【課題】複数の熱放出部を有する場所の温度分布を光ファイバを用いて良好な精度で測定できる温度測定システムを提供する。
【解決手段】温度測定システムは、温度測定装置と、該温度測定装置に接続された光ファイバ２４が敷設されてなる導入導出部１７と、導入導出部１７の光ファイバ２４に連続する光ファイバ２４を熱放出部のない第１のエリアから複数の熱放出部１６までそれぞれ往復するように敷設してなる温度測定部２４０と、温度測定部２４０の光ファイバ２４に連続する光ファイバ２４を第２のエリアに敷設してなる第１の基準温度取得部１８と、第１の基準温度取得部１８の光ファイバ２４に連続する光ファイバ２４を第１のエリアを通って導入導出部１７まで敷設してなる第２の基準温度取得部とを有する。第１の基準温度取得部１８には、最小加熱長の１／２以上の長さの光ファイバ２４が敷設される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの接続作業を行っても加熱装置を用いた測定ポイントの補正が不要な温度測定システム及び光ファイバ接続方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ２４が切断されると、温度測定装置２０は光ファイバ２４の長さとクロック信号の周期により決まる計測ポイントの数をカウントする。また、切断箇所に最も近い計測ポイントを特定する。その後、計測ポイントの数が変化（減少）するまでクロック信号を遅延し、切断箇所を特定する。そして、切断箇所に最も近い計測ポイントから切断箇所までの距離を算出する。次いで、既設の光ファイバ２４に接続する光ファイバ５４の基準マーカ５３の位置から切断位置までの長さを計算する。その罫線結果に応じて光ファイバ５４を切断し、光ファイバ２４と融着等の方法により接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の不可逆性示温ラベルを使用する場合において、ＵＶ光をあてることにより発色温度や発色色調を判別することができる不可逆性示温ラベルの提供。
【解決手段】第一の不可逆性示温ラベルは、赤色の基材１の上に第一の温度で融解するワックス２−１を塗工して基材１を遮蔽し、そのうえにＵＶ発色塗料３−１を積層する。その後表面に透明フィルム４を被覆して不可逆性示温ラベルとする。同様に、緑色基材１と第二の温度で融解するワックス２−１によって第二の不可逆性示温ラベルを得る。ワックスが融解しない温度では、第一と第二の示温ワベルは区別出来ないが、ブラックライトでＵＶ光をあてるとそれぞれ赤色と緑色に発色するので区別することができる。 （もっと読む）

【課題】データセンターのように複数の発熱源を有する場所の温度分布を光ファイバを用いて良好な精度で測定できる温度測定方法を提供する。
【解決手段】例えばラック４１の開閉扉４２ａの内側に光ファイバ４５を敷設する。ラック導入前の光ファイバ４５及びラック導出後の光ファイバ４５を同一の治具にそれぞれ１．５ｍ以上の長さにわたって巻回する。この巻回部４６の計測温度を基準にしてラック４５内の計測温度を補正する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安価な構造で温度とひずみを同時に計測できる光ファイバセンサ装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ＯＦＤＲ方式に適用される光ファイバセンサ装置であって、光ファイバのコアに形成したＦＢＧからなるひずみ検知用のセンサ部３と、該ひずみ検知用のセンサ部に接続されてその端部に反射部を備えた温度検知用光ファイバからなる温度検知用のセンサ部７とを具備した光ファイバセンサＳと、参照用反射端１６と、光源１２と、受光器１３とが備えられ、前記温度検知用光ファイバの光路長の変化量から温度変化を計測し、前記ＦＢＧのブラッグ波長のシフト量から前記計測された温度変化に相当するブラッグ波長のシフト量を減算することによりひずみを計測する。 （もっと読む）

【課題】ひずみや温度変化を好適に計測し得るFBGセンサの計測方法及びその計測装置を提供する。
【解決手段】FBGセンサ１からの反射光を光カプラ９を介して分割し、分割した反射光を、波長帯域が連続する２つのWDMフィルタ１０，１１に個別に入射させ、第一のWDMフィルタ１０からの透過光と第二のWDMフィルタ１１からの透過光を足し合わせて電圧VTに変換すると共に、第一のWDMフィルタ１０からの反射光と第二のWDMフィルタ１１からの反射光を足し合わせて電圧VRに変換し、無次元量Ｒ＝（VR−VT）／（VT＋VR）を算出し、予め測定したＲ値と波長特性の関係から波長を求め、ひずみまたは温度変化を計測する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の温度の計測精度を向上することができる温度計測装置および温度分布計測システムを提供する。
【解決手段】Ｓｉ、ＳｉＣ、ＧａＮ、ＧａＡｓ、ＩｎＰなどの半導体基板３３の温度を計測する温度計測装置１００において、広帯域光源３１と、広帯域光源３１から出射した光を半導体基板３３に集光する集光光学系３２と、半導体基板３３からの散乱光を受光し、集光する受光光学系３４と、受光光学系３４により集光した光を分光し、光スペクトルを測定する分光計３５と、分光計３５で測定された光スペクトルに基づいて半導体基板３３の温度を演算計測する温度演算手段３６とを含んで構成する。温度演算手段３６は、分光計３５で測定された光スペクトルを波長で微分することによって、波長と散乱光の強度変化率に基づく吸収波長を演算し、この吸収波長に基づいて半導体基板３３の温度を演算計測するようにする。 （もっと読む）

【課題】 送信電力の大きいアンテナからの送信電波を透過する多層レドームについて、電波透過性能を損なわずにレドーム内部温度を測定することを目的とする。
【解決手段】 内側誘電体スキンと外側誘電体スキンの間にコア材を挟んで内層誘電体スキンを配置し、内層誘電体スキンにおけるアンテナからの電波の通過領域に誘電体から成る光ファイバ温度センサを設け、光ファイバ温度センサに光ファイバを接続して内層誘電体スキンに沿って光ファイバを配線する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも測定感度が高い、導波音響波型ブリユアン散乱光を用いた光ファイバセンサを提供すること。
【解決手段】試験光を出力する光源と、石英系ガラスからなり、コア部と該コア部の外周に形成された外径が９０μｍ以下のクラッド部とを有し、前記試験光を少なくとも一方の端部において受け付け、前記試験光によって発生する導波音響波型ブリユアン散乱光を他方の端部から出力する少なくとも１つの測定用光ファイバと、前記測定用光ファイバから出力する前記導波音響波型ブリユアン散乱光を受け付け、該導波音響波型ブリユアン散乱光の周波数スペクトル上のピーク周波数を測定し、該測定したピーク周波数に基づいて前記測定用光ファイバの周囲温度または該測定用光ファイバにかかる応力を検出する検出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】導波音響波型ブリユアン散乱光の変化をより容易に検出することができる光ファイバセンサを提供すること。
【解決手段】所定の変調周波数で変調された試験光を出力する光源と、少なくとも一方の端部において前記試験光を受け付け、前記試験光によって発生する導波音響波型ブリユアン散乱光を他方の端部から出力する光ファイバと、前記光ファイバから出力する前記導波音響波型ブリユアン散乱光を受け付けて電子信号に変換する受光手段と、前記変調周波数のピーク電力強度を測定する電力測定手段を有する検出手段と、を備え、前記変調周波数は、前記導波音響波型ブリユアン散乱光の有する音響波による周波数成分と重畳する周波数に設定され、前記検出手段は、前記電力測定手段が測定した電力に基づいて前記光ファイバの周囲温度または該光ファイバにかかる応力を検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歪みおよび／または温度を高空間分解能で測定可能としつつ、計測可能距離を伸ばしてより遠くまで測定することができる分布型光ファイバセンサを提供する。
【解決手段】本発明にかかる、ブリルアン散乱現象を利用して歪みおよび／または温度を測定する分布型光ファイバセンサＳでは、スペクトル拡散方式を用いたメイン光パルスと無変調のサブ光パルスとが検出用光ファイバ１５に入射され、そして、検出用光ファイバ１５から射出されるこれら光の相互作用によって生じるブリルアン散乱現象にかかる光に基づいて検出用光ファイバ１５に生じた歪みおよび／または温度が測定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、温度センサによる重量増加を抑えつつ、ヒートパイプの温度をより正確に計測することができるヒートパイプ埋め込みパネル及びその製造方法を得ることを目的とするものである。
【解決手段】ヒートパイプ４の側面には、ヒートパイプ４の温度を検出する光ファイバ温度センサ５が接着されている。光ファイバ温度センサ５は、光ファイバ６と、光ファイバ６に互いに間隔をおいて設けられた複数のセンサ部７とを有している。センサ部７は、光ファイバ６により直列に接続されている。各センサ部７は、光ファイバ６に形成されたファイバ・ブラッグ・グレーティング（Fiber Bragg Grating）部と、平板状の基材と、ＦＢＧ部を基材に接着する接着剤とを有している。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ確実に蛍光材料の緩和時間を算出することができ、測定精度を維持しつつ応答性を高めることができる蛍光温度センサを提供する。
【解決手段】蛍光温度センサは、光励起された蛍光材料１が発する蛍光を受光するフォトダイオード４と、フォトダイオード４の出力信号を第１のサンプリング周期でサンプリングした第１のデジタルデータに対して、該第１のデジタルデータを第１のサンプリング周期以上の第２のサンプリング周期でリサンプリングした第２のデジタルデータから蛍光材料１の緩和時間τを算出する緩和時間算出手段５３と、算出された緩和時間τに対応した温度信号を生成する温度信号生成手段５４とを備える。 （もっと読む）

【課題】異常部位を簡易に特定することができる蛍光温度センサを提供する。
【解決手段】光励起された蛍光材料１の蛍光から温度信号を生成する蛍光温度センサは、蛍光材料１に投光するＬＥＤ２および、ＬＥＤ２が発する光を受光する第２フォトダイオード６を有する投光モジュール２ａと、蛍光材料１が発する光を受光する第１フォトダイオード４を有する受光モジュール４ａとを備え、少なくとも第２フォトダイオード６の出力信号に基づいて、当該センサの異常部位を特定する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により蛍光材料の蛍光強度を高めて、測定精度を向上させた蛍光温度センサを提供する。
【解決手段】光励起された蛍光材料１の蛍光から温度信号を生成する蛍光温度センサは、蛍光材料１に投光するＬＥＤ２と、蛍光材料１が発する蛍光を受光するフォトダイオード４と、フォトダイオード４の出力から前記温度信号を生成する信号処理回路５とを備える。ＬＥＤ２の光を蛍光材料１に伝達する投光用光ファイバ８と、蛍光材料１の光をフォトダイオード４に伝達する受光用光ファイバ９とは、各素子２，４へ向かう一端側が互いに分離独立し、蛍光材料１へ向かう他端側が互いに混在するように束ねられる。 （もっと読む）

【課題】検査対象への取り付け施工時間を短縮するとともに、検査対象の温度を正確に検出することができる温度計測装置および温度計測装置の取り付け方法を提供する。
【解決手段】コア３１に複数の回折格子部３３が間隔をあけて形成された光ファイバ３と、光ファイバ３における少なくとも回折格子部３３の形成された部分が埋設されるとともに、温度の測定対象２に固定されるパッド６と、が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】投光素子の経年劣化に応じて、温度センサとしての機能を維持させることができる蛍光温度センサを提供する。
【解決手段】光励起された蛍光材料１の蛍光から温度信号を生成する蛍光温度センサは、蛍光材料１に投光するＬＥＤ２と、投光素子２を駆動する駆動回路３と、蛍光材料１が発する蛍光を受光するフォトダイオード４と、フォトダイオード４の出力信号から前記温度信号を生成する信号処理回路５と、フォトダイオード４の出力信号に基づいてＬＥＤ２の投光強度を一定に保つように駆動回路３の駆動を制御するＡＰＣ回路６とを備える。 （もっと読む）

【課題】多数の機器（発熱源）が設置された部屋の温度分布測定に好適な光ファイバを用いた温度測定システム及び温度測定方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ２４を、１又は複数のラック１１毎にフリーアクセスフロア１５からラック１１内に入り、ラック１１内の複数の計測ポイントを通ってフリーアクセスフロア１５に戻るように敷設する。そして、光ファイバ２４にレーザ光を導入し、後方散乱光を光検出器５２で検出して温度分布を得る。その後、光ファイバ２４の温度計測の伝達関数を用いて、温度計測ポイント毎の温度をフリーアクセスフロア１５側から順番に補正する。 （もっと読む）

【課題】ファイバブラッググレーティングをベースとするセンサによる検知すべきパラメータの正確な測定を可能にする。
【解決手段】センサ用途のためのツインコアファイバが開発された。それは歪と温度を分離し、同じ時間および位置で両方の測定パラメータを得ることに特に有用である。それは高湿度環境で温度を測定するためにも特に有用である。ツインコアファイバは二つのコアを有し、それぞれのコアは異なるドーパント形態を有する。また、それぞれのコアは実質的に同一のグレーティング周期を有するグレーティングを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な調整により確実に光を伝達させることができる蛍光温度センサを提供する。
【解決手段】光励起された蛍光材料１の蛍光から温度信号を生成する蛍光温度センサは、蛍光材料１に投光する投光素子２と、蛍光材料１が発する蛍光を受光する受光素子４と、投光素子２および受光素子４の両方が内蔵された筐体８と、筐体８と蛍光材料１との間で投光素子２と蛍光材料１の両方の光を伝達する光ファイバ７とを備える。筐体８と光ファイバ７とは、投光素子２の光が光ファイバ７内に採光されると共に蛍光材料１からの光が光ファイバ７内から受光素子４に照射される位置で接続される。 （もっと読む）