【課題】 塗料の下地隠蔽性を示す指標を測定する技術を提供する。
【解決手段】 本発明で具現化された一つの方法は、塗料の下地隠蔽性を評価する方法である。本方法は、硬化収縮処理前の塗膜を有する試料を作製する工程を備える。本方法の特徴は、前記試料に硬化収縮処理を加えながら、塗膜の硬化進行度を経時的に計測する処理と、塗膜の収縮進行度を経時的に計測する処理を同時に実行する工程を実施することである。それによって、硬化進行度の経時的変化と収縮進行度の経時的変化を計測することができ、両者から下地に存在する凹凸が硬化収縮処理後の塗膜表面に現れる凹凸に与える影響指標を算出する工程を実施することができる。 （もっと読む）

【課題】紫外光を通しにくい反射防止機能の、又は低反射機能を持った反射防止透明フィルムの表面状態を検査し、光学欠陥を検出する方法のおいて、光学欠陥を検出する時、検査効率が低下せず、生産ライン上で検出する検査方法であって、分解能を上げずに実用上問題となる光学欠陥のみを検出する反射防止透明フィルムの検査方法を提供すること。
【解決手段】紫外光の３００から４００ｎｍの波長域の光源を用い、透明フイルムの基材の片側表面に低反射層を形成した反射防止透明フィルムの片側表面より照射して、その正反射光を紫外光用カメラで撮像することにより、反射防止透明フィルムの光学欠陥を検出することを特徴とする反射防止透明フィルムの検査方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の有機皮膜を検査する場合において、作業者の負担を軽減するとともに、高精度な検査を実現する。
【解決手段】コンピュータによってデータ処理部１１０および検出部１１１といった機能構成を実現する。データ処理部１１０は、良品基板やサンプル基板から実験により求めた閾値情報や検査領域を特定する情報を入力として受け付け、特性データ１００および検査領域データ１０１を生成する。検出部１１１は、検査領域データ１０１を参照することにより、検査対象となる基板を撮像した画像データ１０２を構成する画素から検査領域に相当する画素を選択する。さらに、選択した画素の画素値から実測値を演算し、求めた実測値と特性データ１００の閾値とを比較して、比較結果に応じて有機皮膜を検出する。 （もっと読む）

【課題】 設計目標どおりに成膜することができ、所望の光学特性を有する光学素子を製作することができる成膜装置及び成膜方法を提供すること。
【解決手段】 成膜装置１は、真空槽２内に配設されて中心軸Ｃ回りに回転自在な保持部材７と、基板３とともに成膜されるＳｉモニタ部材（第１モニタ部材）８及びＮｂモニタ部材（第２モニタ部材）１０と、Ｓｉモニタ部材８上に成膜された薄膜の膜厚を検出するＳｉ膜厚検出機構（第１膜厚測定手段）と、Ｎｂモニタ部材１０上に成膜された薄膜の膜厚を検出するＮｂ膜厚検出機構（第２膜厚測定手段）と、基板３上に成膜された混合薄膜の光学特性値を検出する光学特性測定機構（特性評価手段）と、各膜厚検出機構の検出値に基づいて各ターゲット５、６からの材料供給速度を制御する制御部とを備えている。 （もっと読む）

半導体ウェハのパターン形成領域の層厚を測定するための厚さ測定装置は、パターン形成領域から取られた反射データを得、そこから周波数スペクトルを得るためのスペクトルアナライザと、前記スペクトルを探索して前記スペクトル内のピーク周波数を見出すためのピーク検出器であって、前記探索をそれより前の学習段階で見出されたピーク周波数に対応する領域に限定するように動作可能であるピーク検出器と、前記ピーク周波数付近の前記スペクトルをフィルタリングするための、前記ピーク検出器に関連付けられた周波数フィルタと、前記学習段階で得たパラメータを使用して、前記フィルタリングされたスペクトルの最尤適合を実行し、少なくとも所望の層厚を得るための最尤フィッタと、を備える。高分解能の非実時間学習段階でそれより前に得られたパラメータを用いて最尤適合を実行することにより、実時間に高分解能の結果が提供できる。
（もっと読む）

【課題】光を透過させる異物について、面積の大きな異物を所定以上の高さの異物と誤認識するのを防止する。
【解決手段】光学系１０の投光系は、帯状の検査光をガラス基板１の表面へ２０°前後の入射角で照射する。光学系１０の第１の受光系は、検査光がガラス基板１の表面の異物により散乱された散乱光を、検査光に対してほぼ垂直の角度で受光する。光学系１０の第２の受光系は、検査光がガラス基板１の表面により反射された反射光を、検査光の入射角に対する反射角で受光する。光を透過させる異物について、異物の内部へ透過した検査光が、検査光の入射位置から大きくずれた位置で放射された場合、第１の受光系は、従来よりも水平に近い角度で受光を行うため、光が放射された位置に焦点が合わず、放射された光をほとんど受光しない。 （もっと読む）

【課題】対象物の表面に光透過膜が形成されていてもその対象物の表面段差を測定するとともに、その表面の段差測定を簡便にする。
【解決手段】段差測定装置３０は、光透過膜１が表面に設けられている対象物３に対して対象物の表面３ａの段差を測定し、光透過膜１を介して対象物の表面３ａに光１１を入射させる光源１０と、光透過膜１及び対象物３で反射した反射光２５を検出する光検出器２０ａと、光検出器２０ａにより検出された光２５の位置に基づいて、対象物の表面３ａの段差を導出する段差導出部とを備えている。そして、光源１０は、光透過膜１への光１１の入射角θを変更する入射角変更手段１０ａと、光透過膜１に入射させる光１１の波長を変更する波長変更手段との少なくとも一方を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
磁気記憶媒体とのインターフェースにおける磁気記録コンポーネントの磨耗をシミュレートするための磨耗ゲージ及びそれを使ったテスト方法を提供する。
【解決手段】
磨耗ゲージは、磁気記録コンポーネントの作業表面の幾何学的寸法及び形状に実質的に近似した磨耗表面を有する磨耗ゲージ・ブロックを含む。なお、磨耗表面は透明な材料のコーティングを有する。テスト方法は、テスト治具に磨耗ゲージを装着し、テープを位置決めして磨耗表面の端部におけるオーバラップ角を調節し、所望のテープ張力、速度、及び動作時間を選定し、テープを所望の動作時間の間、磨耗表面と実効的に接触したまま、望ましくは単一方向に走らせる。磨耗表面が白色光の照射の下に検査され、磨耗表面における干渉性の色変化の場所が観察及び記録される。色変化は、磨耗表面における透明なコーティングの厚さ変化に相関している。 （もっと読む）

【課題】単純な動作機構により所望の膜厚および膜組成をもつ有機薄膜機能素子を精度よく形成することが可能な有機膜の膜厚制御を実現する装置を提供する。
【解決手段】構造体の有機薄膜中のドーピング濃度を測定する測定装置であって、少なくとも成膜中に構造体に少なくとも励起光を含む波長範囲の照射光を投光する光源、照射光に対する該構造体からの少なくとも蛍光を受光し、構造体の蛍光強度を得る検出手段、有機薄膜の厚さ及び該蛍光強度に基づいて有機膜にドープされたドーピング材料の濃度を測定する濃度測定手段からなる構成とした。 （もっと読む）

ウェハ上またはデバイス上の微細構成を破壊することなく測定できるようにするために、本発明は、少なくとも１つの蛍光発光局所構造体（２２）が共焦点顕微鏡（１）を用いて励起光で走査され、対物レンズ（１５）の焦点面（１９）中の焦点（１７）から放射され励起光で励起された蛍光が検出され、前記焦点（１７）の位置および検出された蛍光信号から測定データが得られる、ウェハ（２）上またはデバイス上の３次元局所構造体（２２）を測定する方法を提供する。 （もっと読む）

薄膜の特性を解析するためのシステムおよび方法が提供される。本発明は、適切に選択されたフィルタを備えた複数の検出チャンネルを構成することによって、薄膜を測定するようにＩＲセンサの能力を拡張する。多チャンネルの赤外センサで、吸収に基づく測定と同時に、またはその測定の代わりに、干渉縞の特有のシグナチュアが検出され得る。
（もっと読む）

【課題】 光学システムにおいて、位相および振幅情報を含む波面分析、ならびに３Ｄ測定を実行する方法および装置、特に、光学システムの画像面のような、中間面の出力の分析に基づく方法および装置を提供する。
【解決手段】 薄膜コーティング、または多層構造の個々の層が存在する表面トポグラフィの測定について記載する。多重波長分析を、位相および振幅マッピングと組み合わせて利用する。マクスウェルの方程式の解に基づき、仮想波面伝搬を用いて、波面伝搬および再合焦によって位相および表面トポグラフィの測定を改良する方法について記載する。このような位相操作方法によって、または広帯域およびコヒーレント光源の組み合わせを利用する方法によって、光学撮像システムにおいてコヒーレント・ノイズの低減を達成する。本方法は、集積回路の分析に適用され、コントラストを高めることにより、または１回のショット撮像における３Ｄ撮像によってオーバーレイ測定技法を改善する。 （もっと読む）

【課題】 イン・ラインの測定および制御ツール、テスト・パターンおよび評価方法を含む統合された測定システムを提供する。
【解決手段】 基板上で寸法を測定するための方法を記載する。ターゲット・パターンは、主周期ピッチＰで反復する公称特徴寸法を備え、主方向に直交する所定の変動を有する。基板上に形成されたターゲット・パターンは、少なくとも１つの非ゼロ次回折が検出されるように照射する。公称寸法に対する転写された特徴寸法の変動に対する非ゼロ次回折の応答を用いて、基板上で限界寸法またはオーバーレイ等の対象の寸法を求める。本発明の方法を実行するための装置は、照射源と、非ゼロ次回折を検出するための検出器と、ターゲットからの１つ以上の非ゼロ次回折を検出器において検出するようにターゲットに対して照射源を位置付けるための手段と、を含む。 （もっと読む）

本発明は、半導体ウェハ（１００）上に堆積または形成された膜（１０４）の光学特性を測定するためのシステム（２０１）および方法を提供する。膜の試験領域（２０６）内にあって、互いに重なり合わない複数の位置（２１６）において、上記膜の化学線照射量よりも低い放射線照射量で光学特性を測定する。この結果、上記測定によって上記膜内に化学変化が引き起こされることはない。従来技術による方法に対して上記測定を較正して、その結果を調整係数または較正係数によって調節してもよい。
（もっと読む）

基板及び被覆膜を有するオブジェクト及びフォトリソグラフィ装置の一部分の互いに対する位置を決める装置は、フォトリソグラフィ・システムと、ポジショナーと、光学システムと、プロセッサと、を備える。フォトリソグラフィ・システムは、オブジェクトの一部分を第１光パターンで照射するように構成され、かつ基準表面を含む。ポジショナーは、フォトリソグラフィ・システムとオブジェクトとの間の相対位置を変えることができる。光投影装置は、第２光パターンをオブジェクトの被覆薄膜に投影するように構成されている。光学システムは、基板によって拡散散乱される第２光パターンの光を撮像する。プロセッサは、オブジェクトの空間特性を拡散散乱光に基づいて求め、かつポジショナーを動作させてフォトリソグラフィ・システムとオブジェクトとの間の相対位置を変えさせるように構成されている。
（もっと読む）

物体の空間的特性を決定するための方法には、２つ以上の界面を含む測定物体からの走査低コヒーレンス干渉信号を得ることが含まれる。走査低コヒーレンス干渉信号には、２つ以上の重なり合う低コヒーレンス干渉信号（それぞれ個々の界面に起因する）が含まれる。低コヒーレンス干渉信号に基づいて、少なくとも１つの界面の空間的特性が決定される。場合によって、決定は、低コヒーレンス干渉信号のサブセットに基づき、信号の全体に基づくのではない。あるいはまたは加えて、決定は、低コヒーレンス干渉信号を得るために用いられる干渉計の機器応答を示す場合があるテンプレートに基づくことができる。
（もっと読む）

試料特に（製薬）錠剤を調査するための方法及び装置である。放射体及び/又は試料は、最初は、放射体が所定の距離にあり、試料表面の最初に照射した点の法線方向に位置する。放射体は25GHz〜100THzの範囲で複数の周波数を持つ光を試料の複数の点に照射する。放射体と試料とは相対的に位置を変えることが可能である。ただし、その位置の変更は、放射体と試料との間では所定の距離（試料表面と放射体との）を保存し、放射体は各照射点の法線と一致させ、透過又は反射した光を各点で検出することが可能になるようにする。この特徴的な応用として（製薬）錠剤のコーティングの形状及び組成を画像化するというのがある。
（もっと読む）

本発明は、例えば第１の接触面を備えたチップ・モジュールである第１の構成要素と、例えば第２の接触面を備えたアンテナである第２の構成要素とを備え、この２つの接触面が導電性の塊体に接続されるチップカードを製造するための方法と装置に関する。第１のステップにおいて、カード本体（１）は曲げ装置によってその形状が湾曲部を有するように曲げられ、後で第１の構成要素（２）を受け入れるためのカード本体（１）の凹部（５）内に塗布された塊体（４）がその湾曲部の外側に配置される。第２のステップでは、光源（６）からの少なくとも１つの光線（７）が、塗布された塊体（４）の側方からこの塊体（４）上へ向かうように方向付けされ、これによって、カード本体（１）に対する導電性の塊体（４）の塗布高さ（４ａ）を、その塗布高さ（４ａ）を光学的に画像化することにより測定するようになっている。
（もっと読む）

計測学ツール較正方法および装置が開示される。前記装置は、その上に形成された少なくとも一つの較正サイトを備える。前記較正サイトは、基板の表面に配置された少なくとも一つのフィーチャーを有するセルのパターンを含む。前記フィーチャーは、ステップ高さ計測学ツールと位相計測学ツールを較正するために、ステップ高さ計測学ツールと位相計測学ツールによる計測に供される。
（もっと読む）

【課題】 波長による屈折率の変化、つまり波長の関数で屈折率を反映したスペクトルを高速フーリエ変換を通じて得られた干渉空間での反射光のピーク値の位置を通じて、速やかな分析速度および高精密度を有した光ディスクの厚さ測定方法を提供すること。
【解決手段】 光の波長の長さによる反射光の強度を波長別スペクトルデータとして検出する段階と、前記検出された波長別スペクトルデータを波長の関数として屈折率を反映したスペクトル値に変換処理する段階と、前記変換処理された値を高速フーリエ変換を通じて光ディスクの厚さを表す間接空間の長さに変換処理して反射光の強度がピーク値を有する位置をそれぞれスペーサーレイヤーおよびカバーレイヤーの厚さとして検出する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）