【課題】 油膜厚さが実測でき、金属接触と放電を混同せずに、油の物性を実軸受と同じ状態で、油膜の絶縁破壊が評価できる油膜絶縁破壊評価装置を提供する。
【解決手段】 本発明の油膜絶縁破壊評価装置は、ガラスディスク１と、これに油膜を介して接触させるボール４と、ガラスディスク１とボール４との間の絶縁抵抗を測定する抵抗測定回路とを備えたもので、ガラスディスクを透明体とし、ボールとの接触面側に可視光を透過する膜電極２を設け、この膜電極２とボール４との間の電圧、もしくは流れる電流を測定するとともに、油膜の状況を高速度カメラ１５で撮影するものである。 （もっと読む）

【課題】部品実装装置に既に備えられている手段を利用して、簡単な構成で、液体の転写膜厚を確認できるようにする。
【解決手段】対象物（部品２２）に転写される液体（フラックス１０５）の膜厚を確認するための液体転写膜厚確認装置であって、対象物（２２）の幅を測定する手段（レーザアラインユニット６２）と、対象物（２２）を垂直方向に移動する手段（Ｚ軸モータ４６）と、液体（１０５）を付着させた対象物（２２）の幅データから、所定の転写膜厚が形成されていることを確認する手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】より簡易な構成でより簡単に薄膜が除去できたか否かの判断を行うことができ、より低コストの薄膜除去検出装置および薄膜除去検出方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ１０上の薄膜を除去する際に該薄膜が除去されたか否かを検出する薄膜除去検出装置であって、光源２０からシリコンウェーハ１０に光を照射して、シリコンウェーハ１０からの反射光のうち特定波長光のみを干渉透過フィルタ２２を介して透過させ、受光センサ２４により干渉透過フィルタ２２からの透過光を受光して該透過光の光強度を測定し、情報処理装置３０の処理部３６により、特定波長光の反射または吸収光強度が所定強度若しくは該所定強度の所定割合に達したか否かに基づきシリコンウェーハ１０上の薄膜が除去されたか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】対象物の表面に形成された被膜の膜厚の分布を精度良く測定することが可能な膜厚測定装置および膜厚測定方法を提供するとともに、表面に被膜が形成された対象物の表面温度の分布を当該被膜の膜厚の分布によらず精度良く測定することが可能な表面温度検査装置および表面温度検査方法を提供する。
【解決手段】波長帯が異なる二種類の赤外線の強度分布から算出される測定温度分布の差分値に基づいて鍛造用金型１０のキャビティ面１０ａに形成された被膜１１の膜厚分布を算出する。また、被膜１１の膜厚に基づいて鍛造用金型１０のキャビティ面１０ａの放射率分布を補正し、波長帯が異なる三種類の赤外線の強度分布および補正された鍛造用金型１０のキャビティ面１０ａの放射率分布に基づいて鍛造用金型１０の表面温度分布を算出する。 （もっと読む）

【課題】 被検体（例えばウエハ）のエッジ部についても高い精度で検査できる表面検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】 光束を表面検査の対象である被検体（ウエハなど）の被検面に対して所定の入射角で入射させるとともに被検面に対して光束を走査させて、被検体の表面を測定する。被検面の走査部分から出射した散乱光を第１光強度検出部に導光するとともに、被検面の走査部分から出射した正反射光を第２光強度検出部に導光する。第１光強度検出部で受光された散乱光による第１信号に基づき、被検面上の主として異物を求め、第２光強度検出部で受光される正反射光の受光位置で被検面の高さを求める。被検面に対して光束が走査されているとき、前記第２光強度検出部で受光される受光光量が所定のパターンで変化した際に被検体のエッジ部であると認識し、そのエッジ部における受光光量変化に基づき被検体のエッジ部の状況を測定する。 （もっと読む）

【課題】対象物までの距離測定における直線性の較正を高精度に行う。
【解決手段】予め設定された加工対象領域までの距離を変位センサから得られる変位量に基づいてレーザ光の焦点深度を調整して倣い制御を行いながらレーザ加工を行うレーザ加工装置に使用される前記変位センサの較正用治具において、前記変位センサから出射される計測用レーザ光の照射面は、水平面に対して所定の角度に傾斜するように形成される傾斜部と、前記レーザ加工装置における加工対象物を保持するために設けられたステージ上に載置するための水平な底部とを有し、前記傾斜部の表面は、光学ガラスで形成されていることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査において、印刷後の基板４を３次元計測して印刷されたクリーム半田Ｓの立体形状および印刷量を求め、求められた立体形状およびスクリーン印刷に用いられたマスク３０の開口部３１の形状・サイズを示す開口データに基づいて、クリーム半田Ｓの平面形状を示す２次元データを求める演算を行う。これにより、印刷されたクリーム半田Ｓの位置ずれを２次元データとして求めるための検査装置と印刷量を３次元データとして求めるための検査装置とを重複して配置する必要がなく、設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】
基板上に塗布した膜厚の計測を非破壊かつ非接触にて行うこと。
【解決手段】
本発明においては、基板に塗布した材料の膜厚を測定する膜厚測定装置において、基板を固定する固定部と、基板を外部から隔離するチャンバーと、スリット状の光を発生させて、このスリット状の光を基板に照射する光源と、基板から反射した光を検出する検出部とを備えたことを特徴とする膜厚測定装置が提供される。また、本発明においては、基板をチャンバー内に固定し、基板にスリット状の光を照射し、この基板から反射した断面輪郭線を検出することを特徴とする膜厚測定方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】熟練の技術者による官能評価と同等又はそれ以上の精度で、塗装面の微小傷群（白ボケ）を検出することを可能とする、画像処理技術を提案する。
【解決手段】検査面に光を照射して該検査面で反射した光を撮像して得た検出画像データを加算平均した平均化画像を作成し、双一次補間法を用いて前記平均化画像を所定の縮小倍率で縮小した縮小画像を作成し、双一次補間法を用いて前記縮小画像を所定の拡大倍率で拡大した拡大画像を作成し、前記拡大画像の輝度ヒストグラムを作成し、前記輝度ヒストグラムを分析して標準偏差を算出し、前記標準偏差と予め設定された閾値とを比較して表面不良の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】路面状態を定量的に検知可能に装置を構成し、好適な車両制御を実現すること。
【解決手段】車両制御システム１は、第一発光デバイス１１１から波長λ１のレーザ光を発射して路面に照射し、第二発光デバイス１２１から波長λ２のレーザ光を発射して路面に照射する。また、第一受光デバイス１１７で第一発光デバイスから発射されたレーザ光の反射光を受光し、受光強度Ｒ１を第一受光処理回路１１８からマイコン１３０に入力すると共に、第二受光デバイス１２７で第二発光デバイスから発射されたレーザ光の反射光を受光し、受光強度Ｒ２を第二受光処理回路１２８からマイコンに入力する。そして、強度比Ｓ＝Ｒ１／Ｒ２と、入射角度θｖと、波長λ１での水の吸収係数α１と、波長λ２での水の吸収係数α２と、に基づき、式ｄ＝ｌｎＳ／｛２×｜α２−α１｜／ｓｉｎθｖ｝に従って、道路表面の水の層厚ｄを算出し、これに基づき、ブレーキ油圧等を制御する。 （もっと読む）

【課題】被検査体のモデルを構築することが困難になっても、高精度に表面欠点の特徴量を算出する表面欠点検査装置を提供すること。
【解決手段】被検査体に光を照射する光照射手段と、前記被検査体を介した透過光または反射光を受光する受光手段と、前記受光手段の受光信号に基づいて前記被検査体の表面欠点を検出する欠点検出手段とを備えた表面欠点検出装置において、前記欠点検出手段は、統計処理に基づいて予め取得した補正情報を用いて前記受光信号を処理することにより、前記表面欠点の特徴量を算出することを特徴とする表面欠点検出装置。 （もっと読む）

【課題】使用しようとする薄膜状材料のポアソン比を正確に測定することができる測定方法と測定装置とを提供することを目的とする。
【解決手段】ポアソン比を求めようとする薄膜状材料１の表面上にオプティカルフラット１１を配置し、この状態において、該薄膜状材料１に曲げ応力のみが作用するように加重し、この加重した状態において前記オプティカルフラット１１を通して視認される双曲線状の干渉縞の該双曲線が薄膜状材料の幅方向の仮想軸Ｙとなす角θを計測し、このθと（１）式とを用いて、該薄膜状材料１のポアソン比を得る。
【数１】
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【課題】光の干渉現象によらずに、膜厚を測定する方法及び装置を提供すること。
【解決手段】反射が少ない透明層１と、透明層１との境界面において反射する不透明層３とが積層され、透明層１の表面に向けてレーザ光を照射し、表面での第１の反射光２Ｘと、境界面での第２の反射光３Ｘとから透明層１の厚みを計測する。 （もっと読む）

【課題】 測定対象が光反射性材料（たとえば金属材料）の表面を有するときに、その稜線（エッジ）の位置を正確に測定する。
【解決手段】 測定対象の稜線を境界とする一方の側の表面に光吸収性材料の被膜を形成する光吸収性被膜形成過程と、前記光吸収性材料の被膜が形成された測定対象の稜線の位置である稜線位置を光学的に測定する稜線位置測定過程と、２つの稜線位置から２つの稜線の間隔を演算する開口間隔演算過程と、を有するようにした稜線測定方法、およびその稜線測定方法が適用される測定対象としてのダイヘッド。 （もっと読む）

【課題】対象物上の膜内の応力を容易かつ迅速に求める。
【解決手段】応力測定装置１では、対物レンズ４５７を介して基板９に照射した光の反射光を遮光パターン撮像部４３により受光することにより、光学系４５の開口絞り部４５３に配置された遮光パターン４５３ａの像が取得される。制御部５では、遮光パターン撮像部４３からの出力に基づいて、複数の傾斜ベクトル測定領域における基板９の傾斜ベクトル、および、基板９の表面形状が求められ、表面形状に基づいて求められた曲率半径、膜厚および基板９の厚さに基づいて膜内の応力が求められる。応力測定装置１では、対物レンズ４５７からの光が基板９上においてほぼ平行光となっているため、基板９上の各傾斜ベクトル測定領域においてフォーカス調整なしに測定を行うことができ、基板９の表面形状を容易かつ迅速に求めることができる。その結果、基板９上の膜内の応力を容易かつ迅速に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】多くの基準となる板状部材の膜厚とパラメータとの関係を用いなくても広い範囲の膜厚測定が可能となる膜厚測定方法及び膜厚測定装置を提供することである。
【解決手段】板状部材に含まれる膜層の厚さを測定する膜厚測定方法及び装置であって、前記板状部材の面に対して透過可能な検査光を、その波長を所定範囲にわたって変化させつつ照射し、照射される各波長の検査光が前記板状部材を透過して出てくる透過光の強度を検出し、前記検査光の各波長とその透過光の強度との関係を表す特性曲線における極大点及び極小点に基づいて注目波長を決定し、前記決定された注目波長から前記膜層の厚さを算出するようにした膜厚測定方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】計測時間を大幅に短縮し、検査のスループット性を向上させることが可能な膜評価装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被検査物（ウエハ１０）の表面に形成された膜（薄膜）へ平行な光束を照射する照明光学系（２０）と、前記光束の照射によって前記膜の表面及び裏面で反射する反射光束を受光する反射光学系（３０）と、前記反射光学系で受光した前記反射光束の強度分布情報を取得するデータ処理部（４０）と、前記膜の厚さ変動に対して前記反射光束の反射率変化が大きい前記照明光束の波長を選択する波長選択部（波長選択ユニット２２）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタなどの被検体の分光計測領域を正確に設定することが可能で、被検体の分光情報を正確に把握できる顕微鏡測定装置を提供する。
【解決手段】被検体Ｂ上に結像した微小スポットからの反射光の分光測定を行う顕微鏡測定装置である。反射光の光路に光を入光させる計測領域表示光源５０を備え、被検体Ｂ上に計測領域表示スポットＳを結像させる。制御手段３８は、照明光又は透過光を被検体Ｂに投射して計測領域表示スポットＳが映った画像Ｉを捉える画像取得手段３１と、この画像取得手段３１の画像Ｉに基づいて被検体Ｂに対する計測領域表示スポットＳの相対位置を検知して、上記移動手段１１にて計測領域表示スポットＳが被検体Ｂの所定の位置に結像するように移動させる画像処理手段３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】直交表を用いた形状測定において理論波形情報と測定波形情報との適合度が飽和する場合であっても、対象物の微細な表面形状を精度よく求める。
【解決手段】基板の表面形状モデルを表す複数のパラメータに関する直交表が準備された後、比較演算部５３では、基板上の測定領域における光学特性と波長との関係を示す測定波形情報と直交表の各行に対応する理論波形情報との適合度を求めて水準値の一の組合せを選択する処理が行われる。パラメータ値決定部５４では選択された組合せを基準として直交表を更新しつつ比較演算部５３における当該処理を更新後の直交表に対して繰り返させ、最大となる適合度が飽和する場合に、長さに関する一のパラメータを選択し、当該長さを分割した新たな表面形状モデルを生成して、新たな直交表が演算対象として生成される。これにより、基板の微細な表面形状を精度よく求めることが実現される。 （もっと読む）

【課題】 アニール対象物のレーザビーム入射位置の溶融部分の深さを、非接触で計測する技術を提供する。
【解決手段】 アニール用レーザ光源が、ステージに保持されたアニール対象物にアニール用パルスレーザビームを入射させる。アニール対象物の表面のうち、アニール用パルスレーザビームが入射した領域に、測定用光源から測定用レーザビームが入射される。反射光検出器が、測定用レーザビームの反射光の強度を検出する。制御装置が、反射光検出器で検出された反射光の強度の時間変化に基づいて、アニール対象物が、アニール用パルスレーザビームの入射によって一時的に溶融した部分の溶融深さを算出する。 （もっと読む）