【課題】ＩＣ等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程などに使用される、高精度な微細パターンを安定的に形成する方法、該方法に用いられる樹脂組成物、該方法に用いられる現像液及び該方法に用いられるネガ現像用リンス液を提供する。
【解決手段】（ア）基板上に、活性光線又は放射線の照射により、ポジ型現像液に対する溶解度が増大し、ネガ型現像液に対する溶解度が減少する、ポジ型レジスト組成物を塗布する工程、（イ）露光工程、及び（エ）ネガ型現像液を用いて現像する工程を含むパターン形成方法、該方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該方法に用いられる現像液及び該方法に用いられるネガ現像用リンス液。 （もっと読む）

【課題】人体への有害性が少なく、かつ、現像後のパターンエッジの残渣、クラックを低減し、高い解像度と残膜率を達成することができる感光性ポリイミド用現像液およびそれらを用いたパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表される化合物 ４０〜９０重量％、（ｂ）炭素数６以下の脂肪族アルコール ５〜５０重量％および（ｃ）水 ５〜２０重量％を含有することを特徴とする感光性ポリイミド用現像液。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ水素炭素数１〜１０の有機基を表す。ただし、少なくとも一方は炭素数１〜１０の有機基である。） （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程などに使用される、高精度な微細パターンを安定的に形成する方法、該方法に用いられる樹脂組成物及び該方法に用いられる現像液を提供する。
【解決手段】（ア）活性光線又は放射線の照射により、ネガ型現像液に対する溶解度が減少する、レジスト組成物を塗布する工程、（イ）露光工程、及び（エ）ネガ型現像液を用いて現像する工程を含むパターン形成方法、該方法に用いられるレジスト組成物及び該方法に用いられる現像液及びリンス液。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程などに使用される、高精度な微細パターンを安定的に形成する方法、該方法に用いられるレジスト組成物、該方法に用いられる現像液及び該方法に用いられるリンス液を提供する。
【解決手段】（ア）特定の繰り返し単位を有し、酸の作用により極性が増大し、ネガ型現像液に対する溶解度が減少する樹脂を含有するレジスト組成物を塗布する工程、（イ）露光工程及び（エ）ネガ型現像液を用いて現像する工程を含むパターン形成方法、該方法に用いられるレジスト組成物、該方法に用いられる現像液及び該方法に用いられるリンス液。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程などに使用される、高精度な微細パターンを安定的に形成する方法、該方法に用いられるレジスト組成物、該方法に用いられる現像液及び該方法に用いられるリンス液を提供する。
【解決手段】（ア）特定繰り返し単位を有し、酸の作用により極性が増大する樹脂を含有し、活性光線又は放射線の照射により、ネガ型現像液に対する溶解度が減少する、レジスト組成物を塗布する工程、（イ）露光工程、及び（エ）ネガ型現像液を用いて現像する工程を含むパターン形成方法、該方法に用いられるレジスト組成物、該方法に用いられる現像液及び該方法に用いられるリンス液。 （もっと読む）

三次元プリンタ用の取り外し可能なビルドボックスは、部品組立用のビルドチャンバと、このビルドチャンバへ粉末材料を供給する材料供給チャンバと、を区切るビルドボックストレイを有する。ビルドチャンバおよび供給チャンバは、下方にピストン止めを有する。ビルドチャンバピストンは最下位置でビルドチャンバおよびビルドチャンバピストン止めと係合する。供給チャンバピストンは最下位置で供給チャンバおよび供給チャンバピストン止めと係合する。ビルドチャンバピストンと、ビルドチャンバピストンに結合する際にビルドチャンバピストンを移動させるよう構築されたビルドチャンバｚ−軸作動装置とが迅速に連結される。供給チャンバピストンと、供給チャンバピストンに結合する際に供給チャンバピストンを移動させるよう構築された供給チャンバｚ−軸作動装置とが迅速に連結される。ビルドボックストレイは三次元プリンタから容易に取り外し得る。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩチップのバッファコート材料や再配線層として好適な、キュア前後での膜減りが少なく、２．７以下という低誘電率で、製膜に適した粘度で、通常の光重合開始剤を用いても空気中で硬化可能な感光性シリコーン化合物を含む樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂絶縁膜を提供すること。
【解決手段】特定の構造を有する感光性シリコーン化合物１００質量部、及び光重合開始剤０．１〜２０質量部を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】露光の際に充分な深部硬化性が得られ、現像溶解性、現像マージン、パターン形成性に優れた着色パターンを形成でき、高コントラストを実現するカラーフィルタ用着色感光性組成物を提供する。
【解決手段】メルカプト化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、エチレン性不飽和二重結合を有する重合性化合物、顔料、及び、顔料分散剤を含有するカラーフィルタ用着色感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】多層感光性印刷用原版の製造に用いられる粘着防止層形成用組成物であって、これにより形成される粘着防止層と保護層であるカバーフィルムとの密着性が高く、取り扱いの際にカバーフィルムの剥離等が生じない粘着防止層形成用組成物、当該粘着防止層形成用組成物を用いた多層感光性印刷用原版の製造方法、及び当該多層感光性印刷用原版の製造方法により製造される多層感光性印刷用原版を提供すること。
【解決手段】支持体上に、少なくとも感光性樹脂層、粘着防止層、及び保護層が積層されてなる多層感光性印刷用原版に用いられる粘着防止層形成用組成物であって、有機溶剤に可溶なバインダー樹脂、及びポリエチレンイミンを含有する粘着防止層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子や電子部品一体型製品の製造用として有用な、硬化時の収縮率が小さく、硬化後のパターンの密着性、耐熱性（２６０℃リフロー耐性）、耐湿性、高温でもクラックや剥がれが生じないという耐温度衝撃性に優れ、硬化後のパターンの屈折率が１．４７〜１．５３まで設計することができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（I）特定の感光性樹脂；１００質量部、（II）光重合開始剤；該（I）感光性樹脂と下記（III）架橋性モノマーとの合計１００質量部に対して０．１質量部以上５質量部以下、及び（III）架橋性モノマー；１００質量部超過１２００質量部以下を含有する感光性樹脂組成物、及びこれを用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】遮光インクのにじみ性、遮光性および保護層であるカバーシートの剥離性の調整を実現することができる凸版印刷用原版およびその製造方法、インク受容層形成用組成物、ならびに凸版印刷版の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明にかかる凸版印刷用原版は、感光性樹脂層と、該感光性樹脂層の上に設けられたインク受容層とを含有する凸版印刷用原版であって、前記インク受容層は、質量平均分子量が互いに異なるヒドロキシアルキルセルロースを少なくとも２種以上含む。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子や電子部品一体型製品の製造用として有用な、硬化時の収縮率が小さく、硬化後のパターンが密着性、耐熱性（２６０℃リフロー耐性）に優れ、黄変がなく、耐湿性を有し、高温でもクラックや剥がれが生じないという耐温度衝撃性に優れる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（I）特定の感光性樹脂；１００質量部、（II）光重合開始剤；該（I）感光性樹脂と下記（III）架橋性モノマーとの合計１００質量部に対して０．１〜５質量部、（III）CH_２＝CR−Ｏ−（PO）_ｎ−CR＝CH_２（Rは水素原子又はメチル基、POはプロピレンオキサイド基を示す。ｎは３〜１０の整数である。）で表される化合物を含有する架橋性モノマー；５〜１２００質量部を含有する感光性樹脂組成物、及びこれを用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の絶縁材料や半導体装置における表面保護膜、層間絶縁膜、平坦化膜などの形成する際に、硬化膜の低温硬化性、デガス性、体積収縮率を良好に保ちつつ、下地基板に対する現像によるリソグラフィー特性及び加熱硬化後の接着性に優れた感光性ポリオルガノシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】
下記（ａ）〜（ｃ）成分を含むポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のシラノール化合物、特定のアルコキシシラン化合物を混合し、触媒の存在下、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部
（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部
（ｃ）特定の有機ケイ素化合物を０．０５〜２０質量部 （もっと読む）

本発明は、エチレン性不飽和脂環式モノマーを含む光重合性フレキソ印刷エレメント、ならびにそれから製造することができるフレキソ印刷フォーム、特には円柱形エンドレス／シームレスフレキソ印刷フォームに関するものである。 （もっと読む）

【課題】高い出力電圧と高いエネルギー密度を有し、且つ充放電サイクル特性に優れた電池の実現を可能とする負極基材、前記負極基材を有する二次電池、負極基材の製造方法、及びこの負極基材の製造に用いられるホトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】有機膜を備えた支持体に金属膜を形成してなることを特徴とする負極基材、前記有機膜をホトレジスト膜により形成したことを特徴とする負極基材、又はこのホトレジスト膜をパターン露光により所定形状にパターン化したことを特徴とする負極基材によれば、高い出力電圧と高いエネルギー密度を有し、且つ充放電サイクル特性に優れた電池を提供できる。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたパターンの現像後における接着性を向上させることができる感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（ａ）下記一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位から主としてなるポリマーと、（ｂ）接着助剤として末端に酸無水物基を有するシロキサンと、及び（ｃ）溶媒とを含む。
【化１】


［式中、Ｒ¹は３価又は４価の有機基、Ｒ²は２価の有機基、Ｒは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合したＯ^-Ｍ⁺（Ｍ⁺は水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。）で表される基であり、全繰り返し単位中に炭素炭素不飽和二重結合を少なくとも１つ含み、ｍは２以上の整数であり、ｎは１又は２である。］ （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】所定の間隔で配置された、所定のサイズの微細開口部を有するプレートを、低いコストで製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明による、所定の間隔で配置された、所定のサイズの微細開口部を有するプレートの製造方法は、基板上に紫外線硬化樹脂層を形成するステップと、紫外線硬化樹脂層に、微細開口部に対応したパターンの、紫外線露光を行うステップと、現像を行うステップと、紫外線硬化樹脂層を基板から剥離させてプレートを得るステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】高解像性、高アスペクト比のパターンを形成でき、かつ高感度な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】スルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートである光カチオン重合開始剤（Ａ）と下記一般式（１）で表されるビスフェノールフルオレン系エポキシ樹脂（Ｂ）


（式中、Ｒはアルキレン基を示し、ｎは平均値であり、０〜３０の正の実数を示す。）
を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高解像性、高アスペクト比のパターンを形成でき、かつ高感度で液保存安定性に優れた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】スルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートである光カチオン重合開始剤（Ａ）と主鎖構造に脂環構造を有し且つエポキシ基が３個以上の多官能エポキシ化合物（Ｂ）を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）