【課題】性能の向上したアクチュエータを提供する。
【解決手段】酸性基を有する導電性ポリマー(A)と、カーボンナノチューブ(B)と、バインダーポリマー(C)と、電解質(D)とを含んで構成される導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】 積層構造を有する可動質量体に固定された可動電極における反りの発生を抑制する技術を提供する。
【解決手段】 本明細書が開示するＭＥＭＳデバイスは、基板と、第１導電領域に第１絶縁領域を介して第２導電領域が積層されて形成されており、基板に対して相対的に移動可動な可動質量体と、基板と可動質量体を連結する弾性支持部材と、基板に固定された固定電極と、可動質量体に固定されており、固定電極に対向して配置された可動電極と、第１導電補強領域に絶縁補強領域を介して第２導電補強領域が積層されて形成されており、可動質量体に固定されており、可動電極を少なくとも両側から支持する補強部材を備えている。 （もっと読む）

【課題】ウェハ貫通ビア（ＴＷＶ）を使用した相互接続において、ダイ区域の消費を低減し、ダイ区域を利用可能とする、バッチ製作された３Ｄ相互接続を提供する。
【解決手段】１つまたは複数の垂直相互接続を製作する。ウェハ積層体を形成するために複数のウェハをパターニングおよび積層するステップを含む。ウェハ積層体の１つまたは複数の切断刃の通り道内でウェハ積層体に複数の開口を形成し、導電性材料を複数の開口の側壁に堆積させる。ウェハ積層体は、側壁の導電性材料が、結果として得られる積層ダイの縁部部分に露出されるように、１つまたは複数の切断刃の通り道に沿い、複数の開口を通ってダイシングする。 （もっと読む）

【課題】製造時の断線の発生を抑制可能であり且つ発電出力の向上を図ることが可能な発電デバイスを提供する。
【解決手段】発電デバイス１は、デバイス基板１０の一表面上に形成された第１導電層２２のうちカンチレバー部１２に重なる第１電極２２ａと、圧電材料層２３のうち第１電極２２ａに重なる部分からなる圧電体層２３ａと、第２導電層２４のうち圧電体層２３ａに重なる第２電極２４ａとで、発電部２０を構成する。第２導電層２４のうちデバイス基板１０の厚み方向において支持部１１に重なる部分の一部からなる第２パッド２４ｃと、第２導電層２４のうち第２電極２４ａと第２パッド２４ｃとを繋いでいる部分からなる第２配線２４ｂとを備える。第２導電層２４と圧電材料層２３との接触領域を規定する絶縁層２５の一部が、デバイス基板１０の厚み方向において第２パッド２４ｃと圧電材料層２３との間に介在している。 （もっと読む）

【課題】イオン交換膜を用いた比較的大きな力を発生するアクチュエーターを提供する。
【解決手段】第１の可動部と、第２の可動部と、絶縁膜と、を含み、前記第１の可動部は、第１のイオン交換膜と、前記第１のイオン交換膜の一方の面である第１の面に形成された第１の電極と、前記第１のイオン交換膜の前記一方の面に対向する他の一方の面である第２の面に形成された第２の電極と、を有し、前記第２の可動部は、第２のイオン交換膜と、前記第２のイオン交換膜の一方の面である第３の面に形成された第３の電極と、前記第２のイオン交換膜の前記一方の面に対向する他の一方の面である第４の面に形成された第４の電極と、を有し、前記絶縁膜の一方の面である第５の面が前記第２の面に接し、前記絶縁膜の前記一方の面に対向する他の一方の面である第６の面が前記第３の面に接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高粘度流体や異粘性流体均一に混合でき、酸性溶液等を流通させた場合でも腐食が起こりにくいマイクロミキサーの提供。
【解決手段】第一の微小管状流路を有するプレート５に第二の流体を流通する第二の微小管状流路を有するプレート７が積層した積層部１１と、第一の微小管状流路の出口と第二の微小管状流路の出口とに通じ、流体が混合する混合部とを有し、プレートが金属材からなり、第一のプレートと第二のプレートの少なくとも一方が、流体供給路に通ずる微小管状流路の入り口部と、混合部に通ずる微小管状流路の出口部とを有し、該入り口部の微小管状流路が１本の流路で、出口部における微小管状流路内を液密状に流通する流体断面積が、入り口部における１本の微小管状流路内を液密状に流通する流体断面積より小さい断面積を有するプレートで、しかも、微小管状流路及び混合部がフッ素樹脂で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】３層チップスケールＭＥＭＳデバイスのためのシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスのためのシステムおよび方法が提供される。一実施形態では、システムは、第１の外側層と、第１の組のＭＥＭＳデバイスを含む第１のデバイス層とを備え、第１のデバイス層は第１の外側層に接合される。システムは、第２の外側層と、第２の組のＭＥＭＳデバイスを含む第２のデバイス層とをさらに備え、第２のデバイス層は第２の外側層に接合される。さらに、システムは、第１の側と、第１の側と反対側の第２の側とを有する中央層を備え、第１の側は第１のデバイス層に接合され、第２の側は第２のデバイス層に接合される。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素を用いたＭＥＭＳの一層の小型化を実現する。
【解決手段】半導体素子１は、半絶縁性の支持基板１１と、支持基板１１の表面における一部の領域に形成されたドープ層１２と、支持基板１１の表面を覆うとともにドープ層１２の一部が露呈されるようにドープ層１２を覆うグラフィン層１３と、グラフィン層１３の支持基板１１が配置される表面の反対の表面に形成された電極層２１，２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】突き当て治具への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップの製造方法、液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、画像形成装置、及びマイクロポンプを提供する。
【解決手段】厚みの異なる複数の基板の積層体であるシリコンウェハ３０を複数のシリコンチップに分離するためのダイシングライン２６上の、少なくとも各シリコンチップ２４Ａに対応する領域毎に、該シリコンウェハ３０を厚み方向に貫通した貫通孔２２を設ける貫通孔形成工程と、貫通孔２２の形成されたシリコンウェハ３０を、ダイシングライン２６に沿ってダイシングブレードによって切断する切断工程と、を備える。そして、貫通孔２２は、シリコンウェハ３０を構成する複数の基板の内の最も厚い第１基板（保護基板１６）における幅が、該複数の基板の内の該第１基板以外の基板（液室基板１４）における幅より狭い。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）装置のためのシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】一実施形態では、第１の基層と、第１の基層に接合される第１のデバイス層であり、第１の組のＭＥＭＳデバイスを含む、第１のデバイス層と、第１のデバイス層に接合される第１の上部層であり、第１の組のＭＥＭＳデバイスが密閉して分離される、第１の上部層とを含む第１の二重チップをシステムは備える。第２の基層と、第２の基層に接合される第２のデバイス層であり、第２の組のＭＥＭＳデバイスを含む、第２のデバイス層と、第２のデバイス層に接合される第２の上部層であり、第２の組のＭＥＭＳデバイスが密閉して分離され、第１の上部層の第１の上部表面が第２の上部層の第２の上部表面に接合される、第２の上部層とを含む第２の二重チップをシステムはさらに備える。 （もっと読む）

【課題】接点同士が凝着しないように剛性をもたせたアクチュエータ
【解決手段】第１接点が設けられた接点部と、第２接点を移動させて第１接点と接触または離間させるアクチュエータと、を備え、アクチュエータは、積層された第１圧電膜および第２圧電膜と、第１圧電膜における第２圧電膜とは反対の面側に設けられた第１絶縁層と、第２圧電膜における第１圧電膜とは反対の面側に設けられた第２絶縁層と、を有するスイッチ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 カチオン伝導性高分子電解質を用いた、変形応答が大きいアクチュエータを提供する。
【解決手段】 対向する一対の電極と、前記一対の電極の間に配置されている中間層を有し、前記電極に電圧を印加することにより屈曲変位するアクチュエータにおいて、前記中間層が、エーテル結合部位ならびにアニオン部位を分子内に有するカチオン伝導性高分子電解質および前記エーテル結合部位と相互作用する弱酸性物質を少なくとも有するアクチュエータ。 （もっと読む）

【課題】性能の向上したアクチュエータを提供する。
【解決手段】アスペクト比が10⁴以上のカーボンナノチューブ、イオン液体から構成される導電性フィルムと導電性ポリマーを複合化したアクチュエータ用複合導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】互いに噛み合う櫛歯状の第１電極および第２電極の大きさのばらつきを少なくでき、センサの検出精度を向上できるＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板７をエッチングすることにより、柱状部２９およびベース部３０を形成する。次に、当該柱状部２９およびベース部３０を熱酸化することにより、これらを絶縁膜に変質させる。これにより、柱状部２９からなる絶縁層８５およびベース部３０の表層部からなるベース絶縁層２１を形成する。次に、ベース絶縁層２１上にポリシリコン層２２を形成し、当該ポリシリコン層２２およびベース絶縁層２１の積層構造をエッチングして、Ｚ固定電極７１およびＺ可動電極７２の形状に成形する。同時に、それらの間にトレンチ５０を形成する。そして、当該トレンチ５０の底部を等方性エッチングすることにより、ベース絶縁層２１直下に凹部２０（空洞２３）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細化を図ることと基板に代表される基材の接合強度を十分に確保可能なマイクロチップを提供すること。
【解決手段】 マイクロチップ１０１は、分離流路３を形成するための溝が形成されており、かつ互いに貼り合わされた２つの基板１を備えており、基板１には、接合面１０の端縁に隣接し、かつこの端縁に対して接合面１０の法線方向において内方に凹んだ凹部１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】変形応答特性の向上と発生力の向上を両立するアクチュエータを提供する。
【解決手段】互いに対向し合う一対の電極１３，１４と該一対の電極の間に配置される少なくとも電解質を含む中間層１５は、少なくともポリマー繊維層を有し、またポリマー繊維層を形成している複数のポリマー繊維２１は、三次元的に絡み合って交差しており、ポリマー繊維層は、ポリマー繊維とポリマー繊維が交差する交点２０において、融着している部分を有している。 （もっと読む）

【課題】シリコン単結晶材料を用いる機械構造部品は、強度を補うために結晶方位の異なる単結晶材料を積層した、複合基板が用いられるが、積層面の接合部にシリコン酸化膜を用いるため、高精度の加工が困難であるという課題があった。
【解決手段】本発明の機械構造部品は、積層するシリコン単結晶の接合面に、高融点金属シリサイド膜を用いる。高融点金属シリサイド膜は、従来用いられるシリコン単結晶のエッチング加工と同様のドライエッチングによって、シリコン単結晶と共に連続的に加工することができ、部品の加工精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】環境温度などによる共振周波数の変動を調整可能な光偏向器を提供する。
【解決手段】固定ベース６０と、光反射面を有するミラー部１０と、ミラー部１０を揺動可能に支持する弾性支持部材２０と、一端が固定ベース６０に接続され、他端が弾性支持部材２０に接続され、梁状部材に圧電部材が固着された一対の振動梁５０とを備え、振動梁５０は、交流電圧を印加することで、弾性支持部材２０に捻り変形を発生して、ミラー部１０を所望共振周波数で回転振動せしめる駆動梁３０と、直流電圧を印加することで、弾性支持部材２０に応力を与えて、共振周波数を調整する周波数調整梁４０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングを用いてシリコン基板における凹部の底部に垂直な開口を設けることができるシリコン基板の加工方法を提供する。
【解決手段】第１の開口４の底部に、パターン開口１０を有するパターニングマスク１４’を用いて、プラズマを用いた反応性イオンエッチングにより第２の開口５を形成するシリコン基板の加工方法であって、前記プラズマに対する前記第１の開口内の露出を妨げる遮蔽構造１１’を前記シリコン基板内又は上に形成した状態で前記反応性イオンエッチングを行うシリコン基板の加工方法である。これにより、第２の開口の傾きの原因である、プラズマモールディング効果と呼ばれるシースの歪みを緩和することが出来る。 （もっと読む）

【課題】高価なマイクロリソグラフィ装置を使用せず、比較的安価で、かつ６５℃を超える温度で操作する用途に使用可能なマイクロ流体デバイスを提供する。
【解決手段】固体接着剤の薄いシートを有する基板材料２１の表面ににプリンタを用いてワックス２０を印刷した後、このワックスをマスキング層として基板を選択的にエッチングし、所望のパターンをを有する固体接着剤２２を有する基板を作製する。次にこの基板からマスキング層を除去した後、第２の基板と接着して基板層を形成し、さらにこの基板層を硬化させることで三次元マイクロ流体デバイスを得る。 （もっと読む）