ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
【課題】ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができるペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１において、塗布対象物Ｋに向けてスクリューの回転によりノズル５ａからスクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッド５と、塗布対象物Ｋと塗布ヘッド５とを相対移動させる移動機構３、４と、塗布対象物Ｋ上に塗布したペーストの塗布量を検出する検出部６と、検出した塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように塗布対象物Ｋと塗布ヘッド５との相対移動速度又はスクリューの回転速度を調整し、調整した相対移動速度又は調整した回転速度に基づいて塗布ヘッド５及び移動機構３、４を制御する手段とを備える。
【解決手段】ペースト塗布装置１において、塗布対象物Ｋに向けてスクリューの回転によりノズル５ａからスクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッド５と、塗布対象物Ｋと塗布ヘッド５とを相対移動させる移動機構３、４と、塗布対象物Ｋ上に塗布したペーストの塗布量を検出する検出部６と、検出した塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように塗布対象物Ｋと塗布ヘッド５との相対移動速度又はスクリューの回転速度を調整し、調整した相対移動速度又は調整した回転速度に基づいて塗布ヘッド５及び移動機構３、４を制御する手段とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペースト塗布装置は、液晶表示パネル等の様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを吐出する塗布ヘッドを備えており、その塗布ヘッドと塗布対象物とを相対移動させながら、塗布対象物上にペーストを塗布し、所定の塗布パターン（ペーストパターン）を形成する。
【０００３】
塗布ヘッドとしては、スクリューの回転圧によりペーストを吐出する塗布ヘッドが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このスクリュー式の塗布ヘッドは、ペーストを吐出するためのノズルを有するシリンダ部材と、そのシリンダ部材の内部に回転可能に設けられたスクリューと、そのスクリューを回転させる吐出用モータとを備えている。この塗布ヘッドは、塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルからスクリューの回転量、すなわちスクリューの回転速度（吐出用モータの回転速度）に応じた量のペーストを吐出する。
【０００４】
このようなペースト塗布装置は、液晶表示パネル等を製造する場合、２枚の基板を貼り合わせるため、移動する塗布対象物である基板に対して液晶表示パネルの表示領域を囲むように、シール剤等のシール性及び接着性を有するペーストを塗布する。このとき、ペーストは描画開始位置の始点（描画開始点）と描画終了位置の終点（描画終了点）とをつなぎ合わせて基板上に塗布される。
【０００５】
スクリュー式の塗布ヘッドでは、ペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリューのピッチ及び直径等の機械構造と、スクリューの回転速度によって決定されている。すなわち、ペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリューの機械構造及び回転速度に基づいて所定の計算により求められている。
【特許文献１】特開平４−４９１０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述のように計算により求めた計算上の吐出量と実際に吐出した実際の吐出量との間にはズレがあり、ペースト塗布量（ペーストの単位時間当たりの塗布量）のばらつきが発生してしまう。特に、ペーストの描画中に、ノズルと基板との相対移動速度を加減速させた場合には、その加減速の中でペースト塗布量のばらつきが発生してしまう。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルからスクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドと、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させる移動機構と、塗布対象物上に塗布したペーストの塗布量を検出する検出部と、検出した塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように塗布対象物と塗布ヘッドとの相対移動速度又はスクリューの回転速度を調整し、調整した相対移動速度又は調整した回転速度に基づいて塗布ヘッド及び移動機構を制御する手段とを備えることである。
【０００９】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、ペースト塗布方法において、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させながら、塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルからスクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドにより、塗布対象物にペーストを塗布する工程と、塗布対象物上に塗布したペーストの塗布量を検出する工程と、検出した塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように塗布対象物と塗布ヘッドとの相対移動速度又はスクリューの回転速度を調整し、調整した相対移動速度又は調整した回転速度に基づいて、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させながら、塗布ヘッドにより塗布対象物にペーストを塗布する工程とを有することである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態について図１乃至図７を参照して説明する。
【００１２】
図１に示すように、本発明の第１の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物である基板Ｋが水平状態（図１中、Ｘ軸方向とそれに直交するＹ軸方向に沿う状態）で載置されるステージ２と、そのステージ２を保持してＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構３と、そのＹ軸移動機構３を介してステージ２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構４と、ステージ２上の基板Ｋにシール剤等のペースト（例えば、シール性及び接着性を有するペースト）をそれぞれ塗布する複数の塗布ヘッド５と、ステージ２上のペーストの塗布量（ペーストの単位時間当たりの塗布量）を検出する検出部としての検出ヘッド６と、各塗布ヘッド５及び検出ヘッド６をＺ軸方向にそれぞれ移動させる複数のヘッドＺ軸移動機構７と、各塗布ヘッド５及び検出ヘッド６を対応するヘッドＺ軸移動機構７を介してＸ軸方向に移動可能に支持し、Ｘ軸方向に沿って移動させるヘッドＸ軸移動機構８と、そのヘッドＸ軸移動機構８を支持する支持部材９と、Ｘ軸移動機構４及び支持部材９を支持する架台１０と、各部を制御する制御部１１とを備えている。
【００１３】
ステージ２は、Ｙ軸移動機構３上に積層され、Ｙ軸方向に移動可能に設けられている。このステージ２はＹ軸移動機構３によりＹ軸方向に移動する。なお、ステージ２の載置面には、ガラス基板等の基板Ｋが自重により載置されるが、これに限るものではなく、例えば、その基板Ｋを保持するため、静電チャックや吸着チャック等の機構を設けるようにしてもよい。
【００１４】
Ｙ軸移動機構３は、ステージ２をＹ軸方向に案内して移動させる移動機構である。このＹ軸移動機構３はＸ軸移動機構４上に設けられ、制御部１１に電気的に接続されている。なお、Ｙ軸移動機構３としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。
【００１５】
Ｘ軸移動機構４は、Ｙ軸移動機構３をＸ軸方向に案内して移動させる移動機構である。このＸ軸移動機構４は架台１０上に設けられ、制御部１１に電気的に接続されている。なお、Ｘ軸移動機構４としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。
【００１６】
塗布ヘッド５は、図２に示すように、ペーストを吐出するためのノズル５ａを有するシリンダ部材５ｂと、そのシリンダ部材５ｂの内部に回転可能に設けられたスクリュー５ｃと、そのスクリュー５ｃを回転させる吐出用モータ５ｄと、スクリュー５ｃと吐出用モータ５ｄとを連結する連結部材５ｅと、ペーストを貯留する貯留容器５ｆと、シリンダ部材５ｂと貯留容器５ｆとを接続する供給パイプ５ｇとを備えている。
【００１７】
シリンダ部材５ｂは、先端部にノズル５ａを有する中空の収容筒である。このシリンダ部材５ｂの側壁には、内部に連通する貫通孔Ｈ１が設けられている。スクリュー５ｃは、その外周にらせん状のネジ部Ｎを有している。このスクリュー５ｃは連結部材５ｅにより吐出用モータ５ｄに連結されている。吐出用モータ５ｄは、シリンダ部材５ｂの基端部に固定されて設けられており、制御部１１に電気的に接続されている。この吐出用モータ５ｄが回転すると、スクリュー５ｃも連結部材５ｅを介して回転する。
【００１８】
貯留容器５ｆは、シリンダ部材５ｂと並列に設けられている。この貯留容器５ｆは、液状のペーストを貯留する貯留部として機能する。この貯留容器５ｆの上部には、開口部Ｈ２が形成されており、貯留容器５ｆの底部にも、開口部Ｈ３が形成されている。上部の開口部Ｈ２は、気体を供給する気体供給部（図示せず）にホースＪ１を介して接続されている。底部の開口部Ｈ３は、供給パイプ５ｇを介して貫通孔Ｈ１に接続されている。
【００１９】
ここで、シリンダ部材５ｂの内周（内壁）とスクリュー５ｃとの間には、ペーストが充満されるらせん状の液室が形成されている。この液室にペーストを充填する場合には、予備吐出動作が行われる。まず、気体が気体供給部によりシリンダ部材５ｂの開口部Ｈ２から供給される。この状態で吐出用モータ５ｄによりスクリュー５ｃが回転する。このとき、スクリュー５ｃの回転はペーストが液室に充満するまで持続される。さらに、スクリュー５ｃの回転はペーストがノズル５ａから吐出された後も所定時間だけ持続される。これにより、液室内に空気を残留させることなく、シリンダ部材５ｂ内の液室にペーストを充満させることができる。
【００２０】
この予備吐出動作後、吐出用モータ５ｄの回転に応じてシリンダ部材５ｂ内のスクリュー５ｃが回転すると、シリンダ部材５ｂの内周とスクリュー５ｃとの間の液室に充填されたペーストはノズル５ａから吐出される。このとき、スクリュー５ｃの回転量に応じた量のペーストがノズル５ａから吐出される。例えば、スクリュー５ｃが一回転すると、そのスクリュー５ｃのネジ部Ｎのピッチ相当分のペーストがノズル５ａから吐出される。このペーストの単位時間当たりの吐出量は、吐出用モータ５ｄの回転速度（単位時間当たりの回転量）、すなわちスクリュー５ｃの回転速度に比例するので、スクリュー５ｃの回転速度を変えることによりノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量を調整することができる。このように、塗布ヘッド５はスクリュー５ｃにより機械的にペーストを押し出すことから、スクリュー５ｃの回転速度（回転量）に比例した吐出量を得ることができる。
【００２１】
図１に戻り、検出ヘッド６は、ステージ２上の基板Ｋに塗布されたペーストの単位時間当たりの塗布量（例えば、ペーストの断面積）を検出する。この検出ヘッド６としては、例えば、距離センサやカメラ等を用いる。距離センサは、その設置位置から基板Ｋ上のペースト表面までの離間距離を検出する。光学式の距離センサを用いる場合には、距離センサと基板Ｋとをペーストの幅方向に相対移動させて距離センサにより離間距離の変化を測定し、測定した離間距離の変化からペーストの塗布幅及び塗布高さを求め、求めたペーストの塗布幅及び塗布高さに基づいてペーストの断面積を検出する。また、距離センサと基板Ｋとをペーストの幅方向に相対移動させない場合には、ペーストの幅方向にレーザ光を走査可能な距離センサを用いる。一方、カメラを用いる場合には、カメラにより基板Ｋ上のペーストを撮影してペースト幅を測定し、測定したペーストの塗布幅及びペーストの塗布高さに基づいてペーストの断面積を検出する。ここで、ペーストの塗布高さは、ペーストの粘度等により理論的あるいは実験的に予め求められている。なお、カメラにより撮影した画像を処理し、画像の濃淡等からペーストの塗布高さを検出するようにしてもよい。
【００２２】
ヘッドＺ軸移動機構７は、塗布ヘッド５又は検出ヘッド６を支持して水平面に直交するＺ軸方向、すなわちステージ２に対して塗布ヘッド５又は検出ヘッド６を接離させる接離方向に移動させる移動機構である。なお、ヘッドＺ軸移動機構７としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。
【００２３】
ヘッドＸ軸移動機構８は、各塗布ヘッド５及び検出ヘッド６をＸ軸方向に移動可能にそれぞれ支持しており、それらの塗布ヘッド５及び検出ヘッド６をＸ軸方向、すなわち支持部材９に沿って移動させる移動機構である。なお、ヘッドＸ軸移動機構８としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。
【００２４】
支持部材９は、ヘッドＸ軸移動機構８、すなわち各塗布ヘッド５及び検出ヘッド６を支持する門型のコラムである。この支持部材９は、その延伸部９ａがＸ軸方向に沿うように位置付けられ、その脚部９ｂが架台１０の上面に固定されて架台１０上に設けられている。なお、ヘッドＸ軸移動機構８は延伸部９ａの前面（図１中）に設けられている。
【００２５】
架台１０は、四角平板状のベース板１０ａと、そのベース板１０ａを支持する４つの支柱１０ｂとを備えている。ベース板１０ａの上面には、Ｘ軸移動機構４及び支持部材９が載置されて設けられている。なお、各支柱１０ｂは、ベース板１０ａを水平に支える脚部として機能する。
【００２６】
制御部１１は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、ペースト塗布に関する塗布情報（検査に関する検査情報も含む）や各種のプログラム等を記憶する記憶部と（いずれも図示せず）を備えている。塗布情報は、所定の塗布パターンＰ１や描画速度（基板Ｋの移動速度）、スクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）等に関する情報を含んでいる。また、検査情報は、検査タイミングや検査ピッチ等の情報を含んでいる。
【００２７】
この制御部１１は、塗布情報や各種のプログラムに基づいてＹ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、各塗布ヘッド５のノズル５ａとステージ２上の基板Ｋとを基板Ｋの表面に沿って平行に相対移動させる。なお、塗布ヘッド５のノズル５ａには、レーザ変位計等の距離測定器（図示せず）が一体的に設けられている。この距離測定器は、ステージ２上の基板Ｋの表面までの離間距離を測定する。制御部１１は、距離測定器により測定された離間距離によるフィードバック制御を行うことによって、ノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップを所定のギャップに保つように制御する（ギャップ制御）。また、検出ヘッド６にも、前述と同様の距離測定器が設けられており、検出ヘッド６と基板Ｋの表面とのギャップが測定される。
【００２８】
ここで、図３に示すように、ペースト塗布装置１がステージ２上の基板Ｋの周縁部にペーストを塗布し、１つの塗布パターンＰ１を描画する場合には、図４に示すような描画速度変化パターン（図４中の波形Ｂ１）及びスクリュー５ｃ（吐出用モータ５ｄ）の回転速度変化パターン（図４中の波形Ｂ２）が塗布情報として記憶部に格納されている。ペースト塗布装置１は、描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、ステージ２上の基板Ｋの周縁部に沿って例えば時計回りに線状にペーストを塗布し、矩形状の塗布パターンＰ１を描画する。なお、ペースト塗布装置１は、各塗布ヘッド５により同じ塗布パターンを並列に描画する場合もある。
【００２９】
塗布パターンＰ１の直線部分Ｓでは、描画時間を短縮するため、描画速度を極力高速に設定し、塗布パターンＰ１の屈曲部分であるコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４では、ペーストを小さな半径で均一な塗布量で描画するため、描画速度を減速させるので、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４を通過するときに描画速度の急減速及び急加速が生じる。このため、その描画速度の変化に合わせてノズル５ａからのペーストの塗布量を減少及び増加させる必要がある。
【００３０】
塗布量の設定は、以下の手順で行われる。まず、直線部分Ｓでの描画速度Ｖａ（第１速度）及びコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４での描画速度Ｖｂ（第２速度）が設定される。この設定は、例えば、操作者が、制御部１１に接続されたタッチパネルやキーボード等の入力部を操作して行われる。通常、直線部分Ｓでの描画速度Ｖａは、基板Ｋとノズル５ａとを相対移動させるＹ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４が許容する最高速度に設定される。コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４での描画速度Ｖｂは、経験的あるいは実験的に得られた好ましい速度（例えば、塗布パターンＰ１の線幅や厚さ等の膨らみが発生しない速度）に設定される。
【００３１】
次いで、スクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）が設定される。この回転速度は計算により求められる。ペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリュー５ｃのピッチや直径等の機械構造と、スクリュー５ｃの回転速度により算出される。単位時間当たりに塗布すべきペーストの塗布量及び描画速度Ｖａ、Ｖｂに基づいて、それぞれの描画速度Ｖａ、Ｖｂにおいて単位時間当たりに吐出させるべきペーストの吐出量を算出することが可能である。この算出した吐出量から各描画速度Ｖａ、Ｖｂでのスクリュー５ｃの回転速度Ｒａ、Ｒｂが逆算される。このようにして、各描画速度Ｖａ、Ｖｂ及びスクリュー５ｃの各回転速度Ｒａ、Ｒｂが設定される。
【００３２】
次に、このようなペースト塗布装置１が行う塗布動作について説明する。ここでは、前述のように、ペースト塗布装置１がステージ２上の基板Ｋの周縁部にペーストを塗布し、１つの塗布パターンＰ１を描画する場合について説明する（図３参照）。ペースト塗布装置１は、描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、ステージ２上の基板Ｋの周縁部に沿って例えば時計回りに線状にペーストを塗布し、矩形状の塗布パターンＰ１を描画する。
【００３３】
図５に示すように、まず、制御部１１は、描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、検査用の塗布を行う（ステップＳ１）。このとき、ペーストが塗布される塗布対象物としての基板Ｋとしては、生産用の基板あるいは試し用の基板等を用いる。
【００３４】
検査用の塗布では、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを始点（描画開始点）Ｏ１の真上（始点Ｏ１に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定結果に応じてノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップが所定のギャップになるまで、塗布ヘッド５のノズル５ａを下降させる。
【００３５】
次いで、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＸ軸の正方向（図１中のＸ軸の右方向）に移動させ、基板Ｋと塗布ヘッド５との相対移動速度である描画速度（図４中の波形Ｂ１）に応じてスクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）を制御して塗布を行う（図４参照）。なお、描画速度としては、Ｘ軸方向の相対移動速度、Ｙ軸方向の相対移動速度、及び、それらのＸ軸方向の相対移動速度とＹ軸方向の相対移動速度とを合成した相対移動速度等が挙げられる。
【００３６】
このとき、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４のモータに同期させて塗布ヘッド５の吐出用モータ５ｄ、すなわちスクリュー５ｃを回転させ、塗布ヘッド５にペーストを吐出させる。すなわち、制御部１１は、基板Ｋの移動が開始すると、描画速度（基板Ｋの移動速度）の増加に応じてスクリュー５ｃの回転速度を増加させる。基板Ｋは停止状態から塗布パターンＰ１の直線部分Ｓに対応して設定された描画速度（最大値）Ｖａまで加速する。このとき、スクリュー５ｃは、Ｘ軸移動機構４のモータ回転速度の変化に同期して、塗布パターンＰ１の直線部分Ｓに対応して設定された回転速度（最大値）Ｒａまで加速する。
【００３７】
塗布パターンＰ１の始点Ｏ１付近の範囲Ｗａ（図４参照）では、描画速度（基板Ｋの移動速度）は塗布パターンＰ１の直線部分Ｓの範囲Ｗｓ（図４参照）での描画速度Ｖａに比べ低速である。この低速領域においては、ペーストの単位時間当たりの吐出量を直線部分Ｓに対応する高速領域におけるペーストの単位時間当たりの吐出量に比べて少なくし、単位長さ当たりの塗布量が高速領域の塗布量と同じになるようにする。これにより、始点Ｏ１付近の範囲Ｗａで塗布量が多くなることが抑えられるので、塗布パターンＰ１の塗布幅や塗布高さ等の膨らみを防止することができる。
【００３８】
次いで、制御部１１は、ノズル５ａが屈曲部分である第１コーナー部分Ｃ１手前に近づくと、描画速度（基板Ｋの移動速度）Ｖａを第１コーナー部分Ｃ１の低速領域に対応して設定された描画速度Ｖｂまで減速させる。同時に、制御部１１は、描画速度（基板Ｋの移動速度）の減速に応じて、Ｙ軸移動機構３を制御し、Ｘ軸移動機構４のモータの減速に同期させて吐出用モータ５ｄの回転、すなわちスクリュー５ｃの回転を回転速度Ｒａから回転速度Ｒｂに減速させる。
【００３９】
さらに、制御部１１は、ノズル５ａが第１コーナー部分Ｃ１に至ると、描画速度（基板Ｋの移動速度）を減速し、Ｘ軸方向に移動する基板Ｋを停止させる。制御部１１は、基板Ｋの減速の開始と同時に、Ｙ軸移動機構３を制御し、第１コーナー部分Ｃ１の描画中に基板Ｋの移動速度が一定になるように、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＹ軸の正方向（図１中のＹ軸方向の上方向）に移動させる。このとき、制御部１１は、吐出用モータ５ｄの回転、すなわちスクリュー５ｃの回転を回転速度Ｒｂに維持する。
【００４０】
第１コーナー部分Ｃ１付近の範囲Ｗｃ（図４参照）では、描画速度（基板Ｋの移動速度）は塗布パターンＰ１の直線部分Ｓの範囲Ｗｓ（図４参照）での描画速度Ｖａに比べて低速である。この低速領域においては、ペーストの単位時間当たりの吐出量を直線部分Ｓに対応する高速領域におけるペーストの単位時間当たりの吐出量より少なくし、単位長さ当たりの塗布量が高速領域の塗布量と同じになるようにする。これにより、第１コーナー部分Ｃ１付近の範囲Ｗｃで塗布量が多くなることが抑えられるので、塗布パターンＰ１の塗布幅や塗布高さ等の膨らみを防止することができる。また、第１コーナー部分Ｃ１付近で基板Ｋとノズル５ａとの相対移動速度を直線部分Ｓの相対移動速度よりも低速にするので、第１コーナー部分Ｃ１での基板Ｋの加減速に起因する塗布ヘッド５の上下振動を防止し、第１コーナー部分Ｃ１付近でのパターン切れやペースト断面積ばらつき（塗布量のばらつき）等の発生を防止することができる。
【００４１】
次いで、制御部１１は、第１コーナー部分Ｃ１と同様な制御を各屈曲部分、すなわち第２コーナー部分Ｃ２、第３コーナー部分Ｃ３及び第４コーナー部分Ｃ４において行い、塗布パターンＰ１の終点（描画終了点）Ｆ１まで基板Ｋ上にペーストを塗布する。なお、終点Ｆ１付近の範囲Ｗｂ（図４参照）でも、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４のモータを減速させるのに同期させて、吐出用モータ５ｄの回転、すなわちスクリュー５ｃの回転を徐々に遅くして、ペーストの吐出量を減らす。これにより、終点Ｆ１付近で塗布量が多くなることが抑えられるので、塗布パターンＰ１の塗布幅や塗布高さ等の膨らみを防止することができる。
【００４２】
このような検査用の塗布後、制御部１１は、基板Ｋ上に塗布されたペーストの単位時間当たりの塗布量（ペースト塗布量）を検出する（ステップＳ２）。制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、検出ヘッド６を始点Ｏ１の真上（始点Ｏ１に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定値が予め設定した値になるように検出ヘッド６を上昇又は下降させる。例えば、検出ヘッド６が光学式の距離センサである場合には、検出ヘッド６がペーストを検出可能な位置である所定の高さ位置に設定され、検出ヘッド６がカメラである場合には、ピントが合う所定の高さ位置に設定される。
【００４３】
次いで、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４を制御し、検出ヘッド６に対してステージ２上の基板Ｋを塗布パターンＰ１に沿って所定の検査ピッチＬ１だけ順次移動させ、検出ヘッド６を制御し、基板Ｋ上のペーストの塗布量を検査ピッチＬ１毎に検出する。ここで、検出ヘッド６が光学式の距離センサである場合には、距離センサと基板Ｋとをペーストの幅方向に相対移動させて距離センサにより離間距離が測定され、その離間距離からペーストの塗布幅及び塗布高さが求められ、そのペーストの塗布幅及び塗布高さに基づいてペーストの断面積が検出される。また、距離センサと基板Ｋとをペーストの幅方向に相対移動させない場合には、ペーストの幅方向にレーザ光を走査可能な距離センサが用いられる。一方、検出ヘッド６がカメラである場合には、カメラにより基板Ｋ上のペーストが撮影されてペーストの塗布幅が測定され、そのペーストの塗布幅に基づいてペーストの断面積が検出される。
【００４４】
このようにして、ペーストの単位時間当たりの塗布量、すなわちペーストの断面積は、所定の検査ピッチＬ１毎に測定される。これにより、図６に示すように、ペースト塗布量の波形Ｂ３が求められる。ここで、図６において、ペースト塗布量Ａは目標のペースト塗布量であり、範囲Ａｗは仕様値であるペースト塗布量Ａを中心とするペーストの許容範囲（目標の塗布量）である。
【００４５】
その後、制御部１１は、補正を行う必要があるか否かを判断する（ステップＳ３）。このとき、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にあるか否かが判断される。実施のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にあると判断した場合には、補正を行う必要がないと判断し、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にないと判断した場合には、補正を行う必要があると判断する。
【００４６】
補正を行う必要があると判断した場合には（ステップＳ３のＹＥＳ）、検査ピッチＬ１毎の実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内に存在するように描画速度（基板Ｋの移動速度）を補正し（ステップＳ４）、処理をステップＳ１に戻す。これにより、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内となるまで、検査用の塗布、ペースト塗布量の検出及び描画速度の補正を行う動作、すなわちペースト塗布量の調整が繰り返される。
【００４７】
例えば、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより少なかった場合には、描画速度を遅くしてペーストの単位時間当たりの吐出量を増加させ、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより多かった場合には、描画速度を早くしてペーストの単位時間当たりの吐出量を減少させる。このようにして描画速度が補正され、図４に示す描画速度変化パターン（図４中の波形Ｂ１）は、図７に示すような描画速度変化パターン（図７中の波形Ｂ１）に変更される。この描画速度変化パターンは、スクリュー５ｃの回転速度変化パターンと共に塗布情報として上書き保持される。なお、ここでは、描画速度を補正しているが、これに限るものではなく、例えば、描画速度を補正せずに、スクリュー５ｃの回転速度を補正するようにしてもよく、また、スクリュー５ｃの回転速度と描画速度とを共に補正するようにしてもよい。
【００４８】
一方、補正を行う必要がないと判断した場合には（ステップＳ３のＮＯ）、補正した描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、生産用の塗布を行う（ステップＳ５）。この生産用の塗布では、前述の検査用の塗布と同じ塗布動作を行い、所定枚数分の基板Ｋに対する塗布が行われる。これにより、単位時間当たりのペースト塗布量が均一である塗布パターンＰ１が描画された基板Ｋが得られる。
【００４９】
なお、制御部１１は、各基板Ｋの塗布完了毎に、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５がステージ２上の基板Ｋに対向しない退避位置までステージ２を移動させ、ステージ２上の基板Ｋの交換に待機し、基板Ｋの交換の完了後、所定枚数分、前述の検査用の塗布と同じ塗布を繰り返す。基板Ｋに複数の塗布パターンＰ１を塗布する場合には、制御部１１は、１つの塗布パターンＰ１の塗布後、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを次の始点Ｏ１の真上に移動させ、前述の検査用の塗布と同じ塗布を繰り返す。
【００５０】
このような塗布動作では、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内となるまで補正動作、例えば、描画速度（基板Ｋの移動速度）が補正され、ペースト塗布量の調整が行われるので、その調整後に塗布された実際のペースト塗布量は確実に許容範囲Ａｗとなる。このように、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内となるように描画速度変化パターンが補正されるので、均一な塗布量でペーストを塗布すること可能になる。これにより、ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができる。
【００５１】
さらに、描画速度Ｖａで塗布された部分及び描画速度Ｖｂで塗布された部分に加え、描画速度がＶａからＶｂにあるいはＶｂからＶａに移行する部分のペースト塗布量も複数箇所で検出される。これにより、ペーストの塗布精度をより向上させることができる。例えば、描画速度の移行開始から移行完了までの間が４等分され、移行する途中で塗布されたペーストの実際のペースト塗布量が３点検出される。なお、測定位置は移行開始位置から１点目、２点目、３点目とする。１点目のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより多く、２点目のペースト塗布量は許容範囲Ａｗ内であり、３点目のペースト塗布量は許容範囲Ａｗより少ないという結果が得られた場合には、１点目での描画速度を元の描画速度より早くし、２点目の描画速度はそのままで、３点目での描画速度を元の描画速度より遅くするように、描画速度変化パターンが補正される。このようにすることから、描画速度の移行中においても、目標の塗布量でペーストを均一に塗布することが可能になるので、より一層塗布精度を向上させることができる。
【００５２】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態によれば、基板Ｋ上に塗布した単位時間当たりのペーストの塗布量を検出し、検出した塗布量が目標の塗布量（許容範囲Ａｗ内）になるように描画速度（基板Ｋと塗布ヘッド５との相対移動速度）を調整し、調整した描画速度に基づいて塗布ヘッド５及び移動機構（Ｙ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４）を制御することによって、実際のペースト塗布量は確実に許容範囲Ａｗ内となり、均一な塗布量でペーストを塗布すること可能になるので、ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができる。その結果、液晶の漏れ出しやペーストのはみ出し等が防止された品質の良い液晶表示パネルを得ることができる。なお、描画速度ではなく、スクリュー５ｃの回転速度を調整した場合には、調整した回転速度を含む塗布情報に基づいて塗布ヘッド５及び移動機構が制御される。
【００５３】
さらに、描画速度が描画速度（第１速度）Ｖａからその描画速度Ｖａと異なる描画速度（第２速度）Ｖｂに変化する場合には、描画速度Ｖａで基板Ｋ上に塗布したペーストの塗布量を検出し、描画速度Ｖｂで基板Ｋ上に塗布したペーストの塗布量を検出することから、描画速度の移行前と移行後でもペースト塗布量が検出されるので、描画速度が変化する場合でも、目標の塗布量でペーストを均一に塗布することが可能になるので、ペーストの塗布精度をより向上させることができる。
【００５４】
加えて、描画速度が描画速度Ｖａからその描画速度と異なる描画速度Ｖｂに変化する間（加速領域あるいは減速領域）に基板Ｋ上に塗布したペーストの単位時間当たりの塗布量を複数箇所検出することによって、描画速度の移行中にもペースト塗布量が検出されるので、描画速度が変化する場合の描画速度の移行中においても、目標の塗布量でペーストを均一に塗布することが可能になるので、より一層塗布精度を向上させることができる。
【００５５】
また、スクリュー５ｃを吐出用モータ５ｄで回転させることによって、スクリュー５ｃの回転量、すなわち吐出用モータ５ｄの回転量に比例した量（体積）のペーストを機械的に押し出すので、周囲温度の変化によりペーストの粘度が変化したり、シリンダ部材５ｂ内のペーストの残量が減少したりしたとしても、スクリュー５ｃの回転速度を一定に保つことにより、ノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量を一定に維持することができる。さらに、ペーストをノズル５ａからスクリュー５ｃの回転により機械的に押し出すので、スクリュー５ｃを回転させる吐出用モータ５ｄの回転速度を変化させることで、ペーストの単位時間当たりの吐出量を応答性良く増減させることができる。
【００５６】
また、気体圧力だけによりペーストを吐出するタイプの塗布ヘッドでは、ノズル５ａと基板Ｋとの間のギャップが変動すると、ノズル５ａからのペーストの吐出抵抗が変動し、この影響でペーストの吐出量が変化してしまう。しかしながら、本発明の実施の形態では、回転するスクリュー５ｃのネジ部Ｎによる機械的な押し出しによりペーストをノズル５ａから吐出させることから、ネジ部Ｎによって押し出された分のペーストをノズル５ａから吐出させることができ、さらに、ノズル５ａからのペーストの吐出量がギャップの変動を受け難く、機械的に常に一定量のペーストを押し出すことができる。その結果、ペーストを基板Ｋ上に均一な塗布量で塗布することができ、基板Ｋに対するペーストの塗布精度を向上させることができる。したがって、液晶漏れや空気の侵入が防止された品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。また、上述により、気体圧力だけによりノズル５ａからペーストを吐出させる場合に必須であった、ノズル５ａと基板Ｋとの間のギャップを一定に保つ制御（ギャップ制御）を不要に、あるいは制御頻度を少なくすることができ、制御の簡素化を図ることができる。また、これにより、ギャップ制御の処理に要する時間を不要、あるいは減少させることが可能になるので、ペーストの塗布に要する時間を短縮することができ、効率を向上させることができる。
【００５７】
さらに、矩形状の塗布パターンＰ１でペーストを基板Ｋに塗布するとき、始点Ｏ１付近、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近及び終点Ｆ付近では、直線部分Ｓに比べてノズル５ａと基板Ｋとの相対移動速度が遅くなるので、吐出用モータ５ｄの回転速度、すなわちスクリュー５ｃの回転速度を遅くすることにより、ノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量が少なく調整される。このとき、ノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリュー５ｃの回転による機械的な押し出しにより応答性良く制御される。その結果、基板Ｋ上に均一な塗布量からなる塗布パターンＰ１を描画することができる。
【００５８】
加えて、始点Ｏ１付近及びコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近の塗布中や、終点Ｆ付近でノズル５ａと基板Ｋとの相対移動速度が減速する場合には、Ｙ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４のモータの回転速度に吐出用モータ５ｄの回転速度、すなわちスクリュー５ｃの回転速度を同期させて減速するようにしている。その結果、従来のように始点Ｏ１付近やコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近の塗布量や終点Ｆ付近でペーストの塗布量が多くなることを防止することができ、基板Ｋ上に均一な塗布量で塗布パターンＰ１を描画することができる。
【００５９】
なお、第１の実施の形態では、塗布パターンＰ１を均一な塗布量で塗布するものとしたが、これに限るものではなく、例えば、長辺側の直線部分と短辺側の直線部分とで塗布量を異ならせる等、途中で塗布量を切り替えて塗布するものであってもよい。この場合には、前述のステップＳ２と同様の要領にて、異なる塗布量で塗布された直線部分毎に塗布量の測定を行い、その測定結果に基づいてスクリュー５ｃの回転速度の補正、又は描画速度の補正、あるいは、スクリュー５ｃの回転速度と描画速度の双方の補正を行えばよい。また、塗布量を三段階以上に切り替えて塗布する場合には、最大の塗布量で塗布された部分と最小の塗布量で塗布された部分等の２つの異なる塗布量で塗布された部分の塗布量をステップＳ２の要領でそれぞれ測定し、この測定結果から、他の異なる塗布量で塗布するときのスクリュー５ｃの回転速度の補正値や描画速度の補正値を計算により求めるようにしてもよい。例えば、異なる塗布量を塗布するときに同じ描画速度で塗布した場合には、目標とする最大の塗布量、最大の塗布量で塗布された部分の実際の塗布量及びそのときのスクリュー５ｃの回転速度、さらに、目標とする最小の塗布量、最小の塗布量で塗布された部分の実際の塗布量及びそのときのスクリュー５ｃの回転速度から、塗布量とスクリュー５ｃの回転速度の補正値との関係式を求め、求めた関係式から他の塗布量におけるスクリュー５ｃの回転速度の補正値を算出する。なお、塗布パターンの途中で塗布量を切り替えるものとしたが、これに限るものではなく、塗布量の異なる複数のパターンを連続して塗布するような場合にも適用できる。
【００６０】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態について図８を参照して説明する。
【００６１】
本発明の第２の実施の形態は第１の実施の形態の変形である。したがって、特に、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。
【００６２】
本発明の第２の実施の形態に係るペースト塗布装置１では、図８に示すように、描画速度Ｖａ及びスクリュー５ｃの回転速度Ｒａで直線状の塗布パターンＰ２が基板Ｋ上に描画される。また、描画速度Ｖｂ及びスクリュー５ｃの回転速度Ｒｂで直線状の塗布パターンＰ３が基板Ｋ上に描画される。
【００６３】
ステップＳ１の検査用の塗布では（図５参照）、まず、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを始点Ｏ２の真上（始点Ｏ２に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定値が予め設定した値結果に応じてノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップが所定のギャップになるまで、塗布ヘッド５のノズル５ａを下降させる。
【００６４】
その後、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＸ軸の正方向（図１中のＸ軸の右方向）に描画速度Ｖａで移動させながら、塗布ヘッド５を制御し、スクリュー５ｃを回転速度Ｒａで一定に回転させて基板Ｋ上にペーストを塗布する。ノズル５ａが終点Ｆ２の真上（終点Ｆ２に対向する位置）に到達すると、制御部１１はＸ軸移動機構４を制御し、ステージ２上の基板Ｋの移動を停止させる。
【００６５】
次いで、制御部１１は、前述と同様に、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを始点Ｏ３の真上（始点Ｏ３に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定結果に応じてノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップが所定のギャップになるまで、塗布ヘッド５のノズル５ａを下降させる。
【００６６】
その後、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＸ軸の正方向（図１中のＸ軸の右方向）に描画速度Ｖｂで移動させながら、塗布ヘッド５を制御し、スクリュー５ｃを回転速度Ｒｂで一定に回転させて基板Ｋ上にペーストを塗布する。ノズル５ａが終点Ｆ３の真上（終点Ｆ３に対向する位置）まで到達すると、制御部１１はＸ軸移動機構４を制御し、ステージ２上の基板Ｋの移動を停止させる。
【００６７】
ステップＳ２の検出では（図５参照）、まず、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、検出ヘッド６を始点Ｏ２の真上（始点Ｏ２に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定値が予め設定した値になるように検出ヘッド６を上昇又は下降させる。
【００６８】
その後、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、検出ヘッド６に対してステージ２上の基板Ｋを塗布パターンＰ２に沿って所定の検査ピッチＬ１だけ順次移動させ、検出ヘッド６を制御し、基板Ｋ上のペーストの塗布量を検査ピッチＬ１毎に検出する。
【００６９】
次いで、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４を制御し、検出ヘッド６を始点Ｏ３の真上（始点Ｏ３に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定値が予め設定した値になるように検出ヘッド６を上昇又は下降させる。
【００７０】
その後、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、検出ヘッド６に対してステージ２上の基板Ｋを塗布パターンＰ３に沿って所定の検査ピッチＬ１だけ順次移動させ、検出ヘッド６を制御し、基板Ｋ上のペーストの塗布量を所定の検査ピッチＬ１毎に検出する。
【００７１】
これにより、描画速度Ｖａ及びスクリューの回転速度Ｒａでのペーストの単位時間当たりの塗布量が検査ピッチＬ１毎に検出され、さらに、描画速度Ｖｂ及びスクリューの回転速度Ｒｂでのペーストの単位時間当たりの塗布量が検査ピッチＬ１毎に検出される。
【００７２】
ステップＳ３の判断では（図５参照）、検出した実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にあるか否かが判断される。実施のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にあると判断した場合には、補正を行う必要がないと判断し、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にないと判断した場合には、補正を行う必要があると判断する。
【００７３】
ステップＳ４の補正では（図５参照）、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内に存在するようにスクリュー５ｃの回転速度を補正する。その後、処理はステップＳ１に戻される。これにより、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内となるまで、検査用の塗布、ペースト塗布量の検出及びスクリュー５ｃの回転速度の補正を行う動作、すなわちペースト塗布量の調整が繰り返される。
【００７４】
例えば、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより少なかった場合には、スクリュー５ｃの回転速度Ｒａ、Ｒｂを速くしてペーストの単位時間当たりの吐出量を増加させ、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより多かった場合には、スクリュー５ｃの回転速度Ｒａ、Ｒｂを遅くしてペーストの単位時間当たりの吐出量を減少させる。このようにして補正されたスクリュー５ｃの回転速度変化パターンは、描画速度変化パターンと共に塗布情報として上書き保持される。なお、ここでは、スクリュー５ｃの回転速度を補正しているが、これに限るものではなく、例えば、スクリュー５ｃの回転速度を補正せずに、描画速度を補正するようにしてもよく、また、スクリュー５ｃの回転速度と描画速度とを共に補正するようにしてもよい。
【００７５】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。特に、第１の実施の形態に比べ、直線状の塗布パターンＰ１、Ｐ２を塗布すればよく、検査用のペーストの吐出量を抑えることが可能になるので、ペーストの浪費を防止することができ、さらに、検査用の塗布時間、すなわち検査時間を短縮することもできる。
【００７６】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態について図９を参照して説明する。
【００７７】
本発明の第３の実施の形態は第１の実施の形態の変形である。したがって、特に、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第３の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。
【００７８】
本発明の第３の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、図９に示すように、検出部として、検出ヘッド６にかえてペーストの質量を測定する電子天秤２１を備えている。この電子天秤２１は、基板Ｋの移動を妨げない位置であり、ヘッドＸ軸移動機構８によりＸ軸方向に移動する塗布ヘッド５のノズル５ａの動線上に位置付けられ、架台１０上に設けられている。このような電子天秤２１上には、塗布ヘッド５のノズル５ａから吐出されたペーストを収容するカップ２２が載置される。なお、このカップ２２は、検査用の塗布を行う際、検査用の吐出動作毎に交換される。
【００７９】
このペースト塗布装置１では、スクリュー５ｃの回転速度Ｒａで所定時間だけペーストが塗布ヘッド５のノズル５ａから電子天秤２１上のカップ２２に向けて吐出される。その後、カップ２２が交換され、スクリュー５ｃの回転速度Ｒｂで所定時間だけペーストが塗布ヘッド５のノズル５ａから電子天秤２１上のカップ２２に向けて吐出される。
【００８０】
ステップＳ１の検査用の塗布では（図５参照）、まず、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを電子天秤２１上のカップ２２の真上（カップ２２の開口に対向する位置）に移動させる。
【００８１】
その後、制御部１１は、塗布ヘッド５を制御し、スクリュー５ｃを回転速度Ｒａで一定に回転させて電子天秤２１上のカップ２２に向けて、例えば６０秒の所定時間ペーストを吐出する。所定時間の経過後、制御部１１は、電子天秤２１を制御し、カップ２２内のペーストの質量を測定する。このカップ２２は、空のカップ２２と交換される。このようにして、スクリュー５ｃの回転速度Ｒａで所定時間だけ吐出されたペーストの質量が測定され、そのペーストの質量に基づいて計算により、描画速度Ｖａ及びスクリュー５ｃの回転速度Ｒａで塗布された場合の実際のペースト塗布量が求められる。
【００８２】
次いで、制御部１１は、前述と同様に、塗布ヘッド５を制御し、スクリュー５ｃを回転速度Ｒｂで一定に回転させて電子天秤２１上のカップ２２に向けて、例えば６０秒の所定時間ペーストを吐出する。所定時間の経過後、制御部１１は、電子天秤２１を制御し、カップ２２内のペーストの質量を測定する。このようにして、スクリュー５ｃの回転速度Ｒｂで所定時間だけ吐出されたペーストの質量が測定され、そのペーストの質量に基づいて計算により、描画速度Ｖａ及びスクリュー５ｃの回転速度Ｒａで塗布された場合の実際のペースト塗布量が求められる。その後のステップＳ３の判断及びステップＳ４の補正は、本発明の第２の実施の形態と同様に行われる。
【００８３】
なお、制御部１１は、電子天秤２１上のカップ２２の質量も測定しており、その質量変化により電子天秤２１上にカップ２２がないことを判断し、カップ２２の交換が行われたことを検出する。
【００８４】
以上説明したように、本発明の第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。特に、第１の実施の形態に比べ、検査用のペーストの吐出量を抑えることが可能になるので、ペーストの浪費を防止することができ、さらに、検査用の塗布時間、すなわち検査時間を短縮することもできる。
【００８５】
（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【００８６】
例えば、前述の実施の形態においては、検査用の塗布を行って形成した塗布パターンの塗布量を所定の検査ピッチＬ１毎に測定し、測定した塗布量に基づいてスクリュー５ｃの回転速度を補正するものとしたが、これに限るものではなく、生産用の塗布を行っている最中に、塗布されたペーストの塗布量をリアルタイムで測定し、スクリュー５ｃの回転速度を補正するようにしてもよい。この場合には、検出部としての距離センサやカメラを塗布ヘッド５と一体的に移動可能に設け、ノズル５ａから吐出されて基板Ｋ上に塗布されたペーストの塗布量を測定するとよい。なお、距離センサを用いる場合には、ペーストの幅方向にレーザ光を走査可能な距離センサが好ましい。また、検出部は、ノズル５ｃの移動方向に関してノズル５ｃの後方に位置できるように、ノズル５ｃの周りで回転可能に設けられるとよい。このようにした場合でも、塗布パターンの描画中にペーストの塗布量が最適な塗布量に補正されるので、従来に比べて、基板Ｋに対するペーストの塗布精度を向上させることができる。
【００８７】
また、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド５に対して基板Ｋを移動させるようにしているが、これに限るものではなく、基板Ｋに対して塗布ヘッド５を移動させるようにしてもよく、基板Ｋと塗布ヘッド５とを相対移動させるようにすればよい。したがって、塗布ヘッド５と基板Ｋとを互いに相反する方向に移動させるようにしてもよい。この場合には、基板Ｋのみ移動させる場合に比べて、基板Ｋ及び塗布ヘッド５の移動速度を半分にすることが可能になる。これにより、ステージ２及び塗布ヘッド５の移動に伴う慣性力が小さくなるので、ステージ２及び塗布ヘッド５の加速あるいは減速に起因して生じる振動を低減させることができる。その結果、Ｘ軸方向に沿う塗布パターンの始端及び終端の形状や塗布方向が転換する塗布パターンのコーナー部分の形状を所望の形状で精度良く塗布することが可能となり、品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。
【００８８】
さらに、前述の実施の形態においては、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近で基板Ｋとノズル５ａとの相対移動速度を減速させる例で説明したが、これに限るものではなく、例えば、直線部分Ｓの相対移動速度のままとしてもよい。この場合には、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４でのＹ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４による加減速に起因して塗布ヘッド５に上下振動が生じ、これによりノズル５ａからのペーストの吐出抵抗が変動したとしても、スクリュー５ｃがそのネジ部Ｎによる機械的な押し出しによって押し出した分のペーストをノズル５ａから吐出させるので、ノズル５ａからのペーストの吐出量が変化することを防止することができる。そのため、基板Ｋに対して必要とする塗布量でペーストを塗布することができ、さらに、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近においてもペーストを均一な塗布量で線状に塗布することができ、精度良く塗布パターンＰ１を形成することができる。
【００８９】
加えて、前述の実施の形態においては、ギャップ制御を行う例で説明したが、これに限るものではなく、例えば、ギャップ制御を省くようにしてもよい。この場合には、ギャップ制御を全く行わないようにしてもよいし、ノズル５ａを始点Ｏ１〜Ｏ３に位置付けるときのみギャップ制御を行い、パターンの描画中にはギャップ制御を省くようにしてもよい。
【００９０】
また、前述の実施の形態においては、スクリュー５ｃをその下端がシリンダ部材５ｂのノズル５ａが設けられた底部（先端部）に達するように配置した例で説明したが（図２参照）、これに限るものではなく、例えば、スクリュー５ｃをその下端とシリンダ部材５ｂの底部との間にある程度の空間（図２に比べ大きい空間）を設けるように配置するようにしてもよい。この場合のスクリューも、シリンダ部材内に設けられており、上端部が吐出用モータの回転軸に連結部材を介して連結され、下端部が自出端とされる。特に、スクリューは、その自由端とシリンダ部材のノズルが設けられた底部との間に、図２に示すスクリュー５ｃの自出端とシリンダ部材５ｂの底部との間隔よりも大きな間隔を有し、その間にペーストを貯留可能とする。
【００９１】
さらに、前述の実施の形態においては、スクリュー５ｃのネジ部Ｎが一条の例で説明したが、これに限るものではなく、例えば、ネジ部Ｎを二条以上の複数条にしてもよい。このように、ピッチＰを有するネジ部Ｎを複数条（ｎ条）設けた場合には、リードＬはＬ＝ｎＰとなる。一条のネジ部Ｎを有するスクリュー５ｃと同一ピッチＰの等ピッチでｎ条のネジ部Ｎを有するスクリューの場合には、一条のネジ部Ｎを有するスクリュー５ｃと同一の吐出量を得るために必要なスクリューの回転数、すなわち吐出用モータ５ｄの回転数は１／ｎとなる。そのため、スクリューを回転駆動する吐出用モータ５ｄの回転数は１／ｎで済むので、スクリューとペーストとの摩擦、あるいは、吐出用モータ５ｄの発熱がペーストに伝わること等により、ペーストが発熱して硬化したり劣化したりすることを抑えることができ、さらに、高価なペーストを廃棄することによる損失の発生を防止することができる。
【００９２】
加えて、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド５を複数個設けているが、これに限るものではなく、例えば、塗布ヘッドを１つだけ設けるようにしてもよく、その数は限定されない。
【００９３】
最後に、前述の実施の形態においては、ペーストとしてシール性や接着性を有するシール剤を用いているが、これに限るものではなく、例えば、シール性及び接着性のいずれか一方のみを有するもの等、他の性状を有するペーストであってもよく、本発明に係るペーストとしては、必ずしもシール性及び接着性を有する必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッドの概略構成を示す断面図である。
【図３】図１に示すペースト塗布装置が塗布するペーストの塗布パターンを示す模式図である。
【図４】図１に示すペースト塗布装置における描画速度及びスクリューの回転速度と時間との関係を説明するための説明図である。
【図５】図１に示すペースト塗布装置が行う塗布動作の流れを示すフローチャートである。
【図６】図１に示すペースト塗布装置が行う検出動作により検出されたペースト塗布量と時間との関係を説明するための説明図である。
【図７】図１に示すペースト塗布装置が行う補正動作により補正された描画速度及びスクリューの回転速度と時間との関係を説明するための説明図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るペースト塗布装置が塗布する検査用の塗布パターンを示す模式図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係るペースト塗布装置が備える電子天秤を示す模式図である。
【符号の説明】
【００９５】
１ ペースト塗布装置
３ 移動機構（Ｙ軸移動機構）
４ 移動機構（Ｘ軸移動機構）
５ 塗布ヘッド
５ａ ノズル
５ｃ スクリュー
６ 検出部（検出ヘッド）
２１ 検出部（電子天秤）
７ 移動機構（ヘッドＸ軸移動機構）
Ｋ 塗布対象物（基板）
Ｖａ 第１速度（描画速度）
Ｖｂ 第２速度（描画速度）
Ｒａ 回転速度
Ｒｂ 回転速度
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ペースト塗布装置は、液晶表示パネル等の様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを吐出する塗布ヘッドを備えており、その塗布ヘッドと塗布対象物とを相対移動させながら、塗布対象物上にペーストを塗布し、所定の塗布パターン（ペーストパターン）を形成する。
【０００３】
塗布ヘッドとしては、スクリューの回転圧によりペーストを吐出する塗布ヘッドが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このスクリュー式の塗布ヘッドは、ペーストを吐出するためのノズルを有するシリンダ部材と、そのシリンダ部材の内部に回転可能に設けられたスクリューと、そのスクリューを回転させる吐出用モータとを備えている。この塗布ヘッドは、塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルからスクリューの回転量、すなわちスクリューの回転速度（吐出用モータの回転速度）に応じた量のペーストを吐出する。
【０００４】
このようなペースト塗布装置は、液晶表示パネル等を製造する場合、２枚の基板を貼り合わせるため、移動する塗布対象物である基板に対して液晶表示パネルの表示領域を囲むように、シール剤等のシール性及び接着性を有するペーストを塗布する。このとき、ペーストは描画開始位置の始点（描画開始点）と描画終了位置の終点（描画終了点）とをつなぎ合わせて基板上に塗布される。
【０００５】
スクリュー式の塗布ヘッドでは、ペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリューのピッチ及び直径等の機械構造と、スクリューの回転速度によって決定されている。すなわち、ペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリューの機械構造及び回転速度に基づいて所定の計算により求められている。
【特許文献１】特開平４−４９１０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述のように計算により求めた計算上の吐出量と実際に吐出した実際の吐出量との間にはズレがあり、ペースト塗布量（ペーストの単位時間当たりの塗布量）のばらつきが発生してしまう。特に、ペーストの描画中に、ノズルと基板との相対移動速度を加減速させた場合には、その加減速の中でペースト塗布量のばらつきが発生してしまう。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルからスクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドと、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させる移動機構と、塗布対象物上に塗布したペーストの塗布量を検出する検出部と、検出した塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように塗布対象物と塗布ヘッドとの相対移動速度又はスクリューの回転速度を調整し、調整した相対移動速度又は調整した回転速度に基づいて塗布ヘッド及び移動機構を制御する手段とを備えることである。
【０００９】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、ペースト塗布方法において、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させながら、塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルからスクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドにより、塗布対象物にペーストを塗布する工程と、塗布対象物上に塗布したペーストの塗布量を検出する工程と、検出した塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように塗布対象物と塗布ヘッドとの相対移動速度又はスクリューの回転速度を調整し、調整した相対移動速度又は調整した回転速度に基づいて、塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させながら、塗布ヘッドにより塗布対象物にペーストを塗布する工程とを有することである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態について図１乃至図７を参照して説明する。
【００１２】
図１に示すように、本発明の第１の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物である基板Ｋが水平状態（図１中、Ｘ軸方向とそれに直交するＹ軸方向に沿う状態）で載置されるステージ２と、そのステージ２を保持してＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構３と、そのＹ軸移動機構３を介してステージ２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構４と、ステージ２上の基板Ｋにシール剤等のペースト（例えば、シール性及び接着性を有するペースト）をそれぞれ塗布する複数の塗布ヘッド５と、ステージ２上のペーストの塗布量（ペーストの単位時間当たりの塗布量）を検出する検出部としての検出ヘッド６と、各塗布ヘッド５及び検出ヘッド６をＺ軸方向にそれぞれ移動させる複数のヘッドＺ軸移動機構７と、各塗布ヘッド５及び検出ヘッド６を対応するヘッドＺ軸移動機構７を介してＸ軸方向に移動可能に支持し、Ｘ軸方向に沿って移動させるヘッドＸ軸移動機構８と、そのヘッドＸ軸移動機構８を支持する支持部材９と、Ｘ軸移動機構４及び支持部材９を支持する架台１０と、各部を制御する制御部１１とを備えている。
【００１３】
ステージ２は、Ｙ軸移動機構３上に積層され、Ｙ軸方向に移動可能に設けられている。このステージ２はＹ軸移動機構３によりＹ軸方向に移動する。なお、ステージ２の載置面には、ガラス基板等の基板Ｋが自重により載置されるが、これに限るものではなく、例えば、その基板Ｋを保持するため、静電チャックや吸着チャック等の機構を設けるようにしてもよい。
【００１４】
Ｙ軸移動機構３は、ステージ２をＹ軸方向に案内して移動させる移動機構である。このＹ軸移動機構３はＸ軸移動機構４上に設けられ、制御部１１に電気的に接続されている。なお、Ｙ軸移動機構３としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。
【００１５】
Ｘ軸移動機構４は、Ｙ軸移動機構３をＸ軸方向に案内して移動させる移動機構である。このＸ軸移動機構４は架台１０上に設けられ、制御部１１に電気的に接続されている。なお、Ｘ軸移動機構４としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。
【００１６】
塗布ヘッド５は、図２に示すように、ペーストを吐出するためのノズル５ａを有するシリンダ部材５ｂと、そのシリンダ部材５ｂの内部に回転可能に設けられたスクリュー５ｃと、そのスクリュー５ｃを回転させる吐出用モータ５ｄと、スクリュー５ｃと吐出用モータ５ｄとを連結する連結部材５ｅと、ペーストを貯留する貯留容器５ｆと、シリンダ部材５ｂと貯留容器５ｆとを接続する供給パイプ５ｇとを備えている。
【００１７】
シリンダ部材５ｂは、先端部にノズル５ａを有する中空の収容筒である。このシリンダ部材５ｂの側壁には、内部に連通する貫通孔Ｈ１が設けられている。スクリュー５ｃは、その外周にらせん状のネジ部Ｎを有している。このスクリュー５ｃは連結部材５ｅにより吐出用モータ５ｄに連結されている。吐出用モータ５ｄは、シリンダ部材５ｂの基端部に固定されて設けられており、制御部１１に電気的に接続されている。この吐出用モータ５ｄが回転すると、スクリュー５ｃも連結部材５ｅを介して回転する。
【００１８】
貯留容器５ｆは、シリンダ部材５ｂと並列に設けられている。この貯留容器５ｆは、液状のペーストを貯留する貯留部として機能する。この貯留容器５ｆの上部には、開口部Ｈ２が形成されており、貯留容器５ｆの底部にも、開口部Ｈ３が形成されている。上部の開口部Ｈ２は、気体を供給する気体供給部（図示せず）にホースＪ１を介して接続されている。底部の開口部Ｈ３は、供給パイプ５ｇを介して貫通孔Ｈ１に接続されている。
【００１９】
ここで、シリンダ部材５ｂの内周（内壁）とスクリュー５ｃとの間には、ペーストが充満されるらせん状の液室が形成されている。この液室にペーストを充填する場合には、予備吐出動作が行われる。まず、気体が気体供給部によりシリンダ部材５ｂの開口部Ｈ２から供給される。この状態で吐出用モータ５ｄによりスクリュー５ｃが回転する。このとき、スクリュー５ｃの回転はペーストが液室に充満するまで持続される。さらに、スクリュー５ｃの回転はペーストがノズル５ａから吐出された後も所定時間だけ持続される。これにより、液室内に空気を残留させることなく、シリンダ部材５ｂ内の液室にペーストを充満させることができる。
【００２０】
この予備吐出動作後、吐出用モータ５ｄの回転に応じてシリンダ部材５ｂ内のスクリュー５ｃが回転すると、シリンダ部材５ｂの内周とスクリュー５ｃとの間の液室に充填されたペーストはノズル５ａから吐出される。このとき、スクリュー５ｃの回転量に応じた量のペーストがノズル５ａから吐出される。例えば、スクリュー５ｃが一回転すると、そのスクリュー５ｃのネジ部Ｎのピッチ相当分のペーストがノズル５ａから吐出される。このペーストの単位時間当たりの吐出量は、吐出用モータ５ｄの回転速度（単位時間当たりの回転量）、すなわちスクリュー５ｃの回転速度に比例するので、スクリュー５ｃの回転速度を変えることによりノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量を調整することができる。このように、塗布ヘッド５はスクリュー５ｃにより機械的にペーストを押し出すことから、スクリュー５ｃの回転速度（回転量）に比例した吐出量を得ることができる。
【００２１】
図１に戻り、検出ヘッド６は、ステージ２上の基板Ｋに塗布されたペーストの単位時間当たりの塗布量（例えば、ペーストの断面積）を検出する。この検出ヘッド６としては、例えば、距離センサやカメラ等を用いる。距離センサは、その設置位置から基板Ｋ上のペースト表面までの離間距離を検出する。光学式の距離センサを用いる場合には、距離センサと基板Ｋとをペーストの幅方向に相対移動させて距離センサにより離間距離の変化を測定し、測定した離間距離の変化からペーストの塗布幅及び塗布高さを求め、求めたペーストの塗布幅及び塗布高さに基づいてペーストの断面積を検出する。また、距離センサと基板Ｋとをペーストの幅方向に相対移動させない場合には、ペーストの幅方向にレーザ光を走査可能な距離センサを用いる。一方、カメラを用いる場合には、カメラにより基板Ｋ上のペーストを撮影してペースト幅を測定し、測定したペーストの塗布幅及びペーストの塗布高さに基づいてペーストの断面積を検出する。ここで、ペーストの塗布高さは、ペーストの粘度等により理論的あるいは実験的に予め求められている。なお、カメラにより撮影した画像を処理し、画像の濃淡等からペーストの塗布高さを検出するようにしてもよい。
【００２２】
ヘッドＺ軸移動機構７は、塗布ヘッド５又は検出ヘッド６を支持して水平面に直交するＺ軸方向、すなわちステージ２に対して塗布ヘッド５又は検出ヘッド６を接離させる接離方向に移動させる移動機構である。なお、ヘッドＺ軸移動機構７としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。
【００２３】
ヘッドＸ軸移動機構８は、各塗布ヘッド５及び検出ヘッド６をＸ軸方向に移動可能にそれぞれ支持しており、それらの塗布ヘッド５及び検出ヘッド６をＸ軸方向、すなわち支持部材９に沿って移動させる移動機構である。なお、ヘッドＸ軸移動機構８としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。
【００２４】
支持部材９は、ヘッドＸ軸移動機構８、すなわち各塗布ヘッド５及び検出ヘッド６を支持する門型のコラムである。この支持部材９は、その延伸部９ａがＸ軸方向に沿うように位置付けられ、その脚部９ｂが架台１０の上面に固定されて架台１０上に設けられている。なお、ヘッドＸ軸移動機構８は延伸部９ａの前面（図１中）に設けられている。
【００２５】
架台１０は、四角平板状のベース板１０ａと、そのベース板１０ａを支持する４つの支柱１０ｂとを備えている。ベース板１０ａの上面には、Ｘ軸移動機構４及び支持部材９が載置されて設けられている。なお、各支柱１０ｂは、ベース板１０ａを水平に支える脚部として機能する。
【００２６】
制御部１１は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、ペースト塗布に関する塗布情報（検査に関する検査情報も含む）や各種のプログラム等を記憶する記憶部と（いずれも図示せず）を備えている。塗布情報は、所定の塗布パターンＰ１や描画速度（基板Ｋの移動速度）、スクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）等に関する情報を含んでいる。また、検査情報は、検査タイミングや検査ピッチ等の情報を含んでいる。
【００２７】
この制御部１１は、塗布情報や各種のプログラムに基づいてＹ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、各塗布ヘッド５のノズル５ａとステージ２上の基板Ｋとを基板Ｋの表面に沿って平行に相対移動させる。なお、塗布ヘッド５のノズル５ａには、レーザ変位計等の距離測定器（図示せず）が一体的に設けられている。この距離測定器は、ステージ２上の基板Ｋの表面までの離間距離を測定する。制御部１１は、距離測定器により測定された離間距離によるフィードバック制御を行うことによって、ノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップを所定のギャップに保つように制御する（ギャップ制御）。また、検出ヘッド６にも、前述と同様の距離測定器が設けられており、検出ヘッド６と基板Ｋの表面とのギャップが測定される。
【００２８】
ここで、図３に示すように、ペースト塗布装置１がステージ２上の基板Ｋの周縁部にペーストを塗布し、１つの塗布パターンＰ１を描画する場合には、図４に示すような描画速度変化パターン（図４中の波形Ｂ１）及びスクリュー５ｃ（吐出用モータ５ｄ）の回転速度変化パターン（図４中の波形Ｂ２）が塗布情報として記憶部に格納されている。ペースト塗布装置１は、描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、ステージ２上の基板Ｋの周縁部に沿って例えば時計回りに線状にペーストを塗布し、矩形状の塗布パターンＰ１を描画する。なお、ペースト塗布装置１は、各塗布ヘッド５により同じ塗布パターンを並列に描画する場合もある。
【００２９】
塗布パターンＰ１の直線部分Ｓでは、描画時間を短縮するため、描画速度を極力高速に設定し、塗布パターンＰ１の屈曲部分であるコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４では、ペーストを小さな半径で均一な塗布量で描画するため、描画速度を減速させるので、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４を通過するときに描画速度の急減速及び急加速が生じる。このため、その描画速度の変化に合わせてノズル５ａからのペーストの塗布量を減少及び増加させる必要がある。
【００３０】
塗布量の設定は、以下の手順で行われる。まず、直線部分Ｓでの描画速度Ｖａ（第１速度）及びコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４での描画速度Ｖｂ（第２速度）が設定される。この設定は、例えば、操作者が、制御部１１に接続されたタッチパネルやキーボード等の入力部を操作して行われる。通常、直線部分Ｓでの描画速度Ｖａは、基板Ｋとノズル５ａとを相対移動させるＹ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４が許容する最高速度に設定される。コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４での描画速度Ｖｂは、経験的あるいは実験的に得られた好ましい速度（例えば、塗布パターンＰ１の線幅や厚さ等の膨らみが発生しない速度）に設定される。
【００３１】
次いで、スクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）が設定される。この回転速度は計算により求められる。ペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリュー５ｃのピッチや直径等の機械構造と、スクリュー５ｃの回転速度により算出される。単位時間当たりに塗布すべきペーストの塗布量及び描画速度Ｖａ、Ｖｂに基づいて、それぞれの描画速度Ｖａ、Ｖｂにおいて単位時間当たりに吐出させるべきペーストの吐出量を算出することが可能である。この算出した吐出量から各描画速度Ｖａ、Ｖｂでのスクリュー５ｃの回転速度Ｒａ、Ｒｂが逆算される。このようにして、各描画速度Ｖａ、Ｖｂ及びスクリュー５ｃの各回転速度Ｒａ、Ｒｂが設定される。
【００３２】
次に、このようなペースト塗布装置１が行う塗布動作について説明する。ここでは、前述のように、ペースト塗布装置１がステージ２上の基板Ｋの周縁部にペーストを塗布し、１つの塗布パターンＰ１を描画する場合について説明する（図３参照）。ペースト塗布装置１は、描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、ステージ２上の基板Ｋの周縁部に沿って例えば時計回りに線状にペーストを塗布し、矩形状の塗布パターンＰ１を描画する。
【００３３】
図５に示すように、まず、制御部１１は、描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、検査用の塗布を行う（ステップＳ１）。このとき、ペーストが塗布される塗布対象物としての基板Ｋとしては、生産用の基板あるいは試し用の基板等を用いる。
【００３４】
検査用の塗布では、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを始点（描画開始点）Ｏ１の真上（始点Ｏ１に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定結果に応じてノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップが所定のギャップになるまで、塗布ヘッド５のノズル５ａを下降させる。
【００３５】
次いで、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＸ軸の正方向（図１中のＸ軸の右方向）に移動させ、基板Ｋと塗布ヘッド５との相対移動速度である描画速度（図４中の波形Ｂ１）に応じてスクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）を制御して塗布を行う（図４参照）。なお、描画速度としては、Ｘ軸方向の相対移動速度、Ｙ軸方向の相対移動速度、及び、それらのＸ軸方向の相対移動速度とＹ軸方向の相対移動速度とを合成した相対移動速度等が挙げられる。
【００３６】
このとき、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４のモータに同期させて塗布ヘッド５の吐出用モータ５ｄ、すなわちスクリュー５ｃを回転させ、塗布ヘッド５にペーストを吐出させる。すなわち、制御部１１は、基板Ｋの移動が開始すると、描画速度（基板Ｋの移動速度）の増加に応じてスクリュー５ｃの回転速度を増加させる。基板Ｋは停止状態から塗布パターンＰ１の直線部分Ｓに対応して設定された描画速度（最大値）Ｖａまで加速する。このとき、スクリュー５ｃは、Ｘ軸移動機構４のモータ回転速度の変化に同期して、塗布パターンＰ１の直線部分Ｓに対応して設定された回転速度（最大値）Ｒａまで加速する。
【００３７】
塗布パターンＰ１の始点Ｏ１付近の範囲Ｗａ（図４参照）では、描画速度（基板Ｋの移動速度）は塗布パターンＰ１の直線部分Ｓの範囲Ｗｓ（図４参照）での描画速度Ｖａに比べ低速である。この低速領域においては、ペーストの単位時間当たりの吐出量を直線部分Ｓに対応する高速領域におけるペーストの単位時間当たりの吐出量に比べて少なくし、単位長さ当たりの塗布量が高速領域の塗布量と同じになるようにする。これにより、始点Ｏ１付近の範囲Ｗａで塗布量が多くなることが抑えられるので、塗布パターンＰ１の塗布幅や塗布高さ等の膨らみを防止することができる。
【００３８】
次いで、制御部１１は、ノズル５ａが屈曲部分である第１コーナー部分Ｃ１手前に近づくと、描画速度（基板Ｋの移動速度）Ｖａを第１コーナー部分Ｃ１の低速領域に対応して設定された描画速度Ｖｂまで減速させる。同時に、制御部１１は、描画速度（基板Ｋの移動速度）の減速に応じて、Ｙ軸移動機構３を制御し、Ｘ軸移動機構４のモータの減速に同期させて吐出用モータ５ｄの回転、すなわちスクリュー５ｃの回転を回転速度Ｒａから回転速度Ｒｂに減速させる。
【００３９】
さらに、制御部１１は、ノズル５ａが第１コーナー部分Ｃ１に至ると、描画速度（基板Ｋの移動速度）を減速し、Ｘ軸方向に移動する基板Ｋを停止させる。制御部１１は、基板Ｋの減速の開始と同時に、Ｙ軸移動機構３を制御し、第１コーナー部分Ｃ１の描画中に基板Ｋの移動速度が一定になるように、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＹ軸の正方向（図１中のＹ軸方向の上方向）に移動させる。このとき、制御部１１は、吐出用モータ５ｄの回転、すなわちスクリュー５ｃの回転を回転速度Ｒｂに維持する。
【００４０】
第１コーナー部分Ｃ１付近の範囲Ｗｃ（図４参照）では、描画速度（基板Ｋの移動速度）は塗布パターンＰ１の直線部分Ｓの範囲Ｗｓ（図４参照）での描画速度Ｖａに比べて低速である。この低速領域においては、ペーストの単位時間当たりの吐出量を直線部分Ｓに対応する高速領域におけるペーストの単位時間当たりの吐出量より少なくし、単位長さ当たりの塗布量が高速領域の塗布量と同じになるようにする。これにより、第１コーナー部分Ｃ１付近の範囲Ｗｃで塗布量が多くなることが抑えられるので、塗布パターンＰ１の塗布幅や塗布高さ等の膨らみを防止することができる。また、第１コーナー部分Ｃ１付近で基板Ｋとノズル５ａとの相対移動速度を直線部分Ｓの相対移動速度よりも低速にするので、第１コーナー部分Ｃ１での基板Ｋの加減速に起因する塗布ヘッド５の上下振動を防止し、第１コーナー部分Ｃ１付近でのパターン切れやペースト断面積ばらつき（塗布量のばらつき）等の発生を防止することができる。
【００４１】
次いで、制御部１１は、第１コーナー部分Ｃ１と同様な制御を各屈曲部分、すなわち第２コーナー部分Ｃ２、第３コーナー部分Ｃ３及び第４コーナー部分Ｃ４において行い、塗布パターンＰ１の終点（描画終了点）Ｆ１まで基板Ｋ上にペーストを塗布する。なお、終点Ｆ１付近の範囲Ｗｂ（図４参照）でも、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４のモータを減速させるのに同期させて、吐出用モータ５ｄの回転、すなわちスクリュー５ｃの回転を徐々に遅くして、ペーストの吐出量を減らす。これにより、終点Ｆ１付近で塗布量が多くなることが抑えられるので、塗布パターンＰ１の塗布幅や塗布高さ等の膨らみを防止することができる。
【００４２】
このような検査用の塗布後、制御部１１は、基板Ｋ上に塗布されたペーストの単位時間当たりの塗布量（ペースト塗布量）を検出する（ステップＳ２）。制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、検出ヘッド６を始点Ｏ１の真上（始点Ｏ１に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定値が予め設定した値になるように検出ヘッド６を上昇又は下降させる。例えば、検出ヘッド６が光学式の距離センサである場合には、検出ヘッド６がペーストを検出可能な位置である所定の高さ位置に設定され、検出ヘッド６がカメラである場合には、ピントが合う所定の高さ位置に設定される。
【００４３】
次いで、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４を制御し、検出ヘッド６に対してステージ２上の基板Ｋを塗布パターンＰ１に沿って所定の検査ピッチＬ１だけ順次移動させ、検出ヘッド６を制御し、基板Ｋ上のペーストの塗布量を検査ピッチＬ１毎に検出する。ここで、検出ヘッド６が光学式の距離センサである場合には、距離センサと基板Ｋとをペーストの幅方向に相対移動させて距離センサにより離間距離が測定され、その離間距離からペーストの塗布幅及び塗布高さが求められ、そのペーストの塗布幅及び塗布高さに基づいてペーストの断面積が検出される。また、距離センサと基板Ｋとをペーストの幅方向に相対移動させない場合には、ペーストの幅方向にレーザ光を走査可能な距離センサが用いられる。一方、検出ヘッド６がカメラである場合には、カメラにより基板Ｋ上のペーストが撮影されてペーストの塗布幅が測定され、そのペーストの塗布幅に基づいてペーストの断面積が検出される。
【００４４】
このようにして、ペーストの単位時間当たりの塗布量、すなわちペーストの断面積は、所定の検査ピッチＬ１毎に測定される。これにより、図６に示すように、ペースト塗布量の波形Ｂ３が求められる。ここで、図６において、ペースト塗布量Ａは目標のペースト塗布量であり、範囲Ａｗは仕様値であるペースト塗布量Ａを中心とするペーストの許容範囲（目標の塗布量）である。
【００４５】
その後、制御部１１は、補正を行う必要があるか否かを判断する（ステップＳ３）。このとき、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にあるか否かが判断される。実施のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にあると判断した場合には、補正を行う必要がないと判断し、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にないと判断した場合には、補正を行う必要があると判断する。
【００４６】
補正を行う必要があると判断した場合には（ステップＳ３のＹＥＳ）、検査ピッチＬ１毎の実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内に存在するように描画速度（基板Ｋの移動速度）を補正し（ステップＳ４）、処理をステップＳ１に戻す。これにより、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内となるまで、検査用の塗布、ペースト塗布量の検出及び描画速度の補正を行う動作、すなわちペースト塗布量の調整が繰り返される。
【００４７】
例えば、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより少なかった場合には、描画速度を遅くしてペーストの単位時間当たりの吐出量を増加させ、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより多かった場合には、描画速度を早くしてペーストの単位時間当たりの吐出量を減少させる。このようにして描画速度が補正され、図４に示す描画速度変化パターン（図４中の波形Ｂ１）は、図７に示すような描画速度変化パターン（図７中の波形Ｂ１）に変更される。この描画速度変化パターンは、スクリュー５ｃの回転速度変化パターンと共に塗布情報として上書き保持される。なお、ここでは、描画速度を補正しているが、これに限るものではなく、例えば、描画速度を補正せずに、スクリュー５ｃの回転速度を補正するようにしてもよく、また、スクリュー５ｃの回転速度と描画速度とを共に補正するようにしてもよい。
【００４８】
一方、補正を行う必要がないと判断した場合には（ステップＳ３のＮＯ）、補正した描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、生産用の塗布を行う（ステップＳ５）。この生産用の塗布では、前述の検査用の塗布と同じ塗布動作を行い、所定枚数分の基板Ｋに対する塗布が行われる。これにより、単位時間当たりのペースト塗布量が均一である塗布パターンＰ１が描画された基板Ｋが得られる。
【００４９】
なお、制御部１１は、各基板Ｋの塗布完了毎に、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５がステージ２上の基板Ｋに対向しない退避位置までステージ２を移動させ、ステージ２上の基板Ｋの交換に待機し、基板Ｋの交換の完了後、所定枚数分、前述の検査用の塗布と同じ塗布を繰り返す。基板Ｋに複数の塗布パターンＰ１を塗布する場合には、制御部１１は、１つの塗布パターンＰ１の塗布後、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを次の始点Ｏ１の真上に移動させ、前述の検査用の塗布と同じ塗布を繰り返す。
【００５０】
このような塗布動作では、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内となるまで補正動作、例えば、描画速度（基板Ｋの移動速度）が補正され、ペースト塗布量の調整が行われるので、その調整後に塗布された実際のペースト塗布量は確実に許容範囲Ａｗとなる。このように、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内となるように描画速度変化パターンが補正されるので、均一な塗布量でペーストを塗布すること可能になる。これにより、ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができる。
【００５１】
さらに、描画速度Ｖａで塗布された部分及び描画速度Ｖｂで塗布された部分に加え、描画速度がＶａからＶｂにあるいはＶｂからＶａに移行する部分のペースト塗布量も複数箇所で検出される。これにより、ペーストの塗布精度をより向上させることができる。例えば、描画速度の移行開始から移行完了までの間が４等分され、移行する途中で塗布されたペーストの実際のペースト塗布量が３点検出される。なお、測定位置は移行開始位置から１点目、２点目、３点目とする。１点目のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより多く、２点目のペースト塗布量は許容範囲Ａｗ内であり、３点目のペースト塗布量は許容範囲Ａｗより少ないという結果が得られた場合には、１点目での描画速度を元の描画速度より早くし、２点目の描画速度はそのままで、３点目での描画速度を元の描画速度より遅くするように、描画速度変化パターンが補正される。このようにすることから、描画速度の移行中においても、目標の塗布量でペーストを均一に塗布することが可能になるので、より一層塗布精度を向上させることができる。
【００５２】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態によれば、基板Ｋ上に塗布した単位時間当たりのペーストの塗布量を検出し、検出した塗布量が目標の塗布量（許容範囲Ａｗ内）になるように描画速度（基板Ｋと塗布ヘッド５との相対移動速度）を調整し、調整した描画速度に基づいて塗布ヘッド５及び移動機構（Ｙ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４）を制御することによって、実際のペースト塗布量は確実に許容範囲Ａｗ内となり、均一な塗布量でペーストを塗布すること可能になるので、ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させることができる。その結果、液晶の漏れ出しやペーストのはみ出し等が防止された品質の良い液晶表示パネルを得ることができる。なお、描画速度ではなく、スクリュー５ｃの回転速度を調整した場合には、調整した回転速度を含む塗布情報に基づいて塗布ヘッド５及び移動機構が制御される。
【００５３】
さらに、描画速度が描画速度（第１速度）Ｖａからその描画速度Ｖａと異なる描画速度（第２速度）Ｖｂに変化する場合には、描画速度Ｖａで基板Ｋ上に塗布したペーストの塗布量を検出し、描画速度Ｖｂで基板Ｋ上に塗布したペーストの塗布量を検出することから、描画速度の移行前と移行後でもペースト塗布量が検出されるので、描画速度が変化する場合でも、目標の塗布量でペーストを均一に塗布することが可能になるので、ペーストの塗布精度をより向上させることができる。
【００５４】
加えて、描画速度が描画速度Ｖａからその描画速度と異なる描画速度Ｖｂに変化する間（加速領域あるいは減速領域）に基板Ｋ上に塗布したペーストの単位時間当たりの塗布量を複数箇所検出することによって、描画速度の移行中にもペースト塗布量が検出されるので、描画速度が変化する場合の描画速度の移行中においても、目標の塗布量でペーストを均一に塗布することが可能になるので、より一層塗布精度を向上させることができる。
【００５５】
また、スクリュー５ｃを吐出用モータ５ｄで回転させることによって、スクリュー５ｃの回転量、すなわち吐出用モータ５ｄの回転量に比例した量（体積）のペーストを機械的に押し出すので、周囲温度の変化によりペーストの粘度が変化したり、シリンダ部材５ｂ内のペーストの残量が減少したりしたとしても、スクリュー５ｃの回転速度を一定に保つことにより、ノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量を一定に維持することができる。さらに、ペーストをノズル５ａからスクリュー５ｃの回転により機械的に押し出すので、スクリュー５ｃを回転させる吐出用モータ５ｄの回転速度を変化させることで、ペーストの単位時間当たりの吐出量を応答性良く増減させることができる。
【００５６】
また、気体圧力だけによりペーストを吐出するタイプの塗布ヘッドでは、ノズル５ａと基板Ｋとの間のギャップが変動すると、ノズル５ａからのペーストの吐出抵抗が変動し、この影響でペーストの吐出量が変化してしまう。しかしながら、本発明の実施の形態では、回転するスクリュー５ｃのネジ部Ｎによる機械的な押し出しによりペーストをノズル５ａから吐出させることから、ネジ部Ｎによって押し出された分のペーストをノズル５ａから吐出させることができ、さらに、ノズル５ａからのペーストの吐出量がギャップの変動を受け難く、機械的に常に一定量のペーストを押し出すことができる。その結果、ペーストを基板Ｋ上に均一な塗布量で塗布することができ、基板Ｋに対するペーストの塗布精度を向上させることができる。したがって、液晶漏れや空気の侵入が防止された品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。また、上述により、気体圧力だけによりノズル５ａからペーストを吐出させる場合に必須であった、ノズル５ａと基板Ｋとの間のギャップを一定に保つ制御（ギャップ制御）を不要に、あるいは制御頻度を少なくすることができ、制御の簡素化を図ることができる。また、これにより、ギャップ制御の処理に要する時間を不要、あるいは減少させることが可能になるので、ペーストの塗布に要する時間を短縮することができ、効率を向上させることができる。
【００５７】
さらに、矩形状の塗布パターンＰ１でペーストを基板Ｋに塗布するとき、始点Ｏ１付近、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近及び終点Ｆ付近では、直線部分Ｓに比べてノズル５ａと基板Ｋとの相対移動速度が遅くなるので、吐出用モータ５ｄの回転速度、すなわちスクリュー５ｃの回転速度を遅くすることにより、ノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量が少なく調整される。このとき、ノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリュー５ｃの回転による機械的な押し出しにより応答性良く制御される。その結果、基板Ｋ上に均一な塗布量からなる塗布パターンＰ１を描画することができる。
【００５８】
加えて、始点Ｏ１付近及びコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近の塗布中や、終点Ｆ付近でノズル５ａと基板Ｋとの相対移動速度が減速する場合には、Ｙ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４のモータの回転速度に吐出用モータ５ｄの回転速度、すなわちスクリュー５ｃの回転速度を同期させて減速するようにしている。その結果、従来のように始点Ｏ１付近やコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近の塗布量や終点Ｆ付近でペーストの塗布量が多くなることを防止することができ、基板Ｋ上に均一な塗布量で塗布パターンＰ１を描画することができる。
【００５９】
なお、第１の実施の形態では、塗布パターンＰ１を均一な塗布量で塗布するものとしたが、これに限るものではなく、例えば、長辺側の直線部分と短辺側の直線部分とで塗布量を異ならせる等、途中で塗布量を切り替えて塗布するものであってもよい。この場合には、前述のステップＳ２と同様の要領にて、異なる塗布量で塗布された直線部分毎に塗布量の測定を行い、その測定結果に基づいてスクリュー５ｃの回転速度の補正、又は描画速度の補正、あるいは、スクリュー５ｃの回転速度と描画速度の双方の補正を行えばよい。また、塗布量を三段階以上に切り替えて塗布する場合には、最大の塗布量で塗布された部分と最小の塗布量で塗布された部分等の２つの異なる塗布量で塗布された部分の塗布量をステップＳ２の要領でそれぞれ測定し、この測定結果から、他の異なる塗布量で塗布するときのスクリュー５ｃの回転速度の補正値や描画速度の補正値を計算により求めるようにしてもよい。例えば、異なる塗布量を塗布するときに同じ描画速度で塗布した場合には、目標とする最大の塗布量、最大の塗布量で塗布された部分の実際の塗布量及びそのときのスクリュー５ｃの回転速度、さらに、目標とする最小の塗布量、最小の塗布量で塗布された部分の実際の塗布量及びそのときのスクリュー５ｃの回転速度から、塗布量とスクリュー５ｃの回転速度の補正値との関係式を求め、求めた関係式から他の塗布量におけるスクリュー５ｃの回転速度の補正値を算出する。なお、塗布パターンの途中で塗布量を切り替えるものとしたが、これに限るものではなく、塗布量の異なる複数のパターンを連続して塗布するような場合にも適用できる。
【００６０】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態について図８を参照して説明する。
【００６１】
本発明の第２の実施の形態は第１の実施の形態の変形である。したがって、特に、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。
【００６２】
本発明の第２の実施の形態に係るペースト塗布装置１では、図８に示すように、描画速度Ｖａ及びスクリュー５ｃの回転速度Ｒａで直線状の塗布パターンＰ２が基板Ｋ上に描画される。また、描画速度Ｖｂ及びスクリュー５ｃの回転速度Ｒｂで直線状の塗布パターンＰ３が基板Ｋ上に描画される。
【００６３】
ステップＳ１の検査用の塗布では（図５参照）、まず、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを始点Ｏ２の真上（始点Ｏ２に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定値が予め設定した値結果に応じてノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップが所定のギャップになるまで、塗布ヘッド５のノズル５ａを下降させる。
【００６４】
その後、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＸ軸の正方向（図１中のＸ軸の右方向）に描画速度Ｖａで移動させながら、塗布ヘッド５を制御し、スクリュー５ｃを回転速度Ｒａで一定に回転させて基板Ｋ上にペーストを塗布する。ノズル５ａが終点Ｆ２の真上（終点Ｆ２に対向する位置）に到達すると、制御部１１はＸ軸移動機構４を制御し、ステージ２上の基板Ｋの移動を停止させる。
【００６５】
次いで、制御部１１は、前述と同様に、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを始点Ｏ３の真上（始点Ｏ３に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定結果に応じてノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップが所定のギャップになるまで、塗布ヘッド５のノズル５ａを下降させる。
【００６６】
その後、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＸ軸の正方向（図１中のＸ軸の右方向）に描画速度Ｖｂで移動させながら、塗布ヘッド５を制御し、スクリュー５ｃを回転速度Ｒｂで一定に回転させて基板Ｋ上にペーストを塗布する。ノズル５ａが終点Ｆ３の真上（終点Ｆ３に対向する位置）まで到達すると、制御部１１はＸ軸移動機構４を制御し、ステージ２上の基板Ｋの移動を停止させる。
【００６７】
ステップＳ２の検出では（図５参照）、まず、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、検出ヘッド６を始点Ｏ２の真上（始点Ｏ２に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定値が予め設定した値になるように検出ヘッド６を上昇又は下降させる。
【００６８】
その後、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、検出ヘッド６に対してステージ２上の基板Ｋを塗布パターンＰ２に沿って所定の検査ピッチＬ１だけ順次移動させ、検出ヘッド６を制御し、基板Ｋ上のペーストの塗布量を検査ピッチＬ１毎に検出する。
【００６９】
次いで、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４を制御し、検出ヘッド６を始点Ｏ３の真上（始点Ｏ３に対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構７を制御し、距離測定器による測定値が予め設定した値になるように検出ヘッド６を上昇又は下降させる。
【００７０】
その後、制御部１１は、Ｘ軸移動機構４を制御し、検出ヘッド６に対してステージ２上の基板Ｋを塗布パターンＰ３に沿って所定の検査ピッチＬ１だけ順次移動させ、検出ヘッド６を制御し、基板Ｋ上のペーストの塗布量を所定の検査ピッチＬ１毎に検出する。
【００７１】
これにより、描画速度Ｖａ及びスクリューの回転速度Ｒａでのペーストの単位時間当たりの塗布量が検査ピッチＬ１毎に検出され、さらに、描画速度Ｖｂ及びスクリューの回転速度Ｒｂでのペーストの単位時間当たりの塗布量が検査ピッチＬ１毎に検出される。
【００７２】
ステップＳ３の判断では（図５参照）、検出した実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にあるか否かが判断される。実施のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にあると判断した場合には、補正を行う必要がないと判断し、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内にないと判断した場合には、補正を行う必要があると判断する。
【００７３】
ステップＳ４の補正では（図５参照）、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内に存在するようにスクリュー５ｃの回転速度を補正する。その後、処理はステップＳ１に戻される。これにより、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗ内となるまで、検査用の塗布、ペースト塗布量の検出及びスクリュー５ｃの回転速度の補正を行う動作、すなわちペースト塗布量の調整が繰り返される。
【００７４】
例えば、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより少なかった場合には、スクリュー５ｃの回転速度Ｒａ、Ｒｂを速くしてペーストの単位時間当たりの吐出量を増加させ、実際のペースト塗布量が許容範囲Ａｗより多かった場合には、スクリュー５ｃの回転速度Ｒａ、Ｒｂを遅くしてペーストの単位時間当たりの吐出量を減少させる。このようにして補正されたスクリュー５ｃの回転速度変化パターンは、描画速度変化パターンと共に塗布情報として上書き保持される。なお、ここでは、スクリュー５ｃの回転速度を補正しているが、これに限るものではなく、例えば、スクリュー５ｃの回転速度を補正せずに、描画速度を補正するようにしてもよく、また、スクリュー５ｃの回転速度と描画速度とを共に補正するようにしてもよい。
【００７５】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。特に、第１の実施の形態に比べ、直線状の塗布パターンＰ１、Ｐ２を塗布すればよく、検査用のペーストの吐出量を抑えることが可能になるので、ペーストの浪費を防止することができ、さらに、検査用の塗布時間、すなわち検査時間を短縮することもできる。
【００７６】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態について図９を参照して説明する。
【００７７】
本発明の第３の実施の形態は第１の実施の形態の変形である。したがって、特に、第１の実施の形態と異なる部分について説明する。なお、第３の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。
【００７８】
本発明の第３の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、図９に示すように、検出部として、検出ヘッド６にかえてペーストの質量を測定する電子天秤２１を備えている。この電子天秤２１は、基板Ｋの移動を妨げない位置であり、ヘッドＸ軸移動機構８によりＸ軸方向に移動する塗布ヘッド５のノズル５ａの動線上に位置付けられ、架台１０上に設けられている。このような電子天秤２１上には、塗布ヘッド５のノズル５ａから吐出されたペーストを収容するカップ２２が載置される。なお、このカップ２２は、検査用の塗布を行う際、検査用の吐出動作毎に交換される。
【００７９】
このペースト塗布装置１では、スクリュー５ｃの回転速度Ｒａで所定時間だけペーストが塗布ヘッド５のノズル５ａから電子天秤２１上のカップ２２に向けて吐出される。その後、カップ２２が交換され、スクリュー５ｃの回転速度Ｒｂで所定時間だけペーストが塗布ヘッド５のノズル５ａから電子天秤２１上のカップ２２に向けて吐出される。
【００８０】
ステップＳ１の検査用の塗布では（図５参照）、まず、制御部１１は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを電子天秤２１上のカップ２２の真上（カップ２２の開口に対向する位置）に移動させる。
【００８１】
その後、制御部１１は、塗布ヘッド５を制御し、スクリュー５ｃを回転速度Ｒａで一定に回転させて電子天秤２１上のカップ２２に向けて、例えば６０秒の所定時間ペーストを吐出する。所定時間の経過後、制御部１１は、電子天秤２１を制御し、カップ２２内のペーストの質量を測定する。このカップ２２は、空のカップ２２と交換される。このようにして、スクリュー５ｃの回転速度Ｒａで所定時間だけ吐出されたペーストの質量が測定され、そのペーストの質量に基づいて計算により、描画速度Ｖａ及びスクリュー５ｃの回転速度Ｒａで塗布された場合の実際のペースト塗布量が求められる。
【００８２】
次いで、制御部１１は、前述と同様に、塗布ヘッド５を制御し、スクリュー５ｃを回転速度Ｒｂで一定に回転させて電子天秤２１上のカップ２２に向けて、例えば６０秒の所定時間ペーストを吐出する。所定時間の経過後、制御部１１は、電子天秤２１を制御し、カップ２２内のペーストの質量を測定する。このようにして、スクリュー５ｃの回転速度Ｒｂで所定時間だけ吐出されたペーストの質量が測定され、そのペーストの質量に基づいて計算により、描画速度Ｖａ及びスクリュー５ｃの回転速度Ｒａで塗布された場合の実際のペースト塗布量が求められる。その後のステップＳ３の判断及びステップＳ４の補正は、本発明の第２の実施の形態と同様に行われる。
【００８３】
なお、制御部１１は、電子天秤２１上のカップ２２の質量も測定しており、その質量変化により電子天秤２１上にカップ２２がないことを判断し、カップ２２の交換が行われたことを検出する。
【００８４】
以上説明したように、本発明の第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。特に、第１の実施の形態に比べ、検査用のペーストの吐出量を抑えることが可能になるので、ペーストの浪費を防止することができ、さらに、検査用の塗布時間、すなわち検査時間を短縮することもできる。
【００８５】
（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【００８６】
例えば、前述の実施の形態においては、検査用の塗布を行って形成した塗布パターンの塗布量を所定の検査ピッチＬ１毎に測定し、測定した塗布量に基づいてスクリュー５ｃの回転速度を補正するものとしたが、これに限るものではなく、生産用の塗布を行っている最中に、塗布されたペーストの塗布量をリアルタイムで測定し、スクリュー５ｃの回転速度を補正するようにしてもよい。この場合には、検出部としての距離センサやカメラを塗布ヘッド５と一体的に移動可能に設け、ノズル５ａから吐出されて基板Ｋ上に塗布されたペーストの塗布量を測定するとよい。なお、距離センサを用いる場合には、ペーストの幅方向にレーザ光を走査可能な距離センサが好ましい。また、検出部は、ノズル５ｃの移動方向に関してノズル５ｃの後方に位置できるように、ノズル５ｃの周りで回転可能に設けられるとよい。このようにした場合でも、塗布パターンの描画中にペーストの塗布量が最適な塗布量に補正されるので、従来に比べて、基板Ｋに対するペーストの塗布精度を向上させることができる。
【００８７】
また、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド５に対して基板Ｋを移動させるようにしているが、これに限るものではなく、基板Ｋに対して塗布ヘッド５を移動させるようにしてもよく、基板Ｋと塗布ヘッド５とを相対移動させるようにすればよい。したがって、塗布ヘッド５と基板Ｋとを互いに相反する方向に移動させるようにしてもよい。この場合には、基板Ｋのみ移動させる場合に比べて、基板Ｋ及び塗布ヘッド５の移動速度を半分にすることが可能になる。これにより、ステージ２及び塗布ヘッド５の移動に伴う慣性力が小さくなるので、ステージ２及び塗布ヘッド５の加速あるいは減速に起因して生じる振動を低減させることができる。その結果、Ｘ軸方向に沿う塗布パターンの始端及び終端の形状や塗布方向が転換する塗布パターンのコーナー部分の形状を所望の形状で精度良く塗布することが可能となり、品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。
【００８８】
さらに、前述の実施の形態においては、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近で基板Ｋとノズル５ａとの相対移動速度を減速させる例で説明したが、これに限るものではなく、例えば、直線部分Ｓの相対移動速度のままとしてもよい。この場合には、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４でのＹ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４による加減速に起因して塗布ヘッド５に上下振動が生じ、これによりノズル５ａからのペーストの吐出抵抗が変動したとしても、スクリュー５ｃがそのネジ部Ｎによる機械的な押し出しによって押し出した分のペーストをノズル５ａから吐出させるので、ノズル５ａからのペーストの吐出量が変化することを防止することができる。そのため、基板Ｋに対して必要とする塗布量でペーストを塗布することができ、さらに、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近においてもペーストを均一な塗布量で線状に塗布することができ、精度良く塗布パターンＰ１を形成することができる。
【００８９】
加えて、前述の実施の形態においては、ギャップ制御を行う例で説明したが、これに限るものではなく、例えば、ギャップ制御を省くようにしてもよい。この場合には、ギャップ制御を全く行わないようにしてもよいし、ノズル５ａを始点Ｏ１〜Ｏ３に位置付けるときのみギャップ制御を行い、パターンの描画中にはギャップ制御を省くようにしてもよい。
【００９０】
また、前述の実施の形態においては、スクリュー５ｃをその下端がシリンダ部材５ｂのノズル５ａが設けられた底部（先端部）に達するように配置した例で説明したが（図２参照）、これに限るものではなく、例えば、スクリュー５ｃをその下端とシリンダ部材５ｂの底部との間にある程度の空間（図２に比べ大きい空間）を設けるように配置するようにしてもよい。この場合のスクリューも、シリンダ部材内に設けられており、上端部が吐出用モータの回転軸に連結部材を介して連結され、下端部が自出端とされる。特に、スクリューは、その自由端とシリンダ部材のノズルが設けられた底部との間に、図２に示すスクリュー５ｃの自出端とシリンダ部材５ｂの底部との間隔よりも大きな間隔を有し、その間にペーストを貯留可能とする。
【００９１】
さらに、前述の実施の形態においては、スクリュー５ｃのネジ部Ｎが一条の例で説明したが、これに限るものではなく、例えば、ネジ部Ｎを二条以上の複数条にしてもよい。このように、ピッチＰを有するネジ部Ｎを複数条（ｎ条）設けた場合には、リードＬはＬ＝ｎＰとなる。一条のネジ部Ｎを有するスクリュー５ｃと同一ピッチＰの等ピッチでｎ条のネジ部Ｎを有するスクリューの場合には、一条のネジ部Ｎを有するスクリュー５ｃと同一の吐出量を得るために必要なスクリューの回転数、すなわち吐出用モータ５ｄの回転数は１／ｎとなる。そのため、スクリューを回転駆動する吐出用モータ５ｄの回転数は１／ｎで済むので、スクリューとペーストとの摩擦、あるいは、吐出用モータ５ｄの発熱がペーストに伝わること等により、ペーストが発熱して硬化したり劣化したりすることを抑えることができ、さらに、高価なペーストを廃棄することによる損失の発生を防止することができる。
【００９２】
加えて、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド５を複数個設けているが、これに限るものではなく、例えば、塗布ヘッドを１つだけ設けるようにしてもよく、その数は限定されない。
【００９３】
最後に、前述の実施の形態においては、ペーストとしてシール性や接着性を有するシール剤を用いているが、これに限るものではなく、例えば、シール性及び接着性のいずれか一方のみを有するもの等、他の性状を有するペーストであってもよく、本発明に係るペーストとしては、必ずしもシール性及び接着性を有する必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッドの概略構成を示す断面図である。
【図３】図１に示すペースト塗布装置が塗布するペーストの塗布パターンを示す模式図である。
【図４】図１に示すペースト塗布装置における描画速度及びスクリューの回転速度と時間との関係を説明するための説明図である。
【図５】図１に示すペースト塗布装置が行う塗布動作の流れを示すフローチャートである。
【図６】図１に示すペースト塗布装置が行う検出動作により検出されたペースト塗布量と時間との関係を説明するための説明図である。
【図７】図１に示すペースト塗布装置が行う補正動作により補正された描画速度及びスクリューの回転速度と時間との関係を説明するための説明図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るペースト塗布装置が塗布する検査用の塗布パターンを示す模式図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係るペースト塗布装置が備える電子天秤を示す模式図である。
【符号の説明】
【００９５】
１ ペースト塗布装置
３ 移動機構（Ｙ軸移動機構）
４ 移動機構（Ｘ軸移動機構）
５ 塗布ヘッド
５ａ ノズル
５ｃ スクリュー
６ 検出部（検出ヘッド）
２１ 検出部（電子天秤）
７ 移動機構（ヘッドＸ軸移動機構）
Ｋ 塗布対象物（基板）
Ｖａ 第１速度（描画速度）
Ｖｂ 第２速度（描画速度）
Ｒａ 回転速度
Ｒｂ 回転速度
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルから前記スクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドと、
前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させる移動機構と、
前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出する検出部と、
検出した前記塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度又は前記スクリューの回転速度を調整し、調整した前記相対移動速度又は調整した前記回転速度に基づいて前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御する手段と、
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記検出部は、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度が第１速度からその第１速度と異なる第２速度に変化する場合、前記第１速度で前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出し、前記第２速度で前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度が第１速度からその第１速度と異なる第２速度に変化する間に前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を複数箇所検出することを特徴とする請求項１又は２記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルから前記スクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドを用いて、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させながら前記塗布対象物にペーストを塗布する工程と、
前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出する工程と、
検出した前記塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度又は前記スクリューの回転速度を調整し、調整した前記相対移動速度又は調整した前記回転速度に基づいて前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御し、前記塗布ヘッドにより前記塗布対象物にペーストを塗布する工程と、
を有することを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項５】
前記検出する工程は、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度が第１速度からその第１速度と異なる第２速度に変化する場合、前記第１速度で前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出し、前記第２速度で前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出することを特徴とする請求項４記載のペースト塗布方法。
【請求項６】
前記検出する工程は、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度が第１速度からその第１速度と異なる第２速度に変化する間に前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を複数箇所検出することを特徴とする請求項４又は５記載のペースト塗布方法。
【請求項１】
塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルから前記スクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドと、
前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させる移動機構と、
前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出する検出部と、
検出した前記塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度又は前記スクリューの回転速度を調整し、調整した前記相対移動速度又は調整した前記回転速度に基づいて前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御する手段と、
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記検出部は、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度が第１速度からその第１速度と異なる第２速度に変化する場合、前記第１速度で前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出し、前記第２速度で前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度が第１速度からその第１速度と異なる第２速度に変化する間に前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を複数箇所検出することを特徴とする請求項１又は２記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルから前記スクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドを用いて、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させながら前記塗布対象物にペーストを塗布する工程と、
前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出する工程と、
検出した前記塗布量に基づいて目標の塗布量が得られるように前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度又は前記スクリューの回転速度を調整し、調整した前記相対移動速度又は調整した前記回転速度に基づいて前記塗布ヘッド及び前記移動機構を制御し、前記塗布ヘッドにより前記塗布対象物にペーストを塗布する工程と、
を有することを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項５】
前記検出する工程は、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度が第１速度からその第１速度と異なる第２速度に変化する場合、前記第１速度で前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出し、前記第２速度で前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を検出することを特徴とする請求項４記載のペースト塗布方法。
【請求項６】
前記検出する工程は、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度が第１速度からその第１速度と異なる第２速度に変化する間に前記塗布対象物上に塗布した前記ペーストの塗布量を複数箇所検出することを特徴とする請求項４又は５記載のペースト塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−５０８２８（Ｐ２００９−５０８２８Ａ）
【公開日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２２２５４６（Ｐ２００７−２２２５４６）
【出願日】平成１９年８月２９日（２００７．８．２９）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月２９日（２００７．８．２９）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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