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Fターム[4D075AC08]の内容

Fターム[4D075AC08]に分類される特許

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【課題】本発明は、螺旋状の塗工ムラのない管状成型体が得られる塗工方法および塗工装置、並びにクラウン状、フレア状、またはテーパ状の外周面を有する管状成型体を作製できる塗工方法および塗工装置の提供。
【解決手段】芯体10を、軸線が水平になるように保持しつつ、回転させ、芯体10の軸線に沿って芯体10の一端から他端に向かってディスペンサ20を移動させつつ、ディスペンサ20から芯体10の外表面に塗工液を流下させ、ブレード22を芯体10に押圧させてディスペンサ20とともに芯体10の一端から他端に移動させ、芯体10の外表面に流下した塗工液を所定の厚みに均して塗工する塗工工程と、芯体10の外表面に塗工された塗工液を乾燥、固化して皮膜とする皮膜形成工程と、を有し、前記塗工工程においてはディスペンサ20およびブレード22の移動速度を制御して塗工厚みを塗工方法、および塗工装置。 (もっと読む)


【課題】従来、ペーストパターンの検査工程で確認したペーストパターン検査情報を、単に基板の不良可否や、基板にペーストを再塗布するべきかを判断することにだけ利用していなかったので、ディスペンシング工程で基板に不良の発生が反復していた。
【解決手段】基板検査工程におけるペーストパターン検査データを提供されてペースト塗布工程に利用し得るように構成して、ペースト塗布データの補正をより容易に行い、その結果、より正確で信頼性のあるペーストパターンを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】シール材の塗布方法、塗布装置及び液晶ディスプレイ・パネルに関する。
【解決手段】当該方法は、光硬化型のシール材、又は光硬化型のシール材と熱硬化型のシール材からなり、且つ光硬化型のシール材の含量が熱硬化型のシール材の含量よりも多い第1混合物である内シール材を配置するステップと、熱硬化型のシール材、又は光硬化型のシール材と熱硬化型のシール材からなり、且つ光硬化型のシール材の含量が熱硬化型のシール材の含量以下の第2混合物である外シール材を配置するステップと、シール材塗布装置によって内シール材と外シール材を同時に基板表面の四周に塗布し、内シール材の一側を液晶に接近させ、他側を前記外シール材に貼り合わせるステップと、を備える。 (もっと読む)


【課題】連続的な繊維質の接着剤層を生成する、接着剤吐出装置を間欠的な動作に対して適するようにする。繊維質の接着剤吐出技術におけるかかる領域に改良をおこなう。
【解決手段】液体接着剤フィラメントをランダムパターンにて吐出するノズル10であって、第1空気シム板50および第2空気シム板80の間に配置された、接着剤シム板54を備えている。第1空気シム板50は、接着剤シム板54に対して第1の角度に沿って加圧プロセス空気を導くように構成された空気スロットを具備し、第2空気シム板80は、接着剤シム板54に対して第2の角度に沿って加圧プロセス空気を導くように構成された空気スロットを具備している。第1の角度は、第2の角度とは異なり、第1および第2空気シム板は、加圧プロセス空気を非対称に導き、接着剤シム板における液体スロットから放出された接着剤フィラメントに向ける。 (もっと読む)


【課題】微細な高密度パターンを高精度に形成できるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ナノ粒子を含有する第一の液体を液体塗布装置により対象物上に塗布して機能性膜パターンを形成するパターン形成方法において、前記機能性膜パターンとなる塗膜のライン群200を描画するに先立って、少なくとも最初に描画するライン201よりも外側となる位置に、ライン群200からの液体成分の蒸発を抑制する蒸発制御パターン21を第二の液体により描画する。蒸発制御パターン21を設けることにより、機能性膜パターン領域の蒸発ガス濃度を均一化し、乾燥条件を一定とすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】製造コストを低減できるダイコートを用いても、有機EL素子等の発光層を形成するインク等の液体材料を高精度にかつ安定に塗布することを可能にする。
【解決手段】インク2を連続的に吐出するノズル1と基板3との間で、インク2の吐出領域の両側に塗布方向Aに沿うように、かつ塗布方向Aとは逆方向に開口5aを設けるように補助電極5−1を設置し、補助電極5−1にノズル1と同じ電位を直流電源4により与えながら、インク2を基板3に塗布する。 (もっと読む)


【課題】例えば、気泡を巻き込むことなくシリンジからノズルにシール剤を充填する。
【解決手段】ポンプ(220)は、シール剤(352)をノズル(320)に充填する際に、穴部(211)を介してチャンバ(210)内のガスをチャンバ(210)の外部に排気する。したがって、チャンバ(210)内の圧力P2は、相対的に開口部(311)側の空間における圧力P1より低くなる。このようにして開口部(311)の側の圧力P1とノズル(210)内の圧力P2との間に相対的に圧力差ΔPが生じ、気泡を巻き込むことなくシリンジ(310)からノズル(320)にシール剤(352)が引き込まれ、ノズル(320)にシール剤(352)が充填される。 (もっと読む)


【課題】比較的小さい設置空間しか占めず、且つ/又は感温流体、特にホットメルト接着剤を処理するのに適しており、且つ/又は特に流体の粘度を変化させることに関して流体的に最適化される、流体を供給する装置及び方法、並びに流体供給装置の熱伝達手段の仕様を定めること。
【解決手段】流体、特にホットメルト接着剤を供給する方法及び装置であって、その装置は、流体源からの流体を受け取る入口開口、及び流体をノズル構造体7へ供給する出口開口を有する基礎部材5と、基礎部材に結合され、流体を吐出する排出開口を設けた排出通路を有するノズル構造体と、流体が流れることができる熱伝達通路を有し流体を加熱又は冷却するための熱伝達手段3とを備え、熱伝達通路は流れの方向に変化する流れ断面を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ペーストディスペンサのペースト塗布方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、塗布圧力によってペーストが吐出されるノズルが基板に対して昇降する塗布高さを変化させるとともに、ノズルが基板に対して水平に相対移動する塗布速度を変化させながら、ペーストを基板上に塗布開始部位と塗布終了部位とが重畳されて連結されるように塗布するペーストディスペンサにおいて、塗布高さを待機高さから低め始めて、塗布開始位置で第1塗布高さに到逹するように低めた後、第1高さ上昇位置まで第1塗布高さに保持する段階と、塗布高さを第1高さ上昇位置から、第1塗布高さから第2塗布高さに高めた後、第2塗布高さに保持する段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】塗布断面積は線状パターンのどの位置においても均一でないと、液晶を封止するための2枚のガラス基板を貼り合わせた際、内側の液晶側や外側のガラス基板外部にはみ出してしまったり、シール性能の劣る箇所からの漏れが発生したりする恐れがある。
【解決手段】圧力応答曲線と速度変化曲線を重ね合わせるように調整することで、塗布断面積を一定にすることができる。さらに、圧力を変化させる際に多段階あるいは連続的に設定値を変更し、圧力変化時間を単段で切替えた場合の圧力応答時間より充分長くすることによって、速度変化の立ち上り立ち下りに関わらず変化し始めと変化し終わりの曲率をほぼ同等にすると共に、シリンジ内の塗布するペースト残量の変化による圧力応答性の変化を小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】高粘度の成形材料の高速塗布及び高精度塗布を可能にするとともに、塗布速度の変化に応じて塗布ガンからの溶融成形材料の吐出量を制御できるようにした複層ガラスパネルのグレージングガスケット成形方法及び装置を提供する。
【解決手段】押出機33からの成形材料を成形材料送給用ポンプ34で成形材料吐出用ポンプ32へ定量送給し、成形材料吐出用ポンプ32により成形材料を塗布ガン31から一定の圧力で吐出させて複層ガラスパネル21の周縁部21aに塗布するとともに成形材料吐出用ポンプ32の回転数を複層ガラスパネル21と塗布ガン31との間の相対移動による移動速度に応じ制御して該塗布ガン31からの成形材料の吐出量を調節する。また、成形材料吐出用ポンプ32への成形材料の送給量と成形材料吐出用ポンプ32の吸入量との差分に相当する成形材料を循環用可撓性ホース39により押出機33へ還流する。 (もっと読む)


【課題】簡単な原理、構造によって電子デバイスあるいは電子回路を製造するための新規な製造方法を提案すること。
【解決手段】電子デバイスあるいは電子回路の構成上、先に形成したパターンよりそのパターンの上に後から形成するパターンが大きい場合の、先と後のパターン形成に使用する液体を噴射する噴射ヘッドの単位時間あたりの液体の噴射量を、後のパターン形成に使用する方が大となるようにして噴射する。 (もっと読む)


【課題】スパイラルスプレーの塗布開始時のフックを防止する。
【解決手段】液体を基材に塗布する液体塗布装置(1)において、液体吐出孔(15)と、液体吐出孔の周りに設けられ、液体吐出孔から吐出された液体のビードの外周囲に対しほぼ接するように加圧空気を噴射する複数の空気噴射孔(17)と、液体吐出孔からの液体の吐出の開始及び停止をおこなう弁体(31)と、複数の空気噴射孔から噴射される加圧空気の圧力を第一圧力と第一圧力より高い第二圧力との間で切り換える圧力切換装置(50)と、液体の吐出停止中に第一圧力で加圧空気を噴射し、液体の吐出開始と同時に又は液体の吐出開始から所定時間遅れて第二圧力で加圧空気を噴射するように圧力切換装置を制御する制御装置(63)とを設けた。 (もっと読む)


【課題】 透明体と表示素子が液体接着剤で接着された表示装置の貼り合わせ方法において、液体接着材による気泡の巻き込みを防止した上で液体接着剤の塗布に要する時間を短縮し、作業効率を向上させること。
【解決手段】 透明体または表示素子の少なくとも一方の接着面の液体接着剤4が塗布される塗布領域21を放射状の線領域L1・・L6と該線領域の端点及び交点に存在する点領域P1・・P6とで形成し、塗布領域21を複数の塗布部分領域21a・・21cに区分けし、塗布部分領域21a・・21cをそれぞれに対応した複数の塗布手段によって並行に塗布する。 (もっと読む)


【課題】液体材料の応答時間の遅れや経時的な粘度の変化などの問題を予め多数の制御データを準備しなくとも解消することができる液体材料の塗布装置、塗布方法およびプログラムの提供。
【解決手段】ワークと、ワークと対向するスクリュー式ディスペンサを一定速度で相対移動させ、液体材料の吐出量を非一定で連続塗布するにあたり、塗布開始前に吐出量を変化させる際の応答遅れ時間を算出する応答時間算出工程を有する塗布方法であって、応答時間算出工程は、移動速度を一定とした塗布の途中でディスペンサに吐出量を変化させる信号を送信し、その時間を記憶する第1工程と、塗布された液体材料を計測することで吐出量の変化開始時間を算出し、その時間を記憶する第2工程と、第1工程で記憶した時間と第2工程で記憶した時間との差分値を吐出量を変化させる際の応答遅れ時間として記憶する第3工程と、を有する液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム。 (もっと読む)


【課題】基板にクリーム半田および接着剤を塗布する装置であって、装置を大型化することなくこれら粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置101であって、粘性流体であるクリーム半田を吐出することで、1つの基板上のクリーム半田を塗布すべき位置である半田塗布位置にクリーム半田を塗布する第1ノズル11aと、粘性流体である接着剤を吐出することで、基板上の接着剤を塗布すべき位置である接着剤塗布位置に接着剤を塗布する第2ノズル22aと、第1ノズル11aと第2ノズル22aとを保持する1つの基体10aと、基体10aと基板との、基板の粘性流体が塗布される面に平行な平面上における相対位置を変更するY軸用モータ17およびX軸用モータ18とを備える。 (もっと読む)


【課題】装置の簡略化及び塗布異常検査時間の短縮化を実現することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布装置1において、塗布対象物Kが載置されるステージ2と、ステージ2上の塗布対象物Kに対してシール材を吐出する吐出ヘッド4と、シール材の塗布パターンの目標塗布軌跡に基づいてステージ2を移動させるステージ移動機構3と、ステージ2の位置を検出する位置検出部と、検出したステージ2の位置と目標塗布軌跡に基づく位置とを比較し、塗布対象物Kに塗布されたシール材の塗布パターン形状の良否を判定する判定手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】装置を大型化することなく粘性流体の塗布に係る作業効率を向上させる粘性流体塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板上の複数の塗布位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布装置101であって、粘性流体を吐出する第1ノズル11aと、第1ノズル11aとの間の距離を変更可能に設けられ、粘性流体を吐出する第2ノズル12aと、第1ノズルと第2ノズルとに同時に粘性流体を吐出させることで、1つの基板上の一の塗布位置と他の塗布位置とへの粘性流体の塗布を同時に行わせる制御部30とを備える。 (もっと読む)


エレクトロスピニングにより導電性ナノ構造物を生成する装置及び方法が開示される。本装置は、基板ホルダ(1)と、スピニング液(4)の貯蔵器(3)に接続され、電圧源(5)に接続されたスピニング孔(2)と、スピニング孔(2)及び/又は基板ホルダ(1)を相対的に移動させる調整可能な移動装置(6,6’)と、スピニング孔(2)の出口においてスピニング処理を追跡する光学測定機器(7)と、スピニング処理に依存してスピニング孔(2)及び基板ホルダ(1)の間隔を調節するコンピュータ装置(8)とを少なくとも備える。
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【課題】ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができるペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置1において、塗布対象物Kに向けてスクリューの回転によりノズル5aからスクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッド5と、塗布対象物Kと塗布ヘッド5とを相対移動させる移動機構3、4と、塗布対象物K上に塗布したペーストの塗布量を検出する検出部6と、検出した塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように塗布対象物Kと塗布ヘッド5との相対移動速度又はスクリューの回転速度を調整し、調整した相対移動速度又は調整した回転速度に基づいて塗布ヘッド5及び移動機構3、4を制御する手段とを備える。 (もっと読む)


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