【課題】はるかに硬いグレードで気孔がより少ない研削工具よりも機械的強度が大きくて研削効率が優れているセンターレス研削工具を提供する。
【解決手段】多孔質の無機結合材によって焼結された複合材を砥粒とし、有機結合材と混合、熱硬化させて砥粒の気孔中に進入させて、全体として多孔な結合構造とした研削工具。 （もっと読む）

【課題】ボンド部中に添加されるフィラーの異方性を緩和し、耐摩耗性並びに切断性能の向上が図れ、加えて金属バリの発生も抑えることができる切断用ブレードを提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上からなり、ボンド部２中に分散配置されるフィラーとして、四面体の中心から各頂点に向かって針状部が四方に伸びた３次元結晶構造のフィラーを有する。３次元結晶構造のフィラーは、針状部の長さが０．１μｍ〜１００μｍの範囲とされている。３次元結晶構造のフィラーは、酸化亜鉛の結晶構造体４からなっている。 （もっと読む）

【課題】 その目的は、粗大粒子の生成がなく、被研磨体表面に研磨傷の発生が少なく、高精度研磨に使用でき、かつ、繰り返し多数回使用できる研磨フィルム、その製造方法及び塗工剤を提供する。
【解決手段】 基材フィルム１１、研磨材粒子と結合剤とからなる研磨層１３を有する研磨フィルムにおいて、前記結合剤が前記研磨材粒子と親和性の官能基を持つシリコーン系樹脂と、水酸基を含有するフッ素含有共重合体とを含み、また前記結合剤が硬化剤で硬化されてなることを特徴とし、さらに、研磨層１３の中心線平均粗さＲａが０．００５〜０．５μｍであり、全線透過率が６０〜９５％であり、ヘイズ値が１〜７０％であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電動工具用シャフト付き耐水性スポンジ研磨具に関し、内部に窪んだ曲面を有するワークを均等に研磨する。
【解決手段】耐水性のスポンジ研磨材３の形状を球体または半球体または棒状にして、電動工具用のシャフト４に取り付ける。耐水性のスポンジ研磨材３の大きさ、目の粗さ等、適度なものを選択し、速度調整しながら研磨し、場合によっては水を付けて、もしくは水中で研磨することによって、どんな磨き難い曲面も精度が増して仕上げる事が可能となる。 （もっと読む）

【課題】レジンボンド法で問題とされている寿命が短い点、電着法で問題とされている生産性が悪くコスト高であるという点、ろう付け法で問題とされている高炭素鋼が使えずコスト的に優位でないという点をいずれも解決でき、砥粒の多寡の調整も可能な長寿命で生産性の高い固定砥粒式ワイヤソーを提供せんとする。
【解決手段】予めワイヤ１０表面にはんだめっき層１３を形成し、該はんだめっき層１３上に砥粒１４を単層に分散・付着させた後、該はんだめっき層１３の表面を溶融・固化することにより、砥粒１４がその付着面で接合した砥粒仮付けワイヤ１２となし、該砥粒仮付けワイヤ１２を金属めっきすることで金属めっき層１６により砥粒をワイヤの表面に固着させる。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に貫通する複数の貫通孔が設けられた砥石ブレードを容易に製造することができる砥石ブレードの製造方法を提供する。
【解決手段】砥石ブレードの製造方法であって、母材粒子と砥粒と液体を混錬して生地を生成する生地生成工程と、生地を成形して所定の厚みを有する環状のブレード素材に成形するブレード素材成形工程と、ブレード素材の表面および裏面を複数の細孔が形成されたマスク３部材で覆い、ブラスト処理を施すことによってマスク部材に形成された複数の細孔３２ａを通してブレード素材の表面から裏面に貫通する複数の貫通孔３１１ａを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔形成工程が実施されたブレード素材を焼結する焼結工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】研削抵抗が小さく、研削比が高いメタルボンドホイールおよび工具の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】メタルボンドホイール１は、ダイヤモンド砥粒および立方晶窒化ホウ素砥粒の少なくともいずれかを含む複数の超砥粒１３１と、複数の超砥粒１３１の各々の間に介在してこれらを結合するメタルボンド１３２とを備え、メタルボンド１３２は９０質量％以上９９質量％以下の金属部と、１質量％以上１０質量％以下の低圧相窒化ホウ素とを含み、金属部は、５５質量％以上７０質量％以下の銅と、３０質量％以上４５質量％以下のスズとを含む。 （もっと読む）

【課題】高硬度のニッケル合金電鋳ブレードを、破損させることなく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スルファミン酸ニッケルと、クエン酸と、合金材料供給源とを含み、前記スルファミン酸ニッケルの濃度が２５０〜６００ｇ／Ｌであり、前記クエン酸の濃度が８４〜１４７ｇ／Ｌであり、前記合金材料供給源の濃度が０．５〜８．５ｇ／Ｌであるめっき浴であり、更に砥粒３を含むめっき浴を用いて、めっき浴２２中に浸漬した２つの電極２３、２４のうち一方の電極２４の一面２４ａを他方の電極２３に向けて配置してから、２つの電極２３、２４間に通電して、一方の電極２４の一面２４ａ側に砥粒３が分散されたニッケル合金電鋳膜２を形成するニッケル合金電鋳ブレードの製造方法を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】狭いスペースでも目印、カット、刻印等の作業が可能となる超小型のカットグラインダを提供する。
【解決手段】本体（ボディ）の長さを１５ｃｍ〜１８ｃｍ以内とし、先端部の太さをΦ３１ｍｍ〜Φ４０ｍｍ以内とする。更に、回転削り刃をΦ４０ｍｍ〜替刃Φ５０ｍｍまでとし、回転削り刃の厚さを０．８ｍｍ〜１ｍｍ以内とする。また、狭い箇所での作業で硬い物（コンクリート、削り、溝切、刻印）等に利用できる、硬い刃を使用する。 （もっと読む）

【課題】
工具マトリックス中に保持使用された構成において、熱放散性の良好なダイヤモンド粒子を提供すること。
【解決手段】
溶融塩中に整粒されたダイヤモンド粉末と、Ｔi、Ｚr、Ｈf、Ｖ、Ｎb、Ｔa、Ｃr、Ｍo、Ｗ、およびＳiから選ばれる第一の金属の粉末とを分散させ、ダイヤモンド粒子の表面に該金属の炭化物からなる第一被覆層を形成し、次いで前記第一被覆層の上に電気めっきまたは化学めっきによりＣu、Ａg及びＡuから選ばれる第二の金属単体又は該第二の金属を主体とする合金からなる第二被覆層を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐磨耗性があり、曲げ強度が強い、ガラス質結合剤を含有した砥粒加工工具およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】砥粒加工工具は超砥粒成分、中空体を含むフィラー成分およびガラス質結合剤を含有する。ガラス質結合剤成分は酸化亜鉛および少なくとも２種類のアルカリ金属酸化物を含有する。砥粒加工工具を製造する方法は、超砥粒成分、中空体を含むフィラー成分および酸化亜鉛ならびに少なくとも２種類のアルカリ金属酸化物を含有するガラス質結合剤成分を混合し、約６００℃〜約８５０℃の範囲の温度で、好ましくは空気雰囲気中で焼成する。 （もっと読む）

【課題】仕上げ研磨に必要な所定の量の砥粒を、軟質研磨定盤の表面上に均一に分散して埋め込む。
【解決手段】シート状の基材１１と、基材１１の表面に単一層に分散される砥粒１３と、砥粒１３個々の一部を露出させた状態で基材１１上に固定するバインダー層１２とを備え、バインダー層１２が、水溶性のバインダー又は有機酸化溶性のバインダーにより形成される、軟質研磨研磨定盤への埋め込み用砥粒保持シートにを使用して軟質の研磨研磨定盤に砥粒を埋め込むことによる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法、研削装置、及び半導体基板研削用砥石において、仕上がりの表面粗さが異なる複数の研削工程を効率的に行うこと。
【解決手段】
第１の砥粒４５ａを含む第１の研削層４１と、第１の砥粒とは粒径が異なる第２の砥粒４５ａを含む第２の研削層４２とが積層された砥石４５を用意する工程と、
砥石４５の第１の研削層４１に半導体基板Wを摺接させ、第１の研削層４１により半導体基板Wを研削し、第１の研削層４１が消失したら砥石４５の表面に表出した第２の研削層４２により引き続き半導体基板Wを研削する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】加工歪みを特に１０μｍ以下の精度に向上しつつ、研削速度の低下を抑制し、研削工程時間を削減できるインゴットの研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】単一のスピンドルに同軸で取り付けられた粗研削用の粗研削ホイールと、該粗研削ホイールの内側に配置された精研削用の精研削ホイールをインゴットの外周面に当接させてトラバース研削する研削手段とを具備し、インゴットを回転させながら研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って円筒研削する、又は前記クランプによって保持されたインゴットを回転させずに研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って平面研削するインゴットの研削装置であって、研削手段の精研削ホイールを、スピンドルの軸方向に前後動させる移動手段を有し、該移動手段によって精研削ホイールを前後動させてインゴットに当接させるホイールを選択してインゴットを研削するインゴットの研削装置。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの突起部に切削工具を接触させ突起部を損傷させることなく、そしてまた、円環状ブレードの刃出し部の長さの増大による切削工具の破損を防ぎ、切削工具の交換頻度を減少することができる切削工具を提供する。
【解決手段】表面に複数個の突起部１０を有し、突起部の間に切削ライン６ａが規定されているウェーハを切削するための切削工具２６であって、円環状支持基台２８と支持基台２８に装着され且つ支持基台２８の外周縁２９を越えて半径方向に延出する刃出し部を有する円環状ブレードとを具備している。円環状ブレードの刃出し部は、比較的肉厚の非切削補強部３４と、非切削補強部３４から半径方向に延出する比較的肉薄の切削部３６とから構成されている。切削部３６の側面と非切削補強部３４の側面との段差Ｄはウェーハ４の突起部１０外縁から切削ライン６ａまでの間隔Ｗよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ法の研磨加工に用いられる研磨体（ＬＨＡパッド）であって、内部に有する気孔により被研磨物に対し適度な圧縮弾性を発揮する研磨体を提供する。
【解決手段】研磨体１０は、研磨粒子１４を内包した複数の連通気孔１６と、その連通気孔１６と母材樹脂１２とによって相互に隔てられ一の断面における断面積がその連通気孔１６よりも大きい複数の大型気孔１１とを、母材樹脂１２中に備えるものであるので、大型気孔１１により被研磨体に対し適度な圧縮弾性を発揮することができ、そのため、上記大型気孔１１を備えず硬度の高い従来のＬＨＡパッドと比較して、研磨加工の際に、被研磨体における未研磨箇所の発生やスクラッチ発生等を低減することが可能である。 （もっと読む）

【課題】切削屑の排出やクーラントの供給に有効なチップポケットを確保しつつ、耐摩耗性の低下及び砥石の撓みを抑制できる薄刃砥石及びその製造方法を提供する。
【解決手段】砥粒２を分散配置したＮｉ金属結合材３をエッチング液に浸漬して、両側面に露出する砥粒２の一部を脱落させ、脱落した砥粒痕によって凹部４を形成する。凹部４がチップポケットとなり、切削屑の排出やクーラントの供給を促すと共に、金属結合材３の外周面及び内部には凹部がないので、強度を確保でき、切削性を維持できる。 （もっと読む）

【課題】刃の厚さを極薄に形成しても剛性を充分に確保でき、安定して被切断材を切断加工できる切断ブレードを提供する。
【解決手段】砥粒３が樹脂相に分散されてなる円形薄板状の基材１と、前記基材１の外周縁部に形成された切刃１Ａと、を有し、前記基材１が軸周りに回転されるとともに、前記切刃１Ａで被切断材を切断加工する切断ブレードであって、前記基材１の厚さ方向の中央部には、前記樹脂相以上の強度を有する網状部材４Ａを含む第１クロス層４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨加工面の一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物でも、研磨加工面の全体を安定して精度良く均一に研磨加工することが可能な研磨加工技術を提供する。
【解決手段】円環形状の弾性体６ａからなる加工作用部６ｂを備えた研磨工具６を用い、被加工物１の主軸回転軸Ａと、研磨工具６の工具回転軸Ｂとが、被加工物１の研磨加工面１ａの研磨加工点ｋにおける傾斜角α（ｘ）（接線の傾き）から所定の角度β（ｘ）を減算して得られる研磨角度θとなるように制御し、円環形状の加工作用部６ｂが三日月形状の領域で部分的に研磨加工面１ａに接触するようにして、研磨加工面１ａの一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物１でも、研磨加工面１ａの全体を安定して均一に研磨加工することを可能にした。 （もっと読む）

【課題】砥粒の粒径を大きくすることにより反りや剛性不足の問題を解消し、焼成前のセラミックスやガラエポ基板など、切断速度が速く、切り屑を多く排出する材料を切断加工する場合においても、十分な切断性能を確保でき、しかも、刃痩せが生じない電鋳ブレードを提供する。
【解決手段】砥粒がめっき層によって固定された砥石部を備えた電鋳ブレードにおいて、ブレードの厚み寸法とほぼ同じ粒径の砥粒を、砥粒間距離が０．５〜３ｍｍの範囲でブレード外径方向に二次元的規則性を有して配置することにより、チップポケットを大きくして切り屑を容易に排出できる構造とし、また砥粒の粒径を大きくすることでの耐摩耗性改善により高速切断下でのブレードの刃痩せ抑制を可能にした。 （もっと読む）