【課題】 落射照明画像用のエッジ位置測定値補正を提供する。
【解決手段】 精密マシンビジョン検査システムにおける落射照明画像エッジ位置誤差を補正するための方法が開示される。方法には、落射照明光および透過照明光を用いてワークエッジ特徴のエッジ位置測定値を比較することが含まれる。透過照明光を用いたエッジ位置測定値は、落射照明より不確実性が低い。位置補正係数が、２つのエッジ位置測定値間の差から決定され得る。位置補正係数は、落射照明光を用いて取得された画像に基づく後続のエッジ位置測定値を補正するために記憶してもよい。いくつかの実施形態において、位置補正係数は、複数のエッジ用のエッジ位置測定値の比較に基づいて決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】高精度なエンコーダーを用いずに、可動部の位置制御を高精度に行うロボット装置を提供する。
【解決手段】基体１と、基体１に対して駆動可能な可動部２と、可動部２を駆動するアクチュエーター３と、可動部２とともに動く部分に取り付けられた慣性センサー４と、画像を撮影し画像により慣性センサー４の位置または角度を検出する絶対位置検出部として、画像センサー５及びマーカー６と、画像センサーにより検出された位置情報の間を、慣性センサー４の信号で補間する演算部９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】受光素子に対する電気ノイズに対する影響を阻止することにより、誤検出の発生を防止することのできる光学式位置検出装置、および当該光学式位置検出装置を備えた入力機能付き表示システムを提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置において、受光部１３は、検出光が放射状に出射された検出対象空間に位置する対象物体で反射した検出光を受光する。受光部１３には、受光素子１３０の受光面１３１を部分的に覆うシールド部材１４が設けられている。シールド部材１４において、入射部１４０は、受光面１３１に対する法線方向から一方側および反対側に傾くに伴って幅広になっている。従って、受光素子１３０での受光強度は、受光面１３１に対する法線方向から入射した検出光と、受光面１３１に対する法線方向から傾いた斜め方向から入射した検出光とにおいて差が小さい。 （もっと読む）

【課題】広い範囲にわたって対象物体の三次元的な位置を光学的に検出することのできる光学式位置検出装置、および入力機能付き表示システムを提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０において、光源部１２が検出光Ｌ２をＸＹ面に沿って放射状に出射した際、第１受光部１３は、検出対象空間１０Ｒに位置する対象物体Ｏｂで反射された検出光Ｌ２を受光し、第１受光部１３での受光強度に基づいて対象物体ＯｂのＸＹ座標データを検出する。第１受光部１３に対してＺ軸方向で離間する位置には第２受光部１４が設けられ、かかる第２受光部１４も、対象物体Ｏｂで反射された検出光Ｌ２を受光する。その際、第１受光部１３での受光強度と、第２受光部１４での受光強度との差や比等の比較結果は、対象物体ＯｂのＺ軸方向の位置によって変化するので、かかる比較結果に基づいて対象物体ＯｂのＺ軸方向の位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】検出光が対象物体以外の物体で反射して受光部に入射することに起因する検出誤差の発生を防止することのできる位置検出装置、該位置検出装置を備えた入力機能付き表示システム、および位置検出方法を提供すること。
【解決手段】位置検出装置１０において、位置検出の際、受光部１３は、対象物体Ｏｂで反射した検出光Ｌ２を受光するとともに、検出光Ｌ２が対象物体以外の物体Ｓｂで反射した検出光（迷光Ｌ５）も受光する。ここで、迷光Ｌ５の強度は、検出光Ｌ２の強度に比例する。そこで、検出対象空間１０Ｒを介さずに受光部１３に入射する補償光Ｌ４を出射する補償用光源部１４を設け、検出光Ｌ２の強度を増大させたときには、補償光Ｌ４の強度を低減し、検出光Ｌ２の強度を低減させたときには、補償光Ｌ４の強度を増大させる。 （もっと読む）

【課題】受光部に対する電気ノイズに対する影響を阻止することにより、誤検出の発生を防止することのできる光学式位置検出装置、および当該光学式位置検出装置を備えた入力機能付き表示システムを提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０において、制御用ＩＣ７０が第１駆動ライン１２５Ａおよび第２駆動ライン１２５Ｂを介して光源部１２に高周波数の駆動パルスを順次供給すると、光源部１２からは検出光Ｌ２が放射状に出射される。その際、受光部１３は、検出光Ｌ２が出射された検出対象空間１０Ｒに位置する対象物体Ｏｂで反射した検出光Ｌ２を受光する。光学式位置検出装置１０には、受光部１３を複数の光源１２０、駆動ライン（第１駆動ライン１２５Ａ、第２駆動ライン１２５Ｂ）、および制御用ＩＣ７０から電気的にシールドするシールド部材１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】広い範囲にわたって対象物体の位置を光学的に検出することのできる光学式位置検出装置、およびかかる光学式位置検出装置を備えた入力機能付き表示システムを提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、光源部１２は、検出光Ｌ２を放射状に出射するとともに、検出光Ｌ２の放射角度範囲において一方側から他方側に向かって強度が変化する光強度分布を形成し、受光部１３は、光強度分布が形成された検出対象空間１０Ｒに位置する対象物体Ｏｂで反射した検出光Ｌ２を受光する。光源部１２では、フレキシブル配線基板１８１を利用して、発光素子１２０が位置する角度方向には発光素子１２０と受光部１３との間に遮光部１８５が設けられており、発光素子１２０の間に透光部１８６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも小型な構成で対象物の位置を検出することができる光学式検出装置、表示システム及び情報処理システム等を提供すること。
【解決手段】光学式検出装置１００は、照射光ＬＴを出射する照射部ＥＵと、照射光ＬＴが検出エリアＲＤＥＴに存在する対象物ＯＢに反射されることによる反射光ＬＲを受光する受光部ＲＵと、受光部ＲＵの受光結果に基づいて対象物ＯＢの位置情報を検出する検出部１１０とを含む。照射部ＥＵは、照射部ＥＵの一端から検出エリアＲＤＥＴに対して出射される第１の照射光と、照射部ＥＵの他端から検出エリアＲＤＥＴに対して出射される第２の照射光と、照射部ＥＵの一端と他端との中間部から検出エリアＲＤＥＴに対して出射される第３の照射光とがそれぞれに交差し、且つ、第１、第２、及び第３の照射光のそれぞれの強度が異なるように、照射光ＬＴを出射する。 （もっと読む）

【課題】汎用的なロボットが配置されている生産ラインであっても、コンベアトラッキング等の処理を容易に実現できる画像処理装置および画像処理システム、ならびにそれらに向けられたガイダンス装置を提供する。
【解決手段】画像処理装置は、搬送装置上のワークの位置情報を管理する管理手段と、撮像部の撮像によって得られた画像に対して計測処理を行うことで、画像中の予め登録されたワークに対応する領域の位置情報を取得する取得手段と、管理手段によって管理されているワークの位置情報を撮像部の撮像が行われたタイミングに対応する値に更新する更新手段と、更新手段による更新後の位置情報と計測処理によって取得されたワークの位置情報とを比較することで、撮像部の撮像範囲内に新たに搬送されたワークを特定する特定手段と、特定手段が特定したワークの位置情報を制御装置へ送信する送信手段とを含む。 （もっと読む）

【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。
【解決手段】カメラＣＡＭ１は鏡筒ＫＴ１の一端と接続され、鏡筒ＫＴ１の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ１Ｃの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒ＫＴ１とチップ１Ｃとの間には、面発光照明ＳＳＬ１、拡散板ＫＢ１およびハーフミラーＴＫ１を内部に備え、カメラＣＡＭ１と同じ光軸でチップ１Ｃの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒ＫＴ２を配置する。 （もっと読む）

【課題】容易に迅速に軸合わせができるとともに、軸合わせの前に行われる防風工程を省略できる立軸形水車及び立軸形発電機の軸受用の部材の軸合わせに適用可能なレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置１０は、円周部に円弧状の溝１７０ｂ１が開口されるとともに中心部に孔１７０ｃが貫通され玉軸受１７０ｂと溝１７０ｂ１に回転自在に係合される複数の球体１７０ａとを有する支持部１７０と、球体１７０ａよりも径が大きい略球形状の球体部１０ａと、球体部１０ａに取り付けられ球体部１０ａに重力を加える錘部１０ｄと、球体部１０ａに取り付けられレーザ光線を照射するレーザ発光部１０ｃと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ステージに載置する基材のいずれの面にアライメントマークが設けられる場合であっても、１つのカメラで撮像可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】吐出ヘッドのノズルから液体の液滴が吐出される基材１を載置するステージ３７Ａと、基材１の一方面側或いは他方面側のいずれかに設けられたアライメントマークＭを撮像するカメラ６１と、一方面側からアライメントマークＭを撮像する第１の状態と、他方面側からアライメントマークＭを撮像する第２の状態とを切り替え可能とするようにカメラ６１の位置を制御するカメラ位置制御機構６５と、を備える印刷装置に関する。 （もっと読む）

【課題】下層および上層に形成したデバイスパターン間のズレ量を現状で実施されている方法よりも高精度に計測可能な半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置の製造方法が提供される。半導体装置の製造方法は、パターン形成工程と、開口部形成工程とを含む。パターン形成工程では、第１層に位置ズレ計測用のパターン１１１と第１パターン１０１とを形成する。開口部形成工程では、前記第１層よりも上層に積層した第２層１０３に前記位置ズレ計測用のパターン１１１を露出させる開口部と第２パターン１０２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の検出対象物の位置をそれぞれ検出することができる光学式の位置検出システムを提供する。
【解決手段】光学式の位置検出システム１０００は、第１検出対象物３１と第２検出対象物３２とに向けて光を射出する光射出部２０と、波長の異なる第１検出対象物３１からの第１反射光４１を受光する第１受光部５１と第２検出対象物３２からの第２反射光４２を受光する第２受光部５２を有し、前記第１検出対象物３１は前記第１反射光４１を反射する第１反射フィルター６１を有し、前記第２検出対象物３２は前記第２反射光４２を反射する第２反射フィルター６２を有する。 （もっと読む）

【課題】搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行えるようにする。
【解決手段】 複数のチップにダイシングされたウェハ５の周縁位置を複数撮影する撮影手段１２，１４と、撮影手段１２，１４により撮影されたウェハ５の周縁位置の画像データに基づき、ウェハ５の外縁をなすウェハ５円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段１５と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段１５と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ５円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ５円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段１５と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】。
【解決手段】照明装置１００を構成する一対の照明装置１００Ａ、１００Ｂの複数のＬＥＤ１０１が収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａに光を拡散板１０２を介して均一に照射して、しかもチップ部品Ａに付された丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢを形成する刻印の深さに応じて、確実に照射光によって前記刻印の端部により影ができるような傾斜した照射光となるように照射して、印字検査カメラ８５が撮像した画像において、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢとそれ以外の表面部分ＡＣとのコトラストが大きくなって、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢが黒色に、それ以外の表面部分ＡＣは白色に撮像でき、チップ部品Ａの有無、前記チップ部品の表裏、チップ部品Ａの向きを検査することができる。 （もっと読む）

【課題】処理負荷を大きくすることなく、検出対象物が遠近離れて複数存在する場合の検出精度を高める。
【解決手段】入力画像に関する撮像対象までの距離情報を取得する距離情報取得部と、距離情報に基づいて、入力画像に対して距離区分を設定する距離区分設定部と、距離区分毎に、探索ウィンドウのサイズを設定するウィンドウサイズ設定部と、距離区分毎に、設定されたサイズの探索ウィンドウを用いて入力画像のスキャンを行なうスキャン部と、探索ウィンドウ内から検出対象物の検出処理を行なう検出処理部とを備えた対象物検出装置。 （もっと読む）

【課題】盗撮防止用の妨害画像としての非可視光を含む映像から該非可視光を除去して盗撮しようとする者を容易に検出する技術を提供する。
【解決手段】映像表示システム１は、映像を表示する映像表示部と、映像と共に、可視光以外の光を観察者に対して照射する非可視光発光部と、観察者が有する撮影装置から反射された非可視光を受けて、フレーム画像データを生成する非可視光受光部と、前記画像データを処理することにより、前記撮影装置の存在を検出する画像処理部１４３とを備える。画像処理部１４３は、背景画像を表すリファレンス画像データを参照し、前記フレーム画像データから前記背景画像の成分を除去する背景削除部１５０と、背景削除部１５０の処理後のフレーム画像データを、複数フレームにわたって平均化処理を行うことにより、フリッカを除去するフリッカ除去部１５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】移動体を精度良く駆動する。
【解決手段】 ウエハＷを保持し所定面内で移動するウエハステージＷＳＴと、所定面内と実質的に平行に配置される移動スケール４４Ａ〜４４Ｄに、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋを介してそれぞれ所定平面と交差する方向からビームを照射して、ウエハステージＷＳＴの位置情報を計測するエンコーダシステムと、エンコーダシステムの計測情報に基づいてウエハステージＷＳＴを制御する制御システムによって、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋのうち移動スケール４４Ａ〜４４Ｄと対向する複数のヘッド４８ａ〜４８ｋの数が変化するとともに、ウエハステージＷＳＴの移動によって、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋのうち位置情報の計測に用いられるヘッドが別のヘッドに切り換わる。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置に応じて効率良く位置検出ができる光学式位置検出装置、電子機器及び表示装置等を提供する。
【解決手段】光学式位置検出装置は、Ｘ−Ｙ平面に沿って設定される検出エリアＲＤＥＴに照射光ＬＴを射出する光射出部３と、検出エリアＲＤＥＴにおいて照射光ＬＴが対象物ＯＢに反射したことによる反射光ＬＲを受光する受光部４と、受光部４の受光結果に基づいて、対象物ＯＢの位置情報を検出する検出部５０とを含む。光射出部３は、Ｘ−Ｙ平面に直交するＺ軸での対象物ＯＢのＺ座標位置に応じて、受光部４が検出する位置情報の検出精度を異ならせるように照射光ＬＴを射出する。 （もっと読む）