【課題】埋め込み酸化膜の膜厚分布のばらつきを抑制し得る半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨砥粒と界面活性剤より成る添加剤とを含む研磨剤を研磨パッド１０４上に供給しながら、半導体基板１０上に形成された被研磨膜の表面を研磨パッドを用いて研磨し、被研磨膜の表面を平坦化する工程と、被研磨膜の表面が平坦化された後、研磨剤と水とを研磨パッド上に供給しながら、被研磨膜の表面を研磨パッドを用いて更に研磨する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの張力を所定の目標張力に近付けるための張力調節装置を利用して巻取側のワイヤの張力のみを有効に低減しながら効率よくかつ高精度でワークの切断を行う。
【解決手段】ワイヤソーにおいて、ワイヤＷを前進させながらワーク２８を切断する前進駆動切断工程と、ワイヤＷの駆動方向を反転させるための第１の切換工程と、ワイヤＷを後退させながらワーク２８を切断する後退駆動切断工程と、ワイヤＷの駆動方向を反転させて前記前進駆動切断工程に復帰するための第２の切換工程とを順に繰り返す。前記両切断工程では張力操作装置１８Ａ，１８Ｂを用いて巻取り側のワイヤ張力のみ下げる。そのためのワイヤ目標張力の低下は各切換工程においてワイヤＷの減速が終了してから行う。 （もっと読む）

【課題】事前の煩雑な準備工程を行うことなく、工程終了点を、光学的に、簡便かつ正確に検知する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】研磨面に光を照射し、この研磨面研磨面で反射する反射光を検出し、この検出した反射光の反射強度又は反射率の経時的変化に基づいて、研磨の終点を判定することを含む終点検出方法、ならびにこのような終点検出方法を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

基板からの反射光の現在のスペクトルのシーケンスを受け取ることと、現在のスペクトルのシーケンスに含まれる現在の各スペクトルを参照スペクトルライブラリの複数の参照スペクトルと比較して、最良一致参照スペクトルのシーケンスを生成することと、最良一致参照スペクトルのシーケンスの適合度を求めることと、適合度に基づき、研磨速度を調整すべきかどうか、または研磨速度の調整量のうちの少なくとも１つを決定することとを含む、コンピュータで実施される方法。
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【課題】研磨対象物の表面の薄膜の膜厚分布に対応して研磨を行なうことができ、研磨後の膜厚の均一性を得ることができる研磨方法を提供する。
【解決手段】基板保持装置の底面を基板Ｗを当接させ基板をとりつける面を提供するための弾性パッド４で覆うとともに、弾性パッド４の内側に同心状に少なくとも４つの圧力室を形成し、少なくとも４つの圧力室は、基板の円形状中心部に対応する位置にある第１の圧力室と、基板の円形状中心部の外側の円環部分に対応する位置にある第２の圧力室と、基板の円環部分の外側の円環部分に対応する位置にある第３の圧力室と、基板の周縁部に対応する位置にある第４の圧力室とを含み、基板保持装置により基板を保持しながら、リテーナリング３を研磨パッドに押圧し、第１〜第４の圧力室にそれぞれ制御された圧力の加圧流体を供給して基板を研磨パッド１０１に押圧し、基板を研磨する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの厚さを測定しながら研磨を行うことのできる両面研磨装置において、研磨中のウェーハの振動に代表される測定誤差の影響を受けずに、高い精度でウェーハの厚さを測定しながら研磨を行うことのできる両面研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、回転駆動する平坦な研磨上面を有する下定盤１２と、前記下定盤に対向して配置され回転駆動する平坦な研磨下面を有する上定盤１１と、ウェーハを保持するウェーハ保持孔を有するキャリア１３とを備える両面研磨装置において、前記上定盤または前記下定盤の回転中心と周縁との間に設けられた複数の孔１４と、該複数の孔から前記ウェーハの厚さを研磨中にリアルタイムで測定するウェーハ厚さ測定機構１６とを具備し、該ウェーハ厚さ測定機構は、該研磨装置の前記上定盤または前記下定盤ではない固定端に固定されたものであることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによる半導体インゴット等のワークの切断において、ワイヤ断線等によってワークの切断が途中で中断された場合でも、加工後のナノトポグラフィーの悪化を抑制して、製品ウェーハに品質的な問題が発生することなく、切断を再開して完了させることができるワイヤソーの運転再開方法及びそのワイヤソーを提供することを目的とする。
【解決手段】ワークの切断中に溝付きローラの軸方向の変位量、及びワークの温度を測定して記録しつつワークを切断し、ワークの切断を中断した後、ワークの切断を再開する前に、溝付きローラとワークに、それぞれ独立に温度制御した温度調整媒体を供給することによって、溝付きローラの軸方向の変位量とワークの温度を、ワークの切断を中断した時に記録した変位量と温度とそれぞれ同じになるように調整した後、切断を再開することを特徴とするワイヤソーの運転再開方法。 （もっと読む）

【課題】無駄が少なく、ランニングコストが安価であり、またメンテナンスを容易に行うことができる、高い精度でウェーハの厚さを測定しながら研磨することができる両面研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、下定盤と、前記下定盤に対向して配置された上定盤と、ウェーハを保持するキャリアとを備える両面研磨装置において、前記上定盤または前記下定盤には、該定盤の回転中心と周縁との間に設けられた複数の孔が設けられ、前記上下定盤の研磨面には前記複数の孔に対応する位置に孔より径の大きい穴の開いた研磨布と、前記孔より径が大きく前記研磨布の穴より径が小さく前記研磨布より厚さの薄い窓材とが設けられたものであり、更に、前記複数の孔から前記ウェーハの厚さを研磨中にリアルタイムで測定するウェーハ厚さ測定機構とを備え、前記窓材は、前記研磨布とは分離されて、前記上定盤または前記下定盤に接着層を介して固定された両面研磨装置。 （もっと読む）

ＣＭＰ機で使用される研磨パッドは、消耗されうる構成要素であり、通常、特定数のウェーハを処理した後に交換される。研磨パッドの耐用期間は、調節ディスクによる研磨パッドからの材料除去率を制御することによって最適化される。調節ディスクは、研磨表面がウェーハを適切に処理できるのに十分な材料を除去するが、過度に材料を除去することはない。過度の材料除去を防止することにより、研磨パッドの耐用期間が延びる。ＣＭＰ処理中、制御装置は、調節ディスクに印加されるトルク、および研磨パッド全体にわたって調節ディスクを掃引するアームに印加されるトルクに関するデータを受け取る。検出された動作条件に基づいて、システムは材料除去率を予測し、研磨パッドの耐用期間を最適化するように調節ディスクに印加される力を調整することができる。
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【課題】凹凸構造の上に形成された膜を研磨するときに正確に研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】凹凸構造５の上に形成された光透過性のある膜６を有する基板Ｗを研磨する間、光を基板Ｗの表面に対して斜めに照射し、基板Ｗから戻ってくる光を受光し、受光した光の強度に基づいて研磨終点を判断する。光の入射角は、凹凸構造５の凹部の底面に光が直接当たらない角度であり、凹部のアスペクト比から決定される基準角度よりも大きい値に設定される。 （もっと読む）

【課題】研磨終点を光学的に検出可能で研磨性能を向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１は、ウレタンシート２を有している。ウレタンシート２は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Ｐを有している。ウレタンシート２の一部には、光透過部３が形成されている。光透過部３は、ウレタンシート２を硬化前に加圧することで形成されている。ウレタンシート２の研磨面Ｐと光透過部３の上面とが連続している。ウレタンシート２の内部には、半球体状の樹脂製外殻を有する中空状の微粒子１３が含有されている。光透過部３を除くウレタンシート２の内部には、微粒子１３の窪みに配された気孔形成成分により気孔５が形成されており、研磨面Ｐで開孔６が略均一に形成されている。 （もっと読む）

【課題】研磨加工状態を光学的に検出可能で研磨性能を向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド２０は、ウレタンシート２を有している。ウレタンシート２は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Ｐを有している。ウレタンシート２の少なくとも一部には、研磨加工時に供給される研磨液の浸潤を厚さの全体にわたり許容する親水樹脂部３が形成されている。ウレタンシート２は、親水樹脂部３と一体に形成されている。親水樹脂部３を含むウレタンシート２の内部には、半球体状の樹脂製外殻を有する中空状の微粒子１３が含有され、微粒子１３の窪みに配された空気により発泡５が形成されている。親水樹脂部３に研磨液が浸潤することで親水樹脂部３が光透過性を呈し、研磨面Ｐで開孔６が略均一に形成される。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの使用回数が増加しても、ワーク、例えばＣＶＴに採用される金属リングの端縁の研磨形状、例えば曲率半径Ｒを安定させて、しかも、金属リングの端縁の研磨形状を特定することのできるワークの研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨加工中または研磨加工後における金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）に基いて研磨条件を調節するので、金属リングの端縁の曲率半径Ｒ（研磨形状）を安定させることができ、しかも、金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）と、金属リングの端縁の曲率半径Ｒとの相関関係により、金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）を測定することで、金属リングの端縁の曲率半径Ｒを間接的に特定することができる。 （もっと読む）

【課題】被加工部材の切断加工において、加工効率及び加工精度の向上を図ることができる切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】切断装置１は、固定砥粒ワイヤ工具１００を駆動し、固定砥粒ワイヤ工具１００を被加工部材Ｗに対して揺動させる揺動機構１６０と、固定砥粒ワイヤ工具１００が、被加工部材Ｗに対して往復で揺動し、固定砥粒ワイヤ工具１００が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、固定砥粒ワイヤ工具１００の被加工部材Ｗに対する相対的な位置を当該折り返し位置で所定の保持時間ｔだけ保持するように、揺動機構１６０を制御する揺動制御部１６４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光学的方法を用いるインシチュ終点検出に有用であり、かつ集積回路搭載ウェーハの研磨に有用なパッドを提供する。
【解決手段】集積回路搭載ウェーハの研磨に有用なパッドであって、スラリー粒子の吸収、輸送という本質的な能力を持たず、かつ１９０〜３５００nmの範囲の波長の光線が透過する、硬質均一樹脂シートからなる第一の部分と、エア注入合成ウレタン構造からなる第二の部分とを有する、パッドである。 （もっと読む）

ワイヤスライシングシステムおよびこれを用いる方法は、以下の機構の１つ以上を含む：ワイヤの取扱いに関する装置および／または操作；ワイヤ張設に関する機械および方法；ワークピースを処理する器具および技術；冷却および切屑（細片）の除去のために設計された装置および／または操作；これらの機構と併せて用いることが可能である制御および／または自動化。
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改良された研削／研磨装置は、ボウル、回転する駆動板、及びプラテンを支持するようになっている駆動板駆動部を備える基部を有する。研削／研磨装置は試料ホルダを支持するように構成されたヘッドを備える。ヘッドは、試料ホルダを回転駆動する第１の駆動部と、駆動板に対して試料ホルダを接近・離反移動させる第２の駆動部とを有する。第１の態様によれば、ヘッドは、第１の駆動部に作動連結されたロードセルと、第２の駆動部に作動連結されたカウンタとを備える。カウンタは、駆動板に接近・離反するヘッドの移動とその移動範囲を決定するように構成される。制御システムが提供される。第２の態様によれば、試料ホルダと共に回転可能なヘッド部分の中から伸びたり、ヘッド部分の中に格納することができるフィンガが提供される。第３の態様によれば、ボウル内に適合するための交換可能なボウルライナが提供される。第４の態様によれば、ヘッド内には照明が設置される。 （もっと読む）

【課題】ローラを介してキャリア定盤を回転させる研磨システムにおいて、ローラとキャリア定盤の周面との接触状態を均一化して効率的に回転を伝達する。
【解決手段】キャリア定盤40は、ローラ110を回転駆動するローラ駆動モータ115とローラを径方向に移動させるローラ移動構造150とを備えてキャリア定盤40の周囲に配設された複数のローラ駆動ユニット100により回転される。研磨システムは、キャリア定盤40が回転した時に各ローラ駆動ユニット100の配設領域を通る定盤外周面45の位置を検出する径方向位置検出部160を備え、制御装置が、径方向位置検出部160により検出される外周面45の位置に応じて、各ローラ駆動ユニットのローラ110の移動位置及び回転速度を制御するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 一対のバフ研磨ローラで板状ワークの両面を同時に研磨するという本発明者等が案出した手法を採用する場合における種々の弊害を回避する。
【解決手段】 複数の搬送ローラ６、９により形成される搬送径路３Ｂの途中に配設され且つ板状ワークＰを相互間に介在させてその板状ワークＰの両面を同時に研磨する一対のバフ研磨ローラ１４（１５）を備えると共に、この一対のバフ研磨ローラ１４（１５）の相互間における板状ワークＰの研磨位置がそれらのバフ研磨ローラ１４（１５）のそれぞれの径の異同に拘わらず予め判明している研磨基準位置３８となるように一対のバフ研磨ローラ１４（１５）を位置決めする位置決め手段３０を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨プレートを加圧しながら偏心回転と揺動させガラス基板上を移動させる研磨装置にて、偏荷重によって研磨量に差をもたらすことのない液晶表示装置用カラーフィルタの研磨装置を提供する。
【解決手段】１）研磨プレート１２上の長辺両端部上に加圧印可機構Ｋ３、Ｋ７が、長辺両端部下に逆圧印可機構Ｋ１１、Ｋ１５が長辺方向に複数対が設けられ、２）研磨プレート上には加速度センサー１１が設けられ、３）ａ）研磨プレートを移動させる方向の加速度を加速度センサーによって検出し、ｂ）加速度により発生する偏荷重Ｈに応じて、加圧印可機構及び逆圧印可機構を作動させ偏荷重の影響を防ぎながら研磨する研磨装置。 （もっと読む）