説明

端子の平坦度測定方法

【課題】この発明の目的は、画像処理を用いないで照射光の影響を受けないで済み、しかも被検査物に余分な負荷をかけないで正確な平坦度の測定ができるようにした端子の平坦度測定方法を提供することにある。
【解決手段】ワーク台に搭載した、側面に多数の金属端子を設けた非検査物における金属端子の平坦度を測定するに当たり、
金属端子と同数のスイッチング機能を備えたコンタクトプローブを、駆動機構により金属端子に向けて前進させ、
コンタクトプローブを金属端子に接触させてそのスイッチング機能を作動させ、
基準面から金属端子にコンタクトプローブが接触してスイッチング機能が作動した位置までの距離を測定するようにしたことを特徴とする端子の平坦度測定方法。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、被検査物に列設された複数の端子の平坦度(コプラナリティ)を測定するための方法に関し、特にコネクタやIC(集積回路装置)に列設された複数の端子のための平坦度測定方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、コネクタやIC(集積回路装置)の樹脂成形品から突出するように列設された端子は精密な平坦度を実現することが要求されている。すなわち、それらを搭載する基板が高度に平坦化されていることから、基準面からの距離寸法を効率よく測定することが必要であり、現状樹脂成形品メーカーは隙間ゲージを使用して全数検査を行なっている。そのため作業に多大な手間や時間を要しており、また作業者の心的ストレスが大きな問題となっている。
【0003】
そこで従来、隙間ゲージを使用しない端子の平坦度測定方法として、基準面上に被検査物の端子を載せ,端子の画像をカメラで取り込んで画像処理を行うことにより実行されてきている。
例えば、特開平5−166907号公報(特許文献1参照)には図8に示すような端子の平坦度測定方法が示されている。
【0004】
図8において、光透過性のガラス製等の測定ステージ62上にICからなる被検査物61を載せ,一方の側より光源66から光を照射し、他方の側に配置したカメラ64で被検査物61の画像を得る。
【0005】
以上のようにして得た被検査物61の画像に予め測定ステージ62をカメラ64で撮像し白黒反転して得た基準平面63の画像を合成した上、合成画像を2値化した画像を用いて各端子65と基準平面63との間隔を算出して端子65の平坦度を得ていた。
ところが、上記従来の画像処理を用いた端子65の平坦度の測定方法においては、端子65と基準平面63との間の距離が小さい場合には、照射光の干渉や透過光量の不足により誤測定を起こすことがあるという欠点があった。したがって、精度の高い測定が困難であるという問題があった。
【0006】
そのため、図9(a),(b),(c)のように複数の端子75を接触部が端子接触面に在るように設けた被検査物71を保持するワーク台72と,前記端子接触面と平行な接触検出面を有し、前記端子接触面と垂直な方向に移動する接触検出ユニット73と,前記接触検出面に前記端子の接触部それぞれに対応する位置に対をなして設けられた複数対のパッド76,77と,前記接触検出ユニットの前記端子接触面と垂直な方向の位置を測定する距離検出ユニット74とを含み、対をなす前記パッドの導通により対応する前記端子の前記接触検出面との接触を検出するようにした端子の平坦度測定装置が提案されている(特開平10−281748号公報、特許文献2参照)。
【特許文献1】特開平5−166907号公報
【特許文献2】特開平10−281748号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上記特開平10−281748号公報に記載された端子の平坦度測定方法では、上述のように前記接触検出面の前記複数の端子の接触部それぞれに対応する位置に、対をなす複数対のパッド76,77が設けられ、この対をなすパッド76,77が前記端子の対応するものを介して導通したことを検出することにより、前記端子の前記接触検出面との接触を検出するようにしている。
【0008】
そして、前記接触検出ユニット73を前記複数の端子を全てが前記接触検出面と接触していない位置から前記複数の端子の全てが前記接触検出面と接触する位置まで移動させて前記端子が前記端子接触面と接触した時の前記接触検出ユニット73の位置を測定したり、前記接触検出ユニット73を前記複数の端子の全てが前記接触検出面に押されて弾性限度範囲内でたわまされた位置から前記複数の端子の全てが前記接触検出面と接触しない位置まで移動させて前記端子が前記端子接触面と接触した時の前記接触検出ユニット73の位置を測定したりするようになっている。
【0009】
しかしながら、前記接触検出ユニット73を前記複数の端子を全てが前記接触検出面と接触していない位置から前記複数の端子の全てが前記接触検出面と接触する位置まで移動させるものであるため、端子に負荷がかかって非検査物71に余分なストレスを与えたり、平坦度の測定が不正確になってしまうという欠点があった。
この発明の目的は、画像処理を用いないで照射光の影響を受けないで済み、しかも被検査物に余分な負荷をかけないで正確な平坦度の測定ができるようにした端子の平坦度測定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
すなわちこの発明の端子の平坦度測定方法は、
ワーク台に搭載した、側面に多数の金属端子を設けた非検査物における金属端子の平坦度を測定するに当たり、
金属端子と同数のスイッチング機能を備えたコンタクトプローブを、駆動機構により金属端子に向けて前進させ、
コンタクトプローブを金属端子に接触させてそのスイッチング機能を作動させ、
基準面から金属端子にコンタクトプローブが接触してスイッチング機能が作動した位置までの距離を測定するようにしたことを特徴とするものである。
【0011】
またこの発明の端子の平坦度測定方法は、
ワーク台に搭載した、側面に多数の金属端子を設けた非検査物における金属端子の平坦度を測定するに当たり、
金属端子と同数の第1のコンタクトプローブと、この第1のコンタクトプローブに対して所定の段差を有して配置した金属端子と同数の第2のコンタクトプローブとからなる、金属端子の2倍の数のコンタクトプローブを、駆動機構により順次金属端子に向けて前進させ、
第1のコンタクトプローブを金属端子に接触させた後、第2のコンタクトプローブを金属端子に接触させることにより、
基準面から金属端子に第1のコンタクトプローブおよび第2のコンタクトプローブが接触して導通した位置までの距離を測定するようにしたことをも特徴とするものである。
【0012】
この発明の端子の平坦度測定方法は、上記駆動機構がステッピングモータと、このステッピングモータを制御するシーケンサ、ステッピングモータドライバおよび電源にて構成され、金属端子の上下高さをミクロン単位の分解能で高精度に測定できるようにしたことをも特徴とするものである。
【0013】
この発明の端子の平坦度測定方法は、上記ステッピングモータが、最速20KHzの回転で上下移動を最大速度40mm/secで軸方向に移動できるステッピングモータからなることをも特徴とするものである。
【発明の効果】
【0014】
以上説明したようにこの発明は、被検査物の端子の平坦度をコンタクトプローブで接触して算出するようにしており、光学画像を用いないために被検査物の両側面に端子が設けられていても正確に端子の平坦度を測定できるので、被検査物の形状による制限を受けないで端子の平坦度を測定できる。
【0015】
また、被検査物の端子にたわませたりするような過度の負荷をかけて非検査物に余分なストレスを与えたり、平坦度の測定が不正確になってしまうという欠点のない端子の平坦度測定方法を提供することができる。
【0016】
また、この発明は高価な光学装置や画像処理装置を用いないので、端子の平坦度測定装置の費用を安くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
次に、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1はこの発明の端子の平坦度検査装置の1実施例を示す正面図、図2はその平面図、図3はその側面図、図4(a),(b)はコンタクトプローブの動作時の概略説明図、図5はその電気的な接続状態を示すブロック図、図6はコンタクトプローブの他の例を示し、コンタクトプローブの動作時の概略説明図、図7はコンタクトプローブの基準面を調整をする際の概略説明図である。
【0018】
図1ないし図3に示すように、ワーク台2上にコネクタやIC(集積回路装置)等からなる被検査物1の本体を載せる。被検査物1の一方の側面には端子3が列設されている。端子3の先端は接触部をなし、被検査物1は端子3の接触部が平面(端子接触面)上に位置するように製作されている。
このワーク台2は、機枠11上に支持脚12を介して搭載されており、この支持脚12は機枠11に内蔵したセンサ付エアシリンダ13により昇降可能となっている。14は昇降ガイド、15は昇降ガイド14上端で支承した支持脚12の取付アームである。
【0019】
上記機枠11上には支持フレーム16が立設されており、その所定高さに昇降アーム17がアクチュエータ18を介して昇降可能に取り付けられている。昇降アーム17の高さはアクチュエータ18に付設したフォトマイクロセンサ19により測定される。
昇降アーム17の上部にはコンタクトプローブ20の支持アーム21を介して、コンタクトプローブ20を取り付けたプローブボード22が保持されており、コンタクトプローブ20は昇降アーム17の昇降に応じて上下移動する。23はガイドピンである。
駆動機構を構成する上記アクチュエータ18は、ステッピングモータ24により駆動制御される。すなわち、モータドライバユニットはこのステッピングモータ24とこれを制御する制御ボックス25にて構成されている。
26はトラブルの発生を報知する点滅式警報器、27はシステム全体の始動スイッチである。
【0020】
検査用治具は、端子3と同数のコンタクトプローブ20を有している。
このコンタクトプローブ20は図4のようにスイッチング機能を備えており、ピン部31と外筒32のそれぞれにソケットないしリード線で上記プローブボード22に接続されている。33はコイルバネ、34はコンタクトプローブ20の針先である。
そして、上記駆動機構により順次端子3に向けて前進させ、コンタクトプローブ20の針先34を端子3に接触させることにより、昇降アーム17の初期位置である基準面から端子3にコンタクトプローブ20が接触して導通が切れた位置までの距離を測定するのである。
【0021】
上記ステッピングモータとしては、望ましくは最速20KHzの回転で上下移動を最大速度40mm/secで軸方向に移動できるステッピングモータを使用するのがよい。このようにすると、1パルスで2μm移動できるので、2μmの分解能で端子3の上下高さを高精度に測定することができる。
また、複数の端子3に対し、同時に接触監視することができ、検査の処理速度も最速で0.1μ秒の能力を持つため、上下移動させながらリアルタイムで検査し、検査データを蓄積することができる。
上記ステッピングモータが最速20KHzで回転することは、1パルス当たり50μ秒ということになり、検査が十分追いついている理由となる(上下移動は最大速度40mm/sec)。軸移動の完了後、端子3と基準面からの距離を瞬時に検査し、規格内に入っているかを判断する。
【0022】
図5はステッピングモータ42を内蔵した検査用治具41と、これを制御する制御ボックス43、および制御ボックス43と接続したパーソナルコンピュータ44(ワークステーション等を含む)との関係を示している。
上記検査用治具41は、ワーク台2を昇降するセンサ付エアシリンダ13と、ワーク台2に搭載した被検査物1にコンタクトプローブ20を当接させるプローブボード22、このプローブボード22をワーク台2に搭載した被検査物1に向けて昇降させるステッピングモータ42とを備えている。
上記制御ボックス43は、漏電遮断器(ELB)45を介してコンセントと接続した電源46と、この電源46とそれぞれ接続したモータドライバ47および、モータ駆動用パルス出力機能およびI/O制御機能を有するシーケンサ48とを備え、シーケンサ48はモータドライバ47にモータ駆動用パルス信号を出力するようになっている。
なお、上記シーケンサ48は漏電遮断器(ELB)45および電源46の間にも接続されている。
上記パーソナルコンピュータ44はPCIスロットを備えた入出力カード51と、PCIスロットを備えた高速入出力カード52を内蔵している。
上記検査用治具41と制御ボックス43は、それぞれステッピングモータ42およびモータドライバ47の間、センサ付エアシリンダ13とシーケンサ48のI/O制御との間、プローブボード22とモータ駆動用パルス出力機能との間において、コネクタ49を介して接続されている。
上記制御ボックス43とパーソナルコンピュータ44は、それぞれPCI入出力カード51とI/O制御との間、PCI高速入出力カード52とモータ駆動用パルス出力機能との間において接続されている。
なお、上記検査用治具41のプローブボード22とパーソナルコンピュータ44のPCI高速入出力カード52もコネクタを介して接続されている。
上記検査データは、このPCIスロットに取り付けた入出力カード51と高速入出力カード52に記憶させることにより、将来のトレーサビリティに役立てることが望ましい。
【0023】
検査の実行に際しては、先ずワーク台2上にコネクタやIC(集積回路装置)等からなる被検査物1の本体を載せる。
このワーク台2を、センサ付エアシリンダ13により上昇させて初期位置に設定する。
次いでモータドライバ47に指示を与えてステッピングモータ42を作動させ、アクチュエータ18で昇降アーム17を降下させる。
コンタクトプローブ20が昇降アーム17の移動に同期して降下するに際し、昇降アーム17に取り付けたガイドピン23が被検査物1もしくはワーク台2に設けたガイド孔にはめ込まれ、正確に位置決めされる。
ついでコンタクトプローブ20を、上記駆動機構により順次被検査物1端子3に向けて前進させ、コンタクトプローブ20の針先34を端子3に接触させることにより、昇降アーム17の初期位置である基準面から端子3にコンタクトプローブ20の針先34が接触して導通が切れた位置までの距離を測定する。
【0024】
上記ステッピングモータ20は1パルスで2μm移動できるので、2μmの分解能で端子3の上下高さを高精度に測定することができる。
また検査の処理速度も最速で0.1μ秒の能力を持つため、上下移動させながらリアルタイムで検査し、検査データを蓄積することができる。
ステッピングモータ20が軸移動を完了した後、端子3と基準面からの距離を瞬時に検査し、規格内に入っているかを判断する。
【0025】
検査用治具は、図6のように端子3の2倍の数のコンタクトプローブを有するものとして構成してもよい。すなわち、この実施例では金属製の端子3と同数の第1のコンタクトプローブ101と、この第1のコンタクトプローブ101に対して所定の段差を有して配置した端子3と同数の第2のコンタクトプローブ102とからなっている。
このコンタクトプローブを、上記駆動機構により順次端子3に向けて前進させ、第1のコンタクトプローブ101を端子3に接触させた後、第2のコンタクトプローブ102を端子3に接触させることにより、昇降アーム17の初期位置である基準面から端子3に第1のコンタクトプローブ101および第2のコンタクトプローブ102が接触して導通した位置までの距離を測定するのである。
【0026】
上記実施例と同様に、上記ステッピングモータ100は望ましくは最速20KHzの回転で上下移動を最大速度40mm/secで軸方向に移動できるステッピングモータを使用するのがよい。このようにすると、1パルスで2μm移動できるので、2μmの分解能で端子3の上下高さを高精度に測定することができる。
また、複数の端子3に対し、同時に接触監視することができ、検査の処理速度も最速で0.1μ秒の能力を持つため、上下移動させながらリアルタイムで検査し、検査データを蓄積することができる。
上記ステッピングモータが最速20KHzで回転することは、1パルス当たり50μ秒ということになり、検査が十分追いついている理由となる(上下移動は最大速度40mm/sec)。軸移動の完了後、端子3と基準面からの距離を瞬時に検査し、規格内に入っているかを判断する。
【0027】
検査の実行に際しては、コンタクトプローブ100を上記駆動機構により順次被検査物1端子3に向けて前進させ、第1のコンタクトプローブ101を端子3に接触させた後、第2のコンタクトプローブ102を端子3に接触させることにより、昇降アーム17の初期位置である基準面から端子3に第1のコンタクトプローブ101および第2のコンタクトプローブ102が接触して導通した位置までの距離を測定する。
【0028】
上記ステッピングモータ100は1パルスで2μm移動できるので、2μmの分解能で端子3の上下高さを高精度に測定することができる。
また検査の処理速度も最速で0.1μ秒の能力を持つため、上下移動させながらリアルタイムで検査し、検査データを蓄積することができる。
ステッピングモータ100が軸移動を完了した後、端子3と基準面からの距離を瞬時に検査し、規格内に入っているかを判断する。
【産業上の利用可能性】
【0029】
以上説明したようにこの発明によれば、被検査物に列設された複数の端子の平坦度(コプラナリティ)を測定するための方法に関し、特にコネクタやIC(集積回路装置)等の各種の樹脂成形品に列設された複数の端子のための平坦度測定方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】この発明の端子の平坦度検査装置の1実施例を示す正面図である。
【図2】その平面図である。
【図3】その側面図である。
【図4】(a),(b)はコンタクトプローブの動作時の概略説明図である。
【図5】その電気的な接続状態を示すブロック図である。
【図6】コンタクトプローブの他の例を示し、コンタクトプローブの動作時の概略説明図である。
【図7】コンタクトプローブの基準面を調整をする際の概略説明図
【図8】従来例の説明図である。
【図9】(a),(b),(c)は他の従来例の説明図である。
【符号の説明】
【0031】
1 被検査物
2 ワーク台
3 端子
11 機枠
12 支持脚
13 センサ付エアシリンダ
14 昇降ガイド
15 取付アーム
16 支持フレーム
17 昇降アーム
18 アクチュエータ
19 フォトマイクロセンサ
20 コンタクトプローブ
21 支持アーム
22 プローブボード
23 ガイドピン
24 ステッピングモータ
25 制御ボックス
26 点滅式警報器
27 始動スイッチ
31 ピン部
32 外筒
33 コイルバネ
34 コンタクトプローブの針先
41 検査用治具
42 ステッピングモータ
43 制御ボックス
44 パーソナルコンピュータ
44(ワークステーション等を含む)との関係を示している。
45 漏電遮断器(ELB)
46 電源
47 モータドライバ
48 シーケンサ
49 コネクタ
51 入出力カード
52 高速入出力カード
100 コンタクトプローブ
101 第1のコンタクトプローブ
102 第2のコンタクトプローブ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワーク台に搭載した、側面に多数の金属端子を設けた非検査物における金属端子の平坦度を測定するに当たり、
金属端子と同数のスイッチング機能を備えたコンタクトプローブを、駆動機構により金属端子に向けて前進させ、
コンタクトプローブを金属端子に接触させてそのスイッチング機能を作動させ、
基準面から金属端子にコンタクトプローブが接触してスイッチング機能が作動した位置までの距離を測定するようにしたことを特徴とする端子の平坦度測定方法。
【請求項2】
ワーク台に搭載した、側面に多数の金属端子を設けた非検査物における金属端子の平坦度を測定するに当たり、
金属端子と同数の第1のコンタクトプローブと、この第1のコンタクトプローブに対して所定の段差を有して配置した金属端子と同数の第2のコンタクトプローブとからなる、金属端子の2倍の数のコンタクトプローブを、駆動機構により順次金属端子に向けて前進させ、
第1のコンタクトプローブを金属端子に接触させた後、第2のコンタクトプローブを金属端子に接触させることにより、
基準面から金属端子に第1のコンタクトプローブおよび第2のコンタクトプローブが接触して導通した位置までの距離を測定するようにしたことを特徴とする端子の平坦度測定方法。
【請求項3】
駆動機構がステッピングモータと、このステッピングモータを制御するシーケンサ、ステッピングモータドライバおよび電源にて構成され、金属端子の上下高さをミクロン単位の分解能で高精度に測定できるようにしたことを特徴とする請求項1または2に記載の端子の平坦度測定方法。
【請求項4】
ステッピングモータが、最速20KHzの回転で上下移動を最大速度40mm/secで軸方向に移動できるステッピングモータからなることを特徴とする請求項3に記載の端子の平坦度測定方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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