【課題】マスクデータに対して精度良く容易にマスク検査を行うことができるマスク検査方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のマスク検査方法では、基板上に形成する半導体集積回路パターンに対応する原版データを作成する。その後、原版製造プロセスを模擬した原版製造シミュレーションを実施して、前記原版データに対応する原版パターンを原版上に形成した場合の原版パターン形状に関する原版製造パターン情報を導出し、前記原版製造パターン情報が、前記原版製造プロセスに基づいて決められた所定値を満足するか否かを判定する。その後、前記原版の検査に用いる原版検査装置の光学系を模擬した原版検査シミュレーションを実施して、前記原版検査装置が前記原版を検査する際に検出する原版パターン形状に関する原版測定パターン情報を導出し、原版の検査結果が、許容範囲内であるか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】高精度なウエハステージの移動制御を行う。
【解決手段】ウエハステージの位置を計測するために用いられるスケール３９Ｙ₂に対して検出装置ＰＤＹ₁の照射系６９Ａからの検出ビームを照射し、スケール３９Ｙ₂を介した検出ビームを受光系６９Ｂで検出することにより、スケールの表面状態（異物の存在状態）を検出する。これにより、スケールに対して非接触で表面状態の検出を行うことができる。さらに、この表面状態を考慮することで、ウエハステージの移動制御を高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】周期性のあるパターンを持つ被検査体のムラ欠陥を検出する場合に、映り込みの判別を短時間に行うことが出来、さらに大面積の被検査体の検査時間を短縮する検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】基板を載置して搬送する搬送手段と、基板を照明する第一の照明手段と第二の照明手段と、第一の照明手段の照明角度を変化させる第一の照明角度変化手段と、第二の照明手段の照明角度を変化させる第二の照明角度変化手段と、第一の照明手段によって照明された基板を撮像する第一の撮像手段と、第二の照明手段によって照明された基板を撮像する第二の撮像手段と、第一の撮像手段及び第二の撮像手段によって得られた画像を処理する画像処理部と、前記搬送手段と、第一と第二の照明手段と、第一と第二の照明角度変化手段と、第一の撮像手段及び第二の撮像手段と、を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする検査装置。 （もっと読む）

【課題】 被検査画像から微小欠陥を検出するとともに、当該欠陥の色の違いを識別することができる外観検査装置および外観検査方法。
【解決手段】 被検査基板を撮像部３０で撮像することで被検査画像を取得する。被検査画像に対して微分処理部４１２は水平方向に微分演算処理を行う。そして、微分処理部４１２は、水平方向の微分処理結果に対して、さらに垂直方向に微分演算処理を行い欠陥候補検出画像４２３を生成する。欠陥検出部４０３が欠陥候補検出画像４２３中の欠陥候補と、欠陥候補が示す特徴を記録した欠陥識別情報４２８とを比較することで、欠陥を検出するとともに、検出された欠陥が白欠陥であるか黒欠陥であるか識別することができる。 （もっと読む）

【課題】回折光や散乱光等の外乱による影響を受けにくく、パターンの微細化に十分対応できる基板検査装置及びマスク検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による基板検査装置は、検査データの取得と対物レンズ（８）の焦点データ信号の取得を並行して行う。検査中に対物レンズの光軸方向の位置を制御するオートフォーカス装置は、焦点誤差信号を出力する焦点誤差検出手段（４０）と、対物レンズ位置信号又は焦点誤差信号が加算された対物レンズ位置信号により構成される焦点データ信号を用いて対物レンズの光軸方向の位置を制御する焦点制御信号を走査ラインごとに生成する焦点制御信号生成手段（６０）とを有する。ｉを正の整数とした場合に、ｉ番目の走査ラインの走査により取得した焦点データ信号を用いて生成された焦点制御信号は、（ｉ＋２ｍ）番目の走査ラインを走査するときの焦点制御信号として用いられる。 （もっと読む）

【課題】マスクの歪の影響によらずパターンの良否を正確に判定することのできる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】マスク上の任意の少なくとも４点の座標を測定する（Ｓ１０１）。次いで、これらの少なくとも４点について、それぞれ対応する設計データの各座標との差を求め、最も差の大きい１点を選択する（Ｓ１０２）。次に、選択した１点と設計データの座標との差が予め設定した閾値を超えるか否かを判定する（Ｓ１０３）。閾値以下であれば、少なくとも４点全てを用いて、光学画像と参照画像との位置合わせを行う（Ｓ１０４）。一方、閾値を超える場合には、この点を除外し、残りの少なくとも３点を用いて位置合わせを行う（Ｓ１０５）。 （もっと読む）

【課題】マスク基板に形成された光学歪みによる不具合が解消され、欠陥検出の感度を高くできる検査装置を提供する。
【解決手段】光源装置１から出射した照明光をフォトマスク８に向けて透過検査用として投射する第１の照明光学系（４〜７）と、前記フォトマスク支持すると共に第１の方向及び第１の方向と直交する第２の方向に移動可能なステージ９と、フォトマスクを透過した透過光を対物レンズ１１及び偏光分離手段１３を介して受光する光検出手段（１７，１８）と、光検出手段から出力される輝度信号を受け取り、フォトマスクに存在する欠陥を検出する信号処理装置１９とを具える。信号処理装置は、マスクパターンが形成される前のマスク基板の透過光の輝度分布データを記憶したメモリと、前記輝度分布データに基づいて前記光検出手段から出力される輝度信号又は光源装置から放出される照明光の強度を補正する補正手段を有する。 （もっと読む）

【課題】検査装置の透過光量分布のデータを用いて転写用マスクの内部欠陥等を検出する。
【解決手段】Ｄｉｅ−ｔｏ−Ｄｉｅ比較検査法を適用し、薄膜の第１領域に対して検査光を照射して第１の透過光量分布を取得し、第２領域に対しても、検査光を照射して第２の透過光量分布を取得し、第１の透過光量分布と第２の透過光量分布との比較から算出される差分光量値が第１しきい値以上であり、かつ第２しきい値未満である座標をプロットした所定範囲差分分布を生成し、所定範囲差分分布でプロットの密度が高い領域が検出されない転写用マスクを選定する。 （もっと読む）

【目的】光量センサ出力と画像取得用のセンサ出力の応答速度のずれによる補正誤差を低減する。
【構成】パターン検査装置１００は、光源１０３と、被検査試料にレーザ光を照明する照明光学系１７０と、レーザ光の光量を測定する光量センサ１４４と、パターンの光学画像を撮像するＴＤＩセンサ１０５と、ＴＤＩセンサ１０５の出力タイミングが早い場合に、出力タイミングとの時間差分の期間、ＴＤＩセンサ１０５の出力データを一時的に記憶する記憶装置１４０と、光量センサ１４４の出力タイミングが早い場合に、出力タイミングとの時間差分の期間、光量センサ１４４の出力データを一時的に記憶する記憶装置１４２と、光学画像の階調値を時間差分ずらした時刻に出力された光量値を用いて補正する補正回路１４８と、比較対照となる参照画像を入力し、階調値が補正された光学画像と参照画像とを画素単位で比較する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マスク基板のレジストパターンを短波長、高出力光源を使用する検査装置を用いて検査するとアウトガスが発生し、検査装置の光学系の性能を劣化させる要因となるため、検査装置の性能を劣化させることなくレジストパターン検査を行う装置を提供する。
【解決手段】レジスト検査装置のマスク固定ホルダー１９にマスク基板７を固定する事によりレジスト７ａ面、支持体２１、透光性保護部材２２により密閉空間３１を作り、さらに透光性保護部材２２の支持体２１に設けた通気穴２３、２４を通して不活性ガス２７を密閉空間３１に供給、排気する。これにより、レジスト７ａへの光２９の照射により発生するアウトガス２８を密閉空間３１外に強制的に排出させ検査装置の劣化を防ぐと共に、マスク製造途中工程でのレジスト欠陥検査を可能とする。 （もっと読む）

【課題】検出系からの検出画像信号を補正することにより、複数の検査装置（機体）間での検査感度の機体差を低減することにある。
【解決手段】被検査対象００１に光束を照射する光源と、被検査対象から反射する反射散乱光を導く光学系１００と、導かれた反射散乱光を電気の検出信号に換える複数の光電セルが配列されている光電イメージセンサ４００と、前記光電イメージセンサを分割した複数の領域ごとに、それぞれに対応する信号補正部、Ａ／Ｄ変換器および画像生成部から構成される検出信号伝送部と、前記検出信号伝送部が出力する部分的な画像を合成する画像を作成する画像合成部と、合成された画像を処理することで被検査対象表面の欠陥あるいは異物の検査を行なう検査装置において、検出信号伝送部は、光電セルからの検出信号を各チャンネル毎に定めた基準検出信号強度の基準目標値に近づけるように補正できる検出信号補正機能を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周期性のあるパターン、特に、ＬＣＤ製造用フォトマスクのような基板において、回折光量差によるコントラストからパターン変動発生箇所を精度良く識別し、かつ、その変動発生周期を簡便に導出することによって、むら検査を実施することができるむら検査装置、むら検査方法およびむら判定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】回折光量差によるコントラストからパターン変動発生箇所を精度良く識別し、かつ、その変動発生周期を簡便に導出することによってむら検査を実施することができる検査装置およびむら検査方法。 （もっと読む）

【課題】検査時間および労力を低減できるマスク検査方法およびその装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、マスク検査方法は、半導体露光用マスクに任意波長の光を入射させ撮像部にて像を取得する光学系を用いて、前記マスクの欠陥の有無を検査する方法であって、予め前記光学系による点像を、前記撮像部の読み出し方向に伸長される制御条件を取得する第１ステップ（Ｓ２０３）と、前記制御条件により、マスクの所望の領域の像を取得する第２ステップ（Ｓ２０５）と、取得した前記所望の領域の像において、信号強度が予め定めておいた第１閾値以上であり、前記信号強度の前記読み出し方向における差分が予め定めておいた第２閾値以下であるピーク信号が存在する場合、前記ピーク信号の座標を欠陥として判定する第３ステップ（Ｓ２０６）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】外観検査の欠陥分類において、重要欠陥のピュリティまたはアキュラシーまたはその両方が目標値以上になるように調整するなどのニーズがあるが、教示型の欠陥分類は平均的に分類正解率が高くなるよう条件設定されるため、そのようなニーズに応えられないという問題があった。
【解決手段】特徴量抽出部、欠陥分類部、分類条件設定部を含み、分類条件設定部は、欠陥の特徴量と正解のクラスを対応づけて教示する機能と分類の優先順位を指定する機能を有し、優先順位の高い分類の正解率が高くなるよう条件設定を行う。 （もっと読む）

【目的】より高精度に光軸調整がなされたレーザ光で検査可能なパターン検査装置を提供する。
【構成】パターン検査装置１００は第１から第４象限の面で独立に受光するフォトダイオードアレイ２１２が受光したレーザ光の光量を用いて、レーザ光と供に発生するノイズ成分光の発生方向を特定するノイズ方向特定回路１２８と、レーザ光の光量を用いて、ノイズ成分光の光量を演算するノイズ光量演算回路１３０と、ノイズ成分光の発生方向の重心値の絶対値がノイズ成分光の光量をレーザ光の総光量で除した値になり、ノイズ成分光の発生方向と直交する方向の重心値が０になるように、ミラー２０２，２０４の反射面の位置を制御するミラー制御部１２１，１２２と、光軸が調整されたレーザ光を用いて、被検査試料のパターンの光学画像を取得する光学画像取得部１５０と、参照画像を入力し、光学画像と参照画像とを比較する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置のレシピで設定するセル領域の設定を自動化する方法を提供する。
【解決手段】CellMatAreaの区別をCellMatAreaと非CellMatAreaのGrayLevelの分布特徴の差を用いてイメージをスキャンして、その結果からCellMatAreaと非CellMatAreaを分ける方法を取った。具体的にはCellMatの始点と終点を区別するための基準になる閾値をMemoryCellだけあるAreaで計算した後、その閾値を適用して始点と終点を探してそのそれぞれを繋げてCellAreaを作成した。 （もっと読む）

【課題】過度の欠陥検出を抑制することにより、不必要な欠陥修正を低減することのできる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】センサ１０６からマスク１０１の光学画像を取得するし、光学画像におけるパターンの寸法と、判定の基準となる基準画像におけるパターンの寸法とを測定し、これらから第１の誤差を求める。マスク１０１上の光学画像と基準画像について各転写像を推定し、これらの転写像におけるパターンの寸法を測定して第２の誤差を求める。各転写像を比較し、差異が閾値を超えた場合に欠陥と判定する。欠陥と判定された箇所における第２の誤差を第１の誤差で補正する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの歩留まりに大きな影響を及ぼさない欠陥を排除し、それらに対処するために掛かっていた製造コストを削減する方法を提供する。
【解決手段】第１の検査対象物が欠陥を含むか否か検査するステップＳＴ１１Ａと、検出された欠陥を特長毎に分類し、欠陥の特長毎に欠陥の個数を算出するステップＳＴ１１Ｂと、ウェハ上の半導体デバイスの電気的特性を測定し、ウェハ上における半導体デバイスの不良マップを作成するステップＳＴ１２Ｂ，ＳＴ１２Ｃと、不良マップと検査対象物の欠陥の位置とを照合し、半導体デバイスの電気的不良確率を算出するステップＳＴ１３，ＳＴ１４と、電気的不良確率を用いて第２の検査対象物の使用の適否を判定するステップＳＴnとを含む。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、メモリセル部等の繰り返しパターン部分以外では、検出感度（最小検出異物寸法）が低いという課題がある。これは空間フィルタの遮光パターンが一様であることに起因している。
【解決手段】本発明は、基板の異常を検査する検査装置において、基板に光を照明する照明光学系と、前記基板からの光を検出して像として結像する検出光学系と、前記像を用いて前記異常を検出する処理部と、を有し、前記検出光学系は、フーリエ面に配置された薄膜を有し、前記薄膜は、前記パターンに対応した遮光パターンを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の内部欠陥による蛍光部画像がモヤ状画像でもそのエッジを検出して内部欠陥の検出精度を高める。
【解決手段】マスクブランク用ガラス基板の製造時に、２つの主表面と４つの端面を有するガラス基板を準備する基板準備工程と、いずれかの面から波長２００ｎｍ以下の検査光をガラス基板内に導入して内部欠陥を検出する欠陥検査工程とを有するマスクブランク用ガラス基板の製造方法であって、欠陥検査工程は、いずれかの面から前記ガラス基板を撮影し、当該撮影画像に対して遠隔差分により光量差を求める処理を含む画像処理を行うことで、検査光によって、ガラス基板の内部欠陥から発生する蛍光の有無を判定し、蛍光が無いと判定されたガラス基板を選定する。 （もっと読む）