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Fターム[2F065CC31]の内容

光学的手段による測長装置 (194,290) | 対象物−個別例 (8,635) | 付着膜;蒸着膜 (441)

Fターム[2F065CC31]に分類される特許

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【課題】透明着色膜の膜厚を分光干渉法により非接触で測定する際に、反射照明のみであっても測定する透明着色膜の認識が容易で、測定すべき透明着色膜の認識ミスが生じない透明着色膜の膜厚測定方法及び膜厚測定装置を提供する
【解決手段】
基板上に透明着色膜が形成された被測定物の表面に照明光を入射して、その反射光を分光して分光反射率を求め、その分光干渉波形から透明着色膜の膜厚を計算する透明着色膜の膜厚測定方法であって、被測定物に照明光を入射し、入射した状態で焦点位置を膜表面から基板裏面に移動させることで測定すべき透明着色膜の特定を行う。 (もっと読む)


本発明は、加工品(6)、好ましくは、セルロース材料の袋製品または袋の半製品上の塗布のり剤(9)の3次元的広がりの特徴を測定および監視の少なくとも一方を行う装置(8)を開示する。この装置(8)は、加工品(6)から発出する電磁放射(3)の特性を記録する(3)ことができるセンサ装置(5)を含む。加工品(6)によって反射される電磁放射(3)の強度値を、このセンサ装置(5)によって記録することができる。 (もっと読む)


【課題】 画像処理精度を向上させた偏光イメージング装置を提供する。
【解決手段】
それぞれ透過軸が異なる2つ以上の偏光子の領域に分かれており、入射される入力光のうち、前記各領域において当該入力光の無偏光成分を透過させると共に、前記各領域によって偏光方向が異なる前記入力光の偏光成分を透過させる偏光子ユニットを1個又は複数個含む偏光子アレイと、前記各領域を透過した光を独立に受光する受光素子アレイと、前記受光素子アレイからの前記偏光成分及び無偏光成分を処理する画像処理部と、を有する偏光イメージング装置(100)により解決することができる。 (もっと読む)


【課題】 膜厚測定方法及び膜厚測定装置に関し、装置構成を大幅に変更することなく、光干渉式膜厚測定方法を用いて1μm以下の薄膜の膜厚を精度良く且つ高スループットで測定する。
【解決手段】 光源1からの照射光を測定対象物である基板2上に設けた被膜3に入射させ、被膜3からの干渉を起こした反射光を、被膜3の主面に対する照射光の入射角を変化させながら受光手段8により、ステージ移動方向と光軸のなす面方向に光の透過軸を設定した偏向フィルタを透過した光の反射強度を測定し、測定した反射光の強度変動における極小値を取る反射角から前記被膜3の膜厚を取得する。 (もっと読む)


本発明は基板上の部分透過層、特に炭素に基づく摩耗保護層の層厚の測定のための干渉測定装置に関し、この層を自動的にその深さ方向(Z)に走査する走査装置を有し、この走査装置を用いて層構造に対して相対的に干渉平面(LE)がシフト可能であり、白色光干渉計(WLI)及び/又は波長走査干渉計(WLSI)を有する干渉計部分(IT)を有する。本発明はさらに相応の評価方法に関する。
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【課題】結晶化シリコン膜に絶縁膜を積層した後、結晶化シリコン膜と絶縁膜との間の被測定面に直上の絶縁膜から付与される応力を、局所的かつ精度良く測定することができるとともに、基板の歩留まりを向上する電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ラマン散乱分光法を用いて、基板上に積層した膜の引っ張りまたは圧縮応力を測定する電気光学装置の製造方法であって、基板上に積層した半導体層1aの被測定面110に光の焦点を合わせて、被測定面110の応力を測定し、第1の応力F1を求める手順と、被測定面110上に、絶縁膜41を積層する手順と、被測定面110に光の焦点を合わせて、被測定面110の応力を再度測定し、第2の応力F2を求める手順と、第1の応力F1と第2の応力F2とに基づいて、被測定面110における直上の絶縁膜41から付与される応力を求める手順と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】蛍光塗料を用いて離型剤を可視化することを図り、金型のキャビティ形成面に塗布された離型剤の分布や塗布厚を簡易観察により判別して、離型剤塗布状態の良否を判定することが可能である離型剤塗布状態検出方法及び離型剤塗布状態検出装置を提案する。
【解決手段】蛍光物質を含有する離型剤が塗布された金型のキャビティ形成面8に紫外光を照射し、前記キャビティ形成面8にて発される可視光の発光強度に基づいて離型剤塗布状態を検出して、離型剤の分布や塗布厚などの、前記キャビティ形成面8への離型剤塗布状態の良否を判定する。離型剤塗布状態のうち塗布量の多少を推定するに際しては、離型剤塗布量と可視光の発光強度との関係を示す測定ゲージを用いる。 (もっと読む)


【課題】エリプソメータを用いて薄膜評価を行うために使用される薄膜評価用基準基板及び薄膜評価方法を提供する。
【解決手段】エリプソメータを用いて薄膜評価を行うために使用される薄膜評価用基準基板であって、着色成分を含有する結晶化ガラスにより形成されることを特徴とする薄膜評価用基準基板とその基準基板を用いた薄膜評価方法であり、前記結晶化ガラスの主結晶として、Li2O・2SiO2を含有したり、前記着色成分としてCo、Cr、Ni及びMnの全てを含有し、前記Co、Cr、Niは酸化物CoO、Cr23、NiOとして各々0.3〜1.0重量%含有されており、前記Mnは酸化物MnO2として1.5〜2.5重量%含有されている場合や、前記薄膜評価用基準基板の表面の中心線平均粗さが2.0nm以下を満たすことがある。 (もっと読む)


【課題】 フィルム状またはシート状の基材上に製膜された膜の厚みを、簡単に、かつ全域で測定できるようにする。
【解決手段】 ロール3から銅板のシート4を順次繰出し、塗工部6にて酸化チタン塗料を塗布し、乾燥炉7にて乾燥させた後、膜測定装置1にて酸化チタンの膜厚を測定する。その測定にあたって、カラーCCDセンサ8を用い、シート4の幅方向の全長に亘って撮像し、得られた映像信号を、コントローラ10のビデオボード11にてRGBの各色成分の階調データに変換する。その内、測定に有効なGまたはBのデータを、演算回路14が基準厚みテーブル13に格納されている基準値に対照して該当する膜厚を求め、許容範囲から外れていると、マーカー20にマーキングさせる。したがって、酸化チタンの膜厚および重量を正確に測定し、塗工部6での塗工量をFB制御し、膜厚を一定に維持できる。 (もっと読む)


【課題】被塗布物に変形が生じた場合においても蛍光体の膜厚を精度よく検査する。
【解決手段】照射部5が蛍光体3に紫外線を照射し、受光部6が紫外線照射に応じて蛍光体3が発した光(発光光)を受光し、コンピュータシステム8が、蛍光体3の発光光の輝度を蛍光体3の膜厚値に換算することにより、被塗布物2の表面上に塗布された蛍光体3の膜厚を直接測定する。これにより、被塗布物2に歪み等の変形が生じた場合においても蛍光体3の膜厚を精度よく検査することができる。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成された膜の膜厚ムラを精度よく検査する。
【解決手段】ムラ検査装置1では、光照射部3により基板9上の膜92に所定の入射角にて光が照射され、光照射部3からの光のうち膜92にて反射された特定波長の干渉光が撮像部41にて受光され、膜92を示す元画像が取得される。記憶部6では、膜厚の変動に対する特定波長の干渉光の強度変動の割合である感度と特定波長の干渉光の強度との関係を示す感度情報61が記憶されており、感度が膜厚に依存して変化する影響を感度情報61および元画像の各画素の画素値を参照することにより補正しつつ、元画像から導かれる画像における所定の空間周波数帯域の振幅の度合いが膜厚ムラとして検出される。これにより、基板9上に形成された膜92の膜厚ムラを精度よく検査することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 より簡便かつ短時間に酸化膜の膜厚測定を行うことができるようにする。
【解決手段】 膜厚測定方法は、予め準備された金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚とエリプソメトリで測定される位相差Δとの関係から、エリプソメトリで測定される位相差Δのみを用いて金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚を求める。基板処理装置は、予め準備された金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚とエリプソメトリで測定される位相差Δとの関係から、エリプソメトリで測定される位相差Δのみを用いて金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚を求める膜厚測定器を有する。 (もっと読む)


【課題】 酸化膜などの透明膜が存在する被検査対象に対して、回路パターンに起因するノイズを低減させることで、実害になる異物又は欠陥を高感度に検出可能とする。
【解決手段】 基板試料を載置してX-Y-Z-θの各方向へ任意に移動可能なステージ部と、回路パターンを斜方から照射する照明系と、照明された検査領域を上方および斜方から検出器上に結像する結像光学系とを有し、該照明系の照射により前記回路パターン上に発生する散乱光および回折光を集光する。更に、回路パターンの直線部分からの回折光を遮光するためにフーリエ変換面上に設けた空間フィルタを有する。更に、上記検出器で受光された上記照射された試料上からの散乱反射光を電気信号に変換し、該変換された電気信号を繰り返すチップ間で比較して不一致により試料上の異物として検査する。 (もっと読む)


【課題】 樹脂等の液体を非貫通開口部内に塗布し、その塗布量を測定する場合において、簡単かつ高精度に測定可能で、汎用性が高い液体塗布物の画像処理方法及び装置を提供する。
【解決手段】 撮像装置1と、撮像装置1の周囲又は撮像装置1への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明2とを用い、対象物10の凹部12内の液体塗布物20の量を測定する場合に、前記液体塗布物20の表面で反射されたリング状照明2の像を撮像装置1で撮像し、撮像されたリング状照明2の像の寸法によって前記凹部12内の液体塗布物20の量を測定する。 (もっと読む)


【課題】 樹脂等の液体を対象物に点状に塗布し、その塗布量を測定する場合において、簡単かつ高精度に測定可能で、汎用性が高い液体塗布物の画像処理方法及び装置を提供する。
【解決手段】 撮像装置1と、撮像装置1の周囲又は撮像装置1への入射光を囲む位置関係に設けられたリング状照明2と、撮像装置1で撮像された画像信号を処理する画像演算処理部5とを備え、対象物としての基板10に設けられた凸面状液面を持つ液体塗布物20の量を測定するものであって、液体塗布物20の前記凸面状液面で反射されたリング状照明2の像を撮像装置1で撮像し、撮像されたリング状照明2の像の寸法を画像演算処理部5によって算出することにより、液体塗布物20の量を測定する。 (もっと読む)


【課題】 薄膜膜厚計測方法及び薄膜膜厚計測装置に関し、数100nm以下の薄膜の膜厚或いは膜厚分布を簡単な構成で精度良く測定する。
【解決手段】 薄膜からの光の反射角度ごとに光の強度を複数の波長帯成分に分離して取得し、取得した光強度の各波長帯成分から各波長帯成分ごとの反射角度特性を取得し、次いで、取得した反射角度特性と予め取得しておいた別の反射角度特性との間で各波長帯成分ごとの類似度を表す相関係数を求め、各波長帯成分ごとの相関係数の積の最大値から薄膜の膜厚を決定する。 (もっと読む)


【課題】 その場計測における計測利便性とほぼ同等、かつその場計測よりも高い計測精度のインライン計測による偏光解析を実現する。
【解決手段】
試料を処理するプロセスチャンバにつながるプレチャンバ206の内部に、前記プレチャンバ206に移動した試料201へ光を入射する光源部202と、前記試料201からの反射光を受光する受光部203とを有し、前記受光部203からの反射光の情報を処理する処理部204を有し、前記試料201の物性値を計測する、インライン計測型の偏光解析装置により解決することができる。 (もっと読む)


【課題】基板上に設けられたクリームハンダ等に関する検査を行うに際し、より正確な検査を実現することの可能な基板の検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板30に対し、第1リングライト12により、入射角74度で、450nmを上回り500nmを下回る範囲にピーク波長をもつ青色光を照射する。また、情報領域を特定するために、入射角20度で、第2リングライト13により、500nmを上回り590nmを下回る範囲にピーク波長をもつ緑色光を照射する。さらに、入射角0度で、第3リングライト14により、600nmを上回り680nmを下回る範囲にピーク波長をもつ赤色光を照射する。そして、プリント基板30のほぼ真上に設けられたCCDカメラ6により、各反射光に基づく撮像が行われ、各反射光に対応する複数の画像データに基づき、クリームハンダの領域を抽出する。その際、情報印刷領域を除外する。 (もっと読む)


【課題】 鋼板製造工程の焼鈍工程である直火加熱炉出側に適用して、鋼板表面に生成された鉄系酸化物の膜厚をオンラインで連続的に精度良く測定することができる鋼板表面の酸化膜厚計測方法及び装置を提案する。
【解決手段】 直火加熱炉の出側で走行鋼板の表面に赤外光を間欠的に照射し、前記赤外光の照射時には鋼板表面から放射される自発光放射エネルギーと照射した赤外光の鋼板表面からの反射光エネルギーの合計されたエネルギーを、前記赤外光の照射が遮断される時には鋼板からの自発光放射エネルギーのみを、4つの異なる赤外波長帯域にてそれぞれ検出し、前記赤外光の間欠照射によって検出される8つの検出値を用い、演算により膜厚を求める。 (もっと読む)


【課題】膜が均一でなく、膜厚により結晶成長が大きくなる膜に関しても、膜厚を精度良くリアルタイムで測定できる膜厚測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板上に付着する膜厚により結晶成長が大きく異なる結晶が成長した表面をもつ膜の膜厚を測定する膜厚測定方法であって、被測定面に対する入射面に平行な方位角の成分及び垂直な方位角の成分を有する直線偏光を被測定面に入射する投光工程と、前記被測定面からの反射光を膜表面および膜内部での正反射成分と、膜表面および膜内部での散乱・拡散反射成分により変化した楕円偏光光を楕円偏光の長軸、短軸、および長軸と短軸の中間の角度にセットした、3つの偏光角で受光する受光工程と、該受光工程で受光した受光量に基づいて、重回帰式により膜厚を推定する膜厚演算処理工程とを有する。 (もっと読む)


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