【課題】２段に重ねられた検出器の画素間での対応がとれなくなったことを検出し、画素間での対応がとれるように輝度データを補正する非破壊検査装置を提供すること。
【解決手段】非破壊検査装置１は、Ｘ線照射器２０、低エネルギ検出器３２、高エネルギ検出器４２、低エネルギ透過率算出部７２、高エネルギ透過率算出部７４、検出部７６及び補正部７８を備えている。算出部７２は、透過Ｘ線の低エネルギ範囲における透過率を示す値を算出する。算出部７４は、透過Ｘ線の高エネルギ範囲における透過率を示す値を算出する。検出部７６は、両算出部７２，７２で算出された透過率の比に基づいてＸ線照射器２０の位置ずれ内容を検出する。補正部７８は、検出部７６でＸ線照射器２０の位置ずれ内容が検出された場合に、当該位置ずれ内容に応じて、検出器３２，４２で検出されたＸ線の輝度データを補正する。 （もっと読む）

【課題】鋼中介在物の組成や大きさを迅速に測定すること。
【解決手段】鋼中介在物の分析方法は、鋼片試料に電子線を第１の加速電圧で照射することによって反射電子像を取得し、取得した反射電子像から鋼組織と鋼中介在物とを識別するステップと、鋼中介在物と判定された鋼片試料領域に電子線を第１の加速電圧とは異なる第２の加速電圧で照射することによって発生する特性Ｘ線を検出し、検出された特性Ｘ線から鋼中介在物の組成に関する情報を取得するステップと、を含む。これにより、鋼中介在物の組成や大きさを迅速に測定することができる。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴアレイ検査装置において、基板内で絶縁破壊（ＥＳＤ）を生じさせることなく、基板に帯電した電荷を放電する。
【解決手段】プローバーを基板に配置し、プローバーを介して検査信号を基板に供給し、基板上に形成されたＴＦＴアレイを検査するＴＦＴアレイ検査装置において、ＴＦＴアレイ検査時にプローバーを基板に配置した際に、基板をプローバーを介して接地された高抵抗の放電用抵抗に接続することによって、基板に帯電する電荷をプローバーおよび放電用抵抗を介して放電させる。基板に帯電する電荷を、基板からプローバーを介して放電用抵抗に導くことによって、ＴＦＴアレイ検査装置内において格別な機構を設けることなく基板に帯電する電荷を放電することができる。 （もっと読む）

【課題】エネルギーサブトラクション法により得る２つのＸ線画像の画像ずれを低減し、異物検出性能の低下を防止することができるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ線ラインセンサ５１を、Ｘ線ラインセンサ５２に対して平行となる姿勢を保って支持するとともに、被検査物搬送方向に位置調整可能に構成された第１支持部材７１と、第１支持部材７１の被検査物搬送方向に対する位置の調整操作を行う位置調整部材７４と、第１のＸ線画像データにおける被検査物搬送方向の波形である第１の波形と第２のＸ線画像データにおける被検査物搬送方向の波形である第２の波形とを取得するとともに、第１の波形の先端部に対する第２の波形の先端部の位相差に基づいて第１支持部材７１の位置調整方向および位置調整量を判定する位置調整判定部と、位置調整判定部による判定結果を表示する表示器と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 試料分析方法及び試料分析装置に関し、不安定な中間酸化物を含む酸化膜を表面に有するシリコンを主成分とする基板を酸素一次イオンにより精度良く分析する。
【解決手段】 シリコンを主成分とし、表面に中間酸化物を含む酸化膜を有する被分析試料の表面に９０ｅＶ以下のエネルギー範囲で酸素イオンを供給して前記中間酸化物を含む酸化膜を改質させる前処理工程と、前記前処理工程の後に、二次イオン質量分析を行う工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】
本発明をウエハ、ディスプレイパネル、磁気ディスクなど試料上に発生した欠陥の部位に対して、走査電子顕微鏡で画像を撮像しようと試みたとき、画像に欠陥が写っていないといった失敗が生じる割合を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥の座標と特徴量を有する欠陥検査データを入力し（２４１）、欠陥毎に走査電子顕微鏡での検出可否を予測し（２４２）、予測結果に基づいて走査電子顕微鏡で撮像する座標をサンプリングし（２４３）、予測結果に基づいて加速電圧を設定した電子光学系、ないしは光学系で欠陥部位の画像を撮像する（２４４）。 （もっと読む）

【課題】欠陥検出に用いる信号強度を算出するデータ点数をサンプリング点の点数よりも増やす。
【解決手段】ＴＦＴ基板のピクセルに対して所定電圧の検査信号を印加してアレイを駆動し、ピクセル上に荷電ビームを照射して走査して検出される検出信号に基づいて行うＴＦＴ基板のアレイの検査において、一ピクセルから取得した複数のサンプリング点の信号強度を用いて当該ピクセルを代表する代表信号強度を求め、この代表信号強度に基づいて当該ピクセルに対応するアレイの欠陥検出を行うものであり、各ピクセルのサンプリング点の分布において、分布の偏りと反対方向の解像度が低いサンプリング点側の領域に補間データ点を定め、補間データ点を設定し信号強度を算出することによって、欠陥検出に用いる信号強度を算出するデータ点数をサンプリング点の点数よりも増やし、解像度の低下および欠陥検出の検出精度の低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線照射手段側のＸ線照射のＯＮ／ＯＦＦ状態を検出する、あるいはＸ線照射手段側のＸ線照射の異常を検出することができるＸ線制御装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線管２１も含めてＸ線発生装置３１の消費電流に基づいて、Ｘ線照射のＯＮ／ＯＦＦ状態を電流検出回路１１ａが検出することで、消費電流をモニタリングすればＸ線発生装置３１側のＸ線照射のＯＮ／ＯＦＦ状態を検出することができる。また、当該消費電流とＸ線照射条件との比較に基づいて、設定されたＸ線照射条件における電流と、実際にモニタリングされている消費電流との間に不一致が生じる場合には、Ｘ線照射の異常を電流検出回路１１ａが検出することで、消費電流をモニタリングすればＸ線発生装置３１側のＸ線照射の異常を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】ｎＡレベルのきわめて小さい電流値の電子線を利用して反射電子像回析パターンを生成することができる反射高速電子回析装置を提供する。
【解決手段】反射高速電子回析装置１０は、真空チャンバーの内部に着脱可能に設置された蒸着源１４ａ〜１４ｃと、試料１１に形成された薄膜に向かって電子線２８を発射する電子銃１５と、薄膜の表面において反射した反射電子から生成される反射電子像回析パターンを映し出す蛍光スクリーン１８と、反射電子を電流増幅するマイクロチャンネルプレート１７ａ，１７ｂとを有する。反射高速電子回析装置１０では、ｎＡのレベルのエミッション電流値の電子線２８を電子銃１５から薄膜に向かって発射する。 （もっと読む）

【課題】遮蔽格子を湾曲させることなく信号強度の向上を図ることが可能となるＸ線撮像装置を提供すること。
【解決手段】被検体を撮像するＸ線撮像装置は、Ｘ線源からのＸ線を回折することにより干渉パターンを形成する回折格子と、干渉パターンを形成するＸ線の一部を遮る遮蔽格子と、遮蔽格子からのＸ線の強度分布を検出するＸ線検出器を備える。
Ｘ線源から遮蔽格子へ引いた垂線と遮蔽格子との交点を遮蔽格子の中心とする。
また、遮蔽格子の中心との距離が所定の距離よりも小さい領域を遮蔽格子の中心部、遮蔽格子の中心との距離が所定の距離以上の領域を遮蔽格子の周辺部とする。このとき、遮蔽格子の中心部よりも遮蔽格子の周辺部の方が、Ｘ線が垂直に入射したときのＸ線透過率が高い。 （もっと読む）

【課題】正確な検査を短時間で行うことができる欠陥検出装置、欠陥検出方法、及び欠陥検出プログラムを提供する。
【解決手段】配線を有する試料３０に対して電荷を与えることで、与えられた電荷に応じて輝度が変化する画像を、試料３０の配線の方向における異なる箇所で取得する画像取得装置１０と、試料の画像から、欠陥箇所に対応する輝度の不連続点の位置を求める不連続点特定部２３と、複数枚の試料の画像中における輝度の不連続点の位置を比較して、複数枚の画像を取得した箇所の間に、欠陥が存在するか否かを判定する判定部２４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】介在物を起点とする金属の破壊現象を解明するための介在物及び亀裂の３次元構造観察方法において、効率的で高精度な観察方法を提供する。
【解決手段】転動疲労を受けた部材の転動軌道直下において、転動体転がり方向Ｆに略平行な角度をなし、かつ転動面Ｐに略直角な角度をなす１次観察断面Ｐ１を切断・研磨して形成した後、この１次観察断面Ｐ１を観察して介在物３と亀裂４の位置を特定する１次観察工程と、更に収束イオンビームを用いて、前記転動体転がり方向Ｆに対して略直角な角度をなす２次観察断面Ｐ２を所定間隔で連続的に形成して、連続的な断層写真６を取得する２次観察工程と、前記断層写真６を３次元に再構築して３次元的な内部の介在物と亀裂の構造を評価する画像処理工程とを含む、介在物３及び亀裂４の３次元構造観察方法であって、前記２次観察断面Ｐ２を連続的に形成する所定間隔が０．０５〜０．５μｍ、前記収束イオンビームの加速電圧が２０〜３５ｋＶ、ビーム電流が０．５〜１０ｎＡの範囲であること。 （もっと読む）

【課題】 金属部材の化成処理膜中に含まれる六価クロムを重量濃度で定量する分析方法を提供する。
【解決手段】
分析対象となる検体を研磨シート上に採取した分析試料に励起Ｘ線を照射し、弾性散乱Ｘ線強度を測定する手順と、散乱Ｘ線強度に基づいて分析試料の重量を算出する手順と、研磨シートの接着剤層を有機溶媒中で溶解した溶液をろ過し、ろ過残渣として分析試料を分離する手順と、ろ過した残渣をアルカリ分解液に溶解させた溶液中の六価クロム量を測定する手順と、分析試料の重量に対する六価クロム量の比を六価クロムの重量濃度として算出する手順とを有することを特徴とする六価クロムの分析方法に関する。 （もっと読む）

【課題】２つのＸ線画像上の被検査物の大きさの違いを、異物検出性能の低下が無視できる程度に低減することができるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ線管３２をその鉛直軸上の位置を調整可能に支持する支持機構７１と、第１のＸ線画像データにおける被検査物Ｗの幅方向の波形である第１の波形と第２のＸ線画像データにおける被検査物Ｗの幅方向の波形である第２の波形とを取得して比較し、第２の波形の幅が第１の波形の幅より大きいときは、Ｘ線管３２の調整方向が鉛直軸上方であると判定するとともに、第２の波形の幅が第１の波形の幅より小さいときは、Ｘ線管３２の調整方向が鉛直軸下方であると判定する調整判定部８１と、調整判定部８１により判定された調整方向を表示する表示器５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】試料の実像だけでなく、電子回折像も観察することができる光電子顕微鏡を提供すること。
【解決手段】光源からの光を試料に照射することにより前記試料から放出される光電子を対物レンズを介して結像し、拡大像を得る光電子顕微鏡において、前記対物レンズに、２以上の電極を備えさせ、２以上の前記電極を、前記光が２つの電極間を通るように設置する。このような構成をした光電子顕微鏡は、試料の実像だけでなく、電子回折像も観察することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光学条件の調整を容易に行うことを目的とする半導体検査装置等の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、荷電粒子線装置を備えた半導体検査装置、或いは荷電粒子線装置の画像，光学条件選択装置であって、異なる複数の光学条件にて得られた画像データと、設計データに基づいて形成される画像データとの間でマッチングを行い、当該マッチングに基づいて、前記光学条件、或いは画像の選択を行う半導体検査装置、或いは荷電粒子線装置の画像，光学条件選択装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線分析を行うのに好適なＸ線分析装置及びＸ線分析方法を提供する。
【解決手段】照射Ｘ線用の開口部３６と参照Ｘ線用の孔３８とが形成されたマスク１８と、供試体２０を支持する支持部１９と、マスクを介して供試体にＸ線を照射することにより得られるホログラム像を取得する２次元Ｘ線検出器２２とを有し、マスクと支持部とが相対的に移動自在である。 （もっと読む）

【課題】荷電粒子線を試料表面に対して、所望の領域に広範囲の角度で照射可能な荷電粒子線装置を実現する。
【解決手段】イオンビームカラム２０１ａの中心軸の延長線に沿う方向の位置、直交する方向の位置）や傾斜角度（イオンビームカラム２０１ａの中心軸の延長線と直交する面に対する傾斜角度）を調整可能な電極を有する電極部２０４を、試料室２０３内に配置し、電極等により、曲げられたイオンビーム２０１ｂを試料２０２の表面に照射するように構成する。イオンビーム２０１ｂを試料２０２の表面の所望の領域に、試料表面に対して広範囲の角度で照射可能となる。 （もっと読む）

【課題】高精度に試料の不純物濃度分布を測定する方法を提供する。
【解決手段】本発明の試料の不純物濃度分布を測定する方法は、走査工程、フィルタ工程、二次電子の強度を測定する強度測定工程、ハイパスフィルタ１７のカットオフエネルギー値Ｅｃを段階的にＮ−１回上昇させる工程、及び、二次電子の強度のエネルギー分布曲線ＲＬ、ＲＨを評価する工程とを備える。カットオフエネルギー値Ｅｃの各段階において、走査工程、フィルタ工程、及び、強度測定工程が行われる。ｍを１以上Ｎ以下の任意の整数、ｐを１以上Ｎ−１以下の任意の整数、ｍ段階目のカットオフエネルギー値ＥｃをＥ_ｍ、カットオフエネルギー値ＥｃがＥ_ｍである際に測定された二次電子の強度をＩ_ｍとしたとき、Ｉ_ｐ＋１−Ｉ_ｐの値を、Ｅ_ｐ以上Ｅ_ｐ＋１以下のエネルギーを有する二次電子の強度とみなす。 （もっと読む）

【課題】
多元素同時分析を可能とし、運転に必要とされる洗浄作業や消耗品交換の保守作業を低減し、測定データをオンライン伝送する水質管理システムにも好適な蛍光Ｘ線水質計を提供する。
【解決手段】
測定試料の一部は脱泡槽１４の下部からノズル１３に導かれ、大気中に噴出することでセル等を用いずに流束を形成し、Ｘ線発生素子５からＸ線を投影する。陰極電圧可変用電源装置６はＸ線発生素子５が発生するＸ線のエネルギーが測定目的の元素に固有の蛍光Ｘ線エネルギーより大きくなるように調整され、流束から放射される固有の蛍光Ｘ線を半導体Ｘ線検出素子７で検出し、信号処理装置９で処理することで測定試料中に含まれる複数の元素を同時に測定し、その測定データを管理センターに伝送することで水質管理システムを構成する。 （もっと読む）