【課題】 試料とＸ線検出器の距離の変化による異物検出についての誤検出を防ぐこと。
【解決手段】 検査対象試料元素にＸ線を試料に照射するＸ線管球１１と、Ｘ線が試料を透過した際の透過Ｘ線を検出するＸ線検出器１３と、透過Ｘ線の透過像からコントラスト像を得る演算部１７と、試料と検出器間の距離を算出するセンサーと、Ｘ線検出器の位置を調整する機構を備え、試料とＸ線検出器間の距離を一定に保ちながらＸ線透過像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】製造工程における位置誤差を解消して、位置精度を高め、検査精度を高め、基板上の検査対象領域の正確な位置を取得する。
【解決手段】基板検査装置１は、荷電粒子ビームを基板上で二次元的に走査させて得られる走査画像に基づいて基板検査を行う基板検査装置において、走査画像から基板上の検査対象領域の特定部位の座標データを取得する座標データ取得手段７を備える。基板検査において、座標データ取得手段で取得した座標データに基づいて走査画像上の検査位置を特定することで、誤差によるずれに影響されることなく基板検査を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は３次元画像取得方法及び装置に関し、分解能を向上させることができるトモグラフィー法を用いた試料の３次元画像取得方法及び装置を提供することを目的としている。
【解決手段】走査透過型電子顕微鏡において、試料の３次元画像を得る３次元画像取得手段を設け、該３次元画像取得手段を用いて試料の第１の３次元画像を得、次に、試料を裏返して該３次元画像取得手段を用いて試料の第２の３次元画像を得、得られた試料の第１の３次元画像と第２の３次元画像とから試料の３次元画像を得る、ように構成する。 （もっと読む）

【課題】
レビューＳＥＭにおいて、目標とする欠陥を間違いなく検査する。
【解決手段】
欠陥検査装置が検出した欠陥から目的とする欠陥を選定し、その座標を取得し、レビューＳＥＭの視野を目的とする欠陥の座標に合わせてＳＥＭ像を撮像し、ＳＥＭ像中の欠陥を画面内の座標と共に検出し、欠陥検査装置が検出した欠陥と対応するＳＥＭ像中の欠陥を重ねるための座標調整値を求め、目的とする欠陥の調整した座標に合わせて、拡大ＳＥＭ像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】欠陥レビューのレポート作成に要する時間を短縮し、欠陥レビュー装置あるいは検査システムユーザの利便性を向上する。
【解決手段】被検査試料に存在する複数の欠陥のレビュー機能を有する欠陥レビュー装置に接続されて使用されるレビュー支援装置１３において、外観検査装置３などによって取り込まれた欠陥の位置情報と画像情報とを処理する演算手段と、欠陥レビューの結果を要約したレビューレポートを作成するための操作画面が表示されるモニタとを有し、レビューレポートのレイアウト編集機能を持ったレビューレポート作成ツール１０〜１２を構成することにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】極めて短時間に且つ簡単に試料分析を行う。
【解決手段】 電子ビーム照射により試料４表面から発生し、Ｘ線分光器７のＸ線検出器に検出された特性Ｘ線信号に基づくスペクトルを表示装置１７の表示画面上に表示させる様に成してあり、過去の分析に使用した分析条件に関するデータとその分析条件下で検出された信号に基づいて作成された分析データとを関連付けて記憶する記憶手段１６、分析データに関係するパラメータの数値範囲を選択可能に表示手段１７に表示させるパラメータ表示指令部９Ｐ、表示されたパラメータから分析データに関係するパラメータの数値範囲を指定する指定手段１８、及び、指定されたパラメータの数値範囲が含まれる分析データに関係づけられた分析条件データを記憶手段１６に記憶されたデータから抽出し、表示手段１７に表示させる分析条件抽出手段２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハ上の欠陥の分析に特に有利であり、自動化による製造プラント内でのウェーハのインライン検査に適するシステムを提供する。
【解決手段】 バックグラウンドに起因するｘ線信号を定量的に考慮する欠陥のＥＤＸ自動分析用システムを用いる。本システムは、バックグラウンドと欠陥のｘ線サンプリングに適切な場所を自動的に同定することができる。本システムは、また、バックグラウンドに起因し欠陥に起因しない信号を効果的に、かつ定性的ではなく定量的に除去することができる。『微量分析』と呼ばれる有利な特徴が本システムのスループットを高くすることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】小型・高密度化するパワーモジュールのような機器内部の絶縁欠陥発生箇所の詳細な位置検出および欠陥状態の判別をすることで欠陥発生要因の特定を行うことのできる被測定物の欠陥検出装置と方法を提供する。
【解決手段】被測定物に対して試験電圧を印加し、ビーム状のＸ線を照射して部分放電を測定して欠陥位置を検出する際に、照射範囲の透過画像を観測できるようにし、全体透過画像と対応させてＸ線照射位置を確認することで、照射位置を正確に制御することができ、欠陥検出時に欠陥を可視化することで、欠陥の正確な位置を特定することができる。さらに、部分放電波形の測定による欠陥状態の判別結果と合わせて、欠陥発生要因を特定する。 （もっと読む）

【課題】試料ホルダの形状や搭載状態を、ステージマップ上に表示できる表面分析装置を提供する。
【解決手段】複数の試料ホルダを搭載可能な試料ステージ１９、試料ステージ１９を駆動するステージ駆動手段１１、複数の試料ホルダにそれぞれ収納された試料に対して、逐次測定をする測定手段１２を有する測定ユニット１と、ホルダベース、複数の試料ホルダの装着位置座標及び複数の試料ホルダの形状に関する表示情報を生成するマップ表示情報生成手段２３１、複数の試料ホルダの装着位置及び複数の試料ホルダの種類の情報を含む配置情報を生成するホルダ配置情報生成手段２２２、配置情報からホルダ配置図を生成するホルダ配置図生成手段２２３、ホルダ配置図をステージマップ図に合成するステージマップ表示手段２２６を有する演算処理装置２２ａと、ステージマップ図を表示する表示装置２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】マッピング測定を行う全反射蛍光Ｘ線分析装置において、正確さを損なうことなくより短時間に測定強度の分布を求められる装置を提供する。
【解決手段】以下のように動作する制御手段２４を備える。試料台２よりも大径の円板状の試料１について、試料台２に同心に載置されてたわんだ状態での試料表面１ａを円錐台の上面と側面等で近似することにより、縦断面における試料表面１ａの傾きを半径方向の距離の関数として求め、各測定点に対応するステージ座標に基づいて、各測定点を通る試料１の半径と平面視した１次Ｘ線３とのなすずれ角度δを算出し、前記ステージ座標および前記関数ならびに前記ずれ角度δに基づいて、各測定点における１次Ｘ線方向についての試料表面１ａの傾きを算出してステージ角度の補正値とし、その補正値を用いて各測定点で１次Ｘ線３の入射角度αが適切になるようにステージ角度φを調整する。 （もっと読む）

【課題】化学結合状態に起因するケミカルシフトの影響を受けにくい分析手法を用いて、一つの分析対象元素について一つの標準試料で定量分析を可能とすることにより、標準試料の変更等の手間を省くことのできる試料分析方法及び試料分析装置を提供する。
【解決手段】試料５に電子線１２を照射し、これにより試料５から発生する特性Ｘ線１３を検出して、試料５中の特定の元素についての定量分析を行う際に、当該元素に対応する特性Ｘ線１３における複数のＬ線の検出強度に基づいて定量分析を行う。 （もっと読む）

【課題】温度変化を伴って所定角度範囲のＸ線測定を繰り返して行う場合に、Ｘ線測定の中断をできる限り抑えることができ、しかも、得られた測定結果の分析を正確且つ迅速に行えるＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】試料にＸ線を照射したときにその試料から出たＸ線をＸ線検出器によって検出するＸ線分析装置である。温度変化曲線３９に従って試料温度を変化させながら、Ｘ線回折測定を行って２θ＝５°から２θ＝４０°の間で複数の回折線プロファイル３５を縦軸に沿って間隔をおいて複数描く。５°〜４０°の間で角度が増加する順方向移動時のＸ線強度データ３５（→）を角度座標軸（座標表示３６の横軸）上の５°から４０°へ向かって画面上で表示させ、角度が減少する逆方向移動時のＸ線強度データ３５（←）を同じ角度座標軸上の４０°から５°へ向かって画面上で表示させる。順・逆表示をスイッチアイコン４３によって切替えて表示できる。 （もっと読む）

本発明は、描画空間を介して点源（１２）からＸ線を放射するＸ線線源を有するＸ線スキャナを開示する。スキャナは、さらに、描画空間の周囲に配置されてＸ線の検出に反応して検出器信号を出力するＸ線検出器（２６）のアレイを含む。スキャナは、さらに、走査方向に描画空間を横切るように物体を搬送するコンベヤ（２２）と、検出器信号を処理して、物体の画像を画定する画像データセットを生成する少なくとも１つのプロセッサ（３０）とを含む。画像は、走査方向において、走査方向とは直交する１の方向、場合によっては、２つの方向の分解能に対して少なくとも９０％の分解能を有する。
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【課題】被検体の着目部を簡便に回転軸上に合わせる。
【解決手段】テーブル４をｘｙ方向に移動させるＸＹ機構６と、ｚ方向に移動させる昇降機構７と、ある回転位置でＸ線検出器３が検出した第一の透過像を表示する表示部９ａと、表示部９ａに表示された第一の透過像上で着目部の設定を受け付けるＲＯＩ設定部９ｃにより第一の透過像上で着目部が設定されると、移動制御部９ｄによりＸＹ機構６を制御してテーブル４を所定距離ｘｙ移動させてからあるいは昇降機構７を制御してテーブル４を所定距離ｚ移動させてから第二の透過像をＸ線検出器３で検出させ、第一の透過像と第二の透過像とから着目部の透過像上の移動量を求め、求めた透過像上の移動量から着目部のｘｙ面に沿った位置を求め、ＸＹ機構６を制御して着目部を回転軸ＲＡ上に合わせるようにテーブル４をｘｙ移動させる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造でありながら空間分解能が高いＸ線解析装置を提供する。
【解決手段】測定物である単位セル１８を保持する測定物保持機構２０は、単位セル１８の位置を調整可能な位置決めステージ３０によって位置決めされ、且つ１８０°以上回転可能な回転台座７４を有する回転ステージ６８と、単位セル１８を挟持する第１支持部材８０及び第２支持部材８２と、前記回転台座７４と同期して回転動作することで単位セル１８を第１支持部材８０ごと回転動作させる回転用支持部材７８と、支持軸１００を介して第２支持部材８２に押圧力を付与するエアシリンダ１９０と、支持軸１００を回転自在に支持する軸受１８６と、エアシリンダ１９０が付与する押圧力を測定するロードセル１８８とを有する。この中、軸受１８６、エアシリンダ１９０及びロードセル１８８は回転しないように構成されている。 （もっと読む）

【課題】より短時間で欠陥を撮像できる欠陥観察装置および欠陥観察方法を得ること。
【解決手段】この欠陥観察方法は、観察対象物の欠陥および基準マークの位置座標を取得するステップと、欠陥を検出して、この検出された欠陥位置に応じて位置座標を補正する第１の方法で欠陥を撮像するのに必要な第１の時間を算出するステップと、基準マークを検出して、この検出された基準マーク位置に応じて位置座標を補正する第２の方法で欠陥を撮像するのに必要な第２の時間を算出するステップと、第１、第２の時間を比較するステップと、比較結果に応じて、第１または第２の方法で位置座標を補正して欠陥を撮像するステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】共焦点顕微鏡からの出力される各種画像情報と電子顕微鏡の出力画像情報とが合成された特有の画像情報を出力でき、試料分析に有用な複合型顕微鏡装置を実現する。
【解決手段】観察すべき試料を保持する試料ステージが配置される試料室と、試料の電子顕微鏡画像を撮像する電子顕微鏡と、試料の共焦点画像を撮像する共焦点顕微鏡と、電子顕微鏡及び共焦点顕微鏡からの出力信号とを受取り種々の画像信号を出力する信号処理装置を具える。共焦点顕微鏡及び電子顕微鏡のビーム軸は、互いに平行に設定する。試料ステージは、共焦点顕微鏡の対物レンズの光軸及び電子顕微鏡のビーム軸と直交する２次元平面内の位置を規定する２次元座標系を有し、共焦点顕微鏡及び電子顕微鏡は座標系を共有する。この結果、電子顕微鏡画像と共焦点顕微鏡により取得された２次元カラー情報や表面高さ情報とを合成して、カラー電子顕微鏡画像又は３次元電子顕微鏡画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】
同じ検査領域に繰り返し電子線を照射することなしに、検査条件を決定することができる基板の検査装置、および、基板の検査方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、回路パターンが形成された基板に電子線を照射して発生する二次電子を検出し、検出された信号を画像化して記憶し、該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された第二の画像と比較し、予め設定された欠陥判定条件に基づいて比較結果から基板の欠陥を抽出する基板の検査装置において、基板の一端から他端にわたる範囲の領域の画像を蓄積する記憶部と、該記憶部に蓄積された画像を利用して欠陥判定条件とは異なる欠陥判定条件で繰り返し欠陥判定する欠陥判定部とを備える構成を有する。 （もっと読む）

【課題】 凹凸のある試料でも装置と試料との衝突を回避することが可能なＸ線分析装置及びＸ線分析方法を提供すること。
【解決手段】 試料Ｓ上の照射ポイントに１次Ｘ線Ｘ１を照射するＸ線管球２と、試料Ｓから放出される特性Ｘ線及び散乱Ｘ線を検出し該特性Ｘ線及び散乱Ｘ線のエネルギー情報を含む信号を出力するＸ線検出器３と、信号を分析する分析器４と、試料Ｓを載置する試料ステージ１と、該試料ステージ１上の試料ＳとＸ線管球２及びＸ線検出器３とを相対的に移動可能な移動機構６と、試料Ｓの最大高さを測定可能な高さ測定機構７と、測定した試料Ｓの最大高さに基づいて移動機構６を制御して試料ＳとＸ線管球２及びＸ線検出器３との距離を調整する制御部８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰ法で基板上に点在する島状構造物について組成、高さおよび占有率をすべて定量できる蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】基板１ｂ上に島状構造物１ｃを有する試料１に１次Ｘ線６を照射するＸ線源３と、基板表面１ａへの１次Ｘ線６の照射角度αを調整する照射角度調整手段５と、試料１からの蛍光Ｘ線７強度を測定する検出手段８と、島状構造物１ｃの組成、高さおよび占有率を仮定し、照射角度調整手段５により調整された照射角度αごとに、仮定した島状構造物１ｃの組成、高さおよび占有率に基づいて島状構造物１ｃ中の各元素からの蛍光Ｘ線７の理論強度を計算し、その理論強度と検出手段８で測定した測定強度とが合致するように、仮定した島状構造物１ｃの組成、高さおよび占有率を逐次近似的に修正計算して、島状構造物１ｃの組成、高さおよび占有率を算出する算出手段１１とを備える。 （もっと読む）