【課題】測定対象物の表面領域を撮影して得た画像に対し表面領域でのセンサによる電磁波の検出値をいわゆるマッピングさせて表示可能なセンサ検出値表示システムを提供する。
【解決手段】主装置３は、センサ２とともに撮影された表面領域１０１の画像であるセンサ込み表面領域画像を用いてセンサ２の表面領域での座標を検出するセンサ座標検出部３２と、カメラ１により撮影される表面領域の画像である表面領域画像とセンサ２により得られる検出値とセンサ座標検出部３２により検出される座標を取得し、表示装置３１に表面領域画像を表示させるとともに座標の位置に検出値を表示させる表示制御部３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】エミッタの散乱パラメータを安定化さすセンサアセンブリを提供する。
【解決手段】センサアセンブリ１１０は、所定の周波数範囲内で複数の周波数成分を含む少なくとも１つのマイクロ波信号から少なくとも１つの電磁界２２４を発生させるエミッタ２０６を備えた少なくとも１つのプローブ２０２であって、部品が少なくとも１つの電磁界２２４と相互に作用した場合にエミッタ２０６に負荷が誘起される、少なくとも１つのプローブ２０２と、エミッタと結合されたデータコンジット２０４であって、負荷を表す少なくとも１つの負荷信号がこのデータコンジット２０４内でエミッタ２０６から反射されるデータコンジット２０４と、少なくとも１つの負荷信号の受信と電気的出力の発生とを行うように構成された少なくとも１つの信号処理装置２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】稼働中の駆動軸との近接度を、測定範囲の広いセンサーで検出し、データを送信する。
【解決手段】機械構成部品１０４をモニタするうえで使用するためのセンサ組立体１１０は信号処理デバイス２００と、少なくとも１つのプローブ２０２と、を含む。少なくとも１つのプローブは、少なくとも１つのマイクロ波信号から電磁場が生成されるように構成された放射源２０６を含み、負荷信号が生成されるように電磁場内に機械構成部品が配置されたとき、放射源は、離調する。少なくとも１つのプローブは、放射源に結合され、負荷信号を信号処理デバイスに無線で送信するように構成された送信機２１０も含む。 （もっと読む）

【課題】検査対象パターン画像と、設計データ等の検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターンを製造するために使用するデータから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する生成手段と、検査対象パターン画像を生成する生成手段と、検査対象パターンを検査する検査手段とを備え、検査手段は、検査対象パターン画像と１回目の露光の工程に関する基準パターンとをマッチングし、検査対象パターン画像と２回目の露光の工程に関する基準パターンとをマッチングして、１回目の露光の工程で形成されたパターンと２回目の露光の工程で形成されたパターンとのオーバーレイエラーを検査する。 （もっと読む）

【課題】プロセス変動の大きいパタ−ンを測定する場合に、予め登録した測定領域において、測定対象パターンの周囲に測定対象ではないパターンやゴミ等のノイズが存在すると正しい測定ができない。
【解決手段】試料の画像データのうち、パターンマッチングを行って位置合わせされた所定の領域を、パターン測定の対象から除外する非測定対象領域として設定する。例えばプロセス変動の大きいパターンを測定する場合では、パターンマッチングにおいてプロセス変動の小さいパターンを含んだ領域のみを使用し、パターン測定の際には、パターンマッチングに使用して位置合わせされた所定の領域を非測定対象領域として設定する。
【効果】測定領域と非測定対象領域が重畳する領域の影響を受けることがなく、プロセス変動の大きいパターンに対しても容易にかつ安定したパターン測定を可能とする。 （もっと読む）

【課題】鋼板の板厚を効率的かつ精度良く演算できるようにする。
【解決手段】鋼板１の板厚方向に透過した放射線の検出結果（放射線の減衰比Ｉ₀／Ｉ）及び線吸収係数μに基づいて、下記演算式
Ｈ＝｛（１／μ）×（ｌｎ Ｉ₀／Ｉ）｝×Ｃ_t
を用いて該鋼板１の板厚を演算する板厚演算装置であって、測定対象の鋼板１の出鋼グレード、目標板厚及び測定表面温度を入力する入力部１０１と、前記演算式に用いられる補正値Ｃ_tを、出鋼グレード、板厚及び鋼板表面温度の層別に記憶する記憶部１０３と、入力部１０１により入力された測定対象の鋼板１の出鋼グレード、目標板厚及び測定表面温度に応じて記憶部１０３から補正係数Ｃ_tを選択し、前記演算式を用いて板厚を演算する板厚演算部１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】
モデルベース計測法は、予め作成した種々の断面形状に対するＳＥＭ信号波形のライブラリとのマッチングにより断面形状を推定することが可能であるが、従来のモデルベース計測法では、断面形状のモデル化が適切か否かを判断するための機能、あるいは、推定結果の確からしさを確認する機能が供されていなかった。
【解決手段】
モデルベース計測にて実パターンの計測を行うのに先立ち、ライブラリ波形間のマッチングにより解空間（予測解空間）を求め提示する。また、モデルベース計測による実パターンの計測後に、実波形とライブラリ波形とのマッチングにより解空間（実解空間）を求め提示する。 （もっと読む）

【課題】複数の信号を用いた高精度な寸法測定を実現することを可能にする。
【解決手段】本実施形態は、走査顕微鏡を用いて対象物の寸法測定を行う寸法測定方法であって、前記対象物の測定に関する始点および終点となる測長点を定義する工程と、前記対象物にビームを入射して走査することにより、同時刻における前記対象物からの複数の信号を検出する工程と、前記対象物の測長点の定義に基づいて、前記複数の信号から測長点を決定する工程と、前記対象物において決定された測長点の間の距離を算出する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高感度で微小欠陥を検出する。
【解決手段】実施形態のパターン欠陥検査装置は、検査対象パターンに関する第１のデータに基づいて、前記検査対象パターンに対する電子ビームの照射点の軌道に関するデータを含み前記電子ビームの走査を制御するためのデータである電子ビーム照射点軌道データを生成する電子ビーム照射点軌道データ生成手段と、前記電子ビーム照射点軌道データに従って前記検査対象パターンに電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記検査対象パターンから発生する二次電子を検出する二次電子検出手段と、前記二次電子検出手段の出力信号から前記二次電子の信号強度に関する第２のデータを取得する信号強度取得手段と、前記第２のデータから異常点を検出して前記検査対象パターンの欠陥として出力する欠陥検出手段と、を持つ。 （もっと読む）

【課題】 電波、光、超音波もしくは音波が遮蔽、反射、回折、屈折しうる環境においても、測位可能とし、高確度な座標値を算出できる測位システムを提供する。
【解決手段】 有限空間内に，ミュオン検出機能と時計と通信機能を有するノードを多数配置し、そのノードの一部の座標値は既知とした上で，各ノードで検出した飛来イベントの時刻情報をノードＩＤと共に測位サーバに伝達蓄積する。蓄積された情報と既知のノード座標値を基に、ミュオンの軌跡を算出し、さらにそれを基に可動ノードの座標値を算出する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、輪郭線が周期性を有する描画パターンのパターン幅を、精度よく測定できるパターン幅測定プログラム、パターン幅測定装置を提供する。
【解決手段】測定プログラム５５ａは、複数の単位形状３が一定の配列ピッチＰで配置された段付データ２に基づいて描画され、周期性を持つ輪郭線５ａを有する段付パターン５を測定する測定装置５０を、段付パターン５の測定領域ＡでのボックスＢ１〜Ｂ３のボックス長さＬ１を、単位形状３の配列ピッチＰに対応した長さに設定するボックス設定部５６ｃと、ボックス設定部５６ｃが設定したボックスＢ１〜Ｂ３の段付パターン５の幅を、一定の間隔毎に測定してパターン幅測定データを取得する電子顕微鏡５４と、電子顕微鏡５４が取得したパターン幅測定データに基づいて、ボックスＢ１〜Ｂ３内で平坦化したパターン幅を算出するパターン幅算出部５６ｆと、して機能させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、設計データと輪郭線、或いは輪郭線間のマッチングを行うに当たり、両者の対応点を正確に特定する画像処理装置、及びコンピュータプログラムの提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、第１の線分によって形成される第１のパターンと、第２の線分によって形成される第２のパターン間の位置合わせを行うときに、第１の線分と第２の線分上にそれぞれ第１の対応点と、第２の対応点を設定し、第１の対応点と第２の対応点間の距離に基づいて、第１のパターンと第２のパターンの位置合わせを行うためのアライメント量を算出すると共に、第１の線分と第２の線分の形状差に応じて、第１の対応点、及び／又は第２の対応点の位置を変化させる。 （もっと読む）

【課題】設計データを制約条件として用い単調なパターンでも精度の良い連結画像を生成することを目的とする。設計データと画像データとのマッチングで大まかに基準位置を求めて、設計データとのズレ量を検索範囲として、隣接画像間でのマッチングを行い高速で精度の良い連結画像を生成する。
【解決手段】本発明の画像生成方法は、走査型電子顕微鏡を用いて電子デバイスパターンを検査する画像生成方法であって、電子デバイスパターンのレイアウト情報が記述された設計データを入力して記憶した設計データファイルと、撮像位置を変えて前記電子デバイスパターンを撮像して得た複数枚の分割画像データと、前記複数枚の分割画像データと前記設計データファイルの設計データとを用いて前記複数枚の分割画像データを１枚の画像に連結する画像連結手段とで構成される。 （もっと読む）

【課題】高感度でかつ測定誤差の小さい側壁角度を非破壊で算出可能な荷電ビーム装置を提供する。
【解決手段】本発明の荷電ビーム装置は、荷電ビームを試料に対して斜め入射させて得られたＳＥＭ画像により得られる生のＳＥＭ輝度値プロファイルを移動平均フィルタを用いて生のＳＥＭ輝度値プロファイル信号に含まれているノイズを除去した後、ノイズが除去されたＳＥＭ輝度値プロファイル信号を微分してその微分波形Ｐｗの最大値Ｐｗｍａｘと最小値Ｐｗｍｉｎとを取得し、最大値に対応する電子線の走査方向のピクセルの座標点と微分波形の最小値に対応する電子ビームの走査方向のピクセルの座標点との差に基づきピーク幅ｗ４を求め、実際に測定により求めた側壁部の傾斜角度とピーク幅との関係に基づき得られた換算係数と、ピーク幅ｗ４とに基づき側壁部の傾斜角度を求める。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、異なる帯電が混在するが故に、正確な検査，測定が困難になる可能性がある点に鑑み、異なる帯電現象が含まれていたとしても、高精度な検査，測定を可能ならしめる方法、及び装置の提供にある。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、荷電粒子線走査個所の表面電位の電位計測結果から、当該走査個所より広い領域の電位分布に基づいて得られる電位を減算する装置、及び方法を提案する。このような構成によれば、特性の異なる帯電現象が混在するような場合であっても、走査荷電粒子線装置による正確な検査，測定を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】容器内の液体の正確な液面高さを検出できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のＸ線検査装置１００は、Ｘ線源から照射されるＸ線ＸＳを用いて、容器内の物品の検査を行うＸ線検査装置であって、Ｘ線源から照射され容器を透過したＸ線ＸＳに基づいてＸ線画像を生成する画像生成部２４２と、生成されたＸ線画像における、物品の最上端面画像ＳＺＧと最下端面画像ＳＫＧとから、当該最上端面画像ＳＺＧの中心位置Ｐ１および当該最下端面画像ＳＫＧの中心位置Ｐ２を検出する中心検出部２４３と、検出された中心位置Ｐ１と中心位置Ｐ２との距離に基づいて、液面高さＴを検出する高さ検出部２４４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マルチチャンネル方式の板厚計を採用しつつ、校正処理の高速化と板厚測定精度向上を両立させることができる鋼板の板厚測定装置およびその校正方法を提供する。
【解決手段】通板中の鋼板Ｓを通板方向と直交する方向に検出器４を走査して鋼板Ｓの厚さを幅方向に沿って測定するシングルチャンネル板厚計１と、通板中の鋼板Ｓの幅方向に沿う厚さを鋼板Ｓの幅方向に沿って配列された複数の検出器６により同時に測定するとともに、通板中の鋼板Ｓの長手方向に沿う厚さを所定間隔で測定することにより鋼板全体の厚さ分布を測定するマルチチャンネル板厚計２とを併設し、シングルチャンネル板厚計１の検出器４の検量線を、通板前に予め測定された校正用基準板の厚さで校正し、鋼板Ｓの通板中に得られるシングルチャンネル板厚計１による鋼板の幅方向の鋼板の板厚測定値で、マルチチャンネル板厚計２の各検出器６の検量線を校正する。 （もっと読む）

【課題】 高精度測長校正を実現する校正用標準部材を提供する。
【解決手段】 光学的回折角測定が可能な回折格子パターンに座標位置を表すマークパターンを混在させ、かつ回折格子配列周囲に十字マークパターンを含んだダミーパターンを配置させることで本標準部材の作製および実現が可能となる。
【効果】 回折格子座標位置を示すマークを回折格子近傍に配置させることにより、校正に用いる回折格子位置の確認が容易になる。また、回折格子配列周囲に十字マークパターンを含んだダミーパターンを配置させることにより回折格子配列内の近接効果の差異の無い均一な回折格子パターンが実現できる。更に、十字マークを回折格子配列に隣接して配置できるので高精度な回折格子位置決めが実現できる標準部材を用いることにより高精度かつ容易な回折格子位置決め校正が可能となり次世代半導体加工に対応した高精度測長校正が実現できる。 （もっと読む）

【課題】設計データと実際のパターン間の位置あわせするための確たる基準がなく、設計データが示す理想パターンに対し、測定対象パターンがどの程度ずれて形成されているのか等、何らかの基準に基づいて、測定することができなかった。
【解決手段】上述のような問題を解決するため、測定個所から離間した位置に形成され、走査電子顕微鏡等によって得られる画像上の基準パターンの位置情報と、設計データに基づいて検出される基準パターンと測定個所の位置関係の情報に基づいて、走査電子顕微鏡等による測定個所の基準位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】成膜した薄膜の膜厚を従来より広い範囲で測定できる膜厚測定方法と、均一な膜厚の薄膜を成膜する真空蒸着装置及び真空蒸着方法を提供する。
【解決手段】
薄膜材料６０に電子線を照射して、薄膜材料６０から蒸気を放出させ、成膜対象物８０を薄膜材料６０に対して走行移動させながら、成膜対象物８０の表面に薄膜を成膜する際に、薄膜材料６０から放出され、成膜対象物８０上のＸ線検出装置２０で薄膜と成膜対象物８０とを透過した透過Ｘ線の強度を検出し、あらかじめ記憶された透過Ｘ線の強度と薄膜の膜厚との対応関係から、成膜対象物８０に形成された薄膜の膜厚を測定する。測定結果を基準値と比較して、比較結果から、成膜対象物８０の移動速度や電子線の照射位置の移動速度を変更し、薄膜の膜厚を増減させることで、薄膜の膜厚を基準値に近づける。 （もっと読む）