【課題】 円筒状シリコンインゴットの側面剥ぎ切断装置上で、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する方法および外周刃の横揺れ幅を小さくすることができる自己補償機構の提供。
【解決手段】 加圧冷却液供給パッド一対９６ｐ，９６ｐを外周刃９１ａを挟んで外周刃の前面および後面に設け、ポンプ９６ｐより供給される加圧液体の供給管を２分岐し、分岐された供給管のそれぞれの先端を前記一対の加圧冷却液供給パッドの液体貯め空間に望ませた外周刃横揺れ自己補償機構９６。および、レーザ光反射型変位センサｓを用い、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する。 （もっと読む）

【課題】 変速動作の円滑性の向上に資する変速機構を備えた動力工具を提供する。
【解決手段】 先端工具１１３を駆動させて所定の加工作業を遂行する動力工具であって、入力軸１３１と、先端工具１１３を駆動する出力軸１３３と、入力軸１３１から出力軸１３３に回転力を伝達する第１伝達経路Ｐ１及び第２伝達経路Ｐ２と、を有する。入力軸１３１が第１方向へ回転される場合、第１伝達経路Ｐ１を経由して、所定の伝達比にて出力軸１３３に第１方向の回転力が伝達され、入力軸１３１が第１方向と反対の第２方向へ回転される場合、第２伝達経路Ｐ２を経由して、第１伝達経路Ｐ１の伝達比と異なる伝達比にて出力軸１３３に第２方向の回転力が伝達されるよう構成されており、入力軸１３１の回転方向の切替えによって出力軸１３３は回転方向を維持しつつ回転速度が切替えられる。 （もっと読む）

【課題】 変位拡大機構により伸縮部材の変位量を拡大したアクチュエータを用いて、複雑かつ高精度な研磨にも使用可能で、かつ壊れにくい研磨装置を提供する。
【解決手段】 ポリッシングツールにより被研磨物の表面を研磨する研磨装置であって、電圧又は電流の供給により変形する伸縮部材と、その伸縮部材に生じる変位を拡大する変位拡大機構と、を備えたアクチュエータと、中央部にポリッシングツール又は被研磨物のいずれか一方を取り付け、周囲に前記アクチュエータを複数台接続するセンター部材と、それぞれの伸縮部材に所要の電圧又は電流の波形を供給し、アクチュエータに拡大された変位を生じさせる駆動回路と、を有し、それぞれのアクチュエータに生じる変位に伴ってセンター部材の位置が変化し、それによって被研磨物とポリッシングツールとの間に生じる相対的な動きにより被研磨物の表面を研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、太陽光追従型発電システムにおいて、太陽光に追従する太陽電池パネル表面を動力なしで、自動的に研磨・洗浄することができる太陽電池パネル自動研磨および／または洗浄装置に関するものである。
【解決手段】太陽電池パネル自動研磨および／または洗浄装置は、太陽電池パネル用支持部材と、太陽電池パネルを回動可能に固定する太陽電池パネル保持枠と、前記太陽電池パネル保持枠に設けられた溝と、太陽電池パネルの表面を研磨・洗浄するロールブラシまたはチャンネルブラシと、前記ロールブラシまたはチャンネルブラシを固定するほぼコ字型保持部材とから少なくとも構成されている。前記太陽電池パネル用支持部材は、太陽電池パネルが太陽光を追従できるように支持されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型平面部材の上面および下面を同時に研磨および／または洗浄を行うことができる自動研磨・洗浄装置に関するものである。
【解決手段】本発明の大型平面部材研磨・洗浄装置は、複数組のブラシ組立体により、前記大型平面部材の移動中に、上面および下面を同時に研磨および／または洗浄することができる。前記複数のブラシ組立体は、大型平面部材の研磨および／または洗浄に合った、異なる種類のブラシ毛および構造の異なるブラシから構成されている。また、前記大型平面部材研磨・洗浄装置は、前記異なる複数組みのブラシに対する駆動速度をそれぞれ別々に制御することができる。本発明の大型平面部材研磨・洗浄装置は、大型平面部材に合った素材から構成されている複数組のブラシ組立により、上下同時に研磨および／または洗浄を行うことができるようになっているため、前記大型平面部材を一方向に流すのみで、上下両面の研磨および／または洗浄を終了させることができる。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ基板の研磨時に、膜厚（色度）に面内分布が生じた際、処理基板にかかる荷重を局所的に変更することで、研磨処理における膜厚（色度）バラツキを軽減でき、過研磨部と研磨不足の部分の発生を抑え、ワーク表面の均一性を出し、製品収率の向上が可能なカラーフィルタ基板研磨機及び研磨方法を提供する。
【解決手段】テンプレート７にはマグネットプレートが具備されており、テンプレート７はマグネットプレートの磁気により平盤研磨機の上定盤３に着脱可能に保持され、選択された領域のマグネットプレートの厚みを調整することでテンプレート７の板厚を所定の厚み分布に調整する。 （もっと読む）

【課題】板状部材は送り機構に送り運動すると共に上記板状部材は平面研磨運動機構により円軌跡平面運動して板状部材を研磨することができ、研磨テープの移送方向の移送による新たな研磨面の現顕出も相俟って、板状部材の表面粗さを向上することができると共に研磨作業性を向上することができる。
【解決手段】固定機体５にテープ移送機構Ｂ、テープ案内機構Ｃ及びテープ圧接機構Ｄを設け、保持台１を研磨テープＴの移送方向Ｇと同方向Ｈ及び研磨テープの移送方向と直交する直交方向Ｋにそれぞれ同時に往復移動させて円軌跡平面運動Ｒさせる平面研磨運動機構Ｆを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】レール端面を、容易に、平坦に且つレールの長手方向に対して垂直に研削する。
【解決手段】研削機１０と、研削機１０をレール１に対して相対移動可能に取り付ける取付具３０とを備えている。研削機１０は、外周面が研削面１２を成す無端研削平ベルト１１と、研削面１２の一部の平坦性を確保するベルト支持板１７と、ガイド受け部２５と、ケーシング２０とを備えている。取付具３０は、レール１を相対移動不能に保持するレール保持部３１と、レール保持部３１が相対移動不能に保持しているレール１の長手方向に平行な方向に伸びるガイドバー４７と、を備えている。ガイド受け部２５は、無端研削平ベルト１１の平坦部１３が、レール保持部３１で保持されているレール１の長手方向に対して垂直な状態を維持しつつ、レール１の長手方向に往復移動可能に、ケーシング２０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】帯板材搬送機構により移送される帯板材を研磨テープの移送方向と直交する幅方向の往復移動及び研磨テープの移送方向と同方向の往復移動の複合運動により研磨することができ、研磨テープの移送による新たな研磨面の顕出も相俟って、帯板材の表面粗さを向上することができると共に帯板材搬送機構による帯板材の移送により研磨作業性を向上することができる。
【解決手段】装置機体Ａ上に研磨テープＴの移送方向Ｇと直交する幅方向Ｈに往復移動自在な幅方向移動台１１を配設し、幅方向移動台を往復移動させる幅方向移動機構１２を設け、幅方向移動台上に研磨テープの移送方向と同方向Ｎに往復移動自在な移送方向移動台１３を配設し、移送方向移動台を往復移動させる移送方向移動機構１４を設け、幅方向移動台にテープ移送機構Ｃを設け、移送方向移動台にテープ案内機構Ｄ及びテープ圧接機構Ｅを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板を得るエッジ研磨装置の提供。
【解決手段】 回転軸４ａに軸承されたカム状フレーム４ｂに、ストップピン４ｃ、半導体基板のエッジ部に前記研磨テープＴの研磨面を当接するとともに供給リール２より供給された研磨テープを表面滑走させるシリコンゴムスポンジ製当て板４ｄ、この当て板を挟んで離間して設けた一対の第一研磨テープ送りローラ４ｅと第二研磨テープ送りローラ４ｆ、前記第一エンジニアリング樹脂製研磨テープ送りローラの背面に設けられ巻取リール３側に研磨テープを返送する第三研磨テープ送りローラ４ｇを設けた研磨ヘッド４を備える半導体基板のエッジ研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】 工具本体の振動低減を図りつつ、使用性を向上できる手持式の回転工具を提供する。
【解決手段】 回転工具は、工具本体１０３と、工具本体に設けられた駆動軸１１２と、先端工具１２５が取付けられる被動軸１２１と、駆動軸１１２と被動軸１２１との間に介在され、駆動軸１１２の回転を被動軸１２１に伝達するオルダム継手１２３と、被動軸１２１と工具本体１０３との間に介在された弾性体１４１と、を有する。被動軸１２１は、当該被動軸１２１の長軸方向については、工具本体１０３に対する相対移動が規制され、当該被動軸１２１の長軸方向と交差する方向については、工具本体１０３に対する相対移動が許容されるとともに、当該相対移動時にオルダム継手１２３を介して駆動軸１１２からの動力伝達が維持される構成とし、被動軸１２１の工具本体１０３に対する相対移動は、弾性体１４１によって緩衝される構成とした。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線を抑制するとともに、加工速度の低下を抑制する、半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の製造方法は、砥粒が固着されたワイヤＷを単数列または複数列用いてインゴット１を切断することにより半導体基板を製造する方法であって、インゴット１を準備する工程と、ワイヤＷの延在方向に対して交差する方向ｙにワイヤを回転させながら、インゴット１を切断する工程とを備えている。切断する工程では、ワイヤＷを往復運動することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の加工面の仕上がりが良好となるように、加工対象物を加工し、断面観察用の断面を形成する。
【解決手段】加工方法は、棒状の加工部材３をその長手軸周りに一方向に回転させながら、加工部材３をその長手方向に沿って加工対象物に押し付けることによって、加工対象物を切断又は加工することで、加工対象物に断面観察用の断面を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】面が湾曲しているボア部の加工において、加工量が検出できるホーニング加工技術を提供する。
【解決手段】砥石２２よりヘッド本体３０の先端側に配置される第１エアマイクロノズル１１と、第１エアマイクロノズル１１からヘッド本体３０の基端側にホーニングヘッド一回転若しくは複数回転当たりの軸方向の送り量だけ離して配置される第２エアマイクロノズル１２と、第１エアマイクロノズル１１と被加工面との距離を検出する第１距離検出手段１３と、第２エアマイクロノズル１２と被加工面との距離を検出する第２距離検出手段１４と、第１距離検出手段１３で得られた距離と第２距離検出手段１４で得られた距離との差を求める演算手段１６とを備える。
【効果】様々な形状の被加工面に対して加工量の検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 機械的方法で表面加工を可能として環境負荷を抑制するとともに、線材の走行に負担を与えることなく、高速且つムラのない表面加工を可能とする線材表面の加工装置を提供する。
【解決手段】 走行される線材の表面を加工する線材表面の加工装置において、研磨材が供給される円錐状の摺接面を有し、かつ、走行される前記線材に回転されながら該摺接面を摺接させる複数の回転摺接体を備え、前記複数の回転摺接体は、前記線材の上方から摺接面を摺接させる一又は複数の回転摺接体と、前記線材の下方から摺接面を摺接させる一又は複数の回転摺接体とを備えた。 （もっと読む）

【課題】金属材料の表面が硬化することを抑えつつ、金属材料の表面から変質層を効率良く破砕することができる。
【解決手段】表面に変質層６を有する斜板２２に摺動する摺動面を有し、この摺動面に直交する軸線の周りに回転する摺動工具１から成り、摺動工具１と斜板２２とを相対的に摺動させることによって斜板２２の変質層６を破砕する金属表面変質層破砕工具において、摺動工具１は、摺動面のうち軸線Ａの周りに設けられ、縦断面が回転方向Ｂへ傾くように形成された空孔３と、この空孔３内に包含され、摺動工具１の回転に伴って摺動面と斜板２２の表面に介在することによって斜板２２の変質層６を破砕する硬質粉体７と、この硬質粉体７を空孔３内に供給する粉体供給孔４とを有する。 （もっと読む）

【課題】容易、確実且つ安全に保護管の切断作業が出来る動力工具を提供する。
【解決手段】既存の動力工具の先端を延長させて、延長部先端を略９０度に折り曲げ、折り曲げ先端部にダイヤモンドディスク１９を取り付けて既存の動力工具の駆動力によりダイヤモンドディスク１９を回転可能とし、ダイヤモンドディスク１９の外周に沿ってダイヤモンドディスク１９の外周縁の一部を被う保護カバー１５を、一定値以上の荷重を加えることにより回転可能に設けた動力切断工具Ａを設け、保護管Ｂの外側面に、長手方向に一定幅を有する開口部３２を設け、開口部３２から、動力切断工具Ａの折り曲げ先端部を挿入し、折り曲げ先端部のダイヤモンドディスク１９によって、保護管Ｂの内側から、保護カバー１５を常にケーブル３３側にして保護管Ｂの輪切り作業を前記開口部３２の端縁から行うこととした。 （もっと読む）

【課題】ディスクグラインダには、起動時の衝撃を緩和するための衝撃緩和機構を内装したものが提供されているが、スピンドルとこれに回転支持された従動ギヤの支持孔との間の摩耗によって従動ギヤに振動が発生しやすくなる。本発明は、衝撃緩和機構により起動時の衝撃を緩和するとともに、従動ギヤの支持孔とスピンドルとの間の摩耗を低減して電動モータの耐久性を高めることを目的とする。
【解決手段】電動モータ２の回転出力を衝撃緩和機構３０を経て起動ショックを緩和しつつ従動ギヤ１７からスピンドル１１へ伝達するとともに、従動ギヤ１７をスピンドル１１に対して第３の軸受け１９を介して相対回転可能に支持することにより両者間の面圧を低下させて摩耗を低減する。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル２０５によりウエハＷを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、砥石２０２を、長手方向がウエハＷの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハＷの外周面Ｗ１に当接させる当接工程と、研削テーブル２０５によりウエハＷを回転させつつ、砥石２０２を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハＷを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）