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Fターム[2G001JA11]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 制御、動作、調整、安定化、監視、切換、設定等 (3,483) | 測定ステップ、シーケンス (427)

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【課題】試料表面を短時間で走査し且つ試料表面に付着した粒子を高分解能で検出することができる走査型粒子検出装置を提供する。
【解決手段】導体部を有する探針8にて試料S表面を走査し、試料S表面に付着した粒子Pが存在する検査対象領域を検出する走査型粒子検出装置において、検査対象領域を検出した場合、試料S表面から離隔する方向へ探針8を移動させる探針駆動機構6と、探針8を試料S表面から離隔させた状態で、探針8から電子を放出させる引き出し電極11及び加速電極12と、探針8から放出された電子を検査対象領域の面積よりも小さい断面積を有する電子ビームに集束させ、該電子ビームを検査対象領域に照射させるコンデンサレンズコイル13及び対物レンズコイル14と、電子ビームの照射によって検査対象領域から放出された二次電子を検出する二次電子検出部15と、二次電子の検出結果に基づいてSEM画像を生成する制御部18とを備える。 (もっと読む)


【課題】層界面領域に達する前に、照射面の層界面領域への近接を検出することが可能な電子分光分析方法を提供する。
【解決手段】試料に電子を励起させる励起線を照射し、試料から放出され、第1の層の構成元素に由来する第1の電子の信号強度を測定し、試料から第1の電子とともに放出され、第2の層の構成元素に由来する第2の電子の信号強度であって、前記第2の層が前記試料の表面を形成しているときに測定される運動エネルギーである第1の運動エネルギー(Ek(Si2s)、Ek(Si2p))よりも低い第2の運動エネルギー(Ek(1)、Ek(2)、Ek(3))を有する第2の電子の信号強度を測定し、第2の電子の信号強度の変化度合いが所定のレベルに達したときは、試料の分析条件を変更する。 (もっと読む)


【課題】判定結果の信頼性を向上させることができる物品検査装置を提供すること。
【解決手段】被検査物Wを搬送する搬送部2と、搬送部2により搬送される被検査物Wを同一検査条件で複数回検査して、検査毎に被検査物Wが良品または不良品のいずれであるかの仮判定を行う仮判定部5と、仮判定部5が検査毎に複数行った仮判定に基づいて、被検査物Wが良品または不良品のいずれであるかの本判定を行う本判定部6と、を備えた。また、本判定部6が、仮判定部5が行った複数の仮判定のうち良品の仮判定が不良品の仮判定よりも多かったとき、被検査物Wが良品であるとの本判定を行う。 (もっと読む)


【課題】 凹凸のある試料でも装置と試料との衝突を回避することが可能なX線分析装置及びX線分析方法を提供すること。
【解決手段】 試料S上の照射ポイントに1次X線X1を照射するX線管球2と、試料Sから放出される特性X線及び散乱X線を検出し該特性X線及び散乱X線のエネルギー情報を含む信号を出力するX線検出器3と、信号を分析する分析器4と、試料Sを載置する試料ステージ1と、該試料ステージ1上の試料SとX線管球2及びX線検出器3とを相対的に移動可能な移動機構6と、試料Sの最大高さを測定可能な高さ測定機構7と、測定した試料Sの最大高さに基づいて移動機構6を制御して試料SとX線管球2及びX線検出器3との距離を調整する制御部8と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】液滴吐出ヘッドにおける液滴の挙動を観察する。
【解決手段】ノズル13が連通する液室12に充填された液に振動印加または加熱により液滴15をノズル孔14から射出させる液滴吐出ヘッド10に対しエックス線をパルス照射する照射手段と、照射手段により照射された液滴吐出ヘッドのエックス線透過像または反射像を画像化する画像化手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、試料表面の粒子の蛍光X線スペクトルに基づいて粒子径を測定する粒子径測定装置、粒子径測定方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】X線源13からウェハ3表面にX線ビームが照射され、ウェハ3表面が走査されてウェハ3表面の各粒子の蛍光X線スペクトルが測定される。測定された蛍光X線スペクトル及び標準スペクトルデータベース281に格納されている標準スペクトルデータに基づいて粒子に含まれる元素が同定される。測定された蛍光X線スペクトルから、同定元素の蛍光X線スペクトルが抽出され、面積分強度が算出される。検量線データベース282から同定元素に対応する検量線を読み出して面積分強度と対応する粒子径が特定される。 (もっと読む)


【課題】 測定位置特定の操作性に優れていると共に、高精度で距離測定を行うことができるX線分析装置及びX線分析方法を提供すること。
【解決手段】 試料S上の照射ポイントに1次X線X1を照射するX線管球2と、試料Sから放出される特性X線及び散乱X線を検出し該特性X線及び散乱X線のエネルギー情報を含む信号を出力するX線検出器3と、信号を分析する分析器4と、照射ポイントP1を決定するために試料S上を光学的に観察可能な第1観察系5と、該第1観察系5よりも被写界深度が小さくかつ狭域を光学的に観察可能であると共に決定した照射ポイントP1との距離を焦点調整によって測定可能な第2観察系6と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】基準パターンを活用して基準データをもとにして各種の計測条件を自動設定することができるパターン検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターン画像と検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査するパターン検査装置であって、データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する生成手段と、検査対象パターンに荷電粒子線を走査して検査対象パターン画像を生成し、検査対象パターン画像の画素の位置を置き換えることで回転した画像を取得する生成手段と、検査対象パターン画像のエッジを検出する手段と、検査対象パターン画像のエッジと線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、検査対象パターンを検査する検査手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】
半導体装置のメモリマット部の最周辺部や、繰り返し性の無い周辺回路まで高感度に欠陥判定できる検査技術を提供する。
【解決手段】
繰り返しパターンを有する複数のダイで構成された回路パターンの画像を取得する画像検出部、取得した検出画像について、繰り返しパターンの領域とそれ以外の領域とに応じて加算対象を切り替えて参照画像を合成し、検出画像と比較して欠陥を検出する欠陥判定部、検出された欠陥の画像を表示する表示装置を備える。 (もっと読む)


【課題】ハードウエアの追加を伴わない簡単な構成で、X線照射の絞りを変更するためのX線遮蔽板の位置ずれを検知する。
【解決手段】設定されているものと異なる絞り孔4a〜4dの選択が指示されると、制御部10は現在の絞り孔に応じた数のパルス信号をパルスモータに送ってX線遮蔽板4をホームポジションP2に戻し、その後、センサ13により原点位置P1に来たことが検出されるまでパルス信号を計数しつつパルスモータを駆動する。その計数値と規定数との差が許容値以下であるか否かを判定し、許容値を超えている場合、ホームポジションが適切でなく元のX線遮蔽板4の位置が異常であると判断して表示部12にエラー表示を行う。また、絞り孔の変更がない場合でも規定回数毎に同様の異常検知を実行することで、絞り孔の位置がずれた状態で取得された可能性のある信頼性のないデータの棄却を可能とする。 (もっと読む)


【課題】同一の基板において微小異物の検出と成分分析を行うことができる異物検出方法を提供する。
【解決手段】光学式異物検査装置13、電子ビーム照射装置14、水蒸気供給ユニット15及び圧力制御バルブ17を備える異物検出装置10において、ウエハWの温度及び該ウエハWの表面を取り巻く雰囲気中の水蒸気圧を制御することによってパーティクルPの周りに選択的に水分を結露させ、その後、ウエハWの温度を低下させながら、上記水蒸気圧がウエハの表面にパーティクルが付着していない場合の飽和蒸気圧曲線を越えないように制御して結露した水分から氷の結晶Tを発生・成長させ、ウエハWの表面を光学的に検査し、検査対象のパーティクルPの位置を特定し、氷の結晶Tを蒸発させて除去し、さらに、特定されたパーティクルPの成分をエレクトロンビームを用いて分析する。 (もっと読む)


【課題】余分な時間をかけずに、観察像取得手段の視野に関係なく、マッピングの観察範囲と同じ視野の光学的観察像が、位置ズレも伴わずに得られるマッピング分析装置を提供する。
【解決手段】試料11の表面に複数配列されたマッピング単位領域から、放出されるマップ像用信号を検出するマップ像用検出手段(X線検出器)28と、試料11の表面の光学的観察像を撮像する撮像手段22と、撮像手段22の出力信号から光学的信号ではない部分を除去する信号補間抽出回路23aと、マップ像用信号検出手段28及び信号補間抽出回路23aの出力信号を格納する画像メモリ25と、試料11を移動させ、マッピング単位領域を逐次走査するX−Yステージ12と、X−Yステージ12の動きに同期してマップ像用信号検出手段28及び信号補間抽出回路23aの出力信号を画像メモリ25に取り込ませる同期制御回路27とを備える。 (もっと読む)


【課題】ばら流しで搬送される被検査物に好適な検査効率を得るとともに不良品をピンポイント選別して歩留りの悪化を防止する。
【解決手段】搬送方向Xと直交方向に分割されて検査レーン11を形成し、検査レーン11ごとに多数の被検査物Wをばら流しで搬送するベルトコンベア6と、被検査物WにX線を照射するX線発生器31と、X線発生器31からのX線を検出し、被検査物Wに混入している異物の有無を検出するX線検出器32と、検査レーン11ごとに設けられ異物検出された被検査物Wを不良品として選別する選別シュート14とを備える検査ユニット2を用いたX線異物検出システム1であって、検査ユニット2を搬送方向Xと直交する方向に複数並列して複数の検査レーン11の中から一次検査レーン11a〜11cを設定し、残りを二次検査レーン11dとして設定し、一次検査レーン11a〜11cの一次不良品Wを二次検査レーン11dにて再搬送する。 (もっと読む)


【課題】
電子線を応用した検査装置では、電子像を取得して欠陥の有無を判定していたため、画像の取得時間や画像データの転送速度、画像処理の速さなどで検査速度の向上に限界が生じていた。
【解決手段】
電子レンズ111の後焦点面に形成される回折スポットのうち、試料104から垂直に反射される電子が形成する部分を遮蔽物117で遮蔽し、その他の反射電子線を検出器112で検出し、その積分強度を入出力装置115でモニタすることにより異物や欠陥の判定を行う。 (もっと読む)


【課題】欠陥観察装置を用いて短時間に多数の試料上の欠陥を観察する方法において、高スループットで、かつ安定に欠陥画像を収集する。
【解決手段】欠陥観察装置において、観察対象となる試料上の各欠陥について、試料の設計情報から算出された試料の外観特徴に基づき欠陥検出方式を撮像前に選択して設定し、試料上の欠陥座標および該設定された欠陥検出方式をもとに、ステージの移動時間が短くなるように欠陥画像および参照画像の撮像順序を設定して欠陥画像の収集を行うようにし構成した。 (もっと読む)


【課題】高精細な画像が得られるとともに、検査時間も短縮できる放射線検査システム及び放射線検査の撮像方法を提供することにある。
【解決手段】検出器103は、放射線源102に対して検査対象物104を挟んで配置される。移動装置108,109は、放射線源と検出器とを検査対象物の長手方向であって、かつ同一方向に平行移動する。回転装置105は、放射線源が平行移動する軸方向に対して照射方向を回転する。中央制御装置205は、放射線源から照射される照射方向が第1の方向であるときに、移動装置を制御して、放射線源と検出器を同一方向に移動して撮像データを得、さらに、放射線源から照射される照射方向が第2の方向であるときに、移動装置を制御して、放射線源から照射される放射線を検出できる位置に検出器を移動した後、さらに、放射線源と検出器を同一方向に移動して撮像データを得る。 (もっと読む)


【課題】薄膜包材内に物品を内包する商品であっても、薄膜包材内を漏れなく検査領域として設定し、高精度な検査を実施することが可能なX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置10は、コンベア12によって搬送される商品Gに対して、X線照射器13からX線を照射し、X線ラインセンサ14において検出されたX線量に基づいてX線画像を作成して異物混入の検査を行う装置であって、X線ラインセンサ14において商品Gの袋B内のパンG1を検出すると、制御コンピュータ20が、パンG1の上流側および下流側に隣接する領域を、検査領域A1,A2として加える。 (もっと読む)


【課題】TFTアレイの検査時間を長くすることなく、TFTアレイの電位をチャージ保持することで検出される欠陥を検出する。
【解決手段】荷電粒子ビームをTFT基板上で二次元的に走査して走査画像を形成し、この走査画像によりTFTアレイを検査するTFTアレイ検査装置であり、試料を支持するとともに二次元方向に移動するステージと、このステージを駆動制御するステージ制御部と、荷電粒子ビームの走査を制御するとビーム走査制御部と、TFT基板への検査信号の印加を制御する検査信号制御部と、走査画像を取得してアレイ検査を行う信号処理部とを備える。ステージ制御部およびビーム走査制御部は、荷電粒子ビームのX方向のビーム走査と、ステージのX方向と直交するY方向のステージ送りとによる二次元走査を一パスとして、TFT基板をビーム走査方向に複数のパスで分割して二次元走査し、各パスにおいて、同一のパスを往路と復路とで往復して走査する。 (もっと読む)


【課題】
試料上の欠陥を,画像取得手段を用いて短時間に多数の欠陥観察を行う方法において,第1の倍率で撮像した画像から誤検出なく欠陥位置を特定し,第2の倍率での撮像を可能とする。
【解決手段】
試料上の欠陥を観察する方法において,画像取得手段を用いて第1の倍率で前記欠陥を含む欠陥画像を撮像し,欠陥画像から欠陥を含まない参照画像を合成し,取得した欠陥画像と合成した参照画像とを比較して欠陥候補を検出し,該欠陥候補を欠陥と正常部に識別する処理を行い,欠陥と識別された部位のみを第2の倍率で撮像するように装置を構成した。 (もっと読む)


【課題】対象物の断層像にアーチファクトがあっても、それに伴う誤差を生じることなく、正確にポリゴンデータを作成して対象物の3次元画像を正しく表示することのできる3次元画像化方法を提供する。
【解決手段】CT撮影等により得られた対象物の3次元濃度データを、あらかじめ設定されている一律のしきい値Stを用いてポリゴンデータを生成する前に、以下の修正を加えることで、アーチファクト等の影響をなくす。3次元濃度データから、仮のしきい値を用いて輪郭(境界)を抽出してその輪郭上の画素aを順次選択し、その画素aを通り対象物像の略法線方向の軸に沿い、その軸の周辺所定領域の画素の濃度値を積算して得られるプロファイルを作成して微分することによって当該プロファイルのピーク値を求め、そのピーク位置の濃度値Spと上記しきい値Stとの差を算出し、選択された画素aと周辺の画素の濃度値を、しきい値Stに近づくように修正する。 (もっと読む)


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