防眩フィルムの製造方法、防眩フィルムおよび金型の製造方法
【課題】優れた防眩性能を示しながら、白ちゃけによる視認性の低下を防止でき、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現することができる防眩フィルムの製造方法、ならびに、当該製造方法において好適に用いられる金属金型の製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上のセグメントからなるブロック共重合体をモデルとして、計算機シミュレーションによりブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算する工程と、該ミクロ相分離構造に基づいて、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを作成する工程と、該ミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に凹凸表面を形成する工程とを含む防眩フィルムの製造方法、および当該製造方法において好適に用いられる金属金型の製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上のセグメントからなるブロック共重合体をモデルとして、計算機シミュレーションによりブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算する工程と、該ミクロ相分離構造に基づいて、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを作成する工程と、該ミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に凹凸表面を形成する工程とを含む防眩フィルムの製造方法、および当該製造方法において好適に用いられる金属金型の製造方法を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防眩（アンチグレア）フィルムの製造方法および当該防眩フィルムの製造方法に好適に用いられる金型の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、ブラウン管（陰極線管：ＣＲＴ）ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどの画像表示装置は、その表示面に外光が映り込むと視認性が著しく損なわれてしまう。従来、このような外光の映り込みを防止するために、画質を重視するテレビやパーソナルコンピュータ、外光の強い屋外で使用されるビデオカメラやデジタルカメラ、および反射光を利用して表示を行なう携帯電話などにおいては、画像表示装置の表面に外光の映り込みを防止するためのフィルム層が設けられている。このフィルム層は、光学多層膜による干渉を利用した無反射処理が施されたフィルムからなるものと、表面に微細な凹凸を形成することにより入射光を散乱させて映り込み像をぼかす防眩処理が施されたフィルムからなるものとに大別される。前者の無反射フィルムは、均一な光学膜厚の多層膜を形成する必要があるため、コスト高になる。これに対して、後者の防眩フィルムは、比較的安価に製造することができるため、大型のパーソナルコンピュータやモニタなどの用途に広く用いられている。
【０００３】
このような防眩フィルムは従来、たとえば、微粒子を分散させた樹脂溶液を基材シート上に膜厚を調整して塗布し、該微粒子を塗布膜表面に露出させることでランダムな表面凹凸を基材シート上に形成する方法などにより製造されている。しかしながら、このような微粒子を分散させた樹脂溶液を用いて製造された防眩フィルムは、樹脂溶液中の微粒子の分散状態や塗布状態などによって表面凹凸の配置や形状が左右されてしまうため、意図したとおりの表面凹凸を得ることが困難であり、防眩フィルムのヘイズを低く設定する場合、十分な防眩効果が得られないという問題があった。さらに、このような従来の防眩フィルムを画像表示装置の表面に配置した場合、散乱光によって表示面全体が白っぽくなり、表示が濁った色になる、いわゆる「白ちゃけ」が発生しやすいという問題があった。また、最近の画像表示装置の高精細化に伴って、画像表示装置の画素と防眩フィルムの表面凹凸形状とが干渉し、その結果、輝度分布が発生して表示面が見えにくくなる、いわゆる「ギラツキ」現象が発生しやすいという問題もあった。ギラツキを解消するために、バインダー樹脂とこれに分散される微粒子との間に屈折率差を設けて光を散乱させる試みもあるが、そのような防眩フィルムを画像表示装置の表面に配置した際には、微粒子とバインダー樹脂との界面における光の散乱によって、コントラストが低下しやすいという問題もあった。
【０００４】
一方、微粒子を含有させずに、透明樹脂層の表面に形成された微細な凹凸だけで防眩性を発現させる試みもある。たとえば、特開２００２−１８９１０６号公報（特許文献１）には、透明樹脂フィルム上に、三次元１０点平均粗さ、および、三次元粗さ基準面上における隣接する凸部同士の平均距離が、それぞれ所定値を満足する微細な表面凹凸を有する電離放射線硬化性樹脂層の硬化物層が積層された防眩フィルムが開示されている。この防眩フィルムは、エンボス鋳型と透明樹脂フィルムとの間に電離放射線硬化性樹脂を挟んだ状態で、当該電離放射線硬化性樹脂を硬化させることにより製造される。しかしながら、特許文献１に開示される防眩フィルムによっても、十分な防眩効果、白ちゃけの抑制、高コントラスト、およびギラツキの抑制を達成することは難しかった。
【０００５】
また、表面に微細な凹凸が形成されたフィルムを作製する方法として、凹凸表面を有するロールの凹凸形状をフィルムに転写する方法が知られている。このような凹凸表面を有するロールの作製方法として、たとえば、特開平６−３４９６１号公報（特許文献２）には、金属などを用いて円筒体を作り、その表面に電子彫刻、エッチング、サンドブラストなどの手法により凹凸を形成する方法が開示されている。また、特開２００４−２９２４０号公報（特許文献３）には、ビーズショット法によってエンボスロールを作製する方法が開示されており、特開２００４−９０１８７号公報（特許文献４）には、ロールの表面に金属めっき層を形成する工程、金属めっき層の表面を鏡面研磨する工程、さらに必要に応じてピーニング処理をする工程を経て、エンボスロールを作製する方法が開示されている。
【０００６】
しかしながら、このようにエンボスロールの表面にブラスト処理を施したままの状態では、ブラスト粒子の粒径分布に起因する凹凸径の分布が生じるとともに、ブラストにより得られるくぼみの深さを制御することが困難であり、防眩機能に優れた凹凸の形状を再現性よく得ることに課題があった。
【０００７】
また、上述した特許文献１には、好ましくは鉄の表面にクロムめっきしたローラを用い、サンドブラスト法やビーズショット法により凹凸型面を形成することが記載されている。さらに、このように凹凸が形成された型面には、使用時の耐久性を向上させる目的で、クロムめっきなどを施してから使用することが好ましく、それにより硬膜化および腐食防止を図ることができる旨の記載もある。一方、特開２００４−４５４７１号公報（特許文献５）、特開２００４−４５４７２号公報（特許文献６）のそれぞれの実施例には、鉄芯表面にクロムめっきし、＃２５０の液体サンドブラスト処理をした後に、再度クロムめっき処理して、表面に微細な凹凸形状を形成することが記載されている。
【０００８】
しかしながら、このようなエンボスロールの作製法では、硬度の高いクロムめっきの上にブラストやショットを行なうため、凹凸が形成されにくく、しかも形成された凹凸の形状を精密に制御することが困難であった。
【０００９】
特開２０００−２８４１０６号公報（特許文献７）には、基材にサンドブラスト加工を施した後、エッチング工程および／または薄膜の積層工程を施すことが記載されている。また、特開２００６−５３３７１号公報（特許文献８）には、基材を研磨し、サンドブラスト加工を施した後、無電解ニッケルめっきを施すことが記載されている。また、特開２００７−１８７９５２号公報（特許文献９）には、基材に銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、クロムめっきを施してエンボス版を作製することが記載されている。さらに、特開２００７−２３７５４１号公報（特許文献１０）には、銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、エッチング工程または銅めっき工程を施した後にクロムめっきを施してエンボス版を作製することが記載されている。これらのサンドブラスト加工を用いる製法では、表面凹凸形状を精密に制御された状態で形成することが難しいため、表面凹凸形状に５０μｍ以上の周期を持つ比較的大きい凹凸形状も作製されてしまう。その結果、それらの大きい凹凸形状と画像表示装置の画素とが干渉し、輝度分布が発生して表示面が見にくくなる、いわゆるギラツキが発生しやすいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１８９１０６号公報
【特許文献２】特開平６−３４９６１号公報
【特許文献３】特開２００４−２９２４０号公報
【特許文献４】特開２００４−９０１８７号公報
【特許文献５】特開２００４−４５４７１号公報
【特許文献６】特開２００４−４５４７２号公報
【特許文献７】特開２０００−２８４１０６号公報
【特許文献８】特開２００６−５３３７１号公報
【特許文献９】特開２００７−１８７９５２号公報
【特許文献１０】特開２００７−２３７５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、低ヘイズでありながら、画像表示装置に適用したときに、優れた防眩性能を示し、かつ、白ちゃけによる視認性の低下を防止することができるとともに、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現することができる防眩フィルムを製造するための方法を提供することである。また、本発明の他の目的は、当該防眩フィルムの製造方法に好適に用いられる金型の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、複数の同種単量体単位の集合であるセグメントを構成単位とし、異種の単量体単位から構成された２種以上のセグメントからなるブロック共重合体をモデルとして、計算機シミュレーションにより当該ブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算する工程と、得られたミクロ相分離構造に基づいて、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを作成する工程と、作成されたミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に凹凸表面を形成する工程とを含む防眩フィルムの製造方法を提供する。
【００１３】
本発明の防眩フィルムの製造方法においては、計算機シミュレーションの長さの単位を調整することにより、ミクロ相分離パターンのエネルギースペクトルが有する極大値の位置が、空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内に制御される。また、該凹凸表面を形成する工程において、凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに対応するように形成されることが好ましい。
【００１４】
ミクロ相分離パターンは、ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに着目して、階調を有する画像データとして作成することができる。この場合、上記凹凸表面を形成する工程において、凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、ミクロ相分離パターンの階調に対応するように形成される。ミクロ相分離パターンは、０と１に二値化された画像データであってもよく、この場合、上記凹凸表面を形成する工程において、凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、ミクロ相分離パターンの０である領域に対応するように形成される。
【００１５】
本発明の防眩フィルムの製造方法において、上記計算機シミュレーションは、２次元系の計算機シミュレーションであることが好ましい。
【００１６】
モデルとされるブロック共重合体は、第１のセグメントおよび該第１のセグメントを構成する単量体単位とは異種の単量体単位から構成された第２のセグメントを構成単位とする２元ブロック共重合体であることが好ましい。また、当該２元ブロック共重合体を構成する第１のセグメントの数と第２のセグメントの数とは同じであることが好ましい。
【００１７】
本発明の防眩フィルムの製造方法において、上記計算機シミュレーションは、結合揺動法を用いて行なわれることが好ましい。
【００１８】
上記凹凸表面を形成する工程は、上記ミクロ相分離パターンを用いて、凹凸面を有する金型を作製し、該金型の凹凸面を透明基材上に転写する工程を含むことが好ましい。
【００１９】
また本発明は、上記本発明の防眩フィルムの製造方法に好適に用いられる金型の製造方法を提供する。本発明の金型の製造方法は、金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施す第１めっき工程と、第１めっき工程によってめっきが施された表面を研磨する研磨工程と、研磨された面に感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、感光性樹脂膜上に上記ミクロ相分離パターンを露光する露光工程と、ミクロ相分離パターンが露光された感光性樹脂膜を現像する現像工程と、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いてエッチング処理を行ない、研磨されためっき面に凹凸を形成する第１エッチング工程と、感光性樹脂膜を剥離する感光性樹脂膜剥離工程と、形成された凹凸面にクロムめっきを施す第２めっき工程とを含む。
【００２０】
本発明の金型の製造方法は、感光性樹脂膜剥離工程と第２めっき工程との間に、第１エッチング工程によって形成された凹凸面の凹凸形状をエッチング処理によって鈍らせる第２エッチング工程を含むことが好ましい。
【００２１】
第２めっき工程におけるクロムめっきにより形成されるクロムめっき層は、１〜１０μｍの厚みを有することが好ましい。また、第２めっき工程において形成されるクロムめっきが施された凹凸面が、透明基材上に転写される金型の凹凸面であることが好ましい。すなわち、第２めっき工程後に表面を研磨する工程を設けることなく、クロムめっきが施された凹凸面を、そのまま透明基材上に転写される金型の凹凸面として用いることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、低ヘイズでありながら、画像表示装置に適用したときに、優れた防眩性能を示し、かつ、白ちゃけによる視認性の低下を防止することができるとともに、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現する防眩フィルムを再現性よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】２種以上のセグメントから構成されるブロック共重合体を模式的に例示する図である。
【図２】２次元平面の計算機シミュレーションによって計算されたセグメントＡおよびＢからなる２元ブロック共重合体のミクロ相分離構造の例を示す図である。
【図３】結合揺動法におけるブロック共重合体のモデルを説明するための図である。
【図４】結合揺動法における制約条件を満たすように多数の２元ブロック共重合体が配置された状態の一例を示す図である。
【図５】結合揺動法においてブロック共重合体のセグメントを変位させる際の制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］の充足性を説明するための図である。
【図６】結合揺動法においてブロック共重合体のセグメントを変位させたときに生じ得る系のポテンシャルエネルギー変化を説明するための図である。
【図７】総セグメント数２の２元ブロック共重合体の２次元の計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離パターンを示す図である。
【図８】総セグメント数４の２元ブロック共重合体の２次元の計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離パターンを示す図である。
【図９】総セグメント数８の２元ブロック共重合体の２次元の計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離パターンを示す図である。
【図１０】総セグメント数１６の２元ブロック共重合体の２次元の計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離パターンを示す図である。
【図１１】図７に示されるミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【図１２】図８に示されるミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【図１３】図９に示されるミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【図１４】図１０に示されるミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【図１５】本発明の金型の製造方法の前半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。
【図１６】本発明の金型の製造方法の後半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。
【図１７】第１エッチング工程においてサイドエッチングが進行する状態を模式的に示す図である。
【図１８】第１エッチング工程によって形成された凹凸面が第２エッチング工程によって鈍る状態を模式的に示す図である。
【図１９】比較例１に用いたパターンを示す図である。
【図２０】実施例１、実施例２および比較例１に用いたパターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜防眩フィルムの製造方法＞
本発明の防眩フィルムの製造方法は、計算機シミュレーションを行なうことにより得られたブロック共重合体のミクロ相分離構造に基づいて、当該ミクロ相分離構造が反映されたパターン（ミクロ相分離パターン）を作成し、このパターンを用いて透明基材上に微細な凹凸表面（微細凹凸表面）を形成することを特徴とする。ここで、「パターン」とは、典型的には、防眩フィルムの微細凹凸表面を形成するために用いられる、計算機によって作成された２階調または３階調以上のグラデーションからなる画像データを意味するが、これに限定されるものではなく、当該画像データへ一義的に変換可能なデータ（行列データなど）も含み得る。画像データへ一義的に変換可能なデータとしては、各画素の座標および階調のみが保存されたデータなどが挙げられる。
【００２５】
まず、計算機シミュレーションにより得られるブロック共重合体のミクロ相分離構造に基づいて作成されるミクロ相分離パターンを用いることの意義について説明する。一般的に、異種の高分子（異種のホモポリマー）は互いに非相溶であるため、異種の高分子を混合した濃厚溶液もしくは溶融体は巨視的な相分離を示す一方、２種以上の単量体から形成され、同種の単量体がある程度連続し、ブロック的な配列をとるブロック共重合体においては、異種の高分子鎖が化学的に結合しているため、巨視的な相分離は発生せず、同種の高分子鎖同士が各々独立して凝集するミクロ相分離構造を示す。ブロック共重合体のミクロ相分離構造は、ブロック共重合体を構成する、同種の単量体から形成される各高分子鎖の組成、各高分子鎖の長さ、および系の温度等に依存して、たとえば海島構造、ラメラ構造、共連続構造等の構造を示すことが知られている。
【００２６】
このように、ブロック共重合体のミクロ相分離構造は、異種の高分子鎖が化学的に結合しているため、巨視的には均一でありながら、各高分子鎖の長さ程度の距離では異種の高分子鎖が分離しているという特徴を有している。ミクロ相分離構造における相関長、すなわち同種の高分子鎖同士が凝集している領域の大きさおよび同種の高分子鎖同士が凝集している領域間の距離は、各高分子鎖の組成、各高分子鎖の長さ、系の温度等に依存して決まるため、それらの条件を適切に選定すれば、所定の相関長を有するミクロ相分離構造を得ることが可能である。
【００２７】
ここで、防眩フィルムの微細凹凸表面は、防眩フィルムの微細凹凸表面によって発生するギラツキを抑制するという観点から、５０μｍを超える長周期成分を含まないことが好ましい。一方、１０μｍ未満の短周期成分のみを含む微細凹凸表面では、映り込み防止効果などの防眩効果を十分に発現できない。したがって、防眩フィルムの微細凹凸表面は、十分な防眩効果を発現しつつ、ギラツキを十分に抑制するために、１０〜５０μｍの周期を有する表面形状を主成分として含むことが好ましい。
【００２８】
上述したように、ブロック共重合体のミクロ相分離構造は、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するという特性を示す。したがって、ブロック共重合体のミクロ相分離構造から得られるパターンを用いて微細凹凸表面を形成すれば、ミクロ相分離構造の上記特性が反映される結果、特定範囲に限定された周期を有する表面形状を主成分として含む微細凹凸表面を形成することが可能となる。しかしながら、現実のブロック共重合体を用いた系では、ブロック共重合体の長さが大きくても１μｍ程度であり、かつ、そのような巨大なブロック共重合体を用いた場合、均一なミクロ相分離構造を形成するためには長時間を要するため、目標とする１０〜５０μｍの周期を有する微細凹凸表面を形成するためのパターンを作成することは容易ではない。
【００２９】
現実のブロック共重合体を用いる場合の上記課題は、本発明に従う計算機シミュレーションによってミクロ相分離構造を計算する方法によって解決できる。すなわち、本発明に従い、計算機シミュレーションによりブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算し、得られたミクロ相分離構造に基づいてミクロ相分離パターンを作成し、作成されたミクロ相分離パターンを用いて透明基材上に微細凹凸表面を形成すれば、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を示すというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性が反映された微細凹凸表面を作成することができ、しかも、計算機シミュレーションにおいては長さの単位はパラメータとして設定することが可能であるため、計算機シミュレーションよりミクロ相分離構造を作成した後、計算機シミュレーションの長さの単位を適切に設定してミクロ相分離パターンを作成すれば、微細凹凸表面を構成する主な表面形状の周期を目標とする１０〜５０μｍの範囲内に精度良く制御することができる。このようにして得られた防眩フィルムの微細凹凸表面は、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性を有しているため、特定の空間周波数分布を示すようになり、低ヘイズでありながら、画像表示装置に適用したときに、優れた防眩性能を示し、かつ、白ちゃけによる視認性の低下を防止することができるとともに、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現することができるという優れた光学特性を示すこととなる。
【００３０】
以下、本発明の防眩フィルムの製造方法に係る好適な実施形態について、各工程ごとに詳細に説明する。
【００３１】
〔１〕計算機シミュレーションによるミクロ相分離構造の計算
本工程では、ブロック共重合体の濃厚溶液または溶融体の計算機シミュレーションによってミクロ相分離構造を計算する。濃厚溶液または溶融体を想定して計算機シミュレーションを行なうのは、実質的に溶媒の影響を排除してシミュレーションを行なうことが可能となるため、計算負荷を低減できるとともに、所望の特性を示すミクロ相分離構造が構築されやすいためである。
【００３２】
計算機シミュレーションに供されるブロック共重合体としては、複数の同種単量体単位の集合であるセグメントを構成単位とし、異種の単量体単位から構成された２種以上のセグメントからなるブロック共重合体モデルが用いられる。このように、複数の同種単量体単位を１つのセグメントとみなしてシミュレーションを行なうことにより、計算負荷を低減することができる。上記ブロック共重合体モデルとしては、たとえば、図１を参照して、セグメントＡおよびＢの２種のセグメントからなる（セグメントＡから構成される高分子鎖とセグメントＢから構成される高分子鎖とをブロック的に配列した）２元ブロック共重合体；さらにセグメントＣを含む（さらにセグメントＣから構成される高分子鎖を連結した）３元ブロック共重合体；さらにセグメントＤを含む（さらにセグメントＤから構成される高分子鎖を連結した）４元ブロック共重合体などを挙げることができる。なお、図１において、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄはそれぞれ、異種の単量体単位から構成された異種のセグメントである。
【００３３】
ブロック共重合体モデルに含まれる２種以上のセグメントの各セグメント数は特に制限されず、それぞれ１以上あればよい。各セグメントのセグメント数の上限は特に制限されないが、計算負荷を考慮すると、５０以下とすることが好ましく、２０以下とすることがより好ましい。図１に示される２元ブロック共重合体において、セグメントＡおよびＢのセグメント数はともに６である。
【００３４】
上述のように、計算機シミュレーションに供されるブロック共重合体は、２元あるいは３元以上のブロック共重合体であってよいが、３元以上のブロック共重合体を用いて計算する場合、系の自由度が増加するために、ミクロ相分離構造を制御する方法が複雑となる。したがって、計算機シミュレーションには、２元ブロック共重合体（第１のセグメントおよび第１のセグメントを構成する単量体単位とは異種の単量体単位から構成された第２のセグメントを構成単位とするブロック共重合体）を用いることが好ましい。
【００３５】
また、第１のセグメントおよび第２のセグメントから構成される２元ブロック共重合体を用いる場合において、第１のセグメントのセグメント数と第２のセグメントのセグメント数は、同じであるか、または略同じであることが好ましい。このことは、第１のセグメントから構成される高分子鎖の長さと第２のセグメントから構成される高分子鎖の長さとが同じまたは略同じであることを意味する。これらの高分子鎖を同じかまたは略同じにすることにより、シミュレーションにより得られるミクロ相分離構造がラメラ相に近い構造を示すため、より安定した相関長を得ることができ、その結果、防眩フィルムの微細凹凸表面の周期を制御することが容易となる。
【００３６】
図２は、２次元平面の計算機シミュレーションによって計算されたセグメントＡおよびＢからなる２元ブロック共重合体のミクロ相分離構造の例を示す図である。図２のミクロ相分離構造は、後述する結合揺動法を用いた計算機シミュレーションによって計算されたものである。図２に示した系の大きさは２５６ａ×２５６ａ（ａは、計算機シミュレーションの長さの単位である）であり、セグメントＡのセグメント数とセグメントＢのセグメント数の合計は８であり、異種セグメント間の相互作用パラメータεは２とした。図２においては、計算されたミクロ相分離構造を明確に把握するために、セグメントＡが存在する領域を白色で表示し、セグメントＢが存在する領域を黒色で表示している。図２（ａ）〜（ｇ）は、セグメントＡのセグメント数と、セグメントＢのセグメント数を変化させた場合のミクロ相分離構造を示しており、セグメントＡのセグメント数とセグメントＢのセグメント数との比は、それぞれ１／７、２／６、３／５、４／４、５／３、６／２、７／１である。図２（ａ）、（ｂ）、（ｆ）および（ｇ）に示されるミクロ相分離構造では、セグメントＢもしくはセグメントＡの領域にセグメントＡもしくはセグメントＢが小さい凝集体を形成した海島構造を形成している。図２（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）に示されるミクロ相分離構造においては、セグメントＡおよびセグメントＢがそれぞれ連続したラメラ構造に近い連続構造を形成している。このように、安定した相関長を得るためには、セグメントＡから構成される高分子鎖の長さとセグメントＢから構成される高分子鎖の長さとを同じかまたは略同じにすることが好ましいことがわかる。
【００３７】
上記のような、セグメントを構成単位とするブロック共重合体モデルを用いた、ブロック共重合体の濃厚溶液もしくは溶融体の計算機シミュレーションの具体的手法としては、格子モデルを用いる方法（Ｒ．Ｇ．Ｌａｒｓｏｎ， Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．９１，２４７９ （１９８９）、Ｉ．Ｃａｒｍｅｓｉｎ ａｎｄ Ｋ．Ｋｒｅｍｅｒ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ ２１，２８１９ （１９８８）、および、Ａ．Ｈｏｆｆｍａｎｎ，Ｊ．Ｕ．Ｓｏｍｍｅｒ，ａｎｄ Ａ．Ｂｌｕｍｅｎ，Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．１０６，６７０９ （１９９７）参照）；バネ・ビーズモデルを用いる方法（Ｆ．Ｔａｎａｋａ，Ｔ．Ｋｏｇａ，Ｂｕｌｌ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ，Ｊｐｎ．７４，２０１ （２００１）参照）；ギンズブルグ・ランダウ理論を用いる方法（Ｒ．Ｈｏｌｙｓｔ ａｎｄ Ｗ．Ｔ．Ｇｏｚｄｚ，Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．１０６，４７７３ （１９９７）参照）等の従来公知の方法を用いることができる。この中でも格子モデルを用いることが好ましく、格子モデルの中でも特に結合揺動法（Ｂｏｎｄ Ｆｌｕｃｔｕａｔｉｏｎ Ｍｏｄｅｌ（ＢＦＭ）とも呼ばれる）を用いて計算機シミュレーションを行なうことがより好ましい。これは、後述するように、微細凹凸表面を作製する際に使用するミクロ相分離パターンは、たとえばラスタ形式の画像データのように、離散的な座標に対応する階調を有する形式で作成することができ、この場合、離散的な座標に対するセグメントの存在の有無を計算する格子モデルによって計算機シミュレーションを行なえば、得られたミクロ相分離構造から直接的にミクロ相分離パターンを得ることができるためである。また、その中でも、結合揺動法は計算負荷が小さく自由度が高いため好ましい。
【００３８】
また、ブロック共重合体の濃厚溶液もしくは溶融体の計算機シミュレーションによってミクロ相分離構造を計算する際には、２次元平面上（２次元系）の計算機シミュレーションによって計算を行なうことが好ましい。これは、実際に微細凹凸表面を作製する際に使用するミクロ相分離パターンは２次元平面のパターンであるためである。３次元空間での計算機シミュレーションによって３次元のミクロ相分離構造を計算し、得られた３次元のミクロ相分離構造の任意の断面から、２次元平面のミクロ相分離パターンを作成することも可能であるが、２次元平面上での計算機シミュレーションによって、２次元平面のミクロ相分離構造を計算し、２次元平面のミクロ相分離パターンを作成する方が、計算負荷が少ないため好ましい。
【００３９】
以下では、本発明において好ましく用いられる結合揺動法による計算機シミュレーションを例に挙げ、その具体的な計算のアルゴリズムについて説明する。まず、図３を参照して、結合揺動法におけるブロック共重合体のモデルについて説明する。図３は、説明をわかりやすくするために、結合揺動法において用いられる系に、２元ブロック共重合体を１分子配置した場合を示している。ただし、実際のシミュレーションにおいては、１つの系に複数のブロック共重合体を配置してシミュレーションを行なう。図３に示されるように、結合揺動法においては、正方形、長方形等の外形形状を有し、縦横に等間隔に引かれた破線によって正方形の複数のマスに区分された系（破線の間隔ａは、計算機シミュレーションの長さの単位に相当する）に、２種以上のセグメントからなるブロック共重合体が配置される。この際、系に配置されるブロック共重合体は、これを構成する１つのセグメントを、たとえば破線で形成されるマスを４つ占有する正方形で表し、ブロック共重合体分子内で隣り合うセグメント間（４つのマスを占有する正方形の中心間）を直線で結合したものとして表現する。図３に示されるブロック共重合体は、セグメント１（セグメント数５）と、これとは異種のセグメントであるセグメント２（セグメント数５）とから構成された２元ブロック共重合体であり、セグメント１およびセグメント２はともに、破線で形成されるマスを４つ占有する正方形として表現されている。また、隣り合うセグメント同士は、セグメントとしての正方形の中心間を結ぶ直線である結合３によって結合されている。図３において、セグメント２には、セグメント１との区別が明確となるよう、ドット状のハッチングを付している。
【００４０】
次に、結合揺動法を用いた具体的な計算のアルゴリズムについて説明する。まず、複数のブロック共重合体を図３に示されるような系に配置する。配置されるブロック共重合体の数は、系の大きさ等に依存し特に限定されないが、一般的には、系の中でセグメントの占める割合（セグメントの占有率φ）が６０〜９０％となるように配置することが好ましく、７０〜８０％となるように配置することがより好ましい。セグメントの占有率φは、下記式：
φ（％）＝｛（４ａ2ｎＮ）／（ａ2ｌ2）｝×１００＝｛（４ｎＮ）／ｌ2｝×１００
に基づき計算することができる。上記式において、ａは、計算機シミュレーションの長さの単位（破線の間隔）であり、ｌは系の一辺の格子数（マスの数）、Ｎはブロック共重合体１分子を構成するセグメントの総数、ｎは系の中に配置されるブロック共重合体の数である。たとえば図２の場合のように、ｌ＝２５６、Ｎ＝８の場合には、ｎを１２３０〜１８４０とすることによって、φを６０〜９０％の範囲内とすることができる。なお、後述する図７〜１０に示されるミクロ相分離パターンは、φ＝７８％となるようにブロック共重合体を配置して作成したものである。ここで、結合揺動法においては、ブロック共重合体の初期配置について、次の制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］が課される。
【００４１】
［Ｉ］セグメントの中心間を結ぶ結合（図３における結合３）の長さＬがそれぞれ下記式（１）を満たす。下記式（１）におけるａは、破線の間隔であり、計算機シミュレーションの長さの単位に相当する。
２ａ≦Ｌ≦１３1/2ａ （１）
［ＩＩ］セグメントを重ねて配置することはできない（正方形として表現されたセグメントが、他のセグメントと、破線で形成された同じマスを占有できない）。
【００４２】
図４に、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］を満たすように複数（２６分子）の２元ブロック共重合体を配置した状態の一例を示す。
【００４３】
次に、系の中からランダムに１つのセグメント（着目したセグメントＰ）を選択し、そのセグメントＰを１マス分ランダムに変位させる。すなわち、破線の交点上にあるセグメントＰの中心を、隣り合ういずれかの破線の交点上にランダムに変位させる。ここで、当該変位においては、同様に、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］が課される。上記式（１）における２ａ≦Ｌを満たすことは、結合されたセグメント同士が重ねて配置されないという条件を満たすことを意味し、Ｌ≦１３1/2ａを満たすことは、セグメント間の結合の交差が生じないという条件を満たすことを意味する。すなわち、上記セグメントＰの変位においては、セグメントの重なりが発生せず、セグメント間の結合に交差が生じないという排除体積が考慮される。
【００４４】
図５は、ブロック共重合体のセグメントを変位させる際の制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］の充足性を説明するための図である。図５（ａ）は、変位前の状態を示す図であり、図５（ｂ）〜図５（ｄ）は、ランダムに選択されたセグメントＰを１マス分ランダムに変位させた後の状態を示す図である。図５（ｂ）に至る変位は、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］を満たす。一方、図５（ｃ）に至る変位は、長さが１３1/2ａを超える結合を生じさせるため、制約条件［Ｉ］を満たさない。また、図５（ｄ）に至る変位は、セグメントが重ねて配置されることとなるため、制約条件［ＩＩ］を満たさない。
【００４５】
また、セグメントＰのランダム変位においては、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］を満たした上で、さらに次の制約条件［ＩＩＩ］または［ＩＶ］のいずれかが課される。すなわち、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］を満たすランダム変位のうち、下記制約条件［ＩＩＩ］を満たすか、または［ＩＶ］を満たす変位のみが採用される。
【００４６】
［ＩＩＩ］変位前後におけるポテンシャルエネルギーの差を計算したとき、ポテンシャルエネルギーの差が負もしくはゼロである。
【００４７】
［ＩＶ］上記ポテンシャルエネルギーの差が正である場合において、確率的に変位の採用可否を決定する手法を適用し、当該手法によって変位が採用可と判断される。
【００４８】
図３を参照して、セグメントＰの変位前後におけるポテンシャルエネルギーの差を計算する方法について説明する。着目したセグメントＰとは異種のセグメントが下記式（２）：
２ａ≦ｒ≦５1/2ａ （２）
の条件を満たす範囲に配置されている場合、すなわち、図３を参照して、当該異種のセグメントの中心が図３の黒丸を付した破線の交点（格子点４）上に配置されている場合には、系のポテンシャルエネルギーが、このような条件を満たす当該異種のセグメント１個あたり、ΔＥ＝εｋBＴだけ増加する。ここで、εはフローリー・ハギンズの格子理論のχパラメータに相当するものであり、異種高分子間の相互作用を示す無次元量パラメータである。εが大きいほど、異種高分子が相溶しにくい傾向を示す。したがって、εが大きいほど、セグメントＰが異種のセグメントの近傍に変位した際のポテンシャルエネルギーが増加しやすくなるため、上記式（２）を満たす配置が採用されにくくなる。また、ｋBはボルツマン定数、Ｔは系の温度である。上記式（２）中のｒは、着目したセグメントＰの中心とこれとは異種のセグメントの中心との距離である。
【００４９】
したがって、セグメントＰの変位前後におけるポテンシャルエネルギーの差は、変位前における上記式（２）を満たすセグメントＰとは異種のセグメントの数をｍとし、変位後における上記式（２）を満たすセグメントＰとは異種のセグメントの数をｎとするとき、ΔＥ×（ｍ−ｎ）となる。たとえば、図５（ａ）から図５（ｂ）への変位における変位前後のポテンシャルエネルギーの差は、ｍ＝１、ｎ＝１であるためゼロである。図６にはその他の変位の例について示している。図６（ａ）から図６（ｂ）への変位における変位前後のポテンシャルエネルギーの差は、ｍ＝１、ｎ＝２であるためΔＥである。また、図６（ｃ）から図６（ｄ）への変位における変位前後のポテンシャルエネルギーの差は、ｍ＝０、ｎ＝１であるためΔＥである。
【００５０】
上記制約条件［ＩＶ］における確率的に変位の採用可否を決定する方法としては、たとえばメトロポリスの方法が挙げられる。メトロポリスの方法では、０以上１未満の乱数ｘを計算によって発生させ、ｅｘｐ（−ΔＥ／ｋBＴ）が乱数ｘより大きければ変位を採用し、乱数ｘより小さければ変位を採用しない。
【００５１】
以上のようにして、系の中からランダムに１つのセグメントを選択し、変位の採用の可否を決定するという計算機シミュレーションをモンテカルロ法によって定常状態に達するまで行なうことにより、ブロック共重合体の与えられたパラメータにおけるミクロ相分離構造を計算することができる。定常状態に達するまでの計算回数は、系の大きさ、ブロック共重合体の長さ等に依存するため、一概には言えないが、少なくとも１０万回以上の計算を行なうことが好ましく、１０００万回以上の計算を行なうことがより好ましい。
【００５２】
なお、計算機シミュレーションを行なうにあたっては、系の境界条件には周期境界条件を用いることが好ましい。周期境界条件を用いれば、得られたミクロ相分離構造から作成されたミクロ相分離パターンの複数を繰り返し並べて作成した複合パターンを用いて、防眩フィルムを製造する場合であっても、各ミクロ相分離パターンに対応する微細凹凸表面間の連続性が確保され、防眩フィルムの光学特性に悪影響を与えることがない。
【００５３】
〔２〕ミクロ相分離パターンの作成
ミクロ相分離パターンは、上述した計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離構造を画像データに変換することにより作成することができる。この際、たとえば、少なくとも１種類のセグメントの密度分布に着目し、密度の最小値を０とし、密度の最大値を２５５として２５６階調のグレースケールの画像データを作成すれば、２５６階調のミクロ相分離パターンが得られる。また、ミクロ相分離構造からミクロ相分離パターンを作成する際に、少なくとも１種類のセグメントの存在の有無に着目し、存在しない箇所を０とし、存在する箇所を１として二値化された画像データを作成すれば、二値化されたミクロ相分離パターンが得られる。さらに、少なくとも１種類のセグメントの密度分布に着目し、密度に適切な閾値を設定して、設定された閾値以下の箇所を０とし、設定された閾値より大きい箇所を１として、二値化された画像データを作成することによっても、二値化されたミクロ相分離パターンが得られる。ミクロ相分離パターンを二値化された画像データとして作成する方が、計算負荷を減少させることが可能であるため好ましい。
【００５４】
上述したブロック共重合体の計算機シミュレーションにおいて、ギンズブルグ・ランダウ理論を用いる方法では、ミクロ相分離構造がそれぞれのセグメントの密度分布として得られるため、セグメントの密度分布に基づいてミクロ相分離パターンを作成する方法を用いることが好ましい。対して、結合揺動法を含む格子モデルを用いる方法やバネ・ビーズモデルを用いる方法においては、ミクロ相分離構造がそれぞれのセグメントの位置座標として得られるため、セグメントの存在の有無に着目して、ミクロ相分離パターンを作成する方法を用いることが好ましい。
【００５５】
ミクロ相分離パターンである画像データは、ラスタ形式の画像データとして作成してもよいし、ベクトル形式の画像データとして作成してもよい。
【００５６】
得られたミクロ相分離パターンである画像データに基づいて、後述する方法によって微細凹凸表面を有する防眩フィルムを作製すれば、当該微細凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、ミクロ相分離構造の少なくとも１種のセグメントに対応するように形成されるため、得られた防眩フィルムの微細凹凸表面は、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性を有し、特定の空間周波数分布を示すようになる。その結果、低ヘイズでありながら、画像表示装置に適用したときに、優れた防眩性能を示し、かつ、白ちゃけによる視認性の低下を防止することができるとともに、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現することができるという優れた光学特性を示すこととなる。
【００５７】
微細凹凸表面の凹部または凸部が、ミクロ相分離構造の少なくとも１種のセグメントに対応するように形成される場合とは、たとえば、次のような場合を挙げることができる。
１）ギンズブルグ・ランダウ理論を用いた計算機シミュレーションにより計算されたミクロ相分離構造に基づき、２種以上のセグメントのうち１つのセグメントの密度分布に着目して、当該密度分布に対応する２５６階調のミクロ相分離パターンを作成する。ついで、この２５６階調のパターンを用いて、２５６階調のマスクを作製し、得られたマスクを介して、光硬化性樹脂が塗布された透明基材上に全面露光を行なう。この場合、マスクの階調に応じて光硬化性樹脂の露光量が異なるため、現像した際に、その露光量に応じて、透明基材上に残存する光硬化性樹脂の量が変化した微細凹凸形状が形成される。
２）金型基材上にレジストを塗布した後に、上記２５６階調のパターンをレーザーで直描する。この状態で現像を行なうと、２５６階調のマスクが存在する金型基材が得られ、このマスクを介してエッチングを行なうことにより、マスクの階調に対応した凹凸を有する金型が得られる。この金型の凹凸面を透明基材上に転写することにより、マスクの階調に対応した凹部と凸部とからなる微細凹凸表面を有する防眩フィルムが得られる。
３）結合揺動法を用いた計算機シミュレーションにより計算されたミクロ相分離構造に基づき、２種以上のセグメントのうち１つのセグメントに着目して、当該着目したセグメントが存在しない箇所を０とし、存在する箇所を１として二値化されたミクロ相分離パターンを作成する。微細凹凸表面の凹部または凸部がミクロ相分離パターンの０の領域に対応するように微細凹凸表面を形成することにより、ミクロ相分離パターンの階調に対応した凹部と凸部とからなる微細凹凸表面を有する防眩フィルムが得られる。
【００５８】
図７〜１０に、２元ブロック共重合体のセグメント数Ｎ（２元ブロック共重合体を構成するセグメントの総数）とパラメータεを変化させたときのミクロ相分離パターンを示す。図７〜１０に示されるミクロ相分離パターンは、第１のセグメントおよびこれとは異種の第２のセグメントからなる２元ブロック共重合体を用いて計算機シミュレーションによりミクロ相分離構造を計算し、第１のセグメントが存在する領域を０とし、その他の領域を１とした２値化された画像データである。第１のセグメントのセグメント数と第２のセグメントのセグメント数は同じである。系の大きさは２５６ａ×２５６ａであり、１２８００００００００万回の計算を行なって定常状態を得た。図７より、セグメント数Ｎが２の場合には、特にεが２以上で相関長が略一定のミクロ相分離パターンが得られることが分かる。図８より、セグメント数Ｎが４の場合には、特にεが１．５以上で相関長が略一定のミクロ相分離パターンが得られることが分かる。図９より、セグメント数Ｎが８の場合には、特にεが１．５以上で相関長が略一定のミクロ相分離パターンが得られることが分かる。また、図１０より、セグメント数Ｎが１６の場合には、特にεが１以上で相関長が略一定のミクロ相分離パターンが得られることが分かる。
【００５９】
ここで、本発明において用いられるミクロ相分離パターンは、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すものである。このような空間周波数特性を示すミクロ相分離パターンに基づいて微細凹凸表面を形成することにより、防眩性能に優れるとともに、ギラツキおよび白ちゃけが抑制された視認性に優れる防眩フィルムを得ることが可能となる。
【００６０】
ミクロ相分離パターンのエネルギースペクトルは、画像データとして得られたミクロ相分離パターンの階調に着目して、画像データの階調を二次元関数ｇ（ｘ，ｙ）で表し、得られた二次元関数ｇ（ｘ，ｙ）をフーリエ変換して二次元関数Ｇ（ｆx，ｆy）を計算し、得られた二次元関数Ｇ（ｆx，ｆy）を二乗することによって求められる。ここで、ｘおよびｙは、画像データ面内の直交座標を表し（たとえば、ｘ方向が画像データの横方向、ｙ方向が画像データの縦方向である）、ｆxおよびｆyはそれぞれ、ｘ方向の空間周波数、ｙ方向の空間周波数を表している。実際には、画像データの階調を示す二次元関数ｇ（ｘ，ｙ）は、各画素毎の階調が離散的なデータ点の集合として得られるため離散関数である。よって、下記式（３）で定義される離散フーリエ変換によって離散関数Ｇ（ｆx，ｆy）を計算し、離散関数Ｇ（ｆx，ｆy）を二乗することによってエネルギースペクトルが求められる。ここで、式（３）中のπは円周率、ｉは虚数単位である。また、Ｍはｘ方向の画素数であり、Ｎはｙ方向の画素数であり、ｌは−Ｍ／２以上Ｍ／２以下の整数であり、ｍは−Ｎ／２以上Ｎ／２以下の整数である。さらに、ΔｆxおよびΔｆyはそれぞれｘ方向およびｙ方向の空間周波数間隔であり、式（４）および式（５）で定義される。式（４）および式（５）中のΔｘおよびΔｙはそれぞれ、ｘ軸方向、ｙ軸方向における水平分解能である。なお、画像データとして得られたミクロ相分離パターンにおいては、ΔｘおよびΔｙは、それぞれ１画素のｘ軸方向の長さおよびｙ軸方向の長さと等しい。すなわち、６４００ｄｐｉの画像データとしてミクロ相分離パターンを作成した場合には、Δｘ＝Δｙ＝４μｍであり、１２８００ｄｐｉの画像データとしてミクロ相分離パターンを作成した場合には、Δｘ＝Δｙ＝２μｍである。
【００６１】
【数１】
【００６２】
上述のようにして作成されたミクロ相分離パターンにおいては、通常、エネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）は、横、縦、高さをそれぞれｆx、ｆy、エネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）とする３次元グラフで表したとき、ｆx＝０およびｆy＝０の原点を中心とする点対称となる。したがって、本発明において「エネルギースペクトルの極大値を示す空間周波数」は、エネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図（横軸が、空間周波数ｆyであり、縦軸がエネルギースペクトルである二次元グラフ）から求められる空間周波数とする。この二次元グラフにおいて、横軸の空間周波数ｆyは、エネルギースペクトルがｆy＝０に関しても対称であることから、空間周波数ｆyの絶対値とすることができる。
【００６３】
なお、本発明において、「エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示す」とは、エネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図において、エネルギースペクトルが複数の極大値を有し、これらの極大値の１以上が空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内に位置する場合を含む。
【００６４】
図１１〜１４は、それぞれ図７〜図１０で得られたミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。横軸は、空間周波数を計算機シミュレーションの長さの単位で除したものである。図１１より、セグメント数Ｎが２の場合には、特にεが２以上で、エネルギースペクトルが０．０５７／ａ付近に明確な極大値を示す。これより、計算機シミュレーションの長さの単位ａを０．４６〜２．２８μｍに設定すれば、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンが得られる。図１２より、セグメント数Ｎが４の場合には、特にεが１．５以上で、エネルギースペクトルが０．０４１／ａ付近に明確な極大値を示す。これより、計算機シミュレーションの長さの単位ａを０．３３〜１．６４μｍに設定すれば、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンが得られる。図１３より、セグメント数Ｎが８の場合には、特にεが１．５以上で、エネルギースペクトルが０．０２３／ａ付近に明確な極大値を示す。これより、計算機シミュレーションの長さの単位ａを０．１８〜０．９２μｍに設定すれば、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンが得られる。また、図１４より、セグメント数Ｎが１６の場合には、特にεが１以上で、エネルギースペクトルが０．０１６／ａ付近に明確な極大値を示す。これより、計算機シミュレーションの長さの単位ａを０．１３〜０．６４μｍに設定すれば、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンが得られる。
【００６５】
このように、計算機シミュレーションの長さの単位ａを適切に設定して、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンを作成し、作成されたミクロ相分離パターンを用いて、防眩フィルムの微細凹凸表面の凹部または凸部が、ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに対応するように微細凹凸表面を形成すれば、得られた防眩フィルムの微細凹凸表面は、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性を有し、かつ、相関長が適切に設定されているため、十分な防眩効果を発現しつつ、ギラツキおよび白ちゃけが十分に防止されるという優れた光学特性を示すこととなる。計算機シミュレーションの長さの単位ａを、エネルギースペクトルが０．０２５μｍ-1より低い空間周波数位置に極大値を示すように設定する場合は、得られる防眩フィルムに周期が５０μｍを超える微細凹凸表面形状が形成されやすくなり、その結果、高精細の画像表示装置の表面に、得られた防眩フィルムを配置したときにギラツキが発生することとなる。また、計算機シミュレーションの長さの単位ａを、エネルギースペクトルが０．１２５μｍ-1より高い空間周波数位置に極大値を示すように設定する場合は、得られる防眩フィルムの微細凹凸表面は１０μｍ以下の短周期成分を多く含むようになり、優れた防眩性能が発現しない。
【００６６】
ミクロ相分離パターンをラスタ形式の画像データとして作成する際には、計算機シミュレーションの長さの単位ａが適切な値となるように、解像度を設定することにより、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを得ることができる。たとえば、結合揺動法においてａ＝２μｍの場合には解像度は１２８００ｄｐｉであり、ａ＝１μｍの場合には解像度は２５６００ｄｐｉである。ベクトル形式の画像データとしてミクロ相分離パターンを作成する場合には、計算機シミュレーションの長さの単位ａが適切な値となるように、縮尺を設定することにより、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを得ることができる。
【００６７】
なお、計算機シミュレーションによってブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算するのではなく、現実のブロック共重合体を用いてミクロ相分離構造を形成し、これを写真に撮り、得られた画像データに対して拡大等の編集を施すことにより、ミクロ相分離パターンを得ることも可能であるが、現実のブロック共重合体を用いる場合には、安定したミクロ相分離構造を形成するブロック共重合体の組成や温度条件などを探索するために多大な試行錯誤を要すること、および現実のブロック共重合体より得られたミクロ相分離構造からミクロ相分離パターンを得るためには、１００ｎｍ以下の解像度を有する顕微鏡や散乱実験によって繰り返し観察を行ない、画像データを取得し、得られた画像データを多数並べて継ぎ目の無いミクロ相分離パターンを作成する必要がある。これらの労力に鑑みると、本発明に従う方法によりミクロ相分離パターンを作成することが望ましい。
【００６８】
〔３〕ミクロ相分離パターンを用いた微細凹凸表面の形成
本工程において、上記したミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に微細凹凸表面を形成する。微細凹凸表面を構成する凹部または凸部は、ミクロ相分離構造の少なくとも１種のセグメントに対応する。たとえば、ミクロ相分離パターンが０と１に二値化された画像データである場合には、微細凹凸表面の凹部または凸部がミクロ相分離パターンの０の領域（または１の領域）に対応するように微細凹凸表面が形成される。微細凹凸表面の形成に用いるパターンは、２以上のミクロ相分離パターンを繰り返し並べて作成したパターンであってもよい。
【００６９】
上記ミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に微細凹凸表面を形成する具体的方法としては、たとえば、印刷法、パターン露光法、エンボス法などを挙げることができる。印刷法では、たとえば、光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を用いたフレキソ印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷などによって、上述したミクロ相分離パターンを透明基材上に印刷して作製した後、乾燥、または、活性光線もしくは加熱により硬化させることによって、本発明の防眩フィルムを製造することができる。また、パターン露光法では、光硬化性樹脂を透明基材上に塗布した後、上述したミクロ相分離パターンを用いたレーザーによる直描露光や、上述したミクロ相分離パターンを有するマスクを介しての全面露光により、パターン露光を行ない、必要に応じて現像した後、活性光線もしくは加熱により硬化させることによって、本発明の防眩フィルムを製造することができる。さらにエンボス法では、上述したミクロ相分離パターンを用いて微細凹凸表面を有する金型を製造し、製造された金型の凹凸面を透明基材上に転写し、次いで凹凸面が転写された透明基材を金型から剥がすことによって、本発明の防眩フィルムを製造することができる。ここで、本発明の防眩フィルムは、微細凹凸表面を精度よく、かつ、再現性よく製造する観点から、エンボス法によって製造されることが好ましい。
【００７０】
エンボス法としては、光硬化性樹脂を用いるＵＶエンボス法、熱可塑性樹脂を用いるホットエンボス法が例示され、中でも、生産性の観点から、ＵＶエンボス法が好ましい。
【００７１】
ＵＶエンボス法は、透明基材の表面に光硬化性樹脂層を形成し、その光硬化性樹脂層を金型の凹凸面に押し付けながら硬化させることで、金型の凹凸面が光硬化性樹脂層に転写される方法である。具体的には、透明基材上に紫外線硬化型樹脂を塗工し、塗工した紫外線硬化型樹脂を金型の凹凸面に密着させた状態で透明基材側から紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ、その後金型から、硬化後の紫外線硬化型樹脂層が形成された透明基材を剥離することにより、金型の形状を紫外線硬化型樹脂に転写する。
【００７２】
ＵＶエンボス法を用いる場合、透明基材としては、実質的に光学的に透明なフィルムであればよく、たとえばトリアセチルセルロースフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルムや押出フィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。
【００７３】
ＵＶエンボス法を用いる場合における紫外線硬化型樹脂の種類は特に限定されず、市販の適宜のものを用いることができる。また、紫外線硬化型樹脂に適宜選択された光開始剤を組み合わせて、紫外線より波長の長い可視光でも硬化が可能な樹脂を用いることも可能である。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどの多官能アクリレートをそれぞれ単独で、あるいはそれら２種以上を混合して用い、それと、イルガキュアー９０７（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）、イルガキュアー１８４（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）、ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）などの光重合開始剤とを混合したものを好適に用いることができる。
【００７４】
一方、ホットエンボス法は、熱可塑性樹脂からなる透明基材を加熱状態で金型に押し付け、金型の表面凹凸形状を透明基材に転写する方法である。ホットエンボス法に用いる透明基材としては、実質的に透明なものであればいかなるものであってもよく、たとえば、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルムや押出フィルムなどを用いることができる。これらの透明樹脂フィルムはまた、上で説明したＵＶエンボス法における紫外線硬化型樹脂を塗工するための透明基材としても好適に用いることができる。
【００７５】
＜防眩フィルム作製用の金型の製造方法＞
以下では、本発明の防眩フィルムの製造方法に好適に用いることができる金型の製造方法について説明する。本発明の防眩フィルムの製造に用いる金型の製造方法については、上述したミクロ相分離パターンを用いた所定の表面形状が得られる方法であれば、特に制限されないが、微細凹凸表面を精度よく、かつ、再現性よく製造するために、〔１〕第１めっき工程と、〔２〕研磨工程と、〔３〕感光性樹脂膜形成工程と、〔４〕露光工程と、〔５〕現像工程と、〔６〕第１エッチング工程と、〔７〕感光性樹脂膜剥離工程と、〔８〕第２めっき工程を基本的に含むことが好ましい。図１５は、本発明の金型の製造方法の前半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。図１５には、各工程での金型の断面を模式的に示している。以下、図１５を参照しながら、本発明の金型の製造方法の各工程について詳細に説明する。
【００７６】
〔１〕第１めっき工程
本発明の金型の製造方法ではまず、金型に用いる基材の表面に、銅めっきまたはニッケルめっきを施す。このように、金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施すことにより、後の第２めっき工程におけるクロムめっきの密着性や光沢性を向上させることができる。すなわち、鉄などの表面にクロムめっきを施した場合、あるいはクロムめっき表面にサンドブラスト法やビーズショット法などで凹凸を形成してから再度クロムめっきを施した場合には、表面が荒れやすく、細かいクラックが生じて、金型の表面の凹凸形状が制御しにくくなる。これに対して、まず、基材表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施しておくことにより、このような不都合をなくすことができる。これは、銅めっきまたはニッケルめっきは、被覆性が高く、また平滑化作用が強いことから、金型用基材の微小な凹凸や巣などを埋めて平坦で光沢のある表面を形成するためである。これらの銅めっきまたはニッケルめっきの特性によって、後述する第２めっき工程においてクロムめっきを施したとしても、基材に存在していた微小な凹凸や巣に起因すると思われるクロムめっき表面の荒れが解消され、また、銅めっきまたはニッケルめっきの被覆性の高さから、細かいクラックの発生が低減される。
【００７７】
第１めっき工程において用いられる銅またはニッケルとしては、それぞれの純金属であることができるほか、銅を主体とする合金、またはニッケルを主体とする合金であってもよく、したがって、本明細書でいう「銅」は、銅および銅合金を含む意味であり、また「ニッケル」は、ニッケルおよびニッケル合金を含む意味である。銅めっきおよびニッケルめっきは、それぞれ電解めっきで行なっても無電解めっきで行なってもよいが、通常は電解めっきが採用される。
【００７８】
銅めっきまたはニッケルめっきを施す際には、めっき層が余り薄いと、下地表面の影響が排除しきれないことから、その厚みは５０μｍ以上であるのが好ましい。めっき層厚みの上限は臨界的でないが、コストなどに鑑み、めっき層厚みの上限は５００μｍ程度までとすることが好ましい。
【００７９】
本発明の金型の製造方法において、金型用基材の形成に好適に用いられる金属材料としては、コストの観点からアルミニウム、鉄などが挙げられる。取扱いの利便性から、軽量なアルミニウムを用いることがより好ましい。ここでいうアルミニウムや鉄も、それぞれ純金属であることができるほか、アルミニウムまたは鉄を主体とする合金であってもよい。
【００８０】
また、金型用基材の形状は、当該分野において従来採用されている適宜の形状であってよく、たとえば、平板状のほか、円柱状または円筒状のロールであってもよい。ロール状の基材を用いて金型を作製すれば、防眩フィルムを連続的なロール状で製造することができるという利点がある。
【００８１】
〔２〕研磨工程
続く研磨工程では、上述した第１めっき工程にて銅めっきまたはニッケルめっきが施された基材表面を研磨する。当該工程を経て、基材表面は、鏡面に近い状態に研磨されることが好ましい。これは、基材となる金属板や金属ロールは、所望の精度にするために、切削や研削などの機械加工が施されていることが多く、それにより基材表面に加工目が残っており、銅めっきまたはニッケルめっきが施された状態でも、それらの加工目が残ることがあるし、また、めっきした状態で、表面が完全に平滑になるとは限らないためである。すなわち、このような深い加工目などが残った表面に後述する工程を施したとしても、各工程を施した後に形成される凹凸よりも加工目などの凹凸の方が深いことがあり、加工目などの影響が残る可能性があり、そのような金型を用いて防眩フィルムを製造した場合には、光学特性に予期できない影響を及ぼすことがある。図１５（ａ）には、平板状の金型用基材７が、第１めっき工程において銅めっきまたはニッケルめっきをその表面に施され（当該工程で形成した銅めっきまたはニッケルめっきの層については図示せず）、さらに研磨工程によって鏡面研磨された表面８を有するようにされた状態を模式的に示している。
【００８２】
銅めっきまたはニッケルめっきが施された基材表面を研磨する方法については特に制限されるものではなく、機械研磨法、電解研磨法、化学研磨法のいずれも使用できる。機械研磨法としては、超仕上げ法、ラッピング、流体研磨法、バフ研磨法などが例示される。研磨後の表面粗度は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１の規定に準拠した中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましい。研磨後の中心線平均粗さＲａが０．１μｍより大きいと、最終的な金型表面の凹凸形状に研磨後の表面粗度の影響が残る可能性がある。また、中心線平均粗さＲａの下限については特に制限されず、加工時間や加工コストの観点から、おのずと限界があるので、特に指定する必要性はない。
【００８３】
〔３〕感光性樹脂膜形成工程
続く感光性樹脂膜形成工程では、上述した研磨工程によって鏡面研磨を施した金型用基材７の研磨された表面８に、感光性樹脂を溶媒に溶解した溶液として塗布し、加熱・乾燥することにより、感光性樹脂膜を形成する。図１５（ｂ）には、金型用基材７の研磨された表面８に感光性樹脂膜９が形成された状態を模式的に示している。
【００８４】
感光性樹脂としては従来公知の感光性樹脂を用いることができる。感光部分が硬化する性質をもったネガ型の感光性樹脂としては、たとえば、分子中にアクリル基またはメタアクリル基を有するアクリル酸エステルの単量体やプレポリマー、ビスアジドとジエンゴムとの混合物、ポリビニルシンナマート系化合物等を用いることができる。また、現像により感光部分が溶出し、未感光部分だけが残る性質をもったポジ型の感光性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂系やノボラック樹脂系等を用いることができる。また、感光性樹脂には、必要に応じて、増感剤、現像促進剤、密着性改質剤、塗布性改良剤等の各種添加剤を配合してもよい。
【００８５】
これらの感光性樹脂を金型用基材７の研磨された表面８に塗布する際には、良好な塗膜を形成するために、適当な溶媒に希釈して塗布することが好ましい。溶媒としては、セロソルブ系溶媒、プロピレングリコール系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、高極性溶媒等を使用することができる。
【００８６】
感光性樹脂溶液を塗布する方法としては、メニスカスコート、ファウンティンコート、ディップコート、回転塗布、ロール塗布、ワイヤーバー塗布、エアーナイフ塗布、ブレード塗布、およびカーテン塗布等の公知の方法を用いることができる。塗布膜の厚さは乾燥後で１〜６μｍの範囲とすることが好ましい。
【００８７】
〔４〕露光工程
続く露光工程では、上述した階調パターンを上述した感光性樹脂膜形成工程で形成された感光性樹脂膜９上に露光する。露光工程に用いる光源は、塗布された感光性樹脂の感光波長や感度等に合わせて適宜選択すればよく、たとえば、高圧水銀灯のｇ線（波長：４３６ｎｍ）、高圧水銀灯のｈ線（波長：４０５ｎｍ）、高圧水銀灯のｉ線（波長：３６５ｎｍ）、半導体レーザー（波長：８３０ｎｍ、５３２ｎｍ、４８８ｎｍ、４０５ｎｍ等）、ＹＡＧレーザー（波長：１０６４ｎｍ）、ＫｒＦエキシマーレーザー（波長：２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマーレーザー（波長：１９３ｎｍ）、Ｆ２エキシマーレーザー（波長：１５７ｎｍ）等を用いることができる。
【００８８】
本発明の金型の製造方法において、表面凹凸形状を精度良く形成するためには、露光工程において、上記ミクロ相分離パターンを感光性樹脂膜上に精密に制御された状態で露光することが好ましい。本発明の金型の製造方法においては、上記ミクロ相分離パターンを感光性樹脂膜上に精度良く露光するために、計算機によって作成された画像データであるミクロ相分離パターンに基づいて、コンピュータ制御されたレーザヘッドから発するレーザー光によって、感光性樹脂膜上にパターンを描画することが好ましい。このようなレーザー描画を行なうに際しては印刷版作成用のレーザー描画装置を使用することができる。このようなレーザー描画装置としては、たとえばＬａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸ（（株）シンク・ラボラトリー製）等が挙げられる。
【００８９】
図１５（ｃ）には、感光性樹脂膜９にパターンが露光された状態を模式的に示している。感光性樹脂膜をネガ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域１０は露光によって樹脂の架橋反応が進行し、後述する現像液に対する溶解性が低下する。よって、現像工程において露光されていない領域１１が現像液によって溶解され、露光された領域１０のみ基材表面上に残りマスクとなる。一方、感光性樹脂膜をポジ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域１０は露光によって樹脂の結合が切断され、後述する現像液に対する溶解性が増加する。よって、現像工程において露光された領域１０が現像液によって溶解され、露光されていない領域１１のみ基材表面上に残りマスクとなる。
【００９０】
〔５〕現像工程
続く現像工程においては、感光性樹脂膜９にネガ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光されていない領域１１は現像液によって溶解され、露光された領域１０のみ金型用基材上に残存し、続く第１エッチング工程においてマスクとして作用する。一方、感光性樹脂膜９にポジ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光された領域１０のみ現像液によって溶解され、露光されていない領域１１が金型用基材上に残存して、続く第１エッチング工程におけるマスクとして作用する。
【００９１】
現像工程に用いる現像液については従来公知のものを使用することができる。たとえば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類などのアルカリ性水溶液；および、キシレン、トルエン等の有機溶剤等を挙げることができる。
【００９２】
現像工程における現像方法については特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることができる。
【００９３】
図１５（ｄ）には、感光性樹脂膜９にネガ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行なった状態を模式的に示している。図１５（ｃ）において露光されていない領域１１が現像液によって溶解され、露光された領域１０のみ基材表面上に残りマスク１２となる。図１５（ｅ）には、感光性樹脂膜９にポジ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行なった状態を模式的に示している。図１５（ｃ）において露光された領域１０が現像液によって溶解され、露光されていない領域１１のみ基材表面上に残りマスク１２となる。
【００９４】
〔６〕第１エッチング工程
続く第１エッチング工程では、上述した現像工程後に金型用基材表面上に残存した感光性樹脂膜をマスクとして用いて、主にマスクの無い箇所の金型用基材をエッチングし、研磨されためっき面に凹凸を形成する。図１６は、本発明の金型の製造方法の後半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。図１６（ａ）には第１エッチング工程によって、主にマスクの無い箇所１３の金型用基材７がエッチングされる状態を模式的に示している。マスク１２の下部の金型用基材７は金型用基材表面からはエッチングされないが、エッチングの進行とともにマスクの無い箇所１３からのエッチングが進行する。よって、マスク１２とマスクの無い箇所１３との境界付近では、マスク１２の下部の金型用基材７もエッチングされる。このようなマスク１２とマスクの無い箇所１３との境界付近において、マスク１２の下部の金型用基材７もエッチングされることを、以下ではサイドエッチングと呼ぶ。図１７に、サイドエッチングの進行を模式的に示した。図１７の点線１４は、エッチングの進行とともに変化する金型用基材の表面を段階に示している。
【００９５】
第１エッチング工程におけるエッチング処理は、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ2）液、アルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ3）4Ｃｌ2）等を用いて、金属表面を腐食させることによって行なわれるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した際の金型用基材に形成される凹形状は、下地金属の種類、感光性樹脂膜の種類およびエッチング手法等によって異なるため、一概にはいえないが、エッチング量が１０μｍ以下である場合には、エッチング液に触れている金属表面から略等方的にエッチングされる。ここでいうエッチング量とは、エッチングにより削られる基材の厚みである。
【００９６】
第１エッチング工程におけるエッチング量は好ましくは１〜５０μｍである。エッチング量が１μｍ未満である場合には、金属表面に凹凸形状がほとんど形成されずに、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。また、エッチング量が５０μｍを超える場合には、金属表面に形成される凹凸形状の高低差が大きくなり、得られた金型を使用して作製した防眩フィルムを適用した画像表示装置において白ちゃけが生じる虞がある。第１エッチング工程におけるエッチング処理は１回のエッチング処理によって行なってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行なってもよい。エッチング処理を２回以上に分けて行なう場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。
【００９７】
〔７〕感光性樹脂膜剥離工程
続く感光性樹脂膜剥離工程では、第１エッチング工程でマスクとして使用した残存する感光性樹脂膜を完全に溶解し除去する。感光性樹脂膜剥離工程では剥離液を用いて感光性樹脂膜を溶解する。剥離液としては、上述した現像液と同様のものを用いることができて、ｐＨ、温度、濃度および浸漬時間等を変化させることによって、ネガ型の感光性樹脂膜を用いた場合には露光部の、ポジ型の感光性樹脂膜を用いた場合には非露光部の感光性樹脂膜を完全に溶解して除去する。感光性樹脂膜剥離工程における剥離方法についても特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることができる。
【００９８】
図１６（ｂ）は、感光性樹脂膜剥離工程によって、第１エッチング工程でマスク１２として使用した感光性樹脂膜を完全に溶解し除去した状態を模式的に示している。感光性樹脂膜からなるマスク１２を利用したエッチングによって、第１の表面凹凸形状１５が金型用基材表面に形成されている。
【００９９】
〔８〕第２めっき工程
続いて、形成された凹凸面（第１の表面凹凸形状１５）にクロムめっきを施すことによって、表面の凹凸形状を鈍らせる。図１６（ｃ）には、第１エッチング工程のエッチング処理によって形成された第１の表面凹凸形状１５にクロムめっき層１６を形成することにより、第１の表面凹凸形状１５よりも凹凸が鈍った表面（クロムめっきの表面１７）が形成されている状態が示されている。
【０１００】
本発明では、平板やロールなどの表面に、光沢があって、硬度が高く、摩擦係数が小さく、良好な離型性を与え得るクロムめっきを採用する。クロムめっきの種類は特に制限されないが、いわゆる光沢クロムめっきや装飾用クロムめっきなどと呼ばれる、良好な光沢を発現するクロムめっきを用いることが好ましい。クロムめっきは通常、電解によって行なわれ、そのめっき浴としては、無水クロム酸（ＣｒＯ3）と少量の硫酸を含む水溶液が用いられる。電流密度と電解時間を調節することにより、クロムめっきの厚みを制御することができる。
【０１０１】
なお、第２めっき工程において、クロムめっき以外のめっきを施すことは好ましくない。何故なら、クロム以外のめっきでは、硬度や耐摩耗性が低くなるため、金型としての耐久性が低下し、使用中に凹凸が磨り減ったり、金型が損傷したりする。そのような金型から得られた防眩フィルムでは、十分な防眩機能が得られにくい可能性が高く、また、フィルム上に欠陥が発生する可能性も高くなる。
【０１０２】
また、上述した特開２００４−９０１８７号公報などに開示されているようなめっき後の表面研磨も、やはり本発明では好ましくない。すなわち、第２のめっき工程後に表面を研磨する工程を設けることなく、クロムめっきが施された凹凸面を、そのまま透明基材上に転写される金型の凹凸面として用いることが好ましい。研磨することにより、最表面に平坦な部分が生じるため、光学特性の悪化を招く可能性があること、また、形状の制御因子が増えるため、再現性のよい形状制御が困難になることなどの理由による。
【０１０３】
このように本発明の金型の製造方法では、微細表面凹凸形状が形成された表面にクロムめっきを施すことにより、凹凸形状が鈍らせられるとともに、その表面硬度が高められた金型が得られる。この際の凹凸の鈍り具合は、下地金属の種類、第１エッチング工程より得られた凹凸のサイズと深さ、まためっきの種類や厚みなどによって異なるため、一概にはいえないが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子は、やはりめっき厚みである。クロムめっきの厚みが薄いと、クロムめっき加工前に得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明基材上に転写して得られる防眩フィルムの光学特性があまり良くならない。一方で、めっき厚みが厚すぎると、生産性が悪くなるうえに、ノジュールと呼ばれる突起状のめっき欠陥が発生してしまうため好ましくない。そこで、クロムめっきの厚みは１〜１０μｍの範囲内であるのが好ましく、３〜６μｍの範囲内であるのがより好ましい。
【０１０４】
当該第２めっき工程で形成されるクロムめっき層は、ビッカース硬度が８００以上となるように形成されていることが好ましく、１０００以上となるように形成されていることがより好ましい。クロムめっき層のビッカース硬度が８００未満である場合には、金型使用時の耐久性が低下するうえに、クロムめっきで硬度が低下することはめっき処理時にめっき浴組成、電解条件などに異常が発生している可能性が高く、欠陥の発生状況についても好ましくない影響を与える可能性が高いためである。
【０１０５】
また、本発明の金型の製造方法においては、上述した〔７〕感光性樹脂膜剥離工程と〔８〕第２めっき工程との間に、第１エッチング工程によって形成された凹凸面をエッチング処理によって鈍らせる第２エッチング工程を含むことが好ましい。第２エッチング工程では、感光性樹脂膜をマスクとして用いた第１エッチング工程によって形成された第１の表面凹凸形状１５を、エッチング処理によって鈍らせる。この第２エッチング処理によって、第１エッチング処理によって形成された第１の表面凹凸形状１５における表面傾斜が急峻な部分がなくなり、得られた金型を用いて製造された防眩フィルムの光学特性が好ましい方向へと変化する。図１８には、第２エッチング処理によって、金型用基材７の第１の表面凹凸形状１５が鈍化し、表面傾斜が急峻な部分が鈍らされ、緩やかな表面傾斜を有する第２の表面凹凸形状１８が形成された状態が示されている。
【０１０６】
第２エッチング工程のエッチング処理も、第１エッチング工程と同様に、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ2）液、アルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ3）4Ｃｌ2）などを用い、表面を腐食させることによって行なわれるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した後の凹凸の鈍り具合は、下地金属の種類、エッチング手法、および第１エッチング工程により得られた凹凸のサイズと深さなどによって異なるため、一概にはいえないが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子は、エッチング量である。ここでいうエッチング量も、第１エッチング工程と同様に、エッチングにより削られる基材の厚みである。エッチング量が小さいと、第１エッチング工程により得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明基材上に転写して得られる防眩フィルムの光学特性があまり良くならない。一方で、エッチング量が大きすぎると、凹凸形状がほとんどなくなってしまい、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。そこで、エッチング量は１〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、４〜２０μｍの範囲内であることがより好ましい。第２エッチング工程におけるエッチング処理についても、第１エッチング工程と同様に、１回のエッチング処理によって行なってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行なってもよい。エッチング処理を２回以上に分けて行なう場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。
【０１０７】
本発明の金型の製造方法により得られる金型を用いることにより、微細凹凸表面形状が精度よく制御されて形成されるため、十分な防眩性を発現し、かつ、白ちゃけが発生せず、高精細な画像表示装置の表面に配置した際にもギラツキが発生せず、高いコントラストを示す防眩フィルムを得ることが可能となる。
【実施例】
【０１０８】
以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１０９】
＜実施例１＞
直径２００ｍｍのアルミロール（ＪＩＳによるＡ５０５６）の表面に銅バラードめっきが施されたものを用意する。銅バラードめっきは、銅めっき層／薄い銀めっき層／表面銅めっき層からなるものであり、めっき層全体の厚みは、約２００μｍとなるように設定する。その銅めっき表面を鏡面研磨し、研磨された銅めっき表面に感光性樹脂を塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する。ついで、図７（ｄ）に示されるミクロ相分離パターンの複数を連続して繰り返し並べてなるパターンを感光性樹脂膜上にレーザー光によって露光し、現像する。レーザー光による露光、および現像はＬａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸ（（株）シンク・ラボラトリー製）を用いて行なう。感光性樹脂膜にはポジ型の感光性樹脂を使用する。また、図７（ｄ）において計算機シミュレーションの長さの単位ａは２μｍに設定する。
【０１１０】
その後、塩化第二銅液で第１のエッチング処理を行なう。その際のエッチング量は７μｍとなるように設定する。第１のエッチング処理後のロールから感光性樹脂膜を除去し、再度、塩化第二銅液で第２のエッチング処理を行なう。その際のエッチング量は１８μｍとなるように設定する。その後、クロムめっき加工を行ない、金型Ａを作製する。このとき、クロムめっき厚みが４μｍとなるように設定する。
【０１１１】
光硬化性樹脂組成物ＧＲＡＮＤＩＣ ８０６Ｔ（大日本インキ化学工業（株）製）を酢酸エチルにて溶解して、５０重量％濃度の溶液とし、さらに、光重合開始剤であるルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製、化学名：２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド）を、硬化性樹脂成分１００重量部あたり５重量部添加して塗布液を調製する。厚み８０μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム上に、この塗布液を乾燥後の塗布厚みが１０μｍとなるように塗布し、６０℃に設定した乾燥機中で３分間乾燥させる。乾燥後のフィルムを、先に得られた金型Ａの凹凸面に、光硬化性樹脂組成物層が金型側となるようにゴムロールで押し付けて密着させる。この状態でＴＡＣフィルム側より、強度２０ｍＷ／ｃｍ2の高圧水銀灯からの光をｈ線換算光量で２００ｍＪ／ｃｍ2となるように照射して、光硬化性樹脂組成物層を硬化させる。この後、ＴＡＣフィルムを硬化樹脂ごと金型から剥離して、表面に凹凸を有する硬化樹脂とＴＡＣフィルムとの積層体からなる、透明な防眩フィルムＡを作製する。
【０１１２】
＜実施例２＞
レーザー光によって露光するパターンとして、図８（ｄ）に示されるミクロ相分離パターンを用いること以外は実施例１と同様にして金型Ｂを得る。得られる金型Ｂを用いること以外は、実施例１と同様にして防眩フィルムＢを作製する。図８（ｄ）において計算機シミュレーションの長さの単位ａは１μｍに設定する。
【０１１３】
＜比較例１＞
レーザー光によって露光するパターンとして、図１９に示したような直径が１４μｍであるドットをランダムに配置した二値化された画像パターンを用いること以外は実施例１と同様にして金型Ｃを得る。得られる金型Ｃを用いること以外は、実施例１と同様にして防眩フィルムＣを作製する。
【０１１４】
図２０は、実施例１、実施例２および比較例１に用いたパターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す。実施例１で用いたミクロ相分離パターンは、空間周波数０．０５７μｍ-1に極大値を有しており、実施例２で用いたミクロ相分離パターンは、空間周波数０．０７８μｍ-1に極大値を有しており、比較例１で用いたパターンは、空間周波数０．０４７μｍ-1に極大値を有している。また、図２０より、実施例１および実施例２で用いたミクロ相分離パターンは、０．０２５μｍ-1より低い空間周波数成分が、比較例１で用いたパターンよりも少なく、巨視的に均一であることが分かる。これより、本発明の方法によって作製される防眩フィルムＡおよびＢにおいては、微細凹凸表面の形成に用いたパターンが、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性を有し、かつ、相関長が適切に設定されているため、得られる微細凹凸表面も巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有することとなり、ギラツキが発生せず、十分な防眩性を示し、白ちゃけも発生しないものとなる。また、ヘイズも低いため、画像表示装置に配置した際にもコントラストの低下を引き起こすことが無い。対して、ミクロ相分離パターンを用いないパターンを用いて作製される防眩フィルムＣは、パターンの低空間周波数成分がミクロ相分離パターンよりも大きいため、ランダムな長周期の微細凹凸表面を有することなり、ギラツキが発生するものとなる。
【０１１５】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１６】
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，１，２ セグメント、３ セグメントの中心間を結ぶ結合、Ｐ 着目したセグメント、４ セグメントＰとは異種のセグメントが配置された際にポテンシャルの発生する格子点、７ 金型用基材、８ 研磨工程によって研磨された基材の表面、９ 感光性樹脂膜、１０ 露光工程において露光された感光性樹脂膜、１１ 露光工程において露光されない感光性樹脂膜、１２ マスク、１３ マスクの無い箇所、１４ エッチングによって段階的に形成される表面、１５ 第１エッチング工程後の基材表面（第１の表面凹凸形状）、１６ クロムめっき層、１７ クロムめっきの表面、１８ 第２エッチング工程後の基材表面（第２の表面凹凸形状）。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防眩（アンチグレア）フィルムの製造方法および当該防眩フィルムの製造方法に好適に用いられる金型の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、ブラウン管（陰極線管：ＣＲＴ）ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどの画像表示装置は、その表示面に外光が映り込むと視認性が著しく損なわれてしまう。従来、このような外光の映り込みを防止するために、画質を重視するテレビやパーソナルコンピュータ、外光の強い屋外で使用されるビデオカメラやデジタルカメラ、および反射光を利用して表示を行なう携帯電話などにおいては、画像表示装置の表面に外光の映り込みを防止するためのフィルム層が設けられている。このフィルム層は、光学多層膜による干渉を利用した無反射処理が施されたフィルムからなるものと、表面に微細な凹凸を形成することにより入射光を散乱させて映り込み像をぼかす防眩処理が施されたフィルムからなるものとに大別される。前者の無反射フィルムは、均一な光学膜厚の多層膜を形成する必要があるため、コスト高になる。これに対して、後者の防眩フィルムは、比較的安価に製造することができるため、大型のパーソナルコンピュータやモニタなどの用途に広く用いられている。
【０００３】
このような防眩フィルムは従来、たとえば、微粒子を分散させた樹脂溶液を基材シート上に膜厚を調整して塗布し、該微粒子を塗布膜表面に露出させることでランダムな表面凹凸を基材シート上に形成する方法などにより製造されている。しかしながら、このような微粒子を分散させた樹脂溶液を用いて製造された防眩フィルムは、樹脂溶液中の微粒子の分散状態や塗布状態などによって表面凹凸の配置や形状が左右されてしまうため、意図したとおりの表面凹凸を得ることが困難であり、防眩フィルムのヘイズを低く設定する場合、十分な防眩効果が得られないという問題があった。さらに、このような従来の防眩フィルムを画像表示装置の表面に配置した場合、散乱光によって表示面全体が白っぽくなり、表示が濁った色になる、いわゆる「白ちゃけ」が発生しやすいという問題があった。また、最近の画像表示装置の高精細化に伴って、画像表示装置の画素と防眩フィルムの表面凹凸形状とが干渉し、その結果、輝度分布が発生して表示面が見えにくくなる、いわゆる「ギラツキ」現象が発生しやすいという問題もあった。ギラツキを解消するために、バインダー樹脂とこれに分散される微粒子との間に屈折率差を設けて光を散乱させる試みもあるが、そのような防眩フィルムを画像表示装置の表面に配置した際には、微粒子とバインダー樹脂との界面における光の散乱によって、コントラストが低下しやすいという問題もあった。
【０００４】
一方、微粒子を含有させずに、透明樹脂層の表面に形成された微細な凹凸だけで防眩性を発現させる試みもある。たとえば、特開２００２−１８９１０６号公報（特許文献１）には、透明樹脂フィルム上に、三次元１０点平均粗さ、および、三次元粗さ基準面上における隣接する凸部同士の平均距離が、それぞれ所定値を満足する微細な表面凹凸を有する電離放射線硬化性樹脂層の硬化物層が積層された防眩フィルムが開示されている。この防眩フィルムは、エンボス鋳型と透明樹脂フィルムとの間に電離放射線硬化性樹脂を挟んだ状態で、当該電離放射線硬化性樹脂を硬化させることにより製造される。しかしながら、特許文献１に開示される防眩フィルムによっても、十分な防眩効果、白ちゃけの抑制、高コントラスト、およびギラツキの抑制を達成することは難しかった。
【０００５】
また、表面に微細な凹凸が形成されたフィルムを作製する方法として、凹凸表面を有するロールの凹凸形状をフィルムに転写する方法が知られている。このような凹凸表面を有するロールの作製方法として、たとえば、特開平６−３４９６１号公報（特許文献２）には、金属などを用いて円筒体を作り、その表面に電子彫刻、エッチング、サンドブラストなどの手法により凹凸を形成する方法が開示されている。また、特開２００４−２９２４０号公報（特許文献３）には、ビーズショット法によってエンボスロールを作製する方法が開示されており、特開２００４−９０１８７号公報（特許文献４）には、ロールの表面に金属めっき層を形成する工程、金属めっき層の表面を鏡面研磨する工程、さらに必要に応じてピーニング処理をする工程を経て、エンボスロールを作製する方法が開示されている。
【０００６】
しかしながら、このようにエンボスロールの表面にブラスト処理を施したままの状態では、ブラスト粒子の粒径分布に起因する凹凸径の分布が生じるとともに、ブラストにより得られるくぼみの深さを制御することが困難であり、防眩機能に優れた凹凸の形状を再現性よく得ることに課題があった。
【０００７】
また、上述した特許文献１には、好ましくは鉄の表面にクロムめっきしたローラを用い、サンドブラスト法やビーズショット法により凹凸型面を形成することが記載されている。さらに、このように凹凸が形成された型面には、使用時の耐久性を向上させる目的で、クロムめっきなどを施してから使用することが好ましく、それにより硬膜化および腐食防止を図ることができる旨の記載もある。一方、特開２００４−４５４７１号公報（特許文献５）、特開２００４−４５４７２号公報（特許文献６）のそれぞれの実施例には、鉄芯表面にクロムめっきし、＃２５０の液体サンドブラスト処理をした後に、再度クロムめっき処理して、表面に微細な凹凸形状を形成することが記載されている。
【０００８】
しかしながら、このようなエンボスロールの作製法では、硬度の高いクロムめっきの上にブラストやショットを行なうため、凹凸が形成されにくく、しかも形成された凹凸の形状を精密に制御することが困難であった。
【０００９】
特開２０００−２８４１０６号公報（特許文献７）には、基材にサンドブラスト加工を施した後、エッチング工程および／または薄膜の積層工程を施すことが記載されている。また、特開２００６−５３３７１号公報（特許文献８）には、基材を研磨し、サンドブラスト加工を施した後、無電解ニッケルめっきを施すことが記載されている。また、特開２００７−１８７９５２号公報（特許文献９）には、基材に銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、クロムめっきを施してエンボス版を作製することが記載されている。さらに、特開２００７−２３７５４１号公報（特許文献１０）には、銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、エッチング工程または銅めっき工程を施した後にクロムめっきを施してエンボス版を作製することが記載されている。これらのサンドブラスト加工を用いる製法では、表面凹凸形状を精密に制御された状態で形成することが難しいため、表面凹凸形状に５０μｍ以上の周期を持つ比較的大きい凹凸形状も作製されてしまう。その結果、それらの大きい凹凸形状と画像表示装置の画素とが干渉し、輝度分布が発生して表示面が見にくくなる、いわゆるギラツキが発生しやすいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１８９１０６号公報
【特許文献２】特開平６−３４９６１号公報
【特許文献３】特開２００４−２９２４０号公報
【特許文献４】特開２００４−９０１８７号公報
【特許文献５】特開２００４−４５４７１号公報
【特許文献６】特開２００４−４５４７２号公報
【特許文献７】特開２０００−２８４１０６号公報
【特許文献８】特開２００６−５３３７１号公報
【特許文献９】特開２００７−１８７９５２号公報
【特許文献１０】特開２００７−２３７５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、低ヘイズでありながら、画像表示装置に適用したときに、優れた防眩性能を示し、かつ、白ちゃけによる視認性の低下を防止することができるとともに、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現することができる防眩フィルムを製造するための方法を提供することである。また、本発明の他の目的は、当該防眩フィルムの製造方法に好適に用いられる金型の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、複数の同種単量体単位の集合であるセグメントを構成単位とし、異種の単量体単位から構成された２種以上のセグメントからなるブロック共重合体をモデルとして、計算機シミュレーションにより当該ブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算する工程と、得られたミクロ相分離構造に基づいて、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを作成する工程と、作成されたミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に凹凸表面を形成する工程とを含む防眩フィルムの製造方法を提供する。
【００１３】
本発明の防眩フィルムの製造方法においては、計算機シミュレーションの長さの単位を調整することにより、ミクロ相分離パターンのエネルギースペクトルが有する極大値の位置が、空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内に制御される。また、該凹凸表面を形成する工程において、凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに対応するように形成されることが好ましい。
【００１４】
ミクロ相分離パターンは、ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに着目して、階調を有する画像データとして作成することができる。この場合、上記凹凸表面を形成する工程において、凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、ミクロ相分離パターンの階調に対応するように形成される。ミクロ相分離パターンは、０と１に二値化された画像データであってもよく、この場合、上記凹凸表面を形成する工程において、凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、ミクロ相分離パターンの０である領域に対応するように形成される。
【００１５】
本発明の防眩フィルムの製造方法において、上記計算機シミュレーションは、２次元系の計算機シミュレーションであることが好ましい。
【００１６】
モデルとされるブロック共重合体は、第１のセグメントおよび該第１のセグメントを構成する単量体単位とは異種の単量体単位から構成された第２のセグメントを構成単位とする２元ブロック共重合体であることが好ましい。また、当該２元ブロック共重合体を構成する第１のセグメントの数と第２のセグメントの数とは同じであることが好ましい。
【００１７】
本発明の防眩フィルムの製造方法において、上記計算機シミュレーションは、結合揺動法を用いて行なわれることが好ましい。
【００１８】
上記凹凸表面を形成する工程は、上記ミクロ相分離パターンを用いて、凹凸面を有する金型を作製し、該金型の凹凸面を透明基材上に転写する工程を含むことが好ましい。
【００１９】
また本発明は、上記本発明の防眩フィルムの製造方法に好適に用いられる金型の製造方法を提供する。本発明の金型の製造方法は、金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施す第１めっき工程と、第１めっき工程によってめっきが施された表面を研磨する研磨工程と、研磨された面に感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、感光性樹脂膜上に上記ミクロ相分離パターンを露光する露光工程と、ミクロ相分離パターンが露光された感光性樹脂膜を現像する現像工程と、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いてエッチング処理を行ない、研磨されためっき面に凹凸を形成する第１エッチング工程と、感光性樹脂膜を剥離する感光性樹脂膜剥離工程と、形成された凹凸面にクロムめっきを施す第２めっき工程とを含む。
【００２０】
本発明の金型の製造方法は、感光性樹脂膜剥離工程と第２めっき工程との間に、第１エッチング工程によって形成された凹凸面の凹凸形状をエッチング処理によって鈍らせる第２エッチング工程を含むことが好ましい。
【００２１】
第２めっき工程におけるクロムめっきにより形成されるクロムめっき層は、１〜１０μｍの厚みを有することが好ましい。また、第２めっき工程において形成されるクロムめっきが施された凹凸面が、透明基材上に転写される金型の凹凸面であることが好ましい。すなわち、第２めっき工程後に表面を研磨する工程を設けることなく、クロムめっきが施された凹凸面を、そのまま透明基材上に転写される金型の凹凸面として用いることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、低ヘイズでありながら、画像表示装置に適用したときに、優れた防眩性能を示し、かつ、白ちゃけによる視認性の低下を防止することができるとともに、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現する防眩フィルムを再現性よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】２種以上のセグメントから構成されるブロック共重合体を模式的に例示する図である。
【図２】２次元平面の計算機シミュレーションによって計算されたセグメントＡおよびＢからなる２元ブロック共重合体のミクロ相分離構造の例を示す図である。
【図３】結合揺動法におけるブロック共重合体のモデルを説明するための図である。
【図４】結合揺動法における制約条件を満たすように多数の２元ブロック共重合体が配置された状態の一例を示す図である。
【図５】結合揺動法においてブロック共重合体のセグメントを変位させる際の制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］の充足性を説明するための図である。
【図６】結合揺動法においてブロック共重合体のセグメントを変位させたときに生じ得る系のポテンシャルエネルギー変化を説明するための図である。
【図７】総セグメント数２の２元ブロック共重合体の２次元の計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離パターンを示す図である。
【図８】総セグメント数４の２元ブロック共重合体の２次元の計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離パターンを示す図である。
【図９】総セグメント数８の２元ブロック共重合体の２次元の計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離パターンを示す図である。
【図１０】総セグメント数１６の２元ブロック共重合体の２次元の計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離パターンを示す図である。
【図１１】図７に示されるミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【図１２】図８に示されるミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【図１３】図９に示されるミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【図１４】図１０に示されるミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【図１５】本発明の金型の製造方法の前半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。
【図１６】本発明の金型の製造方法の後半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。
【図１７】第１エッチング工程においてサイドエッチングが進行する状態を模式的に示す図である。
【図１８】第１エッチング工程によって形成された凹凸面が第２エッチング工程によって鈍る状態を模式的に示す図である。
【図１９】比較例１に用いたパターンを示す図である。
【図２０】実施例１、実施例２および比較例１に用いたパターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜防眩フィルムの製造方法＞
本発明の防眩フィルムの製造方法は、計算機シミュレーションを行なうことにより得られたブロック共重合体のミクロ相分離構造に基づいて、当該ミクロ相分離構造が反映されたパターン（ミクロ相分離パターン）を作成し、このパターンを用いて透明基材上に微細な凹凸表面（微細凹凸表面）を形成することを特徴とする。ここで、「パターン」とは、典型的には、防眩フィルムの微細凹凸表面を形成するために用いられる、計算機によって作成された２階調または３階調以上のグラデーションからなる画像データを意味するが、これに限定されるものではなく、当該画像データへ一義的に変換可能なデータ（行列データなど）も含み得る。画像データへ一義的に変換可能なデータとしては、各画素の座標および階調のみが保存されたデータなどが挙げられる。
【００２５】
まず、計算機シミュレーションにより得られるブロック共重合体のミクロ相分離構造に基づいて作成されるミクロ相分離パターンを用いることの意義について説明する。一般的に、異種の高分子（異種のホモポリマー）は互いに非相溶であるため、異種の高分子を混合した濃厚溶液もしくは溶融体は巨視的な相分離を示す一方、２種以上の単量体から形成され、同種の単量体がある程度連続し、ブロック的な配列をとるブロック共重合体においては、異種の高分子鎖が化学的に結合しているため、巨視的な相分離は発生せず、同種の高分子鎖同士が各々独立して凝集するミクロ相分離構造を示す。ブロック共重合体のミクロ相分離構造は、ブロック共重合体を構成する、同種の単量体から形成される各高分子鎖の組成、各高分子鎖の長さ、および系の温度等に依存して、たとえば海島構造、ラメラ構造、共連続構造等の構造を示すことが知られている。
【００２６】
このように、ブロック共重合体のミクロ相分離構造は、異種の高分子鎖が化学的に結合しているため、巨視的には均一でありながら、各高分子鎖の長さ程度の距離では異種の高分子鎖が分離しているという特徴を有している。ミクロ相分離構造における相関長、すなわち同種の高分子鎖同士が凝集している領域の大きさおよび同種の高分子鎖同士が凝集している領域間の距離は、各高分子鎖の組成、各高分子鎖の長さ、系の温度等に依存して決まるため、それらの条件を適切に選定すれば、所定の相関長を有するミクロ相分離構造を得ることが可能である。
【００２７】
ここで、防眩フィルムの微細凹凸表面は、防眩フィルムの微細凹凸表面によって発生するギラツキを抑制するという観点から、５０μｍを超える長周期成分を含まないことが好ましい。一方、１０μｍ未満の短周期成分のみを含む微細凹凸表面では、映り込み防止効果などの防眩効果を十分に発現できない。したがって、防眩フィルムの微細凹凸表面は、十分な防眩効果を発現しつつ、ギラツキを十分に抑制するために、１０〜５０μｍの周期を有する表面形状を主成分として含むことが好ましい。
【００２８】
上述したように、ブロック共重合体のミクロ相分離構造は、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するという特性を示す。したがって、ブロック共重合体のミクロ相分離構造から得られるパターンを用いて微細凹凸表面を形成すれば、ミクロ相分離構造の上記特性が反映される結果、特定範囲に限定された周期を有する表面形状を主成分として含む微細凹凸表面を形成することが可能となる。しかしながら、現実のブロック共重合体を用いた系では、ブロック共重合体の長さが大きくても１μｍ程度であり、かつ、そのような巨大なブロック共重合体を用いた場合、均一なミクロ相分離構造を形成するためには長時間を要するため、目標とする１０〜５０μｍの周期を有する微細凹凸表面を形成するためのパターンを作成することは容易ではない。
【００２９】
現実のブロック共重合体を用いる場合の上記課題は、本発明に従う計算機シミュレーションによってミクロ相分離構造を計算する方法によって解決できる。すなわち、本発明に従い、計算機シミュレーションによりブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算し、得られたミクロ相分離構造に基づいてミクロ相分離パターンを作成し、作成されたミクロ相分離パターンを用いて透明基材上に微細凹凸表面を形成すれば、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を示すというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性が反映された微細凹凸表面を作成することができ、しかも、計算機シミュレーションにおいては長さの単位はパラメータとして設定することが可能であるため、計算機シミュレーションよりミクロ相分離構造を作成した後、計算機シミュレーションの長さの単位を適切に設定してミクロ相分離パターンを作成すれば、微細凹凸表面を構成する主な表面形状の周期を目標とする１０〜５０μｍの範囲内に精度良く制御することができる。このようにして得られた防眩フィルムの微細凹凸表面は、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性を有しているため、特定の空間周波数分布を示すようになり、低ヘイズでありながら、画像表示装置に適用したときに、優れた防眩性能を示し、かつ、白ちゃけによる視認性の低下を防止することができるとともに、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現することができるという優れた光学特性を示すこととなる。
【００３０】
以下、本発明の防眩フィルムの製造方法に係る好適な実施形態について、各工程ごとに詳細に説明する。
【００３１】
〔１〕計算機シミュレーションによるミクロ相分離構造の計算
本工程では、ブロック共重合体の濃厚溶液または溶融体の計算機シミュレーションによってミクロ相分離構造を計算する。濃厚溶液または溶融体を想定して計算機シミュレーションを行なうのは、実質的に溶媒の影響を排除してシミュレーションを行なうことが可能となるため、計算負荷を低減できるとともに、所望の特性を示すミクロ相分離構造が構築されやすいためである。
【００３２】
計算機シミュレーションに供されるブロック共重合体としては、複数の同種単量体単位の集合であるセグメントを構成単位とし、異種の単量体単位から構成された２種以上のセグメントからなるブロック共重合体モデルが用いられる。このように、複数の同種単量体単位を１つのセグメントとみなしてシミュレーションを行なうことにより、計算負荷を低減することができる。上記ブロック共重合体モデルとしては、たとえば、図１を参照して、セグメントＡおよびＢの２種のセグメントからなる（セグメントＡから構成される高分子鎖とセグメントＢから構成される高分子鎖とをブロック的に配列した）２元ブロック共重合体；さらにセグメントＣを含む（さらにセグメントＣから構成される高分子鎖を連結した）３元ブロック共重合体；さらにセグメントＤを含む（さらにセグメントＤから構成される高分子鎖を連結した）４元ブロック共重合体などを挙げることができる。なお、図１において、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄはそれぞれ、異種の単量体単位から構成された異種のセグメントである。
【００３３】
ブロック共重合体モデルに含まれる２種以上のセグメントの各セグメント数は特に制限されず、それぞれ１以上あればよい。各セグメントのセグメント数の上限は特に制限されないが、計算負荷を考慮すると、５０以下とすることが好ましく、２０以下とすることがより好ましい。図１に示される２元ブロック共重合体において、セグメントＡおよびＢのセグメント数はともに６である。
【００３４】
上述のように、計算機シミュレーションに供されるブロック共重合体は、２元あるいは３元以上のブロック共重合体であってよいが、３元以上のブロック共重合体を用いて計算する場合、系の自由度が増加するために、ミクロ相分離構造を制御する方法が複雑となる。したがって、計算機シミュレーションには、２元ブロック共重合体（第１のセグメントおよび第１のセグメントを構成する単量体単位とは異種の単量体単位から構成された第２のセグメントを構成単位とするブロック共重合体）を用いることが好ましい。
【００３５】
また、第１のセグメントおよび第２のセグメントから構成される２元ブロック共重合体を用いる場合において、第１のセグメントのセグメント数と第２のセグメントのセグメント数は、同じであるか、または略同じであることが好ましい。このことは、第１のセグメントから構成される高分子鎖の長さと第２のセグメントから構成される高分子鎖の長さとが同じまたは略同じであることを意味する。これらの高分子鎖を同じかまたは略同じにすることにより、シミュレーションにより得られるミクロ相分離構造がラメラ相に近い構造を示すため、より安定した相関長を得ることができ、その結果、防眩フィルムの微細凹凸表面の周期を制御することが容易となる。
【００３６】
図２は、２次元平面の計算機シミュレーションによって計算されたセグメントＡおよびＢからなる２元ブロック共重合体のミクロ相分離構造の例を示す図である。図２のミクロ相分離構造は、後述する結合揺動法を用いた計算機シミュレーションによって計算されたものである。図２に示した系の大きさは２５６ａ×２５６ａ（ａは、計算機シミュレーションの長さの単位である）であり、セグメントＡのセグメント数とセグメントＢのセグメント数の合計は８であり、異種セグメント間の相互作用パラメータεは２とした。図２においては、計算されたミクロ相分離構造を明確に把握するために、セグメントＡが存在する領域を白色で表示し、セグメントＢが存在する領域を黒色で表示している。図２（ａ）〜（ｇ）は、セグメントＡのセグメント数と、セグメントＢのセグメント数を変化させた場合のミクロ相分離構造を示しており、セグメントＡのセグメント数とセグメントＢのセグメント数との比は、それぞれ１／７、２／６、３／５、４／４、５／３、６／２、７／１である。図２（ａ）、（ｂ）、（ｆ）および（ｇ）に示されるミクロ相分離構造では、セグメントＢもしくはセグメントＡの領域にセグメントＡもしくはセグメントＢが小さい凝集体を形成した海島構造を形成している。図２（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）に示されるミクロ相分離構造においては、セグメントＡおよびセグメントＢがそれぞれ連続したラメラ構造に近い連続構造を形成している。このように、安定した相関長を得るためには、セグメントＡから構成される高分子鎖の長さとセグメントＢから構成される高分子鎖の長さとを同じかまたは略同じにすることが好ましいことがわかる。
【００３７】
上記のような、セグメントを構成単位とするブロック共重合体モデルを用いた、ブロック共重合体の濃厚溶液もしくは溶融体の計算機シミュレーションの具体的手法としては、格子モデルを用いる方法（Ｒ．Ｇ．Ｌａｒｓｏｎ， Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．９１，２４７９ （１９８９）、Ｉ．Ｃａｒｍｅｓｉｎ ａｎｄ Ｋ．Ｋｒｅｍｅｒ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ ２１，２８１９ （１９８８）、および、Ａ．Ｈｏｆｆｍａｎｎ，Ｊ．Ｕ．Ｓｏｍｍｅｒ，ａｎｄ Ａ．Ｂｌｕｍｅｎ，Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．１０６，６７０９ （１９９７）参照）；バネ・ビーズモデルを用いる方法（Ｆ．Ｔａｎａｋａ，Ｔ．Ｋｏｇａ，Ｂｕｌｌ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ，Ｊｐｎ．７４，２０１ （２００１）参照）；ギンズブルグ・ランダウ理論を用いる方法（Ｒ．Ｈｏｌｙｓｔ ａｎｄ Ｗ．Ｔ．Ｇｏｚｄｚ，Ｊ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．１０６，４７７３ （１９９７）参照）等の従来公知の方法を用いることができる。この中でも格子モデルを用いることが好ましく、格子モデルの中でも特に結合揺動法（Ｂｏｎｄ Ｆｌｕｃｔｕａｔｉｏｎ Ｍｏｄｅｌ（ＢＦＭ）とも呼ばれる）を用いて計算機シミュレーションを行なうことがより好ましい。これは、後述するように、微細凹凸表面を作製する際に使用するミクロ相分離パターンは、たとえばラスタ形式の画像データのように、離散的な座標に対応する階調を有する形式で作成することができ、この場合、離散的な座標に対するセグメントの存在の有無を計算する格子モデルによって計算機シミュレーションを行なえば、得られたミクロ相分離構造から直接的にミクロ相分離パターンを得ることができるためである。また、その中でも、結合揺動法は計算負荷が小さく自由度が高いため好ましい。
【００３８】
また、ブロック共重合体の濃厚溶液もしくは溶融体の計算機シミュレーションによってミクロ相分離構造を計算する際には、２次元平面上（２次元系）の計算機シミュレーションによって計算を行なうことが好ましい。これは、実際に微細凹凸表面を作製する際に使用するミクロ相分離パターンは２次元平面のパターンであるためである。３次元空間での計算機シミュレーションによって３次元のミクロ相分離構造を計算し、得られた３次元のミクロ相分離構造の任意の断面から、２次元平面のミクロ相分離パターンを作成することも可能であるが、２次元平面上での計算機シミュレーションによって、２次元平面のミクロ相分離構造を計算し、２次元平面のミクロ相分離パターンを作成する方が、計算負荷が少ないため好ましい。
【００３９】
以下では、本発明において好ましく用いられる結合揺動法による計算機シミュレーションを例に挙げ、その具体的な計算のアルゴリズムについて説明する。まず、図３を参照して、結合揺動法におけるブロック共重合体のモデルについて説明する。図３は、説明をわかりやすくするために、結合揺動法において用いられる系に、２元ブロック共重合体を１分子配置した場合を示している。ただし、実際のシミュレーションにおいては、１つの系に複数のブロック共重合体を配置してシミュレーションを行なう。図３に示されるように、結合揺動法においては、正方形、長方形等の外形形状を有し、縦横に等間隔に引かれた破線によって正方形の複数のマスに区分された系（破線の間隔ａは、計算機シミュレーションの長さの単位に相当する）に、２種以上のセグメントからなるブロック共重合体が配置される。この際、系に配置されるブロック共重合体は、これを構成する１つのセグメントを、たとえば破線で形成されるマスを４つ占有する正方形で表し、ブロック共重合体分子内で隣り合うセグメント間（４つのマスを占有する正方形の中心間）を直線で結合したものとして表現する。図３に示されるブロック共重合体は、セグメント１（セグメント数５）と、これとは異種のセグメントであるセグメント２（セグメント数５）とから構成された２元ブロック共重合体であり、セグメント１およびセグメント２はともに、破線で形成されるマスを４つ占有する正方形として表現されている。また、隣り合うセグメント同士は、セグメントとしての正方形の中心間を結ぶ直線である結合３によって結合されている。図３において、セグメント２には、セグメント１との区別が明確となるよう、ドット状のハッチングを付している。
【００４０】
次に、結合揺動法を用いた具体的な計算のアルゴリズムについて説明する。まず、複数のブロック共重合体を図３に示されるような系に配置する。配置されるブロック共重合体の数は、系の大きさ等に依存し特に限定されないが、一般的には、系の中でセグメントの占める割合（セグメントの占有率φ）が６０〜９０％となるように配置することが好ましく、７０〜８０％となるように配置することがより好ましい。セグメントの占有率φは、下記式：
φ（％）＝｛（４ａ2ｎＮ）／（ａ2ｌ2）｝×１００＝｛（４ｎＮ）／ｌ2｝×１００
に基づき計算することができる。上記式において、ａは、計算機シミュレーションの長さの単位（破線の間隔）であり、ｌは系の一辺の格子数（マスの数）、Ｎはブロック共重合体１分子を構成するセグメントの総数、ｎは系の中に配置されるブロック共重合体の数である。たとえば図２の場合のように、ｌ＝２５６、Ｎ＝８の場合には、ｎを１２３０〜１８４０とすることによって、φを６０〜９０％の範囲内とすることができる。なお、後述する図７〜１０に示されるミクロ相分離パターンは、φ＝７８％となるようにブロック共重合体を配置して作成したものである。ここで、結合揺動法においては、ブロック共重合体の初期配置について、次の制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］が課される。
【００４１】
［Ｉ］セグメントの中心間を結ぶ結合（図３における結合３）の長さＬがそれぞれ下記式（１）を満たす。下記式（１）におけるａは、破線の間隔であり、計算機シミュレーションの長さの単位に相当する。
２ａ≦Ｌ≦１３1/2ａ （１）
［ＩＩ］セグメントを重ねて配置することはできない（正方形として表現されたセグメントが、他のセグメントと、破線で形成された同じマスを占有できない）。
【００４２】
図４に、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］を満たすように複数（２６分子）の２元ブロック共重合体を配置した状態の一例を示す。
【００４３】
次に、系の中からランダムに１つのセグメント（着目したセグメントＰ）を選択し、そのセグメントＰを１マス分ランダムに変位させる。すなわち、破線の交点上にあるセグメントＰの中心を、隣り合ういずれかの破線の交点上にランダムに変位させる。ここで、当該変位においては、同様に、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］が課される。上記式（１）における２ａ≦Ｌを満たすことは、結合されたセグメント同士が重ねて配置されないという条件を満たすことを意味し、Ｌ≦１３1/2ａを満たすことは、セグメント間の結合の交差が生じないという条件を満たすことを意味する。すなわち、上記セグメントＰの変位においては、セグメントの重なりが発生せず、セグメント間の結合に交差が生じないという排除体積が考慮される。
【００４４】
図５は、ブロック共重合体のセグメントを変位させる際の制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］の充足性を説明するための図である。図５（ａ）は、変位前の状態を示す図であり、図５（ｂ）〜図５（ｄ）は、ランダムに選択されたセグメントＰを１マス分ランダムに変位させた後の状態を示す図である。図５（ｂ）に至る変位は、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］を満たす。一方、図５（ｃ）に至る変位は、長さが１３1/2ａを超える結合を生じさせるため、制約条件［Ｉ］を満たさない。また、図５（ｄ）に至る変位は、セグメントが重ねて配置されることとなるため、制約条件［ＩＩ］を満たさない。
【００４５】
また、セグメントＰのランダム変位においては、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］を満たした上で、さらに次の制約条件［ＩＩＩ］または［ＩＶ］のいずれかが課される。すなわち、上記制約条件［Ｉ］および［ＩＩ］を満たすランダム変位のうち、下記制約条件［ＩＩＩ］を満たすか、または［ＩＶ］を満たす変位のみが採用される。
【００４６】
［ＩＩＩ］変位前後におけるポテンシャルエネルギーの差を計算したとき、ポテンシャルエネルギーの差が負もしくはゼロである。
【００４７】
［ＩＶ］上記ポテンシャルエネルギーの差が正である場合において、確率的に変位の採用可否を決定する手法を適用し、当該手法によって変位が採用可と判断される。
【００４８】
図３を参照して、セグメントＰの変位前後におけるポテンシャルエネルギーの差を計算する方法について説明する。着目したセグメントＰとは異種のセグメントが下記式（２）：
２ａ≦ｒ≦５1/2ａ （２）
の条件を満たす範囲に配置されている場合、すなわち、図３を参照して、当該異種のセグメントの中心が図３の黒丸を付した破線の交点（格子点４）上に配置されている場合には、系のポテンシャルエネルギーが、このような条件を満たす当該異種のセグメント１個あたり、ΔＥ＝εｋBＴだけ増加する。ここで、εはフローリー・ハギンズの格子理論のχパラメータに相当するものであり、異種高分子間の相互作用を示す無次元量パラメータである。εが大きいほど、異種高分子が相溶しにくい傾向を示す。したがって、εが大きいほど、セグメントＰが異種のセグメントの近傍に変位した際のポテンシャルエネルギーが増加しやすくなるため、上記式（２）を満たす配置が採用されにくくなる。また、ｋBはボルツマン定数、Ｔは系の温度である。上記式（２）中のｒは、着目したセグメントＰの中心とこれとは異種のセグメントの中心との距離である。
【００４９】
したがって、セグメントＰの変位前後におけるポテンシャルエネルギーの差は、変位前における上記式（２）を満たすセグメントＰとは異種のセグメントの数をｍとし、変位後における上記式（２）を満たすセグメントＰとは異種のセグメントの数をｎとするとき、ΔＥ×（ｍ−ｎ）となる。たとえば、図５（ａ）から図５（ｂ）への変位における変位前後のポテンシャルエネルギーの差は、ｍ＝１、ｎ＝１であるためゼロである。図６にはその他の変位の例について示している。図６（ａ）から図６（ｂ）への変位における変位前後のポテンシャルエネルギーの差は、ｍ＝１、ｎ＝２であるためΔＥである。また、図６（ｃ）から図６（ｄ）への変位における変位前後のポテンシャルエネルギーの差は、ｍ＝０、ｎ＝１であるためΔＥである。
【００５０】
上記制約条件［ＩＶ］における確率的に変位の採用可否を決定する方法としては、たとえばメトロポリスの方法が挙げられる。メトロポリスの方法では、０以上１未満の乱数ｘを計算によって発生させ、ｅｘｐ（−ΔＥ／ｋBＴ）が乱数ｘより大きければ変位を採用し、乱数ｘより小さければ変位を採用しない。
【００５１】
以上のようにして、系の中からランダムに１つのセグメントを選択し、変位の採用の可否を決定するという計算機シミュレーションをモンテカルロ法によって定常状態に達するまで行なうことにより、ブロック共重合体の与えられたパラメータにおけるミクロ相分離構造を計算することができる。定常状態に達するまでの計算回数は、系の大きさ、ブロック共重合体の長さ等に依存するため、一概には言えないが、少なくとも１０万回以上の計算を行なうことが好ましく、１０００万回以上の計算を行なうことがより好ましい。
【００５２】
なお、計算機シミュレーションを行なうにあたっては、系の境界条件には周期境界条件を用いることが好ましい。周期境界条件を用いれば、得られたミクロ相分離構造から作成されたミクロ相分離パターンの複数を繰り返し並べて作成した複合パターンを用いて、防眩フィルムを製造する場合であっても、各ミクロ相分離パターンに対応する微細凹凸表面間の連続性が確保され、防眩フィルムの光学特性に悪影響を与えることがない。
【００５３】
〔２〕ミクロ相分離パターンの作成
ミクロ相分離パターンは、上述した計算機シミュレーションによって得られたミクロ相分離構造を画像データに変換することにより作成することができる。この際、たとえば、少なくとも１種類のセグメントの密度分布に着目し、密度の最小値を０とし、密度の最大値を２５５として２５６階調のグレースケールの画像データを作成すれば、２５６階調のミクロ相分離パターンが得られる。また、ミクロ相分離構造からミクロ相分離パターンを作成する際に、少なくとも１種類のセグメントの存在の有無に着目し、存在しない箇所を０とし、存在する箇所を１として二値化された画像データを作成すれば、二値化されたミクロ相分離パターンが得られる。さらに、少なくとも１種類のセグメントの密度分布に着目し、密度に適切な閾値を設定して、設定された閾値以下の箇所を０とし、設定された閾値より大きい箇所を１として、二値化された画像データを作成することによっても、二値化されたミクロ相分離パターンが得られる。ミクロ相分離パターンを二値化された画像データとして作成する方が、計算負荷を減少させることが可能であるため好ましい。
【００５４】
上述したブロック共重合体の計算機シミュレーションにおいて、ギンズブルグ・ランダウ理論を用いる方法では、ミクロ相分離構造がそれぞれのセグメントの密度分布として得られるため、セグメントの密度分布に基づいてミクロ相分離パターンを作成する方法を用いることが好ましい。対して、結合揺動法を含む格子モデルを用いる方法やバネ・ビーズモデルを用いる方法においては、ミクロ相分離構造がそれぞれのセグメントの位置座標として得られるため、セグメントの存在の有無に着目して、ミクロ相分離パターンを作成する方法を用いることが好ましい。
【００５５】
ミクロ相分離パターンである画像データは、ラスタ形式の画像データとして作成してもよいし、ベクトル形式の画像データとして作成してもよい。
【００５６】
得られたミクロ相分離パターンである画像データに基づいて、後述する方法によって微細凹凸表面を有する防眩フィルムを作製すれば、当該微細凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、ミクロ相分離構造の少なくとも１種のセグメントに対応するように形成されるため、得られた防眩フィルムの微細凹凸表面は、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性を有し、特定の空間周波数分布を示すようになる。その結果、低ヘイズでありながら、画像表示装置に適用したときに、優れた防眩性能を示し、かつ、白ちゃけによる視認性の低下を防止することができるとともに、高精細の画像表示装置に適用した場合においても、ギラツキを発生せずに高いコントラストを発現することができるという優れた光学特性を示すこととなる。
【００５７】
微細凹凸表面の凹部または凸部が、ミクロ相分離構造の少なくとも１種のセグメントに対応するように形成される場合とは、たとえば、次のような場合を挙げることができる。
１）ギンズブルグ・ランダウ理論を用いた計算機シミュレーションにより計算されたミクロ相分離構造に基づき、２種以上のセグメントのうち１つのセグメントの密度分布に着目して、当該密度分布に対応する２５６階調のミクロ相分離パターンを作成する。ついで、この２５６階調のパターンを用いて、２５６階調のマスクを作製し、得られたマスクを介して、光硬化性樹脂が塗布された透明基材上に全面露光を行なう。この場合、マスクの階調に応じて光硬化性樹脂の露光量が異なるため、現像した際に、その露光量に応じて、透明基材上に残存する光硬化性樹脂の量が変化した微細凹凸形状が形成される。
２）金型基材上にレジストを塗布した後に、上記２５６階調のパターンをレーザーで直描する。この状態で現像を行なうと、２５６階調のマスクが存在する金型基材が得られ、このマスクを介してエッチングを行なうことにより、マスクの階調に対応した凹凸を有する金型が得られる。この金型の凹凸面を透明基材上に転写することにより、マスクの階調に対応した凹部と凸部とからなる微細凹凸表面を有する防眩フィルムが得られる。
３）結合揺動法を用いた計算機シミュレーションにより計算されたミクロ相分離構造に基づき、２種以上のセグメントのうち１つのセグメントに着目して、当該着目したセグメントが存在しない箇所を０とし、存在する箇所を１として二値化されたミクロ相分離パターンを作成する。微細凹凸表面の凹部または凸部がミクロ相分離パターンの０の領域に対応するように微細凹凸表面を形成することにより、ミクロ相分離パターンの階調に対応した凹部と凸部とからなる微細凹凸表面を有する防眩フィルムが得られる。
【００５８】
図７〜１０に、２元ブロック共重合体のセグメント数Ｎ（２元ブロック共重合体を構成するセグメントの総数）とパラメータεを変化させたときのミクロ相分離パターンを示す。図７〜１０に示されるミクロ相分離パターンは、第１のセグメントおよびこれとは異種の第２のセグメントからなる２元ブロック共重合体を用いて計算機シミュレーションによりミクロ相分離構造を計算し、第１のセグメントが存在する領域を０とし、その他の領域を１とした２値化された画像データである。第１のセグメントのセグメント数と第２のセグメントのセグメント数は同じである。系の大きさは２５６ａ×２５６ａであり、１２８００００００００万回の計算を行なって定常状態を得た。図７より、セグメント数Ｎが２の場合には、特にεが２以上で相関長が略一定のミクロ相分離パターンが得られることが分かる。図８より、セグメント数Ｎが４の場合には、特にεが１．５以上で相関長が略一定のミクロ相分離パターンが得られることが分かる。図９より、セグメント数Ｎが８の場合には、特にεが１．５以上で相関長が略一定のミクロ相分離パターンが得られることが分かる。また、図１０より、セグメント数Ｎが１６の場合には、特にεが１以上で相関長が略一定のミクロ相分離パターンが得られることが分かる。
【００５９】
ここで、本発明において用いられるミクロ相分離パターンは、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すものである。このような空間周波数特性を示すミクロ相分離パターンに基づいて微細凹凸表面を形成することにより、防眩性能に優れるとともに、ギラツキおよび白ちゃけが抑制された視認性に優れる防眩フィルムを得ることが可能となる。
【００６０】
ミクロ相分離パターンのエネルギースペクトルは、画像データとして得られたミクロ相分離パターンの階調に着目して、画像データの階調を二次元関数ｇ（ｘ，ｙ）で表し、得られた二次元関数ｇ（ｘ，ｙ）をフーリエ変換して二次元関数Ｇ（ｆx，ｆy）を計算し、得られた二次元関数Ｇ（ｆx，ｆy）を二乗することによって求められる。ここで、ｘおよびｙは、画像データ面内の直交座標を表し（たとえば、ｘ方向が画像データの横方向、ｙ方向が画像データの縦方向である）、ｆxおよびｆyはそれぞれ、ｘ方向の空間周波数、ｙ方向の空間周波数を表している。実際には、画像データの階調を示す二次元関数ｇ（ｘ，ｙ）は、各画素毎の階調が離散的なデータ点の集合として得られるため離散関数である。よって、下記式（３）で定義される離散フーリエ変換によって離散関数Ｇ（ｆx，ｆy）を計算し、離散関数Ｇ（ｆx，ｆy）を二乗することによってエネルギースペクトルが求められる。ここで、式（３）中のπは円周率、ｉは虚数単位である。また、Ｍはｘ方向の画素数であり、Ｎはｙ方向の画素数であり、ｌは−Ｍ／２以上Ｍ／２以下の整数であり、ｍは−Ｎ／２以上Ｎ／２以下の整数である。さらに、ΔｆxおよびΔｆyはそれぞれｘ方向およびｙ方向の空間周波数間隔であり、式（４）および式（５）で定義される。式（４）および式（５）中のΔｘおよびΔｙはそれぞれ、ｘ軸方向、ｙ軸方向における水平分解能である。なお、画像データとして得られたミクロ相分離パターンにおいては、ΔｘおよびΔｙは、それぞれ１画素のｘ軸方向の長さおよびｙ軸方向の長さと等しい。すなわち、６４００ｄｐｉの画像データとしてミクロ相分離パターンを作成した場合には、Δｘ＝Δｙ＝４μｍであり、１２８００ｄｐｉの画像データとしてミクロ相分離パターンを作成した場合には、Δｘ＝Δｙ＝２μｍである。
【００６１】
【数１】
【００６２】
上述のようにして作成されたミクロ相分離パターンにおいては、通常、エネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）は、横、縦、高さをそれぞれｆx、ｆy、エネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）とする３次元グラフで表したとき、ｆx＝０およびｆy＝０の原点を中心とする点対称となる。したがって、本発明において「エネルギースペクトルの極大値を示す空間周波数」は、エネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図（横軸が、空間周波数ｆyであり、縦軸がエネルギースペクトルである二次元グラフ）から求められる空間周波数とする。この二次元グラフにおいて、横軸の空間周波数ｆyは、エネルギースペクトルがｆy＝０に関しても対称であることから、空間周波数ｆyの絶対値とすることができる。
【００６３】
なお、本発明において、「エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示す」とは、エネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図において、エネルギースペクトルが複数の極大値を有し、これらの極大値の１以上が空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内に位置する場合を含む。
【００６４】
図１１〜１４は、それぞれ図７〜図１０で得られたミクロ相分離パターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す図である。横軸は、空間周波数を計算機シミュレーションの長さの単位で除したものである。図１１より、セグメント数Ｎが２の場合には、特にεが２以上で、エネルギースペクトルが０．０５７／ａ付近に明確な極大値を示す。これより、計算機シミュレーションの長さの単位ａを０．４６〜２．２８μｍに設定すれば、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンが得られる。図１２より、セグメント数Ｎが４の場合には、特にεが１．５以上で、エネルギースペクトルが０．０４１／ａ付近に明確な極大値を示す。これより、計算機シミュレーションの長さの単位ａを０．３３〜１．６４μｍに設定すれば、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンが得られる。図１３より、セグメント数Ｎが８の場合には、特にεが１．５以上で、エネルギースペクトルが０．０２３／ａ付近に明確な極大値を示す。これより、計算機シミュレーションの長さの単位ａを０．１８〜０．９２μｍに設定すれば、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンが得られる。また、図１４より、セグメント数Ｎが１６の場合には、特にεが１以上で、エネルギースペクトルが０．０１６／ａ付近に明確な極大値を示す。これより、計算機シミュレーションの長さの単位ａを０．１３〜０．６４μｍに設定すれば、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンが得られる。
【００６５】
このように、計算機シミュレーションの長さの単位ａを適切に設定して、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を有するミクロ相分離パターンを作成し、作成されたミクロ相分離パターンを用いて、防眩フィルムの微細凹凸表面の凹部または凸部が、ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに対応するように微細凹凸表面を形成すれば、得られた防眩フィルムの微細凹凸表面は、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性を有し、かつ、相関長が適切に設定されているため、十分な防眩効果を発現しつつ、ギラツキおよび白ちゃけが十分に防止されるという優れた光学特性を示すこととなる。計算機シミュレーションの長さの単位ａを、エネルギースペクトルが０．０２５μｍ-1より低い空間周波数位置に極大値を示すように設定する場合は、得られる防眩フィルムに周期が５０μｍを超える微細凹凸表面形状が形成されやすくなり、その結果、高精細の画像表示装置の表面に、得られた防眩フィルムを配置したときにギラツキが発生することとなる。また、計算機シミュレーションの長さの単位ａを、エネルギースペクトルが０．１２５μｍ-1より高い空間周波数位置に極大値を示すように設定する場合は、得られる防眩フィルムの微細凹凸表面は１０μｍ以下の短周期成分を多く含むようになり、優れた防眩性能が発現しない。
【００６６】
ミクロ相分離パターンをラスタ形式の画像データとして作成する際には、計算機シミュレーションの長さの単位ａが適切な値となるように、解像度を設定することにより、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを得ることができる。たとえば、結合揺動法においてａ＝２μｍの場合には解像度は１２８００ｄｐｉであり、ａ＝１μｍの場合には解像度は２５６００ｄｐｉである。ベクトル形式の画像データとしてミクロ相分離パターンを作成する場合には、計算機シミュレーションの長さの単位ａが適切な値となるように、縮尺を設定することにより、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを得ることができる。
【００６７】
なお、計算機シミュレーションによってブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算するのではなく、現実のブロック共重合体を用いてミクロ相分離構造を形成し、これを写真に撮り、得られた画像データに対して拡大等の編集を施すことにより、ミクロ相分離パターンを得ることも可能であるが、現実のブロック共重合体を用いる場合には、安定したミクロ相分離構造を形成するブロック共重合体の組成や温度条件などを探索するために多大な試行錯誤を要すること、および現実のブロック共重合体より得られたミクロ相分離構造からミクロ相分離パターンを得るためには、１００ｎｍ以下の解像度を有する顕微鏡や散乱実験によって繰り返し観察を行ない、画像データを取得し、得られた画像データを多数並べて継ぎ目の無いミクロ相分離パターンを作成する必要がある。これらの労力に鑑みると、本発明に従う方法によりミクロ相分離パターンを作成することが望ましい。
【００６８】
〔３〕ミクロ相分離パターンを用いた微細凹凸表面の形成
本工程において、上記したミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に微細凹凸表面を形成する。微細凹凸表面を構成する凹部または凸部は、ミクロ相分離構造の少なくとも１種のセグメントに対応する。たとえば、ミクロ相分離パターンが０と１に二値化された画像データである場合には、微細凹凸表面の凹部または凸部がミクロ相分離パターンの０の領域（または１の領域）に対応するように微細凹凸表面が形成される。微細凹凸表面の形成に用いるパターンは、２以上のミクロ相分離パターンを繰り返し並べて作成したパターンであってもよい。
【００６９】
上記ミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に微細凹凸表面を形成する具体的方法としては、たとえば、印刷法、パターン露光法、エンボス法などを挙げることができる。印刷法では、たとえば、光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を用いたフレキソ印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷などによって、上述したミクロ相分離パターンを透明基材上に印刷して作製した後、乾燥、または、活性光線もしくは加熱により硬化させることによって、本発明の防眩フィルムを製造することができる。また、パターン露光法では、光硬化性樹脂を透明基材上に塗布した後、上述したミクロ相分離パターンを用いたレーザーによる直描露光や、上述したミクロ相分離パターンを有するマスクを介しての全面露光により、パターン露光を行ない、必要に応じて現像した後、活性光線もしくは加熱により硬化させることによって、本発明の防眩フィルムを製造することができる。さらにエンボス法では、上述したミクロ相分離パターンを用いて微細凹凸表面を有する金型を製造し、製造された金型の凹凸面を透明基材上に転写し、次いで凹凸面が転写された透明基材を金型から剥がすことによって、本発明の防眩フィルムを製造することができる。ここで、本発明の防眩フィルムは、微細凹凸表面を精度よく、かつ、再現性よく製造する観点から、エンボス法によって製造されることが好ましい。
【００７０】
エンボス法としては、光硬化性樹脂を用いるＵＶエンボス法、熱可塑性樹脂を用いるホットエンボス法が例示され、中でも、生産性の観点から、ＵＶエンボス法が好ましい。
【００７１】
ＵＶエンボス法は、透明基材の表面に光硬化性樹脂層を形成し、その光硬化性樹脂層を金型の凹凸面に押し付けながら硬化させることで、金型の凹凸面が光硬化性樹脂層に転写される方法である。具体的には、透明基材上に紫外線硬化型樹脂を塗工し、塗工した紫外線硬化型樹脂を金型の凹凸面に密着させた状態で透明基材側から紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ、その後金型から、硬化後の紫外線硬化型樹脂層が形成された透明基材を剥離することにより、金型の形状を紫外線硬化型樹脂に転写する。
【００７２】
ＵＶエンボス法を用いる場合、透明基材としては、実質的に光学的に透明なフィルムであればよく、たとえばトリアセチルセルロースフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルムや押出フィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。
【００７３】
ＵＶエンボス法を用いる場合における紫外線硬化型樹脂の種類は特に限定されず、市販の適宜のものを用いることができる。また、紫外線硬化型樹脂に適宜選択された光開始剤を組み合わせて、紫外線より波長の長い可視光でも硬化が可能な樹脂を用いることも可能である。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどの多官能アクリレートをそれぞれ単独で、あるいはそれら２種以上を混合して用い、それと、イルガキュアー９０７（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）、イルガキュアー１８４（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）、ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）などの光重合開始剤とを混合したものを好適に用いることができる。
【００７４】
一方、ホットエンボス法は、熱可塑性樹脂からなる透明基材を加熱状態で金型に押し付け、金型の表面凹凸形状を透明基材に転写する方法である。ホットエンボス法に用いる透明基材としては、実質的に透明なものであればいかなるものであってもよく、たとえば、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルムや押出フィルムなどを用いることができる。これらの透明樹脂フィルムはまた、上で説明したＵＶエンボス法における紫外線硬化型樹脂を塗工するための透明基材としても好適に用いることができる。
【００７５】
＜防眩フィルム作製用の金型の製造方法＞
以下では、本発明の防眩フィルムの製造方法に好適に用いることができる金型の製造方法について説明する。本発明の防眩フィルムの製造に用いる金型の製造方法については、上述したミクロ相分離パターンを用いた所定の表面形状が得られる方法であれば、特に制限されないが、微細凹凸表面を精度よく、かつ、再現性よく製造するために、〔１〕第１めっき工程と、〔２〕研磨工程と、〔３〕感光性樹脂膜形成工程と、〔４〕露光工程と、〔５〕現像工程と、〔６〕第１エッチング工程と、〔７〕感光性樹脂膜剥離工程と、〔８〕第２めっき工程を基本的に含むことが好ましい。図１５は、本発明の金型の製造方法の前半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。図１５には、各工程での金型の断面を模式的に示している。以下、図１５を参照しながら、本発明の金型の製造方法の各工程について詳細に説明する。
【００７６】
〔１〕第１めっき工程
本発明の金型の製造方法ではまず、金型に用いる基材の表面に、銅めっきまたはニッケルめっきを施す。このように、金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施すことにより、後の第２めっき工程におけるクロムめっきの密着性や光沢性を向上させることができる。すなわち、鉄などの表面にクロムめっきを施した場合、あるいはクロムめっき表面にサンドブラスト法やビーズショット法などで凹凸を形成してから再度クロムめっきを施した場合には、表面が荒れやすく、細かいクラックが生じて、金型の表面の凹凸形状が制御しにくくなる。これに対して、まず、基材表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施しておくことにより、このような不都合をなくすことができる。これは、銅めっきまたはニッケルめっきは、被覆性が高く、また平滑化作用が強いことから、金型用基材の微小な凹凸や巣などを埋めて平坦で光沢のある表面を形成するためである。これらの銅めっきまたはニッケルめっきの特性によって、後述する第２めっき工程においてクロムめっきを施したとしても、基材に存在していた微小な凹凸や巣に起因すると思われるクロムめっき表面の荒れが解消され、また、銅めっきまたはニッケルめっきの被覆性の高さから、細かいクラックの発生が低減される。
【００７７】
第１めっき工程において用いられる銅またはニッケルとしては、それぞれの純金属であることができるほか、銅を主体とする合金、またはニッケルを主体とする合金であってもよく、したがって、本明細書でいう「銅」は、銅および銅合金を含む意味であり、また「ニッケル」は、ニッケルおよびニッケル合金を含む意味である。銅めっきおよびニッケルめっきは、それぞれ電解めっきで行なっても無電解めっきで行なってもよいが、通常は電解めっきが採用される。
【００７８】
銅めっきまたはニッケルめっきを施す際には、めっき層が余り薄いと、下地表面の影響が排除しきれないことから、その厚みは５０μｍ以上であるのが好ましい。めっき層厚みの上限は臨界的でないが、コストなどに鑑み、めっき層厚みの上限は５００μｍ程度までとすることが好ましい。
【００７９】
本発明の金型の製造方法において、金型用基材の形成に好適に用いられる金属材料としては、コストの観点からアルミニウム、鉄などが挙げられる。取扱いの利便性から、軽量なアルミニウムを用いることがより好ましい。ここでいうアルミニウムや鉄も、それぞれ純金属であることができるほか、アルミニウムまたは鉄を主体とする合金であってもよい。
【００８０】
また、金型用基材の形状は、当該分野において従来採用されている適宜の形状であってよく、たとえば、平板状のほか、円柱状または円筒状のロールであってもよい。ロール状の基材を用いて金型を作製すれば、防眩フィルムを連続的なロール状で製造することができるという利点がある。
【００８１】
〔２〕研磨工程
続く研磨工程では、上述した第１めっき工程にて銅めっきまたはニッケルめっきが施された基材表面を研磨する。当該工程を経て、基材表面は、鏡面に近い状態に研磨されることが好ましい。これは、基材となる金属板や金属ロールは、所望の精度にするために、切削や研削などの機械加工が施されていることが多く、それにより基材表面に加工目が残っており、銅めっきまたはニッケルめっきが施された状態でも、それらの加工目が残ることがあるし、また、めっきした状態で、表面が完全に平滑になるとは限らないためである。すなわち、このような深い加工目などが残った表面に後述する工程を施したとしても、各工程を施した後に形成される凹凸よりも加工目などの凹凸の方が深いことがあり、加工目などの影響が残る可能性があり、そのような金型を用いて防眩フィルムを製造した場合には、光学特性に予期できない影響を及ぼすことがある。図１５（ａ）には、平板状の金型用基材７が、第１めっき工程において銅めっきまたはニッケルめっきをその表面に施され（当該工程で形成した銅めっきまたはニッケルめっきの層については図示せず）、さらに研磨工程によって鏡面研磨された表面８を有するようにされた状態を模式的に示している。
【００８２】
銅めっきまたはニッケルめっきが施された基材表面を研磨する方法については特に制限されるものではなく、機械研磨法、電解研磨法、化学研磨法のいずれも使用できる。機械研磨法としては、超仕上げ法、ラッピング、流体研磨法、バフ研磨法などが例示される。研磨後の表面粗度は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１の規定に準拠した中心線平均粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましい。研磨後の中心線平均粗さＲａが０．１μｍより大きいと、最終的な金型表面の凹凸形状に研磨後の表面粗度の影響が残る可能性がある。また、中心線平均粗さＲａの下限については特に制限されず、加工時間や加工コストの観点から、おのずと限界があるので、特に指定する必要性はない。
【００８３】
〔３〕感光性樹脂膜形成工程
続く感光性樹脂膜形成工程では、上述した研磨工程によって鏡面研磨を施した金型用基材７の研磨された表面８に、感光性樹脂を溶媒に溶解した溶液として塗布し、加熱・乾燥することにより、感光性樹脂膜を形成する。図１５（ｂ）には、金型用基材７の研磨された表面８に感光性樹脂膜９が形成された状態を模式的に示している。
【００８４】
感光性樹脂としては従来公知の感光性樹脂を用いることができる。感光部分が硬化する性質をもったネガ型の感光性樹脂としては、たとえば、分子中にアクリル基またはメタアクリル基を有するアクリル酸エステルの単量体やプレポリマー、ビスアジドとジエンゴムとの混合物、ポリビニルシンナマート系化合物等を用いることができる。また、現像により感光部分が溶出し、未感光部分だけが残る性質をもったポジ型の感光性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂系やノボラック樹脂系等を用いることができる。また、感光性樹脂には、必要に応じて、増感剤、現像促進剤、密着性改質剤、塗布性改良剤等の各種添加剤を配合してもよい。
【００８５】
これらの感光性樹脂を金型用基材７の研磨された表面８に塗布する際には、良好な塗膜を形成するために、適当な溶媒に希釈して塗布することが好ましい。溶媒としては、セロソルブ系溶媒、プロピレングリコール系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、高極性溶媒等を使用することができる。
【００８６】
感光性樹脂溶液を塗布する方法としては、メニスカスコート、ファウンティンコート、ディップコート、回転塗布、ロール塗布、ワイヤーバー塗布、エアーナイフ塗布、ブレード塗布、およびカーテン塗布等の公知の方法を用いることができる。塗布膜の厚さは乾燥後で１〜６μｍの範囲とすることが好ましい。
【００８７】
〔４〕露光工程
続く露光工程では、上述した階調パターンを上述した感光性樹脂膜形成工程で形成された感光性樹脂膜９上に露光する。露光工程に用いる光源は、塗布された感光性樹脂の感光波長や感度等に合わせて適宜選択すればよく、たとえば、高圧水銀灯のｇ線（波長：４３６ｎｍ）、高圧水銀灯のｈ線（波長：４０５ｎｍ）、高圧水銀灯のｉ線（波長：３６５ｎｍ）、半導体レーザー（波長：８３０ｎｍ、５３２ｎｍ、４８８ｎｍ、４０５ｎｍ等）、ＹＡＧレーザー（波長：１０６４ｎｍ）、ＫｒＦエキシマーレーザー（波長：２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマーレーザー（波長：１９３ｎｍ）、Ｆ２エキシマーレーザー（波長：１５７ｎｍ）等を用いることができる。
【００８８】
本発明の金型の製造方法において、表面凹凸形状を精度良く形成するためには、露光工程において、上記ミクロ相分離パターンを感光性樹脂膜上に精密に制御された状態で露光することが好ましい。本発明の金型の製造方法においては、上記ミクロ相分離パターンを感光性樹脂膜上に精度良く露光するために、計算機によって作成された画像データであるミクロ相分離パターンに基づいて、コンピュータ制御されたレーザヘッドから発するレーザー光によって、感光性樹脂膜上にパターンを描画することが好ましい。このようなレーザー描画を行なうに際しては印刷版作成用のレーザー描画装置を使用することができる。このようなレーザー描画装置としては、たとえばＬａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸ（（株）シンク・ラボラトリー製）等が挙げられる。
【００８９】
図１５（ｃ）には、感光性樹脂膜９にパターンが露光された状態を模式的に示している。感光性樹脂膜をネガ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域１０は露光によって樹脂の架橋反応が進行し、後述する現像液に対する溶解性が低下する。よって、現像工程において露光されていない領域１１が現像液によって溶解され、露光された領域１０のみ基材表面上に残りマスクとなる。一方、感光性樹脂膜をポジ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域１０は露光によって樹脂の結合が切断され、後述する現像液に対する溶解性が増加する。よって、現像工程において露光された領域１０が現像液によって溶解され、露光されていない領域１１のみ基材表面上に残りマスクとなる。
【００９０】
〔５〕現像工程
続く現像工程においては、感光性樹脂膜９にネガ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光されていない領域１１は現像液によって溶解され、露光された領域１０のみ金型用基材上に残存し、続く第１エッチング工程においてマスクとして作用する。一方、感光性樹脂膜９にポジ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光された領域１０のみ現像液によって溶解され、露光されていない領域１１が金型用基材上に残存して、続く第１エッチング工程におけるマスクとして作用する。
【００９１】
現像工程に用いる現像液については従来公知のものを使用することができる。たとえば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類などのアルカリ性水溶液；および、キシレン、トルエン等の有機溶剤等を挙げることができる。
【００９２】
現像工程における現像方法については特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることができる。
【００９３】
図１５（ｄ）には、感光性樹脂膜９にネガ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行なった状態を模式的に示している。図１５（ｃ）において露光されていない領域１１が現像液によって溶解され、露光された領域１０のみ基材表面上に残りマスク１２となる。図１５（ｅ）には、感光性樹脂膜９にポジ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行なった状態を模式的に示している。図１５（ｃ）において露光された領域１０が現像液によって溶解され、露光されていない領域１１のみ基材表面上に残りマスク１２となる。
【００９４】
〔６〕第１エッチング工程
続く第１エッチング工程では、上述した現像工程後に金型用基材表面上に残存した感光性樹脂膜をマスクとして用いて、主にマスクの無い箇所の金型用基材をエッチングし、研磨されためっき面に凹凸を形成する。図１６は、本発明の金型の製造方法の後半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。図１６（ａ）には第１エッチング工程によって、主にマスクの無い箇所１３の金型用基材７がエッチングされる状態を模式的に示している。マスク１２の下部の金型用基材７は金型用基材表面からはエッチングされないが、エッチングの進行とともにマスクの無い箇所１３からのエッチングが進行する。よって、マスク１２とマスクの無い箇所１３との境界付近では、マスク１２の下部の金型用基材７もエッチングされる。このようなマスク１２とマスクの無い箇所１３との境界付近において、マスク１２の下部の金型用基材７もエッチングされることを、以下ではサイドエッチングと呼ぶ。図１７に、サイドエッチングの進行を模式的に示した。図１７の点線１４は、エッチングの進行とともに変化する金型用基材の表面を段階に示している。
【００９５】
第１エッチング工程におけるエッチング処理は、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ2）液、アルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ3）4Ｃｌ2）等を用いて、金属表面を腐食させることによって行なわれるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した際の金型用基材に形成される凹形状は、下地金属の種類、感光性樹脂膜の種類およびエッチング手法等によって異なるため、一概にはいえないが、エッチング量が１０μｍ以下である場合には、エッチング液に触れている金属表面から略等方的にエッチングされる。ここでいうエッチング量とは、エッチングにより削られる基材の厚みである。
【００９６】
第１エッチング工程におけるエッチング量は好ましくは１〜５０μｍである。エッチング量が１μｍ未満である場合には、金属表面に凹凸形状がほとんど形成されずに、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。また、エッチング量が５０μｍを超える場合には、金属表面に形成される凹凸形状の高低差が大きくなり、得られた金型を使用して作製した防眩フィルムを適用した画像表示装置において白ちゃけが生じる虞がある。第１エッチング工程におけるエッチング処理は１回のエッチング処理によって行なってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行なってもよい。エッチング処理を２回以上に分けて行なう場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。
【００９７】
〔７〕感光性樹脂膜剥離工程
続く感光性樹脂膜剥離工程では、第１エッチング工程でマスクとして使用した残存する感光性樹脂膜を完全に溶解し除去する。感光性樹脂膜剥離工程では剥離液を用いて感光性樹脂膜を溶解する。剥離液としては、上述した現像液と同様のものを用いることができて、ｐＨ、温度、濃度および浸漬時間等を変化させることによって、ネガ型の感光性樹脂膜を用いた場合には露光部の、ポジ型の感光性樹脂膜を用いた場合には非露光部の感光性樹脂膜を完全に溶解して除去する。感光性樹脂膜剥離工程における剥離方法についても特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることができる。
【００９８】
図１６（ｂ）は、感光性樹脂膜剥離工程によって、第１エッチング工程でマスク１２として使用した感光性樹脂膜を完全に溶解し除去した状態を模式的に示している。感光性樹脂膜からなるマスク１２を利用したエッチングによって、第１の表面凹凸形状１５が金型用基材表面に形成されている。
【００９９】
〔８〕第２めっき工程
続いて、形成された凹凸面（第１の表面凹凸形状１５）にクロムめっきを施すことによって、表面の凹凸形状を鈍らせる。図１６（ｃ）には、第１エッチング工程のエッチング処理によって形成された第１の表面凹凸形状１５にクロムめっき層１６を形成することにより、第１の表面凹凸形状１５よりも凹凸が鈍った表面（クロムめっきの表面１７）が形成されている状態が示されている。
【０１００】
本発明では、平板やロールなどの表面に、光沢があって、硬度が高く、摩擦係数が小さく、良好な離型性を与え得るクロムめっきを採用する。クロムめっきの種類は特に制限されないが、いわゆる光沢クロムめっきや装飾用クロムめっきなどと呼ばれる、良好な光沢を発現するクロムめっきを用いることが好ましい。クロムめっきは通常、電解によって行なわれ、そのめっき浴としては、無水クロム酸（ＣｒＯ3）と少量の硫酸を含む水溶液が用いられる。電流密度と電解時間を調節することにより、クロムめっきの厚みを制御することができる。
【０１０１】
なお、第２めっき工程において、クロムめっき以外のめっきを施すことは好ましくない。何故なら、クロム以外のめっきでは、硬度や耐摩耗性が低くなるため、金型としての耐久性が低下し、使用中に凹凸が磨り減ったり、金型が損傷したりする。そのような金型から得られた防眩フィルムでは、十分な防眩機能が得られにくい可能性が高く、また、フィルム上に欠陥が発生する可能性も高くなる。
【０１０２】
また、上述した特開２００４−９０１８７号公報などに開示されているようなめっき後の表面研磨も、やはり本発明では好ましくない。すなわち、第２のめっき工程後に表面を研磨する工程を設けることなく、クロムめっきが施された凹凸面を、そのまま透明基材上に転写される金型の凹凸面として用いることが好ましい。研磨することにより、最表面に平坦な部分が生じるため、光学特性の悪化を招く可能性があること、また、形状の制御因子が増えるため、再現性のよい形状制御が困難になることなどの理由による。
【０１０３】
このように本発明の金型の製造方法では、微細表面凹凸形状が形成された表面にクロムめっきを施すことにより、凹凸形状が鈍らせられるとともに、その表面硬度が高められた金型が得られる。この際の凹凸の鈍り具合は、下地金属の種類、第１エッチング工程より得られた凹凸のサイズと深さ、まためっきの種類や厚みなどによって異なるため、一概にはいえないが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子は、やはりめっき厚みである。クロムめっきの厚みが薄いと、クロムめっき加工前に得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明基材上に転写して得られる防眩フィルムの光学特性があまり良くならない。一方で、めっき厚みが厚すぎると、生産性が悪くなるうえに、ノジュールと呼ばれる突起状のめっき欠陥が発生してしまうため好ましくない。そこで、クロムめっきの厚みは１〜１０μｍの範囲内であるのが好ましく、３〜６μｍの範囲内であるのがより好ましい。
【０１０４】
当該第２めっき工程で形成されるクロムめっき層は、ビッカース硬度が８００以上となるように形成されていることが好ましく、１０００以上となるように形成されていることがより好ましい。クロムめっき層のビッカース硬度が８００未満である場合には、金型使用時の耐久性が低下するうえに、クロムめっきで硬度が低下することはめっき処理時にめっき浴組成、電解条件などに異常が発生している可能性が高く、欠陥の発生状況についても好ましくない影響を与える可能性が高いためである。
【０１０５】
また、本発明の金型の製造方法においては、上述した〔７〕感光性樹脂膜剥離工程と〔８〕第２めっき工程との間に、第１エッチング工程によって形成された凹凸面をエッチング処理によって鈍らせる第２エッチング工程を含むことが好ましい。第２エッチング工程では、感光性樹脂膜をマスクとして用いた第１エッチング工程によって形成された第１の表面凹凸形状１５を、エッチング処理によって鈍らせる。この第２エッチング処理によって、第１エッチング処理によって形成された第１の表面凹凸形状１５における表面傾斜が急峻な部分がなくなり、得られた金型を用いて製造された防眩フィルムの光学特性が好ましい方向へと変化する。図１８には、第２エッチング処理によって、金型用基材７の第１の表面凹凸形状１５が鈍化し、表面傾斜が急峻な部分が鈍らされ、緩やかな表面傾斜を有する第２の表面凹凸形状１８が形成された状態が示されている。
【０１０６】
第２エッチング工程のエッチング処理も、第１エッチング工程と同様に、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ2）液、アルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ3）4Ｃｌ2）などを用い、表面を腐食させることによって行なわれるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した後の凹凸の鈍り具合は、下地金属の種類、エッチング手法、および第１エッチング工程により得られた凹凸のサイズと深さなどによって異なるため、一概にはいえないが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子は、エッチング量である。ここでいうエッチング量も、第１エッチング工程と同様に、エッチングにより削られる基材の厚みである。エッチング量が小さいと、第１エッチング工程により得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明基材上に転写して得られる防眩フィルムの光学特性があまり良くならない。一方で、エッチング量が大きすぎると、凹凸形状がほとんどなくなってしまい、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。そこで、エッチング量は１〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、４〜２０μｍの範囲内であることがより好ましい。第２エッチング工程におけるエッチング処理についても、第１エッチング工程と同様に、１回のエッチング処理によって行なってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行なってもよい。エッチング処理を２回以上に分けて行なう場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。
【０１０７】
本発明の金型の製造方法により得られる金型を用いることにより、微細凹凸表面形状が精度よく制御されて形成されるため、十分な防眩性を発現し、かつ、白ちゃけが発生せず、高精細な画像表示装置の表面に配置した際にもギラツキが発生せず、高いコントラストを示す防眩フィルムを得ることが可能となる。
【実施例】
【０１０８】
以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１０９】
＜実施例１＞
直径２００ｍｍのアルミロール（ＪＩＳによるＡ５０５６）の表面に銅バラードめっきが施されたものを用意する。銅バラードめっきは、銅めっき層／薄い銀めっき層／表面銅めっき層からなるものであり、めっき層全体の厚みは、約２００μｍとなるように設定する。その銅めっき表面を鏡面研磨し、研磨された銅めっき表面に感光性樹脂を塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する。ついで、図７（ｄ）に示されるミクロ相分離パターンの複数を連続して繰り返し並べてなるパターンを感光性樹脂膜上にレーザー光によって露光し、現像する。レーザー光による露光、および現像はＬａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸ（（株）シンク・ラボラトリー製）を用いて行なう。感光性樹脂膜にはポジ型の感光性樹脂を使用する。また、図７（ｄ）において計算機シミュレーションの長さの単位ａは２μｍに設定する。
【０１１０】
その後、塩化第二銅液で第１のエッチング処理を行なう。その際のエッチング量は７μｍとなるように設定する。第１のエッチング処理後のロールから感光性樹脂膜を除去し、再度、塩化第二銅液で第２のエッチング処理を行なう。その際のエッチング量は１８μｍとなるように設定する。その後、クロムめっき加工を行ない、金型Ａを作製する。このとき、クロムめっき厚みが４μｍとなるように設定する。
【０１１１】
光硬化性樹脂組成物ＧＲＡＮＤＩＣ ８０６Ｔ（大日本インキ化学工業（株）製）を酢酸エチルにて溶解して、５０重量％濃度の溶液とし、さらに、光重合開始剤であるルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製、化学名：２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド）を、硬化性樹脂成分１００重量部あたり５重量部添加して塗布液を調製する。厚み８０μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム上に、この塗布液を乾燥後の塗布厚みが１０μｍとなるように塗布し、６０℃に設定した乾燥機中で３分間乾燥させる。乾燥後のフィルムを、先に得られた金型Ａの凹凸面に、光硬化性樹脂組成物層が金型側となるようにゴムロールで押し付けて密着させる。この状態でＴＡＣフィルム側より、強度２０ｍＷ／ｃｍ2の高圧水銀灯からの光をｈ線換算光量で２００ｍＪ／ｃｍ2となるように照射して、光硬化性樹脂組成物層を硬化させる。この後、ＴＡＣフィルムを硬化樹脂ごと金型から剥離して、表面に凹凸を有する硬化樹脂とＴＡＣフィルムとの積層体からなる、透明な防眩フィルムＡを作製する。
【０１１２】
＜実施例２＞
レーザー光によって露光するパターンとして、図８（ｄ）に示されるミクロ相分離パターンを用いること以外は実施例１と同様にして金型Ｂを得る。得られる金型Ｂを用いること以外は、実施例１と同様にして防眩フィルムＢを作製する。図８（ｄ）において計算機シミュレーションの長さの単位ａは１μｍに設定する。
【０１１３】
＜比較例１＞
レーザー光によって露光するパターンとして、図１９に示したような直径が１４μｍであるドットをランダムに配置した二値化された画像パターンを用いること以外は実施例１と同様にして金型Ｃを得る。得られる金型Ｃを用いること以外は、実施例１と同様にして防眩フィルムＣを作製する。
【０１１４】
図２０は、実施例１、実施例２および比較例１に用いたパターンから計算されたエネルギースペクトルＧ2（ｆx，ｆy）のｆx＝０における断面を示す。実施例１で用いたミクロ相分離パターンは、空間周波数０．０５７μｍ-1に極大値を有しており、実施例２で用いたミクロ相分離パターンは、空間周波数０．０７８μｍ-1に極大値を有しており、比較例１で用いたパターンは、空間周波数０．０４７μｍ-1に極大値を有している。また、図２０より、実施例１および実施例２で用いたミクロ相分離パターンは、０．０２５μｍ-1より低い空間周波数成分が、比較例１で用いたパターンよりも少なく、巨視的に均一であることが分かる。これより、本発明の方法によって作製される防眩フィルムＡおよびＢにおいては、微細凹凸表面の形成に用いたパターンが、巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有するというブロック共重合体のミクロ相分離構造の特性を有し、かつ、相関長が適切に設定されているため、得られる微細凹凸表面も巨視的には均一でありながら、所定の相関長を有することとなり、ギラツキが発生せず、十分な防眩性を示し、白ちゃけも発生しないものとなる。また、ヘイズも低いため、画像表示装置に配置した際にもコントラストの低下を引き起こすことが無い。対して、ミクロ相分離パターンを用いないパターンを用いて作製される防眩フィルムＣは、パターンの低空間周波数成分がミクロ相分離パターンよりも大きいため、ランダムな長周期の微細凹凸表面を有することなり、ギラツキが発生するものとなる。
【０１１５】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１６】
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，１，２ セグメント、３ セグメントの中心間を結ぶ結合、Ｐ 着目したセグメント、４ セグメントＰとは異種のセグメントが配置された際にポテンシャルの発生する格子点、７ 金型用基材、８ 研磨工程によって研磨された基材の表面、９ 感光性樹脂膜、１０ 露光工程において露光された感光性樹脂膜、１１ 露光工程において露光されない感光性樹脂膜、１２ マスク、１３ マスクの無い箇所、１４ エッチングによって段階的に形成される表面、１５ 第１エッチング工程後の基材表面（第１の表面凹凸形状）、１６ クロムめっき層、１７ クロムめっきの表面、１８ 第２エッチング工程後の基材表面（第２の表面凹凸形状）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の同種単量体単位の集合であるセグメントを構成単位とし、異種の単量体単位から構成された２種以上のセグメントからなるブロック共重合体をモデルとして、計算機シミュレーションにより前記ブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算する工程と、
前記ミクロ相分離構造に基づいて、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを作成する工程と、
前記ミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に凹凸表面を形成する工程と、
を含む、防眩フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記計算機シミュレーションの長さの単位を調整することにより、前記ミクロ相分離パターンのエネルギースペクトルが有する極大値の位置が、空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内に制御される請求項１に記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記凹凸表面を形成する工程において、前記凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、前記ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに対応するように形成される請求項１または２に記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに着目して、階調を有する画像データとしてミクロ相分離パターンを作成し、
前記凹凸表面を形成する工程において、前記凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、前記ミクロ相分離パターンの階調に対応するように形成される請求項１〜３のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記ミクロ相分離パターンは、０と１に二値化された画像データであり、
前記凹凸表面を形成する工程において、前記凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、前記ミクロ相分離パターンの０である領域に対応するように形成される請求項４に記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項６】
２次元系の計算機シミュレーションにより前記ブロック共重合体のミクロ相分離構造が計算される請求項１〜５のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記ブロック共重合体は、第１のセグメントおよび前記第１のセグメントを構成する単量体単位とは異種の単量体単位から構成された第２のセグメントを構成単位とする２元ブロック共重合体である請求項１〜６のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記２元ブロック共重合体を構成する第１のセグメントの数と第２のセグメントの数とは同じである請求項７に記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記計算機シミュレーションは、結合揺動法を用いて行なわれる請求項１〜８のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記凹凸表面を形成する工程は、前記ミクロ相分離パターンを用いて、凹凸面を有する金型を作製し、前記金型の凹凸面を前記透明基材上に転写する工程を含む請求項１〜９のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の金型を製造する方法であって、
金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施す第１めっき工程と、
第１めっき工程によってめっきが施された表面を研磨する研磨工程と、
研磨された面に感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、
感光性樹脂膜上に前記ミクロ相分離パターンを露光する露光工程と、
前記ミクロ相分離パターンが露光された感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いてエッチング処理を行ない、研磨されためっき面に凹凸を形成する第１エッチング工程と、
感光性樹脂膜を剥離する感光性樹脂膜剥離工程と、
形成された凹凸面にクロムめっきを施す第２めっき工程と、
を含む、金型の製造方法。
【請求項１２】
前記感光性樹脂膜剥離工程と前記第２めっき工程との間に、形成された凹凸面の凹凸形状をエッチング処理によって鈍らせる第２エッチング工程を含む、請求項１１に記載の金型の製造方法。
【請求項１３】
前記第２めっき工程におけるクロムめっきにより形成されるクロムめっき層の厚みは、１〜１０μｍであり、
前記第２めっき工程において形成されるクロムめっきが施された凹凸面が、前記透明基材上に転写される金型の凹凸面である、請求項１１または１２に記載の金型の製造方法。
【請求項１】
複数の同種単量体単位の集合であるセグメントを構成単位とし、異種の単量体単位から構成された２種以上のセグメントからなるブロック共重合体をモデルとして、計算機シミュレーションにより前記ブロック共重合体のミクロ相分離構造を計算する工程と、
前記ミクロ相分離構造に基づいて、エネルギースペクトルが空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内において極大値を示すミクロ相分離パターンを作成する工程と、
前記ミクロ相分離パターンを用いて、透明基材上に凹凸表面を形成する工程と、
を含む、防眩フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記計算機シミュレーションの長さの単位を調整することにより、前記ミクロ相分離パターンのエネルギースペクトルが有する極大値の位置が、空間周波数０．０２５〜０．１２５μｍ-1の範囲内に制御される請求項１に記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記凹凸表面を形成する工程において、前記凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、前記ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに対応するように形成される請求項１または２に記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記ミクロ相分離構造における少なくとも１種のセグメントに着目して、階調を有する画像データとしてミクロ相分離パターンを作成し、
前記凹凸表面を形成する工程において、前記凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、前記ミクロ相分離パターンの階調に対応するように形成される請求項１〜３のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記ミクロ相分離パターンは、０と１に二値化された画像データであり、
前記凹凸表面を形成する工程において、前記凹凸表面は、これを構成する凹部または凸部が、前記ミクロ相分離パターンの０である領域に対応するように形成される請求項４に記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項６】
２次元系の計算機シミュレーションにより前記ブロック共重合体のミクロ相分離構造が計算される請求項１〜５のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記ブロック共重合体は、第１のセグメントおよび前記第１のセグメントを構成する単量体単位とは異種の単量体単位から構成された第２のセグメントを構成単位とする２元ブロック共重合体である請求項１〜６のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記２元ブロック共重合体を構成する第１のセグメントの数と第２のセグメントの数とは同じである請求項７に記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記計算機シミュレーションは、結合揺動法を用いて行なわれる請求項１〜８のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記凹凸表面を形成する工程は、前記ミクロ相分離パターンを用いて、凹凸面を有する金型を作製し、前記金型の凹凸面を前記透明基材上に転写する工程を含む請求項１〜９のいずれかに記載の防眩フィルムの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の金型を製造する方法であって、
金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施す第１めっき工程と、
第１めっき工程によってめっきが施された表面を研磨する研磨工程と、
研磨された面に感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、
感光性樹脂膜上に前記ミクロ相分離パターンを露光する露光工程と、
前記ミクロ相分離パターンが露光された感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いてエッチング処理を行ない、研磨されためっき面に凹凸を形成する第１エッチング工程と、
感光性樹脂膜を剥離する感光性樹脂膜剥離工程と、
形成された凹凸面にクロムめっきを施す第２めっき工程と、
を含む、金型の製造方法。
【請求項１２】
前記感光性樹脂膜剥離工程と前記第２めっき工程との間に、形成された凹凸面の凹凸形状をエッチング処理によって鈍らせる第２エッチング工程を含む、請求項１１に記載の金型の製造方法。
【請求項１３】
前記第２めっき工程におけるクロムめっきにより形成されるクロムめっき層の厚みは、１〜１０μｍであり、
前記第２めっき工程において形成されるクロムめっきが施された凹凸面が、前記透明基材上に転写される金型の凹凸面である、請求項１１または１２に記載の金型の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１０−２８６５２８（Ｐ２０１０−２８６５２８Ａ）
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３８１０４（Ｐ２００９−１３８１０４）
【出願日】平成２１年６月９日（２００９．６．９）
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月９日（２００９．６．９）
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【Ｆターム（参考）】
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