【課題】複数の検出対象物が任意の方向を向いて配置されている場合であっても、それぞれの検出対象物の中心位置を算出することができる方法、装置およびプログラムを提供する。
【解決手段】既知の半径を有する円筒または球を少なくとも一部に含む検出対象物の中心位置を算出する方法を提供する。当該方法は、少なくとも１つの検出対象物を撮像した入力画像を取得するステップと、検出対象物の形状に相当する領域を入力画像から抽出するステップと、抽出された領域についての高さ情報を取得するステップと、抽出された領域内において明るさが極大となる部分を特定し、当該部分の法線方向を決定するステップと、決定した法線方向と、既知の半径と、明るさが極大となる部分の位置と、対応する高さ情報とから、検出対象物の中心位置を決定するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】検査装置の検査情報とレビュー装置で取得した観察情報とを用い、欠陥の高さ、屈折率、材質の情報を取得して欠陥材質・屈折率分析や、微細なパターン形状の三次元解析を行う方法、並びにこれを搭載した欠陥観察装置を提供する。
【解決手段】試料上の欠陥を観察する方法において、光が照射された試料からの反射・散乱光を受光した検出器からの検出信号を処理して検出した検査結果の情報を用いて観察対象の欠陥が存在する位置を走査電子顕微鏡で撮像して画像を取得し、この取得した観察対象の欠陥の像を用いて欠陥のモデルを作成し、作成された欠陥のモデルに対して光を照射したときに欠陥モデルから発生する反射・散乱光を検出器で受光した場合のこの検出器の検出値を算出し、この算出した検出値と実際に試料からの反射・散乱光を受光した検出器の検出値とを比較して観察対象の欠陥の高さ又は材質又は屈折率に関する情報を求めるようにした。 （もっと読む）

【課題】仮組み用ワイヤ残留の検出精度を高める。
【解決手段】ろう付けにより製造された熱交換器１に仮組み用ワイヤ６が残留しているか否かを検出する仮組み用ワイヤ残留検出装置であって、熱交換器１のチューブ２を撮影する撮影手段１３と、撮影手段１３が撮影した画像を処理する画像処理手段１４とを備え、画像処理手段１４は、撮影手段１３が撮影した画像をチューブ２と平行な方向に収縮処理する第１の処理と、撮影手段１３が撮影した画像をチューブ２と直交する方向に収縮処理する第２の処理と、第１の処理を行った画像に対して、チューブ２が分断されているか否かを判定する第１の判定と、第２の処理を行った画像に対して、仮組み用ワイヤ６があるか否かを判定する第２の判定とを行うものである。 （もっと読む）

【課題】物体の位置の測定に有利な技術を提供する。
【解決手段】第１ヘッド１１２ａ、１１２ｃ又は第２ヘッド１１３ａで第１物体に対する第２物体の相対的な位置を測定する第１測定部１１０と、第１物体に対する第２物体の相対的な位置を求める処理を行う処理部と、を有し、処理部は、第１ヘッド１１２ａ、１１２ｃ及び第２ヘッド１１３ａのうち一方のヘッドで以前に検出された回折格子１１１ａ、１１１ｂ上の位置を他方のヘッドの視野の中心に位置決めした状態で一方のヘッドで以前に検出された回折格子上の位置とは別の位置を一方のヘッドで検出する処理を、一方のヘッドが回折格子の全面を検出するまで繰り返して回折格子の変形量を求める第１処理と、回折格子の変形量に基づいて、第１ヘッド１１２ａ、１１２ｃ又は第２ヘッド１１３ａで測定された第１物体に対する第２物体の相対的な位置を補正する第２処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】穴のある被検物に対して、その穴の内側の形状を効率よく適切に測定することができる形状測定装置を提供する。
【解決手段】中空状の被検物の内面に測定光を照射するとともに、該被検物に照射した測定光を受光して、被検物の形状を測定する形状測定装置は、被検物に照射するライン状の測定光を出力する光出力部と、光出力部と隔てて設けられ、予め定められた方向から受光する測定光の散乱光を検出する受光部と、測定光を検出する位置に応じて受光部の位置が調整され、照射した光の出力位置と、受光部の位置との距離に応じて被検物との距離を算定する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】距離画像カメラとこれより高解像度の赤外カメラなどを組み合わせることで撮像対象物の境界などを的確に検知可能な境界検知装置および境界検知方法を提供する。
【解決手段】第１光を照射する第１発光部１１ａと、その反射光が戻ってくるまでの時間の測定値から算出される距離情報を２次元配置された第１種画素毎に有する距離画像を取得する第１撮像部１１ｂと、撮像光軸が平行になるように配置されるとともに前記距離画像の前記第１種画素より多数の２次元配置された第２種画素毎に階調情報を有する通常画像を取得する第２撮像部１２ａと、これらを制御するとともに前記距離画像および前記通常画像に対する演算処理を行う演算制御ユニット１３とを備え、この演算制御ユニット１３は輪郭抽出部、輪郭対応画素抽出部、最短距離画素暫定選択部、最短距離画素選択確定部および輪郭認識部を有する。 （もっと読む）

【課題】顔の向きの制限を緩和して、比較的少数のカメラにより、観測範囲内の任意の位置における被測定対象者の視線方向のリアルタイムに推定し追跡する視線方向の推定装置を提供する。
【解決手段】第２の頭部位置・姿勢推定部５６１２は、撮影できている複数のカメラからの画像データを統合して処理することにより、頭部の位置および頭部の姿勢の推定処理を実行する。処理対象となっている画像フレーム以前に獲得されている眼球の３次元モデルに基づいて、眼球中心推定部５６１４は、処理対象の特定人物の眼球中心の３次元的な位置を推定する。虹彩中心抽出部５６１６は、虹彩の中心の投影位置を検出する。視線方向推定部５６１８は、抽出された虹彩の中心の投影位置である画像フレーム中の２次元的な位置と、推定された眼球の３次元的な中心位置とに基づいて、視線方向を推定する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に生じうる特定欠陥をより確実に検出することが可能な検出方法、検出システムおよび検出プログラムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の特定欠陥の検出方法は、ウェーハの表面に光を照射して該ウェーハの表面上の欠陥の位置に対応して検出される輝点の面内位置情報である輝点マップを取得する工程（Ｓ１０１）と、前記輝点マップにおいて、特定欠陥の発生が予想される領域である判定対象領域と、該判定対象領域以外の所定領域である参照領域とを特定し、前記判定対象領域における輝点密度の、前記参照領域における輝点密度に対する比を算出する工程（Ｓ１０２）と、算出された前記比の値に基づいて、前記特定欠陥の発生の有無を判定する工程（Ｓ１０３）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】照射部の発光ムラがムラ検査用画像に与える影響を抑制する。
【解決手段】ムラ検査用画像取得装置１１は、基板９が載置されるステージ２、基板９の検査表面９１に向けて照明光を照射する照射部３、検査表面９１にて反射した照明光を受光する撮像部４１を備える。撮像部４１は、ラインセンサ４１１および撮像光学系４１２を備える。ラインセンサ４１１の各受光素子には、ムラ検査に必要な強度の光が入射する。撮像光学系４１２は、物体側において非テレセントリックであり、ラインセンサ４１１の位置と光学的に共役な合焦位置は、検査表面９１から撮像部４１側にずれて位置する。ムラ検査用画像取得装置１１では、照射部３と検査表面９１との間の光軸Ｊ１に沿う方向における距離が１００ｍｍ以上である。これにより、照射部３の発光ムラがムラ検査用画像に与える影響を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】線幅見本を画像読取部で読み取ることによる線幅測定の結果の安定性を向上する。
【解決手段】画像読取部での読取画像を受け付ける読取画像受付部２５において、白黒２値画像取得部８１が、線幅測定用チャートの読取画像である白黒２値画像を取得し、領域決定部８２が、白黒２値画像上で線幅測定に用いる線幅測定領域を決定し、角度検出部８３が、線の読取角度を検出し、角度比較部８５が、この読取角度と線を読み込む角度として指定された指定角度との差分が閾値以下かどうか判定し、閾値以下でなければ、警告出力部８６が、線幅測定用チャートの再読み込みを画像読取部に指示し、閾値以下であれば、画素カウント部８７が、線を構成する画素のうち線幅測定領域内の画素数をカウントし、線幅決定部８８が、カウントされた画素数、線幅測定領域の線描画方向の長さに相当する画素数等に基づいて、線幅を決定する。 （もっと読む）

【課題】ノズル穴に生じる欠陥の種類を特定可能なノズル外観検査装置、およびノズル外観検査方法を提供すること。
【解決手段】ノズル外観検査装置１００は、ノズル穴の開口部の画像を取得する画像入力手段６０と、画像の二値化画像を生成する二値化手段６１と、二値化画像からノズル穴の内輪郭および外輪郭を検出する輪郭検出手段６２と、内輪郭の近似円である内輪郭近似円および外輪郭の近似円である外輪郭近似円を算出する近似円算出手段６３と、内輪郭および外輪郭と内輪郭近似円および前記外輪郭近似円とを比較して、内輪郭および外輪郭の形状の特徴を示す特徴フラグを内輪郭および外輪郭上の各点に対して設定するフラグ設定手段６４と、特徴フラグに基づいて欠陥の種類を示す欠陥フラグを設定し、欠陥の種類とその位置を検出する欠陥検出手段６５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 落射照明画像用のエッジ位置測定値補正を提供する。
【解決手段】 精密マシンビジョン検査システムにおける落射照明画像エッジ位置誤差を補正するための方法が開示される。方法には、落射照明光および透過照明光を用いてワークエッジ特徴のエッジ位置測定値を比較することが含まれる。透過照明光を用いたエッジ位置測定値は、落射照明より不確実性が低い。位置補正係数が、２つのエッジ位置測定値間の差から決定され得る。位置補正係数は、落射照明光を用いて取得された画像に基づく後続のエッジ位置測定値を補正するために記憶してもよい。いくつかの実施形態において、位置補正係数は、複数のエッジ用のエッジ位置測定値の比較に基づいて決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】コスト削減を図りつつ、被検査基板を正しい搬送姿勢のもとで汚さずに搬送することができるほか、耐久性にも富む基板外観検査装置における基板幅寄せ搬送機構の提供。
【解決手段】被検査基板５１を搬送する一対の無端搬送ベルト１３，１４と、基板搬送面１９を間に挟んで配置される基準側基板ガイド２３と可動側基板ガイド３３とを備え、基準側基板ガイド２３の内側面２４には、前上がりのガイド斜面２６を設け、可動側基板ガイド３３の前部内側面３４ａには、その面高が後部内側面３４ｂの面高より低い段差面３６を設け、該段差面３６には、前傾させて縦列配置した複数個の薄板ばね材３８からなる弾性当接部３７を配設し、該弾性当接部３７を介して基準側基板ガイド側に幅寄せしながら被検査基板５１の向きと位置とを正して検査カメラ４２方向への送り込みを可能とした。 （もっと読む）

【課題】高温の被計測体に発生する酸化スケール等の表面異常を精度良く識別することができる被計測体の表面異常識別装置を提供する。
【解決手段】高温の被計測体５から得られる輻射光を輻射光撮像部１８により、被計測体５が一定角度回転される毎に撮像して得た複数の輻射光画像を合成して、合成輻射光画像を作成する画像合成部１０と、前記合成輻射光画像から所定領域を抽出して、撮像中の被計測体５の温度低下に基づく前記所定領域の画像の輝度変化を補正する第１輝度補正部１２と、前記補正した所定領域の画像から所定暗部を検出し、該所定領域の画像の暗部を前記被計測体の表面異常と判定する異常判定部１４と、を備える被計測体の表面異常識別装置１を用いる。 （もっと読む）

【課題】グラスランにおける断面形状の各部の寸法の評価をインラインにて定量的に行える断面形状評価方法を提供する。
【解決手段】押出成形後に所定長さに裁断された断面略チャンネル状のグラスラン１の切断面をＣＣＤカメラ２８で撮像し、断面形状の良否を画像解析装置３３により評価する。撮像する工程のほか、側壁部とリップのそれぞれの長さと側壁部に対するリップ先端までの距離を計測してその良否判定を行う工程と、底壁部の幅寸法を計測してその良否判定を行う工程と、各側壁部と底壁部との相対位置関係として底壁部と各側壁部とのなす角度を計測してその良否判定を行う工程と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】下層および上層に形成したデバイスパターン間のズレ量を現状で実施されている方法よりも高精度に計測可能な半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置の製造方法が提供される。半導体装置の製造方法は、パターン形成工程と、開口部形成工程とを含む。パターン形成工程では、第１層に位置ズレ計測用のパターン１１１と第１パターン１０１とを形成する。開口部形成工程では、前記第１層よりも上層に積層した第２層１０３に前記位置ズレ計測用のパターン１１１を露出させる開口部と第２パターン１０２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】汎用的なロボットが配置されている生産ラインであっても、コンベアトラッキング等の処理を容易に実現できる画像処理装置および画像処理システム、ならびにそれらに向けられたガイダンス装置を提供する。
【解決手段】画像処理装置は、搬送装置上のワークの位置情報を管理する管理手段と、撮像部の撮像によって得られた画像に対して計測処理を行うことで、画像中の予め登録されたワークに対応する領域の位置情報を取得する取得手段と、管理手段によって管理されているワークの位置情報を撮像部の撮像が行われたタイミングに対応する値に更新する更新手段と、更新手段による更新後の位置情報と計測処理によって取得されたワークの位置情報とを比較することで、撮像部の撮像範囲内に新たに搬送されたワークを特定する特定手段と、特定手段が特定したワークの位置情報を制御装置へ送信する送信手段とを含む。 （もっと読む）

【課題】搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行えるようにする。
【解決手段】 複数のチップにダイシングされたウェハ５の周縁位置を複数撮影する撮影手段１２，１４と、撮影手段１２，１４により撮影されたウェハ５の周縁位置の画像データに基づき、ウェハ５の外縁をなすウェハ５円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段１５と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段１５と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ５円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ５円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段１５と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】。
【解決手段】照明装置１００を構成する一対の照明装置１００Ａ、１００Ｂの複数のＬＥＤ１０１が収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａに光を拡散板１０２を介して均一に照射して、しかもチップ部品Ａに付された丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢを形成する刻印の深さに応じて、確実に照射光によって前記刻印の端部により影ができるような傾斜した照射光となるように照射して、印字検査カメラ８５が撮像した画像において、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢとそれ以外の表面部分ＡＣとのコトラストが大きくなって、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢが黒色に、それ以外の表面部分ＡＣは白色に撮像でき、チップ部品Ａの有無、前記チップ部品の表裏、チップ部品Ａの向きを検査することができる。 （もっと読む）

【課題】手間を掛けずに精度高く、カメラの設置高や設置角度を計算可能な計算技術を提供することを目的とする。
【解決手段】計算装置は、第１取得部と、第２取得部と、計算部と、を備える。第１取得部は、各々異なる位置にあるときの同一の対象物が同一のカメラにより、各々撮影された複数の画像を取得する。第２取得部は、対象物の高さを取得する。計算部は、複数の画像及び高さを用いて、カメラの設置角度及び設置高を計算する。 （もっと読む）