【課題】製造コストを低減することができ、かつ、歩留まりの高い薄膜トランジスタを提供することにある。
【解決手段】本発明の実施の形態１に係る薄膜トランジスタの製造方法は、絶縁基板１０の上に少なくともゲート電極１１、ゲート絶縁層１２、半導体層１３、ソース電極１４、ドレイン電極１５及び保護層１６を具備する薄膜トランジスタの製造方法であって、保護層１６が真空紫外光ＣＶＤ法により形成されるものであり、ゲート絶縁層１２の上の全面に保護層１６となる膜を成膜する工程と、保護層と１６なる膜をパターニングなしにエッチングしソース電極１４とドレイン電極１５の表面を露出させ保護層１６のパターンを形成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】パッシベーション層本来の性能を低下させることなく、有機エレクトロルミネッセンス基板上の電極接続部にのみパッシベーション層が被覆しないようにパターニング成膜することのできる有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法とそれに用いるマスクを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に、第一電極と、前記第一電極上に有機発光層を含む有機発光媒体層と、前記有機発光媒体層を挟んで第一電極と対向するように第二電極を有し、前記第二電極上にパッシベーション層を有し、前記パッシベーション層上に接着層を有し、前記接着層上に封止基板を有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記パッシベーション層は、マスク開口部の上下端に突起部を設けたパッシベーション層成膜用マスクを用いて、ＣＶＤ法によりパターニング成膜される。 （もっと読む）

【課題】レンズと基板との接触角を大きくすることで、光取り出し効率をより高めることができ、有機ＥＬ素子の輝度、発光効率等の光学特性を向上させた有機ＥＬ素子及びその製造方法の提供。
【解決手段】基板上に２つの電極の間に発光層を有する有機ＥＬ層と、該有機ＥＬ層を封止する封止層と、を備える有機ＥＬ素子であって、前記封止層上に形成された台座と、該台座上に形成されたレンズと、を備え、該レンズが形成される前記台座の上面と前記台座の側面とのなす角が８０度〜９０度であり、前記レンズの屈折率は、前記台座の屈折率よりも大きいことを特徴とする有機ＥＬ素子である。 （もっと読む）

【課題】十分なガスバリア性を有しており、しかもフィルムを屈曲させた場合においてもガスバリア性の低下を十分に抑制することが可能なガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも片方の表面上に形成された少なくとも１層の薄膜層とを備えるガスバリア性積層フィルムであって、前記薄膜層のうちの少なくとも１層が珪素、酸素及び炭素を含有しており、且つ、該層の膜厚方向における該層の表面からの距離と、珪素原子、酸素原子及び炭素原子の合計量に対する珪素原子の量の比率（珪素の原子比）、酸素原子の量の比率（酸素の原子比）及び炭素原子の量の比率（炭素の原子比）との関係をそれぞれ示す珪素分布曲線、酸素分布曲線及び炭素分布曲線において、規定の条件満たすことを特徴とするガスバリア性積層フィルム。 （もっと読む）

空気及び／又は湿分に対して感受性である要素（１２）、特に、光電池セル又は有機発光ダイオードなどの放射線を収集し又は放出する要素を封入するためのこの層状要素（１１）はポリマー層（１）及びそのポリマー層の少なくとも１つの面（１Ａ）に対するバリア層（２）を含む。バリア層（２）は湿分蒸気輸送速度が１０^-2ｇ／ｍ²／日未満であり、かつ、交互により低密度とより高密度とを有する少なくとも２層の水素化窒化ケイ素薄膜層の多層（２１，２２，２３，２４）からなる。
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放射線を収集し又は放出するデバイス（５０）のためのこの保護基材（１１）は透明ポリマー層（１）及び該ポリマー層の少なくとも１つの面（１Ａ）上のバリア層（２）を含む。バリア層（２）は交互により低い屈折率及びより高い屈折率を有しかつ交互により低い密度及びより高い密度を有する少なくとも２層の透明薄膜層（２１，２２，２３，２４）の反射防止性多層からなり、バリア層（２）の構成多層の各薄膜層（２１，２２，２３，２４）は酸化物、窒化物又は酸窒化物層である。
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【課題】基板上に形成された有機機能デバイスに侵入する水蒸気や酸素などの気体に対するバリア性を高めた構造を有するための簡便な有機機能デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に有機発光層１７を含む下地層を準備する第１工程と、当該下地層の上面に所定の薄膜形成法を用いて第１の無機物膜２０Ａを形成する第２工程と、第１の無機物膜２０Ａの表面は、平面領域、段差凸部を有する非平面領域、及び前記非平面領域に近接する近接領域を有し、これらの領域をスパッタリングする第３工程とを含む有機機能デバイスの製造方法であって、第３工程においては、平面領域のスパッタレートＡ１、非平面領域のスパッタレートＡ２との関係がＡ１＜Ａ２であることを利用して、スパッタリングによりエッチングされた非平面領域の部材を第２の無機物膜２０Ｂとして上記近接領域に堆積させる。 （もっと読む）

【課題】輝度が高く、かつ、長時間動作中にも輝度むらが生じない、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を実現する。
【解決手段】ＩＴＯによって形成された下部電極１１２の上に有機ＥＬ層１１４が形成されている。有機ＥＬ層１１４の上には島状銀電極１１５１とＩｎＺｎＯ膜１１５２によって形成された上部電極１１５が配置されている。個々の島状銀電極１１５１の間はＩｎＺｎＯ膜１１５２によって導通している。銀電極を島状とすることによって、銀の堆積量から換算した換算膜厚を小さく出来るので、光の透過率を高く維持することが出来る。また、島状銀電極１１５１が存在している部分は、銀の中を電子が流れるので、上部電極１１５の電気抵抗を小さくすることが出来る。これによって、輝度の大きい、かつ、長時間動作中における輝度むらの発生の少ない有機ＥＬ表示装置を実現することが出来る。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、電子注入および輸送層が無機ナノ粒子（Ｉ−ＮＰ）を含む量子ドット発光ダイオード（ＱＤ−ＬＥＤ）を対象とする。Ｉ−ＮＰを使用すると、従来の有機系電子注入および輸送層を有するものと比べて改善されたＱＤ−ＬＥＤが得られ、無機層を形成するために化学反応を必要としない。本発明の一実施形態では、正孔注入および輸送層は、金属酸化物ナノ粒子（ＭＯ−ＮＰ）とすることができる。これにより、デバイス全体が全無機系の安定性を持つことができ、ナノ粒子の懸濁液を堆積させるステップと、懸濁媒体を除去するステップとを含む比較的低コストの一連のステップによってＱＤ−ＬＥＤを形成することができる。 （もっと読む）

発光デバイスおよび発光デバイスの形成方法が提供される。このデバイスは、第１屈折率を有する基板と、有機層に結合される透明電極であって、第１屈折率とは異なる第２屈折率を有する透明電極とを含む。第１屈折率を第２屈折率に実質的に整合させるために、第３屈折率を有するアンダーコート層が選択される。このアンダーコート層は、堆積された透明電極膜の表面粗さの二乗平均平方根を低減する容量を有するように選択される。アンダーコート層は、透明電極層の電気的特性を改善するように選択される。アンダーコート層は、基板および透明電極の間に設けられる。
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【課題】寿命の長いフレキシブル発光装置を簡便に提供することを目的とする。また、当該フレキシブル発光装置を用いた寿命が長く、安価な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性及び可視光の透光性を有する基板と、基板上に設けられた第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に位置する窒素及びケイ素を含む絶縁膜と、第１の電極、第１の電極と対向する第２の電極、及び第１の電極と第２の電極との間に設けられたＥＬ層とを備える発光素子と、第２の電極上に形成された第２の接着剤層と、第２の接着剤層上に設けられた金属基板とを有し、金属基板の厚さは１０μｍ以上２００μｍ以下であるフレキシブル発光装置及び当該フレキシブル発光装置を用いた電子機器を提供する。 （もっと読む）

【課題】あらゆる表示画像において高い表示品質を確保することが可能な画像表示装置及びその修正方法を提供する。
【解決手段】マトリクス状に配置された複数の発光画素と、発光画素列ごとに対応して配置された複数の信号線１２とを備えた表示パネルを有する画像表示装置１であって、上記複数の発光画素のそれぞれは、信号線１２から各発光画素の発光を決定する信号電圧がゲートに印加されることにより、信号電圧に応じたドレイン電流を発生する駆動トランジスタ２２と、信号線１２と駆動トランジスタ２２のゲート端子との間に挿入されたスイッチングトランジスタ２１と、上記ドレイン電流が流れることにより発光する発光素子とを備え、上記表示パネルは、発光画素１１Ｐの有する駆動トランジスタ２２のゲート端子と信号線１２とを直結するジャンパー線１６を１以上備える。 （もっと読む）

【課題】十分なガスバリア性を有しており、しかもフィルムを屈曲させた場合においてもガスバリア性の低下を十分に抑制することが可能なガスバリア性積層フィルムを提供すること。
【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも片方の表面上に形成された少なくとも１層の薄膜層とを備えるガスバリア性積層フィルムであって、前記薄膜層のうちの少なくとも１層において、該層の膜厚方向における該層の表面からの距離と電子線透過度との関係を示す電子線透過度曲線が少なくとも１つの極値を有することを特徴とするガスバリア性積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は真空チャンバ内部の圧力状態に依存せず、特に１辺の長さが１ｍを超える大形基板に対して精密なパターニングに向けた高精度基板アライメントが可能な成膜装置または成膜システムを提供することである。
【解決手段】本発明は、基板とマスクとのアライメントを行い成膜材料を基板に真空成膜する真空チャンバを有する成膜装置またはシステムにおいて、前記真空チャンバの内部に設けた剛体の第１基準部材、真空チャンバの外部に設けた剛体の第２基準部材及び一端を前記第１基準部材の固定し、前記真空チャンバの壁に設けた貫通孔を通して他端を前記第２基準部材に固定された剛体の支柱を複数具備するかご構造体と、前記かご構造体を前記真空アライメントチャンバの所定位置に維持するフローティング機構と、前記支柱を覆い前記真空チャンバの気密性を確保し、アライメントマークを撮像する撮像手段を前記剛体のいずれかに取付けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長い発光寿命を実現することができる有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、電子機器を提供すること。
【解決手段】本適用例の有機ＥＬ装置１０は、素子基板１上に設けられた複数の有機ＥＬ素子１２と、複数の有機ＥＬ素子１２を含む発光領域６を平面的に少なくとも覆う無機材料からなる第１ガスバリア層４１と、第１ガスバリア層４１に対して平面的に重なるように設けられた無機材料からなる第２ガスバリア層４２とを備え、第２ガスバリア層４２は、第１ガスバリア層４１よりも膜密度が高く、発光領域６の周辺領域６ａにおいて第１ガスバリア層４１の外縁部４１ａを覆うように素子基板１上において配置されている。 （もっと読む）

【課題】ガスバリアフィルムに関し、バリア性の向上、製造の簡便と低コスト化を図る。
【解決手段】プラスティックフィルムの各主面に接するガスバリヤ層は触媒ＣＶＤによるＳｉＣＮＦＨ層で０．０１＜Ｉ（ＳｉＨ）／Ｉ（ＳｉＮ）＜０．０５、０．００＜Ｉ（ＣＨ）／Ｉ（ＳｉＮ）＜０．０７、０．０４＜Ｉ（ＮＨ）／Ｉ（ＳｉＮ）＜０．０８、および０．０５＜Ｉ（ＣＦ）／Ｉ（ＳｉＮ）＜０．３の条件、またはＳｉＯＣＮＨ層で０．１＜Ｉ（ＳｉＨ）／Ｉ（ＮＨ）＜０．９、０．０＜Ｉ（ＣＨ）／Ｉ（ＮＨ）＜０．３、８＜Ｉ（ＳｉＮ）／Ｉ（ＮＨ）＜２０、および２＜Ｉ（ＳｉＯ₂）／Ｉ（ＮＨ）＜８の条件、またはＳｉＣＮＨ層で０．０１＜Ｉ（ＳｉＨ）／Ｉ（ＳｉＮ）＜０．０５、０．００＜Ｉ（ＣＨ）／Ｉ（ＳｉＮ）＜０．０７、および０．０４＜Ｉ（ＮＨ）／Ｉ（ＳｉＮ）＜０．０８の条件を満たすガスバリアフィルム。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の下記硬化有機層と、少なくとも１層の無機層を有し、重合性組成物からなる。


（一般式（１）中、Ｒ¹は、置換基を表し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎは、０〜５の整数を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。但し、Ｒ¹の少なくとも１つは重合性基を含む。） （もっと読む）

有機発光ダイオード装置の支持体を形成するテクスチャ表面を有する構造体および製造方法であって、上記構造体は、ミネラルガラス（２）で作られた界面膜が随意的に付着された、ミネラルガラスで作られた透明基板（１０）上に設けられており、表面のテクスチャプロファイルは、凸部が鋭くなり過ぎず、取り出し効率の向上を確実にするように、ＦＴまたは粗さパラメータＲｄｑによって定義された凸部（１４）および凹部（１５）からなる。方法は特に、ガラス基板上に被覆層（１１）を付着させ、加熱および冷却によってアセンブリの収縮を確実にすること、からなる。
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【課題】 ガスバリア性のみならず、耐酸化性および透明性にも優れるガスバリア膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｉ−Ｈ結合を有する原料と、Ｎ−Ｈ結合を有する原料と、窒素ガス、水素ガスおよび希ガスの少なくとも１以上とを用い、４１４ｎｍの発光強度Ａ、３３６ｎｍの発光強度Ｂ、３３７ｎｍの発光強度Ｃおよび６５６ｎｍの発光強度Ｄが、『２＜［Ｂ／Ａ］＜２０』、『Ｃ／Ｂ］』、および『０．５＜［Ｄ／Ｂ］＜５０』を満たすプラズマによるプラズマＣＶＤでガスバリア膜を成膜することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明は、有機発光ダイオード装置の支持体を形成する無機ガラスで作られた基板（１０）を含むテクスチャ外面（２０、３０）を有する構造体を担持する有機発光ダイオード装置を製造するためのプロセスであって、
テクスチャ外面を有する前記構造体の製造であって、
突起（２０）を形成するように、１００℃以上の温度で、少なくとも３００ｎｍの厚みの第一誘電体層（２）の、無機ガラスで作られた基板（１０）上への蒸着と、
第一層（２）と同じかまたはそれ以上の屈折率を有し、突起を十分に平滑化してテクスチャ外面（３０）を形成するように、本質的に非晶質の材料で作られている、第二誘電体層（３）の、前記第一層への付着と、を含む製造と、
平滑化された外面（３０）と実質的に一致する表面を形成するように、層状の電極の、平滑化層への直接的な付着と、を含むプロセスに関する。
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