外部電極形成方法
【課題】 外部電極を安定して形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供すること。
【解決手段】 この外部電極形成方法は、電子部品を構成するチップが挿入可能な溝であって、少なくともその壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝を有する治具を準備し、溝内に導体ペーストを満たすペースト準備工程Ｓ０１と、満たした導体ペーストを少なくとも壁面に沿って残留させ、残余を取り除く除去工程Ｓ０２と、チップを溝部の直上に配置する、素子準備工程Ｓ０３と、チップを溝内に挿入し、チップを壁面に向けて移動させてチップの稜線を壁面に接触させる接触工程Ｓ０４と、接触させた状態でチップを溝の壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させると共に、壁面から稜線が離れるように壁面からチップを引き離す形成工程Ｓ０５と、を備える。
【解決手段】 この外部電極形成方法は、電子部品を構成するチップが挿入可能な溝であって、少なくともその壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝を有する治具を準備し、溝内に導体ペーストを満たすペースト準備工程Ｓ０１と、満たした導体ペーストを少なくとも壁面に沿って残留させ、残余を取り除く除去工程Ｓ０２と、チップを溝部の直上に配置する、素子準備工程Ｓ０３と、チップを溝内に挿入し、チップを壁面に向けて移動させてチップの稜線を壁面に接触させる接触工程Ｓ０４と、接触させた状態でチップを溝の壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させると共に、壁面から稜線が離れるように壁面からチップを引き離す形成工程Ｓ０５と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の外部電極形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器等の小型化に伴い、これらに用いる電子部品の小型化が進んでいる。表面実装型電子部品は実装技術の向上によりその小型化が特に進んでいる。これら電子部品は基板に実装するための外部電極を形成する必要があるが、必要に応じて部品の側面や端面に複数の外部電極を形成することもあり、その形成方法が種々提案されている。電子部品の外部電極を形成する方法の一つとして、下記特許文献１に記載の方法がある。この方法は、電子部品となる素子であるチップの端面及びその端面と隣り合う側面に外部電極を形成するものである。より具体的には、チップの側面に対向する位置に櫛状プレートのフィンガーと呼ばれる連続突起部分を配置し、そのフィンガーの先端には外部電極を形成するための導体ペーストを塗布する。続いて、フィンガーをチップに当接させると共に、フィンガーをチップの伸びる方向と交わる方向に摺動させ、導体ペーストをチップにこすり付けることで外部電極を形成する。
【特許文献１】米国特許第５，７５３，２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように導体ペーストをチップの端面にこすり付けて外部電極を形成する場合には、側面に形成される外部電極は導体ペーストの垂れ下がりによって形成される。より具体的には、端面と側面とで形成される稜線でそぎ落とされた導体ペーストがチップの側面を伝って流れることで側面における外部電極が形成される。そのため、チップの側面に形成される外部電極の形状は、導体ペーストの粘度等に左右されることになる。しかしながら導体ペーストの粘度を自在にコントロールすることは困難であるから、チップの側面における外部電極の稜線から離れる方向における長さを導体ペーストの粘度調整によってコントロールすることは困難である。
【０００４】
そこで本発明者らは様々な観点から、導体ペーストの粘度調整によらない方法で、外部電極の長さをコントロールすることについて検討を行った。その検討の最初のステップで本発明者らは、チップの端面と側面とで形成される稜線でそぎ落とされる導体ペーストの量を調整することで外部電極の長さをコントロールできないか検討した。ところが、導体ペーストの量を増やすと、チップの側面における外部電極は端面に沿って稜線から離れる方向への延びも増えるけれども、必然的に稜線に沿った方向への延びも増えることを本発明者らは見出した。この知見によれば、隣接する外部電極間の距離が十分に取れず、電極間ショートの懼れがあることが分る。
【０００５】
検討の次のステップで本発明者らは、隣接する外部電極間の距離を確保するために導体ペーストの量を減らせば垂れ下がる量も減ることから、外部電極の稜線から離れる方向への延びは制限され、十分に外部電極の面積が確保されない懼れがあることを見出した。また、導体ペーストの量を減らすと、両側面と端面で形成される稜線に十分にペーストが行渡らずに、特に稜線での外部電極の厚みが確保されない懼れがあることを見出した。更に検討を重ねた結果、このように導体ペーストを稜線でそぎ落として外部電極を形成する場合には、側面における外部電極の状態は導体ペーストの垂れ下がり方に左右され、その形状が安定しない場合もあり、基板上に実装した場合にマンハッタン現象が発生する原因となることも本発明者らは見出した。
【０００６】
そこで本発明は、外部電極を安定して形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の外部電極形成方法は、電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第１壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部を有する治具を準備し、溝部内に導体ペーストを満たすペースト準備工程と、当該満たした導体ペーストを少なくとも第１壁面に沿って残留させ、残余を取り除く除去工程と、素子を溝部の直上に配置する素子準備工程と、素子を溝部内に挿入し、素子を第１壁面に向けて移動させて素子の一の稜線を第１壁面に接触させる接触工程と、当該接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させると共に、少なくとも第１壁面から一の稜線が離れるように第１壁面から素子を引き離す形成工程と、を備える。
【０００８】
本発明によれば、素子を第１壁面に向けて移動させて素子の一の稜線を第１壁面に接触させるので、素子の一の面と第１壁面との接触角度が鋭角となる。そして、当該接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させるので、意図した形状で安定的に電極部分を形成することができる。特に、素子の第１壁面に接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させる移動量を制御することにより、素子の一の面に形成される電極部分の稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【０００９】
また、素子の第１壁面に接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させると共に、少なくとも第１壁面から一の稜線が離れるように前記第１壁面から素子を引き離すので、稜線に沿って十分な量の導体ペーストが塗布される。従って、意図した膜厚で安定的に外部電極を形成することができる。特に、素子の角部における膜厚を確保することができる。
【００１０】
また、本発明の外部電極形成方法では、接触工程の後に、素子を更に前記第１壁面に向けて移動させ、素子を第１壁面に沿うように傾斜させる傾斜工程を備えることも好ましい。
【００１１】
この好ましい方法によれば、素子を第１壁面に沿うように傾斜させるので、素子の一の面と第１壁面との接触角度がより鋭角となる。従って、意図した形状で安定的に当該一の面に電極部分を形成することができる。特に、素子の一の面と第１壁面との接触角度を制御することにより、素子の一の面に形成される電極部分の稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００１２】
本発明の外部電極形成方法では、電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第１壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部が形成された複数の板状部材が互いに沿うように配置されている治具を準備し、複数の板状部材それぞれの溝部を跨って覆うようにそれぞれの溝部内に導体ペーストを満たす準備工程と、複数の板状部材それぞれの間に入り込んだ導体ペーストを除去することで、それぞれの溝部に入り込んだ導体ペーストをそれぞれの溝部の少なくとも第１壁面に沿って残留させる除去工程と、電子部品を構成する素子をそれぞれの溝部の直上に配置する素子準備工程と、素子をそれぞれの溝部に渡るように挿入し、素子をそれぞれの溝部の第１壁面に向かって移動させて素子の一の稜線が第１壁面に接触させる接触工程と、当該接触させた状態で素子をそれぞれの溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させると共に、それぞれの溝部の少なくとも第１壁面から一の稜線が離れるように前記第１壁面から素子を引き離す形成工程と、を備える。
【００１３】
本発明によれば、互いに沿うように配置された複数の板状部材の溝部に導体ペーストを満たし、その後複数の板状部材間にある導体ペーストを除去することで、それぞれの溝部内に満たされている余分な導体ペーストが流れ出る。従って、複数の板状部材のそれぞれの溝部の壁面に沿って導体ペーストを残留させることができる。
【００１４】
また、素子を第１壁面に向けて移動させて素子の一の稜線をそれぞれの溝部の第１壁面に接触させるので、素子の一の面と第１壁面との接触角度が鋭角となる。そして、当該接触させた状態で素子をそれぞれの溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させるので、意図した形状で安定的に一の面に複数箇所並べて電極部分を形成することができる。特に、素子の第１壁面に接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させる移動量を制御することにより、素子の一の面に複数箇所並べて形成される電極部分の稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００１５】
また、それぞれの溝部の少なくとも第１壁面から一の稜線が離れるように前記第１壁面から素子を引き離すので、稜線に沿って十分な量の導体ペーストが塗布される。従って、意図した膜厚で安定的に外部電極を形成することができる。特に、素子の角部における膜厚を確保することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、意図した形状、膜厚の外部電極を安定して形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１８】
（第１の実施形態） 本発明の第１の実施形態である、外部電極形成方法について説明する。本実施形態の外部電極形成方法の概要は、図１に示すように、断面Ｖ字状の溝１０１（奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した壁面を備えた溝部）が形成された塗布ベッド１０（治具）を準備し、その溝１０１の壁面に沿うように導体ペースト２０を付着させておく。その後、チップ３０（素子）を溝１０１内に挿入し、チップ３０を壁面に接触後、図中の矢印方向に沿ってチップを動かし、更にチップ３０を壁面から離すことにより、チップ３０の側面に外部電極３０１を形成する。引き続いて、外部電極形成方法の詳細について説明する。
【００１９】
図２は、本実施形態の外部電極形成方法の手順を説明するための図である。図３〜７は、チップ３０及び塗布ベッド１０について溝１０１を見通す方向から見た図であって、外部電極形成方法の各手順の状態を示す図である。図２に示した流れに沿って、適宜図３〜７を参照しながら説明する。
【００２０】
断面Ｖ字状の溝１０１が形成された塗布ベッド１０（治具）を準備し、塗布ベッド１０の溝１０１及び主面１０２に導体ペースト２０を満たす（図２のステップＳ０１、図３の（Ａ）、準備工程）。
【００２１】
続いて、ブレード４０で溝１０１内及び主面１０２上の導体ペーストをかきだす（図２のステップＳ０２、図３の（Ｂ）、除去工程）。図３の（Ｂ）に示すように、ブレード４０は溝１０１内に入り込むような凸部を有しており、ブレード４０は溝１０１及び主面１０２に対して一定の隙間が生じるようになっている。従って、図３の（Ｃ）に示すように、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂ及び主面１０２に沿って導体ペースト２０が残留し、残余が取り除かれる。
【００２２】
続いて、チップ３０を溝１０１の直上に配置する（図２のステップＳ０３、図4の（Ａ）、素子準備工程）。このとき、チップ３０は、チップ３０の中心線Ｌの延長線と断面Ｖ字状の溝の底部１０１ｃが一致するように配置される。また、チップ３０は、保持板５０に設けられた粘着テープ５１に貼り付けられて保持されている。
【００２３】
次に、チップ３０の先端が溝１０１内に挿入される位置に保持板５０を鉛直下方向に移動させる（図４の（Ｂ））。続いて、チップ３０の側面３０ａが溝１０１の壁面１０１ａに近づくように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させる（図２のステップＳ０４、図４の（Ｃ）、接触工程）。このように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、チップ３０の側面３０ａと端面３０ｃとでなる稜線３０ｄが溝１０１の壁面１０１ａに接触する。このとき、チップ３０の側面３０ａと溝１０１の壁面１０１ａの接触角度は鋭角となっている。
【００２４】
更に保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、図５の（Ａ）に示すようにチップ３０が溝１０１の壁面１０１ａに向かって更に傾斜した状態になる。このようにすることにより、接触角度がより鋭角となるので、稜線から離れる方向に延ばすことができ、意図した形状で安定的にチップ３０の側面３０ａに電極部を形成することができる。また、接触角度を制御することで、チップ３０の側面３０ａに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００２５】
図５の（Ａ）の状態から、溝１０１の壁面１０１ａに沿いつつ溝１０１の開口側に向けてチップ３０を移動させ、塗布ベッド１０に付着した導体ペースト２０をかきとる（図５の（Ｂ））。ここで、チップ３０の移動させる量を制御することで、チップ３０の側面３０ａに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００２６】
更に、溝１０１の壁面１０１ａからチップ３０の側面３０ａと端面３０ｃとでなる稜線３０ｄが離れるように溝１０１の壁面１０１ａからチップ３０を引き離す（図２のステップＳ０５、図５の（Ｄ）、形成工程）。これにより、チップ３０の側面３０ａ及び稜線３０ｄに電極部分３０１ａが形成される。なお、チップ３０の側面３０ａと端面３０ｃとでなる稜線３０ｄが溝１０１の壁面１０１ａから離れる過程で、導体ペーストが糸を引くように離れるので（図５の（Ｃ））、稜線３０ｄに沿って十分な量の導体ペーストが塗布される。よって、素子の角部における膜厚を確保することができる。
【００２７】
続いて、チップ３０の側面３０ａに対向する側面３０ｂに電極部分を形成する。電極部分３０１ａの形成工程と同様であるために図面を参照しての説明は省略する。
図３の（Ｄ）と同様な位置、即ち、チップ３０を溝１０１の直上に移動させた後、図３の（Ｅ）と同様な位置、即ち、チップ３０の先端が溝１０１内に挿入される位置に保持板５０を鉛直下方向に移動させる。
【００２８】
続いて、チップ３０の側面３０ｂが溝１０１の壁面１０１ｂに近づくように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させる（図２のステップＳ０６）。このように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、チップ３０の側面３０ｂと端面３０ｃとでなる稜線３０ｅが溝１０１の壁面１０１ｂに接触する。このとき、チップ３０の側面３０ｂと溝１０１の壁面１０１ｂの接触角度は鋭角となっている。
【００２９】
更に保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、チップ３０が溝１０１の壁面１０１ｂに向かって更に傾斜した状態になる。このようにすることにより、接触角度がより鋭角となるので、稜線から離れる方向に延ばすことができ、意図した形状で安定的にチップ３０の側面３０ｂに電極部分を形成することができる。また、接触角度を制御することで、チップ３０の側面３０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００３０】
チップ３０が溝１０１の壁面１０１ｂに向かって更に傾斜した状態から、溝１０１の壁面１０１ｂに沿いつつ溝１０１の開口側に向けてチップ３０を移動させ、塗布ベッド１０に付着した導体ペースト２０をかきとる。ここで、チップ３０の移動させる量を制御することで、チップ３０の側面３０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００３１】
更に、溝１０１の壁面１０１ｂからチップ３０の側面３０ｂと端面３０ｃとでなる稜線３０ｅが離れるように溝１０１の壁面１０１ｂからチップ３０を引き離す。これにより、チップ３０の側面３０ｂ及び稜線３０ｅに電極部分３０１ｂが形成される（図２のステップＳ０７）。
【００３２】
続いて、チップ３０が塗布ベッド１０の主面１０２の上方に位置するように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させる（図６の（Ａ））。その位置から、チップ３０の端面３０ｃが主面１０２に接触するように、保持板５０と塗布ベッド１０とを近づける（図６の（Ｂ））。チップ３０の端面３０ｃが主面１０２に接触すると、電極部分３０１ａと電極部分３０１ｂとを繋ぐ電極部分３０１ｃが形成される（図２のステップＳ０８）。
【００３３】
続いて、保持板５０と塗布ベッド１０とを遠ざけて、チップ３０を乾燥させると、電極部分３０１ａと、電極部分３０１ｂと、電極部分３０１ｃとが繋がれた外部電極３０１が形成される（図６の（Ｃ））。
【００３４】
続いて、ブレード４５で溝１０１内及び主面１０２上の導体ペーストをかきだす（図２のステップＳ０９、図６の（Ｄ））。図６の（Ｄ）に示すように、ブレード４５は溝１０１内に入り込むような凸形状となっている。図３の（Ｂ）に示したブレード４０との相違点は、ブレード４５と、溝１０１及び主面１０２との間に隙間が生じないように形成されている点である。従って、図６の（Ｅ）に示すように、溝１０１内及び主面１０２上の導体ペーストは全てかきだされている。
【００３５】
以上のように、本実施形態によれば、チップ３０の側面３０ａ、３０ｂそれぞれに、それぞれの面と対向する溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂに向けて移動させて、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅそれぞれを、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂそれぞれに接触させるので、チップ３０の側面３０ａと溝１０１の壁面１０１ａと、チップ３０の側面３０ａと１０１ｂとの接触角度が鋭角となる。そして、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅそれぞれを、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面１０１ａ、１０１ｂに沿って開口側に向けて移動させるので、意図した形状で安定的に電極部分を形成することができる。
【００３６】
また、接触工程の後、更に保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させ、チップ３０の側面３０ａと溝１０１の壁面１０１ａと、チップ３０の側面３０ａと溝１０１の壁面１０１ｂとの接触角度を制御することで、また、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅそれぞれを、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面１０１ａ、１０１ｂに沿って開口側に向けて移動させる移動量を制御することで、チップ３０の側面３０ａ及び側面３０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００３７】
また、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅそれぞれを、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面１０１ａ、１０１ｂに沿って開口側に向けて移動させると共に、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂからチップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅが離れるように溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂからチップ３０を引き離すので、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅに沿って十分な量の導体ペーストが塗布される。従って、意図した膜厚で安定的に外部電極を形成することができる。特に、チップ３０の角部の膜厚を確保することができる。
【００３８】
また、溝１０１に沿って複数のチップ３０を並べて作業する場合についても各チップ３０を的確に溝１０１の壁面１０１ａに接触させることができる。図７（Ａ）に示すように、素子準備工程において一部のチップ３０’が所定の位置（チップ３０の位置）から少しずれたところに配置された場合、図７（Ｂ）に示すように、接触工程においてチップ３０及びチップ３０’それぞれの側面３０ａ及び側面３０’ａと溝１０１の壁面１０１ａとの接触角度の僅かなずれとして現れるのみである。従って、チップの側面に塗布される導体ペーストの量は変わらないので、複数のチップについて意図した形状で安定的に外部電極を形成することができる。
【００３９】
（第２の実施形態） 本発明の第２の実施形態である、外部電極形成方法について説明する。本実施形態の外部電極形成方法はチップに複数の外部電極を同時に形成するための方法である。第１の実施形態との相違点は主に使用する塗布ベッドやブレードといった治具の形態である。図８〜１０は、本実施形態の外部電極形成方法の手順を説明するための図である。図８〜１０を参照しながら、本実施形態の外部電極形成方法を説明する。
【００４０】
まず、塗布ベッド６及びブレード７を準備する（図８の（Ａ））。塗布ベッド６は、ベース６０と、４枚の板状部材６１とから構成されている。板状部材６１は間隔をあけて互いに平行となるようにベース６０に取り付けられている。板状部材６１それぞれには同じ位置に断面Ｖ字状の溝６１１が形成されている。
【００４１】
ブレード７は、ベース７０と、かきとり部７１とから構成されている。かきとり部７１には歯７１１が形成されている。歯７１１は、塗布ベッド６の板状部材６１の間に入り込むことができるように形成されている。
【００４２】
続いて、塗布ベッド６の板状部材６１それぞれの断面Ｖ字状の溝６１１を跨って覆うように導体ペースト８を盛る（図８の（Ｂ））。従って、各板状部材６１の断面Ｖ字状の溝６１１内に導体ペースト８が満たされる（準備工程）。
【００４３】
続いて、ブレード７と塗布ベッド６とが接触するように、ブレード７と塗布ベッド６とを相対的に移動させる（図９の（Ａ））。このように移動させると、ブレード７の歯７１１それぞれが塗布ベッド６の板状部材６１それぞれの間に挿入される。歯７１１の先端が塗布ベッド６のベース６０に接触した状態では、板状部材６１の上端と歯７１１間の根元との間には隙間が生じるように形成されている。従って、導体ペースト８がその隙間から板状部材６１の上に押し出される。
【００４４】
続いて、ブレード７を板状部材６１に沿って移動させて、各板状部材６１間に入り込んだ導体ペースト８をかきだす（図９の（Ｂ）、除去工程）。導体ペースト８は流動性があるので、板状部材６１の断面Ｖ字状の溝６１１に残った導体ペースト８は、板状部材６１の間に流れ出す（図９の（Ｃ））。従って、導体ペースト８は板状部材６１の各断面Ｖ字状の溝６１１に沿って残留する。
【００４５】
続いて、チップ９０を各板状部材６１それぞれの断面Ｖ字状の溝６１１に渡り、かつ断面Ｖ字状の溝６１１の直上に配置する（図１０の（Ａ）、素子準備工程）。チップ９０は、第１の実施形態と同様に保持板（図示しない）に設けられた粘着テープ（図示しない）に貼り付けられて保持されている。
【００４６】
続いて、保持板を鉛直下方向に移動させて、チップ９０の先端が各断面Ｖ字状の溝６１１内に挿入される位置に配置する。続いて、チップ９０の側面９０ａが各断面Ｖ字状の溝６１１の壁面６１１ａに近づくように保持板と塗布ベッド６０とを相対的に移動させる（接触工程）。そうすると、チップ９０の側面９０ａと端面９０ｃとでなる稜線９０ｄが各溝６１１の壁面６１１ａに接触する。このとき、チップ９０の側面９０ａと各溝６１１の壁面６１１ａの接触角度は鋭角となっている。なお、第1の実施形態と同様に、更に保持板と塗布ベッド６０とを相対的に移動させてもよい。接触角度を制御することで、チップ９０の側面９０ａに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００４７】
続いて、 チップ９０の側面９０ａと端面９０ｃとでなる稜線９０ｄが各溝６１１の壁面６１１ａに接触した状態から、溝６１１の壁面６１１ａに沿いつつ溝６１１の開口側に向けてチップ９０を移動させ、塗布ベッド６０に付着した導体ペースト８をかきとる。ここで、チップ３０の移動させる量を制御することで、チップ９０の側面９０ａに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００４８】
更に、溝６１１の壁面６１１ａからチップ９０の側面９０ａと端面９０ｃとでなる稜線９０ｄが離れるように壁面６１１ａからチップ９０を引き離す（形成工程）。これにより、チップ９０の側面９０ａ及び稜線９０ｄに電極部分が形成される。
【００４９】
続いて、チップ９０を各板状部材６１それぞれの断面Ｖ字状の溝６１１に渡り、かつ断面Ｖ字状の溝６１１の直上に配置する。続いて、保持板を鉛直下方向に移動させて、チップ９０の先端が各断面Ｖ字状の溝６１１内に挿入される位置に配置する。
【００５０】
続いて、チップ９０の側面９０ｂが各断面Ｖ字状の溝６１１の壁面６１１ｂに近づくように保持板と塗布ベッド６０とを相対的に移動させる（接触工程）。そうすると、チップ９０の側面９０ｂと端面９０ｃとでなる稜線９０ｅが各溝６１１の壁面６１１ｂに接触する。このとき、チップ９０の側面９０ｂと各溝６１１の壁面６１１ｂの接触角度は鋭角となっている。なお、第1の実施形態と同様に、更に保持板と塗布ベッド６０とを相対的に移動させてもよい。接触角度を制御することで、チップ９０の側面９０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００５１】
続いて、チップ９０の側面９０ｂと端面９０ｃとでなる稜線９０ｅが各溝６１１の壁面６１１ｂに接触した状態から、溝６１１の壁面６１１ｂに沿いつつ溝６１１の開口側に向けてチップ９０を移動させ、塗布ベッド６０に付着した導体ペースト８をかきとる。更に、溝６１１の壁面６１１ｂからチップ９０の側面９０ｂと端面９０ｃとでなる稜線９０ｅが離れる位置までチップ９０を移動させる（形成工程）。これにより、チップ９０の側面９０ｂ及び稜線９０ｅに電極部分９０１ｂが形成される。
【００５２】
続いて、チップ９０が板状部材６１の溝６１１以外の部分の上方に位置するようにチップ９０と塗布ベッドとを相対的に移動させる。その後、チップ９０が板状部材６１の溝６１１以外の部分に接触するように、チップ９０を塗布ベッド６と相対的に移動させる。チップ９０の先端が板状部材６１の溝６１１以外の部分に接触すると、電極部分９０１ａと電極部分９０１ｂとを繋ぐ電極部分が形成される。
【００５３】
続いて、チップ９０と塗布ベッド６とを遠ざけて、チップ９０を乾燥させると、電極部分９０１ａと、電極部分９０１ｂと、電極部分９０１ａ及び９０１ｂを繋ぐ電極部分９０１ｃとが繋がれた外部電極（図１０の（Ｂ））が形成される。
【００５４】
以上のように、本実施形態によれば、チップ９０の側面９０ａ、９０ｂそれぞれに、それぞれの面と対向する各溝６１１の壁面６１１ａ、６１１ｂに向けて移動させて、チップ９０の稜線９０ｄ、９０ｅそれぞれを、各溝６１１の壁面６１１ａ、６１１ｂそれぞれに接触させるので、チップ９０の側面９０ａと溝６１１の壁面６１１ａと、チップ９０の側面９０ａと溝６１１の壁面６１１ｂとの接触角度が鋭角となる。そして、チップ９０の稜線９０ｄ、９０ｅそれぞれを、溝６１１の壁面６１１ａ、６１１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面６１１ａ、６１１ｂに沿って開口側に向けて移動させるので、意図した形状で安定的に電極部分を形成することができる。また、電極部分９０１ａ及び電極部分９０１ｂを形成した後にそれらを繋ぐように電極部分を形成するので、外部電極を安定して形成できる。
【００５５】
また、チップ９０の稜線９０ｄ、９０ｅそれぞれを、溝６１１の壁面６１１ａ、６１１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面６１１ａ、６１１ｂに沿って開口側に向けて移動させる移動量を制御することで、チップ９０の側面９０ａ及び側面９０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、電極部分９０１ａ及び電極部分９０１ｂを対応させながら複数箇所に並べて形成し、対応する電極部分９０１ａ及び電極部分９０１ｂを繋ぐように電極部分を形成するので、効率的に安定した外部電極を形成できる。
【００５７】
また、本実施形態では、互いに沿うように配置された複数の板状部材６１の溝６１１に導体ペースト８を満たし、その後複数の板状部材６１間にある導体ペースト８を除去することで、それぞれの溝６１１内に満たされている余分な導体ペースト８が流れ出る。従って、複数の板状部材６１のそれぞれの溝６１１の壁面に沿って導体ペースト８を残留させることができる。
【００５８】
なお、第１、第２の実施の形態では、奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した壁面を備えた溝部の一例として、断面Ｖ字状の溝を用いて説明したが、少なくとも奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した壁面を備えた溝部であればよく、たとえば、断面台形状の溝でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法の概要を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図４】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図７】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第２の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図９】本発明の第２の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０…塗布ベッド、２０…導体ペースト、３０…チップ、１０１…溝、３０１…外部電極。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の外部電極形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器等の小型化に伴い、これらに用いる電子部品の小型化が進んでいる。表面実装型電子部品は実装技術の向上によりその小型化が特に進んでいる。これら電子部品は基板に実装するための外部電極を形成する必要があるが、必要に応じて部品の側面や端面に複数の外部電極を形成することもあり、その形成方法が種々提案されている。電子部品の外部電極を形成する方法の一つとして、下記特許文献１に記載の方法がある。この方法は、電子部品となる素子であるチップの端面及びその端面と隣り合う側面に外部電極を形成するものである。より具体的には、チップの側面に対向する位置に櫛状プレートのフィンガーと呼ばれる連続突起部分を配置し、そのフィンガーの先端には外部電極を形成するための導体ペーストを塗布する。続いて、フィンガーをチップに当接させると共に、フィンガーをチップの伸びる方向と交わる方向に摺動させ、導体ペーストをチップにこすり付けることで外部電極を形成する。
【特許文献１】米国特許第５，７５３，２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように導体ペーストをチップの端面にこすり付けて外部電極を形成する場合には、側面に形成される外部電極は導体ペーストの垂れ下がりによって形成される。より具体的には、端面と側面とで形成される稜線でそぎ落とされた導体ペーストがチップの側面を伝って流れることで側面における外部電極が形成される。そのため、チップの側面に形成される外部電極の形状は、導体ペーストの粘度等に左右されることになる。しかしながら導体ペーストの粘度を自在にコントロールすることは困難であるから、チップの側面における外部電極の稜線から離れる方向における長さを導体ペーストの粘度調整によってコントロールすることは困難である。
【０００４】
そこで本発明者らは様々な観点から、導体ペーストの粘度調整によらない方法で、外部電極の長さをコントロールすることについて検討を行った。その検討の最初のステップで本発明者らは、チップの端面と側面とで形成される稜線でそぎ落とされる導体ペーストの量を調整することで外部電極の長さをコントロールできないか検討した。ところが、導体ペーストの量を増やすと、チップの側面における外部電極は端面に沿って稜線から離れる方向への延びも増えるけれども、必然的に稜線に沿った方向への延びも増えることを本発明者らは見出した。この知見によれば、隣接する外部電極間の距離が十分に取れず、電極間ショートの懼れがあることが分る。
【０００５】
検討の次のステップで本発明者らは、隣接する外部電極間の距離を確保するために導体ペーストの量を減らせば垂れ下がる量も減ることから、外部電極の稜線から離れる方向への延びは制限され、十分に外部電極の面積が確保されない懼れがあることを見出した。また、導体ペーストの量を減らすと、両側面と端面で形成される稜線に十分にペーストが行渡らずに、特に稜線での外部電極の厚みが確保されない懼れがあることを見出した。更に検討を重ねた結果、このように導体ペーストを稜線でそぎ落として外部電極を形成する場合には、側面における外部電極の状態は導体ペーストの垂れ下がり方に左右され、その形状が安定しない場合もあり、基板上に実装した場合にマンハッタン現象が発生する原因となることも本発明者らは見出した。
【０００６】
そこで本発明は、外部電極を安定して形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の外部電極形成方法は、電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第１壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部を有する治具を準備し、溝部内に導体ペーストを満たすペースト準備工程と、当該満たした導体ペーストを少なくとも第１壁面に沿って残留させ、残余を取り除く除去工程と、素子を溝部の直上に配置する素子準備工程と、素子を溝部内に挿入し、素子を第１壁面に向けて移動させて素子の一の稜線を第１壁面に接触させる接触工程と、当該接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させると共に、少なくとも第１壁面から一の稜線が離れるように第１壁面から素子を引き離す形成工程と、を備える。
【０００８】
本発明によれば、素子を第１壁面に向けて移動させて素子の一の稜線を第１壁面に接触させるので、素子の一の面と第１壁面との接触角度が鋭角となる。そして、当該接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させるので、意図した形状で安定的に電極部分を形成することができる。特に、素子の第１壁面に接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させる移動量を制御することにより、素子の一の面に形成される電極部分の稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【０００９】
また、素子の第１壁面に接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させると共に、少なくとも第１壁面から一の稜線が離れるように前記第１壁面から素子を引き離すので、稜線に沿って十分な量の導体ペーストが塗布される。従って、意図した膜厚で安定的に外部電極を形成することができる。特に、素子の角部における膜厚を確保することができる。
【００１０】
また、本発明の外部電極形成方法では、接触工程の後に、素子を更に前記第１壁面に向けて移動させ、素子を第１壁面に沿うように傾斜させる傾斜工程を備えることも好ましい。
【００１１】
この好ましい方法によれば、素子を第１壁面に沿うように傾斜させるので、素子の一の面と第１壁面との接触角度がより鋭角となる。従って、意図した形状で安定的に当該一の面に電極部分を形成することができる。特に、素子の一の面と第１壁面との接触角度を制御することにより、素子の一の面に形成される電極部分の稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００１２】
本発明の外部電極形成方法では、電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第１壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部が形成された複数の板状部材が互いに沿うように配置されている治具を準備し、複数の板状部材それぞれの溝部を跨って覆うようにそれぞれの溝部内に導体ペーストを満たす準備工程と、複数の板状部材それぞれの間に入り込んだ導体ペーストを除去することで、それぞれの溝部に入り込んだ導体ペーストをそれぞれの溝部の少なくとも第１壁面に沿って残留させる除去工程と、電子部品を構成する素子をそれぞれの溝部の直上に配置する素子準備工程と、素子をそれぞれの溝部に渡るように挿入し、素子をそれぞれの溝部の第１壁面に向かって移動させて素子の一の稜線が第１壁面に接触させる接触工程と、当該接触させた状態で素子をそれぞれの溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させると共に、それぞれの溝部の少なくとも第１壁面から一の稜線が離れるように前記第１壁面から素子を引き離す形成工程と、を備える。
【００１３】
本発明によれば、互いに沿うように配置された複数の板状部材の溝部に導体ペーストを満たし、その後複数の板状部材間にある導体ペーストを除去することで、それぞれの溝部内に満たされている余分な導体ペーストが流れ出る。従って、複数の板状部材のそれぞれの溝部の壁面に沿って導体ペーストを残留させることができる。
【００１４】
また、素子を第１壁面に向けて移動させて素子の一の稜線をそれぞれの溝部の第１壁面に接触させるので、素子の一の面と第１壁面との接触角度が鋭角となる。そして、当該接触させた状態で素子をそれぞれの溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させるので、意図した形状で安定的に一の面に複数箇所並べて電極部分を形成することができる。特に、素子の第１壁面に接触させた状態で素子を溝部の第１壁面に沿いつつ開口側に向けて移動させる移動量を制御することにより、素子の一の面に複数箇所並べて形成される電極部分の稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００１５】
また、それぞれの溝部の少なくとも第１壁面から一の稜線が離れるように前記第１壁面から素子を引き離すので、稜線に沿って十分な量の導体ペーストが塗布される。従って、意図した膜厚で安定的に外部電極を形成することができる。特に、素子の角部における膜厚を確保することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、意図した形状、膜厚の外部電極を安定して形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１８】
（第１の実施形態） 本発明の第１の実施形態である、外部電極形成方法について説明する。本実施形態の外部電極形成方法の概要は、図１に示すように、断面Ｖ字状の溝１０１（奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した壁面を備えた溝部）が形成された塗布ベッド１０（治具）を準備し、その溝１０１の壁面に沿うように導体ペースト２０を付着させておく。その後、チップ３０（素子）を溝１０１内に挿入し、チップ３０を壁面に接触後、図中の矢印方向に沿ってチップを動かし、更にチップ３０を壁面から離すことにより、チップ３０の側面に外部電極３０１を形成する。引き続いて、外部電極形成方法の詳細について説明する。
【００１９】
図２は、本実施形態の外部電極形成方法の手順を説明するための図である。図３〜７は、チップ３０及び塗布ベッド１０について溝１０１を見通す方向から見た図であって、外部電極形成方法の各手順の状態を示す図である。図２に示した流れに沿って、適宜図３〜７を参照しながら説明する。
【００２０】
断面Ｖ字状の溝１０１が形成された塗布ベッド１０（治具）を準備し、塗布ベッド１０の溝１０１及び主面１０２に導体ペースト２０を満たす（図２のステップＳ０１、図３の（Ａ）、準備工程）。
【００２１】
続いて、ブレード４０で溝１０１内及び主面１０２上の導体ペーストをかきだす（図２のステップＳ０２、図３の（Ｂ）、除去工程）。図３の（Ｂ）に示すように、ブレード４０は溝１０１内に入り込むような凸部を有しており、ブレード４０は溝１０１及び主面１０２に対して一定の隙間が生じるようになっている。従って、図３の（Ｃ）に示すように、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂ及び主面１０２に沿って導体ペースト２０が残留し、残余が取り除かれる。
【００２２】
続いて、チップ３０を溝１０１の直上に配置する（図２のステップＳ０３、図4の（Ａ）、素子準備工程）。このとき、チップ３０は、チップ３０の中心線Ｌの延長線と断面Ｖ字状の溝の底部１０１ｃが一致するように配置される。また、チップ３０は、保持板５０に設けられた粘着テープ５１に貼り付けられて保持されている。
【００２３】
次に、チップ３０の先端が溝１０１内に挿入される位置に保持板５０を鉛直下方向に移動させる（図４の（Ｂ））。続いて、チップ３０の側面３０ａが溝１０１の壁面１０１ａに近づくように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させる（図２のステップＳ０４、図４の（Ｃ）、接触工程）。このように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、チップ３０の側面３０ａと端面３０ｃとでなる稜線３０ｄが溝１０１の壁面１０１ａに接触する。このとき、チップ３０の側面３０ａと溝１０１の壁面１０１ａの接触角度は鋭角となっている。
【００２４】
更に保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、図５の（Ａ）に示すようにチップ３０が溝１０１の壁面１０１ａに向かって更に傾斜した状態になる。このようにすることにより、接触角度がより鋭角となるので、稜線から離れる方向に延ばすことができ、意図した形状で安定的にチップ３０の側面３０ａに電極部を形成することができる。また、接触角度を制御することで、チップ３０の側面３０ａに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００２５】
図５の（Ａ）の状態から、溝１０１の壁面１０１ａに沿いつつ溝１０１の開口側に向けてチップ３０を移動させ、塗布ベッド１０に付着した導体ペースト２０をかきとる（図５の（Ｂ））。ここで、チップ３０の移動させる量を制御することで、チップ３０の側面３０ａに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００２６】
更に、溝１０１の壁面１０１ａからチップ３０の側面３０ａと端面３０ｃとでなる稜線３０ｄが離れるように溝１０１の壁面１０１ａからチップ３０を引き離す（図２のステップＳ０５、図５の（Ｄ）、形成工程）。これにより、チップ３０の側面３０ａ及び稜線３０ｄに電極部分３０１ａが形成される。なお、チップ３０の側面３０ａと端面３０ｃとでなる稜線３０ｄが溝１０１の壁面１０１ａから離れる過程で、導体ペーストが糸を引くように離れるので（図５の（Ｃ））、稜線３０ｄに沿って十分な量の導体ペーストが塗布される。よって、素子の角部における膜厚を確保することができる。
【００２７】
続いて、チップ３０の側面３０ａに対向する側面３０ｂに電極部分を形成する。電極部分３０１ａの形成工程と同様であるために図面を参照しての説明は省略する。
図３の（Ｄ）と同様な位置、即ち、チップ３０を溝１０１の直上に移動させた後、図３の（Ｅ）と同様な位置、即ち、チップ３０の先端が溝１０１内に挿入される位置に保持板５０を鉛直下方向に移動させる。
【００２８】
続いて、チップ３０の側面３０ｂが溝１０１の壁面１０１ｂに近づくように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させる（図２のステップＳ０６）。このように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、チップ３０の側面３０ｂと端面３０ｃとでなる稜線３０ｅが溝１０１の壁面１０１ｂに接触する。このとき、チップ３０の側面３０ｂと溝１０１の壁面１０１ｂの接触角度は鋭角となっている。
【００２９】
更に保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させると、チップ３０が溝１０１の壁面１０１ｂに向かって更に傾斜した状態になる。このようにすることにより、接触角度がより鋭角となるので、稜線から離れる方向に延ばすことができ、意図した形状で安定的にチップ３０の側面３０ｂに電極部分を形成することができる。また、接触角度を制御することで、チップ３０の側面３０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００３０】
チップ３０が溝１０１の壁面１０１ｂに向かって更に傾斜した状態から、溝１０１の壁面１０１ｂに沿いつつ溝１０１の開口側に向けてチップ３０を移動させ、塗布ベッド１０に付着した導体ペースト２０をかきとる。ここで、チップ３０の移動させる量を制御することで、チップ３０の側面３０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００３１】
更に、溝１０１の壁面１０１ｂからチップ３０の側面３０ｂと端面３０ｃとでなる稜線３０ｅが離れるように溝１０１の壁面１０１ｂからチップ３０を引き離す。これにより、チップ３０の側面３０ｂ及び稜線３０ｅに電極部分３０１ｂが形成される（図２のステップＳ０７）。
【００３２】
続いて、チップ３０が塗布ベッド１０の主面１０２の上方に位置するように保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させる（図６の（Ａ））。その位置から、チップ３０の端面３０ｃが主面１０２に接触するように、保持板５０と塗布ベッド１０とを近づける（図６の（Ｂ））。チップ３０の端面３０ｃが主面１０２に接触すると、電極部分３０１ａと電極部分３０１ｂとを繋ぐ電極部分３０１ｃが形成される（図２のステップＳ０８）。
【００３３】
続いて、保持板５０と塗布ベッド１０とを遠ざけて、チップ３０を乾燥させると、電極部分３０１ａと、電極部分３０１ｂと、電極部分３０１ｃとが繋がれた外部電極３０１が形成される（図６の（Ｃ））。
【００３４】
続いて、ブレード４５で溝１０１内及び主面１０２上の導体ペーストをかきだす（図２のステップＳ０９、図６の（Ｄ））。図６の（Ｄ）に示すように、ブレード４５は溝１０１内に入り込むような凸形状となっている。図３の（Ｂ）に示したブレード４０との相違点は、ブレード４５と、溝１０１及び主面１０２との間に隙間が生じないように形成されている点である。従って、図６の（Ｅ）に示すように、溝１０１内及び主面１０２上の導体ペーストは全てかきだされている。
【００３５】
以上のように、本実施形態によれば、チップ３０の側面３０ａ、３０ｂそれぞれに、それぞれの面と対向する溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂに向けて移動させて、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅそれぞれを、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂそれぞれに接触させるので、チップ３０の側面３０ａと溝１０１の壁面１０１ａと、チップ３０の側面３０ａと１０１ｂとの接触角度が鋭角となる。そして、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅそれぞれを、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面１０１ａ、１０１ｂに沿って開口側に向けて移動させるので、意図した形状で安定的に電極部分を形成することができる。
【００３６】
また、接触工程の後、更に保持板５０と塗布ベッド１０とを相対的に移動させ、チップ３０の側面３０ａと溝１０１の壁面１０１ａと、チップ３０の側面３０ａと溝１０１の壁面１０１ｂとの接触角度を制御することで、また、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅそれぞれを、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面１０１ａ、１０１ｂに沿って開口側に向けて移動させる移動量を制御することで、チップ３０の側面３０ａ及び側面３０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００３７】
また、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅそれぞれを、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面１０１ａ、１０１ｂに沿って開口側に向けて移動させると共に、溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂからチップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅが離れるように溝１０１の壁面１０１ａ、１０１ｂからチップ３０を引き離すので、チップ３０の稜線３０ｄ、３０ｅに沿って十分な量の導体ペーストが塗布される。従って、意図した膜厚で安定的に外部電極を形成することができる。特に、チップ３０の角部の膜厚を確保することができる。
【００３８】
また、溝１０１に沿って複数のチップ３０を並べて作業する場合についても各チップ３０を的確に溝１０１の壁面１０１ａに接触させることができる。図７（Ａ）に示すように、素子準備工程において一部のチップ３０’が所定の位置（チップ３０の位置）から少しずれたところに配置された場合、図７（Ｂ）に示すように、接触工程においてチップ３０及びチップ３０’それぞれの側面３０ａ及び側面３０’ａと溝１０１の壁面１０１ａとの接触角度の僅かなずれとして現れるのみである。従って、チップの側面に塗布される導体ペーストの量は変わらないので、複数のチップについて意図した形状で安定的に外部電極を形成することができる。
【００３９】
（第２の実施形態） 本発明の第２の実施形態である、外部電極形成方法について説明する。本実施形態の外部電極形成方法はチップに複数の外部電極を同時に形成するための方法である。第１の実施形態との相違点は主に使用する塗布ベッドやブレードといった治具の形態である。図８〜１０は、本実施形態の外部電極形成方法の手順を説明するための図である。図８〜１０を参照しながら、本実施形態の外部電極形成方法を説明する。
【００４０】
まず、塗布ベッド６及びブレード７を準備する（図８の（Ａ））。塗布ベッド６は、ベース６０と、４枚の板状部材６１とから構成されている。板状部材６１は間隔をあけて互いに平行となるようにベース６０に取り付けられている。板状部材６１それぞれには同じ位置に断面Ｖ字状の溝６１１が形成されている。
【００４１】
ブレード７は、ベース７０と、かきとり部７１とから構成されている。かきとり部７１には歯７１１が形成されている。歯７１１は、塗布ベッド６の板状部材６１の間に入り込むことができるように形成されている。
【００４２】
続いて、塗布ベッド６の板状部材６１それぞれの断面Ｖ字状の溝６１１を跨って覆うように導体ペースト８を盛る（図８の（Ｂ））。従って、各板状部材６１の断面Ｖ字状の溝６１１内に導体ペースト８が満たされる（準備工程）。
【００４３】
続いて、ブレード７と塗布ベッド６とが接触するように、ブレード７と塗布ベッド６とを相対的に移動させる（図９の（Ａ））。このように移動させると、ブレード７の歯７１１それぞれが塗布ベッド６の板状部材６１それぞれの間に挿入される。歯７１１の先端が塗布ベッド６のベース６０に接触した状態では、板状部材６１の上端と歯７１１間の根元との間には隙間が生じるように形成されている。従って、導体ペースト８がその隙間から板状部材６１の上に押し出される。
【００４４】
続いて、ブレード７を板状部材６１に沿って移動させて、各板状部材６１間に入り込んだ導体ペースト８をかきだす（図９の（Ｂ）、除去工程）。導体ペースト８は流動性があるので、板状部材６１の断面Ｖ字状の溝６１１に残った導体ペースト８は、板状部材６１の間に流れ出す（図９の（Ｃ））。従って、導体ペースト８は板状部材６１の各断面Ｖ字状の溝６１１に沿って残留する。
【００４５】
続いて、チップ９０を各板状部材６１それぞれの断面Ｖ字状の溝６１１に渡り、かつ断面Ｖ字状の溝６１１の直上に配置する（図１０の（Ａ）、素子準備工程）。チップ９０は、第１の実施形態と同様に保持板（図示しない）に設けられた粘着テープ（図示しない）に貼り付けられて保持されている。
【００４６】
続いて、保持板を鉛直下方向に移動させて、チップ９０の先端が各断面Ｖ字状の溝６１１内に挿入される位置に配置する。続いて、チップ９０の側面９０ａが各断面Ｖ字状の溝６１１の壁面６１１ａに近づくように保持板と塗布ベッド６０とを相対的に移動させる（接触工程）。そうすると、チップ９０の側面９０ａと端面９０ｃとでなる稜線９０ｄが各溝６１１の壁面６１１ａに接触する。このとき、チップ９０の側面９０ａと各溝６１１の壁面６１１ａの接触角度は鋭角となっている。なお、第1の実施形態と同様に、更に保持板と塗布ベッド６０とを相対的に移動させてもよい。接触角度を制御することで、チップ９０の側面９０ａに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００４７】
続いて、 チップ９０の側面９０ａと端面９０ｃとでなる稜線９０ｄが各溝６１１の壁面６１１ａに接触した状態から、溝６１１の壁面６１１ａに沿いつつ溝６１１の開口側に向けてチップ９０を移動させ、塗布ベッド６０に付着した導体ペースト８をかきとる。ここで、チップ３０の移動させる量を制御することで、チップ９０の側面９０ａに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００４８】
更に、溝６１１の壁面６１１ａからチップ９０の側面９０ａと端面９０ｃとでなる稜線９０ｄが離れるように壁面６１１ａからチップ９０を引き離す（形成工程）。これにより、チップ９０の側面９０ａ及び稜線９０ｄに電極部分が形成される。
【００４９】
続いて、チップ９０を各板状部材６１それぞれの断面Ｖ字状の溝６１１に渡り、かつ断面Ｖ字状の溝６１１の直上に配置する。続いて、保持板を鉛直下方向に移動させて、チップ９０の先端が各断面Ｖ字状の溝６１１内に挿入される位置に配置する。
【００５０】
続いて、チップ９０の側面９０ｂが各断面Ｖ字状の溝６１１の壁面６１１ｂに近づくように保持板と塗布ベッド６０とを相対的に移動させる（接触工程）。そうすると、チップ９０の側面９０ｂと端面９０ｃとでなる稜線９０ｅが各溝６１１の壁面６１１ｂに接触する。このとき、チップ９０の側面９０ｂと各溝６１１の壁面６１１ｂの接触角度は鋭角となっている。なお、第1の実施形態と同様に、更に保持板と塗布ベッド６０とを相対的に移動させてもよい。接触角度を制御することで、チップ９０の側面９０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００５１】
続いて、チップ９０の側面９０ｂと端面９０ｃとでなる稜線９０ｅが各溝６１１の壁面６１１ｂに接触した状態から、溝６１１の壁面６１１ｂに沿いつつ溝６１１の開口側に向けてチップ９０を移動させ、塗布ベッド６０に付着した導体ペースト８をかきとる。更に、溝６１１の壁面６１１ｂからチップ９０の側面９０ｂと端面９０ｃとでなる稜線９０ｅが離れる位置までチップ９０を移動させる（形成工程）。これにより、チップ９０の側面９０ｂ及び稜線９０ｅに電極部分９０１ｂが形成される。
【００５２】
続いて、チップ９０が板状部材６１の溝６１１以外の部分の上方に位置するようにチップ９０と塗布ベッドとを相対的に移動させる。その後、チップ９０が板状部材６１の溝６１１以外の部分に接触するように、チップ９０を塗布ベッド６と相対的に移動させる。チップ９０の先端が板状部材６１の溝６１１以外の部分に接触すると、電極部分９０１ａと電極部分９０１ｂとを繋ぐ電極部分が形成される。
【００５３】
続いて、チップ９０と塗布ベッド６とを遠ざけて、チップ９０を乾燥させると、電極部分９０１ａと、電極部分９０１ｂと、電極部分９０１ａ及び９０１ｂを繋ぐ電極部分９０１ｃとが繋がれた外部電極（図１０の（Ｂ））が形成される。
【００５４】
以上のように、本実施形態によれば、チップ９０の側面９０ａ、９０ｂそれぞれに、それぞれの面と対向する各溝６１１の壁面６１１ａ、６１１ｂに向けて移動させて、チップ９０の稜線９０ｄ、９０ｅそれぞれを、各溝６１１の壁面６１１ａ、６１１ｂそれぞれに接触させるので、チップ９０の側面９０ａと溝６１１の壁面６１１ａと、チップ９０の側面９０ａと溝６１１の壁面６１１ｂとの接触角度が鋭角となる。そして、チップ９０の稜線９０ｄ、９０ｅそれぞれを、溝６１１の壁面６１１ａ、６１１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面６１１ａ、６１１ｂに沿って開口側に向けて移動させるので、意図した形状で安定的に電極部分を形成することができる。また、電極部分９０１ａ及び電極部分９０１ｂを形成した後にそれらを繋ぐように電極部分を形成するので、外部電極を安定して形成できる。
【００５５】
また、チップ９０の稜線９０ｄ、９０ｅそれぞれを、溝６１１の壁面６１１ａ、６１１ｂそれぞれに接触させた状態でそれぞれの壁面６１１ａ、６１１ｂに沿って開口側に向けて移動させる移動量を制御することで、チップ９０の側面９０ａ及び側面９０ｂに形成する電極部分について稜線から離れる方向の長さを制御することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、電極部分９０１ａ及び電極部分９０１ｂを対応させながら複数箇所に並べて形成し、対応する電極部分９０１ａ及び電極部分９０１ｂを繋ぐように電極部分を形成するので、効率的に安定した外部電極を形成できる。
【００５７】
また、本実施形態では、互いに沿うように配置された複数の板状部材６１の溝６１１に導体ペースト８を満たし、その後複数の板状部材６１間にある導体ペースト８を除去することで、それぞれの溝６１１内に満たされている余分な導体ペースト８が流れ出る。従って、複数の板状部材６１のそれぞれの溝６１１の壁面に沿って導体ペースト８を残留させることができる。
【００５８】
なお、第１、第２の実施の形態では、奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した壁面を備えた溝部の一例として、断面Ｖ字状の溝を用いて説明したが、少なくとも奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した壁面を備えた溝部であればよく、たとえば、断面台形状の溝でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法の概要を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図４】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図７】本発明の第１の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第２の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図９】本発明の第２の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態である外部電極形成方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０…塗布ベッド、２０…導体ペースト、３０…チップ、１０１…溝、３０１…外部電極。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第１壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部を有する治具を準備し、前記溝部内に導体ペーストを満たすペースト準備工程と、
当該満たした導体ペーストを少なくとも前記第１壁面に沿って残留させ、残余を取り除く除去工程と、
前記素子を前記溝部の直上に配置する素子準備工程と、
前記素子を前記溝部内に挿入し、前記素子を前記第１壁面に向けて移動させて前記素子の一の稜線を前記第１壁面に接触させる接触工程と、
当該接触させた状態で前記素子を前記溝部の前記第１壁面に沿いつつ前記開口側に向けて移動させると共に、少なくとも前記第１壁面から前記一の稜線が離れるように前記第１壁面から前記素子を引き離す形成工程と、
を備える、電子部品の外部電極形成方法。
【請求項２】
前記接触工程の後に、前記素子を更に前記第１壁面に向けて移動させ、前記素子を前記第１壁面に沿うように傾斜させる傾斜工程を備える、請求項１に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項３】
電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第１壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部が形成された複数の板状部材が互いに沿うように配置されている治具を準備し、前記複数の板状部材それぞれの溝部を跨って覆うように前記それぞれの溝部内に前記導体ペーストを満たす準備工程と、
前記複数の板状部材それぞれの間に入り込んだ導体ペーストを除去することで、前記それぞれの溝部に入り込んだ導体ペーストを前記それぞれの溝部の少なくとも前記第１壁面に沿って残留させる除去工程と、
電子部品を構成する素子を前記それぞれの溝部の直上に配置する素子準備工程と、
前記素子を前記それぞれの溝部に渡るように挿入し、前記素子を前記それぞれの溝部の前記第１壁面に向かって移動させて前記素子の一の稜線が前記第１壁面に接触させる接触工程と、
当該接触させた状態で前記素子を前記それぞれの溝部の前記第１壁面に沿いつつ前記開口側に向けて移動させると共に、前記それぞれの溝部の少なくとも前記第１壁面から前記一の稜線が離れるように前記第１壁面から前記素子を引き離す形成工程と、
を備える、電子部品の外部電極形成方法。
【請求項１】
電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第１壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部を有する治具を準備し、前記溝部内に導体ペーストを満たすペースト準備工程と、
当該満たした導体ペーストを少なくとも前記第１壁面に沿って残留させ、残余を取り除く除去工程と、
前記素子を前記溝部の直上に配置する素子準備工程と、
前記素子を前記溝部内に挿入し、前記素子を前記第１壁面に向けて移動させて前記素子の一の稜線を前記第１壁面に接触させる接触工程と、
当該接触させた状態で前記素子を前記溝部の前記第１壁面に沿いつつ前記開口側に向けて移動させると共に、少なくとも前記第１壁面から前記一の稜線が離れるように前記第１壁面から前記素子を引き離す形成工程と、
を備える、電子部品の外部電極形成方法。
【請求項２】
前記接触工程の後に、前記素子を更に前記第１壁面に向けて移動させ、前記素子を前記第１壁面に沿うように傾斜させる傾斜工程を備える、請求項１に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項３】
電子部品を構成する素子が挿入可能な溝部であって、少なくともその第１壁面が奥側から開口側へ向かう方向において外側に傾斜した溝部が形成された複数の板状部材が互いに沿うように配置されている治具を準備し、前記複数の板状部材それぞれの溝部を跨って覆うように前記それぞれの溝部内に前記導体ペーストを満たす準備工程と、
前記複数の板状部材それぞれの間に入り込んだ導体ペーストを除去することで、前記それぞれの溝部に入り込んだ導体ペーストを前記それぞれの溝部の少なくとも前記第１壁面に沿って残留させる除去工程と、
電子部品を構成する素子を前記それぞれの溝部の直上に配置する素子準備工程と、
前記素子を前記それぞれの溝部に渡るように挿入し、前記素子を前記それぞれの溝部の前記第１壁面に向かって移動させて前記素子の一の稜線が前記第１壁面に接触させる接触工程と、
当該接触させた状態で前記素子を前記それぞれの溝部の前記第１壁面に沿いつつ前記開口側に向けて移動させると共に、前記それぞれの溝部の少なくとも前記第１壁面から前記一の稜線が離れるように前記第１壁面から前記素子を引き離す形成工程と、
を備える、電子部品の外部電極形成方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−１８９１６７（Ｐ２００７−１８９１６７Ａ）
【公開日】平成１９年７月２６日（２００７．７．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−７７８２（Ｐ２００６−７７８２）
【出願日】平成１８年１月１６日（２００６．１．１６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月２６日（２００７．７．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月１６日（２００６．１．１６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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