【課題】２本の駆動用回転軸を回転駆動させるための各モータユニットが、両駆動用回転軸共通の回転中心軸方向における同一位置に設けられた回転駆動装置における駆動用回転軸が短く、小型化及び軽量化を図れることを利用し、装置を大型化することなく、設計上及びコスト上の負担の少ない上下移動機構を有する回転駆動装置を提供すること。
【解決手段】駆動用回転軸１１７，１２７の下方に、前記回転中心軸の延長線上に中心軸を有する昇降軸１３９の昇降により前記駆動用回転軸１１７，１２７を同時に上下に移動させる上下移動機構を配置する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハのノッチの位置合せを実行することができ、かつ、径の異なるウエーハを搬送した場合でも、ウエーハ処理装置に対するウエーハの中心位置を位置合せすることができる半導体ウエーハ搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】容器からウエーハＷを取り出し、ウエーハＷを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンド１０であって、ハンド部材本体１２と、ハンド部材本体１２に対して移動可能なハンド部材１４と、ハンド部材１４に対して移動可能な保持部材３６と、ウエーハＷと接触する第１回転部材２４と、第１回転部材２４と共にウエーハＷを回転させる第２回転部材５６と、第１回転部材２４と第２回転部材５６が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、ウエーハＷのノッチを検出するノッチ検出手段と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】搬送過程におけるウェハーが微粒子に汚されて、ひいては工程の結果に影響することを無くすことのできるウェハーの汚れを予防するためのミニクリーンルーム本体構造を提供する。
【解決手段】ウェハー６の汚れを予防するためのミニクリーンルーム本体構造は、ロボットアーム１と、クリーンルーム本体２と、少なくとも一つの閉合手段３とを含み、前記クリーンルーム本体は、前記ロボットアームに摺接し、前記閉合手段は前記クリーンルーム本体に回転自在に接続される。ウェハーを搬送する際に、前記ロボットアームが前記クリーンルーム本体内に縮んで戻され、前記クリーンルーム本体により遮断保護の空間を提供し、ウェハーが汚されるのを防ぐ。本発明は、さらに、ウェハーの汚れを予防するためのミニクリーンルーム本体構造の使用方法を提出した。 （もっと読む）

【課題】水平多関節ロボットにおいて、高温基板搬送時の熱影響によるアームの姿勢変化を最小限に抑え、高精度な搬送を維持できるようにする。
【解決手段】ベルト１１１の張力を調整可能なテンション調整機構を有する水平多関節ロボットにおいて、テンション調整機構が、ベルト１１１に接触して張力を与えるアイドラ１３１と、アイドラ１３１を支持するとともにアームに対して第１支点１１９で回転可能に設けられたリンク１１８と、アームに対して第２支点１１７で回転可能に設けられ、リンク１１８の一部に接触するローラと、を備え、アームの温度上昇に伴って第１支点１１９と第２支点１１７とが離れると、リンク１１８がローラ１１７に接触しながら第１支点１１９で回転して張力を軽減するようにした。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板の一括搬送および１枚の基板の枚葉搬送の切換えに要する時間を短縮することができ、構成も簡略化できる基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬出入機構４は、複数枚の基板Ｗを積層状態で一括して保持するバッチハンド４０と、このバッチハンド４０を進退させるバッチハンド進退機構と、１枚の基板Ｗを保持する枚葉ハンド３９と、この枚葉ハンド３９を進退させる枚葉ハンド進退機構と、バッチハンド進退機構および枚葉ハンド進退機構を保持する保持ベース４１と、保持ベース４１を上下動させる昇降ブロック４３と、前記保持ベース４１を鉛直方向に沿う旋回ブロック４２とを含む。 （もっと読む）

【課題】駆動部からの発塵防止のためアーム自身を密閉構造とした多関節ロボットにおいて、密閉用の防塵カバーを固定するボルトの損傷と緩みを防止する。
【解決手段】肩関節部を中心に上腕を回動させる駆動源を備えた支持部材１０に、防塵カバー３１が取り付けられている。防塵カバー３１と支持部材１０とは、ガスケット３６を介してボルト３３で固定されている。防塵カバー３１とガスケット３６には所定の間隔でボルト３３が貫通する穴が設けられ、穴に対向する支持部材１０の面にタップ穴が形成されている。また防塵カバー３１にはザグリ３０が形成されている。防塵カバー３１とボルト３３の間にはカラー３４と高弾性ゴムワッシャ３５を介在させる。外力によって防塵カバーとボルトの間に相対的変位が生じても高弾性ゴムワッシャでこれを吸収し、ボルトの損傷と緩みを防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを安定してハンドリングでき、接触等による半導体ウエハのスクラッチや欠けを防止することができる半導体ウエハ用真空ピンセットを提供する。
【解決手段】ハンドグリップ部と、中心角が１８０度超３６０度未満の開環形状の吸着板、及び前記吸着板に配設される吸着口及び前記複数の吸着口を接続する第1真空吸引経路を有する吸着部と、角度調整機構を有し、前記ハンドグリップ部と前記吸着部とを接続する接続部と、一端が前記第１真空経路に接続され他端が半導体ウエハを吸着する真空吸引力を生成する真空圧源に接続されて、前記真空圧源の生成した前記真空吸引力を前記吸着口に伝達する第２真空吸引経路と、を有し、前記吸着板は、半導体ウエハの半径をＲとした場合に、外周の大きさが０．７１Ｒより大きく０．８５Ｒ未満であり、且つ内周の大きさが０．５Ｒ以上０．６１Ｒ未満であることを特徴とする半導体ウエハ用真空ピンセット。 （もっと読む）

【課題】基板検出センサのセンサ信号を取りこぼさないようにすることで、基板搬送システムの基板搬送精度を向上させる。
【解決手段】フォーク３４を動作させる搬送アーム３１と、搬送アーム３１を駆動するアーム駆動モータ３２と、アーム駆動モータ３２の回転角度を検出するモータエンコーダ３３と、基板を検出可能な基板検出センサ４と、基板検出センサ４からのセンサ信号４１を受信し、センサ信号４１が変化すると同時にモータエンコーダ３３からのエンコーダ値を保持するラッチ回路２４と、センサ信号の変化の順番と、そのときのエンコーダ値とを各々セットにして順次記憶する記憶手段２５と、記憶手段２５に記憶されたデータをもとに基板５の位置を演算する演算部と、を備える基板搬送システム１とした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材を支持して搬送する際に、当該板状部材の割れや、落下を回避可能な支持装置を提供すること。
【解決手段】凸部Ｗ１が設けられた半導体ウエハＷの支持装置１２であり、当該装置は、凸部Ｗ１の先端に接触可能な接触体２６と、この接触体２６を保持する保持体２５と、半導体ウエハＷに吸引力を付与する吸引手段３０と、接触体２６からウエハＷを切り離す切離手段３１とを含む。接触体２６は、保持体２５に設けられた凹部３３内に受容されたリング状をなし、接触面２６Ａ側に貫通する吸引口４０を備えた自粘性を有する材料によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハなどの物体を非接触浮上させる超音波浮揚装置とロボットを組み合わせた搬送ロボットが提案されているが、この浮揚装置は、縦方向の体積が大きく、作業内での干渉の問題があった。浮揚装置の縦方向の体積が大きくなる原因は、超音波振動子の縦振動を利用している点にあった。
【解決手段】超音波振動子１０１と、超音波振動子１０１の音波振動を伝達するホーン１０５と、ホーン１０５に接続されて振動し、音波の放射圧によって物体を浮揚させる振動体１０６と、を備えた超音波浮揚装置において、ホーン１０５は、音波振動の波の節の位置において波が伝わる方向と直交する方向に延長された部分が形成され、延長された部分の先端に振動体１０６が接続される超音波浮揚装置とした。 （もっと読む）

【課題】ＢＧテープの貼付け張力によるウェーハの反りを防止して、ウェーハの吸着不良、落下等の不具合のないウェーハの搬送用パッドを提供する。
【解決手段】パッド１を加熱するためのヒータ２と、パッド１の温度制御用センサ２ａと、制御盤３とを備え、裏面研削後のウェーハ７の搬送時の真空吸着に際し、ヒータ２により円形基板１ｃが所定の温度に加熱されたことを温度制御用センサ２ａで検知確認して、パッド１をウェーハ７に当接させることによりウェーハ７のパターン面７ａに貼付けられたＢＧテープ８の貼付け張力を低減させ、ウェーハ７の反りを防止し、ウェーハ７のエッジ部とパッド１との密着状態を良好に保つ。 （もっと読む）

【課題】磁極の固定に起因する雰囲気汚染を回避しながらも、ロボットに必要な剛性を確保でき且つ信頼性の高い，大気外の雰囲気中で用いられるダイレクトドライブモータ及びスカラーロボットを提供する。
【解決手段】直列的に連結された３段のブラシレスモータＢＭ１において、ステータ２９と、大気軸受装置３３と、大気側回転子３０と、角度検出器３５，３６と、モータ回転子２１と、真空軸受装置１９のうち少なくとも２つを、モータ軸線方向において互いに少なくとも一部が重合する位置に配置しているので、コンパクトな構成ながら、高い剛性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】コラムに備えられた移動機構の支持部に作用するモーメント荷重を小さくしながら、多関節ロボットが占有するスペースを小さくする多関節ロボットを提供する。
【解決手段】ハンド部８と、前記ハンド部８と連結され少なくとも２つ以上の回転関節３、４、５を備え前記ハンド部８が１方向に移動するように旋回しかつ上下方向に並進移動する水平多関節の上アーム２１と、上アーム２１に対向配置され上アーム２１と同様な構造を有する下アーム２２と、各アームを上下に移動させる二つの移動機構１１と、移動機構と各アームを連結する二つの支持部材１０とを有する。上アーム２１の関節部４は、ワーク９の取り出し位置から縮み位置に移動するときコラム１２に近づくように旋回する。また、下アーム２２の関節部４は、ワーク９の取り出し位置から縮み位置に移動するときコラム１２から遠ざかるように旋回する。 （もっと読む）

【課題】被成膜物の反転作業の作業効率を向上させ、被成膜物に対して効率的に成膜すること。
【解決手段】減圧状態で被成膜物Ｈを一定方向側から成膜する成膜機構２１が配置された成膜室２と、被成膜物を収容するために成膜室に隣接して連通可能に設けられた収容室３と、を備える成膜装置１に用いられる機構であって、被成膜物を把持及び把持解除する把持ハンド４３と、該把持ハンドを、収容室から成膜室までの範囲で移動可能且つ把持姿勢を反転可能に支持するハンド支持部６１と、収容室及び成膜室の外部に配置され、ハンド支持部を介して、収容室から成膜室までの範囲で把持ハンドを移動させるハンド移動部４１と、収容室及び成膜室の外部に配置され、把持ハンドの把持姿勢を反転させる反転部４４と、を備えるハンドリング機構４を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成によって、受光部に対する他の投光部からの干渉を防ぐことができる投光部および受光部の複数対からなる光学的検出手段を備えたロボットハンド装置を提供する。
【解決手段】 ハンド基体１１と、ハンド基体１１に上下に等間隔で取付けられた複数のハンド１２と、各ハンド１２上のワーク６の有無を検出する光学的検出手段１８とを含む。ハンド１２にワーク６を載せて目的位置に移送するためのワークの移載装置１であって、光学的検出手段１８は、各ハンド１２に対応して対を成す投光部１９〜２３および受光部２４〜２８の複数対から成り、各投光部１９〜２３および受光部２４〜２８の対は、ハンド基体１１に、各ハンド１２の幅方向両側に対向関係で配置され、投光部１９〜２３および受光部２４〜２８は上下に交互に配置され、かつ、各投光部１９〜２３と対向関係にある受光部２４〜２８と、それに隣接する他の受光部とは、幅方向に直交する方向に互いにずれた位置関係で配置される。 （もっと読む）

【課題】基板を載せる搬送用ハンドのズレ量を検出して、搬送用ハンドが基板を収納するカセット等の他の周辺機器に衝突したり、搬送用ハンド自身が破損することを未然に防止する搬送用ロボットを提供すること。
【解決手段】本発明の搬送用ロボットは、ワークを搬送するための搬送用ロボットの制御方法において、前記搬送用ロボットのアーム先端に配置される搬送用ハンドを備え、前記搬送用ハンドに取り付けられた加速度センサと、前記加速度センサに接続されたコントローラとからなり、所望の位置にワークを搬送するために、前記搬送用ハンドを移動させるときの加速度の設定値を前記コントローラに予め記憶させておき、実際に前記搬送用ハンドがワークを搬送するときの加速度と前記初期状態のときの加速度とを比較して、前記比較したときの加速度の差分をリアルタイムで検出して搬送用ハンドの位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】基板を載せる搬送用ハンドのズレ量を検出して、搬送用ハンドが基板を収納するカセット等の他の周辺機器に衝突したり、搬送用ハンド自身が破損することを未然に防止する搬送用ロボットを提供すること。
【解決手段】本発明の搬送用ロボットは、搬送用ロボットのアーム先端に配置される搬送用ハンドを備え、この搬送用ハンドに取り付けられた加速度センサと、加速度センサに接続されたコントローラとからなり、コントローラが搬送用ロボットの作動時に搬送用ハンドの先端部のズレ量を加速度センサから検出し、ズレ量が所定の範囲となったときに警告信号を発信し、所定の範囲を超えたときに搬送用ロボットの動作を停止することで、搬送用ハンドが周辺機器に衝突したり、搬送用ハンド自身が破損することを未然に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】リニア軸を有する装置において高さ方向や幅方向に制限がある場合であってもリニア軸のケーブル処理機構が必要なスペースを小さくでき、さらにリニア軸を２本並設する場合であっても、装置サイズを小さくすること。
【解決手段】ケーブルガイド３７、３８が、一端がベース部材３４に固定され、Ｕ字状に湾曲して、その他端がスライド部材２７ａ、２７ｂに固定され、スライド部材２７ａ、２７ｂの進退方向に沿って延在するよう配置され、スライド部材２７ａ、２７ｂの進退方向から見てベース部材３４に対して傾斜するよう配置した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハの如く薄い板状物にダメージを与えることなく搬送することができるようにする。
【解決手段】板状物Ｗと保持パッド２２の保持面２２ａとの間の空間に融解状態の媒体２３を供給し、この媒体２３を冷却して凝固させることで板状物Ｗを保持させて搬送し、搬送後には、媒体２３を融解して保持パッド２２を板状物Ｗから離脱させるようにしたので、媒体２３が介在することで保持パッド２２が非接触状態で板状物Ｗを保持することとなり、薄い板状物Ｗであってもダメージを与えることなく保持して搬送できるようにした。 （もっと読む）