【課題】製造工程における半導体装置等の欠陥を発見した場合に、後のレビューに有益な情報を取得する方法の提供。
【解決手段】外観検査装置１が取得した検査対象物に関する欠陥情報２１の入力を受け付けて記憶する記憶部３２と、検査対象物に関する画像を取得する画像取得部と、画像取得部を用いて欠陥情報に基づく欠陥レビュー用データを取得する処理部３１と、を備える欠陥レビュー装置２４、２５による欠陥レビュー方法である。処理部は、記憶部から読み出した欠陥情報２２ｂ、２３ｂにおいて、欠陥の集まりを示すクラスタが有るか否かを判定し、クラスタが有ると判定した場合、当該クラスタの分布特徴に基づき、画像取得部を用いて、検査対象物に関してクラスタの一部である欠陥部分の画像と付加的なデータとを取得する。 （もっと読む）

【課題】高解像度を維持又は向上させつつ、十分な焦点深度を確保することのできる光学式外観検査装置及び光学式外観検査方法を提供する。
【解決手段】被検査体９に検査光４を照射する検査光照射部と、該検査光照射部から照射された検査光４に対して被検査体９を位置決めする位置決め部８と、被検査体９に反射した検査光４の反射光と被検査体９を透過した検査光４の透過光とのうち少なくとも一方を受光する受光部と、該受光部で受光した前記反射光と前記透過光とのうち少なくとも一方に基づいて画像処理を行う画像処理部とを備えた光学式外観検査装置において、内部に被検査体９を収容すると共に液体Ｗが充填されて、被検査体９に向かう検査光４を屈折させる液浸収容部ａ５を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】残存欠陥を自動的かつ正確に検出する。
【解決手段】撮像部１１がガラス基板２を撮像した欠陥画像に基づき画像処理部１２は欠陥を検出し、欠陥の位置および範囲を認識する。レーザ発振器１４は、検出された欠陥を修正するためのレーザ光を出力する。レーザ光は、欠陥に照射されるようにＤＭＤユニット１７により空間光変調される。ＤＭＤユニット１７を駆動するドライバ２０は、画像処理部１２から出力されるデータに基づいて制御信号を出力するレーザ形状制御部１９により制御される。残存欠陥検出部２２は、欠陥の範囲におけるガラス基板２の高さに関する高さ情報を取得し、欠陥の修正後にさらに修正すべき残存欠陥が存在するか否かを、高さ情報に基づいて判断する。残存欠陥が存在すると判断されると、欠陥に対するレーザ照射と同様にして、残存欠陥に対するレーザ照射が行われる。 （もっと読む）

【課題】パターンからの回折光による誤検出をなくし、異物を高精度に検査できる異物検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異物検査装置は、被検物の表面に光を投光する投光器と、投光器によって表面に投光された光の表面における散乱光を受光する受光器と、受光器の出力に基づいて表面における異物の有無と大きさの少なくとも一方を判定する制御器とを備える。投光器は、投光器の光軸が表面に対して傾くように配置され、受光器は、受光器の光軸が投光器の光軸と表面の法線軸とを含む平面に対して第１角度だけ傾くように配置される。投光光の偏光軸が平面に対してなす角度を第２角度とするとき、制御器は、第１角度と第２角度との差が互いに異なる第１状態及び第２状態となるように投光光の偏光軸と受光器の配置の配置の少なくとも一方を制御し、第１状態における受光器の出力と第２状態における受光器の出力とに基づいて異物を判定する。 （もっと読む）

【課題】中心オブスキュレーションがない高開口数（ＮＡ）の反射屈折対物系、及びそのアプリケーションを開示する。
【解決手段】このような対物系は、深紫外線（ＤＵＶ）放射を含む放射の広いスペクトルバンド幅で作用することができる。反射屈折対物系の屈折要素は、１タイプの材料（例えばＣａＦ₂及び／又は溶融石英など）から製造できることが重要である。また、このような反射屈折対物系の要素は光軸に対して回転対称である。反射屈折対物系は、（１）偏光ビームスプリッタ（第一偏光放射を通過させ、第二偏光放射を反射する）を使用する、及び／又は（２）１つ又は複数の折り畳みミラーを使用して、オフアクシス放射を反射屈折対物系の瞳内へと誘導することによって、中心オブスキュレーションを解消する。例示的反射屈折対物系が図２に図示されている。 （もっと読む）

【課題】事前設定を行わずに２枚の画像の輝度を揃えてパターン検査を正確に行う。
【解決手段】エッジ検出部２１は、被検査画像ＯＢＪに含まれる水平エッジと垂直エッジを検出する。水平補正値算出部２２は、水平補正値Ａとして、被検査画像の水平非エッジ領域（水平方向に並び、垂直エッジ上の画素で挟まれた画素からなる領域）内の画素値の平均値と参照画像ＲＥＦの対応位置にある領域内の画素値の平均値との差を求める。垂直補正値算出部２３は同様に垂直補正値Ｂを求め、補正値選択部２４は水平補正値Ａと垂直補正値Ｂを含む複数の候補の中から補正値Ｃを選択する。補正部２５は補正値Ｃを用いて被検査画像を補正し、比較部２６は補正後の被検査画像と参照画像の差を求める。欠陥判定部３２は、求めた差に基づき被検査物における欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】露光光をマスクに対して斜め入射してスキャン露光を行う方式において、レイアウト上でのパターン比較によるマスク検査を実施できる反射型マスクおよびその検査方法を提供する。
【解決手段】反射型マスクは、マスク表面に対して斜め入射する露光光を所定の露光エリアで照射し、マスク表面で反射した光をウエハへ投影してスキャン露光を行うものであって、同一のマスクパターンを含む複数の矩形状のチップ領域１１ａ〜１１ｆがスキャン方向１２に沿って配置される。露光エリア２１の中心線からの距離（アジマス角θ）に応じて形状補正を施した場合、２個のチップ領域１１ａ，１１ｂは、形状補正後のマスクパターンが互いに同一となり、レイアウト上で同一パターン同士を比較してマスクパターンの欠陥検査を行うダイツーダイ検査が実施できる。 （もっと読む）

【目的】軽量、安価かつ高効率な環境放射線耐性を備えたマスク検査装置を提供する。
【構成】本発明のマスク検査装置は、マスクの欠陥を検査するマスク検査装置であって、光源と、この光源から射出される検査光をマスクに照射する照明光学系と、マスクに照射された検査光を光学像として結像させる拡大光学系と、光学像を取得するイメージセンサ１０を備えている。そして、イメージセンサ１０が、センサチップの少なくとも受光面の反対面側にタンタル（Ｔａ）以上の比重を有する重金属の環境放射線遮蔽部材が有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実際の開口部の形状との比較を行うためあらかじめ設計データを元に擬似的なパターン画像を生成しておき、自動検査を行うものであったが、画像処理の手法を駆使して設計データから所望のパターン画像を生成しても、実際に作製されたステンシルマスクの開口部の形状とはコーナ具合やコントラスト等が完全に一致することはないため、誤検出の原因となり、検査に有用に使用するのは不可能であった。
【解決手段】ステンシルマスクに対して斜め方向から線状平行光を照射し、表面反射光を撮像した撮像画像における非反射像により開口部の形状を測定することにより開口部の欠陥を検査するステンシルマスク欠陥検査方法および装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】板厚の大きい透明な基板の欠陥の検査において、基板の周辺部のノイズの影響を無くし、欠陥の検出精度を向上させる。
【解決手段】検査テーブル５は、四角形の透明な基板１をその向かい合う二辺だけで支持する。投光系は、光線を基板１の表面へ斜めに照射しながら、光線を基板１の支持された二辺と垂直な方向へ所定の距離だけ移動して、基板１の走査を行う。ＣＰＵ６０は、基板１の縁のテーパにより散乱されて散乱光を発生する光線の基板１の表面への照射範囲、及び検査テーブル５により散乱されて散乱光を発生する光線の基板１の表面への照射範囲を除外して、基板１の検査範囲を決定し、光線が照射されている基板１の表面上の位置を検出して、欠陥検出回路２５，３５が検出した欠陥の位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】空間的なコヒーレンスに起因するゴースト像の発生を抑える技術を提供する。
【解決手段】インテグレータとして機能するフライアイレンズ１０４の分割数Ｎを、ある閾値より大きくすることで、観察される視野の領域内で発生するゴースト像のコントラストをあるレベルよりも小さくなるようにする。こうすることで、紫外レーザ光を用いたフォトマスクの欠陥の検査におけるゴースト像の影響を排除する。 （もっと読む）

【課題】製膜処理で作製されたパターンの欠陥を、画像処理を用いた自動判定で検出する装置では、判断の基準を安全側に設定するため、欠陥の過検出という課題を招くことになる。特に多数の製膜処理の工程を経る場合、どこかの工程で載った異物は後の工程で洗い落とされることもあり、欠陥としての記録が累積で残ると、最終の検査で確認しなければならない欠陥の数が増える。
【解決手段】複数の工程の後、それまでの欠陥データと最新の欠陥データを比較してすべての工程で重複する欠陥データを最終欠陥データとする照合欠陥検査表を作製する。 （もっと読む）

【課題】フォトマスク検査の高精度化及び効率化を図る。
【解決手段】フォトマスクのパターン１ａと比較する検査データ４の段差４ａのコーナー４ｂ，４ｃに、それぞれ許容エリア５ｂ，５ｃを設定する。そして、許容エリア５ｂ，５ｃを用い、パターン１ａと検査データ４とのコーナー４ｂ，４ｃ付近での形状不一致が許容エリア５ｂ，５ｃ内であるか否かを判定する。許容エリア５ｂ，５ｃ内であれば、その形状不一致を擬似欠陥とする。これにより、擬似欠陥が精度良く判別され、検査過程で検出される擬似欠陥が低減されて、検査の高精度化及び効率化が図られる。また、フォトマスク形成条件や仕様の変更時には、検査データ４は変更せず、許容エリア５ｂ，５ｃの修正で対応可能になる。 （もっと読む）

【目的】検査対象試料の被検査パターン画像を適切に検査するために、検査基準パターンの画像を適切に補正した補正画像を生成する装置及びその方法を提供する。
【構成】被検査パターン画像と検査基準パターン画像の位置合わせを行い、サブ画素単位の相対シフト量を算出し、検査基準パターン画像を、この相対シフト量に基づいて垂直または水平方向のいずれか一方のシフト方向にシフトさせ、第１の線形予測モデルを用い検査基準パターン画像を上記シフト方向と垂直方向に補正して第１の補正パターン画像を生成し、第２の線形予測モデルを用い第１の補正パターン画像を、上記シフト方向と同一方向に補正して、第２の補正パターン画像を生成する補正パターン画像生成装置および補正パターン画像生成方法。 （もっと読む）

【課題】 実機による欠陥検査の作業工数を低減させ、欠陥検査装置のスループットを向上させる欠陥検出レベル調整方法および欠陥検査システムを提供することを課題とする。
【解決手段】 欠陥検査装置で、欠陥検出アルゴリズムに対して高感度パラメータを設定し、実検出データを取得した後は、前記欠陥検査装置に対してオフライン上で、所望の検出レベルを達成するまで、感度パラメータの再設定とシミュレーション検出データの取得及び／またはレビュー用データ生成を繰り返す欠陥検出レベル調整方法およびこの調整方法の実行可能な欠陥検査システムを提供する。
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【目的】パターンの用途或いは種別によって検査する際の判定閾値を多段階に変更可能な装置を提供することを目的とする。
【構成】パターン検査装置１００は、パターン形成されたフォトマスク１０１の光学画像データを取得する光学画像取得部１５０と、フォトマスク１０１のパターン形成の基となる設計パターンデータを入力し、参照画像データを作成する参照回路１１２と、設計パターンデータに定義される少なくとも一部のパターンを包含する領域データとパターンの重要度情報とを入力し、領域データを用いて重要度情報に基づいた多値の解像度で示される画素値を有する領域画像データを作成する展開回路１４０と、領域画像データの各画素の画素値によって定まる複数の閾値あるいは複数の欠陥判定処理方法の１つを用いて、領域画像データが示す領域内の光学画像データと参照画像データとを画素毎に欠陥判定する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】孤立パターンの位置ずれ欠陥を検出可能なレチクル欠陥検査装置及びレチクル欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】検出部１３の位置合わせ手段１３ａにおいて、ＴＤＩセンサ１１ａ，１１ｂにより取得された光学画像と、参照画像生成部１５により生成された参照画像との位置合わせが、レチクル２の短冊状ストライプを細分化したフレーム毎に行われる。許容範囲算出手段１３ｃにおいて、１ストライプ分の位置合わせ量を１次回帰することにより、１ストライプ分の基準位置合わせ量が算出される。位置ずれ欠陥検出手段１３ｄにおいて、位置合わせ量が基準位置合わせ量と所定値以上相違するフレームのパターンが位置ずれ欠陥として検出される。 （もっと読む）

【目的】より実画像に近い参照画像を生成可能なパターン検査を行う装置を提供することを目的とする。
【構成】パターン検査装置１００は、サンプル光学画像データをＮ倍の解像度に変換する倍率変換部５０と、サンプル光学画像データのＮ倍の解像度で対応する階調値を定義した設計画像データと所定の低域ろ過関数とを畳み込み積分するＬＰＦ５４と、この設計画像データと所定の光学モデル関数とを畳み込み積分するＰＳＦ５６と、これらの画像データを用いて光学モデル関数の係数を取得する係数取得部１４２と、パターン形成された被検査試料の実光学画像データを取得する光学画像取得部１５０と、係数を用いて、前記被検査試料の実光学画像データに対応する参照画像データを作成する参照回路１１２と、実光学画像データと参照画像データを比較する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一時的に発生する測定画像の偽像を排除できるパターン検査を行うこと。
【解決手段】試料のパターンを測定して測定画像を生成する測定画像生成部と、測定画像と基準画像とを比較する比較部と、を備え、測定画像生成部は、２画素以上で構成されるラインセンサを２段以上用いた時間遅延積分センサを２個以上つなげた受光装置を有し、各時間遅延積分センサの画素について、異常な画素値を除いた画素値の平均値を測定画像とする、又は、基準値を超える画素値を異常な画素値として除いた画素値の平均値を測定画像とする、又は、画素値の平均値と所定値の和を基準値とし、基準値を超える画素値を異常な画素値として除いた画素値の平均値を測定画像とする、又は、画素値と、全ての時間遅延積分センサの画素値の平均値との差の絶対値が基準値を超える画素値を異常な画素値として除いた画素値の平均値を測定画像とする、試料検査装置。 （もっと読む）

【課題】基板に生じた欠陥や異物などを正確に検出することのできる基板検査方法および基板検査装置を提供する。
【解決手段】マスク１に光源２からの光が照射され、検出器１０、１３で光学画像が得られる。また、マスク１の周辺における屈折率の変化量が検出器２０３で検出され、位置情報部１７において、測長部１６からのデータと、検出器２０３からの屈折率変化に関するデータとから位置補正データが作成される。この位置補正データを基に、比較部１８において、検出器１０、１３からの光学画像と、参照部１９からの参照画像とが比較される。 （もっと読む）