被検査物体の安全検査を有する多視角物品安全検査方法は、物品安全検査システムを実現する。物品安全検査システムは、被検査物体を透過する放射線ビームを発生する放射線源と、放射線ビームが被検査物体を透過した後に透過投影データを収集するデータ収集ユニットとを備える。方法は、スキャン工程を備える。スキャン工程は、前記非検査物体に関して回転軸の周りに回転する放射線源と、これによって放射線源は前記被検査物体に対して異なる視角を有する複数の離間位置に位置決めされ、各視角において、放射線源は前記回転軸と平行な方向に沿って直線的に移動するとともに被検査物体をスキャンして、各視角における透過投影データを取得することを有する。
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【課題】 膜に保持された試料の試料交換を迅速に行うことができるとともに、分解能の低下を防ぐことができ、また真空室内の汚染を防止することができる試料検査装置及び試料検査方法並びに試料検査システムを提供する。
【解決手段】 試料検査装置は、第１の面３２ａに試料２０が保持される膜３２と、膜３２の第２の面に接する雰囲気を減圧する真空室１１と、真空室１１に接続され、膜３２を介して試料２０に一次線７を照射する一次線照射手段１と、一次線７の照射により試料２０から発生する二次的信号を検出する信号検出手段４と、真空室１１内において、３２膜と一次線照射手段１との間の空間を仕切るための開閉バルブ１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイスを製造する一連の工程において、高感度かつ短時間に欠陥を検出する欠陥検査技術を提供する。
【解決手段】
試料面内を複数の検査単位の領域に分割し、前記試料を負に帯電させる工程と、前記試料を負に帯電した後に、電子源から放出された電子線を前記検査単位の領域に照射する工程と、前記電子線の照射により得られる走査型電子顕微鏡画像を取得する工程と、前記走査型電子顕微鏡画像に基づいて前記試料の欠陥を検査する工程とを有し、前記試料の検査をする直前に前記電子線を照射して前記試料面を負に帯電させる直前照射の領域７１を、前記検査単位の領域２１より狭くするようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パターン照合方法およびパターン照合装置に関し、平坦試料上で電子光学系の焦点深度を超えた歪みがある場合などに再フォーカス合わせによる電子光学系のパラメータの変化による影響を受けることなく平坦試料の全面に渡って高精度にパターンマッチングしてパターンの位置およびパターン測長を正確に行うことを目的とする。
【解決手段】フォーカスしたときの焦点位置Ｚ０を取得して記憶するステップと、フォーカスしたときの焦点位置Ｚ１を取得するステップと、焦点位置Ｚ０と焦点位置Ｚ１との差ΔＺをもとに、テーブルを参照して回転量ΔＲ１および拡縮倍率ΔＭ１を算出するステップと、回転量ΔＲ１および拡縮倍率ΔＭ１した設計データパターンを生成するステップと、生成した設計データパターンと、他の場所にフォーカスして取得した画像上のパターンとを照合し、パターンの位置および寸法のうちの必要なものを測長するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】一次荷電粒子線を用いて、試料上の多数の測定点を迅速に処理することができる技術を提供する。
【解決手段】統括制御部２０１において、計算部２０１ａは、半導体ウェハ１３上の各測定点（一次荷電粒子線１１の照射位置）について、データ格納部２０１ｂに格納されている半導体ウエハ１３の表面電位分布関数から求まる当該測定点での表面電位の確からしさを求め、この確からしさに基づいて当該測定点での荷電粒子線光学系１０の設定パラメータ（例えばリターディング電圧）の振り幅を決定する。そして、決定した振り幅の範囲で設定パラメータを変化させながら一次荷電粒子線の集束状態を調べ、測定に用いる設定パラメータを決定する。 （もっと読む）

【課題】高分解能を維持しつつ、短い撮影時間で欠陥の画像情報を取得する荷電粒子ビーム検査方法および装置を実現する。
【解決手段】第１の撮影領域および第１の照射条件を用いた低倍率の第１の欠陥画像情報８６および参照画像情報８７を、すべての欠陥位置で求め、これらの画像から欠陥の高精度欠陥位置情報求め、この高精度欠陥位置情報に基づいて、高倍率の第２の撮影領域および第２の照射条件を設定し、すべての第２の欠陥画像情報８８を取得することとしているので、第１および第２の照射条件を一度切り替えるだけで、すべての撮影を終了し、かつ第２の照射条件を電流の小さいものとして分解能の低下を防止し、高分解能を維持したまま撮影時間を短いものとすることを実現させる。 （もっと読む）

【課題】ネットワーク上の他のハードウェア資源を有効活用することで高処理能力の演算ＣＰＵを不要にしてコスト低減と小型化・長寿命化を図るとともに、所要の選別精度を確保し得る信頼性に優れた物品選別装置を提供する。
【解決手段】搬送路５上に検出領域１１を有しその領域を通過する物品Ｗの品質状態を表す検出信号を出力する検出手段１０と、検出信号に対し第１の演算を実行する演算手段２１ｅと、その演算結果に基づき物品Ｗに対する第１の判定結果を出力する判定手段２１ａと、検出信号をＬＡＮ上の外部のデータ処理装置５０に出力しそこで検出信号を第２の演算により処理した第２の判定結果を入力するデータ通信手段２３、２４と、第１及び第２の判定結果に基づき両判定結果の優先順位を決定する優先順決定手段２１ｃと、優先順位に従って優先されるいずれか一方の判定結果に応じて選別制御信号を生成する選別制御手段２１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上の積層構造上のパターンの欠陥を、良好な精度で検出する基板検査装置、および基板検査方法を提供する。
【解決手段】基板上の第１の層上に該第１の層と組成の異なる第２の層が積層された積層構造上に、該第２の層が一部露出するように形成されたパターンの欠陥を検査する基板検査装置であって、前記基板上に１次電子を照射する電子放出手段と、前記１次電子の照射により生成される２次電子を検出する電子検出手段と、前記電子検出手段で検出された２次電子のデータを処理するデータ処理手段と、前記１次電子の加速電圧を制御する、電圧制御手段と、を有し、前記電圧制御手段は、前記１次電子が、前記第２の層が露出した部分で前記第１の層と前記第２の層の界面近傍以外の、前記第１の層または前記第２の層の中に到達するように加速電圧を制御することを特徴とする基板検査装置。 （もっと読む）

【課題】 一般の電子顕微鏡像が試料の形状や材質を反映したものであるのに対して、ミラー電子から得られる画像はミラー電子が反射する等電位面の形状を反映したものとなり、像解釈が複雑になっていた。
【解決手段】 測定するパターンの構造あるいは興味ある欠陥の対象に応じて、以下のミラー電子の反射面を制御する手段を設ける。
1)電子源の種類、動作条件および測定する試料７上のパターンの種類に応じて、ミラー電子線の反射面の高さに相当する電子源１と試料７の間の電位差を制御する手段を設ける。
２）照射系にエネルギーフィルタ９を配置させて、照射電子線のエネルギー分布を制御する手段を設ける。
【効果】 パターンの大きさや電位を区別して検査することが可能となる。絶縁物試料を高分解能で観察することができる。 （もっと読む）

【課題】特性Ｘ線21を効率良く発生できるＸ線源11を提供する。
【解決手段】１次ターゲット18に重ねて２次ターゲット19を設ける。電子銃14が発生した電子ビーム15が１次ターゲット18に入射し、１次ターゲット18は連続Ｘ線20を透過させて放出する。２次ターゲット19は、１次ターゲット18から放出される連続Ｘ線20にて励起した特性Ｘ線21を透過させて放出する。１次ターゲット18と２次ターゲット19とを重ね、１次ターゲット18から放出する連続Ｘ線20を２次ターゲット19の励起に効率良くし、特性Ｘ線21を効率良く発生させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、顕微鏡像の像分解能を客観的判断のもとに評価できる像評価方法の提供にある。
【解決手段】画像の部分領域の分解能を、前記画像全体或いは前記画像の一部領域に亘って求め、前記画像全体或いは前記一部領域に亘って平均化し、前記画像全体、或いは一部領域の分解能評価値とすることを特徴とする像評価方法を提供する。このような構成によれば、顕微鏡の像分解能の評価において、評価者の主観が入り込まないので、像分解能の評価値に対して高い精度と良い再現性を達成できる。 （もっと読む）

【課題】高効率で特性Ｘ線29を放出させることができ、放出する特性Ｘ線29へのノイズ成分の混入を抑え、シートビーム形状の特性Ｘ線29を容易に得られるＸ線源11を提供する。
【解決手段】真空容器12内に区画する区画部23を設ける。区画部23内には、電子銃14から電子ビーム15が入射して連続Ｘ線28を放出する１次ターゲット26を設け、１次ターゲット26から放出された連続Ｘ線28が入射して特性Ｘ線29を放出する２次ターゲット27を設ける。２次ターゲット27には、ボックス形で、電子ビーム15が通過する電子ビーム通過孔30を設け、電子ビーム通過孔30を設けた面に対して交差する面に特性Ｘ線29をシートビーム形状に規制して放出するＸ線通過孔31を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ミラー電子を使って検査像を取得するミラー電子結像式ウェハ検査装置は，従来のSEM式検査装置と像形成原理が異なるため，最適な検査条件を決定することは困難であった。
【解決手段】 上記の課題を解決するため，検査速度S，検査デジタル信号像の画素の大きさD，検査画像のサイズL，時間地縁積分方式による画像信号取り込み周期P，の関係を操作画面にグラフ表示して，ユーザーが直感的に検査速度と検査感度などの諸条件を検討できるようにした。
【効果】 このグラフ表示を見ることにより，必要な検査速度を得るための，画素サイズ，検査画像の幅，TDIセンサの動作周期の値の組をユーザーが容易に決定することができる。 （もっと読む）

【課題】数の検査レシピのなかから試料に適した検査レシピを容易且つ迅速に選択できるようにする。
【解決手段】演算装置１４は、ＧＵＩ１６に複数の検査レシピを表示する。検査レシピは、試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子カラムを制御するための設定値と、複数の特性値とを含む。複数の検査レシピは、互いにトレードオフの関係にある特性値（帯電ロバスト性、欠陥検出速度、欠陥検出精度等）を持つ複数の軸により特定される座標系上に配置されて表示される。 （もっと読む）

【課題】 高分解能の電子顕微鏡の特徴であるノイズ成分を多く含む画像に対し、ノイズの低減と画像の輪郭の強調という、従来技術では相反する画像処理を同時に行うことのできる電子顕微鏡の画像処理システムを提供する。
【解決手段】 走査電子顕微鏡１０は、電子銃から電子線を試料に照射し、試料から発生した二次電子を検出することによって顕微鏡画像を生成する。パーソナルコンピュータ２０は電子顕微鏡１０によって生成された顕微鏡画像を取得し、前記顕微鏡画像に最大エントロピー法を用いた画像処理を施す。パーソナルコンピュータ２０は、前記顕微鏡画像に最大エントロピー法を用いた画像処理を施す際に、あらかじめ取得された大照射電流量の電子顕微鏡画像と、最大エントロピー法を用いた画像との比較に対する評価結果に基づいて前記画像処理のためのフィルタリング条件を決定する。 （もっと読む）

【課題】試料上にレジスト材料が形成されていても、その表面形状を、ミラー電子プロジェクション式検査装置によって検出可能にするパターン検査技術を提供する。
【解決手段】試料７のレジスト材料表面に照射することでその表面の電気伝導度を上げることのできる波長（１６０〜２５０ｎｍ）の紫外光を、紫外光源３０より試料表面に対して全反射する角度（試料水平方向に対して約１０度以下）以下で入射させることにより、試料表面のみを導電性にするよう構成する。 （もっと読む）

【課題】電子線式半導体ウエハ検査装置の検査条件を適正化する。
【解決手段】ウエハ上における非導通コンタクト孔２や突抜け欠陥位置と大きさ及び欠陥層の厚さが明確なサンプルを作成し、これを評価することによって、検査装置の検査条件を適正化する。 （もっと読む）

【課題】半導体試料に加えられるダメージの影響の低減が可能で、より鮮明な不純物濃度分布に関する情報を取得することが可能な半導体の不純物分布測定用試料の製造方法および不純物分布測定方法を提供すること。
【解決手段】収束イオンビームを用いて、ｐ型とｎ型のうちの１つ以上の導電型の不純物を含む半導体基板から半導体片を切り出す切出工程Ｓ１１０と、切出工程Ｓ１１０で切り出した半導体片を、１０μｍ以下の厚さの導電性の箔の上に固定して電気的に接続する箔固定工程Ｓ１２０と、箔固定工程Ｓ１２０で導電性の箔の上に固定された半導体片に、所定の希ガスイオンを照射して、切出工程Ｓ１１０で生じたダメージ層の一部または全部を除去して半導体試料を形成するダメージ緩和工程Ｓ１３０と、を備える構成を有する。 （もっと読む）

【課題】 新たな被測定物について新たに条件設定を行う場合でも、操作者が適切なＸ線条件、画像処理条件の設定を容易に行うことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線発生装置１１とＸ線検出器と１２からなるＸ線測定光学系１３と、Ｘ線測定光学系１３を制御するとともに撮影した透視Ｘ線像の画像処理を行うことによりＸ線画像を作成して表示装置のモニタ画面に表示する制御を行う制御系２０とを備え、制御系２０は、Ｘ線発生装置のＸ線条件および透視Ｘ線像の画像処理条件を含むＸ線画像作成のための設定条件とその設定条件にて観察する観察部位の材質・厚さを含む観察部位情報とを関係付けて一括して登録した登録データを記憶する登録データ記憶領域５１を備え、観察部位情報の入力により登録データ記憶領域に蓄積された登録データに基づく条件設定を行う条件設定制御部３０を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等基板上で発生した回路パターンの欠陥、異物、残渣等を二次電子像を比較することにより検査する方法において、絶縁材料を有する回路パターンを高速、安定、高精度に検査可能とする。
【解決手段】被検査基板９に、高速に大電流の電子線１９を照射して回路パターンの部材の電位が変動する前に電子線画像を形成する。また、検査用画像を形成するための第一の電子線以外に第二の荷電粒子線１０４を被検査基板９に照射し、部材の電位状態を安定させた後に検査を実施する。また、二次電子検出信号をデジタル化してから転送し、高効率に高ＳＮ比で良質な電子線画像を取得する。
【効果】上記検査方法により、絶縁材料を有する回路パターンの検査が可能となった。これにより半導体装置など各種基板製造プロセスの過程で発生した従来技術では検知できない不良や異常を発見できるようになり、基板製造プロセスの不良率を低減し信頼性を向上した。 （もっと読む）