【課題】所望する光反射面を有するマイクロミラーアレイを製造すること。
【解決手段】基板３に支持部４を介して傾動可能に支持される可動板５の上面側に、光反射面２が設けられる金属柱２０を形成する際、可動板５の上面側を露出させる開口４０ａを有する保護膜４０を形成し、その開口４０ａ内に銀メッキを施して銀製の金属柱２０を形成した後、その金属柱２０の上端面２０ａに鏡面加工を施して光反射面２を形成することとした。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子の形成位置の精度を高め、モーションセンサの歩留まりを向上させる。
【解決手段】 単結晶シリコンからなる基板の上面に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上面に前記下電極層を形成し、前記下電極層の上面に前記圧電層を形成し、前記圧電層の上面に前記上電極層を形成し、平面視において前記可撓部の対向する二辺と重なる二辺を有し前記二つの縁領域を覆い前記二つの縁領域の間の領域を露出させた第一保護膜を前記上電極層の上面に形成し、前記第一保護膜を用いて前記上電極層と前記圧電層と前記下電極層とをエッチングし、前記第一保護膜を除去し、平面視において前記可撓部の前記二つの縁領域の間の領域を覆う第二保護膜を形成し、前記第二保護膜と前記上電極層とを用いて前記絶縁層をエッチングし、前記第二保護膜を除去し、前記絶縁層と前記上電極層とを用いて前記基板を異方性エッチングする。 （もっと読む）

微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）が開示される。このＭＥＭＳは、基板と、基板から上方へ延在する第１の枢動軸と、基板上に延在する第１の前後軸を有し、第１の枢動軸線のまわりを枢動するように第１の枢動軸に対して枢動可能に取り付けられた第１のレバーアームと、基板上の、第１のレバーアームの第１のキャパシタ部分の下の位置に形成された第１のキャパシタ層と、基板上の、第１のレバーアームの第２のキャパシタ部分の下の位置に形成された第２のキャパシタ層であって、第１の枢動軸が、第１のレバーアームを、第１のキャパシタ部分と第２のキャパシタ部分の間の位置で第１の前後軸に沿って支持する第２のキャパシタ層と、第１の前後軸にわたって延在し、第１の枢動軸線から離隔された第１の導体部材とを含む。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることのできる電気機械変換デバイスおよび電気機械変換デバイスの製造方法ならびに電気機械変換デバイスの製造に用いる半導体ウエハーを提供する。
【解決手段】電気機械変換デバイスは、基板２に設けられた可動部３と、可動部３に設けられた圧電素子４と、圧電素子４と電気的に接続された第１および第２圧電素子側電極４１，４２と、を備えている。また、圧電素子４と絶縁状態で実装される信号処理回路５と、信号処理回路５と電気的に接続された第１および第２信号処理回路側電極５１，５２と、圧電素子４と信号処理回路５とを、圧電素子４の分極処理後に短絡する導電体７１，７２と、を備えている。そして、基板２の表面の周端縁には、少なくとも圧電素子４の分極処理の際に第１および第２圧電素子側電極４１，４２と接続されている第１および第２延設電極９１，９２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】可動部および固定部が基板上の層の積層体によって形成されたアクティブ構造を備え、であって、可動部および固定部は対向する表面を備え、これらの表面は、システムの適用に応じて、たとえば停止部、検出または作動電極を形成し得るＭＥＭＳまたはＮＥＭＳシステムの簡略化された製造プロセスを提供する。
【解決手段】基板ならびに基板上に配列された少なくとも２つの層の積層体と、積層体内に形成された可動部および積層体内に形成された基板に対する固定部と、固定部と可動部との間に形成された対向する表面とを備える微小機械構造を製造し、たとえば、積層体に実質的に垂直な方向への可動部の変位を制限する停止手段を形成するプロセスであって、基板と、積層体の材料に対して選択的にエッチングされるのに適した材料からなる積層体との間に少なくとも１つの犠牲層を使用するプロセス。 （もっと読む）

【課題】駆動電子素子作製プロセスや使用される基板の型に依存しないマイクロマシンデバイスを低いプロセス温度で製造する方法を提供する。
【解決手段】マイクロマシンデバイスの製造方法が開示され、この方法はアモルファス半導体材料の構造層１０１を形成する工程と、構造層１０１中に、第１領域１１１と第２領域１１２を規定する工程と、第１領域１１１の上に、第２領域１１２が露出された状態になるようシールド層を形成する工程と、構造層１０１の第２領域１１２を、第１フルーエンスのパルスレーザーを用いてアニールする工程と、その後に、シールド層を除去する工程と、構造層１０１の第１領域１１１および第２領域１１２を、第１フルーエンスより実質的に小さい第２フルーエンスを用いてアニールする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 特に、内部配線層への電気的接続性及び内部空間の高さ寸法のばらつきを小さくすることが可能なＭＥＭＳセンサ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第１の基板２１と、第２の基板２２と、前記第１の基板２１の表面に形成される第１のＳｉＯ₂層２５と、前記第１の基板２１と前記第１のＳｉＯ₂層２５との間に形成される内部配線層２４と、前記第１のＳｉＯ₂層２５の表面２５ａから前記内部配線層２４にかけて形成される貫通孔２６と、前記貫通孔２６内に形成され前記内部配線層２４と電気的に接続される電気接続層２８と、前記第２の基板２２と前記第１のＳｉＯ₂層２５との間に位置し、前記第２の基板２２と前記第１の基板２１間に形成される内部空間Ｓ２の高さ寸法を規制する突出形状の第１の窒化シリコン層３３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電力コストの低い電気機械装置を提供すること。
【解決手段】本発明の電気機械装置はメカニカルスイッチを含む。メカニカルスイッチは第１及び第２の安定湾曲状態を持つバイレイヤーを含む。第１の状態から第２の状態へのバイレイヤーの変形によってスイッチが閉じる。 （もっと読む）

【課題】絶縁溝と絶縁部材とで構成された絶縁部を有する半導体基板において、反りの発生を抑制する。
【解決手段】ミラーアレイデバイス１は、電極基板４を備えている。電極基板４は、その厚み方向に導通し且つ絶縁部５で囲まれることによって周辺の部分から絶縁された駆動電極４１を有している。絶縁部５は、電極基板４の表面４ａから形成された絶縁溝５１と、電極基板の裏面４ｂから埋め込まれて絶縁溝５１内に突出する絶縁部材５２とで構成されている。電極基板４には、電極基板４の応力を緩和するための応力緩和溝６が絶縁部材５２が埋め込まれた裏面４ｂ側から形成されている。 （もっと読む）

【課題】 光ビームの進行方向を切換えることができる光学素子において、基板と可動部が面と面で接触して貼り付いてしまうことを防止する。
【解決手段】 光学素子は、基板と、支持部と、可動部と、ミラーと、固定電極と、可動電極と、剥離用電極とを備えている。基板は、接触用基準面を備えている。支持部は、基板に固定されている。可動部は、支持部によって支持されており、外力が作用しない状態では基板の接触用基準面から離間するとともに外力が作用すると接触用基準面に接触する弾性を持っている接触部とを備えている。ミラーは、可動部に固定されている。固定電極は、基板の接触用基準面の輪郭内の範囲に設置されている。可動電極は、接触部に設置されている。剥離用電極は、基板に設置されており、可動部を吸引して基板の接触用基準面と可動部の接触部との接触面の面積を減少させる。接触面の面積が減少することを端緒として、可動部と基板とを離間させることができる。 （もっと読む）

【課題】 アクチュエータの固定端部と変位する端部との間で電極層の電位に差が生じている。
【解決手段】 前記一対の電極層のうち少なくともいずれか一方は、前記電解質層に接する複数の線状電極を有し、前記線状電極の長尺方向が前記端子と接する部分からこれと離れた端部への方向に揃っている。 （もっと読む）

【課題】マイクロピンセット、その製造方法及びその操作方法に関し、操作性及び簡易性を向上する。
【解決手段】アーム支持部２と前記アーム支持部に設けられ先端部を把持部９とする一対のアーム部３とからなるフレーム１と、前記一対のアームに設けられたＡｓ−Ｓ、Ａｓ−Ｓｅ或いはＡｓ−Ｓ−Ｓｅのいずれかのカルコゲナイドガラス薄膜１０，１１からなる駆動素子と、前記カルコゲナイドガラス薄膜に偏光保持型光ファイバ１２，１３を経由してレーザ光を照射するレーザ光照射手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】磁気駆動式マイクロピラー基板において、目標の鋳型孔のみに確実に磁性体を入れ、自由に磁気駆動できるようにする。
【解決手段】複数の鋳型孔が形成された鋳型３の表面にマスク１を付けて、磁性体を入れる予定の鋳型孔以外をマスキングし、磁性体としての鉄粉５を含む鉄粉含有ＰＤＭＳ６をマスキングした鋳型３に注入して遠心処理し、マスクを外した後、鉄粉を含まないＰＤＭＳ８を鋳型３に注入する。この後、鋳型３の背面に永久磁石９をあてがいながら焼き固めて、磁気駆動式マイクロピラー基板１０を生成する。最後に、磁気駆動式マイクロピラー基板１０を鋳型３から剥離する。 （もっと読む）

【課題】IIB技術で片持ち梁を曲げ加工するに際し、必要なイオン照射量を低減し、かつ、必要な照射イオンのエネルギに大きなマージンを与える。
【解決手段】薄膜部材30にあって支持層20により一部の面積領域は支持されているが、当該支持層20により支持されていない部分に、支持層20から離れ、浮いた状態で先端自由端41に向かうように形成された所定平面形状の片持ち梁40があり、この片持ち梁40を曲げ加工するに際し、少なくとも片持ち梁40の部分は二層以上の複数の薄膜層31，32が厚味方向に上下に積層された積層構造とし、かつ、上下に隣接する薄膜層31，32同士の材質は互いに異ならせる。 （もっと読む）

【課題】製造および動作信頼性の改善と共に必要とされる性能特性をもたらす、シングルチップ上に製造された１つまたは複数のセンサを提供すること。
【解決手段】センサ製造方法が開示され、一実施形態では、ダブルシリコンオンインシュレータのウェーハを備えるエッチング済み半導体基板ウェーハ（１３０）を、エッチング済みデバイスウェーハ（１４２）に接着して懸垂構造体を作製し、同構造体の撓みが、埋め込まれた圧電抵抗センサ素子（１５０）によって検知される。一実施形態では、センサは加速度を測定する。他の実施形態では、センサは圧力を測定する。 （もっと読む）

【課題】支持部において撓み変形が生じるのを抑制することが可能な振動ミラー素子を提供する。
【解決手段】この振動ミラー素子１００は、Ｘ方向光走査部１０（ミラー１１）と、接続部４１ｃを含み、Ｙ方向に沿って直線状に延びるとともに、変形可能な駆動部４１と、駆動部４１の接続部４１ｃと端部４２ａ側で接続され、Ｙ方向に沿って直線状に延びる連結支持部４２とを備え、連結支持部４２の厚みｔ２は、駆動部４１の厚みｔ１よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】圧電材料を用いたアクチュエータ素子におけるスティッキング（素子の貼り付き）を防止する。
【解決手段】電極対(33,26)に挟まれた圧電体（30）が接合された振動板(24)を含んだ可動部に対向してベース基板(10)が配置される。電極対(33,26)に駆動電圧が印加されることにより可動部がベース基板(10)に近づく方向に変位する。圧電体(30)の分極（Ｐｒ）−電界（Ｅ）ヒステリシス特性は電界に対して偏っており、電極対（33,26）に前記駆動電圧とは逆方向の電圧が印加されることにより、可動部がベース基板(10)から離れる方向に変位する。この逆方向の駆動により、素子の貼り付きを防止する。当該貼り付き防止駆動時の印加電界は、圧電体(30)の抗電界以下、好ましくは抗電界の１０〜８０％とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、微小試料片およびまたはその周辺領域を汚染することなく、確実で安定的な微小試料片の分離、摘出、格納を行う装置および方法を提供することにある。
【解決手段】試料基板から観察すべき領域を含む試料片をイオンビームスパッタ法により分離し、試料を押し込んで保持し、引き抜いて分離するための、根元に比較して先端が細く、該先端部が割れている形状で、該形状により得られる試料片を保持する部位の弾性変形による力で試料片を保持する棒状部材からなるはり部材を用いて、前記試料片を試料基板から摘出し、試料片を載置するための載置台上へ移動させた後、前記はり部材と前記試料片を分離することで該試料片の格納を行う。 （もっと読む）

【課題】製品として求められる目標精度に比べて梁の膜厚ばらつきに起因する共振周波数のばらつきが大きくても、目標精度内の共振周波数を有するＭＥＭＳ振動子が高い歩留りで得られるＭＥＭＳ構造体を提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、基板上に複数のＭＥＭＳ振動子３０ａ〜３０ｄを配置したＭＥＭＳ構造体であって、前記複数のＭＥＭＳ振動子それぞれは、梁構造を有しており、前記複数のＭＥＭＳ振動子は、それぞれの梁構造が異なることによって共振周波数が異なるＭＥＭＳ構造体である。 （もっと読む）

連続して、可撓性ダイヤフラム（２）、ポンプ室（４）及び遮蔽板（３）を含んでなるスタックの形のマイクロポンプであって、該ポンプ室（４）は、例えば可撓性ダイヤフラム（２）を介して外部と連通し；該ダイヤフラム（２）は、マイクロポンプの外側に配置されるアクチュエータ（５）に更に固定されており、上記ダイアフラム（２）は、その主軸に沿って剛性で、そしてその主軸に対して垂直方向には可撓性であるストリップ（６）の形の少なくとも１つのエレメントによって、アクチュエータ（５）に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）