【課題】非破壊分析を用いたテストピースの自動欠陥認証において、誤った検出を少なくし信頼性を高める。
【解決手段】Ｘ線管と、検出器と、Ｘ線検査ユニットのビーム経路にテストピースを位置決めするための機械マニピュレータとを備えたＸ線検査ユニットにおいて、テストピースの位置決め画像を理想的な参照画像と正確に一致するようにすべく、回転軸、回転角及び変位ベクトルを計算し、回転軸、回転角及び変位ベクトルの値を機械マニピュレータに中継すると共に、テストピースをこれらの値に対応する位置に移動させ、この位置において、Ｘ線参照画像と比較するために提供されるテストピースの比較画像を、Ｘ線検査ユニットにおけるＸ線によって作成する。 （もっと読む）

【課題】視野を移動させながら、目的の領域の画像を画像のぶれなどの劣化無く取得する。
【解決手段】視野を移動させながら目的の領域の前後で複数枚の画像を取得し、それらを数枚ごとのグループに分けて各グループの積算画像を作成し、積算画像同士を比較することで算出した像移動量と撮像枚数との関係式を算出する。その関係式より取得した複数枚の画像間の移動量を算出して、その移動量だけ画像を補正し積算することで、目的の領域の画像を再構成する。 （もっと読む）

【課題】 供給される物品を簡素化された構成で精度よく検査することができ、しかも装置外部へのＸ線の漏洩を効果的に防止することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 上下に対向配置されたＸ線源とＸ線検出器２３とを収容するシールドボックス２１の上流側縦壁２１ａの上流側に、Ｘ線の透過距離が短くなるように、物品搬送経路を横断する断面内で幅寸法より高さ寸法ｈ０の方が大きい物品Ｍの姿勢を変更して、幅寸法より高さ寸法ｈ１の方が小さい姿勢とする第１姿勢変更ユニット１０を備える。そして、シールドボックス２１の上下流縦壁２１ａ，２１ｂにそれぞれ形成した物品通過口２１ａ′，２１ｂ′を、前記第１姿勢変更ユニット１０による姿勢変更前の物品Ｍの高さ寸法ｈ０より低い寸法に設定する。 （もっと読む）

【課題】 熟練技術や時間を必要とすることなく、低コスト且つ容易に多層状の材料層からなるサンプルの深さ方向への分析を行うことができる蛍光Ｘ線分析装置等を得る。
【解決手段】 多層状に異なる材料を含むサンプルにおいて材料の分析を行う蛍光Ｘ線分析を行うに際して、サンプルに対してＸ線を照射し、蛍光Ｘ線を検出して材料の分析を行い、該分析結果に基づいて、サンプルの加工量を推定し、該加工量推定ステップにより推定された加工量に基づいて前記サンプルの加工を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】 取得した投影データの再構成画像において、擬似焦点による２重画像を防止する。
【解決手段】 ターゲット上のＸ線焦点２を頂点とし、その中心軸４がカソードから放出される熱電子流と略同軸上にある円錐形状に第１照射野２ａを形成するＸ線源１の焦点２から、上記カソードより放出される熱電子流に略直交する検出面を初期姿勢とする２次元検出器へ降ろした垂線と直角に交わる被検査体５回転軸を中心として、被検査体回転機構に載置した被検査体５をＸ線源１と二次元検出器の間で回転させ、被検査体５の投影データを取得する際、被検査体５の全部又は特定部分を、本来のＸ線焦点２による第１照射野２ａのうち擬似焦点３による第２照射野３ａの影響を受けない領域に移動して、各角度位相における被検査体５の投影データを取得する。 （もっと読む）

【課題】 短時間で確実に高精度の焦点合わせができるように改良した光電子顕微鏡を提供する。
【解決手段】 収束イオンビームまたは電子ビームを試料表面の観察部位の直近に照射してマーキングするためのイオン源または電子線源を備えたことを特徴とする光電子顕微鏡。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２方位のみの測定で結晶格子面傾斜角を精度よく測定することを目的とする。
【解決手段】ペンシル状Ｘ線ビームを含む面であるδ回転面に沿って回折点を通るδ回転軸と直交し、被検体である結晶の被検査面に略垂直なｚ軸と略同軸に設定されたφ回転軸回りにＸ線源、Ｘ線検出器及びδ駆動部を一体でφ回転させてδ回転面を所定角度に設定し該所定角度でδ回転を行ったときのＸ線検出器のピーク出力を与えるδ回転量の読み値から結晶の格子面法線の前記φ回転軸に対する傾斜角を計算するデータ処理部と、試験用結晶片をλ回転可能に保持しそのλ回転軸が上記ｚ軸と平行になるよう試験用結晶片３１をｚ駆動部９に取付ける治具３３とを有し、上記データ処理部は上記λ回転の１８０度異なる２つの位置に対する上記試験用結晶片３１の上記傾斜角のそれぞれの計算値から上記ｚ軸の上記φ軸に対する設定誤差を計算する。 （もっと読む）

【課題】 マルチ鏡筒でダイピッチと光軸ピッチとが異なったときに生じる問題を低減する欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 ウェーハＷ上に複数の光軸２００〜２１４を有する電子光学系２４がダイ２１６のＹ方向の並びと略４５°の角度方向に並んで配置される。光軸２００〜２１４はＸ軸方向へ投影した間隔がダイ２１６の配列ピッチの整数倍になっていると好都合であるが、必ずしも配列ピッチは光軸２００〜２１４の整数倍になっているとは限らない。光軸の位置がストライプの中央に一致させて検査を行う方法として、ピッチ差である（Ｌｘ−Ｄｓｉｎθ）をストライプの幅で割り算した値ｍが整数となるように角度θの値を決めることである。他の方法として、ストライプの境界を各列で同じ場所とせず、列毎に可変にすることであり、（Ｌｘ−Ｄｓｉｎθ）／（ストライプ幅）の値が整数と余りがあり、この余りの寸法のストライプを最初のストライプとすれば休みを最小にして検査が行える。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を処理する方法及び装置、特に、半導体基板の処理に用いるための計測ツールを提供する。
【解決手段】本発明の１つの態様により、半導体基板を処理するための半導体基板処理装置及び方法が提供される。本方法は、表面と各形態が第１の座標系の第１のそれぞれの点でこの表面上に位置決めされたこの表面上の複数の形態とを有する半導体基板を準備する段階と、第２の座標系の第２のそれぞれの点で各形態の位置をプロットする段階と、第１及び第２の座標系の間の変換を発生させる段階とを含むことができる。変換を発生させる段階は、第１及び第２の座標系の間のオフセットを計算する段階する段階を含むことができる。オフセットを計算する段階は、第１の座標系の基準点と第２の座標系の基準点の間のオフセット距離を計算する段階、及び第１の座標系の軸線と第２の座標系の軸線の間のオフセット角度を計算する段階を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】
非破壊検査による検査・試験パスの短縮を図り例えば薬剤開発期間の短縮、しいては製造・品質の安定化を図った分子構造複合同定装置を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、被検試料載置板１６に載置された同じ被検試料１７に対して０．５ｍｍ以下の直径に制限したＸ線ビームと赤外線・可視光・紫外線の何れか一つあるいは複数の波長ビームを照射する照射光学系（１，１２；２，２２，１１）と、前記被検試料から得られるＸ線回折パターン及び前記被検試料から放出される反射光又は散乱光を検出する検出光学系（９；１１，３，５）とを備え、前記被検試料から同時または連続して少なくともＸ線回折スペクトル及び可視光による反射光像を検査できるように構成した分子構造複合同定装置である。 （もっと読む）

【課題】 マッピング測定を行う全反射蛍光Ｘ線分析装置において、十分正確な測定強度の分布を短時間で求められるものを提供する。
【解決手段】 以下のように動作する制御手段２４Ａを備える。基準試料９について、測定点３２ごとに適切なステージ角度を補正ステージ角度φ_ｍとして記憶しておき、分析対象試料１については、各測定点３２で、その測定点３２に対応させて記憶した補正ステージ角度φ_ｍに調整し、その状態での基準Ｘ線５ａの強度を基準点３１での基準強度と比較して、補正ステージ角度φ_ｍに調整することが適切でないと判断される場合にのみ、改めて適切なステージ角度に調整して、蛍光Ｘ線５ｂの強度を測定し、測定強度の分布を求める。 （もっと読む）

【課題】 薄膜化した試料に電子線を照射して観察、特にX線検出による元素分析を、背景雑音を低減して高精度、高分解能で行える試料観察装置および試料観察方法を実現することを目的とする。
【解決手段】 薄膜試料の直後に孔部を有する軽元素材料からなる部材５６を配置して、電子線８で該試料２２の特定部位を観察する。
【効果】 本発明により、薄膜試料に電子線を照射して観察する際に、該試料以外の部分から発生するX線、および、該試料以外の箇所で散乱されて再び該試料に入射する電子線を低減できる。これにより高精度、高感度な２次電子像観察および元素分析が可能となり、一段と微細化が進むＬＳＩデバイス等の内部観察等を、高精度、高分解能で実施できる試料観察装置および試料観察方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ミラー電子を使った電子線式検査装置においては、ウェハ上で予備帯電された領域の境界が像となって現れてしまい、正しい検査ができなかった。また、予備帯電は検査と同時に行われるため、照射時間を長くする必要がある場合、ステージの移動速度を遅くせざるを得ず、検査速度が遅くなってしまっていた。
【解決手段】予備照射のビーム源とウェハとの間に、そのサイズが可変な開口を設け、その大きさの一辺をウェハのチップ列の幅と等しくなるように設定し、かつ、チップ列と垂直方向へのウェハの動きに合わせて、開口も移動するように制御する。また、ステージの移動速度を遅くすること無く、ウェハの検査時のステージ移動途中に十分なビーム照射ができるように、その開口をチップ列と平行な方向に大きくするよう設定できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 光電子顕微鏡内の１０^-5Ｐａ以下という超高真空下において確実にガス吸着を実現でき、かつ、この超高真空を安定して維持できる試料装置を提供する。
【解決手段】 光電子顕微鏡内において試料表面のガス吸着反応を観察するための試料装置において、試料ステージ上に保持した試料の表面に反応ガスを吹き付ける噴霧ノズルを該試料ステージと一体に設置し、該噴霧ノズルによる反応ガス吹き付け角度を該試料表面に対して５〜３０度、該試料表面から該噴霧ノズルの先端までの高さを１〜５ｍｍとしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の４軸ゴニオメータよりも簡素な３軸ゴニオメータを用いて格子定数の測定を可能にし，かつ，従来よりも試料表面上のＸ線照射面積の変化を小さくする。
【解決手段】試料ホルダー３６とＸ線検出器４８の間に，開口幅可変の第１スリット５０と第２スリット５２を配置する。第１スリットの開口は，回折平面（入射Ｘ線と回折Ｘ線とを含む平面）に平行に延びている。第２スリットの開口は回折平面に垂直に延びている。Ｘ線検出器と第１スリットと第２スリットは２Θ軸の周りに２θ回転する。試料ホルダー３６は，２Θ軸と同軸のΩ軸の周りにω回転でき，かつ，回折平面内に存在するΦ軸の周りにφ回転できる。この３軸ゴニオメータと二つのスリット５０，５２を用いて，少なくとも三つのミラー指数について，回折Ｘ線が検出できる三つの角度２θ，ω，φを測定し，それに基づいて格子定数を算出する。 （もっと読む）

【課題】
電子線を照射し、その二次電子などを検出する検出系では高速で検出するには検出器の面積が重要なファクタである。現在の電子光学系、検出器の技術では一定以上の面積の検出器が必要で、面積に逆比例する周波数で制約を受け、２００Msps以上の検出は実質的に困難である。
【解決手段】
例えば必要面積４mm角、４mm角時の速度を１５０Mspsとして４００Mspsで検出するには、単体の高速な２mm角の検出器を４個並べ、それらを増幅後、加算してA/D変換する。又は、二次電子偏向器で順次８mm角の検出器に二次電子を入射させ、１００Mspsで検出、A/D変換後並べる。いずれも、４mm角の面積と４００Mspsの速度を達成可能である。
（もっと読む）

【課題】 成膜製品の製造工程に組み込み、製品を製造ラインから抜き取ることなく、薄膜検査を実施可能とする。
【解決手段】 検査対象を配置する試料台１０と、試料台１０を移動する位置決め機構２０と、第１，第２の旋回アーム３２，３３を備えたゴニオメータ３０と、第１の旋回アーム３１に搭載され、かつシールドチューブ内にＸ線管およびＸ線光学素子を内蔵したＸ線照射ユニット４０と、第２の旋回アーム３３に搭載されたＸ線検出器５０と、試料台１０に配置された検査対象を画像認識するための光学カメラ７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 透視対象物の移動や回転、傾動時に、透視対象物がＸ線源やＸ線検出器等に干渉することを未然に防止することができ、オペレータの負担を軽減して作業能率を向上させることのできるＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】 透視対象物Ｗを撮影する光学カメラ５を設け、その光学カメラにより複数の方向から撮影した透視対象物Ｗの外観像から、透視対象物Ｗの形状、寸法に係る情報を得る画像処理手段１０ｃと、その情報を用いて、透視対象物の移動・回転・傾動時に透視対象物ＷのＸ線源１やＸ線検出器２、あるいは他の装置部材との干渉を監視する干渉監視手段１０ｄを設けることにより、オペレータが随意に透視対象物を移動・回転・傾動させても、干渉前にその動作を制限する。 （もっと読む）

【課題】 走査電子顕微鏡本体側と外部分析装置側に同等の回路を備えることなく、簡単な構成により、試料の特定領域の元素分析や元素マッピングを正しい分析位置（電子ビーム一致）で正確に行うことができる分析機能を有した分析走査電子顕微鏡を実現する。
【解決手段】 図８は電子ビームが試料の分析位置に移動中の非直線応答期間には走査ウェイト信号に基づき電子ビームの試料への照射を停止する際の各信号波形を示している。（ｊ）は走査ウェイト信号を示している。この図８から明らかなように、電子ビームが移動する際に生じる非直線応答の時間を適切に設定することで、電子ビームの正しい位置における分析データを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも正確に手入れ等の異常発生を検出することが可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 搬入口１１ａおよび搬出口１１ｂに、物品を検出するための複数のセンサ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを備えている。物品の検査開始前の段階においてサンプルの商品を搬送しながら物品検出を行い、制御コンピュータ２０が各センサ１７ａ，１７ｂにおける検出信号ＰＨ，ＰＬを基にして第１〜第３の合成信号を生成する。手入れ等の異常発生の有無を検出する際の基準となる正常合成信号として、第３の合成信号をＣＦ２５に記憶させる。物品の検査開始後には、コンベア１２によって搬送される物品を各センサ１７ａ，１７ｂ等で検出し、制御コンピュータ２０が第１〜第３の合成信号を生成する。ＣＦ２５に記憶された正常合成信号と、検査開始後に検出されたＰＨ，ＰＬから生成される第３の合成信号とを比較して、異なる部分がある場合には、これを異常発生として判定する。 （もっと読む）