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Fターム[3C081DA46]の内容

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Fターム[3C081DA46]に分類される特許

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【課題】 生産性の高いインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】 フォトリソグラフィを用いて凹凸構造が形成されたマスターモールドの一方の面と第1基板の一方の面の間に被転写材料を介在させて、前記マスターモールドの凹凸構造を反転させた第1反転凹凸構造を有する第1転写層を形成する第1転写層形成工程と、前記第1転写層と前記マスターモールドを離し、前記第1転写層を備えた前記第1基板を得る第1剥離工程と、を含み、前記マスターモールドの一方の面の外形で規定されるエリアSmと、前記第1基板の一方の面の外形で規定されるエリアSpを対比した場合、エリアSmがエリアSpを物理的に包含する関係にあるように構成する。 (もっと読む)


【課題】 小さい流体体積を取り扱うための磁気的に駆動されるマイクロポンプの提供。
【解決手段】 第一のチャンバ及び第二のチャンバを含むマイクロポンプであって、可撓性膜が第一のチャンバと第二のチャンバの間に配列され、可撓性膜は、膜を変位させるためのアクチュエータに磁気的に連結される。 (もっと読む)


【課題】継ぎ目による段差がなく形状自由度に優れた凹凸パターンを大面積に亘って形成することが可能なインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】表面に凹凸パターンと端面に整合部2とを有する複数のモールド部材3,4を該整合部2を介して組み合わせてなるモールド組立体と、前記モールド組立体の凹凸パターンを有する表面と反対側の面に固定した弾性体5とを備えることを特徴とするインプリント用モールド1である。また、前記整合部2は、前記モールド部材の裏面に対して平行な面と該裏面に対して垂直な面とから形成されるか又は前記モールド部材の裏面に対し30度〜60度の角度又は150度〜120度の角度で傾斜した面を備えることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高い離型性を有し、かつ簡単に再現可能であるとともに、微細パターンの形状保持性に優れたインプリント用モールドおよびその製造方法、並びに微細構造の製造方法を提供することである。
【解決手段】微細パターン2を表面1aに有する表面層1と、この表面層1の裏面1bを支持する支持層5とを備え、表面層1が紫外線硬化性官能基を有する紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーからなるインプリント用モールド10およびその製造方法である。モールド10を用いて微細構造を製造する方法である。 (もっと読む)


【課題】低コストで量産性に優れたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、パターン形成方法は、第1のパターン転写層に第1の凹凸パターンを形成する工程を備える。さらに、前記パターン形成方法は、エネルギー線に対して透過性を有する第2のレプリカ基板上に、前記エネルギー線に対して透過性を有する第2のパターン転写層を形成する工程を備える。さらに、前記パターン形成方法は、前記第2のレプリカ基板における前記第2のパターン転写層が形成された面の反対面側から、インプリント材料に対して前記エネルギー線を照射して、前記インプリント材料を硬化させる工程を備える。さらに、前記パターン形成方法は、前記インプリント材料をマスクにして前記第2のパターン転写層を加工し、前記第2のパターン転写層に第2の凹凸パターンを形成する工程を備える。 (もっと読む)


【課題】加工対象物に均一なテクスチャー構造を転写する。
【解決手段】フォトリソグラフィにより、面方位が(001)の単結晶シリコン基板10の表面に、マトリックス状に配列された正方形が露出するように、網の目状にレジスト20を形成する(ステップS3,S4)。次に、単結晶シリコン基板10をエッチングする(ステップS5)。次に、溶剤を用いてレジスト20を剥離する(ステップS6)。次に、単結晶シリコン基板10の表面にダイヤモンドを成膜する(ステップS7)。次に、ダイヤモンド40が成膜された単結晶シリコン基板10からフッ硝酸を用いて単結晶シリコン基板10を除去する(ステップS8)。次に、スパッタ法を用いてダイヤモンド40の表面に白金を成膜し、型が完成する。 (もっと読む)


【課題】微細構造からなる流路を有する合成樹脂製のマイクロ部品であって、微細構造からなる流路の断面精度及び当該流路の長手方向に対して平面均一度に優れたマイクロ部品の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係るマイクロ部品は、合成樹脂製で、溝幅:0.3μm〜2,000μm、溝深さ0.3μm〜200μmの微細構造からなる流路を有し、流路の長手方向に対して均一の溝深さをねらいとした流路長さが5mm以上あり、当該5mm以上の流路長さの部分において、溝深さのバラツキが±2%以内であることを特徴とする。
ここで、溝深さが100μm以上の場合には、溝深さのバラツキを±2μm以内に抑えるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Hv=700程度を有しており、加熱によりHv=1000程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、本発明の課題は、離型処理が不要で、かつ繰り返し転写におけるパターンの転写精度が劣化しない微細構造体層を有するソフトスタンパである微細パターン転写用スタンパを提供することにある。
【解決手段】本発明は、支持基材1上に微細構造体層2を有する微細パターン転写用スタンパ3において、前記微細構造体層2は、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有する一種又は複数種のモノマ成分と、を主に含む樹脂組成物の重合体であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ノズルと基板との相対位置を移動させながらスラリーを射出してマイクロ鋳型を製造する際の、スラリーの積層高さの不均等を解消することである。
【解決手段】微小のセラミック粒子からなるスラリーを射出するノズルと、該射出されたスラリーを受ける基板と、を予め定めた方向に相対的に移動しながら該基板上に前記スラリーを射出し、予め定めたパターンの前記セラミック粒子層を前記基板上に形成してマイクロ鋳型を作製し、前記マイクロ鋳型によりマイクロ部品を鋳造するマイクロ部品の製造方法において、前記ノズルと前記基板との相対的な移動距離に応じて、前記スラリーの射出量を定める。 (もっと読む)


【課題】患部に直接薬剤を打ち込む治療を行うための生体内適合性針状体を再現性良く高精度に製造する方法を提供する。
【解決手段】
複数のエッチング工程によって形成したマスターモールドを反転転写して形成したマスターモールドの針状体の形状を反転転写した微細孔21aを備えた針状体成型用モールド21に溶融した生体内適合性材料を充填する。生体内適合性材料が固化した後、針状体成型用モールド21取り外すことによって、先端に向かって細径化したテーパ状をなす先端部と該先端部に連なる長手方向にわたって同一径、あるいは径が小さくなる支柱部を有する生体溶解性針状体22bを製造する。
マスターモールドのエッチングにおいて、ボッシュプロセスによって任意の微細形状の支柱部を形成し、酸化シリコン膜の形成の除去を繰り返しによって、先端部の鋭角化を行うことができる。 (もっと読む)


本発明は、三次元のマイクロ構造体に関する。本発明の構成では、その各マイクロコラム長手方向延在長さに関して互いにほぼ平行でかつ互いに間隔を置いて相並んで配置された多数のマイクロコラムが設けられており、該マイクロコラムが、少なくとも1種の非晶質のマイクロコラム材料を有しており、マイクロコラムが、それぞれ20〜1000の範囲から成るアスペクト比およびそれぞれ0.1μm〜200μmの範囲から成るマイクロコラム直径を有しており、隣接し合ったマイクロコラムの間に配置されたマイクロコラム間隙が設けられており、該マイクロコラム間隙が、隣接し合ったマイクロコラムの間で1μm〜100μmの範囲から選択されたマイクロコラム間隔を有している。さらに、三次元のマイクロ構造体を製作するための方法において、以下の方法ステップ:a)型材料を有する型を用意し、ただし該型は、実質的にマイクロ構造体に対して反転した、複数のコラム状の型キャビティを備えた三次元の型構造体を有しており、b)前記コラム状の型キャビティ内にマイクロコラム材料を配置して、複数のマイクロコラムを形成し、c)型材料を少なくとも部分的に除去する、から成るステップを実施することを特徴とする、三次元のマイクロ構造体を製作するための方法も記載される。型としてはシリコンウェーハが使用されると有利である。型を用意するために、PAECE(Photo Assisted Electro- Chemical Etching)法が使用される。本発明によれば、大きな表面積を有するマイクロ構造体が実現可能となる。
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【課題】シリコンカーバイドからなる基材の表面に、良好な微細加工を施す加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面加工方法は、シリコンカーバイドからなる基材1に反応性イオンエッチングを行う表面加工方法であって、Niを含む元素群から少なくとも1つ選択されるエッチング抑制元素と、Wを含む元素群から少なくとも1つ選択されるエッチング促進元素とを含む膜3,4をエッチングマスクとするものである。そして、エッチング抑制元素又はエッチング促進元素の含有量を調整することにより、基材1に形成される凹凸形状の側壁のテーパ角を制御する。 (もっと読む)


【課題】処理工程が少なく、高精度で正確な彫刻溝を形成することができ、しかも大量生産に適したインプリント部材の製造方法とインプリント部材を提案する。
【解決手段】基材の表面に、水素を12〜30原子%含み、残部が炭素からなるアモルファス状DLC膜を被覆形成し、その後、該DLC膜の表面に直接、レーザビームを照射して、幾何学模様などからなる彫刻溝を彫刻することによってインプリント部材を製造する。このインプリント部材によれば、溝形状を合成樹脂層上に正確にかつ高精度に転写することが可能であり、低価格で大量生産に適する。 (もっと読む)


【課題】大面積で均一なパターン印刷を行うことが可能なμCP用スタンプを、簡易な方法で製造することが可能なμCP用スタンプ作製用マスター版の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】基板を用い、上記基板上にパターン状の遮光部を形成する遮光部形成工程と、上記遮光部を覆うように上記基板上に感光性樹脂からなる感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、上記基板側から光を照射することにより、上記感光性樹脂膜にパターン露光する露光工程と、上記パターン露光された感光性樹脂膜を現像することにより、上記感光性樹脂膜をパターニングする現像工程とを有することを特徴とする、マイクロコンタクトプリンティング用スタンプ作製用マスター版の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】電鋳用の型および電鋳用の型を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、型(39、39’)を製造する方法(3)であって、
a)ケイ素ベース材料から作製されたウェーハ(21)の上部(20)および下部(22)の上に導電性層を堆積するステップ(9)と、b)接着層を使用して基板(23)に前記ウェーハを固着するステップ(13)と、c)前記ウェーハ(21)の上部から前記導電性層の一部(26)を除去するステップ(15)と、d)前記型中に少なくとも1つの空洞部(25)を形成するために、上部導電性層(20)から除去された前記部分の形状(26)で、前記ウェーハの下部導電性層(22)に達するまで前記ウェーハをエッチングするステップ(17)とを含む方法(3)に関する。本発明は、微小機械部品、とりわけ計時器のムーブメント用の微小機械部品の分野に関する。 (もっと読む)


マイクロ構造物品を作るのに有効であるキャスト成形法及びモールド成形法に関する。物品の表面に複数のマイクロ特徴部を含むことによって、他の特性、例えば高い疎水性を対象物に与えることができる。本明細書で説明するキャスト成形法及びモールド成形法の幾つかにより、マイクロ特徴部及びマクロ特徴部の両方を有する物品、例えば、マクロ特徴部又は選択したマクロ特徴部領域上に又はその中にマイクロ特徴部を有する物品を製造することがさらに可能になる。 (もっと読む)


小さい流体体積を取り扱うための磁気的に駆動されるマイクロポンプ。マイクロポンプは第一のチャンバ及び第二のチャンバを含む。可撓性膜は第一のチャンバと第二のチャンバの間に配列される。可撓性膜は、膜を変位させるためのアクチュエータに磁気的に連結される。 (もっと読む)


【課題】モールド欠陥の発生を抑制できるインプリント用モールドを提供すること。
【解決手段】転写するべきパターンに対応した凹凸パターン11を備えたインプリント用モールド1において、少なくとも、凹凸パターン11の凹部の底と、前記凹部の底と対向する、前記凹凸パターンが形成された面と反対側の面との間の領域4は、石英よりもガスに対する透過性が高いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】凹凸部材の被覆層の厚みの減少を抑制することができる凹凸部材を製造することができる凹凸部材の製造方法、及び該製造方法により製造された凹凸部材、並びに、該凹凸部材を用いた磁気転写方法、及び該磁気転写方法によって作製された垂直磁気記録媒体の提供。
【解決手段】本発明の凹凸部材の製造方法は、基材の表面に、該基材を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸パターンを有する凹凸部材の製造方法であって、被覆層形成工程と、バリア層形成工程と、基材形成工程と、剥離工程とを含み、かつ、バリア層に含まれる金属元素のイオン化傾向が、被覆層に含まれる金属元素のイオン化傾向よりも小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


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