【課題】測定対象物に投影される縞の像の歪みを防止することができ、また、影の問題や、ハレーションの問題等を解消することができる３次元測定装置を提供すること。
【解決手段】３次元測定装置１００は、投影部２０と、撮像部３０とを含む。投影部２０は、基板１０に向けて垂線を下ろしたときの基板の表面（投影面）との交点３の周囲の領域である投影可能領域２に縞を投影可能とされる。撮像部３０は、投影可能領域２内に複数の撮像領域１を有する。投影可能領域２は、広範な領域とされているので、投影可能領域２内には複数の撮像領域１を設けることができる。撮像可能領域２内における撮像領域１の位置等は、影あるいはハレーションの影響の排除等を目的として設定される。 （もっと読む）

【課題】適切な測定照度で測定対象物を３次元測定することができる３次元測定装置等の技術を提供する。
【解決手段】制御部は、投影部により縞が投影された測定対象物を撮像し、縞の位相が異なる合計４枚の画像を取得する（ステップ１０７〜１０９）。次に、制御部は、４枚の画像から各画素の輝度値を抽出して、位相シフト法により輝度値を各画素の高さへ変換する（ステップ１１０）。次に、制御部は、基板選択領域及び半田選択領域のそれぞれについて、高さの変換が不可とされた画素の割合（エラー率）を算出する（ステップ１１１）。制御部は、照明の照度を変化させて、ステップ１０７〜ステップ１１１の処理を繰り返す。制御部は、各照度での選択領域のエラー率に基づいて、投影部の最適な照度を決定する（ステップ１１４）。 （もっと読む）

【課題】 低倍率視野内のワークを高倍率視野内へ自動搬送してワークの寸法を高い精度で測定することができる寸法測定装置を提供する。
【解決手段】 ＸＹ方向に移動可能な可動ステージ１２と、特徴量情報及び測定箇所情報を保持する測定設定データ記憶手段と、ワークＷを低倍率で撮影し、低倍率画像を生成する低倍率撮像手段と、特徴量情報に基づいて、低倍率画像におけるワークＷの位置及び姿勢を特定するワーク検出手段と、特定された位置及び姿勢に基づいて、ワークＷの測定対象箇所が高倍率視野内に収まるように、可動ステージ１２を制御するステージ制御手段と、高倍率視野内に移動した測定対象箇所を高倍率で撮影し、高倍率画像を生成する高倍率撮像手段と、測定箇所情報に基づいて、高倍率画像から測定対象箇所のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、抽出されたエッジに基づいて、測定対象箇所の寸法値を求める寸法値算出手段により構成される。 （もっと読む）

【課題】試料の表面形状を正確に測定して高い精度で描画することのできる荷電粒子ビーム描画装置を提供する。
【解決手段】高さ測定部４０において、光源４１から照射される光Ｌｉをマスク２上で投光レンズ４２によって収束させた後、マスク２上で反射した光Ｌｒを受光レンズ４３を介して受光素子４４に入射させる。受光素子４４で光の位置が検出されると、信号処理部６０を経て、高さデータ処理部７０で高さデータＨｒが作成される。光Ｌｒの光量が閾値以上であれば、高さデータＨｒを偏向制御部３０へ送る。一方、光Ｌｒの光量が閾値より小さい場合には、描画前に取得した高さデータマップＨｍから、対応する座標の高さデータを偏向制御部３０へ送る。偏向制御部３０は、高さデータ処理部７０から送られた高さデータに基づいて、電子ビーム光学系１０の調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 ワークの寸法を高い精度で測定することができるとともに、被写界深度を越える段差を有するワークであっても、測定対象とする箇所を容易に設定することができる寸法測定装置を提供する。
【解決手段】 可動ステージ１２上のワークＷを撮影する撮像手段と、可動ステージ１２のＺ方向の位置が異なる複数のワーク画像を深度合成し、深度合成画像を生成する深度合成手段と、マスターピースを撮影して得られる深度合成画像をマスター画像Ｍ１として画面表示するマスター画像表示手段と、マスター画像Ｍ１に対し測定対象箇所及び測定方法を指定し、測定箇所情報を生成する測定箇所情報生成手段と、測定箇所情報に基づいて、ワークＷを撮影して得られた深度合成画像から測定対象箇所のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、抽出されたエッジに基づいて、測定対象箇所の寸法値を求める寸法値算出手段により構成される。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、計測精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置８は、プリント基板に対し光を照射する照明装置１０と、当該プリント基板を撮像するＣＣＤカメラ１１と、制御装置１２とを備えている。制御装置１２は、ＣＣＤカメラ１１により撮像された元画像データを記憶する元画像データ記憶手段２４と、元画像データからＲＧＢ各色成分を抜き出す抜き出し画像データ作成手段２５と、抜き出し画像データのデータ欠落部分を補完する補完画像データ作成手段２６と、当該補完画像データを基にカラー輝度画像を作成するカラー画像作成手段２７と、当該カラー輝度画像を基に計測対象領域を抽出する二次元計測手段２８と、当該計測対象の三次元計測を行う三次元計測手段２９と、当該計測結果を基にハンダの印刷状態を検査する判定手段３０とを備えている。 （もっと読む）

【目的】コヒーレント光の干渉性をより排除することが可能な照明装置を提供する。
【構成】照明装置３００は、コヒーレント光を発生する光源１０３と、ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板１４と、複数のレンズがアレイ状に配列され、回転位相板を通過した光線を通過させるインテグレータ２０と、を備え、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】うねりによる影響を極力無くして被検面の変位量を検出する。
【解決手段】 対物レンズ１８は、光源１３が発した光束を被検面２３ａ上に微小なビーム光として投射する。シリンドリカルレンズ２１は、被検面２３ａで反射した反射光束に非点収差を与える。受光センサ１９は、非点収差が与えられた反射光束を入射させて受光パターンに応じた出力変化が得られるように受光面が複数に分割されている。信号処理部２６は、受光面から得られる変位信号に基づいて被検面２３ａの変位を検出する。表面すねり補正部２８は、変位信号に基づいて表面のうねりの周期ピッチを求め、その時点の被検面２３ａ上のビーム径が周期ピッチよりも大きくなるように集光レンズ２０と受光面１９ａとの間隔を変え、これに連動して対物レンズ１８を移動する。 （もっと読む）

【課題】変位量への換算を迅速に処理する。
【解決手段】 対物レンズ１８は、光源１３が発した光束を被検面２３ａ上に微小スポットとして投射する。シリンドリカルレンズユニット２１は、曲率半径の異なる２つのシリンドリカルレンズ３０，３１をもっており、それぞれに被検面２３ａで反射した反射光束に異なる量の非点収差を与える。受光センサ１９は、非点収差が与えられた反射光束を入射させて受光パターンに応じた出力変化が得られるように受光面が複数に分割されている。信号処理部２４は、受光面から得られる出力信号に基づいて被検面２３ａの変位を検出する。選択部３３は、被検面２３ａの検出範囲に応じて、いずれか一方のシリンドリカルレンズ３０，３１を光路上にセットするように移動機構２２を制御する。 （もっと読む）

【課題】部品およびはんだに対する３次元計測結果に基づく検査の結果や検査対象部位の状態を、ユーザが容易に確認できるような表示を行い、検査結果の確認作業を支援する。
【解決手段】基板上の部品およびはんだに、それぞれ異なる手法の３次元計測を実施し、それぞれの計測により得た３次元情報をはんだ付け部毎および種別毎に読出可能に蓄積する。そして、これらの蓄積情報に基づき、はんだ付け部位毎に部品とはんだとの関係を表す画像を生成し、この画像を含む画面を検査結果の確認用の画面として表示する。好ましい確認用画面では、はんだの３次元情報が表す立体形状を部品のはんだへの接合面の近傍位置で切断した場合に得られるはんだの断面を正面として、このはんだの断面と部品との関係を示す画像（ＹＺ図またはＸＺ図）が表示される。 （もっと読む）

【課題】エンコーダで位置を測定しつつ、移動体を所望の方向へ精度良く駆動する。
【解決手段】 駆動装置により、ウエハテーブルＷＴＢのＹ軸方向の位置情報を計測するエンコーダ６４の計測値とその計測時に干渉計１６，４３Ａ及び４３Ｂによって計測されるウエハテーブルＷＴＢの非計測方向（例えば、Ｚ、θｚ及びθｘ方向）の位置情報に応じた既知の補正情報とに基づいて、ウエハテーブルがＹ軸方向に駆動される。すなわち、非計測方向へのヘッドとスケールの相対変位に起因するエンコーダの計測誤差を補正する補正情報により補正されたエンコーダの計測値に基づいて移動体がＹ軸方向に駆動される。従って、ヘッドとスケールの間の計測したい方向（計測方向）以外の相対運動に影響を受けることなく、エンコーダで位置を計測しつつ、ウエハテーブル（移動体）を所望の方向へ精度良く駆動することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】置の大型化を招くことなく移動ステージの位置検出を可能とする測定装置を提供する。
【解決手段】第１軸方向に沿って可動体に第１ビームを出射し、可動体で反射した第１ビームが第１光路で進む前記第１光学部材と、第１軸方向に沿って可動体に第２ビームを出射し、可動体で反射した第２ビームが第２光路で進む第２光学部材と、第１軸方向に沿って可動体に第３ビームを出射し、可動体で反射した第３ビームが第３光路で進む第３光学部材と、第１光路を進んだ第１ビーム、及び第２光路を進んだ第２ビームが互いに干渉する干渉計と、干渉計での干渉に基づいて、第３軸方向における可動体の位置情報を得る算出装置とを備え、第１軸方向に沿って可動体に向かう第３ビームの進路は、第３軸方向について、第１光路の進路と第２光路の進路との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された凹部の深さを、加工方法の制約を受けず、かつ、任意の時間に、非破壊、非接触で測定する技術を提供する。
【解決手段】基板９に形成された貫通ビア９Ｈ（凹部）の深度を検査する基板検査装置１００であって、基板９に向けて電磁波パルスを照射する電磁波パルス照射部１３と、電磁波パルスを検出する電磁波パルス検出部１５とを備える。また、基板検査装置１００は、貫通ビア９Ｈが形成されているビア形成領域９２Ｒを透過した電磁波パルスの時間波形と、ビア形成領域９２Ｒとは異なる参照領域を透過した電磁波パルスの時間波形とを比較して、その位相差を取得する位相差取得部２５と、前記位相差に基づいて、前記ビア形成領域に形成された貫通ビアの深度を取得するビア深度取得部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク１を保持手段４０に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段７０により、ワーク１の上面１ａの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ１０の粘着面１０ａの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク１の上面１ａから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク１の厚さが規格外であるか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】構造化照明を用いるエッジ検出を提供する。
【解決手段】マシンビジョン検査システム（ＭＶＩＳ）および関連する光ストライプエッジ特徴位置方法が開示される。ＭＶＩＳには、制御システムと、光ストライプ投射システムと、撮像システムと、ユーザインターフェースと、が含まれる。エッジ特徴を含む関心領域において、光ストライプ投射システムは、光ストライプが、光ストライプに沿った変化するストライプ強度プロファイルを有するように、エッジ方向に対して交差するように、かつエッジ特徴を横切って光ストライプを合焦させる。撮像システムは、光ストライプの画像を取得し、制御システムは、画像を解析し、ストライプに沿った変化する光強度プロファイルに基づいて、エッジ特徴の位置を決定する。方法は、エッジ検出ビデオツールにおいて実行してもよい。方法は、例えば、高テクスチャ、斜面、溝、丸まり、または損傷があるエッジを検査するために有利になり得る。 （もっと読む）

【解決手段】画像収集モジュール１が一個の画像取得位置に位置する時、複数個の光入力側１１０はそれぞれ載置台２と運び台３に向くように形成され、そして複数個の光出力側１１１はそれぞれ二個の画像取得ユニット１２、１２’に向くように形成されることにより、載置台２と運び台３の場所の光線は同時に複数個の光入力側１１０を経由してそれぞれ二個の光反射プリズム１１２ａ、１１２ｂに入射し、そして二個の光反射プリズム１１２ａ、１１２ｂの光反射面Ｒ１、Ｒ２に反射される光線は複数個の光出力側１１１を通じて上記光伝送経路に沿ってそれぞれ二個の画像取得ユニット１２、１２’まで到達するように構成されている。
【効果】簡単な操作の形態で物体に対して精確なアライメントを行うことにより、アライメントに必要な時間とコストを低く抑えることができ、さらに作業上の便利性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】参照光の位相設定精度に限界がある場合でも、測定対象物による位相シフト量を用いた計測する光位相測定装置を提供する。
【解決手段】コヒーレント光源８１、光源よりの光波を２分岐する光分岐手段８２、光波のうちの参照光波８９を周波数ωｍで位相変調する位相変調手段８３ａ、分岐された後に被測定対象物８５を透過又は反射した信号光波と位相変調された参照光波８９とを合成する光合成手段９７と、合成された干渉光の強度を測定する光強度測定手段８８を有する光干渉計を備えた光位相測定装置で、干渉光の強度を一定の時間に亘って取得し、取得した時系列の強度信号をフーリエ変換し、位相変調の周波数ωｍの整数倍の周波数成分のうち少なくとも２つの成分の光強度を演算して、位相変調手段の変調指数ｍを同定して、該変調指数ｍに基づいて前記被測定対象物８５による信号光波の位相変化量φを算出する演算手段９５を備えた光位相測定装置。 （もっと読む）

【課題】１つのカメラの視野に入らない計測対象物の裏側の形状まで精度良く計測する装置および方法を提供する。
【解決手段】計測対象物に格子模様を投影する格子模様投影部と、計測対象物の周囲に配置された少なくとも１つの鏡と、計測対象物および鏡に映る計測対象物の鏡像の画像を撮影する少なくとも１つの撮影部と、計測対象物の画像と鏡像の画像の各々に対して位相解析処理を施して計測対象物の形状を算出するとともに撮影された前記計測対象物の画像と前記鏡像の画像とを合成する解析処理部とを備え、撮影部の各々は、計測対象物の少なくとも一部の領域と該少なくとも一部の領域の鏡像とを同時に撮影可能に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光切断法を用いた形状測定装置の投光手段または撮影手段に付着した異物を容易に検出する技術を提供する。
【解決手段】被測定物Ｗにスリット光を投光する投光手段１，２と、撮像面を有し、スリット光が投光された被測定物Ｗを撮影する撮影手段３，４と、撮影手段３，４により撮影された画像の中のスリット光の像である光切断線に基づいて被測定物Ｗの形状を算出する形状算出部と、を備えた形状測定装置Ａは、スリット光が直線として投光される面を有する被測定物Ｗにそのスリット光が投光された状態で撮影された画像の中の光切断線の連続性を判定することにより投光手段１，２または撮影手段３，４に付着した異物の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】
複数の方向に配置した複数の検出器からの信号を基板の高さ変動の影響を受けることなく処理して基板上のより微細な欠陥を検出することを可能にする。
【解決手段】
第１の集光検出手段と第２の集光検出手段とにそれぞれ複数列の光センサアレイを有する光電変換器を備え、処理手段は第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの複数列の光センサアレイからの検出信号を用いて試料の表面に対する第１及び第２の集光検出手段の焦点位置のずれを求め、この求めた第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの焦点位置のずれに応じて第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを補正し、この補正した第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを統合して試料上の欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）