【課題】 試料に電子線を照射してＸ線分析を行う電子プローブＸ線分析装置において、試料表面形状や状態の変化による影響を低減した元素分布像を得る。
【解決手段】 試料または電子線を走査して複数元素の特性Ｘ線強度データを二次元的に収集し、二次元データの全ての座標位置について、標準試料を用いて各元素の特性Ｘ線強度データを相対強度に変換する。これら相対強度に定量補正計算を施し、各々の元素の質量濃度を得る。座標位置毎の全元素の相対強度または質量濃度の合計値を用いて、各元素の相対強度または質量濃度を規格化し、その値をレベル分けして元素分布像として表示するようにした。さらに必要に応じて、質量濃度を用いて、座標位置毎の原子濃度、化合物濃度、原子個数などを求め、規格化して表示するようにしたので、試料表面形状や状態の変化による影響を低減した元素分布像を得ることができるようになった。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線反射率法等のビーム入射を伴う分析方法において、分析面に平坦度の低い領域を有する試料の場合でも、高精度で分析ができるようにする。
【解決手段】試料３の分析面の最も平坦な領域を選定し、選定された領域にビームが所定角度で入射されるように試料３の位置を調整する。図５の場合、領域Ｄではなく、領域Ｅにビームを入射する。 （もっと読む）

【課題】 サンプルの迅速なＸＲＲ及びＸＲＤに基づいた分析用の装置及び方法を提供する。
【解決手段】 サンプルの分析用の装置は、サンプルの表面に向かってＸ線の収束ビームを案内するべく適合された放射源を含んでいる。同時に、サンプルから散乱したＸ線を、仰角の範囲にわたって、仰角の関数として検知し、この散乱したＸ線に応答して出力信号を生成するべく、少なくとも１つの検出器アレイが構成されている。この検出器アレイは、グレージング角で、サンプルの表面から反射したＸ線を検出器アレイが検知する第１の構造と、サンプルのＢｒａｇｇ角の近傍において、表面から回折したＸ線を検出器アレイが検知する第２の構造と、を具備している。そして、信号プロセッサが、サンプルの表面層の特性を判定するべく、この出力信号を処理する。 （もっと読む）

【課題】コンピュータ断層撮影を行なうためのシステムにおいて、多数の部品を同時にスキャンするために使用できるようにすること。
【解決手段】コンピュータ断層撮影を行なうためのシステムは、放射線源２２と、放射線源２２から間隔を開けてあり放射線源２２から受信した放射線の強度を表わす出力信号を生成する少なくとも１個の放射線検出器２４と、放射線源２２と少なくとも１個の検出器２４の間に配置されて複数の部品３２を支持するためのテーブル３０と、少なくとも１個のテーブル３０と放射線源２２とが相対的に又少なくとも１個の検出器２４に対して移動可能にしてあることと、少なくとも１個の検出器２４からの出力信号を入力信号として受信し、プログラム制御下にテーブル上に支持された部品３２の内部構造の少なくとも一部を表わす出力を生成するプロセッサ４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 検査条件を規定するパラメータの自動設定において、Ｘ線がＸ線異物検出装置の外部に漏洩することを防止できるＸ線異物検出装置を提供すること。
【解決手段】 Ｘ線を照射して被検査物１内の異物を検査するＸ線異物検出装置１００であって、搬送部１１０と、Ｘ線発生器１２０と、Ｘ線ラインセンサ１３０と、筐体と、複数の遮蔽カーテンと、被検査物１を搬送部１１０で繰り返し搬送させて検査条件を規定するパラメータの自動設定を行うときに、搬送部１１０の搬送方向を反転させる制御を含む所定の搬送制御を行う搬送制御手段１４４とを備えるＸ線異物検出装置１００において、被検査物１の有無を検知する物品検知手段と、物品検知手段からの情報に基づいて、少なくとも搬送制御手段１４４によって搬送方向が反転するために搬送が停止する間、Ｘ線発生器１２０からのＸ線照射を一時停止させるＸ線照射制御手段１４３とを備えた構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 分析中や分析後でも、分析結果の信頼性を損なう試料の帯電が生じていることを簡単に知ることができる電子プローブＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】 試料に帯電が生ずると、照射電流値Ipに対する試料吸収電流値Iaの割合が急激に低下する現象を利用して帯電の有無を判定する。図の照射電流検出器１８によって分析開始前に照射電流値Ipが検出され、分析中は試料１１から取り出される試料吸収電流Iaを電流測定回路１９で測定する。制御／演算装置１４は照射電流値Ipに対する試料吸収電流値Iaの割合Ia/Ipを求め、データベース１５の予め定めておいた帯電の判定条件データと比較して帯電の有無を監視する。帯電が生じていると判定した場合、分析経過中に表示装置１６に表示し再測定を促したり、分析終了後に分析結果とともに帯電の有無の判定結果を表示したりすることにより、信頼性の高い分析結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】単結晶の外部幾何構成に関係なく、結晶配向の決定および配向固定における精度の向上を確実にする。
【解決手段】単結晶１の固定はサファイアまたは炭化ケイ素などのきわめて硬い材料を用いて正確におこなう。結晶格子の配向を決定するために単結晶が回転テーブル２上に調整可能に位置決めされ、回転テーブルの少なくとも１回転中に、複数のｘ線反射Ｒに基づき、結晶格子の配向が決定される。単結晶の固定および基準方向に向けられた支持材における固締を行う前に、基準方向としての回転テーブルの軸（Ｘ−Ｘ）に対する格子面ＮＥの法線の決定された角度を参照して、結晶格子の配向が実現される。 （もっと読む）

【課題】 装置に設けられる検知手段を減らして、コストを削減し、安価で充分な安全性を確保する。
【解決手段】 開口部４を有する筐体２と、開口部４内に着脱可能に配設されて開口部４の下面を遮蔽し、被検体を搬送する搬送手段１０と、開口部４の前面を開閉可能に遮蔽するとともに筐体２及び搬送手段１０に支持される遮蔽扉１５と、遮蔽扉１５の開閉状態を検知して信号を出力する検出手段としてのインターロックスイッチ１６と、開口部４内にて被検体にＸ線を照射するＸ線照射手段４０と、被検体を透過してくるＸ線を検出して被検体中における異物の混入を検出するＸ線検出手段５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 障害物との干渉を高精度に検出することができ、しかも各回転部の動作範囲を広げかつ自由度の高い回転動作を実現する。
【解決手段】 ω回転台１３およびκ回転台１４の回転角度をそれぞれ検出するとともに、これら各回転台１３，１４に関し、あらかじめ回転可能角度領域および回転規制角度領域を相対的に設定しておく。そして、検出された各回転角度情報を、あらかじめ設定した回転可能角度領域および回転規制角度領域と対比して、当該対比結果に基づき検出対象となっている各回転台１３，１４の回転動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】線幅０．２μｍ以下のパターンの評価を、高いスループット、かつ、高い信頼性を確保しておこなう。
【解決手段】電子銃２から放出された電子線を矩形に成形し、試料Ｓ上の視野を走査し、その走査領域から放出された電子を写像投影光学系で拡大し、その拡大像をシンチレータ５１に結像させ、リレー光学系でＣＣＤに導き、二次元像を得る構成の電子線装置において、前記ＣＣＤには前記二次元像を映像できる面を少なくとも二つ設け、一方の面が拡大像を受像中に他の面から画像データを取り出すことを特徴とする電子線装置。 （もっと読む）

【課題】原子番号の低い結晶材料或いはワークに用いられる短波長Ｘ線回折測定装置及びその方法を提供する。
【解決手段】その装置はＸ線管１と、入射絞り２と、テーブル４と、サンプルまたはワーク３の位置制限部分に用いられる位置制限受光スリット５、測角器７と、検出器６と、エネルギー分析器９とを備えており、Ｘ線管１と検出器６はサンプルまたはワーク３が置かれるテーブル４の両側に位置し、検出器６は回折透過Ｘ線の受光に用いられる。本発明の短波長Ｘ線回折透過方法によれば、サンプルまたはワーク３を破壊せずに、より厚い結晶材料サンプルまたはワーク３の異なる深さと異なる箇所のＸ線回折スペクトルを測定し、コンピュータ１０でデータ処理を行い、サンプル又はワーク３における各点の位相、残留応力等のパラメーター及びその分布を得ることができる。本発明は、操作が簡単で、測定時間が短いという利点を有し、正確で、かつ信頼できるＸ線回折スペクトルを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出器の交換回数を減らして長寿命化を図る。
【解決手段】 Ｘ線検出センサ５ｂは、検出面５ｂａがＸ線の照射領域平面上で被検査体の搬送方向と直交する方向に検出用パイプ３ｂの外径よりも２倍以上長くライン状に形成される。現在運用しているＸ線検出センサ５ｂの検出面５ｂａのＸ線検出感度が低下して寿命がきた場合に、検出用パイプ３ｂと異物検出部５を含む筐体２とを予め設定により分割された検出面５ｂａの幅ａ分だけＹ方向に相対移動させ、Ｘ線検出センサ５ｂの検出位置を変更する。Ｘ線検出センサ５ｂの検出位置変更前後では、Ｘ線検出センサ５ｂの検出面５ｂａの未使用領域が遮蔽部材６によって遮蔽される。 （もっと読む）

【課題】
コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得可能とする。また、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する。
【解決手段】
半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハに１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハを移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ面内分布を表示する。 （もっと読む）

本発明では、生物組織サンプルに照射を行う方法であって、第1の暴露期間の間、透過性放射線ビームで生物組織サンプルの一部に照射を行うステップと、その後、第2の暴露期間の間、透過性放射線ビームで、同一のまたは隣接する生物組織部分に照射を行うステップと、を有し、前記第2の暴露期間の間、前記組織サンプルに入射する前記放射線の線量は、前記第1の暴露期間の間の前記線量よりも多いことを特徴とする方法について示した。また、本発明では、本発明の方法により作動する機器について示した。

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本発明は、測定時間として設定した時間後でないと濃度の計算結果が得られないという従来の蛍光Ｘ線分析の問題点を解決するものである。
本発明の蛍光Ｘ線分析方法および蛍光Ｘ線分析装置は、試料の測定条件の設定を行った後測定を開始し、試料に含まれている元素の測定濃度と測定精度の計算を行い、この測定精度が予め定めた測定条件を満たす値となったときに測定を終了し、そのときの濃度を出力するように構成されている。 （もっと読む）

Ｘ線照射室（７）の上側の試料ステージ（２）上にセットされた試料（１）に対し、試料カバー（６）を試料（１）上方より閉じて試料（１）を囲んだ後、試料（１）の下面にＸ線を照射し分析する蛍光Ｘ線分析方法において、試料ステージ（２）上に試料（１）をセットし、試料カバー（６）を閉じると、カバー検知手段（８）が試料カバー（６）が閉じたことを検知し、自動的にＸ線源（３）からＸ線を照射し分析を開始する。 （もっと読む）

【課題】密輸品を検出する。
【解決手段】この方法は、第一の脅威タイプの参照物体を走査したときに測定される参照量の第一の分布を表わすデータを記憶するステップと、当該被検査物体の値を測定するために被検査物体を走査するステップと、上述の値の参照値の中での位置を求めるステップと、被検査物体が第一の脅威タイプである可能性の指標として、上述の値に対応する第一の分布を表わすデータの得点を決定するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 薄膜の組成比が未知の場合はロッキングカーブ測定により基板と薄膜の膜厚方向の格子定数の差を評価することはできるが、結晶歪み度合いを評価することはできない。格子定数が組成比、結晶歪みの両方の影響を受けている場合に、それらを切り分けて結晶歪み度合いを評価する方法を提供する。
【解決手段】 ＸＲＤによるロッキングカーブと蛍光Ｘ線ファンダメンタル・パラメータ法の併用により、結晶性の基板または層上に製膜された、格子定数のミスマッチによる結晶歪みを有する組成比未知の結晶性固溶体薄膜の結晶歪み度合いを分析する。 （もっと読む）