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Fターム[3E096CC01]の内容

脆弱物品の包装 (34,797) | 容器本体の成形 (996) | ブランクから成形 (427)

Fターム[3E096CC01]に分類される特許

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【課題】衝撃・振動に対して安定した高い緩衝性能を得ることができる緩衝部材を提供する。
【解決手段】梱包箱(20)に被梱包物(10)とともに収容され、一対で両側から被梱包物(10)を保持する緩衝部材であって、一対の緩衝部材のうち少なくとも一方の緩衝部材は、梱包箱(20)の内壁面(21)に当接する緩衝部(300)と、緩衝部(300)の一端部に設けられ、被梱包物(10)の一端部が嵌合する嵌合穴(401)を有する保持部(400)とを備え、被梱包物(10)が嵌合穴(401)に嵌合されたとき、被梱包物(10)の一端部によって嵌合穴(401)が外側に押し広げられるようにした。 (もっと読む)


【課題】収納される果実により生じる結露水が収納凹部の底部に溜まることがあっても、収納された果実が水に接触した状態になるのを防ぎ、果実の保護を良好になし得る果実用トレーを提供する。
【解決手段】合成樹脂発泡シートから成形され、仕切り部2を残して凹設された複数の果実Fの収納凹部3を有する果実用トレーAであって、各収納凹部3の周壁内面には、周壁30の上端の開口端部33から底部32に到る複数本の凹溝5が底部32で連続するように、特には平面X状又は横倒X状に交差するように形成する。 (もっと読む)


【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値1010Ω/□以下(23℃−15%RH環境下)である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が104〜1012Ω/□である電子部品包装用カバーテープ。 (もっと読む)


【課題】メロン等の果実の包装に使用する場合に、取り扱いが容易で、外装箱内にセットし易く、果実の収納包装作業が容易で、収納した果実を安定性及び緩衝性よく保持でき、果実の保護を良好になし得る果実用包装材を提供する。
【解決手段】合成樹脂発泡シートから成形され、果実を両側から保持する保持用凹部を有する2つの半部体1,2がヒンジ部3を介して連設され、両半部体1,2は、起立時に互いの対向面となる内側板部12,22と上面になる外側板部13,23とが折曲部14,24を中間にして連設され、両半部体1,2の起立時に果実の少なくとも下部の両側半部を対向して保持できる保持用凹部11,21が内側板部12,22及び外側板部13,23の周縁部12a,22a及び13a,23aを残余させて形成され、該保持用凹部11,21の一部に起立時に支持用脚部となる外方への突出部15,25が形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】柔軟な合成樹脂フィルムを硬質なトレーに着脱可能とし、トレーの再利用を可能とした果実等の物品の収納トレーを提供する。
【解決手段】吊下用合成樹脂フィルム5の対向2辺に沿う各端縁に係合片8,8を接合すると共に、両係合片に対応する上面開口有底容器(トレー)3の上面開口縁に下向係合溝9,9を設け、上記各係合片の内側端縁に延長片部8b,8bを形成し、上記吊下用合成樹脂フィルム5を上記上面開口2に宛がい上記両係合片8,8を互いに対向する方向に回動させて上記延長片部8b,8bを対応する下向係合溝9,9に挿入し、上記フィルム5の戻りテンションによって各延長片部8b,8bが対応する上記下向係合溝内9,9に係合した状態となるように構成し、上記各延長片部8b,8bと上記下向係合溝9,9との係合により上記吊下用合成樹脂フィルム5を上記上面開口2に張設可能に構成した。 (もっと読む)


【課題】サイズの異なるガラス板の包装に対応することができるとともに、耐衝撃性の高いガラス板包装容器を提供する。
【解決手段】ガラス板包装容器10は、ガラス板G1、G2が固定される背板12、及びフラップから構成される。フラップ18、20にはフラップ14、16の面ファスナの雄材22に係合される面ファスナの雌材24が取り付けられ、背板12には孔28、長孔32、孔34、36、38、長孔40、42、44が開口される。孔28と長孔32および孔34と長孔40には、それぞれ荷締め部材が挿入され、ガラス板のサイズに応じて、孔36と長孔42に、及び/又は孔38と長孔44に荷締め部材が挿入される。荷締め部材を、各々張設して端部同士を溶着によって係合する。この後、フラップ14、16を折り畳み、次にフラップ18、20を折り畳み、フラップ18、20の面ファスナの各雌材24をフラップ14、16の各雄材22に係合させる。 (もっと読む)


【課題】簡便な構成で被梱包体の信頼性を維持することができる梱包材を提供する。
【解決手段】梱包材1は、第1の被覆フラップ3に設けられた挿入穴4と、第2の被覆フラップ6に設けられた挿入穴7にMicroSDカード100が挿入されることによって、MicroSDカード100を包み込んで収納する。 (もっと読む)


【課題】ヘッダ部の図案などの印刷を鮮明にするとともに、ヘッダ部が腰を有するようにした食品用包装袋を提供する。
【解決手段】重ね合わされた表裏フィルム10,20の両側縁11,21をシールするとともに、表裏フィルム10,20の一端縁近傍を両側縁11,21間に亘ってシールして封止部54を設けることにより、表裏フィルム10,20の一端縁と封止部54との間にヘッダ部51を設け、表裏フィルム10,20の他端縁側を開口部52とし、開口部52と表裏フィルム10,20の両側縁11,21と封止部54とによって囲まれた内側に収納部53を設け、開封起点となる切込線21が裏フィルム20の収納部53内で封止部54近傍に形成され、開封手段となる不透明なシート60が裏フィルム20によって設けられたヘッダ部51及び切込線21を塞ぐように重ね合わされ、切込線21よりも開口部52側の裏フィルム20とシー60トとが剥離不可能に貼付されている。 (もっと読む)


【課題】
間接過熱方式により樹脂テープを加熱する方式の成形方法で、ポケット形状に応じて、連続して高精度な寸法のポケットを有し、テーピング工程、実装工程での安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】
一定幅にスリットされた樹脂テープの、部品収納用ポケット成形部分を間接加熱方式で加熱し、ポケット成形用金型で電子部品収納用のポケットを成形するキャリアテープの製造方法において、前記間接加熱熱源と樹脂テープの間のテープの両側端部に加熱エリアガイド板を設け、テープ幅方向の加熱エリアを制限することを特徴とするキャリアテープの製造方法である。間接加熱工程の熱源は、熱風ヒーター方式であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、長尺化を可能にし、作業環境を悪化させることなく確実に部品の取り出しを行なうことができるテーピング包装体を得ることを目的とするものである。
【解決手段】本発明の部品収納済テーピング包装体1は、貫通孔7を備えたキャリアテープ2と、前記キャリアテープ2の上面に設けられ、エンボス加工により形成され内側に部品4を収納することの出来る部品収納空間8を有する突出部9を有し、前記突出部9が前記貫通孔7と嵌合するように形成されたボトムテープ3と、前記部品収納空間8を閉じるように前記ボトムテープ3の上面に設けられたトップテープ5とを備えたテーピング包装体10と、前記テーピング包装体10の前記部品収納空間8に収納された部品4とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】半導体装置に衝撃が加わってしまうことを十分に抑制する。
【解決手段】半導体装置用トレイ100は、半導体装置50に沿うように変形する可撓性でシート状の緩衝材1、2と、緩衝材1、2の周縁部を保持する枠状の本体部3であって緩衝材1、2を介して半導体装置50を保持する本体部3と、を有する。半導体装置用トレイ100は、複数の半導体装置用トレイ100を積み重ねて用いるように構成されている。半導体装置用トレイ100は、半導体装置50の下面を面支持する第1の緩衝材1と、半導体装置用トレイ100よりも一段下段に位置する他の半導体装置用トレイ100の第1の緩衝材1により面支持された半導体装置50の上面に沿うように変形する第2の緩衝材2とを有する。 (もっと読む)


【課題】各種サイズのシート体を収容して搬送することができ、大面積のシート体を多量に収容しても湾曲や曲折を防止することができるシート搬送トレーを提供する。
【解決手段】シート搬送トレー100では、スペーサ着脱部材120でトレー本体側部112の内面に装着されているシート支持スペーサ131が着脱自在なので、各種サイズのシート体を収容して搬送することができる。シート支持スペーサ131の内側でトレー本体底部111の上面に底部補強底板140が載置されているので、大面積のシート体を多量に収容しても湾曲等が発生することがない。しかも、各種部品が無駄な隙間なく組み合されているので、デッドスペースの発生が抑制されている。 (もっと読む)


【課題】部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】長尺状の樹脂製の基材シート2の一方の面に開口する凹形状の部品収納部10が、基材シート2の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ1において、前記基材シート2の前記他方の面には、任意の部品収納部10の外周縁11に、前記任意の部品収納部10を挟んで一対の第一の溝部20が形成され、前記第一の溝部20は、その深さが前記基材シート2の厚みより小さく、前記基材シート1の幅方向に延びることよりなる。 (もっと読む)


【課題】形態不良がなく、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】樹脂製の基材シート2の一方の面に開口する凹形状の部品収納部10が、基材シート2の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ1において、前記基材シート2の前記他方の面には、前記部品収納部10の外周縁11に溝部20が形成され、前記溝部20は、その深さが前記基材シート2の厚みの10〜90%であることよりなる。前記溝部20は、前記部品収納部10を周回して形成されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。
【解決手段】前記紙基材を80%以上のユーカリ又はアカシヤ材晒クラフトパルプを用いて構成し、その表面に、ポリビニルアルコール、澱粉、ポリアクリルアミドを含む表面処理剤を0.1〜1.1g/m2乾燥塗工量で塗布し、前記塗布された表面処理剤を、前記紙基材の前記凹部の開口側の表面からその内部中に50μmの深さを超えて100μm以下の深さまで浸透させ、前記紙基材の表面の中心線平均粗さ(Ra)を3〜6μmに調整する。 (もっと読む)


【課題】大きさ(高さ)の異なる内容物に対応することが可能であり、使用する紙等の材料費を低減することが可能な包装箱の提供。
【解決手段】高さ変更可能な包装箱10であって、左右下部側板22に下部挿入片22Aをそれぞれ設け、天板16と左右上部側板20との連結部に下部挿入片22Aが挿入される下部挿入片差込口29を設け、下部挿入片22Aを該下部挿入片差込口29に係合させることにより、箱体を直方体又は立方体とする一方、左右上部側板20に上部挿入片20Aをそれぞれ設け、左右下部側板22に上部挿入片差込口22Bを設け、天板16の山折線Kを、天板16が上方に移動するように折り曲げ、左右下部側板22を箱の内側に位置させた状態で、左右上部側板20を左右下部側板22の上から重ね合わせて折り込みつつ、上部挿入片20Aを上部挿入片差込口22Bに係合させることによって、高さ寸法を持ち上げるようにしている。 (もっと読む)


【課題】 大型のペリクルを収納するペリクル収納容器で、安全に、運搬することができるペリクルの収納容器を提供する。
【解決手段】 ペリクルの収納容器10は、ペリクルを載置するペリクル収納容器本体11と、その周縁部がペリクル収納容器本体11の開口部に嵌合することによって、ペリクルをペリクル収納容器11本体との間に収納可能な蓋体12と、ペリクル収納容器本体11の底部に設けられた6つ脚部13とを備え、脚部13が、ペリクル収納容器10を搬送する搬送手段の回動可能な載置台に嵌合可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】寸法が0402以下のチップ型電子部品を収納して搬送する収納帯が紙製であっても、チップ型電子部品を正しい姿勢で収納穴へ確実に収納するとともに、収納穴から確実に取り出すこと。
【解決手段】電子部品連100は、紙製の収納帯10を有している。収納帯10には、複数の収納穴13及び複数の送り孔11が搬送方向(矢印Mで示す方向)に向かって一列に配列される。収納穴13には、チップ型電子部品1が収納される。チップ型電子部品1は、寸法が0402以下である。チップ型電子部品1の短手方向におけるチップ型電子部品1と収納穴13とのクリアランスは5μm以上30μm以下で、収納穴13の深さと、チップ型電子部品1の高さとのクリアランスは5μm以上30μm以下である。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、包装作業性もよく、ランプを確実に保護できる包装箱を提供する。
【解決手段】ランプ13を収納した箱本体24上に、第1のフラップ25、第2のフラップ26および蓋部27を順に折り曲げて組み立てる。第1のフラップ25の保持部43により、箱本体24の内壁面との間にランプ13の口金17側の周囲を囲んで保持するとともに、上方への移動を規制する。保持部43には、スリット44を設ける。第2のフラップ26の押え部50の突片52を保持部43のスリット44に係合させ、第2のフラップ26で第1のフラップ25を保持する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、装填されたチップ状電子部品が腐食して劣化することがない、多層抄き板紙を使用したチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及び生産効率の高いチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、基紙が、表層と、裏層と、前記表層及び前記裏層の間に1層以上の中間層とを有する多層抄き板紙であり、前記基紙は、水溶性高分子及び硫酸銅を含有し、前記硫酸銅の含有量が、前記基紙のパルプ固形分質量に対して5×10−4質量%以上35×10−4質量%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


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