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Fターム[2F063EC14]の内容

電気磁気的手段を用いた長さ、角度等の測定 (19,512) | 歪センサ、歪ゲージ、感圧素子 (480) | センサベースの材料について言及 (30)

Fターム[2F063EC14]に分類される特許

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【課題】構造材のひずみを測定できると共に、構造材に生じる疲労破壊の兆候を事前にかつ的確に予測可能な疲労度検出ひずみゲージを提供する。
【解決手段】構造物の疲労強度を検出するため、ストランド151と隣接するストランド151とを疲労度検出用折り返しタブ152で接続することにより構成される疲労度検出部を複数備えた疲労度検出用ひずみゲージ100であって、複数の前記ストランド151の線幅に対する疲労度検出用折り返しタブ152の長さの比をETRとしたとき、ETRの等しい疲労度検出部150における疲労度検出用折り返しタブ152の折り返し数をストランド151の両端側においてそれぞれ複数形成して、ストランド151と隣接するストランド151とを疲労度検出用折り返しタブ152で接続することにより構成される疲労度検出部150を複数形成した。 (もっと読む)


【課題】 燃焼効率を十分に改善可能な内燃機関の冷却装置を提供すること。
【解決手段】 エンジンブロックを備えた内燃機関と、前記エンジンブロックの歪みを検出する歪みセンサと、前記歪みセンサにより検出された歪み量が所定値以下となるように、前記エンジンブロック内の冷却通路内に冷却水を循環制御する冷却手段と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、より簡易で部品点数の少ない態様で、歪センサを歪計測対象部材に押圧することができる歪センサの取り付け構造の提供を目的とする。
【解決手段】 射出成形機の構成要素である歪計測対象部材に取り付けられる歪センサの取り付け構造において、歪計測対象部材に磁力により吸着されて設けられる磁石を備え、歪センサは、歪計測対象部材の表面と磁石との間に挟まるように設けられることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】柔軟に屈曲あるいは変形可能でありつつ、曲げあるいは引っ張りによる断線が発生しにくく、断線が発生したとしても応力が解除されることにより導電性を復元させることが可能な配線構造体、センサ、及び前記当該配線構造体の製造方法の提供を目的とした。
【解決手段】センサ10が備えている配線構造体20は、ベース層22、導電層24、及びカバー層26を積層させたものである。ベース層22及びカバー層26は、柔軟性を有する樹脂素材によって形成されている。また、ベース層22の表面には、断面形状が波形の凹凸部28が形成されており、この凹凸部28の上に導電層24が積層されている。 (もっと読む)


【課題】特に高感度で抵抗温度係数の大きなひずみゲージ材料を採用した場合においても、温度勾配に起因する熱見かけひずみを低減可能なひずみゲージを提供することである。
【解決手段】主ひずみを受感する素子11と、副ひずみを受感する素子12および13と、で形成されるひずみゲージ10であって、前記主ひずみを受感する素子11と一対の前記副ひずみを受感する素子12および13とが各々直交する2方向から成り、前記主ひずみを受感する素子11の左右に一対の前記副ひずみを受感する素子12および13を対称に配置し、両側の前記副ひずみを受感する素子12および13方向からの熱による見かけひずみを相殺する構成にしたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生体適合性を有していながらも、皮膚など様々な被貼付物に貼付することが可能なポリマー基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】生体適合性ポリマーセンサ100は、基板10と、基板10の表面に形成された一対の配線11、12と、配線11、12の一部を被覆するように基板上に形成された圧電部材13と、圧電部材13を被覆するように設けられたフィルム状部材14と、を備えているものである。圧電部材13は、PVDFなどの圧電材料からなる層であり、0.5μm〜3.0μm程度の厚さを有したものである。フィルム状部材14は、PDMSなどの柔軟性を有した樹脂からなりものであり、0.5μm〜3.0μm程度の厚さを有したものである。圧電部材13及びフィルム状部材14は、インクジェット方式の印刷によって形成することが可能である。 (もっと読む)


【課題】破壊に至らない検出対象物の変形を検出可能で、検出感度を容易に調整することが可能な被破壊センサを提供することを課題とする。
【解決手段】被破壊センサ1は、脆性材料製の基材20と、基材20に積層され導電性を有するセンサ膜21と、を有する被破壊部材2と、被破壊部材2の一方に配置され、荷重伝達時に被破壊部材2に部分的に当接する第一当接部30を有する第一当接部材3と、被破壊部材2の他方に配置され、荷重伝達時に被破壊部材2に部分的に当接する第二当接部40L、40Rを有する第二当接部材4と、を備える。荷重伝達方向から見て、第一当接部30と第二当接部と40L、40Rとは、ずれて配置される。被破壊部材2の破壊前後において、センサ膜21の電気抵抗が変化することを基に、検出対象物80の変形を検出する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の実施形態によれば、感度よく検知できる歪検知素子、および圧力セン
を提供することができる。
【解決手段】 磁化方向が変化可能で外部歪が印加されていない状態では磁化が膜面垂
直方向を向いている磁化自由層と、磁化を有する参照層と、前記磁化自由層と前記参照層
との間に設けられたスペーサー層と、を備えた積層と、前記積層の積層面に対して垂
直方向に通電する一対の電極と、前記一対の電極の何れか一方に設けられた基板と、前記
基板が歪むと、前記磁化自由層の磁化の回転角度と前記参照層の磁化の回転角度が異なる
ことを特徴とする歪検知素子。 (もっと読む)


【課題】 ひずみゲージまたは物理量/電気量変換器(以下、「ひずみゲージ等」という)が取り付けられた被測定対象の所定のひずみ量の測定値及びその性質の変化を、該ひずみゲージ等に添着された蛍光剤の発光に変換して視認することができるひずみ量可視化システムを提供すること。
【解決手段】 測定装置2の判断回路22は、ひずみ測定器21の出力、即ち、ひずみゲージ1が検知し、ひずみ測定器21で測定したひずみ量に対応した電気信号により、被測定箇所の物理状態を識別・分類し、該識別・分類結果を示す信号を出力する。測定装置2の光源制御信号発生回路23は、前述の判断回路22が識別・分類した測定箇所の物理状態を示す信号に基づいて、光源電源回路3を駆動するための光源制御信号(光源A用及び光源B用の駆動信号)を出力する。光源電源回路3は、測定装置2からの光源制御信号に基づいて、光源4を制御するための光源用電力を出力する。 (もっと読む)


【課題】 ひずみゲージ素子のみの取付けを様々な種類の起歪体に対して可能にし、汎用性及び取付容易性を高めるとともに、製造及びメンテナンスの容易化及びコストダウンを図る。
【解決手段】 予め、ベースシート3sの一面に微粘着性の着脱面3fを設けた微粘着シート3と、ひずみゲージ素子材料2oをフォトエッチング加工処理によりパターン形成することにより微粘着シート3の着脱面3fに設けたひずみゲージ素子2とを備えるひずみゲージ1を用意する。そして、起歪体Mへの取付時には、ひずみゲージ1におけるひずみゲージ素子2を接着剤Cにより起歪体Mに接着し、この後、微粘着シート3を、起歪体M及びひずみゲージ素子2から離脱する。 (もっと読む)


【課題】 ホットスポット応力を測定するための位置決めおよび貼り付けが容易で、作業性が高く、簡易迅速に且つ適確なホットスポット応力の測定を実現する。
【解決手段】 やや細長い長方形に形成された可撓性を有する合成樹脂等のフィルム状の絶縁体からなるゲージベース1上に金属箔からなるゲージパターン2が形成される。ゲージベース1の長手方向の一端LEから第1の所定距離DAに配置される第1のグリッド部21(GA)およびこの第1のグリッド部21の両端に接続されるゲージタブ23a、23bを有する。さらに、ゲージベース1の長手方向の一端LEから前記長手方向について前記第1の所定距離DAよりも長い第2の所定距離DBに配置される第2のゲージ部GBとしての第2のグリッド部22およびこの第2のグリッド部22の両端に接続されるゲージタブ24a、24bを有する。 (もっと読む)


【課題】高熱部分に容易に取り付けられるひずみゲージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ひずみゲージ1aは、ゲージベース2の一表面に薄膜状のひずみ受感部3を備え、同一表面上に、ひずみ検知用延長リード部4を備える。ひずみ検知用延長リード4は、ひずみ受感部3の設置部の外部でひずみ検知用ゲージリードに接続可能な長さを有する。ひずみ受感部3と同一表面上に、温度検知手段21を備える。ゲージベース2は、ポリイミドフィルムからなる。ひずみゲージ1aは、ポリイミドよりも熱伝導率の大きなベース材料を備える。製造方法は、支持体11上にポリイミド樹脂溶液層12を形成し、その上に金属箔13を接着する。ポリイミド樹脂溶液層12を硬化させてポリイミドフィルム14を形成した後、金属箔13をエッチングしてひずみ受感部3とひずみ検知用延長リード部4とを形成し、ポリイミドフィルム14から支持体11を剥離する。 (もっと読む)


【課題】可動部を有する微小電気機械式装置(MEMS)の機械的強度を向上させ、歩留まり及び信頼性を向上させる。
【解決手段】可動部を有する微小電気機械式装置(MEMS)において、従来では中空部であった部分に充填用材料を充填する。充填用材料としては、弾性を有する絶縁性材料を用いる。弾性を有する絶縁性材料は、例えばエラストマーが挙げられる。中空部が充填されることで、機械的強度が向上する。更には、作製工程中における構造体上部の反りを防止し、歩留まりが向上する。このようにして作製された微小電気機械式装置は、信頼性の高いものとなる。 (もっと読む)


【課題】製造工程が簡易で、かつ、弾性板の厚さが薄くて疲労寿命が大幅に延長された曲げセンサを提供する。
【解決手段】長手方向と直交する方向の断面において、厚さ方向に平行な中心線に関して対称なM個の凹部及び凸部が交互に形成されたベース部材10と、ベース部材10のM個の凹部及び凸部のうち両端を除くN個の凹部又は凸部に形成されたN個のひずみ受感素子RA、RB、RCと、両端の凹部又は凸部に形成され上記N個のひずみ受感素子のうちの1個分に相当する2分割ひずみ受感素子RD1、RD2と、上記ひずみ受感素子が形成された凹部にそれぞれ嵌合して形成されたコア部材CA、CB、CD、CD1、CD2と、上記ひずみ受感素子がベース部材10の同じ側の面上でブリッジ回路を構成するように相互接続する接続配線と、凸部に形成された上記ひずみ受感素子を被覆して形成されたカバー部材20とを備える。 (もっと読む)


【課題】 半導体歪ゲージを用いた半導体歪センサーにおいて、センサーチップからの放
熱を良くし、温度上昇や熱変形によるセンサー特性の変化を抑制する。
【解決手段】 半導体にピエゾ抵抗素子を形成した歪センサーチップと金属性のベース板
、センサーチップの電極から外部に配線を引き出す配線を有し、歪センサーチップはベー
ス板に金属材料により接合され、ベース板にはセンサーチップの接合部を挟む少なくとも
2箇所に、測定対象物に接続するための接続エリアを有する半導体歪センサーを構成する
。センサーチップが金属性のベース板に金属材料で接合されていることから、センサーチ
ップで発生した熱が、センサーチップ裏面からベース板に逃げやすく、センサーチップの
温度上昇、およびセンサーチップとベース板の温度不均一による熱変形を防げる。 (もっと読む)


【課題】出力端子及び中性端子を露出させたままでも、湿気の影響を受けにくい歪みゲージを提供すること。
【解決手段】第1、第2の出力端子21、22は、基板1の面10上の辺12側に間隔を隔てて設けられ、歪み抵抗体2の両端を構成している。中性端子23は、基板1の面10上において、第1の出力端子21と第2の出力端子22との間に独立して設けられ、第1の出力端子21及び第2の出力端子22の配置方向Xと直交する方向Yで見て、辺12側の端縁231が、第1の出力端子21の辺12側の端縁211と第2の出力端子22の辺12側の端縁221とを結ぶ線L1よりも辺12側に突出している。 (もっと読む)


【課題】半導体の歪みゲージのチャネル発生を防止するもので、拡散抵抗領域の周囲に不純物や電荷が付着した場合、あるいは半導体基板の不純物濃度が低い場合に電極パッド間に発生しやすくなるチャネルの発生を防止して、出力の抵抗値を安定させることのできる、各種加速センサ、圧力センサ等に利用できる半導体歪みゲージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の導電型の半導体基板の表面に形成され、該半導体基板とは反対導電型の拡散抵抗領域を備え、その拡散抵抗領域の両端に電極を備えた半導体歪みゲージにおいて、拡散抵抗領域の周囲にその半導体基板よりも高濃度に不純物がドープされた半導体基板と同一導電型の高濃度不純物拡散層を備え、上記電極の一方がその高濃度不純物拡散層まで伸びて形成されてその拡散抵抗領域と該高濃度不純物拡散層とが接続される。 (もっと読む)


【課題】コストやサイズの増加を殆ど来たすことなく、小ひずみから20%を超える大ひずみまでの広範囲にわたるひずみを精度良く測定し得るひずみゲージを提供する。
【解決手段】この大ひずみ測定用ひずみゲージは、ゲージベース11上にゲージ素子パターン部12、ゲージタブパターン部13a、13bおよび接続パターン部15a、15bからなる金属箔パターン部が添着されている。この金属箔パターン部が添着され、ゲージリード14a、14bの基端部が接続されたゲージベース11の表面は、ほぼ全体がラミネート膜17で被覆されており、ラミネート膜17の先端側は、ゲージベース11の先端縁11aより所定の長さ延長されて、はみ出し部17aが形成されている。このはみ出し部17aは、ゲージベース11が被測定対象物19から剥離するのを防止する機能を有する。 (もっと読む)


【課題】インライン生産可能なひずみゲージの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ひずみゲージの製造方法を提供し、該方法は、接着樹脂フィルム上に抵抗性材料からなる箔がコーティングされた転写箔フィルムを準備する工程;ひずみの被測定物の外表面上の所望の部分に、該転写箔フィルムの該接着樹脂フィルム面を当接させる工程;および該転写箔フィルムを処理して、該接着樹脂を介して箔ゲージパターンを該被測定物に転写する工程を含む。 (もっと読む)


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