液体を塗布する方法及び装置、吸収性物品及びその製造方法
【課題】スパイラルスプレーの塗布開始時のフックを防止する。
【解決手段】液体を基材に塗布する液体塗布装置（１）において、液体吐出孔（１５）と、液体吐出孔の周りに設けられ、液体吐出孔から吐出された液体のビードの外周囲に対しほぼ接するように加圧空気を噴射する複数の空気噴射孔（１７）と、液体吐出孔からの液体の吐出の開始及び停止をおこなう弁体（３１）と、複数の空気噴射孔から噴射される加圧空気の圧力を第一圧力と第一圧力より高い第二圧力との間で切り換える圧力切換装置（５０）と、液体の吐出停止中に第一圧力で加圧空気を噴射し、液体の吐出開始と同時に又は液体の吐出開始から所定時間遅れて第二圧力で加圧空気を噴射するように圧力切換装置を制御する制御装置（６３）とを設けた。
【解決手段】液体を基材に塗布する液体塗布装置（１）において、液体吐出孔（１５）と、液体吐出孔の周りに設けられ、液体吐出孔から吐出された液体のビードの外周囲に対しほぼ接するように加圧空気を噴射する複数の空気噴射孔（１７）と、液体吐出孔からの液体の吐出の開始及び停止をおこなう弁体（３１）と、複数の空気噴射孔から噴射される加圧空気の圧力を第一圧力と第一圧力より高い第二圧力との間で切り換える圧力切換装置（５０）と、液体の吐出停止中に第一圧力で加圧空気を噴射し、液体の吐出開始と同時に又は液体の吐出開始から所定時間遅れて第二圧力で加圧空気を噴射するように圧力切換装置を制御する制御装置（６３）とを設けた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を塗布する方法及び装置、吸収性物品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、制御繊維化法を用いたスパイラルスプレーガンがある。スパイラルスプレーガンは、ホットメルトを１本の連続したビードとして吐出し、このビードにホットエアーを当てることにより、ホットメルトビードを引き伸ばして渦巻状に切れずにつながったファイバー状態で基材に塗布する。
【０００３】
図６は、従来の液体塗布装置１０１を示す図である。液体塗布装置１０１は、液体としてのホットメルトを基材に塗布するスパイラルスプレーガン１０３を備えている。また、液体塗布装置１０１は、スパイラルスプレーガン１０３へホットメルトを供給するホットメルト供給系１０２と、ホットメルトの吐出を制御するための圧縮空気をスパイラルスプレーガン１０３へ供給する弁体作動空気供給系１０４と、ホットメルトファイバーに旋回運動を与えるホットエアーをスパイラルスプレーガン１０３へ供給するホットエアー供給系１０６とを備えている。
【０００４】
スパイラルスプレーガン１０３は、ホットメルトバルブ１０５とスパイラルノズル１０７とを備えている。
スパイラルノズル１０７は、ホットメルト吐出孔１０８と、ホットメルト吐出孔１０８の回りに複数のホットエアー噴出孔１１０とを有する。ホットメルトは、ホットメルト吐出孔１０８から吐出され、ホットメルトビードを形成する。複数のホットエアー噴出孔１１０から噴出された加圧ホットエアーがホットメルトビードの外周囲に対しほぼ接するように、複数のホットエアー噴出孔１１０は方向づけがなされている。加圧ホットエアーは、ホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１１２を形成する。
【０００５】
ホットメルト供給系１０２は、ホットメルトタンク１０９を備えている。ホットメルトは、ホットメルトタンク１０９からスパイラススプレーガン１０３のホットメルト入口１１１へ供給される。
【０００６】
ホットメルトは、ホットメルト入口１１１からホットメルトバルブ１０５の内部に形成されたホットメルト室１１９へ送られる。ホットメルト室１１９の出口１２１には、弁座１２３が設けられている。弁体１２５は、弁座１２３と当接して出口１２１を閉じる閉位置と、弁座１２３から離れて出口１２１を開き、ホットメルト室１１９をホットメルト通路１２７へ連通させる開位置との間を移動できる。弁体１２５は、弁棒１２６の一端部に設けられている。弁棒１２６の他端部には、ピストン１２９が設けられている。ピストン１２９は、ホットメルトバルブ１０５の内部に形成されたシリンダ室１３１内で摺動可能である。
【０００７】
弁体作動空気供給系１０４は、エアーレギュレーター１３３と電磁弁１３５とを備えている。圧縮空気は、エアーレギュレーター１３３により所定の圧力に調整されて電磁弁１３５へ送られる。圧力調整された圧縮空気は、電磁弁１３５が開いたときにホットメルトバルブ１０５の圧縮空気入口１３０を通してシリンダ室１３１へ送られる。これにより、圧縮空気がシリンダ室１３１内のピストン１２９を上方へ移動させ、弁棒１２６を上方へ移動させる。弁体１２５は、弁座１２３から離れて出口１２１を開く。ホットメルト室１１９のホットメルトは、出口１２１からホットメルト通路１２７を通り、ホットメルト通路１２７と連通しているホットメルト吐出孔１０８からホットメルトビードとして吐出される。
【０００８】
電磁弁１３５が閉じられたときは、シリンダ室１３１への圧縮空気の供給が停止されるとともにシリンダ室１３１が大気へ開放される。これによって、ピストン１２９は、ホットメルトバルブ１０５の内部に設けられたスプリング１３７の付勢力により下方へ移動させられ、弁棒１２６を下方へ移動する。弁体１２５は、弁座１２３に当接して出口１２１を閉じ、ホットメルト吐出孔１０８からのホットメルトビードの吐出を停止する。
【０００９】
ホットエアー供給系１０６は、エアーレギュレーター１１３とホットエアーマニホールド１１５とを備えている。圧縮空気は、エアーレギュレーター１１３により所定の圧力に調整されてホットエアーマニホールド１１５へ送られる。圧縮空気は、ホットエアーマニホールド１１５で加熱されて、加圧ホットエアーとして、ホットエアーマニホールド１１５からスパイラルスプレーガン１０３のホットエアー入口１１７へ供給される。加圧ホットエアーは、ホットエアー入口１１７からホットエアー通路１３９を通りホットエアー室１４１へ送られる。ホットエアー室１４１には、複数のホットエアー噴出孔１１０が連通しているので、加圧ホットエアーは、複数のホットエアー噴出孔１１０から噴出される。加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１０８から吐出されたホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１１２を形成する。
【００１０】
従来の液体塗布装置１０１の動作を以下に説明する。
【００１１】
液体塗布装置１０１が作動を開始すると、圧縮空気は、ホットエアー供給系１０６により所定の圧力に調整され且つ加熱されてホットエアー入口１１７へ常時供給される。これにより、加圧ホットエアーは、スパイラルノズル１０７に設けられた複数のホットエアー噴出孔１１０から常時噴射されている。このとき、複数のホットエアー噴出孔１１０から常時噴射されている加圧ホットエアーの流量は、所望の塗布幅Ｗを有する螺旋状塗布パターンを得るために、延伸されたホットメルトファイバーに十分な旋回運動を付与するのに必要な流量である。
【００１２】
基材へのホットメルトの塗布を開始するために、電磁弁１３５が開かれると、圧縮空気がピストン１２９を上昇させ弁体１２５を弁座１２３から離し出口１２１を開ける。これにより、ホットメルト室１１９のホットメルトがホットメルト通路１２７を通りスパイラルノズル１０７のホットメルト吐出孔１０８から吐出される。
【００１３】
ホットメルト吐出孔１０８から吐出されたホットメルトは、ホットメルトビードを形成する。複数のホットエアー噴出孔１１０から噴出された加圧ホットエアーは、ホットメルトビードの外周囲に対して接触する。ホットメルトビードは、加圧ホットエアーにより延伸されたホットメルトファイバー状になり、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１１２を形成する。螺旋状スプレーパターン１１２は、スパイラルスプレーガン１０３に対して相対的に移動する基材上に付着して、螺旋状塗布パターンを形成する。
【００１４】
このような従来の液体塗布装置１０１の他に、さらに、スパイラルスプレーによるフック現象を防止するための液体塗布方法及び装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の液体塗布装置は、加圧空気をホットメルトビードに接触させてホットメルトビードを延伸させてホットメルトファイバーにするためのエアー噴射孔に加えて、さらに、ホットメルト吐出孔に隣接して第２エアー噴射孔を設けている。ホットメルトビードがエアー噴射孔からの加圧空気と接触するのに先立って第２エアー噴射孔からの加圧空気をホットメルトビードに作用させることにより、フック現象を防止している。
【００１５】
【特許文献１】特開平９−１３６０５３号公報（段落００１２〜段落００１４、図１、図６、図８、図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
図６に示した従来の液体塗布装置１０１により螺旋状スプレーパターン１１２を形成し基材上に付着させると、塗布開始時にフックを生じる。
図７は、基材上に付着した螺旋状塗布パターンを示す図である。図７の（A）、（B）、及び（C）は、基材１５０上に付着した螺旋状塗布パターン１５１、１５３、及び１５５をそれぞれ示している。基材１５０は矢印Xで示す方向に搬送され、破線Pは塗布開始位置を示している。螺旋状塗布パターンは、所望の塗布幅Wを有する。
【００１７】
塗布開始のときに、ホットメルト吐出孔１０８から吐出されたホットメルトビードの先端に、複数のホットエアー噴出孔１１０から噴出された加圧ホットエアーが接触すると、螺旋状スパイラルパターンを形成する前に、ホットメルトビードの先端は、予測不可能な方向へ吹き飛ばされる。このため、ホットメルトビードの先端は、基材１５０上の不特定の位置に付着してフックHA、HB、HCを生じる。
【００１８】
図７の（A）において、フックHAは、所望の塗布幅Wの内側に存在するが、塗布開始位置Pから外側へ大きくはみ出している。
図７の（B）において、フックHBは、所望の塗布幅Wの上側に大きくはみ出すとともに、塗布開始位置Pからも外側へ大きくはみ出している。
図７の（C）において、フックHCは、所望の塗布幅Wの下側に大きくはみ出すとともに、塗布開始位置Pからも外側へ大きくはみ出している。
【００１９】
このように、塗布開始のときにスパイラルスプレーノズル１０７から吐出されたホットメルトビードの先端は、旋回を開始する前に、期待するパターンの塗布開始位置Ｐ及び期待するパターンの塗布幅Ｗから大きく外れた位置に付着する。そして、その付着する位置は定まらず、予測不可能であり、塗布開始ごとに異なる。フックは、期待する塗布幅W内に存在することもあるが、塗布幅Wの５倍程度離れた位置に付着することもある。
【００２０】
その結果、必要としない位置にホットメルトが塗布されるため、製品不良を発生したり、製造機械を汚して生産性を低下させたりする。また、フック状のホットメルトビード先端は、螺旋状スパイラルパターンを形成するホットメルトファイバー直径の３〜１０倍の幅を有する塊（涙状の滴、大粒のボタ落ち）となるため、大きな塊となったホットメルトビードの保有熱が製品を溶かして穴を開けたり、製品の均一性を失わせたり、製品表面の風合いを損なったり、接着強度が強すぎたりする。
【００２１】
本発明は、スパイラルスプレーにおける塗布開始時のフックを防止することができる液体塗布方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前述した課題を解決する為に本発明では次のような方法とした。
すなわち、液体を基材に塗布する方法において、
複数の空気噴射孔から第一圧力で加圧空気を噴射する第一噴射工程と、
液体吐出孔から液体をビード状に吐出する吐出工程と、
前記複数の空気噴射孔から前記第一圧力よりも高い第二圧力で液体ビードに接触するように加圧空気を噴射する第二噴射工程とを設け、
前記吐出工程の開始と同時に又は前記吐出工程の開始から所定時間遅れて前記第二噴射工程を開始することにより、液体ビードの先端に前記第一圧力で加圧空気を接触させ、その後、前記第二圧力で加圧空気を液体ビードに接触させ延伸して液体ファイバーにし、且つ、液体ファイバーに旋回運動を与えることにより、基材上に液体の螺旋状塗布パターンを塗布する方法とした。
【００２３】
また、本発明では次のような液体塗布装置とした。
すなわち、液体を基材に塗布する液体塗布装置（１）において、
液体吐出孔（１５）と、
前記液体吐出孔の周りに設けられ、前記液体吐出孔から吐出された液体のビードの外周囲に対しほぼ接するように加圧空気を噴射する複数の空気噴射孔（１７）と、
前記液体吐出孔からの液体の吐出の開始及び停止をおこなう弁体（３１）と、
前記複数の空気噴射孔から噴射される加圧空気の圧力を第一圧力と第一圧力より高い第二圧力との間で切り換える圧力切換装置（５０）と、
液体の吐出停止中に第一圧力で加圧空気を噴射し、液体の吐出開始と同時に又は液体の吐出開始から所定時間遅れて第二圧力で加圧空気を噴射するように前記圧力切換装置を制御する制御装置（６３）とを設けた。
【００２４】
また、本発明では次のような吸収性物品の製造方法とした。
すなわち、吸収性物品の製造方法において、
吸収性基材を所定方向に搬送する搬送工程と、
複数の空気噴射孔から第一圧力で加圧空気を噴射する第一噴射工程と、
液体吐出孔から液体をビード状に吐出する吐出工程と、
前記複数の空気噴射孔から前記第一圧力よりも高い第二圧力で液体ビードに接触するように加圧空気を噴射する第二噴射工程と、
前記吐出工程の開始と同時に又は前記吐出工程の開始から所定時間遅れて前記第二噴射工程を開始することにより、液体ビードの先端に前記第一圧力で加圧空気を接触させ、その後、前記第二圧力で加圧空気を液体ビードに接触させ延伸して液体ファイバーにし、且つ、液体ファイバーに旋回運動を与えることにより、搬送されている吸収性基材上に液体の螺旋状塗布パターンを付着させて吸収性物品を製造する工程とを設けた。
【００２５】
また、本発明では上記製造方法により製造された吸収性物品を提供する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、スパイラルスプレーの塗布開始時のフックを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を、好ましい実施形態に基づき図面を参照しながら説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【実施例１】
【００２８】
図１は、本発明の液体塗布装置１を示す図である。液体塗布装置１は、液体としてのホットメルトを基材に塗布するスパイラルスプレーガン３を備えている。また、液体塗布装置１は、スパイラルスプレーガン３へホットメルトを供給するホットメルト供給系５と、ホットメルトの吐出を制御するための圧縮空気をスパイラルスプレーガン３へ供給する弁体作動空気供給系７と、ホットメルトファイバーに旋回運動を与えるホットエアーをスパイラルスプレーガン３へ供給するホットエアー供給系９とを備えている。
【００２９】
スパイラルスプレーガン３は、ホットメルトバルブ１１とスパイラルノズル１３とを備えている。
スパイラルノズル１３は、液体吐出孔としてのホットメルト吐出孔１５と、ホットメルト吐出孔１５の周りに複数の空気噴射孔としてのホットエアー噴出孔１７とを有する。ホットメルトは、ホットメルト吐出孔１５から吐出され、ホットメルトビードを形成する。複数のホットエアー噴出孔１７から噴出された加圧ホットエアーがホットメルトビードの外周囲に対しほぼ接するように、複数のホットエアー噴出孔１７は方向づけがなされている。加圧ホットエアーは、ホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１９を形成する。
【００３０】
ホットメルト供給系５は、ホットメルトタンク２１を備えている。ホットメルトは、ホットメルトタンク２１からスパイラルスプレーガン３のホットメルト入口２３へ供給される。
【００３１】
ホットメルトは、ホットメルト入口２３からホットメルトバルブ１１の内部に形成されたホットメルト室２５へ送られる。ホットメルト室２５の出口２７には、弁座２９が設けられている。弁体３１は、弁座２９と当接して出口２７を閉じる閉位置と、弁座２９から離れて出口２７を開き、ホットメルト室２５をホットメルト通路３３へ連通させる開位置との間を移動できる。弁体３１は、弁棒３５の一端部に設けられている。弁棒３５の他端部には、ピストン３７が設けられている。ピストン３７は、ホットメルトバルブ１１の内部に形成されたシリンダ室３９内で摺動可能である。
【００３２】
弁体作動空気供給系７は、エアーレギュレーター４１と電磁弁４３とを備えている。圧縮空気は、エアーレギュレーター４１により所定の圧力に調整されて電磁弁４３へ送られる。圧力調整された圧縮空気は、電磁弁４３が開いたときにホットメルトバルブ１１の圧縮空気入口４５を通してシリンダ室３９へ送られる。これにより、圧縮空気がシリンダ室３９内のピストン３７を上方へ移動させ、弁棒３５を上方へ移動させる。弁体３１は、弁座２９から離れて出口２７を開く。ホットメルト室２５のホットメルトは、出口２７からホットメルト通路３３を通り、ホットメルト通路３３と連通しているホットメルト吐出孔１５からホットメルトビードとして吐出される。
【００３３】
電磁弁４３が閉じられたときは、シリンダ室３９への圧縮空気の供給が停止されるとともにシリンダ室３９が大気へ開放される。これによって、ピストン３７は、ホットメルトバルブ１１の内部に設けられたスプリング４７の付勢力により下方へ移動させられ、弁棒３５を下方へ移動する。弁体３１は、弁座２９に当接して出口２７を閉じ、ホットメルト吐出孔１５からのホットメルトビードの吐出を停止する。
【００３４】
ホットエアー供給系９は、エアーレギュレーター４９、絞り弁５１、電磁弁５３、及びホットエアーマニホールド５５とを備えている。圧縮空気は、エアーレギュレーター４９により所定の圧力に調整される。圧力調整された圧縮空気は、絞り弁５１と電磁弁５３とへ送られる。絞り弁５１は、可変絞り弁として示されているが固定絞り弁であってもよい。
【００３５】
絞り弁５１は、電磁弁５３が閉じられているときに、エアーレギュレーター４９から絞り弁５１を通してホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気の流量を第一所定流量に調整する。
電磁弁５３が開くと、エアーレギュレーター４９から絞り弁５１及び電磁弁５３を通してホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気の流量が第二所定流量になる。
【００３６】
圧縮空気は、ホットエアーマニホールド５５で加熱されて、加圧ホットエアーとして、ホットエアーマニホールド５５からスパイラルスプレーガン３のホットエアー入口５７へ供給される。加圧ホットエアーは、ホットエアー入口５７からホットエアー通路５９を通りホットエアー室６１へ送られる。ホットエアー室６１には、複数のホットエアー噴出孔１７が連通しているので、加圧ホットエアーは、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される。加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１９を形成する。
【００３７】
絞り弁５１及び電磁弁５３は、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力を切り換える圧力切換装置５０を構成する。圧力切換装置５０は、入口付近Ｍにおける圧縮空気の圧力を切り換えることによって、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される加圧ホットエアーの流量を変えることができる。
【００３８】
電磁弁５３が閉じられているときは、絞り弁５１がエアーレギュレーター４９からホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気を絞り、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力を第一所定圧力にする。これにより、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される加圧ホットエアーの流量を第一所定流量にする。第一所定流量の加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、且つ、延伸されたホットメルトファイバーに小さな旋回運動を付与する。この小さな旋回運動の直径は、基材に付着させる螺旋状塗布パターンの所望の塗布幅Ｗよりかなり小さく、約二分の一以下であるとよい。好ましくは、約三分の一以下、約四分の一以下、又は約五分の一以下の直径である。第一所定流量が大きいと、ホットメルトファイバーの旋回運動が大きくなるためフックを生ずる。一方、第一所定流量が小さすぎると、ホットメルトファイバーに旋回運動が与えられないために、ホットメルトファイバーの先端の塊が大きくなってしまう。
【００３９】
一方、電磁弁５３が開くと、電磁弁５３は、エアーレギュレーター４９から電磁弁５３を通りホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気の流れを許可するので、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力が第二所定圧力になる。これにより、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される加圧ホットエアーの流量が第二所定流量になる。第二所定流量の加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、所望の螺旋状スプレーパターン１９を形成する。所望の螺旋状スプレーパターン１９は、基材に付着すると、所望の塗布幅Ｗを有する螺旋状塗布パターンを形成する。
【００４０】
第二所定圧力は、第一所定圧力よりも大きい。第二所定圧力は、所望の塗布幅Ｗを有する螺旋状塗布パターンを得るために、延伸されたホットメルトファイバーに十分な旋回運動を付与することができる加圧ホットエアーの流量（本実施例においては、第二所定流量）を得るのに必要な圧力である。第一所定圧力は、第二所定圧力の約二分の一から約四分の一程度がよく、好ましくは、約三分の一程度である。
【００４１】
電磁弁４３及び電磁弁５３は、制御装置６３に電気的に接続されている。制御装置６３は、電磁弁４３の開閉及び電磁弁５３の開閉を制御する。
【００４２】
図２は、基材上に付着した螺旋状塗布パターンの一例を概念的に示す図である。基材６５は、矢印Ｘで示す方向に搬送された。破線Ｐは、塗布開始位置を示している。基材６５上に付着した螺旋状塗布パターン６７は、所望の塗布幅Ｗを有している。
螺旋状塗布パターン６７の先端６７ＬＥは、所望の塗布幅Ｗの範囲内に収まり、且つ、塗布開始位置Ｐからはみ出してもいない。すなわち、フックの発生を防止することができた。
【００４３】
本発明の液体塗布装置１の動作を以下に説明する。
【００４４】
図３は、実施例１におけるホットメルトの吐出の開始及び停止とホットエアーの噴射の開始及び停止を示すタイムチャートである。
【００４５】
液体塗布装置１が作動を開始すると、圧縮空気は、エアーレギュレーター４９により所定の圧力に調整され絞り弁５１へ供給される。このとき、電磁弁５３は閉じているので、圧縮空気は、絞り弁５１により絞られて、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力は第一所定圧力に維持される。本実施例において、第一所定圧力は、０．０１２ＭＰａに設定した。これにより、加圧ホットエアーは、スパイラルノズル１３に設けられた複数のホットエアー噴出孔１７から第一所定流量で噴射されている（第一噴射工程）。
【００４６】
基材へのホットメルトの塗布を開始するために、制御装置６３は、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３とホットエアー供給系９の電磁弁５３とを図３の時間Ｔ１で同時に開く。
【００４７】
電磁弁４３が開かれると、圧縮空気がピストン３７を上昇させ弁体３１を弁座２９から離し出口２７を開ける。これにより、ホットメルト室２５のホットメルトがホットメルト通路３３を通りスパイラルノズル１３のホットメルト吐出孔１５から吐出される（吐出工程）。ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトは、ホットメルトビードを形成する。複数のホットエアー噴出孔１７から噴出された加圧ホットエアーは、ホットメルトビードの外周囲に対して接触する。このとき、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される加圧ホットエアーの流量は、まだ、第一所定流量であるか、あるいかは、第一所定流量よりもわずかに大きな流量である。したがって、ホットメルトビードは、加圧ホットエアーにより延伸されてホットメルトファイバー状になるが、延伸されたホットメルトファイバーに付与する旋回運動は小さい。これによって、ホットメルトビードの先端が不所望の方向へ大きく吹き飛ばされることを防止するとともに、ホットメルトビードを延伸してホットメルトファイバー状にすることができる。
【００４８】
弁体作動空気供給系７の電磁弁４３が開くのと同時にホットエアー供給系９の電磁弁５３が開かれると、電磁弁５３は、エアーレギュレーター４９から電磁弁５３を通りホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気の流れを許可するので、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力が第二所定圧力になる。本実施例において、第二所定圧力は、０．０３１ＭＰａに設定した。これにより、加圧ホットエアーは、スパイラルノズル１３に設けられた複数のホットエアー噴出孔１７から第二所定流量で噴射される（第二噴射工程）。
【００４９】
弁体作動空気供給系７の電磁弁４３及びホットエアー供給系９の電磁弁５３は、図３の時間Ｔ１で同時に開かれるが、第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードに接触するのは、第一所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードの先端に接触した後である。したがって、第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードに接触しても、ホットメルトビードの先端が不所望の方向へ大きく吹き飛ばされることがない。第二所定流量の加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１５から吐出されるホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、所望の螺旋状スプレーパターン１９を形成する。これによって、スパイラルスプレーガン３に対して相対的に移動する基材上に、所望の塗布幅Ｗを有する螺旋状塗布パターンを形成する。
【００５０】
実施例１においては、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３及びホットエアー供給系９の電磁弁５３を図３の時間Ｔ２で同時に閉じる。
【００５１】
本実施例によれば、スパイラルスプレーの塗布開始時のフックの発生を防止することができる。そして、フックが減ることにより、ホットメルトの使用量を削減することができる。また、フックにともなう装置の汚れを防ぐことができるので、装置の維持管理を簡略にすることができる。
さらに、実施例によれば、ホットメルトの吐出を停止している間、空気流量を従来の三分の一程度に減らしているので、空気使用量を大幅に削減することができる。
本実施例によれば、塗布開始時のホットメルトビード先端の塊を小さくすることができるので、ホットメルトビードの保有熱で基材を溶かすことを防止することができる。したがって、従来よりも厚さの薄い基材にホットメルトビードを塗布することができる。
【実施例２】
【００５２】
実施例２は、図１に示した実施例１の構成と同じ構成である。実施例１と異なる点は、制御装置６３による弁体作動空気供給系７の電磁弁４３及びホットエアー供給系９の電磁弁５３の開閉タイミングである。
【００５３】
図４は、実施例２におけるホットメルトの吐出の開始及び停止とホットエアーの噴射の開始及び停止を示すタイムチャートである。
【００５４】
実施例１において、制御装置６３は、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３とホットエアー供給系９の電磁弁５３とを図３の時間Ｔ１で同時に開いた。実施例２においては、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３を開く時間Ｔ１に対して、ホットエアー供給系９の電磁弁５３を開く時間Ｔ３を時間Ｔｄだけ遅らせている。本実施例において、遅れ時間Ｔｄは、５ミリ秒に設定した。これにより、フックを発生しない良好な螺旋状塗布パターンを得ることができた。
【００５５】
実施例２においても、実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
遅れ時間Ｔｄは、液体塗布装置の構成により異なるが、０ミリ秒から１００ミリ秒の範囲内である。通常、０ミリ秒〜５ミリ秒、あるいは、０ミリ秒〜１０ミリ秒がよい。遅れ時間Ｔｄは、ホットエアー供給系９の電磁弁５３からスパイラルノズル１３のホットエアー噴出孔１７までの長さ、ホットエアーマニホールド５５の容積、ホットエアー室６１の容積、スパイラルノズル１３と基材との間の距離などのパラメータに応じて異なる。
【００５７】
ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトビードの先端が、まず、第一所定流量の加圧ホットエアーと接触して延伸され、且つ小さな旋回運動を与えられ、その後、ホットメルトビードの先端が基材に付着する前に第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードと接触して延伸させてホットメルトファイバーとし、延伸させたホットメルトファイバーを所望の螺旋スプレーパターンにするとよい。
【００５８】
ホットメルトビードの先端が第一所定流量の加圧ホットエアーと接触せずにいきなり第二所定流量の加圧ホットエアーと接触すると、ホットメルトビードの先端が不所望の方向へ吹き飛ばされてフックを生じてしまう。一方、ホットメルトビードの先端が基材に付着した後に第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードと接触しても、ホットメルトビードは、最初に基材に付着した先端に引っ張られて大きな塊をつくるおそれがある。
【００５９】
そこで、ホットメルトビードの先端が、まず、第一所定流量の加圧ホットエアーと接触し、その後、ホットメルトビードの先端が基材に付着する前に第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードに接触するように、遅れ時間Ｔｄを設定するとよい。しかし、液体塗布装置の構成によっては、上記パラメータの影響により、ホットエアー供給系９の電磁弁５３を開いた後、ホットエアー噴射孔１７から噴射される加圧ホットエアーの流量が第二所定流量に達するまでにある程度時間を要することもある。その場合には、逆に、ホットエアー供給系９の電磁弁５３を先に開き、その後、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３を開くという設定にする必要がある。
【実施例３】
【００６０】
図５は、本発明の実施例３による液体塗布装置を示す図である。図１に示した液体塗布装置１においては、制御装置６３が弁体作動空気供給系７の電磁弁４３の開閉及びホットエアー供給系９の電磁弁５３の開閉を制御することとした。これに対して、実施例３の液体塗布装置８１においては、ホットエアー供給系９の電磁弁５３を、空気駆動により弁が切り替わるスプールバルブ型切替弁７３に交換して、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３からの圧縮空気によりスプールバルブ型切替弁７３を開閉させることとした。これにより、制御装置６３から電磁弁５３へ至る電気配線が不要となり、制御系の構成が簡略になる。
【００６１】
図５を参照して、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３とホットメルトバルブ１１の圧縮空気入口４５とを結ぶ通路７１に、スプールバルブ型切替弁７３に連通する通路７２が接続されている。電磁弁４３は、制御装置７０に電気的に接続されている。制御装置７０は、電磁弁４３の開閉を制御する。
【００６２】
基材へのホットメルトの塗布を開始するために、制御装置７０は、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３を開く。電磁弁４３が開かれると、圧縮空気が通路７１を通りシリンダ室３８へ送られて弁体３１を上昇させてホットメルトの吐出を開始する。同時に、圧縮空気は、通路７１から通路７２を通りスプールバルブ型切替弁７３を開く。これにより、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力が第一所定圧力から第二所定圧力へ上昇し、ホットエアー噴出孔１７から第二所定流量で加圧ホットエアーの噴出を開始する。ホットエアーマニホールド５５の内部流路は長いので、ホットエアー噴出孔１７からの加圧ホットエアーが第一所定流量から第二所定流量へ上昇するのは、ホットメルト吐出孔１５からのホットメルトの吐出開始よりわずかに遅れる。これにより、フックのない螺旋状塗布パターンを基材上に形成することができる。
【実施例４】
【００６３】
実施例１乃至実施例３に示した液体塗布方法を用いて、ホットメルト接着剤を吸収性基材に塗布し、吸収性物品を製造することができる。本方法により製造した吸収性物品は、製品表面の風合いがよく、使用感もよい。吸収性物品としては、ナプキン、オムツ製品、ペットケアー製品などがある。
【００６４】
本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、その特徴事項から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施することができる。そのため、前述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、すべて本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の液体塗布装置を示す図。
【図２】基材上に付着した螺旋状塗布パターンの一例を概念的に示す図。
【図３】実施例１におけるホットメルトの吐出の開始及び停止とホットエアーの噴射の開始及び停止を示すタイムチャート。
【図４】実施例２におけるホットメルトの吐出の開始及び停止とホットエアーの噴射の開始及び停止を示すタイムチャート。
【図５】本発明の実施例３による液体塗布装置を示す図。
【図６】従来の液体塗布装置を示す図。
【図７】基材上に付着した螺旋状塗布パターンを示す図。
【符号の説明】
【００６６】
１ 液体塗布装置
３ スパイラルスプレーガン
５ ホットメルト供給系
７ 弁体作動空気供給系
９ ホットエアー供給系
１１ ホットメルトバルブ
１３ スパイラルノズル
１５ ホットメルト吐出孔（液体吐出孔）
１７ ホットエアー噴射孔（空気噴射孔）
１９ 螺旋状スプレーパターン
２１ ホットメルトタンク
２３ ホットメルト入口
２５ ホットメルト室
２７ 出口
２９ 弁座
３１ 弁体
３３ ホットメルト通路３３
３５ 弁棒
３７ ピストン
３９ シリンダ室
４１ エアーレギュレーター
４３ 電磁弁
４５ 圧縮空気入口
４７ スプリング
４９ エアーレギュレータ
５０ 圧力切換装置
５１ 絞り弁
５３ 電磁弁
５５ ホットエアーマニホールド
５７ ホットエアー入口
５９ ホットエアー通路
６１ ホットエアー室
６３ 制御装置
６５ 基材
６７ 螺旋状塗布パターン
６７ＬＥ 先端
７０ 制御装置
７１ 通路
７２ 通路
７３ スプールバルブ型切替弁
８１ 液体塗布装置
Ｗ 塗布幅
Ｐ 塗布開始位置
Ｔ１ 開始時間
Ｔ２ 停止時間
Ｔ３ 開始時間
Ｔｄ 遅れ時間
ＨＡ フック
ＨＢ フック
ＨＣ フック
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を塗布する方法及び装置、吸収性物品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、制御繊維化法を用いたスパイラルスプレーガンがある。スパイラルスプレーガンは、ホットメルトを１本の連続したビードとして吐出し、このビードにホットエアーを当てることにより、ホットメルトビードを引き伸ばして渦巻状に切れずにつながったファイバー状態で基材に塗布する。
【０００３】
図６は、従来の液体塗布装置１０１を示す図である。液体塗布装置１０１は、液体としてのホットメルトを基材に塗布するスパイラルスプレーガン１０３を備えている。また、液体塗布装置１０１は、スパイラルスプレーガン１０３へホットメルトを供給するホットメルト供給系１０２と、ホットメルトの吐出を制御するための圧縮空気をスパイラルスプレーガン１０３へ供給する弁体作動空気供給系１０４と、ホットメルトファイバーに旋回運動を与えるホットエアーをスパイラルスプレーガン１０３へ供給するホットエアー供給系１０６とを備えている。
【０００４】
スパイラルスプレーガン１０３は、ホットメルトバルブ１０５とスパイラルノズル１０７とを備えている。
スパイラルノズル１０７は、ホットメルト吐出孔１０８と、ホットメルト吐出孔１０８の回りに複数のホットエアー噴出孔１１０とを有する。ホットメルトは、ホットメルト吐出孔１０８から吐出され、ホットメルトビードを形成する。複数のホットエアー噴出孔１１０から噴出された加圧ホットエアーがホットメルトビードの外周囲に対しほぼ接するように、複数のホットエアー噴出孔１１０は方向づけがなされている。加圧ホットエアーは、ホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１１２を形成する。
【０００５】
ホットメルト供給系１０２は、ホットメルトタンク１０９を備えている。ホットメルトは、ホットメルトタンク１０９からスパイラススプレーガン１０３のホットメルト入口１１１へ供給される。
【０００６】
ホットメルトは、ホットメルト入口１１１からホットメルトバルブ１０５の内部に形成されたホットメルト室１１９へ送られる。ホットメルト室１１９の出口１２１には、弁座１２３が設けられている。弁体１２５は、弁座１２３と当接して出口１２１を閉じる閉位置と、弁座１２３から離れて出口１２１を開き、ホットメルト室１１９をホットメルト通路１２７へ連通させる開位置との間を移動できる。弁体１２５は、弁棒１２６の一端部に設けられている。弁棒１２６の他端部には、ピストン１２９が設けられている。ピストン１２９は、ホットメルトバルブ１０５の内部に形成されたシリンダ室１３１内で摺動可能である。
【０００７】
弁体作動空気供給系１０４は、エアーレギュレーター１３３と電磁弁１３５とを備えている。圧縮空気は、エアーレギュレーター１３３により所定の圧力に調整されて電磁弁１３５へ送られる。圧力調整された圧縮空気は、電磁弁１３５が開いたときにホットメルトバルブ１０５の圧縮空気入口１３０を通してシリンダ室１３１へ送られる。これにより、圧縮空気がシリンダ室１３１内のピストン１２９を上方へ移動させ、弁棒１２６を上方へ移動させる。弁体１２５は、弁座１２３から離れて出口１２１を開く。ホットメルト室１１９のホットメルトは、出口１２１からホットメルト通路１２７を通り、ホットメルト通路１２７と連通しているホットメルト吐出孔１０８からホットメルトビードとして吐出される。
【０００８】
電磁弁１３５が閉じられたときは、シリンダ室１３１への圧縮空気の供給が停止されるとともにシリンダ室１３１が大気へ開放される。これによって、ピストン１２９は、ホットメルトバルブ１０５の内部に設けられたスプリング１３７の付勢力により下方へ移動させられ、弁棒１２６を下方へ移動する。弁体１２５は、弁座１２３に当接して出口１２１を閉じ、ホットメルト吐出孔１０８からのホットメルトビードの吐出を停止する。
【０００９】
ホットエアー供給系１０６は、エアーレギュレーター１１３とホットエアーマニホールド１１５とを備えている。圧縮空気は、エアーレギュレーター１１３により所定の圧力に調整されてホットエアーマニホールド１１５へ送られる。圧縮空気は、ホットエアーマニホールド１１５で加熱されて、加圧ホットエアーとして、ホットエアーマニホールド１１５からスパイラルスプレーガン１０３のホットエアー入口１１７へ供給される。加圧ホットエアーは、ホットエアー入口１１７からホットエアー通路１３９を通りホットエアー室１４１へ送られる。ホットエアー室１４１には、複数のホットエアー噴出孔１１０が連通しているので、加圧ホットエアーは、複数のホットエアー噴出孔１１０から噴出される。加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１０８から吐出されたホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１１２を形成する。
【００１０】
従来の液体塗布装置１０１の動作を以下に説明する。
【００１１】
液体塗布装置１０１が作動を開始すると、圧縮空気は、ホットエアー供給系１０６により所定の圧力に調整され且つ加熱されてホットエアー入口１１７へ常時供給される。これにより、加圧ホットエアーは、スパイラルノズル１０７に設けられた複数のホットエアー噴出孔１１０から常時噴射されている。このとき、複数のホットエアー噴出孔１１０から常時噴射されている加圧ホットエアーの流量は、所望の塗布幅Ｗを有する螺旋状塗布パターンを得るために、延伸されたホットメルトファイバーに十分な旋回運動を付与するのに必要な流量である。
【００１２】
基材へのホットメルトの塗布を開始するために、電磁弁１３５が開かれると、圧縮空気がピストン１２９を上昇させ弁体１２５を弁座１２３から離し出口１２１を開ける。これにより、ホットメルト室１１９のホットメルトがホットメルト通路１２７を通りスパイラルノズル１０７のホットメルト吐出孔１０８から吐出される。
【００１３】
ホットメルト吐出孔１０８から吐出されたホットメルトは、ホットメルトビードを形成する。複数のホットエアー噴出孔１１０から噴出された加圧ホットエアーは、ホットメルトビードの外周囲に対して接触する。ホットメルトビードは、加圧ホットエアーにより延伸されたホットメルトファイバー状になり、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１１２を形成する。螺旋状スプレーパターン１１２は、スパイラルスプレーガン１０３に対して相対的に移動する基材上に付着して、螺旋状塗布パターンを形成する。
【００１４】
このような従来の液体塗布装置１０１の他に、さらに、スパイラルスプレーによるフック現象を防止するための液体塗布方法及び装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の液体塗布装置は、加圧空気をホットメルトビードに接触させてホットメルトビードを延伸させてホットメルトファイバーにするためのエアー噴射孔に加えて、さらに、ホットメルト吐出孔に隣接して第２エアー噴射孔を設けている。ホットメルトビードがエアー噴射孔からの加圧空気と接触するのに先立って第２エアー噴射孔からの加圧空気をホットメルトビードに作用させることにより、フック現象を防止している。
【００１５】
【特許文献１】特開平９−１３６０５３号公報（段落００１２〜段落００１４、図１、図６、図８、図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
図６に示した従来の液体塗布装置１０１により螺旋状スプレーパターン１１２を形成し基材上に付着させると、塗布開始時にフックを生じる。
図７は、基材上に付着した螺旋状塗布パターンを示す図である。図７の（A）、（B）、及び（C）は、基材１５０上に付着した螺旋状塗布パターン１５１、１５３、及び１５５をそれぞれ示している。基材１５０は矢印Xで示す方向に搬送され、破線Pは塗布開始位置を示している。螺旋状塗布パターンは、所望の塗布幅Wを有する。
【００１７】
塗布開始のときに、ホットメルト吐出孔１０８から吐出されたホットメルトビードの先端に、複数のホットエアー噴出孔１１０から噴出された加圧ホットエアーが接触すると、螺旋状スパイラルパターンを形成する前に、ホットメルトビードの先端は、予測不可能な方向へ吹き飛ばされる。このため、ホットメルトビードの先端は、基材１５０上の不特定の位置に付着してフックHA、HB、HCを生じる。
【００１８】
図７の（A）において、フックHAは、所望の塗布幅Wの内側に存在するが、塗布開始位置Pから外側へ大きくはみ出している。
図７の（B）において、フックHBは、所望の塗布幅Wの上側に大きくはみ出すとともに、塗布開始位置Pからも外側へ大きくはみ出している。
図７の（C）において、フックHCは、所望の塗布幅Wの下側に大きくはみ出すとともに、塗布開始位置Pからも外側へ大きくはみ出している。
【００１９】
このように、塗布開始のときにスパイラルスプレーノズル１０７から吐出されたホットメルトビードの先端は、旋回を開始する前に、期待するパターンの塗布開始位置Ｐ及び期待するパターンの塗布幅Ｗから大きく外れた位置に付着する。そして、その付着する位置は定まらず、予測不可能であり、塗布開始ごとに異なる。フックは、期待する塗布幅W内に存在することもあるが、塗布幅Wの５倍程度離れた位置に付着することもある。
【００２０】
その結果、必要としない位置にホットメルトが塗布されるため、製品不良を発生したり、製造機械を汚して生産性を低下させたりする。また、フック状のホットメルトビード先端は、螺旋状スパイラルパターンを形成するホットメルトファイバー直径の３〜１０倍の幅を有する塊（涙状の滴、大粒のボタ落ち）となるため、大きな塊となったホットメルトビードの保有熱が製品を溶かして穴を開けたり、製品の均一性を失わせたり、製品表面の風合いを損なったり、接着強度が強すぎたりする。
【００２１】
本発明は、スパイラルスプレーにおける塗布開始時のフックを防止することができる液体塗布方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前述した課題を解決する為に本発明では次のような方法とした。
すなわち、液体を基材に塗布する方法において、
複数の空気噴射孔から第一圧力で加圧空気を噴射する第一噴射工程と、
液体吐出孔から液体をビード状に吐出する吐出工程と、
前記複数の空気噴射孔から前記第一圧力よりも高い第二圧力で液体ビードに接触するように加圧空気を噴射する第二噴射工程とを設け、
前記吐出工程の開始と同時に又は前記吐出工程の開始から所定時間遅れて前記第二噴射工程を開始することにより、液体ビードの先端に前記第一圧力で加圧空気を接触させ、その後、前記第二圧力で加圧空気を液体ビードに接触させ延伸して液体ファイバーにし、且つ、液体ファイバーに旋回運動を与えることにより、基材上に液体の螺旋状塗布パターンを塗布する方法とした。
【００２３】
また、本発明では次のような液体塗布装置とした。
すなわち、液体を基材に塗布する液体塗布装置（１）において、
液体吐出孔（１５）と、
前記液体吐出孔の周りに設けられ、前記液体吐出孔から吐出された液体のビードの外周囲に対しほぼ接するように加圧空気を噴射する複数の空気噴射孔（１７）と、
前記液体吐出孔からの液体の吐出の開始及び停止をおこなう弁体（３１）と、
前記複数の空気噴射孔から噴射される加圧空気の圧力を第一圧力と第一圧力より高い第二圧力との間で切り換える圧力切換装置（５０）と、
液体の吐出停止中に第一圧力で加圧空気を噴射し、液体の吐出開始と同時に又は液体の吐出開始から所定時間遅れて第二圧力で加圧空気を噴射するように前記圧力切換装置を制御する制御装置（６３）とを設けた。
【００２４】
また、本発明では次のような吸収性物品の製造方法とした。
すなわち、吸収性物品の製造方法において、
吸収性基材を所定方向に搬送する搬送工程と、
複数の空気噴射孔から第一圧力で加圧空気を噴射する第一噴射工程と、
液体吐出孔から液体をビード状に吐出する吐出工程と、
前記複数の空気噴射孔から前記第一圧力よりも高い第二圧力で液体ビードに接触するように加圧空気を噴射する第二噴射工程と、
前記吐出工程の開始と同時に又は前記吐出工程の開始から所定時間遅れて前記第二噴射工程を開始することにより、液体ビードの先端に前記第一圧力で加圧空気を接触させ、その後、前記第二圧力で加圧空気を液体ビードに接触させ延伸して液体ファイバーにし、且つ、液体ファイバーに旋回運動を与えることにより、搬送されている吸収性基材上に液体の螺旋状塗布パターンを付着させて吸収性物品を製造する工程とを設けた。
【００２５】
また、本発明では上記製造方法により製造された吸収性物品を提供する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、スパイラルスプレーの塗布開始時のフックを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を、好ましい実施形態に基づき図面を参照しながら説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【実施例１】
【００２８】
図１は、本発明の液体塗布装置１を示す図である。液体塗布装置１は、液体としてのホットメルトを基材に塗布するスパイラルスプレーガン３を備えている。また、液体塗布装置１は、スパイラルスプレーガン３へホットメルトを供給するホットメルト供給系５と、ホットメルトの吐出を制御するための圧縮空気をスパイラルスプレーガン３へ供給する弁体作動空気供給系７と、ホットメルトファイバーに旋回運動を与えるホットエアーをスパイラルスプレーガン３へ供給するホットエアー供給系９とを備えている。
【００２９】
スパイラルスプレーガン３は、ホットメルトバルブ１１とスパイラルノズル１３とを備えている。
スパイラルノズル１３は、液体吐出孔としてのホットメルト吐出孔１５と、ホットメルト吐出孔１５の周りに複数の空気噴射孔としてのホットエアー噴出孔１７とを有する。ホットメルトは、ホットメルト吐出孔１５から吐出され、ホットメルトビードを形成する。複数のホットエアー噴出孔１７から噴出された加圧ホットエアーがホットメルトビードの外周囲に対しほぼ接するように、複数のホットエアー噴出孔１７は方向づけがなされている。加圧ホットエアーは、ホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１９を形成する。
【００３０】
ホットメルト供給系５は、ホットメルトタンク２１を備えている。ホットメルトは、ホットメルトタンク２１からスパイラルスプレーガン３のホットメルト入口２３へ供給される。
【００３１】
ホットメルトは、ホットメルト入口２３からホットメルトバルブ１１の内部に形成されたホットメルト室２５へ送られる。ホットメルト室２５の出口２７には、弁座２９が設けられている。弁体３１は、弁座２９と当接して出口２７を閉じる閉位置と、弁座２９から離れて出口２７を開き、ホットメルト室２５をホットメルト通路３３へ連通させる開位置との間を移動できる。弁体３１は、弁棒３５の一端部に設けられている。弁棒３５の他端部には、ピストン３７が設けられている。ピストン３７は、ホットメルトバルブ１１の内部に形成されたシリンダ室３９内で摺動可能である。
【００３２】
弁体作動空気供給系７は、エアーレギュレーター４１と電磁弁４３とを備えている。圧縮空気は、エアーレギュレーター４１により所定の圧力に調整されて電磁弁４３へ送られる。圧力調整された圧縮空気は、電磁弁４３が開いたときにホットメルトバルブ１１の圧縮空気入口４５を通してシリンダ室３９へ送られる。これにより、圧縮空気がシリンダ室３９内のピストン３７を上方へ移動させ、弁棒３５を上方へ移動させる。弁体３１は、弁座２９から離れて出口２７を開く。ホットメルト室２５のホットメルトは、出口２７からホットメルト通路３３を通り、ホットメルト通路３３と連通しているホットメルト吐出孔１５からホットメルトビードとして吐出される。
【００３３】
電磁弁４３が閉じられたときは、シリンダ室３９への圧縮空気の供給が停止されるとともにシリンダ室３９が大気へ開放される。これによって、ピストン３７は、ホットメルトバルブ１１の内部に設けられたスプリング４７の付勢力により下方へ移動させられ、弁棒３５を下方へ移動する。弁体３１は、弁座２９に当接して出口２７を閉じ、ホットメルト吐出孔１５からのホットメルトビードの吐出を停止する。
【００３４】
ホットエアー供給系９は、エアーレギュレーター４９、絞り弁５１、電磁弁５３、及びホットエアーマニホールド５５とを備えている。圧縮空気は、エアーレギュレーター４９により所定の圧力に調整される。圧力調整された圧縮空気は、絞り弁５１と電磁弁５３とへ送られる。絞り弁５１は、可変絞り弁として示されているが固定絞り弁であってもよい。
【００３５】
絞り弁５１は、電磁弁５３が閉じられているときに、エアーレギュレーター４９から絞り弁５１を通してホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気の流量を第一所定流量に調整する。
電磁弁５３が開くと、エアーレギュレーター４９から絞り弁５１及び電磁弁５３を通してホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気の流量が第二所定流量になる。
【００３６】
圧縮空気は、ホットエアーマニホールド５５で加熱されて、加圧ホットエアーとして、ホットエアーマニホールド５５からスパイラルスプレーガン３のホットエアー入口５７へ供給される。加圧ホットエアーは、ホットエアー入口５７からホットエアー通路５９を通りホットエアー室６１へ送られる。ホットエアー室６１には、複数のホットエアー噴出孔１７が連通しているので、加圧ホットエアーは、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される。加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、螺旋状スプレーパターン１９を形成する。
【００３７】
絞り弁５１及び電磁弁５３は、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力を切り換える圧力切換装置５０を構成する。圧力切換装置５０は、入口付近Ｍにおける圧縮空気の圧力を切り換えることによって、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される加圧ホットエアーの流量を変えることができる。
【００３８】
電磁弁５３が閉じられているときは、絞り弁５１がエアーレギュレーター４９からホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気を絞り、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力を第一所定圧力にする。これにより、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される加圧ホットエアーの流量を第一所定流量にする。第一所定流量の加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、且つ、延伸されたホットメルトファイバーに小さな旋回運動を付与する。この小さな旋回運動の直径は、基材に付着させる螺旋状塗布パターンの所望の塗布幅Ｗよりかなり小さく、約二分の一以下であるとよい。好ましくは、約三分の一以下、約四分の一以下、又は約五分の一以下の直径である。第一所定流量が大きいと、ホットメルトファイバーの旋回運動が大きくなるためフックを生ずる。一方、第一所定流量が小さすぎると、ホットメルトファイバーに旋回運動が与えられないために、ホットメルトファイバーの先端の塊が大きくなってしまう。
【００３９】
一方、電磁弁５３が開くと、電磁弁５３は、エアーレギュレーター４９から電磁弁５３を通りホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気の流れを許可するので、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力が第二所定圧力になる。これにより、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される加圧ホットエアーの流量が第二所定流量になる。第二所定流量の加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、所望の螺旋状スプレーパターン１９を形成する。所望の螺旋状スプレーパターン１９は、基材に付着すると、所望の塗布幅Ｗを有する螺旋状塗布パターンを形成する。
【００４０】
第二所定圧力は、第一所定圧力よりも大きい。第二所定圧力は、所望の塗布幅Ｗを有する螺旋状塗布パターンを得るために、延伸されたホットメルトファイバーに十分な旋回運動を付与することができる加圧ホットエアーの流量（本実施例においては、第二所定流量）を得るのに必要な圧力である。第一所定圧力は、第二所定圧力の約二分の一から約四分の一程度がよく、好ましくは、約三分の一程度である。
【００４１】
電磁弁４３及び電磁弁５３は、制御装置６３に電気的に接続されている。制御装置６３は、電磁弁４３の開閉及び電磁弁５３の開閉を制御する。
【００４２】
図２は、基材上に付着した螺旋状塗布パターンの一例を概念的に示す図である。基材６５は、矢印Ｘで示す方向に搬送された。破線Ｐは、塗布開始位置を示している。基材６５上に付着した螺旋状塗布パターン６７は、所望の塗布幅Ｗを有している。
螺旋状塗布パターン６７の先端６７ＬＥは、所望の塗布幅Ｗの範囲内に収まり、且つ、塗布開始位置Ｐからはみ出してもいない。すなわち、フックの発生を防止することができた。
【００４３】
本発明の液体塗布装置１の動作を以下に説明する。
【００４４】
図３は、実施例１におけるホットメルトの吐出の開始及び停止とホットエアーの噴射の開始及び停止を示すタイムチャートである。
【００４５】
液体塗布装置１が作動を開始すると、圧縮空気は、エアーレギュレーター４９により所定の圧力に調整され絞り弁５１へ供給される。このとき、電磁弁５３は閉じているので、圧縮空気は、絞り弁５１により絞られて、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力は第一所定圧力に維持される。本実施例において、第一所定圧力は、０．０１２ＭＰａに設定した。これにより、加圧ホットエアーは、スパイラルノズル１３に設けられた複数のホットエアー噴出孔１７から第一所定流量で噴射されている（第一噴射工程）。
【００４６】
基材へのホットメルトの塗布を開始するために、制御装置６３は、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３とホットエアー供給系９の電磁弁５３とを図３の時間Ｔ１で同時に開く。
【００４７】
電磁弁４３が開かれると、圧縮空気がピストン３７を上昇させ弁体３１を弁座２９から離し出口２７を開ける。これにより、ホットメルト室２５のホットメルトがホットメルト通路３３を通りスパイラルノズル１３のホットメルト吐出孔１５から吐出される（吐出工程）。ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトは、ホットメルトビードを形成する。複数のホットエアー噴出孔１７から噴出された加圧ホットエアーは、ホットメルトビードの外周囲に対して接触する。このとき、複数のホットエアー噴出孔１７から噴出される加圧ホットエアーの流量は、まだ、第一所定流量であるか、あるいかは、第一所定流量よりもわずかに大きな流量である。したがって、ホットメルトビードは、加圧ホットエアーにより延伸されてホットメルトファイバー状になるが、延伸されたホットメルトファイバーに付与する旋回運動は小さい。これによって、ホットメルトビードの先端が不所望の方向へ大きく吹き飛ばされることを防止するとともに、ホットメルトビードを延伸してホットメルトファイバー状にすることができる。
【００４８】
弁体作動空気供給系７の電磁弁４３が開くのと同時にホットエアー供給系９の電磁弁５３が開かれると、電磁弁５３は、エアーレギュレーター４９から電磁弁５３を通りホットエアーマニホールド５５へ流れる圧縮空気の流れを許可するので、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力が第二所定圧力になる。本実施例において、第二所定圧力は、０．０３１ＭＰａに設定した。これにより、加圧ホットエアーは、スパイラルノズル１３に設けられた複数のホットエアー噴出孔１７から第二所定流量で噴射される（第二噴射工程）。
【００４９】
弁体作動空気供給系７の電磁弁４３及びホットエアー供給系９の電磁弁５３は、図３の時間Ｔ１で同時に開かれるが、第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードに接触するのは、第一所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードの先端に接触した後である。したがって、第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードに接触しても、ホットメルトビードの先端が不所望の方向へ大きく吹き飛ばされることがない。第二所定流量の加圧ホットエアーは、ホットメルト吐出孔１５から吐出されるホットメルトビードを延伸してファイバー状にし、かつ延伸されたホットメルトファイバーに旋回運動を付与して、所望の螺旋状スプレーパターン１９を形成する。これによって、スパイラルスプレーガン３に対して相対的に移動する基材上に、所望の塗布幅Ｗを有する螺旋状塗布パターンを形成する。
【００５０】
実施例１においては、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３及びホットエアー供給系９の電磁弁５３を図３の時間Ｔ２で同時に閉じる。
【００５１】
本実施例によれば、スパイラルスプレーの塗布開始時のフックの発生を防止することができる。そして、フックが減ることにより、ホットメルトの使用量を削減することができる。また、フックにともなう装置の汚れを防ぐことができるので、装置の維持管理を簡略にすることができる。
さらに、実施例によれば、ホットメルトの吐出を停止している間、空気流量を従来の三分の一程度に減らしているので、空気使用量を大幅に削減することができる。
本実施例によれば、塗布開始時のホットメルトビード先端の塊を小さくすることができるので、ホットメルトビードの保有熱で基材を溶かすことを防止することができる。したがって、従来よりも厚さの薄い基材にホットメルトビードを塗布することができる。
【実施例２】
【００５２】
実施例２は、図１に示した実施例１の構成と同じ構成である。実施例１と異なる点は、制御装置６３による弁体作動空気供給系７の電磁弁４３及びホットエアー供給系９の電磁弁５３の開閉タイミングである。
【００５３】
図４は、実施例２におけるホットメルトの吐出の開始及び停止とホットエアーの噴射の開始及び停止を示すタイムチャートである。
【００５４】
実施例１において、制御装置６３は、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３とホットエアー供給系９の電磁弁５３とを図３の時間Ｔ１で同時に開いた。実施例２においては、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３を開く時間Ｔ１に対して、ホットエアー供給系９の電磁弁５３を開く時間Ｔ３を時間Ｔｄだけ遅らせている。本実施例において、遅れ時間Ｔｄは、５ミリ秒に設定した。これにより、フックを発生しない良好な螺旋状塗布パターンを得ることができた。
【００５５】
実施例２においても、実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
遅れ時間Ｔｄは、液体塗布装置の構成により異なるが、０ミリ秒から１００ミリ秒の範囲内である。通常、０ミリ秒〜５ミリ秒、あるいは、０ミリ秒〜１０ミリ秒がよい。遅れ時間Ｔｄは、ホットエアー供給系９の電磁弁５３からスパイラルノズル１３のホットエアー噴出孔１７までの長さ、ホットエアーマニホールド５５の容積、ホットエアー室６１の容積、スパイラルノズル１３と基材との間の距離などのパラメータに応じて異なる。
【００５７】
ホットメルト吐出孔１５から吐出されたホットメルトビードの先端が、まず、第一所定流量の加圧ホットエアーと接触して延伸され、且つ小さな旋回運動を与えられ、その後、ホットメルトビードの先端が基材に付着する前に第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードと接触して延伸させてホットメルトファイバーとし、延伸させたホットメルトファイバーを所望の螺旋スプレーパターンにするとよい。
【００５８】
ホットメルトビードの先端が第一所定流量の加圧ホットエアーと接触せずにいきなり第二所定流量の加圧ホットエアーと接触すると、ホットメルトビードの先端が不所望の方向へ吹き飛ばされてフックを生じてしまう。一方、ホットメルトビードの先端が基材に付着した後に第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードと接触しても、ホットメルトビードは、最初に基材に付着した先端に引っ張られて大きな塊をつくるおそれがある。
【００５９】
そこで、ホットメルトビードの先端が、まず、第一所定流量の加圧ホットエアーと接触し、その後、ホットメルトビードの先端が基材に付着する前に第二所定流量の加圧ホットエアーがホットメルトビードに接触するように、遅れ時間Ｔｄを設定するとよい。しかし、液体塗布装置の構成によっては、上記パラメータの影響により、ホットエアー供給系９の電磁弁５３を開いた後、ホットエアー噴射孔１７から噴射される加圧ホットエアーの流量が第二所定流量に達するまでにある程度時間を要することもある。その場合には、逆に、ホットエアー供給系９の電磁弁５３を先に開き、その後、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３を開くという設定にする必要がある。
【実施例３】
【００６０】
図５は、本発明の実施例３による液体塗布装置を示す図である。図１に示した液体塗布装置１においては、制御装置６３が弁体作動空気供給系７の電磁弁４３の開閉及びホットエアー供給系９の電磁弁５３の開閉を制御することとした。これに対して、実施例３の液体塗布装置８１においては、ホットエアー供給系９の電磁弁５３を、空気駆動により弁が切り替わるスプールバルブ型切替弁７３に交換して、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３からの圧縮空気によりスプールバルブ型切替弁７３を開閉させることとした。これにより、制御装置６３から電磁弁５３へ至る電気配線が不要となり、制御系の構成が簡略になる。
【００６１】
図５を参照して、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３とホットメルトバルブ１１の圧縮空気入口４５とを結ぶ通路７１に、スプールバルブ型切替弁７３に連通する通路７２が接続されている。電磁弁４３は、制御装置７０に電気的に接続されている。制御装置７０は、電磁弁４３の開閉を制御する。
【００６２】
基材へのホットメルトの塗布を開始するために、制御装置７０は、弁体作動空気供給系７の電磁弁４３を開く。電磁弁４３が開かれると、圧縮空気が通路７１を通りシリンダ室３８へ送られて弁体３１を上昇させてホットメルトの吐出を開始する。同時に、圧縮空気は、通路７１から通路７２を通りスプールバルブ型切替弁７３を開く。これにより、ホットエアーマニホールド５５の入口付近Ｍの圧力が第一所定圧力から第二所定圧力へ上昇し、ホットエアー噴出孔１７から第二所定流量で加圧ホットエアーの噴出を開始する。ホットエアーマニホールド５５の内部流路は長いので、ホットエアー噴出孔１７からの加圧ホットエアーが第一所定流量から第二所定流量へ上昇するのは、ホットメルト吐出孔１５からのホットメルトの吐出開始よりわずかに遅れる。これにより、フックのない螺旋状塗布パターンを基材上に形成することができる。
【実施例４】
【００６３】
実施例１乃至実施例３に示した液体塗布方法を用いて、ホットメルト接着剤を吸収性基材に塗布し、吸収性物品を製造することができる。本方法により製造した吸収性物品は、製品表面の風合いがよく、使用感もよい。吸収性物品としては、ナプキン、オムツ製品、ペットケアー製品などがある。
【００６４】
本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、その特徴事項から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施することができる。そのため、前述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、すべて本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の液体塗布装置を示す図。
【図２】基材上に付着した螺旋状塗布パターンの一例を概念的に示す図。
【図３】実施例１におけるホットメルトの吐出の開始及び停止とホットエアーの噴射の開始及び停止を示すタイムチャート。
【図４】実施例２におけるホットメルトの吐出の開始及び停止とホットエアーの噴射の開始及び停止を示すタイムチャート。
【図５】本発明の実施例３による液体塗布装置を示す図。
【図６】従来の液体塗布装置を示す図。
【図７】基材上に付着した螺旋状塗布パターンを示す図。
【符号の説明】
【００６６】
１ 液体塗布装置
３ スパイラルスプレーガン
５ ホットメルト供給系
７ 弁体作動空気供給系
９ ホットエアー供給系
１１ ホットメルトバルブ
１３ スパイラルノズル
１５ ホットメルト吐出孔（液体吐出孔）
１７ ホットエアー噴射孔（空気噴射孔）
１９ 螺旋状スプレーパターン
２１ ホットメルトタンク
２３ ホットメルト入口
２５ ホットメルト室
２７ 出口
２９ 弁座
３１ 弁体
３３ ホットメルト通路３３
３５ 弁棒
３７ ピストン
３９ シリンダ室
４１ エアーレギュレーター
４３ 電磁弁
４５ 圧縮空気入口
４７ スプリング
４９ エアーレギュレータ
５０ 圧力切換装置
５１ 絞り弁
５３ 電磁弁
５５ ホットエアーマニホールド
５７ ホットエアー入口
５９ ホットエアー通路
６１ ホットエアー室
６３ 制御装置
６５ 基材
６７ 螺旋状塗布パターン
６７ＬＥ 先端
７０ 制御装置
７１ 通路
７２ 通路
７３ スプールバルブ型切替弁
８１ 液体塗布装置
Ｗ 塗布幅
Ｐ 塗布開始位置
Ｔ１ 開始時間
Ｔ２ 停止時間
Ｔ３ 開始時間
Ｔｄ 遅れ時間
ＨＡ フック
ＨＢ フック
ＨＣ フック
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を基材に塗布する方法であって、
複数の空気噴射孔から第一圧力で加圧空気を噴射する第一噴射工程と、
液体吐出孔から液体をビード状に吐出する吐出工程と、
前記複数の空気噴射孔から前記第一圧力よりも高い第二圧力で液体ビードに接触するように加圧空気を噴射する第二噴射工程とを含み、
前記吐出工程の開始と同時に又は前記吐出工程の開始から所定時間遅れて前記第二噴射工程を開始することにより、液体ビードの先端に前記第一圧力で加圧空気を接触させ、その後、前記第二圧力で加圧空気を液体ビードに接触させ延伸して液体ファイバーにし、且つ、液体ファイバーに旋回運動を与えることにより、基材上に液体の螺旋状塗布パターンを塗布することを特徴とする方法。
【請求項２】
液体を基材に塗布する液体塗布装置であって、
液体吐出孔と、
前記液体吐出孔の周りに設けられ、前記液体吐出孔から吐出された液体のビードの外周囲に対しほぼ接するように加圧空気を噴射する複数の空気噴射孔と、
前記液体吐出孔からの液体の吐出の開始及び停止をおこなう弁体と、
前記複数の空気噴射孔から噴射される加圧空気の圧力を第一圧力と第一圧力より高い第二圧力との間で切り換える圧力切換装置と、
液体の吐出停止中に第一圧力で加圧空気を噴射し、液体の吐出開始と同時に又は液体の吐出開始から所定時間遅れて第二圧力で加圧空気を噴射するように前記圧力切換装置を制御する制御装置とを含む液体塗布装置。
【請求項３】
吸収性物品の製造方法であって、
吸収性基材を所定方向に搬送する搬送工程と、
複数の空気噴射孔から第一圧力で加圧空気を噴射する第一噴射工程と、
液体吐出孔から液体をビード状に吐出する吐出工程と、
前記複数の空気噴射孔から前記第一圧力よりも高い第二圧力で液体ビードに接触するように加圧空気を噴射する第二噴射工程と、
前記吐出工程の開始と同時に又は前記吐出工程の開始から所定時間遅れて前記第二噴射工程を開始することにより、液体ビードの先端に前記第一圧力で加圧空気を接触させ、その後、前記第二圧力で加圧空気を液体ビードに接触させ延伸して液体ファイバーにし、且つ、液体ファイバーに旋回運動を与えることにより、搬送されている吸収性基材上に液体の螺旋状塗布パターンを付着させて吸収性物品を製造する工程とを含む製造方法。
【請求項４】
請求項３の製造方法により製造された吸収性物品。
【請求項１】
液体を基材に塗布する方法であって、
複数の空気噴射孔から第一圧力で加圧空気を噴射する第一噴射工程と、
液体吐出孔から液体をビード状に吐出する吐出工程と、
前記複数の空気噴射孔から前記第一圧力よりも高い第二圧力で液体ビードに接触するように加圧空気を噴射する第二噴射工程とを含み、
前記吐出工程の開始と同時に又は前記吐出工程の開始から所定時間遅れて前記第二噴射工程を開始することにより、液体ビードの先端に前記第一圧力で加圧空気を接触させ、その後、前記第二圧力で加圧空気を液体ビードに接触させ延伸して液体ファイバーにし、且つ、液体ファイバーに旋回運動を与えることにより、基材上に液体の螺旋状塗布パターンを塗布することを特徴とする方法。
【請求項２】
液体を基材に塗布する液体塗布装置であって、
液体吐出孔と、
前記液体吐出孔の周りに設けられ、前記液体吐出孔から吐出された液体のビードの外周囲に対しほぼ接するように加圧空気を噴射する複数の空気噴射孔と、
前記液体吐出孔からの液体の吐出の開始及び停止をおこなう弁体と、
前記複数の空気噴射孔から噴射される加圧空気の圧力を第一圧力と第一圧力より高い第二圧力との間で切り換える圧力切換装置と、
液体の吐出停止中に第一圧力で加圧空気を噴射し、液体の吐出開始と同時に又は液体の吐出開始から所定時間遅れて第二圧力で加圧空気を噴射するように前記圧力切換装置を制御する制御装置とを含む液体塗布装置。
【請求項３】
吸収性物品の製造方法であって、
吸収性基材を所定方向に搬送する搬送工程と、
複数の空気噴射孔から第一圧力で加圧空気を噴射する第一噴射工程と、
液体吐出孔から液体をビード状に吐出する吐出工程と、
前記複数の空気噴射孔から前記第一圧力よりも高い第二圧力で液体ビードに接触するように加圧空気を噴射する第二噴射工程と、
前記吐出工程の開始と同時に又は前記吐出工程の開始から所定時間遅れて前記第二噴射工程を開始することにより、液体ビードの先端に前記第一圧力で加圧空気を接触させ、その後、前記第二圧力で加圧空気を液体ビードに接触させ延伸して液体ファイバーにし、且つ、液体ファイバーに旋回運動を与えることにより、搬送されている吸収性基材上に液体の螺旋状塗布パターンを付着させて吸収性物品を製造する工程とを含む製造方法。
【請求項４】
請求項３の製造方法により製造された吸収性物品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−９５６８７（Ｐ２００９−９５６８７Ａ）
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２６６５７６（Ｐ２００７−２６６５７６）
【出願日】平成１９年１０月１２日（２００７．１０．１２）
【出願人】（３９１０１９１２０）ノードソン コーポレーション (150)
【氏名又は名称原語表記】ＮＯＲＤＳＯＮ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月１２日（２００７．１０．１２）
【出願人】（３９１０１９１２０）ノードソン コーポレーション (150)
【氏名又は名称原語表記】ＮＯＲＤＳＯＮ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【Ｆターム（参考）】
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