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Fターム[3B201CC12]の内容

液体又は蒸気による洗浄 (28,239) | 後処理 (1,950) | 水切り、乾燥 (1,160) | 気体噴射 (494)

Fターム[3B201CC12]に分類される特許

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【課題】本願発明は、過熱水蒸気を用い、粒状物に付着した付着物を脱離する方法を化学的処理と組み合わせて改善することを課題とする。
【解決手段】粒状物に付着した重金属イオン物質もしくは陰イオン物質等の脱離方法として、前記粒状物に過熱水蒸気を当てる過熱水蒸気ステップに加え、前記過熱水蒸気ステップの途中もしくは後に、前記粒状物に冷却液を兼ねる酸性溶液又はアルカリ溶液を接触させる溶液処理・冷却ステップや最初の前記過熱水蒸気ステップの前に前記粒状物を酸性溶液またはアルカリ溶液に浸漬する浸漬ステップを設ける。 (もっと読む)


【課題】基板の主面に対向部材を極めて微小な間隔を隔てて対向配置させて基板に処理を施すことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】遮断板4の対向面には、中央部吐出口12と多数個の周縁部吐出口19とが形成されている。遮断板保持体17は、ボールブッシュ機構23を介してアーム10に取り付けられている。そのため、遮断板保持体17および遮断板4は、アーム10に対して上下方向に変位可能に保持される。周縁部吐出口19からの不活性ガスの吐出によって、遮断板4に、鉛直上向きの離反方向力が作用し、遮断板4はアーム10に対して鉛直上向きに相対変位する。遮断板4は、この離反方向力と遮断板4等に働く重力とが釣り合う位置に保持される。 (もっと読む)


【課題】従来の循環型洗浄装置では、洗浄品質を安定しつつ洗浄液使用量の効率を高めることができない。
【解決手段】循環型洗浄装置110では、ポンプ5により洗浄液3が循環し、洗浄塔2から洗浄液タンク4へ排出された排出洗浄液の総量を測定する積算流量計105と、積算流量計105の測定結果に基づいて洗浄液タンク4から洗浄塔2へ送出する洗浄液の液量を制御する第1の制御部104を備えた構造を有している。かかる構造の循環型洗浄装置110によれば、洗浄容器1内での洗浄液3の液流が阻害された場合でも、排出洗浄液の積算された液量を測定するため、洗浄液を送出したり、洗浄液の送出を停止するなどして、洗浄バッチ毎の排出洗浄液量を一定にできる。これにより、実質的に被洗浄物に流れた洗浄液の総量を測定するため、洗浄のばらつきを低減できる。また、循環型であるため、実質的に被洗浄物に流れた洗浄液の総量を減少することなく洗浄液3を繰り返し使用できるため、洗浄むらを抑制して洗浄品質を安定しつつ洗浄液3を効率よく使用できる。 (もっと読む)


【課題】電池缶表面の錆の発生を確実かつ容易に抑制することが可能な電池缶の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電池缶の製造方法は、鋼板を製缶加工して、筒状側部と底部と開口部とを有する電池缶を得る工程(1)と、電池缶を市水または工業用水で洗浄する工程(2)と、工程(2)の後、電池缶を導電率80μS/cm以下の水で洗浄する工程(3)と、工程(3)の後、電池缶を乾燥させる工程(4)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】排気中の溶剤を回収することにより、排気中の溶剤濃度を低減して排気設備の負担を軽減できる。
【解決手段】処理槽1を囲うチャンバ11内に溶剤ノズル17を介して高濃度のイソプロピルアルコールの蒸気が供給される場合であっても、スタティックミキサ63により排気が純水と混合される。したがって、気体にイソプロピルアルコールの蒸気が含まれていても、純水とともに気液分離部53に送られるので、イソプロピルアルコールの蒸気は純水とともに排出される。その結果、気液分離部53からの排気中のイソプロピルアルコールの濃度を低減できる。 (もっと読む)


【課題】 ウエハ状の物品の一方の表面上の、縁部側の所定の部分を、或る液体で処理し、しかも、(ウエハの外縁から測定して)2mmより多い縁部領域を処理する可能性を示すこと。
【解決手段】 洗浄ガスの大部分をウエハ状の物品(W)の縁部領域でウエハ状の物品(W)から導き出すガス排出装置(4)が周囲に設けられ、また、第2の主面上の液体が縁部付近の所定の部分を濡らし、続いて、液体がウエハ状の物品(W)から除去される。 (もっと読む)


【課題】保持孔に複数の異物が付着していてもこれらの異物を高い除去率で容易かつ速やかに除去することのできる保持治具の洗浄方法及び保持治具の洗浄装置を提供すること。
【解決手段】複数の保持孔を有する弾性部材を備えて成る保持治具の洗浄方法であって、前記保持孔における一方の開口部から他方の開口部へと洗浄水を前記保持孔内に噴射する第1の工程と、前記保持孔における前記他方の開口部から前記一方の開口部へと洗浄水を前記保持孔内に噴射する第2の工程とを有することを特徴とする保持治具の洗浄方法、並びに、保持治具を支持する支持部10と、前記保持孔における一方の開口部から他方の開口部へと洗浄水を前記保持孔内に噴射する第1の噴射ノズル20と、前記保持孔における前記他方の開口部から前記一方の開口部へと洗浄水を前記保持孔内に噴射する第2の噴射ノズル25とを備えて成ることを特徴とする保持治具の洗浄装置1。 (もっと読む)


【課題】洗浄液のランニングコストを低減する洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄液を循環させながら基板を洗浄する洗浄槽と、洗浄槽の排気中に含まれる気化している洗浄液を液化する凝縮器と、凝縮器により液化された洗浄液を洗浄槽に還流する還流手段とを備える。前記洗浄液は炭酸エチレンを含み、凝縮器は空気を冷媒としてもよく、気化している洗浄液の液化に伴って熱気として排出する。前記洗浄装置は、さらに、前記凝縮器から排出される熱気を、洗浄液の固化防止用熱源として洗浄装置の所定箇所に供給する。 (もっと読む)


【課題】この発明は処理される基板を侍従による撓みが生じないように搬送することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板を処理する処理装置において、
固定ステーション8と、この固定ステーションの側面に設けられ上記基板を立位状態で搬送する搬送手段10と、上記固定ステーションの側面を上記搬送手段によって立位状態で搬送される上記基板に所定の処理を行う処理手段17,18,19とを具備する。 (もっと読む)


例えばハードディスク媒体基板などの電子基板、当該ハードディスク媒体の製造に用いられるインプリント型(imprint mold)、または読取り/書込みヘッド組立部品(read/write head assembly part)の表面および/または斜面からサブミクロン粒子を除去するための洗浄溶液ならびに方法。当該洗浄溶液は、ポリカルボキシレートポリマーまたはエトキシル化ポリアミンを含む。当該方法は、ポリカルボキシレートポリマーまたはエトキシル化ポリアミンを含む洗浄溶液と当該基板の表面を接触させる工程を含む。当該方法における任意の付加的な工程は、音波エネルギーを当該洗浄溶液に適用することおよび/または当該表面をすすぎ溶液に音波エネルギーを適用するか、あるいは適用することなく、当該すすぎ溶液により当該表面をすすぐことを含む。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の側端面から、加工硬化層や無数のマイクロクラックを除去する基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】処理部40は、主として本体部401と、送給部5と、回収部6とを備える。本体部401には、ガラス基板90が遊挿されたときに、当該ガラス基板90の側端面と端縁の表裏面を覆うことが可能な開口部403が設けられている。また、開口部403の内部には、供給口404および排出口405が設けられている。送給部5は、薬液送給部50、純水送給部51および熱風送給部52を備えており、供給口404を介して開口部43に連通接続される。また回収部6は、使用済薬液収容部60、純水廃棄部61および排気部62を備えており、排出口を介して開口部403に連通接続される。 (もっと読む)


【課題】量産部品例えば自動車用ピストン等の自動洗浄乾燥装置に関し、特に洗浄後の乾燥に圧縮空気を用い、乾燥を極短時間で可能とする自動洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】脱脂洗浄槽11、水洗浄槽12、純水洗浄槽13、乾燥槽14を直列に配置し、各処理槽に同時に部品10を搬入搬出する5組のチャック1を横行ビーム2に設け、横行ビームを昇降ビーム3で上下動させる事により、槽間に処理ピストンを順次次工程に運搬供給する事を特徴とする自動洗浄乾燥装置。 (もっと読む)


【課題】洗浄水を噴射することでポリマーブッシングを洗浄する洗浄装置において、十分な洗浄力が得られると共に、ポリマーブッシングが破損しにくいポリマーブッシング洗浄装置を提供すること。
【解決手段】洗浄水WをポリマーブッシングBの外面に向けて噴射可能な噴射ノズル2と、噴射ノズル2に連結され洗浄水Wを噴射ノズル2に配給する配水管3と、を備えたポリマーブッシング洗浄装置1であって、噴射ノズル2及び配水管3は、絶縁材料を主体として形成されている。 (もっと読む)


【課題】低分子有機EL装置の蒸着マスクに付着した有機物を容易に除去することが可能な、洗浄方法および洗浄装置の提供を目的とする。
【解決手段】低分子有機EL装置の蒸着マスクに付着した有機物の洗浄装置1であって、蒸着マスク140をピロリドンの誘導体で処理する第1ステージ10と、蒸着マスク140を水リンス処理する第2ステージ20と、蒸着マスク140を流水リンス処理する第3ステージ30と、蒸着マスク140をエタノールで処理する第4ステージ40と、蒸着マスク140を乾燥させる第5ステージ50と、各ステージに対して蒸着マスク140を順次搬送する搬送手段5とを有する。ピロリドンの誘導体として、N−メチル−2−ピロリドンを採用することが望ましい。 (もっと読む)


【課題】有機EL表示装置の蒸着工程における蒸着マスクの洗浄蒸着装置とインラインで行い、蒸着マスクの使用回数を増大させる。
【解決手段】蒸着を終わったマスク210はクリーニング準備室201に移動し、その後、大気圧であるクリーニング室202に移動する。クリーニング室202において、マスクにレーザを照射し、これによって生じた衝撃波によってマスク210に付着した堆積物を剥離する。剥離した堆積物はクリーナ208によって除去される。その後、マスク210はフラッシング室203に移動し、クリーニング室202で除去しきれなかった剥離物をマスク210から除去する。その後マスク210はマスク排出室204に移動し、次の蒸着を行う。 (もっと読む)


【課題】汚れを完全に除去できると共に、箸が変質することなく確実に滅菌でき、さらには箸の握り部分を揃えて包装することができる、箸の再生方法を提供する。
【解決手段】使用済みの箸を洗浄する洗浄工程と、箸の頭を揃える箸揃え工程と、箸を消毒する滅菌工程と、箸を乾燥させる乾燥工程と、箸を1膳毎に個別に包装する包装工程とを含み、箸揃え工程では、箸の頭部と先端部とで異なる重量を利用して揃え、滅菌工程にはオゾン水を適用する。乾燥工程にはエアで水滴を拭き落とした後に温風で乾燥する。 (もっと読む)


本発明は、スプレーガン(S)、詳細には、洗浄液用の送り装置(2)に接続された少なくとも1つの洗浄ノズル(1)と、スプレーガン(S)またはその部品を手動洗浄するための摩擦洗浄器具(3)とを有する、塗装スプレーガン(S)を洗浄するための洗浄装置に関する。かかるタイプの周知の洗浄装置は、塗料噴霧流路を十分に洗浄することができない。外側表面と塗料噴霧流路の両方の部分を効率的かつ環境的でしっかりと洗浄できる洗浄装置を提供するという目的は、洗浄ノズル(1)を摩擦洗浄器具(3)の近くの上方に配設することで達成される。その結果、洗浄ノズル(1)によって洗浄液をスプレーガン(S)の中かつ/またはその上に噴霧でき、スプレーガン(S)、詳細にはスプレーガンノズルを、摩擦洗浄器具(3)を使用した摩擦によって同時に手動洗浄することができる。
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【課題】ウェハーシッピングボックスの洗浄工程が終了した後、トレーを上昇するときに発生する負荷を減らし、乾燥工程を行うときの2次汚染の発生を防止する構造を持つボックスクリーナーを提供すること。
【解決手段】本発明によるボックスクリーナーは、純水が満たされる収容空間が設けられて下部には超音波発生機が配置された超音波洗浄槽と、ウェハーシッピングボックスが積載されるトレーと、前記トレーを前記超音波洗浄槽の内部に投入または搬出させるための駆動力を提供する昇降機構と、洗浄工程が完了した後、前記シッピングボックスを乾燥する乾燥装置を含むボックスクリーナーにおいて、前記超音波洗浄槽の一側には、洗浄工程が完了したときに前記シッピングボックスの内部に気体を噴射して前記シッピングボックス内部の純水を押し出すことで排水する気体噴射部が備えられたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 コンパクタおよびコンテナの洗浄面に凹凸部があるような場合でも、十分に洗浄水を行き渡らせて凹凸部までも含めて洗浄することを可能にするとともに、さらに洗浄後の洗浄水を除去する。
【解決手段】 コンパクタ1に対向するコンテナ2の後端面2aの上方位置に、圧縮空気を噴射するノズルユニット31と、このノズルユニット31を昇降動作させる昇降機構32とが設けられる。ノズルユニット31は、圧縮空気用の管路34と、この管路34に接続されて圧縮空気を噴射する複数のエアーブローノズル341とを備え、各エアーブローノズル341はコンパクタ1の前端面またはコンテナ2の後端面2aに向けて配設され、ノズルユニット31を昇降させるとともに圧縮空気を噴射することによりコンパクタ1の前端面またはコンテナ2の後端面2aの付着物を吹き飛ばして除去する。 (もっと読む)


【課題】基板の乾燥時間の短縮化を図り、基板乾燥装置のチャンバに与える影響を回避することを目的とする。
【解決手段】基板Wを水平又は所定角度傾斜した状態で搬送する搬送手段10と、表面に液が形成された状態で搬送手段10により搬送される基板Wに対してエアAを吹き付けて、基板上の液を除去するエアナイフノズル23と、搬送手段10のエアナイフノズル23よりも上流側に配置され、基板Wに対して所定温度に加熱されたスチームSを供給するスチーム供給手段22と、を有している。基板Wの加熱にスチームSを用いていることにより、基板Wを短時間で加熱することが可能になり、処理効率が向上する。同時に、スチームSが基板Wに熱エネルギーを与えた後に、急激に温度が低下するため、チャンバに与える影響を回避することができる。 (もっと読む)


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