【課題】耐用寿命を短縮しかねない機械的磨耗を受けにくい、ソレノイド駆動空気圧弁によって得られる機能が制限されにくい、さらに、ソレノイド駆動空気圧弁が、電力の損失の場合に通電位置を維持することができる弁アセンブリを提供する。
【解決手段】弁チップは、第１および第２の面および第１および第２の面との間にある開口１１９を有する基板１０１と、開口の少なくとも１つに関連付けられた、基板の面の一方にある複数の可撓性弁フラップ１１７とを含みうる。弁チップは、開口を有するフレームを形成し、フレームの開口に弁チップを固定することによってパッケージングされていてもよい。特に、弁チップは、基板の第１および第２の面の中央部分が、フレームにある開口を通って露出され、フレームと基板の縁部との間に流体シールが設けられるように、開口に固定されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】アレイ構成要素の実装密度及び／又は柔軟な相互接続性を向上させるのに好適なＭＥＭＳスイッチングアレイを提供すること。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）スイッチアレイが提供される。第１の基板（２２）（例えば、キャリア基板）は、導電性基板領域を含む。電気的絶縁層（２４）がキャリア基板（２２）の第１の表面上に配置することができる。可動アクチュエータ（２６）を設けることができる。少なくとも１つの基板コンタクト（２８）は、複数の可動アクチュエータ（２６）の少なくとも１つに電気的に結合され、電流の流れが、ＭＥＭＳスイッチアレイの電気的閉止状態の間に確立されるようになる。カバー基板（５０）もまた設けることができ、導電性基板領域を含む。キャリア基板（５０）の導電性領域は、カバー基板（２２）の導電性領域に電気的に結合されて、スイッチングアレイの電気的閉止状態の間に電流の流れの導電経路を定めるようにする。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において、ＭＥＭＳ素子を固体撮像装置と同一のチップ上に設けて装置の実装面積を縮小して装置の小型化を実現する。
【解決手段】画素ごとに区分されたフォトダイオードがマトリクス状に配置された受光面を有する固体撮像素子部（Ｒ５）を有するデバイス基板１０上に、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子（１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，ＤＦ）を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装時の素子の破損を回避し、素子の歩留りを向上させる。
【解決手段】マイクロミラー素子は、ミラー基板１００と、ミラー基板１００と対向して配置される電極基板２００と、ミラー基板１００に変位可能に形成された可動電極である板ばね１０３ｂと、電極基板２００上に、板ばね１０３ｂとの間に空隙を設けた状態で対向して配置された断面略Ｕ字形状の駆動用固定電極２０１ｂと、駆動用固定電極２０１ｂの壁電極部の上に形成された絶縁層２０５ｂと、絶縁層２０５ｂの上に形成されたシールド電極２０６ｂとを備える。板ばね１０３ｂは、駆動用固定電極２０１ｂの底部と壁電極部と絶縁層２０５ｂとシールド電極２０６ｂとによって囲まれる空間の中に入るように配置される。 （もっと読む）

【課題】１次および２次温度補償型水晶共振子を提供する。
【解決手段】温度補償共振子の本体３、５、７のコアが、１次および２次の温度係数（α、β、α’、β’）を決定する水晶においてカット角度（θ’）で形成されたプレートから形成され、本体３、５、７は、コア上に少なくとも部分的に堆積され、共振子の１次および２次の温度係数（α、β、α’、β’）をほぼゼロにするために、共振子の１次および２次の温度係数（α、β、α’、β’）それぞれに対して反対の符号の、温度による１次および２次ヤング率変動（ＣＴＥ１、ＣＴＥ２、ＣＴＥ１’、ＣＴＥ２’）を有するコーティングを含む。 （もっと読む）

【課題】センサデバイスをパッケージ化する際に、製造コストを低減し、他の素子の仕様に合わせて接続関係を容易に変更でき、基板とパッケージとの接合の信頼性を向上させ、パッケージ化されたセンサデバイス全体の低背化を可能にするセンサデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板と、第１基板上に配置され、可動部を有するＭＥＭＳ素子と、ＭＥＭＳ素子の可動部の周辺に非連続に配置された第１支持部と、第１支持部に固定されて少なくとも可動部を覆う第２基板と、第１支持部よりも外側に配置された第１端子と、第１端子に電気的に接続されて、可動部の変位に基づく電気信号を伝達する第１配線と、を具備し、第１配線は、第１支持部の非連続な部位を通ることを特徴とするセンサデバイス。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータの位置を正確に制御するアクチュエータ装置。
【解決手段】制御信号に応じて動作するアクチュエータと、アクチュエータを動作させる場合において、アクチュエータの温度を基準温度とする制御信号を供給する制御部と、を備えるアクチュエータ装置、試験装置、およびアクチュエータ制御方法を提供する。アクチュエータの温度を検出する温度検出部を更に備え、温度検出部は、アクチュエータの温度を検出し、制御部は、温度検出部が検出した温度に応じてアクチュエータに供給する制御信号の大きさを制御する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのばねが、機械的な荷重に頻繁にさらされる場合でも、その機能を確実に満たすことが保証されているようにする。
【解決手段】マイクロマシニング型の構成部材であって、保持部材が設けられており、該保持部材に対して少なくとも第１の位置から第２の位置に調節可能な構成要素が設けられており、該構成要素が、保持部材に少なくとも１つのばね２０を介して結合されている。少なくとも１つのばね２０に配置されたシリサイド含有の少なくとも１つの線路区分３０，３２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】導通状態におけるスティクションの発生を抑制できると共に導通状態において安定した信号伝送を行えるＭＥＭＳスイッチを提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳスイッチ１０-1の第１固定端子ＦＴ１１及び第２固定端子ＦＴ１２は各々の端縁が可動端子ＭＴに最も近づき、且つ、端縁を除く部分が該端縁よりも可動端子ＭＴから離れた断面形状を成していて、導通状態において可動端子ＭＴは第１固定端子ＦＴ１１及び第２固定端子ＦＴ１２の端縁に線接触する。 （もっと読む）

【課題】有機樹脂からなる犠牲層をより効率よく除去するとともに、微細構造体にいたずらにダメージを与えてしまうことを抑制することを可能とした微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】試料をチャンバ１２内に装填した後、真空ポンプ１４を用いてチャンバ１２の内部を真空引きする。続いて、バルブ１８ａ〜１８ｃを調整することによって、酸化ガス、フッ素系ガス、還元性ガスを、チャンバ１２内に供給する。この後、電源装置２０を作動させ、チャンバ１２内に高周波交流電力を印可し、プラズマを発生させる。この状態のまま、所定の時間にわたって待ち、試料の犠牲層１１０をプラズマに暴露させることによって、試料の犠牲層１１０を除去する。このように、酸化ガスおよびフッ素系ガスに加え、還元性ガスを供給することによって、残渣１１６を生成することなく、効率よく犠牲層１１０を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 容量素子を含む素子構造体の製造を容易化すること。
【解決手段】 素子構造体は、第１支持層１００と、該第１支持層の上方に一端部が支持され他端部の周囲に空隙部が形成された第１可動梁８００ａと、を有する第１基板ＢＳ１と、第２支持層２００と、該第２支持層に形成された第１固定電極９００ａと、を有し、且つ、前記第１基板に対向して配置された第２基板ＢＳ２と、を含み、前記第１可動梁８０ａには、第１可動電極が形成され、前記第１固定電極と前記第１可動電極とが間隙を介して対向して配置されて構成される。 （もっと読む）

【課題】接続構造に接続されたマイクロ振動装置の現在の姿勢を雑音なしに高い正確度で検知することができるようにする。
【解決手段】マイクロ振動装置のための接続構造において、接続構造の一端はマイクロ振動構造に、他端はバネ部材に少なくとも間接的に接続可能であり、接続構造はマイクロ振動構造の回転軸に対して平行に配置された少なくとも１つの脚部と、回転軸に対して垂直に配置された少なくとも１つの別の脚部と、接続構造の捩れを測定する少なくとも１つの抵抗素子とを含んでおり、回転軸に平行な方向における接続構造の広がりは、回転軸に対して垂直な方向における接続構造の広がりの少なくとも２．５倍であり、抵抗素子は接続構造が捩れたときに比較的大きな機械的応力が生じる領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】可動状態に形成した可動部に、破損を抑制した状態で様々な処理が行えるようにする。
【解決手段】デバイスウエハ１０１とマスクウエハ１０３とを位置合わせして貼り合わせた後、ＭＥＭＳ素子１０２に対してマスクウエハ１０３の開口部１０４を介した選択的なドライ処理を行う。例えば、ＭＥＭＳ素子１０２の可動部（不図示）に対し、物理的気相堆積または化学的気相堆積などのドライ処理により金属などの膜を選択的に形成する。一例として、ＭＥＭＳ素子１０２に対して選択的に金からなる金属膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】可動部の反りが大きく、かつ検知感度の低下が抑制された半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】上面に凹部１００が形成された基板１０と、凹部１００内に配置された可動電極２１を有し、可動電極２１から離間した位置において基板１０に固定された梁型の可動部２０と、可動電極２１に対向して凹部１００内に配置され、可動電極２１と電気的に分離されて基板１０に固定された梁型の固定電極３０とを備え、可動電極２１と基板１０との間に、線膨張熱係数が互いに異なる半導体層２２１とキャップ層２２２とが積層された反り部２２を有する。 （もっと読む）

【課題】外力の大きさ及び方向、並びに加速度を検出することができ、低コストに製造することのできる力学量センサ及び力学量センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る力学量センサは、基板と、前記基板上に配置された複数の固定部と、前記複数の固定部にそれぞれ一端部が支持されて前記基板から離隔して各々が所定の間隙を空けて配置された複数の可動電極と、前記複数の可動電極の他端部に各々隣接して力学量の検出方向に配置された固定電極と、前記複数の固定部に各々電気的に接続された複数の第１端子と、前記固定電極に電気的に接続された第２端子と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 可変容量素子の動作不良を防止し、可変容量素子の信頼性を向上する。
【解決手段】 可変容量素子は、固定電極と、固定電極上に積層された絶縁層を含む絶縁部と、絶縁層上に絶縁層から離れる方向に移動可能に積層された可動部および可動部の一端を絶縁部に固定する固定部を含む可動電極と、可動電極に間隔を空けて対向する対向電極とを有している。 （もっと読む）

【課題】強誘電体膜の結晶性および性能の向上を図れ、且つ、デバイス特性のより一層の向上を図れる強誘電体デバイスを提供する。
【解決手段】強誘電体デバイスは、シリコン基板１０の上記一表面側に形成された下部電極１４ａと、下部電極１４ａにおける第１の基板１０側とは反対側に形成された強誘電体膜１４ｂと、強誘電体膜１４ｂにおける下部電極１４ａ側とは反対側に形成された上部電極１４ｃとを備え、強誘電体膜１４ｂが、シリコンとは格子定数差のある強誘電体材料により形成されている。下部電極１４ａの直下に、シリコンに比べて強誘電体膜１４ｂとの格子整合性の良い材料からなる緩衝層１４ｄが設けられ、第１の基板１０に、緩衝層１４ｄにおける下部電極１４ａ側とは反対の表面を露出させる空洞１０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】特性の良い機能素子を有する電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置１００の製造方法は、基板１０の上方に機能素子２０を形成する工程と、機能素子２０を覆う絶縁層３０，３２，３４を形成する工程と、絶縁層３０，３２，３４をエッチングして、機能素子２０の周囲に空洞部１を形成する工程と、空洞部１を封止するように、空洞部１の上方に封止層５０，５４を形成する工程と、絶縁層３０，３２，３４の上方に樹脂層６０を形成する工程と、基板１０の下方側から基板１０をエッチングして、空洞部１と連通する開口部３を形成する工程と、空洞部１を封止するように、気相成長法によって、開口部３の内面に被覆層８０を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＰＮ接合部によって容量検出特性が不安定にならないようにすることができる力学量検出装置を提供する。
【解決手段】絶縁層２００の一面２０１に、対向配置された２つのダイヤフラム３４１、３４２を含む中空筒状の第１壁部３４０と第１壁部３４０の開口部３４６を閉じる第１蓋部３２１とを有する第１電極３０１を設ける。また、絶縁層２００の一面２０１に、対向配置された２つのダイヤフラム３５１、３５２を含む中空筒状の第２壁部３５０と第２壁部３５０の開口部３５６を閉じる第２蓋部３２２とを有する第２電極３０２を設ける。そして、第１壁部３４０の一方のダイヤフラム３４１と第２壁部３５０の一方のダイヤフラム３５１とを対向配置させる。これにより、各電極３０１、３０２が絶縁層２００の上で電気的に分離されるので、各壁部３４０、３５０の各ダイヤフラムに電極として機能させるための半導体領域が不要となる。 （もっと読む）

【課題】安定した特性のヒューズ素子を有するＭＥＭＳ装置を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成され、空洞部３２を有する層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、空洞部３２に収容された機能素子２０と、空洞部３２に収容され、機能素子２０と電気的に接続されたヒューズ素子４０と、を含む。 （もっと読む）