【課題】 送電を停止させることなく、かつ当該電力ケーブルあるいは接続部の絶縁破壊を生じさせることなく、安全かつ確実に内部の欠陥位置の特定を可能にすること。
【解決手段】 電力ケーブルおよび接続部の部分放電測定により得られた図１の放電波形において、部分放電が発生していない電圧波形の位相に合わせて、電力ケーブルおよび接続部に放射線を照射する。そして内部の放射線写真を撮影し、この撮影された画像より電力ケーブルおよび接続部内部の欠陥を検出する。具体的には、電圧位相の一周期をＴ（５０ＨｚならＴ＝０．０２ｓｅｃ）としたとき、０（ｓｅｃ）〜０．１７８Ｔ（ｓｅｃ）、０．３２２Ｔ〜０．６７８Ｔ（ｓｅｃ）、または、０．８２２Ｔ〜１Ｔ（ｓｅｃ）のいずれかの間に放射線を照射する。また、特に劣化の著しいケーブルに対して、上記の電圧位相のうち、第２象限と第４象限に限定して放射線を照射する。 （もっと読む）

【課題】シャッター関連の複数の確認ランプを一箇所にまとめて配置することで，シャッターの開閉指令の内容と実際のシャッター開閉状態とを容易に確認できるようにする。
【解決手段】Ｘ線管２２のＸ線取り出し窓はシャッター２４で開閉される。シャッター開閉スイッチ１８による開閉指令は開閉駆動機構３４に送られ，その開閉指令の内容は第１のシャッター指令ランプ２０と第２のシャッター指令ランプ３０で表示される。シャッター２４の開閉状態は開閉検出装置３６で検出され，その検出内容は第１のシャッター検出ランプ２６と第２のシャッター検出ランプ３２で表示される。第２のシャッター指令ランプ３０と第２のシャッター検出ランプ３２は作業テーブル１２上のシャッター表示ユニット２８にまとめて配置されていて，オペレータは両者を容易にかつ同時に確認できる。 （もっと読む）

本発明は試料表面を検査する方法に関する。この方法は、試料表面に向けて誘導される複数の一次ビームを発生するステップと、複数の一次ビームを、試料表面上のそれぞれの位置に集束させるステップと、一次ビームが入射するとすぐ、試料表面から発生する荷電粒子の、複数の二次ビームを収集するステップと、収集された二次ビームの少なくとも１つを光学ビームに変換するステップと、光学ビームを検出するステップとを含む。
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【課題】線幅０．２μｍ以下のパターンの評価を、高いスループット、かつ、高い信頼性を確保しておこなう。
【解決手段】電子銃２から放出された電子線を矩形に成形し、試料Ｓ上の視野を走査し、その走査領域から放出された電子を写像投影光学系で拡大し、その拡大像をシンチレータ５１に結像させ、リレー光学系でＣＣＤに導き、二次元像を得る構成の電子線装置において、前記ＣＣＤには前記二次元像を映像できる面を少なくとも二つ設け、一方の面が拡大像を受像中に他の面から画像データを取り出すことを特徴とする電子線装置。 （もっと読む）

【課題】原子番号の低い結晶材料或いはワークに用いられる短波長Ｘ線回折測定装置及びその方法を提供する。
【解決手段】その装置はＸ線管１と、入射絞り２と、テーブル４と、サンプルまたはワーク３の位置制限部分に用いられる位置制限受光スリット５、測角器７と、検出器６と、エネルギー分析器９とを備えており、Ｘ線管１と検出器６はサンプルまたはワーク３が置かれるテーブル４の両側に位置し、検出器６は回折透過Ｘ線の受光に用いられる。本発明の短波長Ｘ線回折透過方法によれば、サンプルまたはワーク３を破壊せずに、より厚い結晶材料サンプルまたはワーク３の異なる深さと異なる箇所のＸ線回折スペクトルを測定し、コンピュータ１０でデータ処理を行い、サンプル又はワーク３における各点の位相、残留応力等のパラメーター及びその分布を得ることができる。本発明は、操作が簡単で、測定時間が短いという利点を有し、正確で、かつ信頼できるＸ線回折スペクトルを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の方法においては、分析点に金属箔を被覆するので、被覆した金属箔が試料の分析点に接触し、分析点の表面を汚したり、傷めたりする問題点があった。
【解決手段】 本願発明は、上記従来の欠点を解消するため、開口のある導電膜を、該開口の部分が分析点に当るように試料に被せ、電子ビームは、該開口を通して試料に照射し、オージェ電子も該開口から取り出して、分析する構造としたものである。これにより、分析点の汚染を回避できるとともに、試料表面におけるチャージアップも避けることができる。 （もっと読む）

【課題】画像のエッジ鮮明度をシャープにできるＸ線検査装置のためのフレームの提供。
【解決手段】Ｘ線検査装置のためのフレーム（１０）が、弧状フレーム（２１）が枢着された構造部材（１６）を有する。Ｘ線源（１２）が、使用にあたり、構造部材（１６）に直接取り付けられ、Ｘ線検出器（１３）が、フレーム（２１）回りに動くことができる。画像化されるべき物品のための３軸サンプル支持体が、Ｘ線源（１２）とＸ線検出器（１３）との間に配置されている。本発明のフレームは、剛性が特に高い。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出器の交換回数を減らして長寿命化を図る。
【解決手段】 Ｘ線検出センサ５ｂは、検出面５ｂａがＸ線の照射領域平面上で被検査体の搬送方向と直交する方向に検出用パイプ３ｂの外径よりも２倍以上長くライン状に形成される。現在運用しているＸ線検出センサ５ｂの検出面５ｂａのＸ線検出感度が低下して寿命がきた場合に、検出用パイプ３ｂと異物検出部５を含む筐体２とを予め設定により分割された検出面５ｂａの幅ａ分だけＹ方向に相対移動させ、Ｘ線検出センサ５ｂの検出位置を変更する。Ｘ線検出センサ５ｂの検出位置変更前後では、Ｘ線検出センサ５ｂの検出面５ｂａの未使用領域が遮蔽部材６によって遮蔽される。 （もっと読む）

目標物体の領域の高分解能画像を構成するために使用することができる画像データを提供する方法及び装置が開示される。本方法は、放射源からの入射放射を目標物体に供給するステップと、少なくとも１つの検出器により、目標物体により散乱された放射の強度を検出するステップと、入射放射又は目標物体後方の開口を目標物体に対して高分解能で位置合わせすることなく、検出された強度に応じて画像データを提供するステップとを含む。
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ハイブリッド型金属異物検知装置（１）は、マグネットブースタ（５）、Ｘ線装置（７）、センサコイル（８）を含む。ベルトコンベヤ（４）で搬送されてくる被検出物（６）に混入された金属異物はマグネットブースタ（５）を通過するとき磁性が強くなりセンサコイル（８）で検知しやすくなる。Ｘ線装置（７）から発生するＸ線の焦点は、センサコイル（８）の感度が一番低下する領域に設定することによって、被検出物の表面、中央部分に混入した金属異物を良好に検知できる。 （もっと読む）

本発明によると、放射線検出器がスキャナの扇ビーム面に対して非対称に構成される非対称収集システムが使用される。有利には、これは、回転軸の方向における所定の検出器高さに対して散乱角度範囲を増大することを可能にすることができる。更に、これは、結合された体積吸収分布再構成及び後のコヒーレント散乱ＣＴ再構成に対して最適なデータフローを可能にすることができる。
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集積回路（ＩＣ）のようなパターン化された表面の領域を検査するための測定技術および装置。Ｘ線、中性子、粒子ビームまたはガンマ線の励起放射を、ＩＣの２次元のサンプル領域に向かわせ、サンプル領域からの発光（たとえば、Ｘ線蛍光−ＸＲＦ）を検出する。放射源、検出器およびサンプル領域によって形成される平面放射路内にマスクを配置する。マスクは、１つの実施形態では、サンプル領域に対して相対的に可動である。マスクは、２次元のサンプル領域の第１の軸に平行に配置されたときに、サンプル領域に向かう励起放射、およびサンプル領域からの発光放射を、平面放射路に実質的に制限する細長い開口を有する。発明は、ＩＣの活動領域内の構造の特性を、その領域外のサンプル領域を用いて、予測的に測定することを可能にする。
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