【課題】前駆体組成物及び方法の提供。
【解決手段】アミド基含有蒸着前駆体及び安定化添加剤を含有する組成物が提供される。このような組成物は、アミド基含有蒸着前駆体自体と比較したとき、改良された熱安定性及び増加した揮発度を有する。これらの組成物は、例えば、原子層堆積による薄膜の堆積において有用である。 （もっと読む）

【課題】薄膜の化学蒸着または原子層堆積に有用な有機金属化合物の提供。
【解決手段】少なくとも１つのホルムアミジナートリガンドを含有するヘテロレプティック有機金属化合物が提供される。これらのヘテロレプティック有機金属化合物は、従来の蒸着前駆体よりも改善された性質を有する。かかる化合物は、直接液体注入をはじめとする蒸着前駆体としての使用に好適である。例えばＡＬＤおよびＣＶＤ等により、かかる化合物またはそれらの有機溶媒中溶液を用いて、薄膜を堆積させる方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。
【解決手段】銅めっき方法において、被めっき物を、プレディップ酸性溶液で活性化し、更に、少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させるか、あるいは被めっき物を少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含むプレディップ酸性溶液に接触させた後に、電気めっきにより銅を析出させる銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な外観を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき液組成物を提供する。
【解決手段】銅めっき液組成物に塩化物イオンと臭化物イオンとを特定の量で含有する銅めっき液組成物。 （もっと読む）

【課題】改良されたレベリングおよび均一電解性を与える金属メッキ組成物および方法を提供する。
【解決手段】銅、錫、ニッケル、金、銀、パラジウム、白金、インジウム、これらの合金のイオン源、および下記式（Ｉ）を有する１以上の化合物を含む金属メッキ組成物を用いてメッキを行う。Ｈ−Ａ’ｐ−Ｑ−[Ｃ（Ｏ）−ＣＨ２Ｏ−（（Ｒ１ＣＨ）ｔ−Ｏ）Ｚ−ＣＨ２−Ｃ（Ｏ）−ＮＨ−Ａ]ｕ−Ｈ（Ｉ）（式中、Ａ’は、−（ＮＨ−（ＣＨ２）ｘ’）ｙ’；−ＮＨ（ＣＨ２）ｘ’−（Ｏ−（ＣＨＲ１）ｒ’）ｗ’−Ｏ−（ＣＨ２）ｘ’−；または−ＮＨ−（（Ｒ１ＣＨ）ｒ’−Ｏ）ｗ’−Ｃ２Ｈ４−、Ａは、−（（ＣＨ２）ｘ−ＮＨ）ｙ−；−（ＣＨ２）ｘ−（Ｏ−（ＣＨＲ１）ｒ）ｗ−Ｏ−（ＣＨ２）ｘ−ＮＨ−；または−（（Ｒ１ＣＨ）ｒ−Ｏ）ｗ−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−、Ｒ１は、−Ｈまたは−ＣＨ３、Ｑは、ｐ＝１のとき−ＮＨ−、またはｐ＝０のとき、−Ｏ−。） （もっと読む）

【課題】電子デバイス製造業者は、反射防止コーティング層の上のパターン形成されたフォトレジスト画像の増加した解像度を絶えず求めている。
【解決手段】本発明は、半導体及び他の電子デバイスの製造を含むフォトリソグラフィープロセスのために有用である、有機コーティング組成物に関する。本発明の組成物は、ニトリル含有成分、例えば、ニトリル部分を含有する樹脂成分を含有する成分を含有している。本発明の組成物は、２、３、４又はより多層のパターン形成プロセスに於ける基層材料として特に有用である。 （もっと読む）

【課題】光電子デバイス、ＩＣ又はＭＥＭＳデバイスなどの電子デバイスを１つ以上含んでいる密封パッケージの電子産業に応用される電子デバイスパッケージとその形成方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスパッケージは、基体４に取り付けられた電子デバイス２８と、導電性ビア１８と、この基体上の局所的に薄くされた領域を含む。 （もっと読む）

【課題】改善された同軸伝送線路微細構造、およびその形成方法を提供する。
【解決手段】提供されるのは、逐次構築プロセスによって形成される同軸伝送線路微細構造、およびかかる微細構造を形成する方法である。微細構造は、同軸伝送線路と電気コネクタの間を移行するための移行構造を含む。微細構造は、特に、電磁エネルギーおよびその他の電子信号を伝達するデバイスに適用できる。 （もっと読む）

【課題】光電子パッケージと光レセプタクルとの間の光学的および機械的接続を可能にする光学アセンブリを提供する。
【解決手段】光学アセンブリ１は、光電子部品９を含む光電子パッケージ３、光電子パッケージハウジング、光レセプタクル３３からなり、光レセプタクルが光電子パッケージハウジングに溶接固定されている。位置合わせスリーブは、光レセプタクルおよび光電子パッケージハウジングに溶接され、溶接の前に光ファイバの長手方向および／または横方向に沿って光ファイバを光電子部品に整列させられるようにした。 （もっと読む）

【課題】最新技術と関連付けられる１つまたは複数の問題に対処する、改善された集積電子部品、およびその形成方法を提供すること。
【解決手段】提供されるのは、逐次構築プロセスによって形成される導波路微細構造、および電子デバイスを含む集積電子部品、ならびにかかる集積電子部品を形成する方法である。微細構造は、特に、電磁エネルギーおよびその他の電子信号を伝達するデバイスに適用できる。 （もっと読む）