【課題】試料分析装置において、観察しようとする試料に形成されたデバイスに含まれるプラグや配線構造をはじめとする試料特定箇所に、単一または多数系統の外部電圧を印加し、デバイスをオン・オフさせたときの構造、組成、電子状態の変化を分析できるものにおいて、試料を自由に回転・傾斜させることを可能にする。
【解決手段】試料傾斜機構を備えた試料ホルダ本体を有する試料分析装置において、サンプルキャリアは、第一の固定部材と、第二の固定部材と、前記第一の固定部材と前記第二の固定部材とを接続する変型可能な接続部と、当該接続部上に形成され前記第一の固定部材と第二の固定部材とを導通させる単一または多数の配線構造と、を備える。前記試料傾斜機構を操作して傾斜角を調整し、試料ホルダ本体先端に設けた回転ピボットを中心に試料ホルダ本体を回して回転角を調整する。 （もっと読む）

【課題】円錐傾斜断層撮影装置で生じるリング状アーチファクトを低減化する。
【解決手段】Ｘ線３を照射するＸ線源４と、被検体１からのＸ線透過像を検出する検出器５と、被検体を相対的に回転軸ＲＡに対して回転させる回転手段２，６と、３次元画像を作成する制御処理部１２とを備えた装置であって、回転軸ＲＡは、Ｘ線中心線の方向に対し９０度より小さなラミノ角で交差し、制御処理部１２は、３次元サイノグラムＰ０に対し回転方向にローパスフィルタ処理してサイノグラムＰ１を得、サイノグラムＰ１に対し透過像に沿った２次元ローパスフィルタ処理してサイノグラムＰ２を得、サイノグラムＰ１からＰ２を減算してリング成分を抽出し、サイノグラムＰ０からリング成分を減算したサイノグラムＰ^＊を得るリング補正処理部１２ｃと、得られたサイノグラムＰ^＊から３次元画像を再構成する再構成部１２ｄとを有する断層撮影装置である。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線マッピングされた画像から特定元素に関して所定濃度以上の部位等を容易にかつ直接的に認識でき、特定することが可能なＸ線分析装置等を提供すること。
【解決手段】 試料Ｓ上に放射線を照射するＸ線管球２と、特性Ｘ線及び散乱Ｘ線を検出しそのエネルギー情報を含む信号を出力するＸ線検出器３と、信号を分析する分析器５と、予め設定されたマッピング領域Ｍ内で試料Ｓに対して照射ポイントを相対的に移動可能な試料ステージ１と、特定の元素に対応したＸ線強度を判別し、該Ｘ線強度に応じて色又は明度を変えた強度コントラストを決定して照射ポイントに対応した位置に画像表示するＸ線マッピング処理部６と、を備え、該Ｘ線マッピング処理部６が、予め組成元素及びその濃度が既知の標準物質７について判別したＸ線強度を基準にして、照射ポイントにおけるＸ線強度の強度コントラストを決定する。 （もっと読む）

【課題】昇降機構と位置決め機構の一つの機構で構成し、駆動機構を小型化して、真空室内に昇降機構と位置決め機構と共に駆動モータを設け、シール機構を不要とする。
【解決手段】真空室内で基板を検査する基板検査装置において、真空室は、基板を支持するＺステージと、ＺステージをＺ軸方向に昇降するステージ昇降機構と、Ｚステージ上に載置される基板を検査する検査機構とを備える。ステージ昇降機構は、水平方向位置に対してＺ軸方向の接触位置を異にする接触面を有する昇降カムと、昇降カムの接触面と回転しながら接触する昇降ローラと、昇降ローラ又は昇降カムを水平方向に移動させる駆動機構と備え、駆動機構の駆動によって昇降ローラ又は昇降カムを相対的に水平方向に移動させ、この水平方向の移動により昇降ローラ又は昇降カムを相対的にＺ軸方向に移動させ、このＺ軸方向の移動によってＺステージを昇降させる。 （もっと読む）

レーザ加工は、終点決定を使用することによって、またはレーザとともに荷電粒子ビームを使用することによって向上する。終点決定は、基板からの光子、電子、イオン、中性粒子などの放出を使用して、レーザの下の材料がいつ変化したか、またはいつ変化しようとしているか判定する。レーザ光学要素への付着を防ぐため、試料から除去された材料をそらすことができる。 （もっと読む）

【課題】比較的短時間で断層像を確認することができ、これにより対象物の位置決めやＸ線条件などを変更すべき点があればいち早く適した条件に変更することができ、しかも必要とされる解像度（分解能）に過不足のない断層像を、最短時間のもとに得ることのできるＸ線断層像撮影装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２の対と試料ステージ３とを相対的に回転させる回転機構を複数回転にわたって回転させ、その各回転ごとに、他の回転とは互いに異なる複数の角度でＸ線投影データを収集し、その所定回数の回転ごとに再構成演算を行って対象物Ｗの断層像を構築することで、回転数を増やすほどプロジェクション数を増大させ、得られる断層像の解像度を次第に向上させる。初期段階で他の条件の設定変更の要否を判断でき、無駄な撮影を抑制し、また、最終的には所要の解像度の断層像を得ることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】走査対象をＣＴ撮像するスキャナを改良する。
【解決手段】走査対象１をコンピュータ断層撮像するためのスキャナが、少なくとも一のビーム２を走査対象１に照射するように配置された照射器２０と、走査対象１を透過した放射線を検出するように配置された検出器３０とを備えており、照射器２０は検出器３０に対して固定の位置を有しており、担持装置４０が照射器２０と検出器３０との間の位置に走査対象１を収容し、測定装置１０及び担持装置４０は互いに対して走査移動が可能であり、測定装置１０及び担持装置４０は、走査移動中に固定の空間配向を有する。さらに走査対象１をコンピュータ断層撮像するためのスキャン方法も記述されている。 （もっと読む）

【課題】複数の欠陥種の検出を、検出性能を落とすことなく、短時間で行う。
【解決手段】ＴＦＴアレイの欠陥種に応じた駆動波形を有する駆動信号を複数用意しておき、一つの基板を検査する間に走査条件に応じて印加する駆動信号を切り替えることによって、一つの基板を検査する間に複数の欠陥種の検出を行う。ＴＦＴアレイ検査装置は、ＴＦＴアレイに電子線を走査して照射し、照射電子線によってアレイから放出される二次電子を検出することによりアレイ検査を行う。複数の駆動波形データを記憶する記憶手段と、記憶手段から読み出した駆動波形データを用いてＴＦＴアレイを駆動する駆動信号を生成するＴＦＴ駆動手段と、ＴＦＴ駆動手段が生成した複数の駆動信号からＴＦＴアレイに印加する駆動信号を選択する駆動信号選択手段と、電子線の走査およびＴＦＴアレイの駆動を制御する制御手段とを備える。駆動信号選択手段は、生成した駆動信号を選択する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線二次元検出器に得られる投影像の明度を低下させることなく、撮像時間を短縮する。
【解決手段】Ｘ線二次元検出器２に対し、被検査体７の撮像時（静止時）には長いパルス幅（期間）の第１のパルス領域、被検査体７の回転時には短いパルス幅（期間）の第２のパルス領域となるよう同期信号発生部２６から同期信号を送り、Ｘ線二次元検出器２による投影像の撮像を制御するようにした。そして、Ｘ線二次元検出器２で各角度位相の投影像を撮像し、得られた投影像より内部構造データの再構成計算を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の外周面に存在する不純物を簡易的に分析する方法を提供する。
【解決手段】測定対象となる半導体基板４を分割構造のステージ２で挟持し、半導体基板４の外周面とステージ２の外周面とで、半導体基板４の外周面を中心とする平坦部Ｆを形成する。半導体基板４の外周面とステージ２の外周面とで形成された平坦部ＦにＸ線を全反射条件で照射し、半導体基板４の外周面から発生した不純物の蛍光Ｘ線を検出する。蛍光Ｘ線の検出結果に基づいて半導体基板４の外周面の不純物による汚染状態を評価する。 （もっと読む）

【課題】軽元素から成る微小な試料に対しても充分な高分解能、高コントラストを得ることができ、in-situの状態で試料を観察することができるＸ線顕微装置を提供する。
【解決手段】電子銃の電子源からの電子線をＸ線ターゲットに当ててＸ線を発生させるＸ線発生手段と、試料に照射されたＸ線の透過Ｘ線を撮像素子で撮像する撮像手段とを具備したＸ線顕微装置において、Ｘ線発生手段は波長０．１〜１．２ｎｍの長波長の特性Ｘ線を発生し、Ｘ線ターゲットを真空封止するＸ線透過窓基材はベリリウムで成り、Ｘ線透過窓基材の厚さが１０〜６０μｍであると共に、撮像手段の試料室が密封構成であり、試料室にガスを充填して試料の透過画像を撮像手段で得る。 （もっと読む）

【課題】１次Ｘ線によって全反射蛍光Ｘ線分析装置の内壁などから散乱Ｘ線や不純線が発生してもそれらが検出器に入射するのを防止して、正確な分析ができる全反射蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】本発明の装置１は、円板状の試料Ｓの表面に微小な入射角度で１次Ｘ線１４を入射させ、発生する蛍光Ｘ線１５の強度を検出器１６で測定する全反射蛍光Ｘ線分析装置１であって、試料Ｓを移動させることにより、試料Ｓの表面における任意の測定部位を検出器の視野Ｆ内に移動させるステージ２１と、試料Ｓの背面側に配置されており、ステージ２１に支持され、ステージ２１の移動にしたがって移動し、検出器の視野Ｆの一部分だけを試料Ｓが占める場合に、検出器の視野Ｆの残部を占めるＸ線遮蔽カバー６１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置用の基板に付着した異物を、その大きさと導電性との２つの観点から検査する方法および装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置用の基板に付着した金属元素含有異物の有無を検査する方法であって、前記基板に付着した異物の大きさと位置とを検出する第１検査ステップと、第１検査ステップで検出された位置に位置合わせして、その異物が金属元素を含有するか否かについて検査する第２検査ステップとを備えることを特徴とする検査方法。 （もっと読む）

【課題】直接変換方式のＸ線センサの使用を前提として、分極の問題を解消して検出性能の低下を回避し得る、Ｘ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、Ｘ線照射器７と、直接変換方式のＸ線センサを有するＸ線ラインセンサ８と、物品１２を搬送するベルトコンベア６と、Ｘ線ラインセンサ８へ印加するバイアス電圧を制御する制御部３０と、バイアス電圧を継続して印加している継続印加時間を検出する計時手段３５と、Ｘ線検査装置１の前段の処理装置２５に対してベルトコンベア６への物品１２の供給を停止させる停止制御部６０とを備える。継続印加時間が所定の時間を超えたことを計時手段３５が検出した場合、停止制御部６０は、前段の処理装置２５に対してベルトコンベア６への物品１２の供給を一時的に停止させる。 （もっと読む）

【課題】正確なスペクトルを得ることができる光電子分光分析方法を提供する。
【解決手段】この光電子分光分析方法では、分析対象の薄膜試料５に金の微粒子を担持させる微粒子担持工程と、微粒子担持工程で金の微粒子９を担持させた薄膜試料５の光電子スペクトルを測定するスペクトル測定工程と、スペクトル測定工程で得られた光電子スペクトルを、金の微粒子９のスペクトルのシフト量に基づいて補正するスペクトル補正工程と、が行われる。そして、上記微粒子担持工程では、金の各微粒子９同士が電気的に絶縁された状態で薄膜試料５に担持される。 （もっと読む）

【課題】テープ状の包装体に包装されたＩＣ製品の検査に際し、テープ状の包装体に包装されたままで連続的に包装されたＩＣ製品のＸ線検査システムが可能とされたテーピングＩＣ対応自動Ｘ線検査システムを提供することを目的とする。
【解決手段】Ｘ線照射部と、検査部と、撮影部とを備えた検査装置本体と、被検査体の良否判定を行う画像処理装置とを有し、検査部は、テーピングＩＣが巻き取られたセットリールと、巻き取り用リールと、Ｘ線被照射部とを有してなり、テーピングＩＣの送り出しは、自動ピッチ送り手段により自動的に行なわれ、自動ピッチ送りされたＩＣは、順次Ｘ線が照射され、順次撮影される共に、複数の検査画像と予めセットされたリファレンス画像とが検査比較手段によって比較検査されてなり、検査不合格品にはマーキング手段により欠陥マーキング情報が出力されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】迅速に３次元的な位置情報を得ることで効率的に精度の高い検査を行うことができるＸ線検査装置およびＸ線検査方法を提供する。
【解決手段】被検査体ＳにＸ線を照射するＸ線源１１０と、被検査体ＳのＸ線透過像を、それぞれ異なる照射角度範囲で検出する複数の検出領域を有するＸ線検出器１４０と、被検査体を移動可能に支持する移動用ステージ１２０と、を備え、移動用ステージ１２０は、一つの被検査体Ｓに対し複数の照射角度範囲のＸ線透過像を検出できるように被検査体Ｓを移動させて、検査を行う。これにより、一つの被検査体Ｓについて、異なる照射角度範囲のＸ線透過像が得られ、複数のＸ線透過像から３次元的な位置情報を得ることができる。また、一回の検出で複数の検出領域についてＸ線透過像のデータを得て、効率的に精度の高い検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハに打ち込んだイオンの影響や、パターン接続の有無、パターンエッジの形状などの影響による検出画像誤差を生じることなく画像を検出する。
【解決手段】パターン検査方は、対象物基板を撮像してディジタル画像を得、このディジタル画像を用いて予め座標データで登録した領域、又は予め登録したパターンと一致するパターンをマスクして欠陥を検出し、この検出した欠陥を表示するようにした。又本発明によるパターン検査方法においては、対象物基板を撮像してディジタル画像を得、このディジタル画像を用いて欠陥を検出し、この検出した欠陥のうち登録した特徴に一致する欠陥の表示非表示を切替えるか他と識別可能なように表示するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は厚い窓材を有する撮像窓を備える分析室内の試料に対して、分析室外から分析対象位置を鮮明に撮像できるようにして、分析位置の特定ができなかった試料の分析を可能にするＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】窓材４１を有する撮像窓４０を備える分析室２内でＸ線を試料Ｓに照射して分析を行うＸ線分析装置であって、窓材４１を透過させて試料Ｓを照明する試料照明手段７と、試料Ｓを分析室２の外部から撮像する撮像手段８であって、撮像部８１とフード８２を有し、試料照明手段７からの照射光が、窓材の裏面４１ｂで反射光となって撮像部８１内に入射しないように形成されている撮像手段８とを有し、試料照明手段７がフードを取り囲むように配置され、フードの窓近位部８２ｂの端部が撮像窓４０に近接しているＸ線分析装置。 （もっと読む）

【課題】
電子線を用いて欠陥を検出する検査装置において、電子線を用いた場合の、試料内のチップ内の回路パターンの種類や密度の差異によって生じる検査画像のコントラストの差異を原因とした検査性能の低下を防止する。
【解決手段】
試料に荷電粒子線を走査して得られる少なくとも２つの画像を比較して試料の回路パターンの欠陥を抽出する荷電粒子線を用いた検査方法または装置であって、あらかじめ定められた幅で荷電粒子線を走査しながら試料を連続的に移動し、回路パターンの種類または密度が異なる領域では、検査条件を変えて画像を取得する。 （もっと読む）