説明

表示パネル

【課題】表示パネルに設けられた配線の微細化、低抵抗化
【解決手段】画素領域の周縁部には複数の集積回路212、222が配置されている。また、画素領域の周縁部に沿って複数の配線241〜243が形成されている。かかる複数の配線241〜243は、集積回路212、222を接続している。また、複数の配線241〜243は絶縁層280によって覆われている。また、配線241〜243の長さ方向には、部分的に、配線241〜243の幅方向の断面を大きくした断面拡大部261〜266を備えている。断面拡大部261〜266は、配線241〜243からガラス基板121の厚さ方向に延びた柱部261a〜266aと、他の配線との間に絶縁層280を介在させた状態で、柱部261a〜266aから配線241〜243の幅方向に広がった拡大部261b〜266bとを備えている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は表示パネルに関し、例えば、画素領域の周縁部に複数の配線を備えた表示パネルに関する。
【背景技術】
【0002】
表示パネルは、例えば、アクティブマトリクス型液晶表示装置が知られている。アクティブマトリクス型液晶表示装置は、スイッチング素子としてTFT(ThinFilm Transistor:薄膜トランジスタ)を備えている。また、この液晶表示装置は、互いに対向する2枚の基板を備えた液晶パネルを備えている。
【0003】
液晶パネルの一方の基板(アレイ基板)には、透明基板(例えば、ガラス基板)にゲートバスライン(走査信号線)とソースバスライン(映像信号線)とが格子状に設けられている。また、ゲートバスラインとソースバスラインとの交差部近傍にはTFTが設けられている。TFTは、ゲートバスラインに接続されたゲート電極、ソースバスラインに接続されたソース電極、及びドレイン電極とから構成される。ドレイン電極は、画像を形成するため、基板上にマトリクス状に配置された画素電極と接続されている。また、液晶パネルの他方の基板(カラーフィルタ基板)には、液晶層を介して画素電極との間に電圧を印加するための共通電極が透明基板に設けられている。そして、各TFTのゲート電極がゲートバスラインからアクティブなゲート信号(走査信号)を受けたときに当該TFTのソース電極がソースバスラインから受けるソース信号(映像信号)と、共通電極に供給される共通電極信号とに基づいて、液晶層に電圧が印加される。これにより液晶が駆動され、画面上に所望の画像が表示される。
【0004】
かかる液晶表示装置には、例えば、ゲートバスラインに走査信号を送るゲートドライバや、ソースバスラインに信号を送るソースドライバや、これらを制御する制御回路などが、液晶パネルの基板(アレイ基板)上に形成された形態が知られている(例えば、特開2008−89619(特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2008−89619
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
液晶パネルの基板(アレイ基板)上に、ゲートドライバや、ソースドライバや、制御回路などの集積回路を形成する場合、これらの回路を接続する配線が基板上に形成される。このような場合に、各配線を微細(狭ピッチ)にできれば、液晶パネルの小型化に寄与する。また、各配線の抵抗値を下げることができれば、液晶表示装置の低電力化(省力化)に寄与する。本発明は、ゲートドライバや、ソースドライバや、制御回路などの集積された回路を接続する配線が基板上に形成される表示パネルにおいて、かかる基板上に形成される配線の微細化、低抵抗化が可能な構造を提案する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る表示パネルは、中央に画素領域が形成された透明基板を備えている。透明基板上で、画素領域の周縁部には、複数の集積回路が配置されている。また、透明基板上で、画素領域の周縁部に沿って複数の配線が形成されている。かかる複数の配線は、集積回路を接続している。また、複数の配線は絶縁層によって覆われている。また、配線の長さ方向には、部分的に、配線の幅方向の断面を大きくした断面拡大部を備えている。断面拡大部は、配線から透明基板の厚さ方向に延びた柱部と、他の配線との間に絶縁層を介在させた状態で、柱部から配線の幅方向に広がった拡大部とを備えている。かかる表示パネルによれば、配線の微細化、低抵抗化を図ることができる。さらにかかる表示パネルが用いられた表示装置の省スペース化、省力化を図ることができる。
【0008】
この場合、複数の配線に、断面拡大部が複数設けられており、各断面拡大部は、配線の長さ方向にずらして配置されているとよい。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの構造を示す分解斜視図。
【図2】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの構造を示す断面図。
【図3】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの配線構造を示す断面図。
【図4】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの配線に設けられた断面拡大部の構造を示す断面図。
【図5】断面拡大部の製造工程を示す断面図。
【図6】断面拡大部の製造工程を示す断面図。
【図7】断面拡大部の製造工程を示す断面図。
【図8】断面拡大部の製造工程を示す断面図。
【図9】断面拡大部の製造工程を示す断面図。
【図10】断面拡大部の他の形態を示す断面図。
【図11】断面拡大部の他の形態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の一実施形態に係る表示パネルを図面に基づいて説明する。なお、同じ作用を奏する部材又は部位には、適宜に同じ符号を付している。ここでは、液晶表示パネルを例に挙げて本発明に係る表示パネルの一形態を説明する。
【0011】
図1は、液晶パネル100の構造を示す分解斜視図である。また、図2は、液晶パネル100の断面構造を示している。
この液晶表示装置は、図1に示すように、アレイ基板120とカラーフィルタ基板140とを、枠状のシール材160を介在させて貼り合わせた構造を備えている。アレイ基板120とカラーフィルタ基板140の間隙で、枠状のシール材160の内側には、液晶180が封入されている。
【0012】
この実施形態では、アレイ基板120は、透明基板としてのガラス基板121に、ゲートバスライン211(走査信号線)とソースバスライン212(映像信号線)とが格子状に設けられている。ガラス基板121には、中央に画素領域210が形成されている。また、画素領域210の周縁部120aには、ゲートドライバ221及びソースドライバ222などの集積回路が設けられている。また、画素領域210の周縁部120aには、さらにこれらの集積回路221、222を接続するための複数(図示例では、3本)の配線241〜243が設けられている。図3は、かかる配線241〜243が形成された部分を示している。なお、図3は、図示の便宜上、配線241〜243の上に形成されている絶縁層280を省略している。この実施形態では、図3に示すように、かかる配線241〜243に断面拡大部261〜266が設けられている。かかる断面拡大部261〜266によって、配線241〜243の微細化、低抵抗化が図られている。以下、詳細に説明する。
【0013】
この実施形態では、図2に示すように、アレイ基板120はカラーフィルタ基板140よりも大きい基板である。アレイ基板120とカラーフィルタ基板140とを貼り合せたとき、アレイ基板120の周縁部120a(画素領域210の周縁部120a)は、カラーフィルタ基板140からはみ出る。かかるアレイ基板120の周縁部120aには、図1に示すように、集積回路としてのゲートドライバ221と、ソースドライバ222と、制御回路223とが配置されている。
【0014】
ゲートドライバ221は、ゲートバスライン211に走査信号を送る駆動回路である。ソースドライバ222は、ソースバスライン212に信号を送る駆動回路である。制御回路223は、液晶表示装置の種々の制御を行う。例えば、制御回路223は、外部から入力される映像信号を基に、ゲートバスライン211に送る信号と、ソースバスライン212に送る信号とを生成する。そして、ゲートバスライン211とソースバスライン212とに、生成した信号を同期させて送る。
【0015】
この実施形態では、ゲートドライバ221とソースドライバ222とは、図1及び図3に示すように、複数の配線241〜243によって接続されている。図4は、かかる断面拡大部265が形成された部位の配線241〜243の断面構造を示している。この実施形態では、配線241〜243は、ソースドライバ222とゲートドライバ221との間に設けられている。配線241〜243は、アレイ基板120の外側から順に並べられ、それぞれアレイ基板120の周縁部120aに沿って延びている。
【0016】
また、この実施形態では、ゲートドライバ221が配置される位置には、配線241〜243の接続端子241a〜243aが設けられている。ゲートドライバ221は、かかる接続端子241a〜243aに接続されている。また、ソースドライバ222が配置される位置には、配線241〜243の接続端子241b〜243bが設けられている。ソースドライバ222は、かかる接続端子241b〜243bに接続されている。この実施形態では、配線241、242は、図3に示すように、長さ方向において部分的に配線断面を大きくする断面拡大部261〜266を備えている。
【0017】
以下、断面拡大部261〜266の一例として、断面拡大部265を説明する。断面拡大部265は、図4に示すように、柱部265aと、拡大部265bとを備えている。柱部265aは、配線242からガラス基板121の厚さ方向に延びた部位である。拡大部265bは、他の配線241、243との間に絶縁層280を介在させた状態で、柱部265aから配線242の幅方向に広がっている。断面拡大部265の拡大部265bは、柱部265aによって配線241〜243よりも高い位置に設けられている。また、拡大部265bと他の配線241、243との間には、絶縁層280が介在している。これにより、拡大部265bが、他の配線241、243と電気的に接続されることはない。
【0018】
以上、図4に基づいて、断面拡大部265を説明した。図示は省略するが、他の断面拡大部261〜264、266についても同様の構造を備えている。すなわち、他の断面拡大部261〜264、266は、それぞれ配線241、242からガラス基板121の厚さ方向に延びた柱部261a〜264a、266aを備えている。また、他の断面拡大部261〜264、266は、柱部261a〜264a、266aから配線241〜243の幅方向に延びた拡大部261b〜264b、266bを備えている。
【0019】
各断面拡大部261〜266は、配線241、242の長さ方向においてずらして設けられている。すなわち、この実施形態では、断面拡大部261〜266は、配線241〜243の幅方向に延びている。このため、断面拡大部261〜266は、配線241、242の長さ方向に位置をずらして設けることによって、断面拡大部261〜266を干渉させずに、配線241、242の長さ方向に複数設けることができる。また、各断面拡大部261〜266と、他の配線(当該断面拡大部261〜266が設けられた配線とは異なる配線)との間には、それぞれ絶縁層280が介在している。このため、当該断面拡大部261〜266が設けられた配線と、他の配線とが電気的に接続されることはない。
【0020】
断面拡大部261〜266が設けられた部位は、例えば、図4に示すように、配線241、242の幅方向断面において、配線241、242の断面を大きくする。このため、配線241、242は、当該断面拡大部261〜266が設けられた部位において、電気的な抵抗が低下する。
【0021】
この実施形態では、図3に示すように、断面拡大部261、263、264、266は、それぞれ配線241に設けられている。また、断面拡大部262、265は、それぞれ配線242に設けられている。すなわち、この実施形態では、3本の配線241〜243のうちアレイ基板120の周縁部120aの一番外側に設けられた配線241には、4つの断面拡大部261、263、264、266が設けられている。また、3本の配線241〜243のうち周縁部120aの真ん中に設けられた配線242には、2つの断面拡大部262、265が設けられている。また、3本の配線241〜243のうち周縁部120aの一番内側に設けられた配線243には、断面拡大部は設けられていない。
【0022】
3本の配線241〜243は、アレイ基板120の周縁部120aの一番外側に設けられた配線241が最も長い。ついで、周縁部120aの真ん中に設けられた配線242が長い。そして、周縁部120aの一番内側に設けられた配線243は、3本の配線241〜243の中で最も短い。この実施形態では、各配線241〜243の基本の断面は同じであり、各配線241〜243はそれぞれ同じ材料で形成されている。このため、上述した断面拡大部261〜266が設けられていない場合には、各配線241〜243の抵抗は、配線241〜243が長ければ長いほど大きくなると考えられる。このため、上述した断面拡大部261〜266が設けられていない場合には、アレイ基板120の周縁部120aの一番外側に設けられた配線241が最も抵抗値が高いと考えられる。ついで、周縁部120aの真ん中に設けられた配線242の抵抗値が高く、周縁部120aの一番内側に設けられた配線243の抵抗値が最も低いと考えられる。
【0023】
この実施形態では、最も長い配線241に4つの断面拡大部261、263、264、266が設けられている。また、次に長い配線242には2つの断面拡大部262、265が設けられている。また、最も短い配線243には、断面拡大部が設けられていない。断面拡大部261〜266は、それぞれ配線の電気的な抵抗を部分的に低下させる。また、配線全体としては、断面拡大部の数に応じて、配線全体としての電気的な抵抗が低下すると考えられる。断面拡大部261〜266を設けない状態では、配線が長いほど配線の全体の抵抗値が高い。この実施形態では、配線が長いほど断面拡大部を数多く設けている。換言すると、断面拡大部261〜266を設けない状態における、全体の抵抗値が高い配線に、断面拡大部261〜266を数多く設けている。これにより、各配線241〜243の抵抗値のばらつきが改善される。
【0024】
この実施形態では、配線241〜243の抵抗値のばらつきが改善されるので、各配線241〜243を通じて、より安定して信号を送ることができる。また、この実施形態では、断面拡大部261〜266が配線241、242に設けられていることによって、配線241、242の抵抗値がそれぞれ低下する。
【0025】
また、この実施形態では、図4に示すように、断面拡大部261〜266は、配線241〜243からガラス基板121の厚さ方向に延びた柱部261a〜266aを備えている。そして、断面拡大部261〜266は、他の配線との間に絶縁層280を介在させた状態で、柱部261a〜266aから配線241〜243の幅方向に広がった拡大部261b〜266bを備えている。このため、各配線241〜243の間隔を狭くしても、断面拡大部261〜266が、他の配線に電気的に接触するのを防止できる。このため、各配線241〜243の間隔を狭くできる。このように、かかるアレイ基板120上に形成される配線241〜243の微細化、低抵抗化を実現できる。
【0026】
また、この実施形態では、ゲートドライバ221とソースドライバ222とを接続する配線241〜243について例示したが、上述した断面拡大部261〜266の構造は、他の配線にも適用できる。例えば、液晶パネルの基板の周縁部に、同様に、集積回路(例えば、コントロール回路、信号生成回路など)が設けられ、これら各集積回路を接続する配線が設けられている場合、配線の低抵抗化のため、上記の断面拡大部を設けるとよい。断面拡大部は、上述したように、配線の低抵抗化に寄与する。また、複数の配線が液晶パネルの基板上に並べて設けられる場合には、これらの配線全体の低抵抗化と、微細化を実現できる。
【0027】
また、この実施形態では、図1に示すように、液晶パネル100のアレイ基板120上に形成される配線241〜243を例示した。他の形態として、例えば、カラーフィルタ基板に同様の配線が形成される場合があるなら、かかる配線に上記の断面拡大部を設けることができる。すなわち、液晶パネル100の基板上に形成された配線に、上記の断面拡大部を設けることによって、液晶パネル100全体として、配線の抵抗値が低下する。これにより、液晶パネル100の駆動に要する電力を低下させることができる。液晶パネル100の基板上に、複数の配線を並べて設ける場合には、上記の断面拡大部を設けることによって、各配線の抵抗値を調整できるとともに、かかる配線の微細化及び省スペース化に寄与する。このように、表示パネルにおいて、透明基板の周縁部に沿って形成された複数の配線の微細化を図ることができる。表示パネルの周縁部は、例えば、額縁状のフレームに嵌められる。この実施形態では、透明基板の周縁部に沿って形成された複数の配線の微細化を図ることができるので、表示パネルを支持する額縁状のフレームを細くすることができる。すなわち、表示装置に、より細いフレームを採用することができる。
【0028】
次に、上記断面拡大部261〜266の形成工程の一例を説明する。配線241〜243や断面拡大部261〜266は、アレイ基板120にゲートバスライン211やソースバスライン212やTFT(図示省略)などを形成する一連の工程に合わせて、形成するとよい。図5〜図7は、断面拡大部265の形成工程を示している。なお、他の断面拡大部261〜264、266についても同様の方法で形成できる。
【0029】
例えば、ゲートバスライン211やソースバスライン212やTFT(図示省略)などを形成する場合には、エッチング(etching)やフォトリソグラフィ(photolithography)などの手法にて、ガラス基板上に金属薄膜からなる微細な配線を形成する。配線241〜243は、ゲートバスライン211やソースバスライン212やTFT(図示省略)などを形成する工程に合わせて形成するとよい。例えば、配線241〜243は、ゲートバスライン211やソースバスライン212を形成する工程に合わせて、ガラス基板121の上に所定のパターンで形成するとよい。
【0030】
また、断面拡大部265は、図5〜図9に示すように、例えば、いわゆるリフトオフ加工によって形成するとよい。例えば、図5に示すように、ガラス基板121上に所定のパターンで配線241〜243を形成する。次に、図8に示すように、配線241〜243が形成されたガラス基板121上に、断面拡大部261〜266の逆パターンのフォトレジスト291で形成する。かかる逆パターンのフォトレジスト291は、例えば、ネガ型のフォトレジスト291aと、ポジ型のフォトレジスト291bを組み合わせて形成することができる。この実施形態では、図6に示すように、配線241〜243の上に、断面拡大部265を形成する部位292を除いて、ネガ型のフォトレジストの層291aを形成する。次に、図7に示すように、かかるネガ型のフォトレジストの層291aの上に、ポジ型のフォトレジスト292bの層を形成する。次に、図8に示すように、断面拡大部261〜266を形成する部位について、ポジ型のフォトレジスト292bを除去し、逆パターンのフォトレジスト291を形成する。
【0031】
次に、図9に示すように、かかる逆パターンのフォトレジスト291に金属の薄膜を形成し、断面拡大部265を形成する。その後、図4に示すように、不要となる金属やフォトレジストを除去する。このように、リフトオフとマスクアライメントなどを組み合わせることによって、所定形状の断面拡大部265を形成することができる。そして、配線241〜243及び断面拡大部265は、図4に示すように、絶縁層280によって覆うとよい。なお、他の断面拡大部261〜264、266についても同様に形成できる。以上、断面拡大部261〜266の形成方法について、一例を示したが、断面拡大部261〜266の形成方法については、上記に限定されない。
【0032】
図10、図11は、他の実施形態に係る断面拡大部271、272の構造を示している。例えば、図10に示すように、断面拡大部271は、拡大部271bの幅を広くしてもよい。図10中、符号271aは、断面拡大部271の柱部を示している。また、図11に示すように、断面拡大部272の拡大部272bが、配線241〜243の幅方向において、柱部272aから片側のみに延びるように形成してもよい。
【0033】
以上、本発明の一実施形態に係る液晶パネルを例に挙げて本発明に係る表示パネルを説明したが、本発明に係る表示パネルは上記の液晶パネルに限定されない。
【0034】
例えば、液晶パネルの具体的構成、ゲートドライバや、ソースドライバなどの集積回路の配置、配線パターン、断面拡大部の配置、形状などは、種々適宜に変更するとよい。また、上述した実施形態では、液晶パネルを例に挙げたが、本発明に係る表示パネルは、液晶パネルに限定されない。本発明に係る表示パネルの構造は、例えば、有機ELや、プラズマディスプレイなどの、いわゆるフラットパネルディスプレイに適用できる。この場合、本発明は、上述したように、表示パネルにおいて、透明基板の周縁部に沿って形成された複数の配線の微細化に寄与する。このため、これらのフラットパネルディスプレイのフレームを細くすることができる。
【符号の説明】
【0035】
100 液晶パネル
120 アレイ基板
120a 周縁部(画素領域の周縁部)
121 ガラス基板(透明基板、基板)
140 カラーフィルタ基板
160 シール材
180 液晶
210 画素領域
211 ゲートバスライン
212 ソースバスライン
221 ゲートドライバ(集積回路)
222 ソースドライバ(集積回路)
223 制御回路
241〜243 配線
241a〜243a 接続端子
241b〜243b 接続端子
261〜266、271、272 断面拡大部
260a〜266a、271a、272a 柱部
260b〜266b、271b、272b 拡大部
280 絶縁層
291 逆パターンのフォトレジスト
291a ネガ型のフォトレジスト
291b ポジ型のフォトレジスト

【特許請求の範囲】
【請求項1】
画素領域の周縁部に複数の配線を備えた表示パネルであって、
中央に画素領域が形成された透明基板と、
前記透明基板上で、前記画素領域の周縁部に配置された複数の集積回路と、
前記透明基板上で、前記画素領域の周縁部に沿って形成され、前記集積回路を接続する複数の配線と、
前記複数の配線を覆う絶縁層と、
前記配線の長さ方向において部分的に、前記配線の幅方向の断面を大きくした断面拡大部と、
を備え、
前記断面拡大部は、前記配線から前記透明基板の厚さ方向に延びた柱部と、他の配線との間に前記絶縁層を介在させた状態で、前記柱部から前記配線の幅方向に広がった拡大部とを備えている、表示パネル。
【請求項2】
前記複数の配線に、前記断面拡大部が複数設けられており、各断面拡大部は、前記配線の長さ方向にずらして配置されている、請求項1に記載された表示パネル。
【請求項3】
請求項1又は請求項2に記載された表示パネルを備えた、表示装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【公開番号】特開2010−181835(P2010−181835A)
【公開日】平成22年8月19日(2010.8.19)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−27731(P2009−27731)
【出願日】平成21年2月9日(2009.2.9)
【出願人】(000005049)シャープ株式会社 (33,933)
【Fターム(参考)】