【課題】円筒面変換処理と時間遅延積分処理との両方を同じ演算制御過程内で行うことを可能にすることにより、極めて分解能が高く、しかも強度の高い回折Ｘ線像を得ることができるＸ線回折装置を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ１７、メモリ２０等から成るコンピュータの外部にＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッサ）から成る信号処理部２１を設置して成るＸ線回折装置１である。測定装置２はＸ線回折測定を行う。２次元ピクセル型検出器１２は複数のピクセルから出力されるデータ量の大きな２次元回折線データを高速通信線であるカメラリンクケーブル２４を通して信号処理部２１へ伝送する。信号処理部２１は送られてきた大量の回折線データに対して円筒面変換処理２６及び時間遅延積分処理２７を行い、処理結果の画像データを１ラインの行データごとにバス２３へ伝送する。 （もっと読む）

【課題】しきい光電子分光を効率的に行うことができる装置および方法を提供する。
【解決手段】しきい光電子分光装置１は、第１光源１０、第２光源２０、照射光学系３０、真空容器４０、分子線生成部５０、撮像部６０および検出部７０を備える。準備段階において、分子線生成部による分子線生成タイミングに対する第１光源による第１パルス光出力タイミングを各値に設定して、分子線生成部による分子線生成，第１光源による第１パルス光出力および撮像部による蛍光撮像を行う。続く測定段階において、準備段階で撮像部による蛍光撮像により得られた蛍光像に基づいて決定されるタイミングおよび照射位置となるように、分子線生成部による分子線生成タイミングに対する第２光源による第２パルス光出力タイミングを設定するとともに、分子線への第２パルス光の照射位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】試料識別標記や特異元素で構成されたマスクや試料ホルダを要せず、試料を試料ホルダに搬送する前に試料ホルダを短時間で自動識別する分析装置を提供する。
【解決手段】本発明の分析装置は、カセット２１の種類を識別するカセット部２０と、試料Ｓが挿入される挿入口８３、および、試料が載置される輪状の台座８２を有する試料ホルダ８と、カセット２１から試料ホルダ８へ試料Ｓを搬送する搬送手段２３と、試料ホルダの挿入口の径方向端８４または輪状の台座の内径方向端８５を検出して、載置されるべき試料の直径に対応した試料ホルダの種類を識別する試料ホルダ識別信号を発信する試料ホルダ識別手段３５と、カセット識別信号および試料ホルダ識別信号に基づいて、カセット２１に収納されるべき試料の直径と試料ホルダ８の台座に載置されるべき試料の直径とが合致しているか、否かを判定する判定手段４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線の漏洩防止を図りつつ、検査室を良好な衛生状態に保つ。
【解決手段】このＸ線検査装置は、被検査物を検査する検査室Ｓ２と、検査室Ｓ２内にＸ線を照射するＸ線源と、Ｘ線源から照射されるＸ線を検出する検出部と、検査室Ｓ２内に被検査物を搬入出させる搬送部と、検査室Ｓ２の前面に設けられた検査室を開放するＸ線遮蔽扉６００と、を備える。Ｘ線遮蔽扉６００は、第１遮蔽部材６１０、第２遮蔽部材６２０、および第３遮蔽部材６３０を含み、第２遮蔽部材６２０は、第１遮蔽部材６１０および第３遮蔽部材６３０よりもＸ線遮蔽性が高く、第１遮蔽部材６１０は、検査室Ｓ２側の最内側に配置されることで検査室Ｓ２の前面を形成し、かつ検査室Ｓ２側の面が連続した平坦面を有し、第２遮蔽部材６２０は、第１遮蔽部材６１０の外側に配置され、第３遮蔽部材６３０は、第２遮蔽部材６２０の外側で、かつ第２遮蔽部材６２０に対して所定間隔を有して設けられる。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高感度で微小欠陥を検出する。
【解決手段】実施形態のパターン欠陥検査装置は、検査対象パターンに関する第１のデータに基づいて、前記検査対象パターンに対する電子ビームの照射点の軌道に関するデータを含み前記電子ビームの走査を制御するためのデータである電子ビーム照射点軌道データを生成する電子ビーム照射点軌道データ生成手段と、前記電子ビーム照射点軌道データに従って前記検査対象パターンに電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記検査対象パターンから発生する二次電子を検出する二次電子検出手段と、前記二次電子検出手段の出力信号から前記二次電子の信号強度に関する第２のデータを取得する信号強度取得手段と、前記第２のデータから異常点を検出して前記検査対象パターンの欠陥として出力する欠陥検出手段と、を持つ。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査を効率的に実施することができるＸ線検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】開始位置である第1開始ポイントおよびその後の観察ポイントの相対位置が、第２〜第１０開始ポイントおよびその後の観察ポイントの相対位置と同じである場合において、第1開始ポイント、その後の観察ポイント（ここでは縦・横の送り量）および第２〜第１０開始ポイントをそれぞれ設定して登録する。このように、第２〜第１０開始ポイントの後の残りの観察ポイントを登録せずとも、登録された第1開始ポイント、その後の観察ポイントおよび第２〜第１０開始ポイントに基づいて、当該残りの観察ポイントを演算することが可能であり、必要である第1開始ポイント、その後の観察ポイントおよび第２〜第１０開始ポイントのみを登録すれば、Ｘ線検査を効率的に実施することができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象の電気特性を測定する場合に、検査対象の電気特性に影響を与えることなく、ＳＥＭ画像の高倍率化、高分解能化及びリアルタイム性を実現する。
【解決手段】試料上の検査対象における目標位置の像を含む高画質且つ高倍率の第１の画像を取得する。次に、試料上の検査対象における目標位置の像とプローブの像を含む低画質且つ低倍率の第２の画像を取得する。次に、第２の画像に第１の画像データを組み込むことによって、第２の画像の倍率と同一の倍率の粗寄せ観察用の画像を生成する。プローブが検査対象における目標位置に近接するまで、粗寄せ観察用画像の生成を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】プローブ粒子の照射量を適切に決定できるイオン散乱分光測定方法を提供する。
【解決手段】イオン散乱分光測定方法は、プローブ粒子の試料への照射開始工程と、試料で散乱され検出されたプローブ粒子数を第１照射量まで積算して第１イオン散乱分光スペクトルを得る工程と、検出プローブ粒子数を第１照射量より多い第２照射量まで積算して第２イオン散乱分光スペクトルを得る工程と、第１イオン散乱分光スペクトルに基づき、試料中の第１元素に対応する第１エネルギ範囲について、単位照射量当りの検出プローブ粒子数である第１の散乱率を算出する工程と、第２イオン散乱分光スペクトルに基づき、第１エネルギ範囲について、第２散乱率を算出する工程と、第２散乱率の第１散乱率に対する違いが基準に対して少ないかどうか判定する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】結晶構造が回転対称の試料だけでなく、回転対称でない試料であっても、簡単に精度のよい分析をすることができるコンパクトな蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】本発明の蛍光Ｘ線分析装置は、結晶構造を有する試料Ｓが載置される試料台８と、試料Ｓに１次Ｘ線２を照射するＸ線源１と、試料Ｓからの２次Ｘ線４を検出する検出手段７と、試料台８を回転させる回転手段１１と、試料台８を平行移動させる平行移動手段１２と、試料Ｓの回転角度とその角度で発生する２次Ｘ線４の強度とを対応させて取得した回折パターンに基づいて、隣り合う間隔が１８０°未満であって、回折Ｘ線を回避できる回避角度を少なくとも３つ選択するための選択手段１７とを備え、制御手段１５が、試料台８、回転手段１１および平行移動手段１２が当該装置の他の構造物と干渉しない回避角度に試料Ｓを設定するように回転手段１１を制御する。 （もっと読む）

【課題】非破壊かつ高空間分解能で、試料の表面付近に存在する軽元素の面内分布を測定する。
【解決手段】試料１０にイオンビーム１３を間欠的に入射させ、試料から放出されるイオン・粒子をその入射に同期して検出１４する、すなわち飛行時間分析することによって、試料表面に存在する軽元素（特に水素、リチウム）の分析を行う。また、試料表面の各点での分析結果をマッピングすることで、試料表面における注目元素の空間分布を可視化して表示することができる。 （もっと読む）

【課題】金属材料の高精度な損傷評価、ひいては余寿命評価を可能にする。
【解決手段】本発明に係る金属材料の損傷評価方法は、金属材料の試料における複数の測定点の結晶方位をＥＢＳＰ法により測定する測定ステップ（Ｓ２）と、複数の測定点のうちの基準の測定点に対する各測定点の結晶方位差で定義される方位差関数値を解析して試料の損傷パラメータを得る解析ステップ（Ｓ３）と、上記試料と同種の金属材料から形成され損傷率が既知の他の試料を用いて予め取得しておいた損傷率および損傷パラメータの相関関係を参照することによって、上記解析ステップにおける解析の結果得られた試料の損傷パラメータから、当該試料の損傷率を評価する評価ステップ（Ｓ４、Ｓ５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の検体容器内の検体の判定を効率的に行うことができる検体判定装置を提供する。
【解決手段】複数の検体容器が一列に立てられた検体ラックを載置する検体ラック載置部と、前記検体ラック載置部を、前記検体ラックに立てられた前記検体容器の列の方向に直交する水平線回りに所定の角度に傾斜させる傾斜部１２と、前記検体ラックに立てられた前記検体容器にＸ線を照射する照射部６と、前記照射部により前記検体容器に照射されたＸ線を検出する検出部７と、前記検出部による検出結果に基づいて前記検体容器内の検体の液面の角度を判定する液面判定部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】層状構造を有する被検体の断面像を短い断層撮影時間で得るＣＴ装置を提供する
【解決手段】層状構造を有する被検体の断面像を撮影するＣＴ装置であって、Ｘ線管１により発生して被検体５を透過した放射線光軸Ｌを中心とするＸ線ビーム２を検出して透過データとして出力するＸ線検出器３と、被検体５とＸ線ビーム２とに放射線光軸Ｌを横切る方向の相対的な平行移動を与える平行移動機構７と、被検体５の撮影する層状構造の層面が放射線光軸Ｌに平行でかつ平行移動の方向に交差する姿勢で、平行移動をする間に所定の移動間隔毎に検出された透過データのみから放射線光軸Ｌと平行移動の方向で規定されるファン面に対する被検体５の断面像を再構成する再構成部１１ｅとを有することを特徴とするＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】周期性のある領域を簡易に且つ精密に設定することが困難であり、検査時に領域に対する位置ずれで誤検出が発生する場合がある。
【解決手段】ストライプ状に電子線画像を連続して取得し、画像の明るさ変化より領域情報を設定あるいは補正することで精密に帯電等の影響も含めた領域情報を設定することができるようになる。
【効果】簡易，短時間に精密に領域を設定でき、領域情報と画像との位置ずれによる誤検出を低減でき、検査結果の信頼性，安定性が向上するため、高感度検査が実現できる。 （もっと読む）

【課題】半導体や絶縁物の残渣物質による欠陥の検出を容易とする。
【解決手段】ＴＦＴアレイ基板を検査するためにアレイに印加する検査信号と同期させて、ＴＦＴアレイ基板の表面に光を照射することによって電極の電圧変化を強調させることで、半導体や絶縁物の残渣物質による欠陥の検出を容易とする。ＴＦＴアレイ基板のパネルに所定電圧の検査信号を印加してアレイを駆動し、このパネル上に電子線を照射して走査し、電子線走査で検出される検出信号に基づいてＴＦＴアレイ基板のアレイを検査するＴＦＴアレイ検査装置において、パネル上に電子線を照射する電子線源と、電子線走査による二次電子を検出して検出信号を出力する二次電子検出器と、二次電子検出器の検出信号を用いて欠陥を検出する欠陥検出部と、パネルに検査信号を印加する検査信号駆動部と、ＴＦＴアレイ基板の表面に光を照射すると光照射部と、検査信号駆動部と光照射部とを同期制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＣＴ値のレベル変動や不均質が少ない着目部の断面像を得る。
【解決手段】Ｘ線管１と回転軸ＲＡとの距離を変更して撮影倍率を設定し、被検体５について第一の撮影倍率で実施された第一のスキャンで得られた第一のスキャンデータと、被検体５の着目領域について第一の撮影倍率より大きな第二の撮影倍率で実施された第二のスキャンで得られた第二のスキャンデータとを入力し、再構成部９ｆを制御して、第一のスキャンデータからローパス処理を施した所定マトリックス数の着目領域の第一の断面像を作成し、第二のスキャンデータからハイパス処理を施した所定マトリックス数の着目領域の第二の断面像を作成し、第一の断面像と第二の断面像を加算して着目領域の合成断面像を作成する画像合成部９ｇとを有することを特徴とするＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】バックグラウンド波形の急激に変化する偏曲点付近に存在するスペクトルであっても、蛍光Ｘ線ピーク波形とバックグラウンド波形の適当な分離を図ること。
【解決手段】典型的なバックグラウンド波形と強度を求めたい蛍光Ｘ線ピーク波形とそのピークの周辺にあり検出された複数の蛍光Ｘ線ピーク波形を使い、測定された波形を良く再現するようにバックグラウンド波形と蛍光Ｘ線ピーク波形の強度を変化させる。そして、出来上がったスペクトルから、蛍光Ｘ線ピーク波形とバックグラウンド波形を分離する蛍光Ｘ線分析装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】イメージインテンシファイアおよび／またはＣＣＤカメラの幾何学的歪に起因する輝度ムラを確実に取り除くことができ、ひいては被検査物のＸ線画像の画質を向上させることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】イメージインテンシファイア２ａおよび／またはＣＣＤカメラ２ｂの幾何学的歪に基づいてＸ線検出器２からのＸ線透過情報を補正する画像歪補正手段１３に加えて、同じくイメージインテンシファイア２ａおよび／またはＣＣＤカメラ２ｂの幾何学的歪に基づいてＸ線透過情報の輝度ムラを補正する輝度ムラ補正手段１４を設けることにより、検査対象物のＸ線画像の画質を向上させることができ、ひいては検査精度や測定精度の向上を達成することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の線幅管理用に、ＣＤ−ＳＥＭが用いられているが、ＣＤ−ＳＥＭの自動測定機能は１次元対応で、２次元形状は、ＣＤ−ＳＥＭや他の顕微鏡から取得された画像を使って操作者が手動で検査しているので、この検査工程を自動化する技術を提供する。
【解決手段】「検査対象パターン画像」と検査対象パターンを製造するために使用する「設計データ」を用いるパターン検査装置であって、データから線分もしくは曲線で表現された基準パターン生成部１１と、検査対象パターン画像を生成する画像生成装置７と、検査対象パターン画像のエッジを検出し、検査対象パターン画像のエッジと線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、検査対象パターンの測定値を得る検査部１２と、測定値の分布から、パターンの製造に関するフィードバック情報を取得する出力部１３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】良品における半田形状を安定化させて、良品の場合と不良品の場合とで半田形状の差異を顕著にすることによって、検査精度を向上させる。
【解決手段】ランド２２の縁部分がレジスト２４に覆われた基板２０と、ランド２２に半田付けされた電極３２を有する電子部品３０との半田付け状態を検査するＸ線検査方法であって、基板２０にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、Ｘ線照射ステップにおいて照射し基板２０を透過したＸ線を検出するＸ線検出ステップと、Ｘ線検出ステップにおいて検出したＸ線に基づいて、半田４０の水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成した水平断面画像の半田形状に基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。 （もっと読む）