基板検査方法
【課題】基板検査に対する基板検査装置の稼働率向上のために、スループットを向上させることが可能な基板検査方法および基板検査システムを提供することを目的とする。
【解決手段】レシピサーバが、レシピの初期設定として被検査体の検査領域を設定する検査領域設定工程を実行し、レシピサーバが、撮像のための光学条件を設定する光学条件設定工程を実行し、基板検査装置が、レシピサーバによって設定された検査領域および光学条件を含む暫定レシピを用いて被検査体を撮像して画像データを取得する画像取得工程を実行し、レシピサーバが、基板検査装置によって取得した画像データを用いて暫定レシピをチューニングして調整レシピを作成するレシピチューニング工程を実行し、基板検査装置が、レシピサーバによってレシピチューニングした調整レシピに基づいて、被検査体を検査する検査工程を実行することを特徴とする。
【解決手段】レシピサーバが、レシピの初期設定として被検査体の検査領域を設定する検査領域設定工程を実行し、レシピサーバが、撮像のための光学条件を設定する光学条件設定工程を実行し、基板検査装置が、レシピサーバによって設定された検査領域および光学条件を含む暫定レシピを用いて被検査体を撮像して画像データを取得する画像取得工程を実行し、レシピサーバが、基板検査装置によって取得した画像データを用いて暫定レシピをチューニングして調整レシピを作成するレシピチューニング工程を実行し、基板検査装置が、レシピサーバによってレシピチューニングした調整レシピに基づいて、被検査体を検査する検査工程を実行することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハや液晶ガラス基板などの基板の欠陥の有無を検査する基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハや液晶ガラス基板などの基板に対して、その表面上に欠陥があるか否かを検査する基板検査装置が知られている。このような基板検査装置は、通常、レシピに基づく検査領域の設定等のウエハ設計情報の設定、画像を撮像する際の光学条件の設定、撮像による画像データの取得、取得した画像データから欠陥検出する際に用いる閾値等の各種パラメータの設定、これらの条件に基づく欠陥検出結果による欠陥の分類等を実行している。
【０００３】
そして、基板検査装置に用いるレシピを作成する時間を短縮するための方法、あるいは基板検査の際における経時変化に対応して常に最適な検査条件で検査するための方法についての従来技術については、例えば下記のようなものが知られている。
（第１の従来技術）
まず、第１の従来技術は、基板検査のバラツキを抑制して常に最適な検査を行うことを目的として、複数の比較対象となる画像データを使用して２つの閾値を算出する方法である（例えば、特許文献１参照。）。具体的には、第１の閾値の中で最小なものをリファレンス画像として登録し、そのリファレンス画像と検査画像とを比較し、疑似欠陥にならない最小閾値を第２の閾値とするものである。
【０００４】
そして、随時リファレンス画像を更新する機能も含んでいる。また、このような機能をチューニングサーバという別の装置で実行させることにより、基板検査装置の占有を避けることができ、スループット向上も図っている。
（第２の従来技術）
次に、第２の従来技術は、基板検査装置に用いるレシピ作成の時間短縮を目的とし、欠陥を分類することのできる機能を使用して、検査結果のデータから真の欠陥と虚報とを分類する方法である（例えば、特許文献２参照。）。具体的には、このような欠陥分類機能を利用して複数の検査条件の中から最も検出に適した条件を自動選別するというものである。
【特許文献１】特開２００６−１１８８７０号公報
【特許文献２】特開２００５−１７１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような従来の技術では、レシピ作成の短縮というよりはむしろ、いかに疑似欠陥を拾わず、経時変化に対応できるかを目的としている。そして、その対策として、参照画像の更新を随時行っている。したがってレシピ作成の時間短縮に関する効果は低い。
【０００６】
また、光学条件の設定など、一部の検査条件の設定では基板検査装置を必ず使用しなければならず、基板検査装置の使用は避けられない。しかし、基板検査など工場の生産ラインで使用するような状況の場合、レシピ作成のために常に基板検査装置を占有し、基板検査に対するタクトまたは稼働率に大きな影響を与えてしまうという問題点があった。
【０００７】
例えば、基板を検査する上で最適な検査条件をどう決めて良いか分からない場合がある。そのような場合に、基板装置上で検査条件のチューニングを行うのでは効率が悪い。
本発明は上記のような問題に鑑みてなされたものであり、基板検査に対する基板検査装置の稼働率を向上させることにより検査全体のスループットの向上が可能な基板検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため本発明の欠陥検査方法は、複数の基板を順次撮像して欠陥を検査する基板検査装置と、前記基板検査装置に利用されるレシピを設定するレシピサーバとが、ネットワークを介して接続された欠陥検査システムにおいて新たな品種の基板の検査が行われるときの欠陥検査方法であって、他の品種の基板を検査中に前記レシピサーバで行なわれる新たな品種の基板の前記レシピの初期設定として少なくとも前記基板の検査領域を設定する検査領域設定工程と、前記撮像のための光学条件を設定する光学条件設定工程と、前記基板検査装置が、前記レシピサーバで設定された前記検査領域および前記光学条件を含む暫定レシピを用いて前記基板を撮像して画像データを取得する暫定検査工程と、前記レシピサーバで行なわれる前記基板検査装置によって取得した画像データを用いて前記暫定レシピを修正して調整レシピを作成するレシピチューニング工程と、前記基板検査装置が、前記レシピサーバによって修正された前記調整レシピに基づいて、前記基板を検査する本検査工程と、を含むものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板検査装置によって実行される基板の検査工程中に、基板検査装置と接続されたレシピサーバによってレシピの更新を実行しているので、基板検査装置による検査工程全体のスループットが短縮されるとともに、常に適切な検査を実行することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
ここで、「検査」とは、基板の画像を撮像し、撮像した画像から欠陥抽出し、抽出した欠陥を分類するまでの一連の工程を指すものとする。
【００１１】
図１は、本発明の第１の実施の形態の全体を説明するための図である。
図１において、本発明の実施形態は、主に基板検査装置部、データベース部（以下、データベースをＤＢと略す）、サーバ部の３つで構成されている。
【００１２】
基板検査装置部は、その目的に応じて１台または２台以上のウエハを撮像して検査を行う基板検査装置１が製造ライン上に並んでいる。データベース部は、装置ＤＢ２、検査ＤＢ３、レシピＤＢ４からなる。サーバ部は、装置サーバ５、画像サーバ６、レシピサーバ７からなる。
【００１３】
基板検査装置１は、ウエハを搬送キャリアから取り出し検査用のステージに搬送する搬送装置、ライン状の照射光を照射する照明装置、ラインセンサからなる撮像装置、ステージを移動させながら撮像を行なわせ各装置を制御する制御部、撮像された画像を処理し欠陥抽出し分類する画像処理装置や検査装置を操作し各種情報を入力する操作部や各種画像を表示する表示部等を備えた検査装置である。検査装置は、この形式の撮像方法に限定されるものではなく、２次元の撮像素子を用いたものでも良い。
【００１４】
撮像時に照明装置や撮像装置の基板面の垂線に対する角度である照射角度、撮像角度を変更すること可能に構成され、これにより明視野/暗視野/回折光観察等の撮像の項目、すなわち撮像モードを変更できるようなっている。
【００１５】
なお、基板検査装置１で検査されるウエハは、搬送キャリアによって搬送される。搬送キャリアは、通常２５枚のウエハが収納可能である。搬送キャリア内の２５枚すべてが同一品種で同一ロットとなる場合や、２５枚すべてが同一品種で、ロットが複数ある場合、２５枚の中に複数の品種が含まれる場合もある。
【００１６】
装置ＤＢ２は、基板検査装置１の装置の稼働率や検査した基板枚数、欠陥基板枚数、スループットなど装置が稼動したことによって得られる諸々の情報である装置情報を管理する。検査している間の基板検査装置１の装置情報は装置ＤＢ２に格納される。
【００１７】
検査ＤＢ３は、基板検査装置１で撮像され、その撮像された生の画像データ、欠陥抽出処理され、欠陥分類された検査結果などが登録され、これら基板の検査結果データを管理する。
【００１８】
レシピＤＢ４は、後述のレシピサーバ７で作成され、更新された最新のレシピを管理する。
なお、これらの装置ＤＢ２、検査ＤＢ３、レシピＤＢ４は、それぞれ複数台設けてもよい。そして、各基板検査装置１は、装置ＤＢ２、検査ＤＢ３およびレシピＤＢ４とネットワークで接続されており、レシピＤＢ４から常に最新のレシピをダウンロードし、そのレシピに基づいて検査を実行する。
【００１９】
装置サーバ５には、アプリケーションプログラムがインストールされており、ネットワークを介して接続された装置ＤＢ２に登録された装置に関する情報を閲覧できる。
画像サーバ６にもアプリケーションプログラムがインストールされており、ネットワークを介して接続された検査ＤＢ３に登録された検査結果画像または欠陥データ等の検査に関する情報を閲覧できる。
【００２０】
同様に、レシピサーバ７にもアプリケーションプログラムがインストールされており、ネットワークを介して接続されたレシピＤＢ４に登録されたレシピに関する情報を閲覧でき、またアップデートさせたレシピを登録できる。さらに、レシピサーバ７は、ネットワークを介して検査ＤＢ３とも接続されており、検査結果データをダウンロードすることができる。
【００２１】
なお、装置サーバ５、画像サーバ６、レシピサーバ７は、それぞれ複数台設けてもよい。
ここで、装置サーバ５、画像サーバ６またはレシピサーバ７は、装置ＤＢ２、検査ＤＢ３またはレシピＤＢ４に登録されたデータを自由に取り出すことができる。
【００２２】
また、装置サーバ５、画像サーバ６またはレシピサーバ７は、装置ＤＢ２、検査ＤＢ３またはレシピＤＢ４にアクセスできるソフトウェアプログラムがインストールされていれば、パーソナルコンピュータ等で代用できる。
【００２３】
画像ＰＣ８は、複数台あり、レシピサーバ７より検査者からレシピの後述するチューニングの指示があった場合に欠陥抽出のための画像処理を行う。
また、クライアントＰＣ９は、ネットワークを介して装置サーバ５、画像サーバ６およびレシピサーバ７と接続され、装置サーバ５、画像サーバ６またはレシピサーバ７のアプリケーションプログラムを用いて装置ＤＢ２、検査ＤＢ３またはレシピＤＢ４にアクセスすることにより、各データ情報を利用する。
【００２４】
また、図示しないホストコンピュータを備え、基板製造装置の可動状況や基板の搬送状況等を把握し、各基板検査装置１に次にどのような品種の基板が送られ検査されるかの情報を伝達する。
【００２５】
次に、本発明の第１の実施の形態の基板検査装置１およびレシピサーバ７のシステムのそれぞれで実行する処理の流れを説明する。
図２は、基板検査装置およびレシピサーバのそれぞれで実行する本発明の第１の実施例の処理の流れを示すフローチャートである。
【００２６】
基板検査装置１において、既に現在ある品種のウエハが基板検査装置１で検査されており、まだレシピの作られていない新しい品種のウエハが次に搬送されてくることがホストコンピュータより連絡されたとき、本フローチャートが開始されるものとする。レシピサーバ７において、ウエハ設計情報および光学条件等の設定された暫定のレシピが作成され、暫定レシピをもとに基板検査装置１でウエハの画像を取得し、取得した新しい品種のウエハの画像をもとに暫定のレシピの修正を行なうチューニングが行なわれ、暫定のレシピが更新された修正レシピでの検査が行われるまでを示す。
【００２７】
まず、ステップＳ３０１（検査領域設定工程）において、レシピサーバ７は、予めレシピＤＢ４に記憶されているウエハのパターンの形成されている領域の情報をこれから検査する対象の基板であるウエハの設計情報として取得し、検査領域を設定する。また、予めレシピＤＢ４に設計情報が記憶されていない場合は、検査者がレシピサーバ７で手入力を行なうこともできる。
【００２８】
そして、ステップＳ３０２（光学条件設定工程）において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、光学条件設定を行なう。具体的には、明視野撮像、暗視野撮像、回折光撮像などのウエハを撮像するときの角度によって決まる光学的な条件である撮像モードを選択し、また、それぞれの撮像モードの撮像時の照明角度、撮像角度、照明装置の光量などの数値（撮像数値）を入力し設定する。なお、各撮像モードに対する撮像数値は、どの値がよいか撮像を行ってみなければ不明なので複数設定するものとする。また、ステップＳ３０２において、撮像モードや撮像数値について予め設定されたデフォルトの設定値がレシピＤＢ４に記憶されていれば、それをレシピサーバ７が自動的に読み出し、設定するようにしてもよい。
【００２９】
ステップＳ３０３において、レシピサーバ７は、撮像された画像から欠陥抽出する際の欠陥判定閾値（欠陥検出条件）や欠陥分類する際の分類ルール（欠陥分類条件）の設定などの予め設定されたデフォルトの設定値がレシピサーバ７に記憶されており、それをレシピサーバ７がレシピＤＢ４から読み出し自動的に設定する。ステップＳ３０１と同様に、検査者がレシピサーバ７で手入力を行なうこともできる。
【００３０】
このようにステップＳ３０１、Ｓ３０２、Ｓ３０３において、レシピの初期設定としての暫定的なレシピすなわち暫定レシピを作成する。この暫定レシピは、レシピＤＢ４に転送され保存される。なお、ステップＳ３０１、Ｓ３０２、Ｓ３０３の順番は任意に設定できる。ここで、撮像モード、撮像数値、欠陥判定閾値、欠陥分類する際の分類ルール等を合わせて「検査条件」と呼ぶこととする。必要により複数の検査条件の暫定レシピを作成してそれぞれにバージョン番号を付けて作成保存することもできる。
【００３１】
そして、ステップＳ３０４において、基板検査装置１は、検査対象の新たな品種のウエハが搬入されると同時に暫定レシピをレシピサーバ７より読み込む。
ステップＳ３０５（暫定検査工程）において、基板検査装置１は、暫定レシピを用いて撮像モードや撮像数値すなわち撮像時の角度、照明装置の光量等を設定し、ウエハを撮像する。そして、撮像して得られた画像データから欠陥抽出を行なう。すなわち、同一形状のパターンが複数形成されている画像の隣同士のパターン毎に比較して欠陥抽出する周知の隣接比較法などにより欠陥抽出する。この際、暫定レシピで設定された欠陥判定閾値を用いて欠陥が抽出される。そして、暫定レシピの分類ルールに従って欠陥分類を行なう。これらの取得した画像データや欠陥分類結果等の情報を含めた検査結果データは、ウエハ１枚の画像取得から欠陥分類完了までの検査の工程が終了する都度、レシピＤＢ４、検査ＤＢ３に転送される。１枚のウエハの１連の検査工程が終わると次のウエハの検査を続行する。ここで、この暫定検査工程での画像データや検査結果データは、暫定レシピを用いたものであっても正規の検査結果として扱われる。
【００３２】
なお、基板検査装置１では、ウエハの撮像のみを行って画像データをその都度レシピサーバ７に転送し、レシピサーバ７で欠陥抽出、欠陥分類までを行なうようにしてもよい。
次に、ステップＳ３０６（レシピチューニング工程）において、レシピサーバ７は、ステップＳ３０５で基板検査装置１が取得した画像データを含む検査結果データを受取り、その画像データを用いて暫定的なレシピをチューニングして調整レシピを作成する。ここで、チューニングとは、検査者が、取得した画像データから撮像モードの要不要を判断し不要な撮像モードを削除する、画像データの欠陥判定閾値を変更し欠陥抽出処理を行うことにより画像上で誤検出する欠陥がないよう欠陥判定閾値を選ぶ、欠陥分類の結果を画像表示して誤分類している場合に分類ルールを変更して誤分類のないような分類ルールを選ぶなどを行い、その撮像モード、欠陥判定閾値、分類ルール等のパラメータが妥当であるか否か、実際にパラメータを変更して欠陥抽出処理、欠陥分類処理等を行い、画像を見ながら判断して適切なパラメータを決定すること等を指している。
【００３３】
一方、基板検査装置１は、ステップＳ３０４で読み込んだ暫定レシピに基づいて検査を続けているが、ステップＳ３０７において、ウエハの同一品種内のロットの切り換えのタイミングで、暫定レシピをステップＳ３０６でチューニングした調整レシピに更新する。
【００３４】
そして、ステップＳ３０８（本検査工程）において、基板検査装置１は、更新した調整レシピに基づいて、ウエハの検査を実行する。
なお、撮像モードや撮像数値等の検査条件をいくつかのバージョンとして番号をつけて複数の暫定レシピとしてステップＳ３０５の暫定検査工程を行なった場合は、ステップＳ３０６のレシピチューニング工程において、どのレシピバージョンのレシピの画像データかを任意に選択し、選択した画像データを用いてチューニングを行なうこともできる。
【００３５】
図３は、ステップＳ３０７のチューニング処理の流れを示すフローチャートである。
前提条件として、現在のレシピに複数の光学条件が登録されているものとする。すなわち、光学条件は、明視野撮像、暗視野撮像、回折光撮像などの撮像モードやそれぞれの撮像モードの照明角度、撮像角度や光量等の撮像数値があり、それぞれ複数設定されている。そして、この光学条件が暫定レシピに設定され、この暫定レシピにより基板検査装置１でウエハの撮像が行なわれて、その画像データが検査ＤＢ３に保存されているものとする。
【００３６】
まず、ステップＳ２０１において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、基板検査装置１で使用された暫定レシピをレシピＤＢ４からレシピサーバ７にダウンロードする。
【００３７】
ステップＳ２０２において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、検査ＤＢ３にあるチューニング対象となるウエハの画像データを指定する。
次に、ステップＳ２０３において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、対象ウエハの画像データの光学条件のどの撮像モードか、そのモードのどの数値を用いて撮像した画像かを指定する。
【００３８】
ステップＳ２０４において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、欠陥を抽出するための欠陥判定閾値等の検査条件の各パラメータを変更し設定する。
そして、ステップＳ２０５において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、ステップＳ２０３で設定した検査条件のパラメータに従い、ステップＳ２０４で設定した閾値を用いて欠陥抽出処理、欠陥分類処理等を実行する。
【００３９】
次に、ステップＳ２０６において、検査者は、レシピサーバ７の表示部に表示された処理結果を見て、ステップＳ２０５で実行した処理の結果の妥当性を判断し、良好な結果が得られなければ（ステップＳ２０６：Ｎｏ）、ステップＳ２０４以降を繰り返すようにレシピサーバ７に対して指示を実行する。他方、ステップＳ２０５で実行した処理の結果が良好であれば（ステップＳ２０６：Ｙｅｓ）、次のステップＳ２０７に進む。
【００４０】
ステップＳ２０７において、検査者は、ステップＳ２０３で設定した光学条件とは異なる撮像モードの検査条件での検査を実行するために、他の異なる検査条件があるか否かを判断する。異なる検査条件がある場合（ステップＳ２０７：Ｙｅｓ）は、レシピサーバ７に指示し、次の検査条件にてステップＳ２０３以降を繰り返し、すべての検査条件での検査が終了すると（ステップＳ２０７：Ｎｏ）、ステップＳ２０８において、レシピを更新して終了する。
【００４１】
そして、ロットを切り換えるタイミング等で調整レシピに差し替え、基板検査装置１で検査を実行する。
本第１の実施の形態では、上述のような検査方法を実行することにより、暫定レシピの修正が実行されている間も、暫定レシピによる検査を実行することができ、特に基板検査装置１によるレシピに関する設定のための撮像を行わないようにしているので、全体としてのスループットが向上するとともに、早期に最適な条件での検査に移行することできる。
（第２の実施の形態）
図４は、基板検査装置およびレシピサーバのそれぞれで実行する第２の実施の形態の処理の流れを示すフローチャートである。
【００４２】
第２の実施の形態の処理の流れを、図４を用いて説明する。第１の実施の形態の処理との主な相違点は、光学条件の撮像数値を検査者が基板検査装置１を用いて決定する点である。
【００４３】
第１の実施の形態と異なる点を中心に説明する。第１の実施の形態と同様に新たな品種のウエハで設定済みのレシピのないウエハの検査を行う情報が入ったときのフローが開始される。
【００４４】
検査システムの構成は、第１の実施の形態の図１と同様である。
ステップＳ４０１からＳ４０３における暫定レシピを設定する工程は第１の実施形態と同様であるが、ステップＳ４０２の光学条件設定で、撮像モードのみを設定する。
【００４５】
そして、ステップＳ４０４において、新たな品種のウエハが基板検査装置１に搬送されると、暫定レシピをレシピサーバ７から読み込む。ここで暫定レシピは、レシピサーバ７によって設定された検査領域および分類ルール等を含むものである。
【００４６】
ステップＳ４０５の光学条件設定において、検査者が、レシピサーバ７で基板検査装置１の操作部から先の光学条件設定で設定されていない照明角度、撮像角度、照明光の光量等の撮像数値を入力すると、その値を基に撮像装置の撮像角度等の変更を行ない実際にウエハの撮像を行なう。そして、撮像した画像から欠陥抽出し欠陥分類を行なう。検査結果は、基板検査装置１の表示部に表示される。検査者は、表示部に表示された画像を見ながら、例えば回折光観察であれば、どの角度の回折次数の回折光を観察するのが良いか判断し、もし良い結果が得られなければ再度撮像数値を変更し、撮像から欠陥分類までの検査を基板検査装置１に実行させる。何度か繰り返し変更を行ないながら最適な撮像数値を決定する。このようにして同様に各撮像モードでの数値条件を設定し断定レシピが変更される。また、撮像しても良い検査結果が得られない撮像モードは不要とすることもできる。この変更された暫定レシピはレシピサーバ７に転送される。
【００４７】
ステップＳ４０６では、変更された暫定レシピで暫定の検査を開始する。
ステップＳ４０７のレシピチューニング工程では、第１の実施の形態と基本的に同様であるが、光学条件については既にチューニングが完了しているので行なう必要がない。以下の工程は、第１の実施形態と同様である。
【００４８】
本第２の実施の形態では、光学条件については、基板検査装置１で実際に撮像を行い、撮像モードと撮像数値を決定してから、暫定検査を実施する。そのため、暫定検査で複数の光学条件での検査を実施する必要がなく、早期にチューニングを開始することができる。
【００４９】
次に、第１の実施の形態と第２の実施の形態に共通するＧＵＩ（グラフィカル ユーザー インターフェース）やその他の機能について説明する。
図５は、本発明を実現する基板検査システムでのＧＵＩを説明するための図である。
【００５０】
本発明を実現する基板検査システムは、レシピサーバ７を用いて、検査ＤＢ３に格納された画像を検索し、必要な検査画像を選択することで、欠陥抽出検査を実行することができる。
【００５１】
選択フィールド１０１は、どの検査条件で検査を実行するのかを決定するための検査番号を選択する。選択された検査番号によって検査方法、光学条件、欠陥分類方法など、検査に必要な情報が決定される。
【００５２】
入力フィールド１０２は、欠陥判定閾値のLow側の閾値で欠陥面積を大きく取りたい場合に入力するためのフィールドであり、ここに入力された閾値により調節される。また、入力フィールド１０３は、欠陥判定閾値のHigh側の閾値を入力するためのフィールドであり、入力された閾値により調節され、欠陥数が変わる。
【００５３】
選択フィールド１０４は、Extra領域（チップ、スクライブライン、エッジ以外の領域）の検査をするかしないかを決定するためのフィールドであり、入力フィールド１０５は、Extra領域の欠陥判定閾値を設定するためのフィールドである。
【００５４】
選択フィールド１０６は、Scribe領域の検査をするかしないかを決定するためのフィールドであり、入力フィールド１０７は、Scribe領域の欠陥判定閾値を設定するためのフィールドである。
【００５５】
選択フィールド１０８は、Edge領域の検査をするかしないかを決定するためのフィールドであり、入力フィールド１０９は、Edge領域の欠陥判定閾値を設定するためのフィールドである。
【００５６】
また、選択ボタン１１０のボタンは、入力フィールド１０２、入力フィールド１０３、選択フィールド１０４、入力フィールド１０５、選択フィールド１０６、入力フィールド１０７、選択フィールド１０８および入力フィールド１０９で入力された、または選択された設定値を保存する。オペレータはこれらの設定値で各パラメータを調節しながら、検査を行い、結果の妥当性を判定する。
【００５７】
検査結果画像１１１は、検査開始のための選択ボタン１２０を押して検査をした後に出力される検査結果画像であり、領域１１２は、検査結果画像１１１のうち拡大したい部分を決めるビューである。また、拡大画像１１３は、領域１１２で指定した部分の拡大画像を示す。検査結果画像１１１をマウスクリック等することにより領域１１２の指定部分を変えることができる。
【００５８】
一覧リスト１１４は、検査画像の一覧リストであり、任意に検査したい画像を選択することができる。
検査結果１１５は、検査の結果を示す各項目を示す。Chip Countは総チップ数、Resultは検査結果、Areaは欠陥総面積、Defect Countは欠陥総数を表す。
【００５９】
リスト１１６は、検出した欠陥情報を表すリストであり、Labelの欄を指定すると領域１１２がその選んだ欠陥位置に移動し、拡大画像１１３に欠陥の拡大像が表示される。
選択ボタン１１７は、一覧リスト１１４で示された画像を一括選択するためのボタンであり、この選択ボタン１１７を選択し、選択ボタン１２０のボタンを選択すると、すべての画像について検査が実行される。
【００６０】
逆に、選択ボタン１１８は、一覧リスト１１４で示された画像を一括解除するためのボタンである。
また、選択ボタン１１９は、検査画像を検索するための検索画面を出すためのボタンであり、選択ボタン１２０は、検査を開始するためのボタンであり、選択ボタン１２１は、検査を途中終了するためのボタンであり、選択ボタン１２２は、検査条件を表すダイアログを表示するためのボタンである。
【００６１】
このようなＧＵＩを有する基板検査システムにおいて、まず、選択ボタン１１９をマウスクリック等により指定すると、検査画像を選択できる画面が現れる。その画面で検査したい画像を検索し、選択すると一覧リスト１１４に検査画像情報がリストとして現れる。この一覧リスト１１４には、日付とLotID、WaferIDとLevel（欠陥として検出されない最小閾値）の情報が表示される。そして、検査したい画像の検査条件の検査番号を選択フィールド１０１で指定する。
【００６２】
次に、入力フィールド１０２、１０３、選択フィールド１０４、入力フィールド１０５、選択フィールド１０６、入力フィールド１０７、選択フィールド１０８、入力フィールド１０９および選択ボタン１１０によって、欠陥判定を決める閾値を設定する。なお、Extra領域、Scribe領域、Edge領域に関する検査においては、選択フィールド１０４、１０６、１０８により、それぞれの領域に対して非検査の設定もできる。
【００６３】
そして、一覧リスト１１４のリストから検査画像選択した後、選択ボタン１２０をマウスクリック等により指定すると検査が開始される。
検査終了後、一覧リスト１１４のリストの各画像のWaferIDを指定すると、検査結果画面１１１に検査結果画像が現れ、拡大画像１１３には領域１１２の拡大画像が現れる。なお、検査結果画面１１１上をマウスクリック等により指定することで、領域１１２のエリアを変更することもできる。また、検査結果１１５には、指定したWaferIDのChip Count（チップ総数）、Result（検査結果）、Area（欠陥総面積）、Defect Count（欠陥数）が現れる。
【００６４】
検査途中で検査を終了したい場合に選択ボタン１２１を指定することにより、検査は終了する。
このように欠陥判定閾値を色々変えて事前検査することで、適切な欠陥判定閾値を設定することができる。
【００６５】
次に、実際の代表的な欠陥抽出工程の概略を説明する。
図６は、検査時の欠陥抽出工程の流れを説明するためのフローチャートである。
まず、ステップＳ６０１において、検査対象の画像をロードし、ステップＳ６０２において、検査対象の画像に対してモデル画像（基本画像）とのマッチング処理を行う。
【００６６】
そして、ステップＳ３０４において、既に検出された欠陥部分を無視するモードがＯＮになっているか否かを判断し、ＯＮになっていると判断された場合（Ｓ６０３：Ｙｅｓ）は、ステップＳ６０４において、欠陥部分をキャンセルするためのマスク画像を再構成する。具体的には、レシピファイルに記載されている工程名で同一のウエハID（またはロットIDとSlot No.）の検査結果を画像サーバ６から取得し、その検査結果として欠陥となっているチップ領域を非検査チップ領域として検査対象の領域から外す。
【００６７】
ステップＳ６０４でマスク画像の再構成を実行した後、または、ステップＳ６０３で既に検出された欠陥部分を無視するモードがＯＮになっていないと判断された場合（ステップＳ６０３：Ｎｏ）は、ステップＳ６０５において、欠陥の検出を実行する。
【００６８】
上述のような実施の形態の形態において、レシピサーバ７を用いて検査のチューニングを行い、最適な検査条件を設定したレシピを更新することにより、常に正確な検査ができるとともに、基板検査装置１の占有を避けることにより、スループットを向上することができる。
【００６９】
なお、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、下記のような方法を用いることができる。
例えば、検査を実行する際、どのような画像が検査に用いられるのか分からない場合がある。その際、予め基板検査装置１を用いて検査をしないモード（Acquireモード）で作成した暫定レシピを用いて、複数の光学条件で画像だけを取得しておく。その後、これらの画像で閾値を変えながら検査を実行することにより、適切な光学条件の画像を選び出すことができる。
【００７０】
次に、本発明を適用した他の実施の形態について説明する。
図７は、本発明を実現する基板検査システムでの他のＧＵＩを説明するための図である。
【００７１】
本発明を実現する基板検査システムは、レシピの更新だけでなく、欠陥分類ファイルの更新も実行することが可能である。基板検査システムの実際の用途としては、欠陥の抽出だけでなく、抽出した欠陥の分類をも正確に行い、歩留まりの改善に役立てたい場合がある。
【００７２】
選択フィールド４０１は、どの検査条件で検査を実行するのかを決定するための検査番号を選択する。選択画像４０２は、ウエハ設計情報のイメージを表示し、拡大画像４０３は、欠陥ラベルの付いたウエハの拡大画像を表示する。
【００７３】
ウエハリスト４０４は、ウエハ画像のリストであり、このリスト中のロットIDをマウスクリック等により指定すると、その指定されたウエハ画像が拡大画像４０３に表示される。
【００７４】
表示フィールド４０５は、欠陥ラベルを表示し、その欠陥ラベルの第１候補となる欠陥分類名が表示される。また、入力フィールド４０７は、新しいクラスを定義できる欄であり、ここにクラス名を入力し、選択ボタン４０８のボタンを指定と、新規のクラス名として登録することができる。
【００７５】
選択フィールド４０９は、クラスの定義を決める特徴量パラメータを選択するフィールドである。選択ボタン４１０は、ウエハ画像を検索してウエハリスト４０４に表示するための検索ボタンであり、欠陥クラスリスト４１１は、欠陥クラスのリストが一覧表示される。そして、選択ボタン４１２をマウスクリック等で指定することにより、ルールファイルが更新される。
【００７６】
次に、レシピサーバ７におけるルールファイルの更新処理を説明する。
図８は、ルールファイルの更新処理の流れを示すフローチャートである。
まず、ステップＳ８０１において、レシピをレシピサーバ７にダウンロードし、ステップＳ８０２において、ステップＳ８０１でダウンロードしたレシピによって検査した画像を検索し、ダウンロードしてリストアップする。
【００７７】
次に、ステップＳ８０３において、ステップＳ８０２でリストアップされた複数の検査画像リストの中から、オペレータの指示に基づいて、検査対象とする画像を１つ選択し、その検査結果画像より欠陥ラベルを選択する。
【００７８】
次に、ステップＳ８０４において、図７の選択フィールド４０６より欠陥分類名を変更する。そして、ステップＳ８０５において、欠陥分類ルールファイルを更新し、ステップＳ８０６において、検査を実行する。
【００７９】
最後に、ステップＳ８０７において、ステップＳ８０６で実行した検査の結果を判断して、目的に合った分類が出来るようになるまでチューニングを繰り返し、良好な条件を見つけたら終了する。
【００８０】
これにより、常に適切な欠陥分類を行うことができるルールファイルが作成され、欠陥の原因を究明する上で重要な資料を作成することができる。
図９は、検査画像を検索するための検索画面を示す図である。
【００８１】
図９において、選択フィールド２０１、２０２、２０３、２０４は、レシピ名を構成するプロダクト名、プロセス名、属性名、バージョン番号をそれぞれ表す。選択フィールド２０５は、検査した日付を表し、ラジオボタン２０６は、選択フィールド２０５で指定した日付より前か後かを示すラジオボタンである。チェックボックス２０７は、検査画像を検索する際に検査結果がPassかFailか又は検査していないものであるかを指定できるチェックボックスである。エディットボックス２０８は、レベル（欠陥として検出されない最小閾値）を記入するエディットボックスである。ラジオボタン２０９は、選択フィールド２０１〜２０４で指定したレシピで検査した画像をリストアップするのか、選択フィールド２０１〜２０３まで同じで選択フィールド２０４だけ違うレシピで検査した画像もリストアップするのかを指定するラジオボタンである。コンボボックス２１０は、レシピバージョンを指定するコンボボックスである。
【００８２】
選択ボタン２１１は、後述のチェックボックス２１３を全選択するボタンであり、選択ボタン２１２は、チェックボックス２１３で全選択したものを解除するボタンである。チェックボックス２１３は、Slot Numberを指定するチェックボックスである。選択ボタン２１４は、選択フィールド２０１〜選択ボタン２１１で指定した条件で検索を開始するボタンであり、選択ボタン２１６は、検査をキャンセルするボタンである。一覧リスト２１７に選択ボタン２１４で検索実行した結果がリストアップされる。
【００８３】
選択ボタン２１８は、一覧リスト２１７にリストアップされた検査画像を全部選択するボタンで、逆に、選択ボタン２１９は全選択を解除するボタンである。選択ボタン２１５は、一覧リスト２１７にリストアップされた検査画像でチェックボックスのついている画像をロードするボタンである。選択フィールド２０５及びラジオボタン２０６により、検査日付を選択する。チェックボックス２０７で検査結果を選ぶ。エディットボックス２０８でLevelを指定し、(何も書かないと全レベル対象となる。）ラジオボタン２０９で条件を選び、コンボボックス２１０でバージョンを選択する。チェックボックス２１３よりスロット番号を選択し、選択ボタン２１４の検索ボタンをクリックし、一覧リスト２１７に表示された検査画像を必要なだけ選択し、選択ボタン２１５のボタンをクリックし、画像をロードする。
【００８４】
図１０は、欠陥分類毎の閾値設定で、欠陥分類名毎に3種類の検査判定閾値を設定する画面を示す図である。
領域３０１は欠陥分類名、領域３０２は欠陥数、領域３０３は欠陥面積、領域３０４は欠陥チップ数をそれぞれ表す。領域３０１の欠陥分類名毎に領域３０２〜３０３の閾値を設定する。その設定に基づいて検査する。
【００８５】
以上、本発明の各実施の形態を、図面を参照しながら説明してきたが、本発明が適用される基板検査装置およびレシピサーバは、その機能が実行されるのであれば、上述の各実施の形態等に限定されることなく、それぞれ単体の装置であっても、複数の装置からなるシステムあるいは統合装置であっても、ＬＡＮ、ＷＡＮ等のネットワークを介して処理が行なわれるシステムであってもよいことは言うまでもない。
【００８６】
すなわち、本発明は、以上に述べた各実施の形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の構成または形状を取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の第１の実施の形態の全体を説明するための図である。
【図２】基板検査装置およびレシピサーバのそれぞれで実行する本発明の第１の実施の形態の処理の流れを示すフローチャートである。
【図３】ステップＳ３０７のチューニング処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】基板検査装置およびレシピサーバのそれぞれで実行する第２の実施の形態の処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】本発明を実現する基板検査システムでのＧＵＩを説明するための図である。
【図６】検査時の欠陥抽出工程の流れを説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明を実現する基板検査システムでの他のＧＵＩを説明するための図である。
【図８】ルールファイルの更新処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】検査画像を検索するための検索画面を示す図である。
【図１０】欠陥分類毎の閾値設定で、欠陥分類名毎に3種類の検査判定閾値を設定する画面を示す図である。
【符号の説明】
【００８８】
１ 基板検査装置
２ 装置ＤＢ
３ 検査ＤＢ
４ レシピＤＢ
５ 装置サーバ
６ 画像サーバ
７ レシピサーバ
８ 画像ＰＣ
９ クライアントＰＣ
１０１ 選択フィールド
１０２、１０３ 入力フィールド
１０４ 選択フィールド
１０５ 入力フィールド
１０６ 選択フィールド
１０７ 入力フィールド
１０８ 選択フィールド
１０９ 入力フィールド
１１０ 選択ボタン
１１１ 検査結果画像
１１２ 領域
１１３ 拡大画像
１１４ 一覧リスト
１１５ 検査結果
１１６ リスト
１１７、１１８、１１９、１２０、１２１、１２２ 選択ボタン
２０１、２０２、２０３、２０４、２０５ 選択フィールド
２０６ ラジオボタン
２０７ チェックボックス
２０８ エディットボックス
２０９ ラジオボタン
２１０ コンボボックス
２１１、２１２ 選択ボタン
２１３ チェックボックス
２１４、２１５、２１６ 選択ボタン
２１７ 一覧リスト
２１８、２１９ 選択ボタン
３０１、３０２、３０３、３０４ 領域
４０１ 選択フィールド
４０２ 選択画像
４０３ 拡大画像
４０４ ウエハリスト
４０５ 表示フィールド
４０６ 選択フィールド
４０７ 入力フィールド
４０８ 選択ボタン
４０９ 選択フィールド
４１０ 選択ボタン
４１１ 欠陥クラスリスト
４１２ 選択ボタン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハや液晶ガラス基板などの基板の欠陥の有無を検査する基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハや液晶ガラス基板などの基板に対して、その表面上に欠陥があるか否かを検査する基板検査装置が知られている。このような基板検査装置は、通常、レシピに基づく検査領域の設定等のウエハ設計情報の設定、画像を撮像する際の光学条件の設定、撮像による画像データの取得、取得した画像データから欠陥検出する際に用いる閾値等の各種パラメータの設定、これらの条件に基づく欠陥検出結果による欠陥の分類等を実行している。
【０００３】
そして、基板検査装置に用いるレシピを作成する時間を短縮するための方法、あるいは基板検査の際における経時変化に対応して常に最適な検査条件で検査するための方法についての従来技術については、例えば下記のようなものが知られている。
（第１の従来技術）
まず、第１の従来技術は、基板検査のバラツキを抑制して常に最適な検査を行うことを目的として、複数の比較対象となる画像データを使用して２つの閾値を算出する方法である（例えば、特許文献１参照。）。具体的には、第１の閾値の中で最小なものをリファレンス画像として登録し、そのリファレンス画像と検査画像とを比較し、疑似欠陥にならない最小閾値を第２の閾値とするものである。
【０００４】
そして、随時リファレンス画像を更新する機能も含んでいる。また、このような機能をチューニングサーバという別の装置で実行させることにより、基板検査装置の占有を避けることができ、スループット向上も図っている。
（第２の従来技術）
次に、第２の従来技術は、基板検査装置に用いるレシピ作成の時間短縮を目的とし、欠陥を分類することのできる機能を使用して、検査結果のデータから真の欠陥と虚報とを分類する方法である（例えば、特許文献２参照。）。具体的には、このような欠陥分類機能を利用して複数の検査条件の中から最も検出に適した条件を自動選別するというものである。
【特許文献１】特開２００６−１１８８７０号公報
【特許文献２】特開２００５−１７１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような従来の技術では、レシピ作成の短縮というよりはむしろ、いかに疑似欠陥を拾わず、経時変化に対応できるかを目的としている。そして、その対策として、参照画像の更新を随時行っている。したがってレシピ作成の時間短縮に関する効果は低い。
【０００６】
また、光学条件の設定など、一部の検査条件の設定では基板検査装置を必ず使用しなければならず、基板検査装置の使用は避けられない。しかし、基板検査など工場の生産ラインで使用するような状況の場合、レシピ作成のために常に基板検査装置を占有し、基板検査に対するタクトまたは稼働率に大きな影響を与えてしまうという問題点があった。
【０００７】
例えば、基板を検査する上で最適な検査条件をどう決めて良いか分からない場合がある。そのような場合に、基板装置上で検査条件のチューニングを行うのでは効率が悪い。
本発明は上記のような問題に鑑みてなされたものであり、基板検査に対する基板検査装置の稼働率を向上させることにより検査全体のスループットの向上が可能な基板検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため本発明の欠陥検査方法は、複数の基板を順次撮像して欠陥を検査する基板検査装置と、前記基板検査装置に利用されるレシピを設定するレシピサーバとが、ネットワークを介して接続された欠陥検査システムにおいて新たな品種の基板の検査が行われるときの欠陥検査方法であって、他の品種の基板を検査中に前記レシピサーバで行なわれる新たな品種の基板の前記レシピの初期設定として少なくとも前記基板の検査領域を設定する検査領域設定工程と、前記撮像のための光学条件を設定する光学条件設定工程と、前記基板検査装置が、前記レシピサーバで設定された前記検査領域および前記光学条件を含む暫定レシピを用いて前記基板を撮像して画像データを取得する暫定検査工程と、前記レシピサーバで行なわれる前記基板検査装置によって取得した画像データを用いて前記暫定レシピを修正して調整レシピを作成するレシピチューニング工程と、前記基板検査装置が、前記レシピサーバによって修正された前記調整レシピに基づいて、前記基板を検査する本検査工程と、を含むものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板検査装置によって実行される基板の検査工程中に、基板検査装置と接続されたレシピサーバによってレシピの更新を実行しているので、基板検査装置による検査工程全体のスループットが短縮されるとともに、常に適切な検査を実行することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
ここで、「検査」とは、基板の画像を撮像し、撮像した画像から欠陥抽出し、抽出した欠陥を分類するまでの一連の工程を指すものとする。
【００１１】
図１は、本発明の第１の実施の形態の全体を説明するための図である。
図１において、本発明の実施形態は、主に基板検査装置部、データベース部（以下、データベースをＤＢと略す）、サーバ部の３つで構成されている。
【００１２】
基板検査装置部は、その目的に応じて１台または２台以上のウエハを撮像して検査を行う基板検査装置１が製造ライン上に並んでいる。データベース部は、装置ＤＢ２、検査ＤＢ３、レシピＤＢ４からなる。サーバ部は、装置サーバ５、画像サーバ６、レシピサーバ７からなる。
【００１３】
基板検査装置１は、ウエハを搬送キャリアから取り出し検査用のステージに搬送する搬送装置、ライン状の照射光を照射する照明装置、ラインセンサからなる撮像装置、ステージを移動させながら撮像を行なわせ各装置を制御する制御部、撮像された画像を処理し欠陥抽出し分類する画像処理装置や検査装置を操作し各種情報を入力する操作部や各種画像を表示する表示部等を備えた検査装置である。検査装置は、この形式の撮像方法に限定されるものではなく、２次元の撮像素子を用いたものでも良い。
【００１４】
撮像時に照明装置や撮像装置の基板面の垂線に対する角度である照射角度、撮像角度を変更すること可能に構成され、これにより明視野/暗視野/回折光観察等の撮像の項目、すなわち撮像モードを変更できるようなっている。
【００１５】
なお、基板検査装置１で検査されるウエハは、搬送キャリアによって搬送される。搬送キャリアは、通常２５枚のウエハが収納可能である。搬送キャリア内の２５枚すべてが同一品種で同一ロットとなる場合や、２５枚すべてが同一品種で、ロットが複数ある場合、２５枚の中に複数の品種が含まれる場合もある。
【００１６】
装置ＤＢ２は、基板検査装置１の装置の稼働率や検査した基板枚数、欠陥基板枚数、スループットなど装置が稼動したことによって得られる諸々の情報である装置情報を管理する。検査している間の基板検査装置１の装置情報は装置ＤＢ２に格納される。
【００１７】
検査ＤＢ３は、基板検査装置１で撮像され、その撮像された生の画像データ、欠陥抽出処理され、欠陥分類された検査結果などが登録され、これら基板の検査結果データを管理する。
【００１８】
レシピＤＢ４は、後述のレシピサーバ７で作成され、更新された最新のレシピを管理する。
なお、これらの装置ＤＢ２、検査ＤＢ３、レシピＤＢ４は、それぞれ複数台設けてもよい。そして、各基板検査装置１は、装置ＤＢ２、検査ＤＢ３およびレシピＤＢ４とネットワークで接続されており、レシピＤＢ４から常に最新のレシピをダウンロードし、そのレシピに基づいて検査を実行する。
【００１９】
装置サーバ５には、アプリケーションプログラムがインストールされており、ネットワークを介して接続された装置ＤＢ２に登録された装置に関する情報を閲覧できる。
画像サーバ６にもアプリケーションプログラムがインストールされており、ネットワークを介して接続された検査ＤＢ３に登録された検査結果画像または欠陥データ等の検査に関する情報を閲覧できる。
【００２０】
同様に、レシピサーバ７にもアプリケーションプログラムがインストールされており、ネットワークを介して接続されたレシピＤＢ４に登録されたレシピに関する情報を閲覧でき、またアップデートさせたレシピを登録できる。さらに、レシピサーバ７は、ネットワークを介して検査ＤＢ３とも接続されており、検査結果データをダウンロードすることができる。
【００２１】
なお、装置サーバ５、画像サーバ６、レシピサーバ７は、それぞれ複数台設けてもよい。
ここで、装置サーバ５、画像サーバ６またはレシピサーバ７は、装置ＤＢ２、検査ＤＢ３またはレシピＤＢ４に登録されたデータを自由に取り出すことができる。
【００２２】
また、装置サーバ５、画像サーバ６またはレシピサーバ７は、装置ＤＢ２、検査ＤＢ３またはレシピＤＢ４にアクセスできるソフトウェアプログラムがインストールされていれば、パーソナルコンピュータ等で代用できる。
【００２３】
画像ＰＣ８は、複数台あり、レシピサーバ７より検査者からレシピの後述するチューニングの指示があった場合に欠陥抽出のための画像処理を行う。
また、クライアントＰＣ９は、ネットワークを介して装置サーバ５、画像サーバ６およびレシピサーバ７と接続され、装置サーバ５、画像サーバ６またはレシピサーバ７のアプリケーションプログラムを用いて装置ＤＢ２、検査ＤＢ３またはレシピＤＢ４にアクセスすることにより、各データ情報を利用する。
【００２４】
また、図示しないホストコンピュータを備え、基板製造装置の可動状況や基板の搬送状況等を把握し、各基板検査装置１に次にどのような品種の基板が送られ検査されるかの情報を伝達する。
【００２５】
次に、本発明の第１の実施の形態の基板検査装置１およびレシピサーバ７のシステムのそれぞれで実行する処理の流れを説明する。
図２は、基板検査装置およびレシピサーバのそれぞれで実行する本発明の第１の実施例の処理の流れを示すフローチャートである。
【００２６】
基板検査装置１において、既に現在ある品種のウエハが基板検査装置１で検査されており、まだレシピの作られていない新しい品種のウエハが次に搬送されてくることがホストコンピュータより連絡されたとき、本フローチャートが開始されるものとする。レシピサーバ７において、ウエハ設計情報および光学条件等の設定された暫定のレシピが作成され、暫定レシピをもとに基板検査装置１でウエハの画像を取得し、取得した新しい品種のウエハの画像をもとに暫定のレシピの修正を行なうチューニングが行なわれ、暫定のレシピが更新された修正レシピでの検査が行われるまでを示す。
【００２７】
まず、ステップＳ３０１（検査領域設定工程）において、レシピサーバ７は、予めレシピＤＢ４に記憶されているウエハのパターンの形成されている領域の情報をこれから検査する対象の基板であるウエハの設計情報として取得し、検査領域を設定する。また、予めレシピＤＢ４に設計情報が記憶されていない場合は、検査者がレシピサーバ７で手入力を行なうこともできる。
【００２８】
そして、ステップＳ３０２（光学条件設定工程）において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、光学条件設定を行なう。具体的には、明視野撮像、暗視野撮像、回折光撮像などのウエハを撮像するときの角度によって決まる光学的な条件である撮像モードを選択し、また、それぞれの撮像モードの撮像時の照明角度、撮像角度、照明装置の光量などの数値（撮像数値）を入力し設定する。なお、各撮像モードに対する撮像数値は、どの値がよいか撮像を行ってみなければ不明なので複数設定するものとする。また、ステップＳ３０２において、撮像モードや撮像数値について予め設定されたデフォルトの設定値がレシピＤＢ４に記憶されていれば、それをレシピサーバ７が自動的に読み出し、設定するようにしてもよい。
【００２９】
ステップＳ３０３において、レシピサーバ７は、撮像された画像から欠陥抽出する際の欠陥判定閾値（欠陥検出条件）や欠陥分類する際の分類ルール（欠陥分類条件）の設定などの予め設定されたデフォルトの設定値がレシピサーバ７に記憶されており、それをレシピサーバ７がレシピＤＢ４から読み出し自動的に設定する。ステップＳ３０１と同様に、検査者がレシピサーバ７で手入力を行なうこともできる。
【００３０】
このようにステップＳ３０１、Ｓ３０２、Ｓ３０３において、レシピの初期設定としての暫定的なレシピすなわち暫定レシピを作成する。この暫定レシピは、レシピＤＢ４に転送され保存される。なお、ステップＳ３０１、Ｓ３０２、Ｓ３０３の順番は任意に設定できる。ここで、撮像モード、撮像数値、欠陥判定閾値、欠陥分類する際の分類ルール等を合わせて「検査条件」と呼ぶこととする。必要により複数の検査条件の暫定レシピを作成してそれぞれにバージョン番号を付けて作成保存することもできる。
【００３１】
そして、ステップＳ３０４において、基板検査装置１は、検査対象の新たな品種のウエハが搬入されると同時に暫定レシピをレシピサーバ７より読み込む。
ステップＳ３０５（暫定検査工程）において、基板検査装置１は、暫定レシピを用いて撮像モードや撮像数値すなわち撮像時の角度、照明装置の光量等を設定し、ウエハを撮像する。そして、撮像して得られた画像データから欠陥抽出を行なう。すなわち、同一形状のパターンが複数形成されている画像の隣同士のパターン毎に比較して欠陥抽出する周知の隣接比較法などにより欠陥抽出する。この際、暫定レシピで設定された欠陥判定閾値を用いて欠陥が抽出される。そして、暫定レシピの分類ルールに従って欠陥分類を行なう。これらの取得した画像データや欠陥分類結果等の情報を含めた検査結果データは、ウエハ１枚の画像取得から欠陥分類完了までの検査の工程が終了する都度、レシピＤＢ４、検査ＤＢ３に転送される。１枚のウエハの１連の検査工程が終わると次のウエハの検査を続行する。ここで、この暫定検査工程での画像データや検査結果データは、暫定レシピを用いたものであっても正規の検査結果として扱われる。
【００３２】
なお、基板検査装置１では、ウエハの撮像のみを行って画像データをその都度レシピサーバ７に転送し、レシピサーバ７で欠陥抽出、欠陥分類までを行なうようにしてもよい。
次に、ステップＳ３０６（レシピチューニング工程）において、レシピサーバ７は、ステップＳ３０５で基板検査装置１が取得した画像データを含む検査結果データを受取り、その画像データを用いて暫定的なレシピをチューニングして調整レシピを作成する。ここで、チューニングとは、検査者が、取得した画像データから撮像モードの要不要を判断し不要な撮像モードを削除する、画像データの欠陥判定閾値を変更し欠陥抽出処理を行うことにより画像上で誤検出する欠陥がないよう欠陥判定閾値を選ぶ、欠陥分類の結果を画像表示して誤分類している場合に分類ルールを変更して誤分類のないような分類ルールを選ぶなどを行い、その撮像モード、欠陥判定閾値、分類ルール等のパラメータが妥当であるか否か、実際にパラメータを変更して欠陥抽出処理、欠陥分類処理等を行い、画像を見ながら判断して適切なパラメータを決定すること等を指している。
【００３３】
一方、基板検査装置１は、ステップＳ３０４で読み込んだ暫定レシピに基づいて検査を続けているが、ステップＳ３０７において、ウエハの同一品種内のロットの切り換えのタイミングで、暫定レシピをステップＳ３０６でチューニングした調整レシピに更新する。
【００３４】
そして、ステップＳ３０８（本検査工程）において、基板検査装置１は、更新した調整レシピに基づいて、ウエハの検査を実行する。
なお、撮像モードや撮像数値等の検査条件をいくつかのバージョンとして番号をつけて複数の暫定レシピとしてステップＳ３０５の暫定検査工程を行なった場合は、ステップＳ３０６のレシピチューニング工程において、どのレシピバージョンのレシピの画像データかを任意に選択し、選択した画像データを用いてチューニングを行なうこともできる。
【００３５】
図３は、ステップＳ３０７のチューニング処理の流れを示すフローチャートである。
前提条件として、現在のレシピに複数の光学条件が登録されているものとする。すなわち、光学条件は、明視野撮像、暗視野撮像、回折光撮像などの撮像モードやそれぞれの撮像モードの照明角度、撮像角度や光量等の撮像数値があり、それぞれ複数設定されている。そして、この光学条件が暫定レシピに設定され、この暫定レシピにより基板検査装置１でウエハの撮像が行なわれて、その画像データが検査ＤＢ３に保存されているものとする。
【００３６】
まず、ステップＳ２０１において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、基板検査装置１で使用された暫定レシピをレシピＤＢ４からレシピサーバ７にダウンロードする。
【００３７】
ステップＳ２０２において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、検査ＤＢ３にあるチューニング対象となるウエハの画像データを指定する。
次に、ステップＳ２０３において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、対象ウエハの画像データの光学条件のどの撮像モードか、そのモードのどの数値を用いて撮像した画像かを指定する。
【００３８】
ステップＳ２０４において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、欠陥を抽出するための欠陥判定閾値等の検査条件の各パラメータを変更し設定する。
そして、ステップＳ２０５において、レシピサーバ７は、検査者からの指示に基づき、ステップＳ２０３で設定した検査条件のパラメータに従い、ステップＳ２０４で設定した閾値を用いて欠陥抽出処理、欠陥分類処理等を実行する。
【００３９】
次に、ステップＳ２０６において、検査者は、レシピサーバ７の表示部に表示された処理結果を見て、ステップＳ２０５で実行した処理の結果の妥当性を判断し、良好な結果が得られなければ（ステップＳ２０６：Ｎｏ）、ステップＳ２０４以降を繰り返すようにレシピサーバ７に対して指示を実行する。他方、ステップＳ２０５で実行した処理の結果が良好であれば（ステップＳ２０６：Ｙｅｓ）、次のステップＳ２０７に進む。
【００４０】
ステップＳ２０７において、検査者は、ステップＳ２０３で設定した光学条件とは異なる撮像モードの検査条件での検査を実行するために、他の異なる検査条件があるか否かを判断する。異なる検査条件がある場合（ステップＳ２０７：Ｙｅｓ）は、レシピサーバ７に指示し、次の検査条件にてステップＳ２０３以降を繰り返し、すべての検査条件での検査が終了すると（ステップＳ２０７：Ｎｏ）、ステップＳ２０８において、レシピを更新して終了する。
【００４１】
そして、ロットを切り換えるタイミング等で調整レシピに差し替え、基板検査装置１で検査を実行する。
本第１の実施の形態では、上述のような検査方法を実行することにより、暫定レシピの修正が実行されている間も、暫定レシピによる検査を実行することができ、特に基板検査装置１によるレシピに関する設定のための撮像を行わないようにしているので、全体としてのスループットが向上するとともに、早期に最適な条件での検査に移行することできる。
（第２の実施の形態）
図４は、基板検査装置およびレシピサーバのそれぞれで実行する第２の実施の形態の処理の流れを示すフローチャートである。
【００４２】
第２の実施の形態の処理の流れを、図４を用いて説明する。第１の実施の形態の処理との主な相違点は、光学条件の撮像数値を検査者が基板検査装置１を用いて決定する点である。
【００４３】
第１の実施の形態と異なる点を中心に説明する。第１の実施の形態と同様に新たな品種のウエハで設定済みのレシピのないウエハの検査を行う情報が入ったときのフローが開始される。
【００４４】
検査システムの構成は、第１の実施の形態の図１と同様である。
ステップＳ４０１からＳ４０３における暫定レシピを設定する工程は第１の実施形態と同様であるが、ステップＳ４０２の光学条件設定で、撮像モードのみを設定する。
【００４５】
そして、ステップＳ４０４において、新たな品種のウエハが基板検査装置１に搬送されると、暫定レシピをレシピサーバ７から読み込む。ここで暫定レシピは、レシピサーバ７によって設定された検査領域および分類ルール等を含むものである。
【００４６】
ステップＳ４０５の光学条件設定において、検査者が、レシピサーバ７で基板検査装置１の操作部から先の光学条件設定で設定されていない照明角度、撮像角度、照明光の光量等の撮像数値を入力すると、その値を基に撮像装置の撮像角度等の変更を行ない実際にウエハの撮像を行なう。そして、撮像した画像から欠陥抽出し欠陥分類を行なう。検査結果は、基板検査装置１の表示部に表示される。検査者は、表示部に表示された画像を見ながら、例えば回折光観察であれば、どの角度の回折次数の回折光を観察するのが良いか判断し、もし良い結果が得られなければ再度撮像数値を変更し、撮像から欠陥分類までの検査を基板検査装置１に実行させる。何度か繰り返し変更を行ないながら最適な撮像数値を決定する。このようにして同様に各撮像モードでの数値条件を設定し断定レシピが変更される。また、撮像しても良い検査結果が得られない撮像モードは不要とすることもできる。この変更された暫定レシピはレシピサーバ７に転送される。
【００４７】
ステップＳ４０６では、変更された暫定レシピで暫定の検査を開始する。
ステップＳ４０７のレシピチューニング工程では、第１の実施の形態と基本的に同様であるが、光学条件については既にチューニングが完了しているので行なう必要がない。以下の工程は、第１の実施形態と同様である。
【００４８】
本第２の実施の形態では、光学条件については、基板検査装置１で実際に撮像を行い、撮像モードと撮像数値を決定してから、暫定検査を実施する。そのため、暫定検査で複数の光学条件での検査を実施する必要がなく、早期にチューニングを開始することができる。
【００４９】
次に、第１の実施の形態と第２の実施の形態に共通するＧＵＩ（グラフィカル ユーザー インターフェース）やその他の機能について説明する。
図５は、本発明を実現する基板検査システムでのＧＵＩを説明するための図である。
【００５０】
本発明を実現する基板検査システムは、レシピサーバ７を用いて、検査ＤＢ３に格納された画像を検索し、必要な検査画像を選択することで、欠陥抽出検査を実行することができる。
【００５１】
選択フィールド１０１は、どの検査条件で検査を実行するのかを決定するための検査番号を選択する。選択された検査番号によって検査方法、光学条件、欠陥分類方法など、検査に必要な情報が決定される。
【００５２】
入力フィールド１０２は、欠陥判定閾値のLow側の閾値で欠陥面積を大きく取りたい場合に入力するためのフィールドであり、ここに入力された閾値により調節される。また、入力フィールド１０３は、欠陥判定閾値のHigh側の閾値を入力するためのフィールドであり、入力された閾値により調節され、欠陥数が変わる。
【００５３】
選択フィールド１０４は、Extra領域（チップ、スクライブライン、エッジ以外の領域）の検査をするかしないかを決定するためのフィールドであり、入力フィールド１０５は、Extra領域の欠陥判定閾値を設定するためのフィールドである。
【００５４】
選択フィールド１０６は、Scribe領域の検査をするかしないかを決定するためのフィールドであり、入力フィールド１０７は、Scribe領域の欠陥判定閾値を設定するためのフィールドである。
【００５５】
選択フィールド１０８は、Edge領域の検査をするかしないかを決定するためのフィールドであり、入力フィールド１０９は、Edge領域の欠陥判定閾値を設定するためのフィールドである。
【００５６】
また、選択ボタン１１０のボタンは、入力フィールド１０２、入力フィールド１０３、選択フィールド１０４、入力フィールド１０５、選択フィールド１０６、入力フィールド１０７、選択フィールド１０８および入力フィールド１０９で入力された、または選択された設定値を保存する。オペレータはこれらの設定値で各パラメータを調節しながら、検査を行い、結果の妥当性を判定する。
【００５７】
検査結果画像１１１は、検査開始のための選択ボタン１２０を押して検査をした後に出力される検査結果画像であり、領域１１２は、検査結果画像１１１のうち拡大したい部分を決めるビューである。また、拡大画像１１３は、領域１１２で指定した部分の拡大画像を示す。検査結果画像１１１をマウスクリック等することにより領域１１２の指定部分を変えることができる。
【００５８】
一覧リスト１１４は、検査画像の一覧リストであり、任意に検査したい画像を選択することができる。
検査結果１１５は、検査の結果を示す各項目を示す。Chip Countは総チップ数、Resultは検査結果、Areaは欠陥総面積、Defect Countは欠陥総数を表す。
【００５９】
リスト１１６は、検出した欠陥情報を表すリストであり、Labelの欄を指定すると領域１１２がその選んだ欠陥位置に移動し、拡大画像１１３に欠陥の拡大像が表示される。
選択ボタン１１７は、一覧リスト１１４で示された画像を一括選択するためのボタンであり、この選択ボタン１１７を選択し、選択ボタン１２０のボタンを選択すると、すべての画像について検査が実行される。
【００６０】
逆に、選択ボタン１１８は、一覧リスト１１４で示された画像を一括解除するためのボタンである。
また、選択ボタン１１９は、検査画像を検索するための検索画面を出すためのボタンであり、選択ボタン１２０は、検査を開始するためのボタンであり、選択ボタン１２１は、検査を途中終了するためのボタンであり、選択ボタン１２２は、検査条件を表すダイアログを表示するためのボタンである。
【００６１】
このようなＧＵＩを有する基板検査システムにおいて、まず、選択ボタン１１９をマウスクリック等により指定すると、検査画像を選択できる画面が現れる。その画面で検査したい画像を検索し、選択すると一覧リスト１１４に検査画像情報がリストとして現れる。この一覧リスト１１４には、日付とLotID、WaferIDとLevel（欠陥として検出されない最小閾値）の情報が表示される。そして、検査したい画像の検査条件の検査番号を選択フィールド１０１で指定する。
【００６２】
次に、入力フィールド１０２、１０３、選択フィールド１０４、入力フィールド１０５、選択フィールド１０６、入力フィールド１０７、選択フィールド１０８、入力フィールド１０９および選択ボタン１１０によって、欠陥判定を決める閾値を設定する。なお、Extra領域、Scribe領域、Edge領域に関する検査においては、選択フィールド１０４、１０６、１０８により、それぞれの領域に対して非検査の設定もできる。
【００６３】
そして、一覧リスト１１４のリストから検査画像選択した後、選択ボタン１２０をマウスクリック等により指定すると検査が開始される。
検査終了後、一覧リスト１１４のリストの各画像のWaferIDを指定すると、検査結果画面１１１に検査結果画像が現れ、拡大画像１１３には領域１１２の拡大画像が現れる。なお、検査結果画面１１１上をマウスクリック等により指定することで、領域１１２のエリアを変更することもできる。また、検査結果１１５には、指定したWaferIDのChip Count（チップ総数）、Result（検査結果）、Area（欠陥総面積）、Defect Count（欠陥数）が現れる。
【００６４】
検査途中で検査を終了したい場合に選択ボタン１２１を指定することにより、検査は終了する。
このように欠陥判定閾値を色々変えて事前検査することで、適切な欠陥判定閾値を設定することができる。
【００６５】
次に、実際の代表的な欠陥抽出工程の概略を説明する。
図６は、検査時の欠陥抽出工程の流れを説明するためのフローチャートである。
まず、ステップＳ６０１において、検査対象の画像をロードし、ステップＳ６０２において、検査対象の画像に対してモデル画像（基本画像）とのマッチング処理を行う。
【００６６】
そして、ステップＳ３０４において、既に検出された欠陥部分を無視するモードがＯＮになっているか否かを判断し、ＯＮになっていると判断された場合（Ｓ６０３：Ｙｅｓ）は、ステップＳ６０４において、欠陥部分をキャンセルするためのマスク画像を再構成する。具体的には、レシピファイルに記載されている工程名で同一のウエハID（またはロットIDとSlot No.）の検査結果を画像サーバ６から取得し、その検査結果として欠陥となっているチップ領域を非検査チップ領域として検査対象の領域から外す。
【００６７】
ステップＳ６０４でマスク画像の再構成を実行した後、または、ステップＳ６０３で既に検出された欠陥部分を無視するモードがＯＮになっていないと判断された場合（ステップＳ６０３：Ｎｏ）は、ステップＳ６０５において、欠陥の検出を実行する。
【００６８】
上述のような実施の形態の形態において、レシピサーバ７を用いて検査のチューニングを行い、最適な検査条件を設定したレシピを更新することにより、常に正確な検査ができるとともに、基板検査装置１の占有を避けることにより、スループットを向上することができる。
【００６９】
なお、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、下記のような方法を用いることができる。
例えば、検査を実行する際、どのような画像が検査に用いられるのか分からない場合がある。その際、予め基板検査装置１を用いて検査をしないモード（Acquireモード）で作成した暫定レシピを用いて、複数の光学条件で画像だけを取得しておく。その後、これらの画像で閾値を変えながら検査を実行することにより、適切な光学条件の画像を選び出すことができる。
【００７０】
次に、本発明を適用した他の実施の形態について説明する。
図７は、本発明を実現する基板検査システムでの他のＧＵＩを説明するための図である。
【００７１】
本発明を実現する基板検査システムは、レシピの更新だけでなく、欠陥分類ファイルの更新も実行することが可能である。基板検査システムの実際の用途としては、欠陥の抽出だけでなく、抽出した欠陥の分類をも正確に行い、歩留まりの改善に役立てたい場合がある。
【００７２】
選択フィールド４０１は、どの検査条件で検査を実行するのかを決定するための検査番号を選択する。選択画像４０２は、ウエハ設計情報のイメージを表示し、拡大画像４０３は、欠陥ラベルの付いたウエハの拡大画像を表示する。
【００７３】
ウエハリスト４０４は、ウエハ画像のリストであり、このリスト中のロットIDをマウスクリック等により指定すると、その指定されたウエハ画像が拡大画像４０３に表示される。
【００７４】
表示フィールド４０５は、欠陥ラベルを表示し、その欠陥ラベルの第１候補となる欠陥分類名が表示される。また、入力フィールド４０７は、新しいクラスを定義できる欄であり、ここにクラス名を入力し、選択ボタン４０８のボタンを指定と、新規のクラス名として登録することができる。
【００７５】
選択フィールド４０９は、クラスの定義を決める特徴量パラメータを選択するフィールドである。選択ボタン４１０は、ウエハ画像を検索してウエハリスト４０４に表示するための検索ボタンであり、欠陥クラスリスト４１１は、欠陥クラスのリストが一覧表示される。そして、選択ボタン４１２をマウスクリック等で指定することにより、ルールファイルが更新される。
【００７６】
次に、レシピサーバ７におけるルールファイルの更新処理を説明する。
図８は、ルールファイルの更新処理の流れを示すフローチャートである。
まず、ステップＳ８０１において、レシピをレシピサーバ７にダウンロードし、ステップＳ８０２において、ステップＳ８０１でダウンロードしたレシピによって検査した画像を検索し、ダウンロードしてリストアップする。
【００７７】
次に、ステップＳ８０３において、ステップＳ８０２でリストアップされた複数の検査画像リストの中から、オペレータの指示に基づいて、検査対象とする画像を１つ選択し、その検査結果画像より欠陥ラベルを選択する。
【００７８】
次に、ステップＳ８０４において、図７の選択フィールド４０６より欠陥分類名を変更する。そして、ステップＳ８０５において、欠陥分類ルールファイルを更新し、ステップＳ８０６において、検査を実行する。
【００７９】
最後に、ステップＳ８０７において、ステップＳ８０６で実行した検査の結果を判断して、目的に合った分類が出来るようになるまでチューニングを繰り返し、良好な条件を見つけたら終了する。
【００８０】
これにより、常に適切な欠陥分類を行うことができるルールファイルが作成され、欠陥の原因を究明する上で重要な資料を作成することができる。
図９は、検査画像を検索するための検索画面を示す図である。
【００８１】
図９において、選択フィールド２０１、２０２、２０３、２０４は、レシピ名を構成するプロダクト名、プロセス名、属性名、バージョン番号をそれぞれ表す。選択フィールド２０５は、検査した日付を表し、ラジオボタン２０６は、選択フィールド２０５で指定した日付より前か後かを示すラジオボタンである。チェックボックス２０７は、検査画像を検索する際に検査結果がPassかFailか又は検査していないものであるかを指定できるチェックボックスである。エディットボックス２０８は、レベル（欠陥として検出されない最小閾値）を記入するエディットボックスである。ラジオボタン２０９は、選択フィールド２０１〜２０４で指定したレシピで検査した画像をリストアップするのか、選択フィールド２０１〜２０３まで同じで選択フィールド２０４だけ違うレシピで検査した画像もリストアップするのかを指定するラジオボタンである。コンボボックス２１０は、レシピバージョンを指定するコンボボックスである。
【００８２】
選択ボタン２１１は、後述のチェックボックス２１３を全選択するボタンであり、選択ボタン２１２は、チェックボックス２１３で全選択したものを解除するボタンである。チェックボックス２１３は、Slot Numberを指定するチェックボックスである。選択ボタン２１４は、選択フィールド２０１〜選択ボタン２１１で指定した条件で検索を開始するボタンであり、選択ボタン２１６は、検査をキャンセルするボタンである。一覧リスト２１７に選択ボタン２１４で検索実行した結果がリストアップされる。
【００８３】
選択ボタン２１８は、一覧リスト２１７にリストアップされた検査画像を全部選択するボタンで、逆に、選択ボタン２１９は全選択を解除するボタンである。選択ボタン２１５は、一覧リスト２１７にリストアップされた検査画像でチェックボックスのついている画像をロードするボタンである。選択フィールド２０５及びラジオボタン２０６により、検査日付を選択する。チェックボックス２０７で検査結果を選ぶ。エディットボックス２０８でLevelを指定し、(何も書かないと全レベル対象となる。）ラジオボタン２０９で条件を選び、コンボボックス２１０でバージョンを選択する。チェックボックス２１３よりスロット番号を選択し、選択ボタン２１４の検索ボタンをクリックし、一覧リスト２１７に表示された検査画像を必要なだけ選択し、選択ボタン２１５のボタンをクリックし、画像をロードする。
【００８４】
図１０は、欠陥分類毎の閾値設定で、欠陥分類名毎に3種類の検査判定閾値を設定する画面を示す図である。
領域３０１は欠陥分類名、領域３０２は欠陥数、領域３０３は欠陥面積、領域３０４は欠陥チップ数をそれぞれ表す。領域３０１の欠陥分類名毎に領域３０２〜３０３の閾値を設定する。その設定に基づいて検査する。
【００８５】
以上、本発明の各実施の形態を、図面を参照しながら説明してきたが、本発明が適用される基板検査装置およびレシピサーバは、その機能が実行されるのであれば、上述の各実施の形態等に限定されることなく、それぞれ単体の装置であっても、複数の装置からなるシステムあるいは統合装置であっても、ＬＡＮ、ＷＡＮ等のネットワークを介して処理が行なわれるシステムであってもよいことは言うまでもない。
【００８６】
すなわち、本発明は、以上に述べた各実施の形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の構成または形状を取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の第１の実施の形態の全体を説明するための図である。
【図２】基板検査装置およびレシピサーバのそれぞれで実行する本発明の第１の実施の形態の処理の流れを示すフローチャートである。
【図３】ステップＳ３０７のチューニング処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】基板検査装置およびレシピサーバのそれぞれで実行する第２の実施の形態の処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】本発明を実現する基板検査システムでのＧＵＩを説明するための図である。
【図６】検査時の欠陥抽出工程の流れを説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明を実現する基板検査システムでの他のＧＵＩを説明するための図である。
【図８】ルールファイルの更新処理の流れを示すフローチャートである。
【図９】検査画像を検索するための検索画面を示す図である。
【図１０】欠陥分類毎の閾値設定で、欠陥分類名毎に3種類の検査判定閾値を設定する画面を示す図である。
【符号の説明】
【００８８】
１ 基板検査装置
２ 装置ＤＢ
３ 検査ＤＢ
４ レシピＤＢ
５ 装置サーバ
６ 画像サーバ
７ レシピサーバ
８ 画像ＰＣ
９ クライアントＰＣ
１０１ 選択フィールド
１０２、１０３ 入力フィールド
１０４ 選択フィールド
１０５ 入力フィールド
１０６ 選択フィールド
１０７ 入力フィールド
１０８ 選択フィールド
１０９ 入力フィールド
１１０ 選択ボタン
１１１ 検査結果画像
１１２ 領域
１１３ 拡大画像
１１４ 一覧リスト
１１５ 検査結果
１１６ リスト
１１７、１１８、１１９、１２０、１２１、１２２ 選択ボタン
２０１、２０２、２０３、２０４、２０５ 選択フィールド
２０６ ラジオボタン
２０７ チェックボックス
２０８ エディットボックス
２０９ ラジオボタン
２１０ コンボボックス
２１１、２１２ 選択ボタン
２１３ チェックボックス
２１４、２１５、２１６ 選択ボタン
２１７ 一覧リスト
２１８、２１９ 選択ボタン
３０１、３０２、３０３、３０４ 領域
４０１ 選択フィールド
４０２ 選択画像
４０３ 拡大画像
４０４ ウエハリスト
４０５ 表示フィールド
４０６ 選択フィールド
４０７ 入力フィールド
４０８ 選択ボタン
４０９ 選択フィールド
４１０ 選択ボタン
４１１ 欠陥クラスリスト
４１２ 選択ボタン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を順次撮像して欠陥を検査する基板検査装置と、前記基板検査装置に利用されるレシピを設定するレシピサーバとが、ネットワークを介して接続された欠陥検査システムにおいて新たな品種の基板の検査が行われるときの欠陥検査方法であって、
他の品種の基板を検査中に前記レシピサーバで行なわれる新たな品種の基板の前記レシピの初期設定として少なくとも前記基板の検査領域を設定する検査領域設定工程と、
前記撮像のための光学条件を設定する光学条件設定工程と、
前記基板検査装置が、前記レシピサーバで設定された前記検査領域および前記光学条件を含む暫定レシピを用いて前記基板を撮像して画像データを取得する暫定検査工程と、
前記レシピサーバで行なわれる前記基板検査装置によって取得した画像データを用いて前記暫定レシピを修正して調整レシピを作成するレシピチューニング工程と、
前記基板検査装置が、前記レシピサーバによって修正された前記調整レシピに基づいて、前記基板を検査する本検査工程と、
を含むことを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項２】
前記光学条件設定工程は、予め設定された撮像モードを含み、前記光学条件において、前記撮像モードが選択されることを特徴とする請求項１記載の欠陥検査方法。
【請求項３】
前記撮像モードは、前記光学条件設定工程において、検査者によって選択された前記撮像モード毎に入力された撮像数値を含むことを特徴とする請求項２記載の欠陥検査方法。
【請求項４】
前記暫定レシピは、さらに欠陥を検出するための欠陥検出条件、検出された欠陥の分類を行なうための欠陥分類条件を含み、
前記レシピチューニング工程は、前記欠陥検出条件、前記欠陥分類条件、前記光学条件のいずれかについて修正することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の欠陥検査方法。
【請求項５】
前記レシピチューニング工程は、前記暫定レシピの修正とともに、検出された欠陥を所定の分類ルールに従って欠陥分類する際に用いる欠陥分類ルールファイルを修正することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の欠陥検査方法。
【請求項６】
前記レシピチューニング工程は、前記被検査体である半導体ウエハのエッジ、エクストラ、スクライブおよびチップの各領域の欠陥判定閾値の設定、並びに該各領域の有効か無効の設定を行うことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の欠陥検査方法。
【請求項７】
前記レシピチューニング工程は、チューニング結果を出力し、再度チューニングを実行することが可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の欠陥検査方法。
【請求項８】
前記検査領域指定工程は、同一の被検査体であり、かつ従前の工程で検出された欠陥領域を非検査領域とすることを特徴とする請求項１または２に記載の欠陥検査方法。
【請求項９】
前記検査工程は、ロット切り換えの際に、前記レシピサーバによって修正された調整レシピに更新し、前記被検査体を検査することを特徴とする請求項１または２に記載の欠陥検査方法。
【請求項１０】
前記レシピチューニング工程は、異なるレシピバーションで取得された画像データを任意に選択し、該選択した画像データを用いてチューニングすることを特徴とする請求項１または２に記載の欠陥検査方法。
【請求項１１】
前記基板検査装置は、欠陥抽出をしないモードで設定されたレシピを用いることにより、画像取得のみを行なうことを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項１２】
前記レシピチューニング工程は、欠陥分類別毎に欠陥数、欠陥面積、欠陥チップ数をそれぞれ設定し、各々の設定値に基づいて検査結果を判定する欠陥検査方法。
【請求項１３】
前記レシピチューニング工程は、検査画像を検索する際に検索キーとしてLevelの指定が可能であることを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項１】
複数の基板を順次撮像して欠陥を検査する基板検査装置と、前記基板検査装置に利用されるレシピを設定するレシピサーバとが、ネットワークを介して接続された欠陥検査システムにおいて新たな品種の基板の検査が行われるときの欠陥検査方法であって、
他の品種の基板を検査中に前記レシピサーバで行なわれる新たな品種の基板の前記レシピの初期設定として少なくとも前記基板の検査領域を設定する検査領域設定工程と、
前記撮像のための光学条件を設定する光学条件設定工程と、
前記基板検査装置が、前記レシピサーバで設定された前記検査領域および前記光学条件を含む暫定レシピを用いて前記基板を撮像して画像データを取得する暫定検査工程と、
前記レシピサーバで行なわれる前記基板検査装置によって取得した画像データを用いて前記暫定レシピを修正して調整レシピを作成するレシピチューニング工程と、
前記基板検査装置が、前記レシピサーバによって修正された前記調整レシピに基づいて、前記基板を検査する本検査工程と、
を含むことを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項２】
前記光学条件設定工程は、予め設定された撮像モードを含み、前記光学条件において、前記撮像モードが選択されることを特徴とする請求項１記載の欠陥検査方法。
【請求項３】
前記撮像モードは、前記光学条件設定工程において、検査者によって選択された前記撮像モード毎に入力された撮像数値を含むことを特徴とする請求項２記載の欠陥検査方法。
【請求項４】
前記暫定レシピは、さらに欠陥を検出するための欠陥検出条件、検出された欠陥の分類を行なうための欠陥分類条件を含み、
前記レシピチューニング工程は、前記欠陥検出条件、前記欠陥分類条件、前記光学条件のいずれかについて修正することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の欠陥検査方法。
【請求項５】
前記レシピチューニング工程は、前記暫定レシピの修正とともに、検出された欠陥を所定の分類ルールに従って欠陥分類する際に用いる欠陥分類ルールファイルを修正することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の欠陥検査方法。
【請求項６】
前記レシピチューニング工程は、前記被検査体である半導体ウエハのエッジ、エクストラ、スクライブおよびチップの各領域の欠陥判定閾値の設定、並びに該各領域の有効か無効の設定を行うことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の欠陥検査方法。
【請求項７】
前記レシピチューニング工程は、チューニング結果を出力し、再度チューニングを実行することが可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の欠陥検査方法。
【請求項８】
前記検査領域指定工程は、同一の被検査体であり、かつ従前の工程で検出された欠陥領域を非検査領域とすることを特徴とする請求項１または２に記載の欠陥検査方法。
【請求項９】
前記検査工程は、ロット切り換えの際に、前記レシピサーバによって修正された調整レシピに更新し、前記被検査体を検査することを特徴とする請求項１または２に記載の欠陥検査方法。
【請求項１０】
前記レシピチューニング工程は、異なるレシピバーションで取得された画像データを任意に選択し、該選択した画像データを用いてチューニングすることを特徴とする請求項１または２に記載の欠陥検査方法。
【請求項１１】
前記基板検査装置は、欠陥抽出をしないモードで設定されたレシピを用いることにより、画像取得のみを行なうことを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項１２】
前記レシピチューニング工程は、欠陥分類別毎に欠陥数、欠陥面積、欠陥チップ数をそれぞれ設定し、各々の設定値に基づいて検査結果を判定する欠陥検査方法。
【請求項１３】
前記レシピチューニング工程は、検査画像を検索する際に検索キーとしてLevelの指定が可能であることを特徴とする欠陥検査方法。
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図８】
【図１】
【図５】
【図７】
【図９】
【図１０】
【図３】
【図４】
【図６】
【図８】
【図１】
【図５】
【図７】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−２１０５０４（Ｐ２００９−２１０５０４Ａ）
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５６１７０（Ｐ２００８−５６１７０）
【出願日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【出願人】（００００００３７６）オリンパス株式会社 (11,466)
【Ｆターム（参考）】
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