【課題】基材の剛性を充分に確保でき、切刃の耐食性が高められ、安定して精度よく被切断材を切断加工できる切断ブレード、切断ブレードの製造方法及び切断加工装置を提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材１の外周縁部の切刃を用いて、被切断材を切断加工する切断ブレード１０であって、前記基材１は、ダイヤモンドで形成され、少なくともその前記切刃が金属膜１３で被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドとの接触部において面接触となるようにして使用時の摩耗を軽減すると共に、研磨パッドを研磨する際に発生する研磨粉等がベース部材の内側部分から外部に排出し易くする。
【解決手段】回転する円形平盤状のベース部材２９の外周部を所定幅で円周方向に盛り上げた凸形の円弧状曲面の表面に研磨グリッド３４を略均一に分布させて固着した研磨面３１を、研磨盤の研磨パッドの表面に上方から押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において面接触の状態として研磨し、上記円周方向に盛り上げられた研磨面に等間隔で形成され、上記ベース部材の中心Ｏから外方に延びる半径方向に対して該ベース部材の回転方向Ｒと反対側に傾斜して延びる複数の凹溝３３により、上記研磨パッドを研磨する際に発生する研磨粉等がベース部材の内側部分２９ａから外部に排出し易くしたものである。 （もっと読む）

【課題】機能性材料の研磨を高能率で行うことが可能であり、表面粗さ、平坦度、形状安定性などの点で良好な研磨特性を確保できる研磨用パッド及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】分子中に下記式（Ａ）で示す部分構造を持つオルガノシラザン化合物に接触して処理した微小粉体である疎水化砥粒を含有する研磨用砥粒と、前記研磨用砥粒を内在させる多孔質体を形成する基材とを有することにある。


（式（Ａ）中、＊で表される部分にて他の部分と結合される。他の部分は複数の＊の間を連結する構造であっても良い。Ｘは水素、炭化水素基から選択される。） （もっと読む）

【課題】研削加工対象であるＣＭＰパッドの表面状態を一定に保持しつつ、ＣＭＰパッドの長寿命化を図ることができるＣＭＰコンディショナー及びＣＭＰコンディショナーの製造方法を提供する。
【解決手段】基板のマウンド４の表面から突出する切刃５を用いて、ＣＭＰパッドに研削加工を施すものである。切刃として、断面円弧をなす凸状に形成されるとともに、表面が炭素系薄膜５ａで補強された凸曲面状切刃を備える。凸曲面状切刃は、平均曲率半径が０．０２〜０．５ｍｍに設定された半球状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ワークとなる歯車の歯底まで加工するネジ状電着工具にあって、確実にその工具寿命を延長して円滑で安定した歯車の加工を行う。
【解決手段】軸線回りに回転させられる工具本体１の外周部に、軸線回りに螺旋状に捩れたネジ状部２が形成され、このネジ状部２の表面に砥粒３が電着されてなるネジ状電着工具にあって、ネジ状部２のネジ山の山頂部７と、この山頂部７からネジ状部２のネジ溝の溝底に向かうネジ山の斜面６との交差稜線部に、山頂部７から斜面６にかけて、斜面６の溝底側に電着された砥粒３Ａよりも粒径の大きな砥粒３Ｂを電着する。 （もっと読む）

【課題】研磨性能と強度に優れ、薄い研磨フィルムとしてもそれらの性能が低下せず、しかも使用による変形や強度低下が小さく長時間の使用が可能な研磨樹脂成型体を提供する。
【解決手段】モース硬度が２以上の研磨粒子が少なくとも１種類練り込まれた研磨フィルムであって、該研磨フィルムを構成するポリマーの熱分解温度または融点が４００℃以上であり、該研磨フィルムの引張強さが５００ＭＰａ以上であることを特徴とする研磨フィルムとする。 （もっと読む）

研磨要素または建築用要素は、少なくとも部分的に失透しているガラス材料から本質的になる。研磨要素または建築要素を形成する方法は、複数のガラス材料の破片を設けるステップと、複数のガラス材料の破片を熱処理し、これによって、失透材料を含む少なくとも一部を有する固形成型部材を形成するステップと、を含む。
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【課題】金属製芯線の外表面に分散保持されるダイヤモンド砥粒の保持性が高いと共に、使用時に切れ味を損ねることのないダイヤモンドワイヤーソー及び該ダイヤモンドワイヤーソーの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】金属製芯線１０の外表面１１がめっき層２０で被覆されると共に、該めっき層２０にダイヤモンド砥粒３０が分散保持されてなるダイヤモンドワイヤーソーであって、前記めっき層２０及び前記ダイヤモンド砥粒３０とからなるダイヤモンドワイヤーソーの外表面全体を、金属薄膜４０で被覆してあることを特徴とするダイヤモンドワイヤーソーである。 （もっと読む）

【課題】電着内歯車型砥石を研削装置の駆動部に、振れ調整に熟練などを要することなく短時間で正確に取付可能とする。
【解決手段】電着内歯車型砥石４の台金１１は、駆動部３の回転軸線方向の一方の側から駆動部３に備えられた円環状のアダプタ２１の内周部に外周部を嵌合させるように挿入されて、回転軸線方向の他方の側に押圧されることにより取り付けられ、台金１１外周部とアダプタ２１内周部との一方には径方向に突出する複数の凸部１６が周方向に間隔をあけて形成され、他方には凸部１６をそれぞれ収容する凹部２６が形成され、これらの凹凸部１６、２６のアダプタ２１周方向における一方の側の側面同士は台金１１を回転軸線方向の他方の側に押圧したときに互いに当接する方向に傾斜する傾斜側面１６Ａ、２６Ｂとされ、他方の側の側面同士は回転軸線に平行に延びる平行側面１６Ａ、２６Ａとされる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの被研削面へのスクラッチを防止することで安定したＣＭＰ加工を実施することができるＣＭＰパッドコンディショナーを提供する。
【解決手段】ＣＭＰパッドコンディショナー１は、台金２１に砥粒２２ａがボンド層２２ｂによって固着されることで砥粒層２２が形成され、砥粒層２２上に保護層２３が形成されたコンディショナーディスク２を備えている。この保護層２３は、フッ素を含有したダイヤモンドライクカーボンで形成されたフッ素ＤＬＣコート層であり、砥粒２２ａ上の層厚（Ｔ₁）が１．０μｍ以下に形成され、ボンド層２２ｂ上の層厚（Ｔ₂）が３．０μｍ以上５．０μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】研磨能力および研磨屑の排出能力の改善を両立することができる研磨シートおよび研磨シートの製造方法を提供する
【解決手段】本発明の研磨シート１０は、基材シート１上に複数の台部２が間隙を有して形成されてなる研磨シートであって、台部２には、複数の山部３が形成されており、山部３は砥粒を含有しており、砥粒に起因して形成された凸部４を備えている。 （もっと読む）

【課題】刃の厚さを極薄に形成しても剛性を充分に確保でき、安定して被切断材を切断加工できる切断ブレード及びその製造方法並びに中間体を提供する。
【解決手段】金属膜４に被覆された砥粒３に、前記金属膜４から突出する突起部５が形成され、隣接する前記砥粒３同士は、前記突起部５を連結させているとともに、これらの砥粒３同士の間には間隙が形成され、前記間隙には、樹脂材料６が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切粉付着に起因する砥石車の回転バランスの崩れという新たな課題に対し、生産を停止せずかつ高価なオートバランサを導入しなくても回転する砥石車の回転バランスの崩れおよびビビリを防止する。
【解決手段】台金３２に砥石部３５を形成した砥石車１１において、台金３２の異物が触れる部分に異物付着を防止するすべり性のよいフッ素樹脂コーティングの被膜２５、２６、２７を設ける。 （もっと読む）

【課題】真円度の良いロールを得るためのロール研磨方法を提供する。
【解決手段】第一のロール（１７）のセンターだしを行ない、該第一のロール（１７）の外周面（１７ｃ）と両端の軸受け部（１７ｂ）とを研削装置（３１）で研削して室温における該第一のロール（１７）の真円度を２５μｍ以内にする第一の工程と、該軸受け部（１７ｂ）に軸受け（１９）及び軸受けハウジング（２３）を装着する第二の工程と、該軸受けハウジング（２３）をベース（５）に固定する第三の工程と、該第一のロール（１７）を回転させる第四の工程と、３μｍ以内の真円度を有し且つ外周面（３ｃ）上に研磨手段（２９）を備えた第二のロール（３）を回転させ、該第一のロール（１７）の該外周面（１７ｃ）に該第二のロール（３）を押し当てて該第一のロール（１７）の該外周面（１７ｃ）を研磨する第五の工程とを備えた研磨方法。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスや化合物半導体材料の加工において、平滑な研磨面を得るとともに、研磨工程におけるダメージを軽減する。
【解決手段】軟質系金属定盤１の表面の表面処理を行う第一の工程と、軟質系金属定盤表面上に研磨スラリーを用いて微細な研磨粒子４を固定化する第二の工程と、更に該定盤１全体を洗浄及び乾燥させる第三の工程を有し、更に、固定化された微細な研磨粒子４の固定力を増加させるための相変換処理の工程を備えている。形成された相変換材料５は、研磨スラリーの溶媒をゲル化剤によってゲル化したものによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】研磨に要する装置の簡素化および低コスト化、並びにガラス基板の端縁に施される面取り面周辺の品位向上を図りつつ、当該端縁の面取り処理に要する時間を大幅に短縮して、生産性の向上を図る。
【解決手段】研磨具１が、ガラス基板７の表裏面７ａ、７ｂと端面７ｃとが交差する端縁７ｘ、７ｙに対して相対的に直線移動しながら回転軸８廻りに回転することにより、ガラス基板７の端縁７ｘ、７ｙに面取り処理を施すに際して、研磨具１の研磨面は、外周側の研磨面３ａの粗度が内周側の研磨面４ａの粗度よりも小さく、研磨具１がガラス基板７の端縁７ｘ、７ｙに対して相対的に直線移動する際には、外周側および内周側の両研磨面３ａ、４ａによってガラス基板７の端縁７ｘ、７ｙにそれぞれ面取り面が形成されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】取付けが容易でチッピングの生じ難い超薄型のダイシングブレードを提供する。さらに、よりダイシングブレードが均等に挟み付けられ、取付け時に応力集中が生じて破損してしまう確率を低減し得る超薄型のダイシングブレードを提供する。
【解決手段】ダイシングブレード１は、ホルダーに挟持される内周部上に、軟質材層３が設けられている。これにより、ホルダーにおけるブレード１との当たり面の平面度が低かったり、ホルダーとブレード１との間に異物が噛み込まれたりした場合であっても、軟質材層３が馴染むことによって、ブレード１は常に均等に挟み付けられる。又本発明によれば、軟質材層の働きによってブレード１が均等に挟み付けられることにより、取付け時に応力集中が生じてブレード１自体が破損してしまう確率を低減することも可能となる。 （もっと読む）

【課題】反転めっき法のような反転工程が不要であり、砥粒密度を平均化することができ、砥粒の粒度や個数の調整が容易な電着工具およびその製造方法を提供する。
【解決手段】台金２表面に、電着する砥粒平均粒径の４００％以上の粒径を有し、めっき液に不溶性かつ非導電性の複数個のビーズ１０を最密充填配列し、その状態で台金２表面に、ビーズ１０の球面により成形される凹部１１ａとビーズ１０に接しない平面状の凸部１１ｂとよりなる第１めっき皮膜１１を形成する。第１めっき皮膜１１の凸部１１ｂの表面全面が粗面になる程度に、ビーズ１０を含んで第１めっき皮膜１１を研削し、それにより露出した第１めっき皮膜１１の凸部１１ｂ上に、砥粒１３を連続して配列し、第１めっき皮膜１１上に第２めっき皮膜１４を電着することにより凸部１１ｂ上に砥粒１３を電着固定し、電着工具を得る。 （もっと読む）

【課題】ＣＢＮ砥粒の結晶方位を考慮することで、砥石性能を飛躍的に向上させたＣＢＮ砥石を提供する。
【解決手段】研削盤４０の砥石台４１に回転軸線回りに軸承された砥石軸４２に装着されるコア８の周囲に複数個のＣＢＮ砥粒６と結合剤１２とを含む砥粒層２が形成されるＣＢＮ砥石４において、各ＣＢＮ砥粒６は、ＣＢＮ砥粒６中で最も広い面となっている｛１１１｝面Ａと該｛１１１｝面Ａに平行な他の｛１１１｝面Ｂとを有する単結晶体の板状砥粒であり、砥粒層２には、砥石外周面に対して各前記ＣＢＮ砥粒６の｛１１１｝面Ａ及び他の｛１１１｝面Ｂが直角方向に配向されて設けられている。 （もっと読む）

【課題】切れ味が良好で、高精度で高能率なドレッシングが長期間にわたって可能な、ダイヤモンドロータリドレッサを提供する。
【解決手段】超砥粒層には互いに交差する溝を網目状に設け、超砥粒層の作用面と溝のなすエッジ部に超砥粒を配置し、溝の内部の超砥粒は溝表面から突出しないように配置する。溝底のコーナー部には丸みを付与することが好ましく、溝幅は超砥粒の平均粒径の２倍から５０倍、溝深さは、超砥粒の平均粒径の０．１倍から５倍に設定することが好ましい。 （もっと読む）