【課題】容量特性及びキャパシタ特性により優れた電気化学キャパシタを提供する。
【解決手段】通常のカーボンナノチューブを金属性（導電性）のものと半導体性のものに分離し、分離した金属性ＣＮＴ及び／又は半導体性ＣＮＴを電気化学キャパシタの電極材料として用いる。また、分離した金属性ＣＮＴ及び／又は半導体性ＣＮＴを抄紙成型したシートを、集電体を構成し表面に凹凸部のある基材と、その凹凸部により一体化させることにより、さらに容量特性及びキャパシタ特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサをプリント基板に接続する際に半田層からフラックスガスが発生しても、半田付け不良を回避して、プリント基板に対して良好に接続することのできる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサは、実装面１０ｂに設けられ、陰極電極板１１と陽極電極板１２との隙間に介在する絶縁性樹脂部の領域、及び陽極電極板１２に形成される半田層３２の領域を断ち切って、陰極電極板１１から実装面１０ｂとプリント基板１００との間を通って外部へ導通する外通空間部４０を備え、陰極電極板１１とプリント基板１００との間の半田層３１からリフロー半田時に発生するフラックスガス３３を外通空間部４０を通して外部へ逃がす。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に錫を主体とした金属めっきを形成したコンデンサ用リード端子におけるウィスカの発生及び成長を抑制した電解コンデンサを提供する。
【解決手段】
陽極箔及び陰極箔に接続するアルミニウム線４と、アルミニウム線４の端部に形成された接続部５と、接続部５に接合する引き出し線６とからなる引き出しリード端子３を備え、引き出しリード端子３の接続部５に、鱗片状充填材を含有した液状硬化樹脂を充填し、硬化させた樹脂層７を形成する。これにより、鉛を使用しない引き出しリード端子を用いたアルミ電解コンデンサにおいて、引き出しリード端子におけるウィスカの発生及び成長を抑制する。 （もっと読む）

【課題】接続を容易化するとともに、接続の信頼性を高めることにある。
【解決手段】コンデンサ素子（４）と、前記コンデンサ素子の素子端面（６）に設置されて陽極（陽極部８）又は陰極（陰極部１０）に接続され、前記コンデンサ素子の側面方向に円弧状の第１の接続面（２４）を有する集電板（１４Ａ、１４Ｂ）と、前記集電板の前記接続面と同心円状の第２の接続面（４０）を有する端子部材（陽極端子３０Ａ、陰極端子３０Ｂ）とを備え、前記第１の接続面と前記第２の接続面とを溶接し（レーザ照射４２）、前記集電板と前記端子部材とを接続したものである。 （もっと読む）

【課題】電極張出し部分と集電板との接続を安定させ、低抵抗化とともにかつ接続強度を高める。
【解決手段】コンデンサ素子（４）の素子端面（５）に前記コンデンサ素子の電極体（陽極体６０、陰極体８０）を引き出して電極張出し部（陽極部６、陰極部８）を形成する工程と、前記電極張出し部に接続する集電板に前記電極張出し部を押し当てて前記集電板に前記電極張出し部を平行に維持し（チャック機構８１）、前記集電板と前記電極張出し部を溶接により接続する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】薄型偏平形ケースの成形精度を向上させる。
【解決手段】コンデンサ素子（８２）が収容されるコンデンサ用ケース（２）であって、板状成形材から打抜加工されたスラグ（スラグ２８Ａ、２８Ｂ）から押出し成形された側壁部（４）と底面部（６）とを備える有底筒状体（２９）であり、前記側壁部及び前記底面部の短辺部は長辺部の２分の１以下であり、前記底面部から前記側壁部が立ち上がる部分が湾曲面であり、前記有底筒状体の内底面と少なくとも前記長辺部の前記側壁部とが成す隅部に周回状凸部（１４）が備えられている。 （もっと読む）

【課題】これまでにない高出力特性、高エネルギー特性を有する電気化学キャパシタを提供する。
【解決手段】チタンアルコキシド等のチタン源、酢酸リチウム等のリチウム源を出発原料として使用し、反応過程で所定のカーボンを加え、メカノケミカル反応によりチタン酸リチウムナノ粒子の前駆体とカーボンの分散体を生成する。この分散体を窒素雰囲気中で加熱することにより、５〜２０ｎｍの酸素欠損を有し、窒素がドープされたチタン酸リチウムナノ粒子を高分散担持させたカーボンを生成する。このカーボンを含有する電極を負極に用い、アルカリ賦活活性炭を正極に用いて電気化学キャパシタを構成する。 （もっと読む）

【課題】硬質基板とゴムとを化学結合により接着させる技術により、基板とゴムとの接着性に優れた封口体を得る。
【解決手段】金属ケース１の開口部及びこれを密閉する封口体の形状を、長円、楕円、扁平などの非真円形とする。基板２に引出端子４，４の外径よりも大きな端子挿入孔５，５を形成する。端子挿入孔５，５の内側に基板表面に接着したゴム３の挿入孔内面部３ｃを形成し、この挿入孔内面部３ｃによって引出端子４，４と挿入孔５，５との気密性を確保する。金属板や樹脂板などの硬質基板の表面にＯＨ基を生成させ、同一分子内に硬質基板のＯＨ基とゴムとの反応性官能基を有する両官能性の有機化合物を用いて、硬質基板とゴムとを化学結合により接着させる。この場合、基板２の表面にＯＨ基を形成し、このＯＨ基に３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランを反応させる。基板２を金型内に固定し、ゴム３を充填して、両者を一体化する。 （もっと読む）

【課題】銅層を有する金属線の表面にウィスカの発生が無いニッケル層を形成し、その金属線とアルミニウム線を溶接してコンデンサ用リード線を形成し、さらに、そのコンデンサ用リード線のうち、金属線の表面に錫層を形成する事で、完全にウィスカの発生の無いコンデンサ用リード線の製造方法及びそのコンデンサ用リード線を提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ用リード線１０の製造方法において、銅めっきを施した鉄線１１の表面にニッケル２０をめっきするニッケル層形成工程と、ニッケル層形成工程によってニッケル２０が形成された鉄線１１とアルミニウム線１２とを溶接してコンデンサ用リード線１０を形成する溶接工程と、溶接工程の後、コンデンサ用リード線１０のうち、鉄線１１の表面に錫３０をめっきするリード線形成工程を含ませた。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの低抵抗化、接続構造の堅牢化とともに、異極間の絶縁性を高める構成と方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子４と、コンデンサ素子の素子端面５に電極体（陽極体、陰極体）の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面５上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔２１，２３が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部（陽極部６、陰極部８）と、前記電極張出し部に接続され、外部端子（陽極端子１０、陰極端子１４）に接続された集電板（陽極集電板１２、陰極集電板１６）とを備えている。 （もっと読む）