６３には軸を上下に向けてＺ軸ボールねじ軸（Ｚ方向駆動軸）１６５が取り付けられている。そして、Ｚ軸ボールねじ軸１６５にはボールナット１７１が螺合してあり、係るボールナット１７１に対して吸着ヘッド１８５が装着されている。尚、このボールナット１７１は不図示のガイド手段によりヘッドユニット１６０に回り止めされている。
【００４９】
そして、Ｚ軸モータ１６７を通電操作すると、Ｚ軸ボールねじ軸１６５に沿ってボールナット１７１が上下する結果、ボールナット１７１に固定された吸着ヘッド１８５を、ヘッドユニット１６０に対して昇降操作出来る構成となっている。
【００５０】
また、吸着ヘッド１８５の先端には吸着ノズル１８６が設けられている。吸着ノズル１８６は図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
【００５１】
以上のことから、ヘッドユニット１６０を部品供給部８０と基台中央の実装作業位置との間を往復移動させつつ、吸着ヘッド１８５を適宜昇降操作することにより、部品供給部８０から電子部品Ｂを取り出すことが出来、かつ取り出した電子部品Ｂを実装作業位置にてバックアップされた基板Ｐ上に実装できる。
【００５２】
尚、本実施形態のものは、上記吸着ヘッド１８５がヘッドユニット１６０にＸ方向に列をなして複数本設けられており、部品供給部８０から複数個の電子部品Ｂを同時に取り出すことが出来る構成となっている。また、各吸着ヘッド１８５はヘッドユニット１６０に付設されるＲ軸モータ（不図示）の駆動により、各吸着ヘッド１８５ごとに軸周りの回転動作が可能な構成となっている。
【００５３】
４．装置の電気的構成
表面実装機（超音波センサ３０を除く）１は、装置全体がコントローラ２００により制御されている。コントローラ２００は図１３にて示すように、ＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１、記憶装置２１２、モータ制御部２１３、画像処理部２１４、及び入出力部２１５を備えてなる。
【００５４】
記憶装置２１２には実装作業を行う実装作業装置１００を制御するための実装プログラム及び、搬入コンベア１２、搬送コンベア２０、搬出コンベア１３を制御するための各種データが格納されると共に、演算処理部２１１が各種演算を行う際の各情報を一時記憶させておくための作業領域が割り当てられている。
【００５５】
モータ制御部２１３は演算処理部２１１の指令の下、各モータを通電制御するものであり、実装作業装置１００を構成するＸ軸モータ１５７、Ｙ軸モータ１４７、Ｚ軸モータ１６７、及び各コンベア１２、２０、１３を駆動させる各コンベアモータ２７が電気的に連なっている。
【００５６】
また、入出力部２１５には超音波センサ３０のセンサ制御装置４０が電気的に連なっている。センサ制御装置４０の電気的構成は図１３にて示す通りであり、センサ制御部４１、送信回路部４３、受信回路部４５、入出力部４９などを備えてなる。
【００５７】
各部の機能について説明すると、送信回路部４３はセンサ制御部４１の指令の下、圧電セラミック振動子３２に高周波の電圧を印加して、圧電セラミック振動子３２から超音波を送波させるものである。また、受信回路部４５はセンサ制御部４１の指令の下、超音波の受信動作を行うものであり、圧電セラミック振動子３２から出力される電気信号（検出信号Ｓｒ）を増幅、Ａ／Ｄ変換等して出力する。
【００５８】
センサ制御部４１は上記送信回路部４３と、受信回路部４５とを交互に切り替え制御しつつ、超音波センサ本体３１に超音波を送波する送波動作と超音波を受波する受波動作を選択的に行わせるものである。
【００５９】
また、センサ制御部４１は上記した動作の切り替えと共に、受信回路部４５を通じて取り込まれる検出信号Ｓｒのレベルに基づいて検出位置における基板Ｐの有無を検出し、その結果を入出力部４９を通じて表面実装機１に通知（出力信号の出力）する構成となっている。
【００６０】
尚、図１３には、超音波センサ３０を１つだけ示してあるが、本実施形態では、図１中にもあるように基台上に３つのセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲを設けてあり、実際にはこれら３つのセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲの各超音波センサ３０が、コントローラ２００の入出力部２１５に対してそれぞれ電気的に連なっており、各超音波センサ３０から表面実装機１に対して出力信号（「基板ありの場合」はＯＮ信号、「基板なし」の場合はＯＦＦ信号）が通知される構成となっている。
【００６１】
５．表面実装機１における一連の作業
表面実装機１は、入出力部２１５を通じて各センサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲを構成する各超音波センサ３０から出力される出力信号を取り込み、実装機を構成する各装置を適宜制御する。例えば、作業対象となる基板Ｐを搬入コンベア１２を介して基台１０上に搬入するときに、図１にて示す基台右端に設置された超音波センサ（すなわちセンサユニットＳＵＦ）３０からＯＮ信号が出力されることをもって基板Ｐの搬入を確認し、その後、コントローラ２００の制御下のもと、基台１０上にて停止状態にある搬送コンベア２０が駆動開始される。これにより、搬入コンベア１２を介して搬入された基板Ｐは基台中央に送られてゆく。
【００６２】
その後、基台中央の超音波センサ（すなわちセンサユニットＳＵＣ）３０の出力信号がＯＦＦ信号→ＯＮ信号に切り替わる（基板なしの判定状態から基板有りの判定状態に切り替わる）と、その後、コントローラ２００の制御下のもと、搬送コンベア２０を減速させる処理が行われる。
【００６３】
これにより、基板Ｐは減速されつつ、基台中央の実装作業位置に向かう。そして、基板先端が上昇位置にあるストッパピン５１に突き当たり、作業対象となる基板Ｐは実装作業位置にて停止する。その後、基台中央の超音波センサ（すなわちセンサユニットＳＵＣ）３０の出力信号がＯＮ信号となっていることを条件に、コントローラ２００の制御下のもとバックアップ装置６０が作動して、基板Ｐがバックアップされ、次いでバックアップされた基板Ｐに対する電子部品Ｂの実装作業が、コントローラ２００の制御下のもと実装作業装置１００により行われることとなる。
【００６４】
また、実装作業が完了すると、次いで、上昇位置にあるストッパピン５１が下降位置に変位操作され、その後、搬送コンベア２０が駆動される。これにより、部品実装済みの基板Ｐが実装作業位置から搬出されてゆく。このとき、基台中央の超音波センサ（すなわち、センサユニットＳＵＣ）３０の出力信号がＯＮ信号からＯＦＦ信号に切り替ることをもって、実装作業位置から基板Ｐが搬出されたことを確認できる。
【００６５】
そして、上記基板Ｐの搬出が確認されると、コントローラ２００の制御下のもと、再び、ストッパピン５１が下降位置から上昇位置に変位操作（次に実装作業を行う新規基板Ｐを実装作業位置にて停止させるための準備動作）される。
【００６６】
また、基台左端の超音波センサ（すなわちセンサユニットＳＵＲ）３０からＯＮ信号が出力されることをもって基板Ｐが基台１０の左端まで送られたことを確認出来、その後、コントローラ２００の制御下のもと、停止状態にある搬出コンベア１３が駆動開始される。これにより、部品実装済みの基板Ｐは、搬出コンベア１３を介して隣接する他の装置（例えば、リフロー装置など）に搬出される。
【００６７】
６．本実施形態の効果
本実施形態によれば、基板Ｐの検出に超音波センサ３０を用いている。超音波であれば、空気の振動を遮るような障害物は、障害物の表面色（透明／不透明も含む）が異なっても同じように反射するので、基板Ｐの色に応じた設定調整作業を廃止できる。
【００６８】
加えて、本実施形態のものは、超音波センサ３０から送波された超音波を反射体ＲＦによって反射させつつ基板Ｐに入射させ、その反射波を反射体ＲＦを経由して超音波センサ３０にて受波している。このような構成とすることで、超音波の進む経路をある程度自由に設定できる結果、超音波センサ３０の配置位置の自由度が増し、図１０の（ａ）に示す位置に超音波センサ３０を設置する場合に比べて、センサ本体３１から基板Ｐまでの距離Ｌを長めに設定できる。
【００６９】
このような構成としておけば、基板Ｐの裏面に大型電子部品Ｂ１が実装されていたとしても、センサ本体３１から大型電子部品Ｂ１までの距離をある程度確保できる。よって、大型電子部品Ｂ１で反射した反射波の受波タイミングが、残響の発生する時間帯ｔ２に重なることがなく、大型電子部品Ｂ１が実装された基板Ｐも無理なく検出できる。
【００７０】
そのため、各検出位置における基板Ｐの有無を正確に把握でき、基板Ｐの搬送制御、基板Ｐに対する部品実装制御を円滑に行うことが可能となる結果、表面実装機１を高稼働率にて稼動できる。
【００７１】
＜実施形態２＞
実施形態１では、本発明の基板処理装置の一例として、基板Ｐに電子部品Ｂを実装する表面実装機１を例示したが、実施形態２では基板処理装置の一例として、基板Ｐに半田ペーストを印刷する印刷機３００を例示するものである。以下、印刷機３００の構成を図１４〜図１９を参照しつつ簡単に説明する。尚、以下の説明において、基板搬送方向（図１４における左右方向）をＸ方向と呼ぶものとする。また、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１４、図１５の向きに定める。
【００７２】
印刷機３００は、上面がフラットな基台３１０を備える。基台１０の外周部にはフレーム３１０Ａが設けられると共に、基台３１０上にはフレーム３１０Ａの内側に位置して印刷作業装置３２０が取り付けられている。
【００７３】
印刷作業装置３２０は支持部材３２１、スキージヘッド支持フレーム３４０、Ｙ軸移動装置３２７、スキージヘッド３３１、スキージ３３５などから構成されている。順に説明してゆくと、図１５に示すように、支持部材３２１はＸ方向の両側に一対設置されると共に、基台３１０上においてＹ方向に延びておりＹ方向の前後両端部を支柱３１５によって支えられている。
【００７４】
両支持部材３２１の上面壁にはＹ方向に延びるレール３２３が設置されている。これら左右の支持部材３２１上には、レール３２３に端部下面の受け部３４３を嵌合させつつ、スキージヘッド支持フレーム３４０が横向きに設置されている。そして、図１５において左方側の支持部材３２１上には、モータ３２５と同モータ３２５を駆動源とするＹ軸移動装置（ボールねじ３２８とボールナットからなる）３２７が設置されている。
【００７５】
これにより、モータ３２５を通電操作するとＹ軸移動装置３２７が作動して、スキージヘッド支持フレーム３４０をレール３２３に沿ってＹ方向に進退させるようになっている。
【００７６】
尚、図１５では省略してあるが、上記スキージヘッド支持フレーム３４０のＸ方向の中央には、スキージヘッド３３１に支持されつつスキージ３３５が取り付けられている（図１４参照）。スキージ３３５はＸ方向に水平に延びる横長な形状をなし、昇降可能とされている。
【００７７】
そして、スキージ３３５の下方にはマスク保持装置３５０を介してマスクＭが取り付けられるようになっている。マスクＭは、金属製の角パイプを枠状に形成したマスク枠Ｍ１の底面側に、テンショナーＭ２を介して、薄板に印刷用の開口（図略）を形成したステンシルＭ３を取り付けたものである（図１６参照）。
【００７８】
次に、基板支持ユニット４００の説明を行う。基板支持ユニット４００はテーブル４１０、テーブル４２０、テーブル４３０、テーブル４４０、テーブル４５０を下から順に積み上げた構成とされる（図１４参照）。
【００７９】
図１７に示すように、４段目のテーブル４４０上には、最上段の５段目のテーブル４５０を間に挟むようにしてＹ方向の両側に搬送ベルト４７１が設置されている。両搬送ベルト４７１は共にＸ方向に水平に延びており、支持部４８０Ａ、４８０Ｂによって支持されている。係る基板搬送ベルト４７１はＸ方向に循環駆動可能とされ、印刷対象の基板ＰをＸ方向に搬送する基板搬送コンベア４７０を構成している。
【００８０】
また、両支持部４８０Ａ、４８０Ｂ上には、基板クランプ片４８０Ｃ、４８０Ｄがそれぞれ設置されている。図１７において上側に位置する装置奥側の基板クランプ片４８０Ｄは支持部４８０Ｂに対してＹ方向にスライド可能とされており、テーブル４５０上に運ばれてきた基板Ｐを相手側の基板クランプ片４８０Ｃと共にＹ方向の両側から挟んで保持する機能（図１９の（ａ）、（ｂ）参照）を担っている。
【００８１】
そして、４段目のテーブル４４０上には、３つのセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲが、テーブル右端寄りの位置と、テーブル中央寄りの位置と、テーブル左端の位置にそれぞれ取り付けられており、基板搬送コンベア４７０上を運ばれる基板Ｐの有無を検出する構成となっている。尚、これら３つのセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＣ、ＳＵＲは、実施形態１にておいて表面実装機１に搭載したものと同じものであり、各センサユニットＳＵは、超音波センサ３０とこれと対をなす反射体ＲＦとから構成されている（図１９参照）。
【００８２】
図１７に戻って説明を続けると、最上段にあたる５段目のテーブル４５０上には、ピン保持孔（不図示）を行列状に配置したバックアッププレート４９０が設置されている。このバックアッププレート４９０上には、ピン保持孔にピン端部を挿通させつつ、バックアップピン４９５が複数本起立保持されている。
【００８３】
さて、基板支持ユニット４００を構成する５つのテーブル４１０〜４５０はいずれも可動テーブルとなっている。順に説明してゆくと、基台３１０上にはＹ方向に延びるＹレール３１１が４本設置されている（図１７では省略してある）。そして、これらＹレール３１１上に、テーブル下面に設けられたレール受け部４１３を嵌合させつつ、初段のテーブル４１０が乗っている。これにより、図外のＹ軸サーボ機構を作動させると、初段のテーブル４１０を含む基板支持ユニット４００の全体をＹレール４１１に沿ってＹ方向に移動できる。
【００８４】
初段のテーブル４１０はＸ方向に延びる横長な形状とされ、テーブル上面にはＸ方向に延びるＸレール４１５が２本設置されている。そして、これらＸレール４１５上に、テーブル下面に設けられたレール受け部４２３を嵌合させつつ、２段目のテーブル４２０が乗っている。
【００８５】
これにより、図外のＸ軸サーボ機構を作動させると、２段目のテーブル４２０をレールに沿ってＸ方向に移動できる。以上のことから、初段のテーブル４１０と２段目のテーブル４２０を複合的に動作させることで、基板支持ユニット４００を基台３１０上における任意の位置に水平移動させることが出来る。
【００８６】
２段目のテーブル４２０上には回転機構４２５が設けられている。回転機構４２５は回転用サーボ機構（図略）の動力を得て駆動し、３段目のテーブル４３０を回転させる。また、３段目のテーブル４３０と４段目のテーブル４４０の間、４段目のテーブル４４０と５段目のテーブル４５０の間にそれぞれ昇降装置（不図示）が設けられており、４段目のテーブル４４０、５段目のテーブル４５０がそれぞれ独立して昇降できるようになっている。
【００８７】
そして、当実施形態のものは、４段目のテーブル４４０、５段目のテーブル４５０をいずれも下降した状態（以下、基板搬送姿勢と呼ぶ）にセットしておくと、バックアップピン４９５が基板搬送コンベア４７０の下方に位置すると共に、基板搬送コンベア４７０のレール高さが、当印刷機３００に隣接する他の装置（検査装置や、実装機など）に設けられるレールと同じ高さとなる。
【００８８】
従って、基板搬送姿勢にある基板支持ユニット４００を水平移動させつつ、基台３１０の端に移動させると、図１７にて示すように、基板搬送コンベア４７０を隣接する装置に設けられるコンベア７００に段差なく連続させることができ、同コンベアを通じて印刷対象の基板Ｐを、隣接する他の装置との間で受け渡すことが出来る。
【００８９】
尚、本実施形態のものは、既に説明を行ったように、４段目のテーブル４４０のＸ方向両側に位置するセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＲを配置しており、これらセンサユニットＳＵＦ、ＳＵＲの超音波センサ３０の出力信号を基に、基板Ｐの受け渡しが確実になされたか否かを、演算制御部５１１（図１８参照）にて確認できる構成となっている。
【００９０】
印刷機３００の電気的構成は図１８に示す通りであり、演算制御部５１１、記憶装置５１２、入出部５１５などを備え、演算制御部５１１に対して基板支持ユニット４００、実装作業装置３２０、より具体的にはこれら各装置４００、３２０を駆動させるアクチュエータ（モータなど）が電気的に連なっており、演算制御部５１１の制御下のもと、各装置４００、３２０が制御される構成となっている。
【００９１】
次に、図１９を参照して、基板受け渡し後に実施される当印刷機３００による印刷動作を簡単に説明する。印刷対象の基板Ｐは上流側の装置より搬入された後、ベルト駆動によって基板搬送コンベア４７０上をＸ方向左側へと運ばれ、基板ユニット中央の基板停止位置に停止される（図１９の（ａ））。
【００９２】
その後、基台中央の超音波センサ（すなわち、センサユニットＳＵＣ）３０の出力信号がＯＮ信号となっていることを条件に、演算制御部５１１の制御下のもと、５段目のテーブル４４０を昇降させる処理が行われ、下降状態にあったテーブル４５０、ひいてはバックアップピン４９５が持ち上げられてゆく。
【００９３】
そして、上昇動作の過程でバックアップピン４９５の上端が、基板停止位置にある基板Ｐの下面に当接し、印刷対象の基板Ｐを持ち上げる。これにより、印刷対象の基板Ｐは、基板搬送コンベア４７０から浮いた状態となり、搬送コンベア４７０から切り離される。
【００９４】
そして、テーブル４５０の昇降量が所定量に達し、印刷対象の基板Ｐが図１９の（ｂ）に示すように、基板クランプ片４８０Ｃ、４８０Ｄの上面と面一となる高さまで持ち上げられると、テーブル４５０はその高さで停止される。
【００９５】
テーブル４５０の上昇動作が停止されると、今度は不図示のシリンダ装置が駆動し、基板クランプ片４８０Ｄが、相手側の基板クランプ片４８０Ｃとの対向距離を狭めるようにＹ方向（図１９では右側）に移動する。これにより、バックアップピン４９５により下面を支持された印刷対象の基板Ｐは、両基板クランプ片４８０Ｃ、４８０ＤによってＹ方向の両側から挟み込まれて保持される（図１９の（ｂ）参照）。
【００９６】
かくして、印刷対象の基板Ｐが保持されると、基板支持ユニット４００は基台３１０上を水平移動してマスクＭの下方に移動し、印刷対象の基板Ｐをステンシル下方の印刷作業位置（本発明の「作業位置」に相当）にセットさせる（図１９の（ｃ））。次いで、４段目のテーブル４４０を昇降させる処理が行われ、下降状態にあったテーブル４４０を上昇させる。
【００９７】
これにより、保持状態にある印刷対象の基板ＰはステンシルＭ３に接近してゆく。そして、テーブル４４０の昇降量が所定量に達すると、テーブル４４０の上昇動作は停止され、このときには、印刷対象の基板Ｐが図１９の（ｄ）に示すようにステンシルＭ３の下面に重装された状態となる。
【００９８】
あとは、スキージ４３５を下降させてステンシルＭ３の上面に当接させつつ、半田供給装置によってステンシルＭ３上にペースト状の半田を供給する。そして、スキージ４３５をＹ方向に往復移動させ、ペースト状の半田を引き延ばしてやれば、ステンシルＭ３の印刷用開口に半田が埋め込まれ、印刷対象の基板Ｐ上の所望位置に半田を印刷することが出来る。
【００９９】
そして、半田の印刷が完了したら、上記した動作を逆に辿ることで、基板支持ユニット４００を基台中央まで移動させることが出来、また、基板支持ユニット４００を基板搬送姿勢（すなわち、図１４に示すように４段目のテーブル４４０、５段目のテーブル４５０をいずれも下降させた状態）に戻すことが出来る。
【０１００】
従って、あとは、基板搬送姿勢にある基板支持ユニット４００を下流側の装置側、すなわち図１における左端側に移動させつつ基板搬送コンベア４７０の一部を装置外に突出させると、突出した基板搬送コンベア４７０が下流側の装置のコンベア７００に段差なく連続する。これにより、同コンベア７００を通じて印刷済みの基板Ｐを、下流側の装置に搬出できる。
【０１０１】
この実施形態も、実施形態１と同様に、基板Ｐの検出に超音波センサ３０を用いている。超音波であれば、空気の振動を遮るような障害物は、表面色（透明／不透明も含む）が異なっても同じように反射するので、従来では必要であった設定調整作業を廃止できる。
【０１０２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１０３】
（１）実施形態１では、超音波センサ３０を搭載した基板処理装置の一例として「表面実装機１」を、実施形態２では「印刷機３００」を例示したが、超音波センサ３０を基板検査装置に使用することも可能である。ここで言う、基板検査装置とは、印刷処理後、部品実装後において、処理が正しく行われた否かを、基板画像に基づいて検査するものであり、その具体的構成は、例えば、図１にて示す表面実装機１のヘッドユニット１６０に、吸着ヘッド１８５に替えて、検査用のカメラ（図略）を搭載してやればよい。
【０１０４】
（２）実施形態１では、超音波センサ３０を搭載した基板処理装置の一例として「表面実装機１」を、実施形態２では「印刷機３００」を例示したが、超音波センサ３０を塗布装置に使用することも可能である。ここで言う、塗布装置とは印刷処理後、部品実装前において、基板Ｐ上に接着剤を塗布するものであり、その具体的構成は、例えば、図１にて示す表面実装機１のヘッドユニット１６０に、吸着ヘッド１８５に替えて、接着剤を塗布する塗布ヘッド（図略）を搭載してやればよい。
【０１０５】
（３）実施形態１では、反射体ＲＦを１つだけ配置しセンサ本体３１と基板Ｐとの間で超音波を１回だけ反射させる構成をとったが、反射体ＲＦの配置個数（反射回数）は１つ（１回）に限定されるものではなく、例えば、図２０にて示すように反射体ＲＦを複数個（図中は２つ）配置してセンサ本体３１と基板Ｐとの間で超音波を複数回（図中は２回）反射させることも無論可能である。
【０１０６】
（４）実施形態１では、超音波センサ３０の検出対象として基板Ｐを例示したが、例えば、図２１にて示すように、基板Ｐを基板台（本発明の「板状の基板支持体」の一例）６００に載せて運ぶ場合であれば、基板台６００を検出することも無論可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】実施形態１に適用された表面実装機の平面図
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図
【図３】図２をＣ方向から見た図（ストッパピンの下降位置を示す）
【図４】図２をＣ方向から見た図（ストッパピンの上昇位置を示す）
【図５】基板をバックアップした状態を示す図
【図６】センサ本体の内部構造を示す図
【図７】センサ本体と反射体の位置関係を示す平面図
【図８】検出動作により観測される検出信号の信号波形を示す図
【図９】比較例を示す図
【図１０】効果を示す図
【図１１】ヘッドユニットの支持構造を示す図
【図１２】吸着ヘッドの支持構造を示す図
【図１３】表面実装機の電気的構成を示すブロック図
【図１４】実施形態２に適用された印刷機の正面図
【図１５】印刷装置本体の構成を示す斜視図
【図１６】マスクの取り付け構造を示す図（押圧保持前）
【図１７】基板支持ユニットの平面図
【図１８】印刷機の電気的構成を示すブロック図
【図１９】印刷動作を示す図
【図２０】他の実施形態を示す図
【図２１】他の実施形態を示す図
【符号の説明】
【０１０８】
１…表面実装機（本発明の「基板処理装置」の一例）
１０…基台
２０…搬送コンベア（本発明の「搬送装置」の一例）
ＳＵ…センサユニット（本発明の「検出装置」の一例）
３０…超音波センサ
３１…センサ本体
３２…圧電セラミック振動子（本発明の「圧電振動子」に相当）
ＲＦ…反射体（本発明の「第一反射体」に相当）
１００…実装作業装置（本発明の「実行部」の一例）
２００…コントローラ（本発明の「制御手段」相当）
３００…印刷機（本発明の「基板処理装置」の一例）
３２０…印刷作業装置（本発明の「実行部」の一例）
４７０…基板搬送コンベア（本発明の「搬送装置」の一例）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、
前記基台上に設けられる搬送路に沿ってプリント基板を直接的、或いは板状の基板支持体を介して間接的に搬送する搬送装置と、
前記プリント基板、及び前記基板支持体を搬送対象物と定義したときに、前記搬送路上にて設定された検出位置における前記搬送対象物の有無を検出する検出装置と、
前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、
前記検出装置は、反射面を有し前記検出位置の下方に設置される第一反射体を少なくとも備えた一以上の反射体より構成される反射体群と、
超音波を送波する送波器としての機能と超音波を受波する受波器としての機能を、電気的振動と機械的振動を相互に変換する単一個の圧電振動子により共用させた超音波センサと、を備え、
前記圧電振動子から出射された前記超音波を前記反射体群を構成する各反射体の反射面にて反射させつつ前記検出位置にある前記搬送対象物に対して入射させ、かつ前記搬送対象物にて反射した超音波を前記反射面にて再度反射させつつ前記圧電振動子に入射させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記作業位置にて、前記プリント基板を直接的にバックアップするか、或いは前記基板支持体を介して間接的にバックアップするバックアップ装置が備えられ、かつ前記作業位置内において前記検出位置が設定されたものにおいて、
前記搬送対象物の搬送方向をＸ方向とし、水平面内において前記Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とし、上下方向をＺ方向と定義したときに、
前記第一反射体の反射面にて前記超音波をＹ方向からＺ方向、Ｚ方向からＹ方向に概ね９０度反射させることにより、前記バックアップ装置の配置スペースに対してＹ方向に位置をずらした領域に前記超音波センサを配置可能としたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記超音波センサの検出信号に基づいて、前記搬送装置及びそれに付属される装置の駆動、或いは前記実行部の駆動を制御する制御手段を、備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項１】
基台と、
前記基台上に設けられる搬送路に沿ってプリント基板を直接的、或いは板状の基板支持体を介して間接的に搬送する搬送装置と、
前記プリント基板、及び前記基板支持体を搬送対象物と定義したときに、前記搬送路上にて設定された検出位置における前記搬送対象物の有無を検出する検出装置と、
前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、
前記検出装置は、反射面を有し前記検出位置の下方に設置される第一反射体を少なくとも備えた一以上の反射体より構成される反射体群と、
超音波を送波する送波器としての機能と超音波を受波する受波器としての機能を、電気的振動と機械的振動を相互に変換する単一個の圧電振動子により共用させた超音波センサと、を備え、
前記圧電振動子から出射された前記超音波を前記反射体群を構成する各反射体の反射面にて反射させつつ前記検出位置にある前記搬送対象物に対して入射させ、かつ前記搬送対象物にて反射した超音波を前記反射面にて再度反射させつつ前記圧電振動子に入射させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記作業位置にて、前記プリント基板を直接的にバックアップするか、或いは前記基板支持体を介して間接的にバックアップするバックアップ装置が備えられ、かつ前記作業位置内において前記検出位置が設定されたものにおいて、
前記搬送対象物の搬送方向をＸ方向とし、水平面内において前記Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とし、上下方向をＺ方向と定義したときに、
前記第一反射体の反射面にて前記超音波をＹ方向からＺ方向、Ｚ方向からＹ方向に概ね９０度反射させることにより、前記バックアップ装置の配置スペースに対してＹ方向に位置をずらした領域に前記超音波センサを配置可能としたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記超音波センサの検出信号に基づいて、前記搬送装置及びそれに付属される装置の駆動、或いは前記実行部の駆動を制御する制御手段を、備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２００９−２４５９７２（Ｐ２００９−２４５９７２Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−８７４４９（Ｐ２００８−８７４４９）
【出願日】平成２０年３月２８日（２００８．３．２８）
【出願人】（００００１００７６）ヤマハ発動機株式会社 (3,045)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月２８日（２００８．３．２８）
【出願人】（００００１００７６）ヤマハ発動機株式会社 (3,045)
【Ｆターム（参考）】
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