【課題】砥粒の粒径を大きくすることにより反りや剛性不足の問題を解消し、焼成前のセラミックスやガラエポ基板など、切断速度が速く、切り屑を多く排出する材料を切断加工する場合においても、十分な切断性能を確保でき、しかも、刃痩せが生じない電鋳ブレードを提供する。
【解決手段】砥粒がめっき層によって固定された砥石部を備えた電鋳ブレードにおいて、ブレードの厚み寸法とほぼ同じ粒径の砥粒を、砥粒間距離が０．５〜３ｍｍの範囲でブレード外径方向に二次元的規則性を有して配置することにより、チップポケットを大きくして切り屑を容易に排出できる構造とし、また砥粒の粒径を大きくすることでの耐摩耗性改善により高速切断下でのブレードの刃痩せ抑制を可能にした。 （もっと読む）

【課題】マイクロ反応システム用チップ等の微細加工においてガラスやセラミックス等の脆性材料よりなる加工物の表面に幅や深さが１００μｍ以下の微細な溝等を形成したりすることが可能な微細加工用工具、およびこのような微細加工用工具を用いた脆性材料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】工具本体１に形成された尖端部４に硬質炭素被膜５を被覆して、この硬質炭素被膜５の膜厚ｔを尖端部４の先端における外径ｄよりも大きくし、硬質炭素被膜５によって尖端部４の先端に表面が略凸曲面状をなす切刃部６を形成する。このような微細加工用工具を用いて、工具本体１を尖端部４の中心線Ｏ回りに回転しつつ送り出すことにより、脆性材料よりなる加工物の表面に切刃部６によって微細加工を施す。 （もっと読む）

【課題】間に接着剤が介在する基材と金属板とを、互いに精度よく位置決めできるとともに安定して接着でき、接着強度が高められるＣＭＰパッドコンディショナを提供する。
【解決手段】基材２と、前記基材２上に配置され、表面６Ａに切刃８が突出し形成された金属板６と、を備え、前記表面６Ａに対向配置されたＣＭＰパッドに前記切刃８により研削加工を施すＣＭＰパッドコンディショナ１であって、前記基材２は、樹脂材料からなり、前記基材２と前記金属板６とが、接着剤Ｂにより互いに接着され、前記基材２の前記金属板６側を向く面２Ａ、及び、前記金属板６の前記基材２側を向く面６Ｂのうち少なくとも一方に、対向する前記面６Ｂ、２Ａに向けて突出するとともにこの面６Ｂ、２Ａに先端が当接される突部３が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削時に生じる熱を高い効率で冷却して、研削焼け等の表面品位劣化を引き起こすことなく、高能率で研削することができる研削用砥石を提供する。
【解決手段】研削盤４０の砥石台４４に回転軸線回りに軸承された砥石軸４２に装着されるコア４の周囲に複数個の砥粒１６と結合剤１４とを含む砥粒層１２が形成される研削用砥石１０において、前記砥粒層１２には、常温時に固体で、融点が研削点温度以下の添加材２０が含有されていること。 （もっと読む）

【課題】従来技術により研磨された半導体ウェーハに見られる、エッジ領域におけるその厚さの不所望な減少（エッジロールオフ）をなくす。
【解決手段】第１の工程において半導体ウェーハの裏面を０．１〜１．０μｍの粒径の固定砥粒を有する研磨パッドによって、及び固体材料を含まず、少なくとも１１．８のｐＨ値を有する研磨剤の供給下で研磨し、且つ第２の工程において該半導体ウェーハの前面を研磨し、その際、１１．８未満のｐＨ値を有する研磨剤を供給する、半導体ウェーハを研磨する方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】 被研磨物の外周部分に発生する欠けを低減可能な研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 被研磨物を研磨する研磨面に複数の溝が形成された研磨パッドであって、前記複数の溝のうち少なくとも一部の溝の該研磨パッドの回転方向後側のエッジ部に、被研磨物と該溝のエッジ部との衝突を緩衝する緩衝部が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨テープの圧力を被研磨面に好適に分散できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨装置１は、スリット３３が形成された研磨テープ３の、スリット３３を含む所定の範囲ＡＲ（２つの案内ローラ１３間の範囲）に、ウェハＷの主面Ｗａに交差する方向において張力を付与する。そして、研磨装置１は、範囲ＡＲに張力を付与した状態で、研磨テープ３とウェハＷの端面Ｗｂとを摺動させて端面Ｗｂを研磨する。 （もっと読む）

【課題】切断により得られるウエハの面に対して深刻なスクラッチ傷の発生を抑制し、良好な切断が行うことができる固定砥粒ソーワイヤを提供する。
【解決手段】結合材でワイヤ芯材に砥粒を固着させた固定砥粒ソーワイヤにおいて、
ワイヤ芯材の表面を結合材により覆われた結合層を形成し、該結合層表面に頂上が略平坦面で砥粒を含む台地形状突出部を結合材で形成し、砥粒が該結合層から該台地形状部にわたる結合材内部に固着されている。好ましくは前記台地状突出部の略平坦面と砥粒の最外周端とが略同一平面上に位置していると良い。また、ワイヤ断面において前記台地形状部の略平面部がワイヤ芯材と同心である外接円上にあると尚良い。
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【課題】 ワークの研削面を冷却液によるウオータールーム雰囲気を形成し、研削効率を飛躍的に向上させた研削ホイールとその冷却方法と冷却装置等を提供する。
【解決手段】 両縁フランジ１Ｆを備えた環状基台１と、上記環状基台の外周面１Ｂに装着された環状砥石２とからなる研削ホイール１０にして、上記環状基台１と回転主軸５の外周壁５Ａとに連絡孔Ｈが穿かれ、上記回転主軸の軸芯に穿かれた通路孔（通路）Ａから高圧冷却液Ｋを環状砥石２の内周面２Ａに供給可能に構成させたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に、ダイヤモンド砥粒を金属製支持材にろう付されたドレッサーにおいて、個々のダイヤモンド砥粒の向きを制御することによって、パッド表面の研削性能に優れたドレッサ−を提供することを目的とする。
【解決手段】金属製支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着された研磨布用ドレッサーであって、前記砥粒それぞれは、複数の晶癖面を有する単結晶砥粒であり、前記固着された砥粒の数のうち、前記複数の晶癖面のうちの一つの晶癖面が前記支持材の表面と略平行に配置された砥粒の数が、８０％以上であることを特徴とする研磨布用ドレッサー。 （もっと読む）

ＣＭＰパッドコンディショニング用の研摩工具は、金属接合材によって基板に結合された砥粒と、被膜、例えばフッ素ドープナノコンポジット被膜とを含む。砥粒は、自己回避型ランダム分布において配置することが可能である。一実施態様において、研摩工具は、被膜処理プレートと、２つの研削表面を有する被膜処理研摩物品とを含む。他の実施態様は、その１つ以上の表面における被膜を含む研摩工具の製造プロセスに関する。ＣＭＰパッドのドレッシング方法についても記載される。
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【課題】原料の混練および成形加工時の作業性を阻害することがなく容易に製造することができ、高強度・高耐衝撃吸収性・高耐久性が付与された繊維強化砥石を提供すること。
【解決手段】砥粒と短繊維と結合剤により構成される研削砥石であって、該短繊維の配合量が０．５〜３０重量％、単糸繊維径が２０〜１２０μｍ、繊維長が０．８〜１５ｍｍ、引張強度が１５ｃＮ／ｄｔｅｘ以上および引張弾性率が３５０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上、密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以下である繊維強化砥石とする。 （もっと読む）

【課題】スクラッチの発生を抑えた、平滑性の高い仕上げ研磨が可能となる研磨フィルム及びこれを使用した研磨方法の提供。
【解決手段】研磨フィルム１０ａの基材である基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に形成された研磨層１５ａとを備え、研磨層１５ａは、研磨粒子１２と、研磨粒子１２を固着するバインダー樹脂１４とを含んで成り、バインダー樹脂１４が、水溶性のバインダー樹脂１４であることを特徴とする研磨フィルム及びこれを使用した研磨方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、コーティング層が加工時に発生する熱によって剥離せず、長期に亘って目詰まりの防止や抵抗の低減等の効果を維持するとともに、砥粒層自体の剛性を向上させる薄刃ブレードを提供することである。
【解決手段】本発明に係る薄刃ブレードは、複数の砥粒が分散されて配置され、円形薄板状に形成された砥粒層と、該砥粒層の側面に、エアロゾルデポジション法によって形成されたセラミックスを含んでなるコーティング層と、を備え、コーティング層の厚みが前記砥粒の平均粒径の１／４〜１／２の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、パッドの表面を削ることによりパッドの平坦性を維持するとともに、コンディショナの砥粒がパッドの変形に追従しつつ、長い製品寿命を有するパッドコンディショナを提供する。
【解決手段】本発明に記載のパッドコンディショナは、パッドに当接して研磨するための砥粒面を有する砥粒基盤と、砥粒基盤を支持する円盤状の台金と、円盤状の台金と砥粒基盤との間の外周部に配置され、且つ環状に形成された外側弾性部材と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 専門的な業に携わる人に限らず一般家庭において誰でも簡単で手軽に、しかも鋭利に包丁等の刃物を研ぐことができる刃物研ぎ具を提供する。
【解決手段】 前部に２本の角度調整ボルトを設けた長方形の台板の中央部に横長で後方へ緩やかに傾斜突出した所定高さの刃物載置台を設け、この刃物載置台の上面に板状の磁石を設けると共に、刃物の位置を決めるための３個の設定突起を設けた研ぎ具本体と、これとは別に、ー端にロ−ラ−を設けた長尺板の他方の下面所定長さの板状の研磨材を設けた研ぎ板をー組としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】超硬薄板から形成された円盤状台板の外周部に切り刃部を形成した超硬外周切断刃の製造方法において、該台板の外周端より内側の台板面上、あるいは、外周端より内側で台板面からの距離が２０ｍｍ以内となる空間内に残留磁束密度が０．３Ｔ以上である永久磁石を２個以上配置することによって、台板の外周端及び外周端から少なくとも１０ｍｍ以内の空間に８ｋＡ／ｍ以上の磁場を形成し、予め磁性体をコーティングしてなるダイヤモンド砥粒及び／又はｃＢＮ砥粒にこの磁場を作用させることで磁気吸引力を生じさせ、その吸引力によりこれらの砥粒を該台板外周端部付近に磁気的に吸引、固定し、その状態のまま該台板外周端部に電気又は無電解メッキを施して砥粒を円盤状台板外周端部に固着せしめることにより切り刃を形成する。
【効果】本発明の製造方法を採用し、その製造治具を用いることで、高性能な外周切断刃を歩留まり良く低コストで製造できる。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能であり且つ信頼性の高いＣＭＰコンディショナ、およびそのコンディショナの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製のＣＭＰコンディショナボデー上に金属めっき層から成るダイヤモンド砥粒が配置固着された電解めっき基板を接着し、金属めっき層の外周端部には前記ボデーの側面部に沿った所定の高さの環状のリブ部が設けられている。コンディショナボデーと砥粒層とはそれぞれ別々に製作された後、一体に張り合わされる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で外周部のダレの発生を防止することができる砥石及びこれを用いた研削装置を提供する。
【解決手段】片側に被研削物を研削する研削面２を有する円環状の砥石１であって、前記研削面２の内周部４における前記被研削物と当接する研削面積が、前記研削面２の外周部５における研削面積よりも狭い。これにより、内周部４の単位面積当たりの仕事量を増加させるので、両頭平面研削装置に適用した場合に、外周部５と内周部４の摩耗を均一にすることができる。 （もっと読む）

向上した砥粒保持力及び性能を有する研磨物品及び製造方法が開示される。向上した砥粒保持力をもつ研磨物品により、性能が向上した、製品寿命のより長い物品が得られる。
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