媒体の減衰及び他の光学的特性を利用して、センサーとターゲット面との間の該媒体の厚さを測定する。本明細書には、種々の画像形成状況において、これらの厚さ測定値を取得して、ターゲット面の３次元画像を得るために使用可能な種々の媒体、ハードウェアの配列、及び処理技術が開示されている。これには、内面／凹面並びに外面／凸面を撮像するための一般的な技術、並びに、外耳道、人間の歯列などの画像形成へのこれらの技術の具体的な適用が含まれる。
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【課題】表層のＳｉ層が研磨されるにしたがって短い周期で反射率波形が移動するＳＯＩウェーハの研磨において、該Ｓｉ層の研磨終了点を確実にモニタする研磨終点検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、研磨中、ＳＯＩウェーハの表面から反射された光を解析する解析ステップを有するとともに該解析ステップは、周期性を有する実測分光波形の波長ないしは波数に対し、リアルタイムにフ−リエ変換する第１のステップと、該フ−リエ変換された各周期成分のうち、ＳＯＩウェーハにおけるＳｉ層の膜厚に対応した周期成分を抽出する第２のステップと、該抽出した周期成分からＳｉ層の膜厚量をリアルタイムに換算する第３のステップとを有する研磨終点検出方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 干渉光学系を移動するだけで位置決めができ、迅速に精度よく膜厚を測定することができる光干渉計及びそれを用いた膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】 波長スペクトルの狭い狭波長帯域をもつ狭波長帯域の光源１１から射出された光束は、光束分岐手段２０を経て光束分割合成手段３１に入射し、参照光路３０の光束は、参照鏡３４で反射し、光束分割合成手段３１に入射し、測定光路５０に分割された光束は、被検物６０の面で反射し、光束分割合成手段３１に入射し、光束分割合成手段３１で、参照光路３０の光束と測定光路５０の光束とが合成され、合成された光束は、光束分岐手段２０を経て光電変換手段７０に入射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜厚をより高い精度を測定することが可能な膜厚測定装置を提供する。
【解決手段】モデル化部７２１Ａは、フィッティング部７２２Ａからのパラメータ更新指令に従って第１層の膜厚ｄ_１を順次更新し、この更新後の第１層の膜厚ｄ_１に従って理論反射率を示す関数を更新する。さらに、モデル化部７２１Ａは、更新後の関数に従って、各波長における理論反射率（スペクトル）を繰返し算出する。このような手順によって、第１層の膜厚ｄ_１がフィッティングによって決定される。フィッティングが規定回数以内に収束しなかった場合には、フーリエ変換を用いて、第１層の膜厚ｄ_１が決定される。 （もっと読む）

【課題】膜厚をより高い精度を測定することが可能な膜厚測定装置を提供する。
【解決手段】測定光の波長が長くなるほど、被測定物に対して測定される反射率波形の周期は短くなる。ＩｎＧａＡｓなどの各アレイ素子が波長について等間隔に配置されているとすると、波数に対する各アレイ素子の配置間隔は波数が小さくなるほど広がる。したがって、波数に対して所定の周期で変化する反射率波形を正確にサンプリングするためには、この各アレイ素子の配置間隔（波長分解能Δλ）がナイキストのサンプリング定理を満たす必要があり、このサンプリング定理が満たされるという条件によって、膜厚測定範囲の上限値ｄ_ｍａｘが決定される。 （もっと読む）

【課題】エンドポイント検出装置１００において、従来相反すると考えられていたエンドポイント終末点の位置分解能の向上及び撮像における画像分解能の向上を同時に実現する。
【解決手段】半導体基板Ｗに検査光Ｌ１を照射して得られる検査光Ｌ１及び反射光Ｌ２の干渉光強度を測定し、エッチング終末点を検出する検出光学系１と、半導体基板Ｗにおける検査光Ｌ１の照射領域を撮像する撮像光学系２とを具備し、検出光学系１が、撮像光学系２と異なる光路上に設けられ、エンドポイント終末点検出において所定の位置分解能を得るための検出用絞り１５を有し、撮像光学系２が、所定の画像分解能を得るための撮像用絞り２５を有し、位置分解能及び画像分解能がそれぞれ独立して規定されるものであり、撮像用絞り２５の開口径が、検出用絞り１５の開口径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】裏面デポの膜厚測定を可能とする方法の提供。
【解決手段】ＦＴＩＲ法によってシリコンウェーハにおける０．３μｍ以下の膜厚変化を測定するための膜厚測定方法であって、膜厚変化を測定する面Ｓ２に測定用の補助膜Ａを成膜する補助膜形成工程Ｓ０１と、補助膜Ａの膜厚を測定する補助膜厚測定工程Ｓ０２と、膜厚変化後に膜厚変化Ｔｒａを測定する測定工程Ｓ０４と、測定工程Ｓ０４の結果および補助膜厚測定工程Ｓ０２の結果から膜厚変化Ｔｒを算出する算出工程Ｓ０５とを有する。 （もっと読む）

【課題】皮膜付き合金化溶融亜鉛めっき鋼板の皮膜付着量を精度良く測定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る皮膜付着量測定装置１００は、ｐ偏光反射強度測定手段１とｓ偏光反射強度測定手段２と信号処理手段３とを備える。各反射強度測定手段は、皮膜の特性吸収が生じる第１波長帯域の赤外光と皮膜の特性吸収が生じない２つ以上の第２波長帯域の赤外光とを皮膜に入射させて、各波長帯域の赤外光のｐ偏光及びｓ偏光の反射強度を測定する。信号処理手段は、各波長帯域のｓ偏光に対するｐ偏光の相対反射強度に基づいて各波長帯域の実測吸光度を算出し、第２波長帯域の実測吸光度に基づいて第１波長帯域のバックグランド吸光度を推定し、第１波長帯域の実測吸光度と第１波長帯域のバックグランド吸光度とに基づいて第１波長帯域の実質吸光度を算出し、算出した実質吸光度に基づいて皮膜の付着量を算出する。 （もっと読む）

【課題】精度良く、シリンダライナとピストンとの間における油膜の膜厚を計測することのできる膜厚計測装置を提供する。
【解決手段】ピストンにおけるピストンリング摺動面とシリンダライナの壁面との間の膜厚については静電容量方式により計測された膜厚データを選択し、ピストンにおけるピストンリング摺動面とシリンダライナの壁面との間以外のピストンの壁面とシリンダライナの壁面との間の膜厚についてはレーザ誘起蛍光法により計測された膜厚データを選択する。そして、選択した膜厚データを記録する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの線幅を含んだパターン情報を求めるにあたり、そのパターン情報の精度を向上させることができる塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】下地膜を形成するときの処理パラメータに応じて基板面内の下地膜の膜厚分布を求める手段と、光照射部の照射領域から反射された光を受光する受光部が受光した光についてその波長と光強度との関係を示す光強度分布を取得する手段と、レジストパターンのパターン情報と、下地膜の膜厚と、前記光強度分布とを対応付けたデータが記憶された記憶部と、前記光照射部の光の照射位置における下地膜の膜厚を前記膜厚分布から求め、その下地膜の膜厚と取得した光強度分布とに対応するパターン情報を前記データに基づいて求める手段と、を備えるように塗布、現像装置を構成し、膜厚分布によるパターン形状の測定誤差を抑える。 （もっと読む）

【課題】個々間で厚さにばらつきのある薄膜部材のパターンマッチングを安定して行うことができる画像認識装置及び画像認識方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光源部８は波長の異なる照明光Ｌを選択的に切り換えて出射し、照明光学系９は光源部８から出射された照明光Ｌを認識マークＭ（薄膜部材）に導いてこれを照明する。制御部１０は、光源部８から出射される照明光Ｌの波長を切り換えて異なる波長の照明光Ｌで認識マークＭを照明しながらカメラ７ｅで認識マークＭの撮像を行うとともに、認識マークＭの撮像に用いている照明光Ｌの波長に応じた認識マークＭのテンプレート画像を記憶部１１から読み出し、撮像によって得られた認識マークＭの画像と記憶部１１から読み出したテンプレート画像とを比較してパターンマッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】エリプソメータを用いた膜厚計測方法及び膜厚計測装置において、膜形成前後の計測位置の位置ずれを回避する。
【解決手段】レーザ光出射部１３と試料１０との間に減光フィルタ１５を挿入して試料１０の表面におけるレーザ光の投影光の中心を判定し、レーザ光が所定位置に照射されるようにする。その後、減光フィルタ１５を退避させ、試料１０の表面の偏光状態を計測する。次に、試料１０の面上に薄膜を形成した後、レーザ光出射部１３と試料１０との間に減光フィルタ１５を挿入して試料１０の表面におけるレーザ光の投影光の中心を判定し、レーザ光が所定位置に照射されるようにする。その後、減光フィルタ１５を退避させ、試料１０の表面の偏光状態を計測する。次いで、薄膜形成前後における偏光状態の変化から、薄膜の厚さを求める。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成される膜の状態を、ランニングコストを抑制しつつ、高精度に測定できる状態測定装置および状態測定方法を提供する。
【解決手段】吸光度に周期的な変動を生じさせる干渉位相角の影響をゼロにするために、被測定物ＯＢＪに対して、ｓ偏光成分を極力低減して、ｐ偏光成分を主体とする光を、所定の入射角φ_０で照射する。入射角φ_０は、薄膜２４と基板２２との界面、および真空雰囲気と薄膜２４との界面において、ｐ偏光成分についての振幅反射率が極小値となる入射角をそれぞれ含む所定の角度範囲内の値である。 （もっと読む）

【課題】 例えば、製造工程等において搬送されつつあるフィルムように、移動途中の測定対象物についても精度良く膜厚を測定し得るような膜厚測定方法を提供することを一の目的とする。
【解決手段】 薄膜表面に光を照射し、該薄膜からの反射光を分光して分光スペクトルを取得し、該分光スペクトルから前記薄膜の膜厚値を算出する膜厚測定方法であって、
１）取得した前記分光スペクトルから仮の膜厚値を求めるステップと、
２）前記仮の膜厚値の近傍から選択された複数の膜厚値毎に、前記薄膜に係る屈折率の波長分散式モデルを作成するステップと、
３）前記薄膜について別途得た所定波長に対する屈折率と、前記複数の膜厚値毎に作成された前記屈折率の波長分散式モデルから求められる該所定波長に対する各屈折率とをそれぞれ比較するステップと、
４）前記３）のステップで比較した屈折率の差を評価して最終的な膜厚値を求めるステップとを有することを特徴とする膜厚測定方法による。 （もっと読む）

【課題】多層薄膜における各層の薄膜の膜厚を短時間にて測定可能とする。
【解決手段】本膜厚測定方法は、膜厚既知の各層薄膜を透過可能な長波長光の光入射に対する光反射率のデータと、膜厚既知の上層側薄膜を透過するが膜厚既知の下層側薄膜に対する光透過度が長波長光に比較して小さい短波長光の光入射に対する光反射率データとを基準データとして持つ第１ステップと、膜厚測定対象となる各薄膜への長波長光の光入射に対する光反射率の測定データを長波長光測定データとして、また上層側薄膜への短波長光の光入射に対する光反射率の測定データを短波長光測定データとして得る第２ステップと、長波長光における基準データと光測定データとの比較、また、短波長光における基準データと測定データとの比較で各層薄膜の膜厚を演算する第３ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 金薄膜の膜厚測定を確実に且つ短時間で実行可能な膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】 金を除く所定のバンプ材料で構成されたバンプの直上層に形成された金膜の膜厚を測定するために、金膜を透過してバンプに入射可能な波長を有する光を照射し、光反射率を測定して金膜の膜厚を求める膜厚測定方法であって、バンプの光反射率より金膜の光反射率が低くなる第１波長領域内で、且つ、金膜の厚さに応じて光反射率が単調変化する第２波長領域内で、膜厚測定対象の金膜に照射する光の波長を設定する。 （もっと読む）

【課題】薄膜コート未塗工部を膜厚がばらついたときにも正確に識別可能な検査を行えるようにする。
【解決手段】ロール状原反から連続シートを巻き出しながら、前記連続シートに薄膜コートを塗工してロール状シートとして巻き取り、ロール状シート加工品を生産する加工工程で、前記ロール状シート加工品の全面に対して薄膜コート未塗工部を検査する装置であって、
前記連続シートの薄膜コート面側方斜め上方から照明光を照射する照明光照射手段（３）と、
前記連続シートの薄膜コート面からの正反射光により前記連続シートの薄膜コート面を撮像する撮像手段（２）と、
前記撮像手段で得られた画像データに対して画像処理を行い、薄膜コート未塗工部を検出する画像処理手段（６）とを備えることを特徴とする薄膜コート未塗工部検査装置。 （もっと読む）

【課題】フィルムの膜幅の測定精度を安定させ、なおかつ測定時間を短縮する。
【解決手段】膜幅を測定する膜幅測定方法において、膜幅より長い直線状の光路断面を有するレーザ光Ｂを、照射位置の光路断面Ｂ１がフィルムＡを幅方向に横切るように照射し、当該光路断面Ｂ１とフィルムＡの長手方向が直交する位置を通るようにフィルムＡを光路軸周りに回転させ、照射位置の光路断面Ｂ１のうちのフィルムＡによって遮光された部分の長さの最小値を算出し、当該遮光部分の長さの最小値を膜幅Ｈとする。 （もっと読む）

【課題】計算の繰り返しをできるだけ排除して時間の無駄を排除しながら、より正確な分析結果を求めることが出来、しかも、その解を求めるための操作過程においてオペレータが使いやすい分光エリプソメータを提供する。
【解決手段】各フィッティングデータの実測データに対する一致度を選択可能に一覧表示し、選択された一致度に対応するフィッティングデータと実測データとを同一グラフ上に比較可能に表示するようにした。 （もっと読む）

【課題】 複雑な画像処理を経ることなく、塗装面の状態を精確に反映した検出値により信頼性の高い平滑性検査を安定的に行なうことができる塗装状態検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】 塗装面４上の被検査面４０に、全面的な暗部（２０ｂ）と該暗部中に配置された細線状の明部（２０ａ）で構成された明暗画像（２０）を投影する画像投影手段２と、被検査面４０の投影画像（５０）を撮像する撮像手段３と、得られた多階調画像５０を所定の閾値（Ｖ_Ｔ）で２値化し、その２値画像における明暗境界線（５２ｃ）を抽出する画像処理手段５と、前記明暗境界線の波形を解析して塗装面の平滑性を判定する判定手段とを備えた。 （もっと読む）