【課題】迅速に３次元的な位置情報を得ることで効率的に精度の高い検査を行うことができるＸ線検査装置およびＸ線検査方法を提供する。
【解決手段】被検査体ＳにＸ線を照射するＸ線源１１０と、被検査体ＳのＸ線透過像を、それぞれ異なる照射角度範囲で検出する複数の検出領域を有するＸ線検出器１４０と、被検査体を移動可能に支持する移動用ステージ１２０と、を備え、移動用ステージ１２０は、一つの被検査体Ｓに対し複数の照射角度範囲のＸ線透過像を検出できるように被検査体Ｓを移動させて、検査を行う。これにより、一つの被検査体Ｓについて、異なる照射角度範囲のＸ線透過像が得られ、複数のＸ線透過像から３次元的な位置情報を得ることができる。また、一回の検出で複数の検出領域についてＸ線透過像のデータを得て、効率的に精度の高い検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】単一スキャンの間に複数のエネルギー状態で撮像データを収集する方法及び装置を提供すること。
【解決手段】ＣＴシステムは、発生器に対してＸ線源を第１の持続時間（７４）にわたって第１の電圧（７０）に付勢させること、少なくとも第１の持続時間（７４）の間に少なくとも１つのビュー（７６）に関する撮像データを収集すること、第１の持続時間（７４）の後で、発生器に対してＸ線源を第２の持続時間（７８）にわたって第２の電圧（７２）に付勢させること、並びに少なくとも第２の持続時間（７８）の間に２つ以上のビュー（８０）に関する撮像データを収集すること、を行うように構成された制御器を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明はダブルエネルギーＣＴ結像により液体Ｓ物品を快速かつ安全的に検査する方法及び設備を提供する。
【解決手段】まず、ＣＴ走査とダブルエネルギー再構成方法を利用して、被検査液体の物理属性値の一層または多層ＣＴ画像を獲得する。次に、画像処理と分析方法によりＣＴ画像から各被検査液体の物理属性値を獲得する。最後に、物理属性値に基づいて被検査液体物品が危険物であるかどうかを判断する。その中に、ＣＴ走査方法としては、慣用の断層ＣＴ走査技術または螺旋ＣＴ走査技術を利用することができる。慣用の断層ＣＴ走査技術を利用する場合、一連の特定な位置で設定して走査したり、ＤＲ画像を利用して検査員によって走査位置を指定することができる。また、ＤＲ画像の自動分析により液体部分の位置を確定してＣＴ走査を誘導することもできる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に形成されたスルーホールの内壁に施された導通用メッキ処理の
状態の検査を非破壊で行うことができ、大型のプリント基板の検査についても精度良く行
うことができるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】試料Ｓを載置するＸＹ軸方向に移動可能な試料台１１を上下に挟んで、Ｘ
線焦点１２ａを含んで構成されたＸ線発生器１２とＸ線検出器１３とが対向して配置され
、Ｘ線焦点１２ａから放射され、試料Ｓを透過したＸ線がＸ線検出器１３にて検出される
ように構成されたＸ線検査装置において、Ｘ線焦点１２ａが、試料台１１の載置面と直交
する軸Ｌ２を中心に回転するように、Ｘ線発生器１２を回転させる回転機構１６と、軸Ｌ
２を中心にＸ線検出器１３を回転させる回転機構１８とを備えると共に、Ｘ線発生器１２
の回転とＸ線検出器１３の回転とを同期させる。
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【課題】デュアルエネルギーＣＴにより液体物に対して素早く安全検査を行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】ＣＴスキャンとデュアルエネルギー像再構成法により、検査される液体物の物理属性を含む一層か多層のＣＴ画像が取得され、そして、画像処理と解析方法により、ＣＴ画像から各々検査される液体物の物理属性の値が取得され、最後に、取得された物理属性の値をその液体物の物理属性の参考値と比較して、検査される液体物に麻薬が隠されているかどうかを判断する。なお、ＣＴスキャン方法として、通常の断層ＣＴスキャン技術を含むが、螺旋状ＣＴスキャン技術により実現してもよい。通常の断層ＣＴスキャン技術が利用される際に、一連の特定の位置を設定してスキャンしてもよいし、また、オペレータがＤＲ画像によりスキャン位置を指定してもよい。更に、ＤＲ画像に対する自動解析によって、液体部分の位置を確定してＣＴスキャンを進めてもよい。 （もっと読む）

【課題】 同じ貨物を異なる撮像モードにより走査可能な装置を提供する。
【解決手段】 航空貨物コンテナ内の密輸品を調査する装置を開示する。装置は放射線源設置構造体及び検出器設置構造体を備え、それぞれ少なくとも１つの支柱アセンブリから構成される。放射線源及び検出器はそれぞれ支柱アセンブリ上に取り付けられ、支柱アセンブリに沿って同期して昇降可能である。支柱アセンブリは放射線源及び検出器を安定して取り付けることに使用される。ターンテーブル及び走査システムの異なる移動モードを組み合わせることにより、様々な走査モードにより対象物を走査することができる。 （もっと読む）

【課題】放射線源と検出器が取り付けられたＣ型アームの回転角度に応じて生ずる透過像の位置ずれを補正して、分解能の高い検査画像を得る。
【解決手段】 放射線源１０１と検出器１０２との間に位置させて、校正ファントム１０４を支持構造部材１０３に着脱可能に取り付け、支持構造部材の予め設定された基準回転角度において検出器により取得された透過像を基準に、異なる回転角度における透過像の位置変化を求めて回転角度と透過像の位置ずれデータをデータベース１１５ａに格納しておき、被検体の検査実行時に、画像処理手段１１５はデータベースに格納された位置ずれデータに基づいて被検体の透過データを補正して検査画像を再構成する。 （もっと読む）

【課題】試料のセット時に生じる試料表面の傾斜を補正する方法を提供すること。
【解決手段】斜出射電子線プローブマイクロＸ線分析方法は、試料ステージに載置された試料に電子線を照射し、試料内部から発せられる特性Ｘ線が試料表面での全反射現象により検出されない角度以下に試料ステージを傾斜させて特性Ｘ線の取出角度を設定することにより試料の表層から発せられる特性Ｘ線のみをＸ線検出器で選択的に検出する斜出射電子線プローブマイクロＸ線分析方法において、所定の基準面に対する試料表面の傾斜角度を求める工程と、求められた傾斜角度が相殺されるように試料ステージを傾斜させて特性Ｘ線の取出角度を設定する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、半導体パターンやコンタクトホールの変形や側壁の傾斜のできばえを判定することができる走査型電子顕微鏡を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体ウェーハ上に形成された回路パターンの画像をあらかじめ設定された条件で撮像する撮像手段、該撮像手段で撮像された画像と予め記憶された基準画像とを比較して撮像された画像の特徴量を算出する算出手段，該算出手段で算出された特徴量に基づいて、半導体ウェーハのできばえ評価を実行するコンピュータを備え、特徴量の算出は、２次電子画像，反射電子画像に関して独立に行われる。 （もっと読む）

【課題】蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】試料１０からの蛍光Ｘ線を測定する測定装置２と、試料１０全体及び試料１０の測定箇所の画像データをそれぞれ取得する撮像装置３と、試料１０全体及び測定箇所の画像データをそれぞれ測定結果と対応付けて管理する管理部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液体物品のパッケージを開けないままその液体物品に麻薬が隠れているかを判断することができる、液体物品に隠れている麻薬を検査する方法及び装置を開示している。
【解決手段】前記方法は、放射線ビームを発生して前記液体物品を透過させるステップと、前記液体物品を透過した放射線ビームを受け取って多角度投影データを形成するステップと、前記液体物品の均一性に基づき、前記多角度投影データに対して逆演算を行うことにより、被検液体物品の属性値を計算して取得するステップと、前記液体物品の識別情報を索引として、予め作成したデータベースから参照属性値を検索し、計算した属性値と参照属性値との差分値を算出するステップと、前記差分値が所定の閾値より大きいかを判断するステップと、を含み、前記差分値が所定の閾値より大きい場合には、前記液体物品に麻薬が隠れていると認める。 （もっと読む）

【課題】
電子線を用いて欠陥を検出する検査装置において、電子線を用いた場合の、試料内のチップ内の回路パターンの種類や密度の差異によって生じる検査画像のコントラストの差異を原因とした検査性能の低下を防止する。
【解決手段】
試料に荷電粒子線を走査して得られる少なくとも２つの画像を比較して試料の回路パターンの欠陥を抽出する荷電粒子線を用いた検査方法または装置であって、あらかじめ定められた幅で荷電粒子線を走査しながら試料を連続的に移動し、回路パターンの種類または密度が異なる領域では、検査条件を変えて画像を取得する。 （もっと読む）

【課題】一次Ｘ線の照射範囲を分析対象領域に応じた最適な大きさに設定することが可能であり、更に、該一次Ｘ線の照射範囲をユーザが適切に把握することができる蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源１２で発生した一次Ｘ線を試料４０に照射し、それに応じて試料４０から放出される蛍光Ｘ線をＸ線検出器１３で受けて分析する蛍光Ｘ線分析装置において、Ｘ線源１２と試料４０の間のＸ線光路上に設けられ、開口のサイズを連続的に変更可能なコリメータ３０と、コリメータ３０の開口サイズをユーザが指定するための入力手段２２と、試料４０の被分析面を撮像する撮像手段１４と、現在指定されているコリメータ３０の開口サイズに応じた一次Ｘ線の照射範囲を示すマーカを撮像手段１４によって撮像された試料画像上に重畳して表示する表示手段１９，２０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】好都合な歪み補正の計算方法を使用して、試験物体内部の選択された断面平面の断面影像を効果的に生成すること。
【解決手段】断層撮影検査システムが、放射線源、影像平面を画定する複数の線形影像検出器、放射線源と影像検出器の間の固定された位置に試験物体を配置する固定式テーブル、および影像検出器から獲得された試験物体の複数の影像を処理するコンピュータ装置を備える。放射線源および影像検出器は、試験物体の全領域に亘り複数の平行な線形走査を実行して、異なる視角のもとでの試験物体の影像を獲得する。獲得されたデータに基づき、コンピュータ装置が、歪み補正を決定し、試験物体内部の選択された断面の断面影像を生成する。 （もっと読む）

【課題】ピーク測定条件で測定したネット強度とバックグラウンド測定条件で測定したバックグラウンド強度との強度比を用いて、測定値の統計変動を小さくし、分析を精度よく行うことができる蛍光Ｘ線分析装置およびその方法を提供する。
【解決手段】試料Ｓに１次Ｘ線２を照射するＸ線源１と、試料Ｓから発生する２次Ｘ線４の強度を測定する検出器８Ａ、８Ｂと、測定条件設定手段９１と、ピーク測定条件で測定したネット強度Ｉｎを記憶するネット強度測定手段９２と、バックグラウンド測定条件で測定したバックグラウンド強度Ｉｂｘを記憶するバックグラウンド強度測定手段９３と、ネット強度Ｉｎとバックグラウンド強度Ｉｂｘとの強度比を演算する強度比演算手段９４と、演算された演算値Ｉｎ／Ｉｂｘにより試料Ｓを定量分析する定量分析手段９５とを有する蛍光Ｘ線分析装置１０。 （もっと読む）

【課題】対象物を適当な姿勢のもとに回転テーブル上に載せてＣＴ撮影を行っても、得られるＭＰＲ画像などの直交する３断層像上で比較的簡単な操作を行うことにより、対象物の基準面とＣＴ装置の直交３軸とを沿わせることができ、高精度の寸法・形状計測が可能なＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】ＣＴデータを用いた直交３断層像上で、対象物Ｗの基準面ＳＲ１とすべき面に相当する境界を含む互いに異なる位置の３つ以上の３次元参照領域を設定することにより、その各３次元参照領域中で像の境界を求め、その境界上の代表点Ａ〜Ｃを決定し、これらの各代表点を通る平面を対象物Ｗの基準面を表す平面とし、その基準面の方向とＣＴ装置の直交３軸のうちの２軸の方向とが一致するように、ＣＴデータの配列方向もしくは直交３軸側をシフトすることで、基準面に直交する断層像などの表示を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は蛍光Ｘ線分析装置のＥＤＳヘッド保護方法及び保護機構に関し、最適なＸ線強度を得ることができる蛍光Ｘ線分析装置のＥＤＳヘッド保護方法及び保護機構を提供することを目的としている。
【解決手段】蛍光Ｘ線分析装置で、試料上の測定点での位置を測定する位置検出器と、試料上の測定点の試料の高さを測定するラインセンサ３と、前記位置検出器で検出した試料上の位置座標と前記ラインセンサ３で測定した試料の高さを記録するメモリ１４と、該メモリ１４に記憶されている位置座標と試料の高さに基づき、ＥＤＳヘッド２の高さを制御する高さ制御手段１３と、を有して構成される。 （もっと読む）

毛髪試料分析システムであって、該システムは、容器内に位置する複数の試料列と、上記容器から個々の列を取出し、上記試料列の毛髪試料を第１概略位置に付勢する自動駆動機構と、該駆動機構を調節して前記試料をＸ線回折ビームと略一致させるよう配置するモニタリング及び制御システムと、を備え、上記試料を、上記Ｘ線回折ビームと略一致させるよう配置し、上記試料に上記ビームを所定時間照射し、上記毛髪試料を照射する上記ステップから得たデータを、分析するために受信し、保存し、上記試料列を、上記容器の元の位置に戻し、上記試料容器から別の列を取出し、上記ステップを連続する列に対して繰り返すこと、を特徴とする毛髪試料分析システム。 （もっと読む）

【課題】小型・高密度化するＢＧＡやＣＳＰなどの電子部品の基板への実装状態の検査
をより精度良く、より安価で行うことのできるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ線発生器１２を、Ｘ線放射面１２ａを試料台２１の載置面と平行にした
まま、なおかつＸ線放射面１２ａ上のある２点を結ぶ直線の向きを一定方向に保たせたま
ま、試料台２１の載置面と直交する軸Ｌ１を中心に、軸Ｌ１からＸ線焦点Ｓ１までの長さ
ｒを径として円形に移動させる円形移動機構２５と、Ｘ線検出器１１を、Ｘ線受光面Ｉを
載置面と平行にしたまま、なおかつＸ線受光面Ｉ上のある２点を結ぶ直線の向きを一定方
向に保たせたまま、軸Ｌ１のまわりを軸Ｌ１を中心にして円形に移動させる円形移動機構
２４とを装備し、これら円形移動を同期させる。
（もっと読む）

【課題】コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得し、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する方法の提供。
【解決手段】半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ１８に１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハ１８を移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ１８表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ１８面内分布を表示する。 （もっと読む）