【課題】ＰＤＰの保護層の膜特性からエージング処理を行う時間を決定することで、適切なエージング処理を実施できるようにする。
【解決手段】間に放電空間を形成するように配置した第１基板および第２基板と、前記第２基板上に形成された複数の表示電極と、前記表示電極を覆うように前記第２基板上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護層とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記保護層は複数の層が積層された構造であると仮定して、前記保護層の表層の膜特性を測定するステップと、前記膜特性からエージング時間を決定するステップと、前記エージング時間にわたってエージングを行うステップとを有する。 （もっと読む）

本発明は、半導体ウェハ、光学薄膜、ディスプレイスクリーンなどの基体における欠陥の物理的特性を決定して、特定して位置を定める方法に関する。方法は、基体を撮像するためにＰＣスキャナの使用を伴う。特に、透過モード撮像において用いられるＰＣスキャナは、基体の体積に関する情報を決定することを可能にする。方法は、干渉法技術の使用により、層厚、曲率および光学定数などの特性の決定を可能にし、偏光撮像の使用により、複屈折率および歪みの決定を可能にする。方法はまた、例えば、光ルミネセンスおよびエレクトロルミネセンスなどの基体におけるルミネセンスに刺激を与え、ルミネセンスマッピングのために刺激を与えた基体を走査することに関する。
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【課題】ウェハ等の基板に塗布液を塗布する際の基板の回転数を制御するために、基板に対するフォトリソグラフィー処理を行うシステムを停止させることなく、基板の生産性を向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１内に設置されたパターン測定装置２０内において、スキャトロメトリー法を用いてウェハＷ上に形成されたパターンの高さＨを測定する。測定されたパターンの高さＨは制御部１３０に出力され、この測定結果に基づいて、制御部１３０内でレジスト塗布装置４０内のウェハＷの回転数を算出する。算出されたウェハＷの回転数はレジスト塗布装置４０チャック駆動機構１４２に伝達され、スピンチャック１４１を介してウェハＷの回転数が制御される。 （もっと読む）

【課題】近接場フォトンを利用することで、次世代半導体用ナノインプリント極薄残膜の膜厚を非破壊計測する。
【解決手段】 光源１６により測定対象１０を照射し、近接場光プローブ１５を測定対象１０の表面に接近させ、測定対象１０とプローブ１５との間のエアーギャップ値を測定する。プローブ１５の先端に形成される近接場フォトン局在領域内に測定対象を存在させることにより近接場フォトン場を生成し、近接場フォトン場に応じた伝搬光である近接場フォトン応答光を放射させ、受光部１７で近接場フォトン応答光を計測する。ＰＣ２１は、計測された近接場フォトン応答光の強度と、計測されたエアーギャップ値とに基づいて、測定対象の膜厚情報を求める。 （もっと読む）

【課題】直火加熱炉入側での溶剤の塗布量と、直火加熱炉出側での鋼板表面の酸化膜厚とを計測することが可能であり、且つ、高精度な計測を実施することができる鋼板表面の酸化膜厚計測方法及びその装置を得る。
【解決手段】直火加熱炉の入側で、鋼板１に赤外光を照射し、その反射光の強度を測定し、直火加熱炉の出側で、鋼板１から自発放射される放射光の強度を測定し、鋼板１に赤外光を照射し、鋼板１から自発放射される放射光と、照射した光の反射光とが合成された反射・放射光の強度を測定し、反射光の強度と、反射光の強度が測定された鋼板１の同位置の放射光の強度及び反射・放射光の強度とに基づき、鋼板１の表面に生成される鉄系酸化物の膜厚ｄ及び鋼板１に塗布された溶剤の塗布量Ｗの少なくとも１つを求めるものである。 （もっと読む）

【課題】膜厚が不均一な着色層を備えた光学素子用部材の色度座標の評価方法であって、着色層の色度座標に対して評価でき、様々な着色層パターンにも対応可能である光学素子用部材の色度座標の評価方法を提供する。
【解決手段】膜厚が不均一な着色層を備えた光学素子用部材の色度座標の評価方法であって、Ａ）膜厚が不均一な着色層の膜厚分布を測定する膜厚分布作成工程と、Ｂ）均一な特定の膜厚を有する着色層の分光データを測定する標準分光データ測定工程と、Ｃ）前記膜厚分布作成工程と前記標準分光データ測定工程により得られたデータを用いて着色層の膜厚分布に対応する分光データを計算する着色層分光データ計算工程と、Ｄ）前記着色層分光データ計算工程により得られたデータを用いて着色層の所望エリアの色度座標を求める色度座標作成工程、を有することを特徴とする、光学素子用部材の色度座標の評価方法である。 （もっと読む）

【課題】貯水タンク内面の塗装膜状態の点検を容易に、かつ、タンクを使用しながらできる水中塗装膜外観検査装置を提供する。
【解決手段】貯水タンク内面３の塗装膜状態を点検すべく水中にてタンク内面３に吸着する水中作業装置本体７と、水中作業装置本体７に設けられ塗装膜を検査する塗装膜検査手段８と、水中作業装置本体７に設けられ健全な塗装膜を傷めない程度に柔らかな材質で形成された車輪９と、水中作業装置本体７に設けられ車輪９を駆動する駆動装置１０と、駆動装置１０を遠隔操作する遠隔操作手段とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 被塗装物の帯状の塗布領域に塗布材を連続的に塗布して帯状に形成された塗布膜の塗布状態を評価する場合、３次元曲面上に塗布膜が形成されている場合に、その曲面方向の変化を加味して、また、塗布材を塗布する塗布条件が変化する場合に、その塗布条件の変化を加味して、精度が良い適正な塗布状態の評価を、塗布領域をその長さ方向に複数分割した分割区間ごとに行う。
【解決手段】 塗布領域９をその長さ方向に複数分割した複数の分割区間を設定し、塗布領域９をその幅方向に複数分割して塗布領域９の長さ方向に連続して延びる複数の分割レーンを設定し、塗布領域９にスポット光２０ａを照射しその反射光を受光する検出ヘッド１６をプライマ塗布膜５に沿って走査させ、複数の分割区間の各々について、検出ヘッド１６で受光した光の受光データを複数の分割レーン別に処理し、これら受光データに基づいて塗布状態を評価する。 （もっと読む）

【課題】多数の測定チップの固定化膜の膜厚が短時間で検査できる測定チップの固定化膜の膜厚測定方法および測定チップ。
【解決手段】金属膜４と固定化膜６とが形成された第１領域４Ａと、基準となる反射率を有する第２領域４Ｂとを備え、固定化膜６が所定の膜厚を有する校正用チップ１０を作製し、第１ステップで作製された校正用チップ１０の固定化膜６の膜厚を測定し、同時に第１領域４Ａと第２領域４Ｂとの反射光量比を求め、前記反射光量比と固定化膜６の膜厚との関係を求め、固定化膜６の膜厚が未知の被検査チップ１０について前記第１領域と前記第２領域との反射光量比を求め、前記第３ステップで求めた校正用チップ１０の反射光量比と、前記第４ステップで求めた被検査チップ１０の反射光量比とに基づいて前記被検査チップ１０の固定化膜６の膜厚を求める測定チップの固定化膜の膜厚測定方法、および前記固定化膜の膜厚測定方法に使用される測定チップ。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に設けられた光透過性の膜の膜厚を精度よく測定することが可能な膜厚測定方法などを提供する。
【解決手段】支持基板上に設けられた光透過性を有する膜の膜厚を測定する膜厚測定方法は、膜に光を入射させ、膜の表面で反射された光と、支持基板の表面で反射された光との干渉により得られる反射光を分光して、分光された反射光の光量を検出し、光量から反射率を演算する際に、反射率を任意の大きさに拡大することにより反射率が極小及び極大となる波長を求め、反射率が極小及び極大となる波長並びに膜の屈折率を用いて膜の膜厚を測定する。 （もっと読む）

【課題】腐食性流体を内部に収容する内張り付き容器の内張りの損傷を長期間にわたって簡便に検出する。
【解決手段】金属製母材の外表面に螺旋状の光ファイバセンサ６を固定し、光ファイバセンサ６により内張りの損傷に伴う金属製母材のひずみ変化を測定し、ひずみ変化に基づいて内張りの損傷を検知する。ひずみ変化測定は、光ファイバセンサ中を透過した光がドップラ効果による湾曲部での波長のずれを計測する方法、光ファイバセンサの屈折率の変化を計測する方法、光ファイバセンサの透過光後方散乱光分布を計測する方法、のいずれでもよい。 （もっと読む）

【課題】塗工対象物の表面に形成された光透過性の湿潤膜を確実かつ精度よく測定する膜厚測定方法とその装置、及び該方法・装置を用いた光導電性感光体、製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板上に少なくとも硬化層が予め設けられた塗工対象物の表面に湿潤膜が形成された塗工物を被測定体とし、光源からの光をファイバプローブ（ＦＰ）の照射光導光用ファイバで導光してその射出部から放射し、放射光束を集光光学系の対物レンズで被測定体に垂直入射させて湿潤膜に集光させ、前記湿潤膜最表面と前記硬化層最表面とで反射した干渉反射光を、対物レンズを介して（ＦＰ）の検出光伝送用ファイバの端面に戻し、該検出光伝送用ファイバで分光手段に導いて分光し、得られた分光スペクトル強度の極小と極大を与える各波長と、湿潤膜の屈折率とに基づいて湿潤膜の膜厚を演算算出する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも第一誘電体層、記録層、第二誘電体層、反射層を有する光記録媒体の製造過程において、膜厚が所定の範囲から外れた不良媒体の、シンプルかつ低コストな検査方法を提供すること。
【解決手段】等間隔に溝が形成された基板上に、少なくとも第一誘電体層、記録層、第二誘電体層、反射層を有する光記録媒体に光を照射し、その反射光を測定することにより、基板と反射層との両層間に挟まれた各層の膜厚を検知して光記録媒体を検査する方法であって、上記膜厚検知手段が、各層の膜厚によりシフトする回折ピーク波長を測定する手段であることを特徴とする上記方法。 （もっと読む）

【課題】薄板を傷付けることなく且つ反りを生じることなくセットステージに載置することができると共に、セットステージへの固定および固定解除を瞬時に行うことができる形態測定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】帯電性を有する薄板Ｗ上に形成された薄膜の形態および帯電性を有する薄板の表面の形態のいずれかを、非接触で測定する形態測定装置１において、薄板Ｗをセットするセットステージ４と、セットステージ４にセットした薄板Ｗに非接触で臨み、薄膜の形態または薄板の表面の形態を測定する測定器６と、を備え、セットステージ４には、薄板Ｗを静電吸着する静電吸着機構５が組み込まれている。 （もっと読む）

本発明は、基板の少なくとも一部の上の表面の１つ以上の位置における厚さを測定する移動式装置および／またはシステムと、前記装置および／またはシステムを使用する方法とに関する。移動式装置および／またはシステムは、一実施形態では、被覆厚さモニタと、任意選択で、基板上に塗布される被覆の厚さを同時に調節するための装置および／またはシステムとを有する、装置および／またはシステム含む。別の実施形態では、装置およびシステムは、被覆の形成後に被覆の厚さを測定する機能を有する。
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【課題】長く延びる帯状の塗布部分を連続して検査でき、発光源の数を少なくして省エネが図れ、安定した検査が可能な塗布剤の塗布状態検査装置の提供。
【解決手段】ウィンドシールド１０に対して相対移動自在に刷毛２６を位置させ、その相対移動方向後端側に発光源２７ａ，２７ｂとＣＣＤカメラ２８を設け、発光源２７ａ，２７ｂから照射された光の乱反射光をＣＣＤカメラ２８によって捉えるようにした。これにより、プライマの塗布後にそのまま連続してプライマ塗布部３６の塗布状態を検査できる。また、発光源が２つで済むので省エネが図れる。さらに、乱反射光を捉えるので、プライマ塗布部３６を安定して検査することができる。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜の電気特性を短時間で的確にオンラインで検査することが可能な透明導電膜評価装置及び透明導電膜の評価方法を提供する。
【解決手段】計測する特性に対応した波長を有する光を、照射光として、基板１１上に形成された透明導電膜へ照射する照射部３と、照射光が透明導電膜で反射された反射光を受光する検出部２と、照射光と反射光とから算出される反射率に基づいて、透明導電膜の特性を評価する制御部７とを具備する透明導電膜の評価装置を用いる。波長は、反射率と特性との相関が０．７以上である。透明導電膜のシート抵抗の計測には、波長として２．０μｍ以上３．０μｍ以下を用いてもよい。透明導電膜の抵抗率の計測には、波長として１．５μｍ以上１．８μｍ以下を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】成膜中における基板上の表面温度を正確に測定することができる表面温度測定方法及び表面温度測定装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの放射光を所定波長領域にわたって複数の波長範囲に分ける分光器１４と、分光器１４によって得られた複数の波長範囲の光の強度をそれぞれ検出するアレイセンサ１５と、アレイセンサ１５によって検出された複数の波長範囲毎の強度を累積加算して放射強度の積分値を算出するとともに、温度と積分値との関係が予め関連付けられたリファレンスデータに基づいて積分値から表面温度を算出するコンピュータ１７とを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】高速で連続送りする位置決めステージの二次元の位置補正を行う。
【解決手段】位置決めステージ２は、基板を支持すると共にＸＹ方向に移動自在とするＸＹステージ３と、ＸＹステージ上の二次元位置を測定する位置測定部４とを備える。位置測定部４は、撮像位置の画像を取得する撮像部５と、撮像位置に照明光を照射する照明光源６と、撮像部５で取得した二次元の撮像位置画像を記憶する記憶部７と、撮像位置画像と基準位置画像とに基づいて二次元の位置校正データを演算する演算部８とを備える。二次元パターンが形成された基準基板の画像を撮像し、この撮像で得た二次元パターンから位置決めステージの位置ずれを求め、この位置ずれに基づいて位置決めステージの位置を二次元で校正し、レーザー光の照射位置の位置補正を行う。 （もっと読む）

【課題】従来のＮＢＰＦの製造工程におけるＮＢＰＦ作成時の膜厚制御法とＮＢＰＦ作成後の評価法が異なるための問題点を解決する。
【解決手段】所望の光学特性を得るための膜設計に基づき、各層の種々の膜厚における分光特性を理論値として予め計算し、前記理論値と成膜時における分光特性の実測値とを逐次比較し膜厚制御を行うために、成膜基板に投光する測定光を波長掃引し、成膜基板の分光特性を実測する。具体的には、成膜基板に投光する測定光を波長掃引する波長可変レーザーを、成膜基板を透過または反射した光を受光し、波長可変レーザーの波長掃引に同期して受光した光を光電変換し出力する分光特性測定用受光器と、分光特性測定用受光器の出力に同期して成膜基板の透過率または反射率を計測し出力する光パワーメータと、光パワーメータの出力する透過率または反射率から成膜基板の分光特性を読込み、前記理論値との比較を行う。又、単色測定法と分光特性法とを択一的に選択する手法も提供している。 （もっと読む）