【課題】放射線画像撮影装置自体で放射線の照射開始を検出する場合に、検出処理における電力消費を抑制することが可能な放射線画像撮影システムを提供する。
【解決手段】放射線画像撮影システム５０は、放射線画像撮影前に読み出したリークデータｄleakに基づいて放射線の照射開始を検出する制御手段２２を備える放射線画像撮影装置１と、放射線画像撮影装置１に、各放射線検出素子７のリセット処理を開始させるための信号を入力する第１トリガー入力手段５８と、放射線画像撮影前のリークデータｄleakの読み出し処理を開始させるための信号を入力する第２トリガー入力手段５８とを備え、放射線画像撮影装置１の制御手段２２は、第１トリガー入力手段５８から信号を受信すると各放射線検出素子７のリセット処理を開始させ、第２トリガー入力手段５８から信号を受信すると、放射線画像撮影前のリークデータｄleakの読み出し処理を開始させる。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて、精度よく放射線を検知することができる、放射線検出素子、放射線画像撮影装置、及び放射線画像撮影システムを提供する。
【解決手段】放射線検出素子１０では、放射線検知用画素２０Ｂが検知用ＴＦＴ６０を有しており、検知用ＴＦＴ６０には、シンチレータ４０から直接、放射線から変換された光が照射される。これにより、検知用ＴＦＴ６０半導体活性層６１により、照射された光の光量（強度）に応じてリーク電流が発生し、信号配線３に通電される。従って、当該リーク電流をモニタリングすることにより、放射線を検知でき、放射線の照射開始タイミング等を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 マイクロフォニックノイズを簡便に抑制できる放射線検出器を提供する。
【解決手段】 Ｘ線平面検出器１０は、Ｘ線検出器本体１１が筐体１２に内に密閉状態に収容された構造にある。Ｘ線検出器本体１１は、シンチレータ層１３およびアクティブマトリクス基板１４を備える。シンチレータ層１３の上面に反射層１５が形成され、アクティブマトリクス基板１４の表面側に所要数の画素１６が二次元配列され、アクティブマトリクス基板１４の裏面側に第１の導電性層１７が形成される。アクティブマトリクス基板１４は、第１の導電性層１７を通して筐体１２の基台１８上に支持される。このようにして、Ｘ線検出器本体１１は基台１８および保護カバー体１９の間に収容される。保護カバー体１９は、接着層２０を介し基台１８の縁端部に接着する。 （もっと読む）

【課題】荷電粒子装置で用いられ、高計数率でも計測できるシリコンドリフトダイオード検出器を提供する。
【解決手段】SDD200と、増幅器206と、該増幅器206の出力と切り換え可能なように接続するたとえば抵抗器208又はダイオードの形態をとるフィードバック素子を備える検出器で、前記フィードバック素子がスイッチ209を介して選ばれるとき、当該検出器206は、電子電流を決定する電流測定モードで動作し、前記フィードバック素子が選ばれないときは、X線量子エネルギーを決定するパルス高さ測定モードで動作する。 （もっと読む）

【課題】 マイクロフォニックノイズを簡便に抑制できる放射線検出器を提供する。
【解決手段】 Ｘ線平面検出器１０において、Ｘ線検出器本体１１はシンチレータ層１３およびアクティブマトリクス基板１４を備える。シンチレータ層１３の上面に反射層１５が形成され、アクティブマトリクス基板１４の表面側に所要数の画素１６が二次元配列され、アクティブマトリクス基板１４の裏面側に通気性例えば開口パターンを有する第１の導電性層１７が密着するように形成されている。アクティブマトリクス基板１４は第１の導電性層１７を通して筐体１２の基台１８上に支持される。このようにして、Ｘ線検出器本体１１は基台１８および保護カバー体１９の間に密閉状態に収容され、保護カバー体１９は接着層２０を介し基台１８の縁端部に接着する。 （もっと読む）

【課題】放射線に起因する特性劣化を抑制して信頼性を向上させることが可能なトランジスタを提供する。
【解決手段】放射線撮像装置は、フォトダイオードとトランジスタとを含む画素回路を有する。トランジスタは、基板上の選択的な領域に配設されたゲート電極と、ゲート電極上に第２ゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、半導体層上に第１ゲート絶縁膜を介して設けられると共にゲート電極に対向するゲート電極と、ゲート電極上に設けられた第１層間絶縁膜と、半導体層に電気的に接続されて設けられたソース電極およびドレイン電極と、一部がゲート電極の端部に対向して設けられたシールド電極層とを備える。第２ゲート絶縁膜、第１ゲート絶縁膜および第１層間絶縁膜のうちの少なくとも１つはシリコン酸化膜を含む。シールド電極層により、放射線の入射によって生じる正電荷の影響による閾値電圧のシフトが抑制される。 （もっと読む）

【課題】撮影によって得られた放射線画像の画像ムラの発生を抑制することのできる放射線検出器、放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システムおよび配線容量調整方法を得る。
【解決手段】複数の信号配線３の少なくとも１つに接続された調整素子（コンデンサ５）により、当該複数の信号配線３の各々の配線容量の差が小さくなるように調整する。 （もっと読む）

【課題】防湿体とアレイ基板との間の接着層の健全性を向上させる。
【解決手段】放射線検出器に、アレイ基板１２とシンチレータ膜１３と防湿体１５と接着層４０とを備える。アレイ基板１２には、蛍光を電気信号に変換する光電変換素子が配列された光電変換素子層が設けられる。シンチレータ膜１３は、アレイ基板１２の表面に光電変換素子層を覆うように設けられ、放射線を蛍光に変換する。防湿体１５は、アレイ基板１２と対向してシンチレータ膜１３を囲む鍔部５０を備えていて、シンチレータ膜１３を覆う。接着層４０は、鍔部５０とアレイ基板１２とを接着する。接着層４０の内縁４３は、鍔部５０の内縁５３よりも内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】保管時に、電子カセッテの可搬範囲を制限できる放射線画像撮影システムを提供する。
【解決手段】放射線画像撮影システム１０は、外部電源ケーブルがつながれた有線接続部材が接続される接続部２４を備えた放射線画像撮影装置１２と、有線接続部材が取り外された接続部２４に接続される保管用接続部材１５と、放射線画像撮影装置１２に設けられ、接続部２４に接続された保管用接続部材１５の取り外しを制限するロック手段５６、５８と、保管用接続部材１５に連結され、保管用接続部材１５の可搬範囲を制限する連結部材８２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】煩雑な操作を伴うことなく、内蔵電源による消費電力を抑制することのできる放射線画像撮影システム、接続部材、放射線画像撮影装置、電源供給切替方法およびプログラムを得る。
【解決手段】ダミー・コネクタ５０が電子カセッテ３２の有線接続用の接続部３２Ｂに接続された場合に当該電子カセッテ３２における内蔵電源６０からの給電を遮断する。 （もっと読む）

【課題】放射線検出装置のフレキシブル基板を流れる電気信号に与えるノイズの影響を低減する。
【解決手段】放射線検出装置３０は、放射線検出パネル２１と支持板２０と回路基板２３とフレキシブル基板１８とノイズ遮蔽体２４とを有する。放射線検出パネル２１は、Ｘ線３７を検出して電気信号を出力する。支持板２０は、放射線検出パネルのＸ線３７の入射面の反対側の面を支持する。回路基板２３は、支持板２０の放射線検出パネル２１の反対側に位置して放射線検出パネル２１を駆動する。フレキシブル基板１８は、放射線検出パネル２１の端子群と回路基板２３の端子群との間を支持板２０の外縁よりも外側を通って延びて電気的に接続する。ノイズ遮蔽体２４は、回路基板に沿って延びる板状の固定部５１と回路基板２３から支持板２０に向かう方向に固定部５１から起立した板状の遮蔽部２４とを有し、導電性の材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】少なくとも二つの撮像モードを有する医療用のＸ線撮像システムにおいて、該二つの撮像モードを一つの固体撮像装置によって実現し、且つ固体撮像装置の受光面に要求される面積の増加を抑える。
【解決手段】固体撮像装置１Ａは、Ｍ×Ｎ個（Ｍ＜Ｎ、Ｍ及びＮは２以上の整数）の画素がＭ行Ｎ列に２次元配列されて成り、行方向を長手方向とする長方形状の受光面を有する受光部１０Ａとを有する。この固体撮像装置１Ａは回転制御部によって回転可能に支持されており、回転制御部は、二つの撮像モードのうち一方の撮像モードの際には受光部１０Ａの長手方向が固体撮像装置１Ａの移動方向Ｂと平行になるように、また、二つの撮像モードのうち他方の撮像モードの際には受光部１０Ａの長手方向が固体撮像装置１Ａの移動方向Ｂと直交するように、固体撮像装置１Ａの回転角を制御する。 （もっと読む）

【課題】１回の充電あたりの撮影効率を向上することが可能であり、ユーザーにとって使い勝手が良い撮影用電子機器を提供する。
【解決手段】充電可能なキャパシター２４を備える撮影用電子機器１において、キャパシター２４に対して充電が行われる際のキャパシター２４に充電されている充電電圧Ｖの変化に基づいてキャパシター２４の容量Ｃを推定する推定手段２２と、推定したキャパシター２４の容量Ｃに応じて１回の撮影ごとにキャパシター２４の残存電圧Ｖが低下する残存電圧Ｖの低下分δＶを算出し、算出した低下分ΔＶに基づいてキャパシター２４の残存電圧Ｖに対して撮影禁止電圧Ｖnpを可変させて設定する撮影禁止電圧設定手段２２と、キャパシター２４の残存電圧Ｖが撮影禁止電圧Ｖnp以下の電圧値である場合には撮影を行うことを禁止する制御手段２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子カセッテの小型化を達成し、確実にノイズによる画質劣化を防止する。
【解決手段】電子カセッテ２１の筐体２７の背面カバー５５には、電界結合方式の非接触給電用の受電電極６１が取り付けられている。受電電極６１は、電子カセッテ２１がホルダ３０ａ、３０ｂにセットされたときに給電装置８１の給電電極８２から電力を受電する。切替スイッチ９１は、電子カセッテ２１の筐体グランド９２とバッテリ４１の充電回路９３とに接続され、これらと受電電極６１との接続を選択的に切り替える。切替スイッチ９１は、撮影の間と画像データを撮影制御装置２３に送信している間は筐体グランド９２側に倒され、受電電極６１は電磁シールドとして機能する。切替スイッチ９１は、これら以外の場合は充電回路９３側に倒される。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で、電源部分で発生する磁界による影響を低減することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、機能部２１等に電力を供給し、正極端子２４ｐおよび負極端子２４ｍを有する電源２４と、電源２４の正極端子２４ｐおよび負極端子２４ｍと機能部２１とをそれぞれ接続する各配線２５ｐ、２５ｍとを備え、各配線２５ｐ、２５ｍが、電源２４から電流Ｉが供給されることにより電源２４と当該各配線２５ｐ、２５ｍとで形成される電流Ｉのループの面積が小さくなり、または電流Ｉのループがなくなるように配設されている。 （もっと読む）

【課題】検出器モジュールとアンプ基板の接続を容易にした放射線検出器及びＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】複数の放射線検出器モジュールをチャンネル方向及びスライス方向に沿って複数配置した検出器ブロックと、検出器ブロックの各放射線検出器モジュールからの信号を取り出すため、スライス方向に沿って設けられた複数のケーブルと、複数のケーブルに対応してスライス方向の離間した位置にそれぞれ設けられた複数のコネクタと、検出器ブロックの各放射線検出器モジュールに対して共有の回路基板を各放射線検出器モジュールの検出面に対して垂直に配置し、各放射線検出器モジュールからの信号を離間した複数のコネクタを介して回路基板で受信するようにチャンネル方向に配列した複数の回路基板列と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】回転部が被検体の回りを容易に３６０度回転することができる構成のＳＰＥＣＴ装置を提供することこと、を課題とする。
【解決手段】寝台４０上の被検体２内の放射線同位元素から放射されるガンマ線を検出する検出器１１を備えるとともに被検体２の回りを回転可能に構成される回転部１０と、回転部１０を回転可能に支持する固定部２０と、を具備し、回転部１０は、検出器１１から送信されるガンマ線に関する情報に基づいて被検体２内の断層画像に関する画像情報を作成し、前記画像情報を固定部２０に送信する、情報処理装置１２を備え、回転部１０と固定部２０とがスリップリング３０を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】 例えば、変換素子の感度を向上させることができることを課題とする。
【解決手段】 放射線撮像装置は、絶縁性基板１００上に、放射線を電荷に変換する変換素子１０１と変換素子１０１に接続されたスイッチング素子１０２とを含む画素がマトリクス状に配置された画素領域を有する。変換素子１０１は、上部電極層１１９と、下部電極層１１５と、上部電極層１１９と下部電極層１１５との間に配置された半導体層１１７とを有する。上部電極層１１９は、少なくとも半導体層１１７が配置された領域内に間隙２００を有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＴシステムなどの撮像システムのための検出器モジュール、およびその検出器モジュールを製造するための方法を提供する。
【解決手段】検出器モジュールは、第１の面３０６および第２の面３０８を有する直接変換センサ３０２のアレイを含む。直接変換センサ３０２の第１の面３０６は、放射線を受け、受けた放射線を対応する電荷信号に変換するピクセルのアレイを形成するセグメント化電極面３１４を含み、第２の面３０８は共通電極面を含む。また、検出器モジュールは、１つまたは複数の直接変換センサに結合している読み出し電子回路を含み、読み出し電子回路は放射線から遮蔽されるように構成されている。さらに、検出器モジュールは、１つまたは複数の直接変換センサに第２の面３０８で結合しているバイアス電圧回路３１０を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、基板の表側に配置される回路素子及び導電線と、基板の裏側に配置される電子回路との間に生じる寄生容量を低減するための技術を提供する。
【解決手段】基板と、基板の上に配置された画素アレイと、基板の上に配置され、画素アレイの回路素子に電気的に接続された第１導電パッドと、電子回路を接続するために基板の下に配置された第２導電パッドと、基板と第１導電パッドとの間に配置された絶縁層と、基板と絶縁層との間に配置された第３導電パッドと、絶縁層を貫通する第１コンタクトホールを通り、第１導電パッドと第３導電パッドとを接続する第１導電部材と、基板を貫通する第２コンタクトホールを通り、第２導電パッドと第３導電パッドとを接続する第２導電部材とを備える半導体装置が提供される。 （もっと読む）