【課題】接合コストの大幅な上昇を抑えながら、強度を低下させずに接合強度が均一な接合金属板を得ることができる超音波金属接合機、この超音波金属接合機を用いた金属板の接合方法、この超音波金属接合機またはこの金属板の接合方法を用いて得られる接合金属板を提供する。
【解決手段】超音波金属接合機１において、アンビル２の上面２ａは、多数の凸部２ｂから構成されている。これらの凸部２ｂは、アンビル２の上面２ａが平坦状になるように高さが一定に揃えられて形成されている。ホーン３の先端部３１は四つの加圧部３２を備えており、各加圧部３２の先端面３ａは、多数の凸部３ｂから構成されている。これらの凸部３ｂは、先端面３ａの断面が内側が凹む湾曲状になるように中央側の凸部３ｂよりも外側の凸部３ｂの方が突出して形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属接合用超音波溶接機を使用して多層金属箔を接合する場合、投入エネルギーを上げると上部箔の破損、溶着、過度の変形が発生し、また投入エネルギーを下げると多層箔の中間で接合強度の不足が発生し、安定した接合を得ることは困難である。
本発明は超音波溶接機による多層金属箔の安定した接合方法を提供するものである。
【解決手段】超音波溶接機により多層金属箔を接合する場合、加圧を保持したまま複数回の超音波を発信し、一回当たりのエネルギー投入量をコントロールする。 （もっと読む）

【課題】ワークの接合状態の良否を精度よく判定することができる接合良否検査方法および接合良否検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の接合良否検査方法は、算出段階および判定段階を有する。算出段階は、振動するホーンを押付けてワークを超音波接合する超音波接合装置の内部データから、ワークを超音波接合している間に押付け方向に移動したホーンの移動量の最大値、ホーンの振動子に供給された電力の総和、および電力の最大値のうち、少なくとも２つの特徴的数値を算出する。判定段階は、算出された少なくとも２つの特徴的数値に基づいて、超音波接合されたワークの接合状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】シート状導電体にタブを超音波溶接する際に、シート状導電体を破損させることなく確実にタブと溶接することができる方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するシート状導電体と、当該シート状導電体に端子として取り付けられるタブとを超音波溶接機を用いて溶接するための方法であって、アンビル上にタブを固定するステップと、シート状導電体を公差以下の振幅での振動が許可された状態で固定して前記タブの上に積層するステップと、前記シート状導電体の上面をホーンにより加圧振動して当該シート状導電体とタブとを溶着するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】従来に比べより容易により短時間でより低コストでより高い寸法精度を伴って製造可能な超音波伝達部材を提供することである。
【解決手段】一端部１６ａと他端部１６ｂとを有しており、一端部に入力された超音波を他端部まで伝達する超音波伝達部材１６は、超音波伝達部材の全体外形状に対応した雌型１２を有している主型部材１０が準備され、そして、金属ガラスの基になる合金１８を一旦溶かして上記主型部材の上記雌型に入れ、液相状態のまま固化させる、ことにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】障害物等により共振体から接合点までの距離が長く、ツール長さを長くせざるを得ない場合や、大きな接合荷重を必要とする場合であっても超音波接合を行うことができ、ホーンへの取付および交換が容易な超音波接合ツールおよび当該超音波接合接合ツールの取付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】その先端面６ｄで第２の銅板１２に加圧すると共に超音波振動を印加することによって第１および第２の銅板１１，１２を超音波接合する超音波接合ツール６を、その基端がホーン５に取り付けられた円柱形状の基体部６ａと、基体部６ａから下方へ延設され、基体部６ａより小さな直径を有する円柱形状の先体部６ｂとから構成する。 （もっと読む）

【課題】超音波接合における接合部を外観検査によって精度よく良否判定する。
【解決手段】被検査品の複数の略矩形状の集合よりなる超音波接合による接合打痕を撮影し（Ｓ１）、その画像を処理して（Ｓ２）、略矩形状を区切る線同士の間隔、二値化画像の白または黒面積、濃淡値を検出して、それらを説明変数とし、接合強度を目的変数とする重回帰式を用いて、被検査品の接合強度を推定する（Ｓ３）。また、推定値と基準値を比較して接合状態を判定する（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】共振器の剛性を高く保持しつつ、共振器の小型化を実現する超音波振動接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】共振器７は、共振器の両端位置ｆ０およびｆ４が最大振幅点になるように、共振周波数の一波長の長さで構成されている。共振器７の一端である最大振幅点の位置ｆ４には、チップ２３を保持する保持手段４０が配設され、第１最小振幅点の位置ｆ３および第２最小振幅点の位置ｆ１には、第１クランプ手段２１および第２クランプ手段２２がそれぞれ嵌挿されて共振器７が支持される。また、最大振幅点の位置ｆ４から保持手段４０の端面までの距離Ｌ２は、第１最小振幅点の位置ｆ３から第１クランプ手段２１の基部２０側と反対側の先端までの距離Ｌ１よりも短く構成されている。このような構成により、精度よく超音波振動接合を行うことができ、さらに装置の小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ安価な構成でありながら、超音波ホーンに対向して配設される受台の先端部が損傷や摩耗等した場合に、簡単に該当部分を交換することができ、また、交換作業等を容易に行えるようにして、作業性を改善し延いては生産性を向上させることができる超音波シール装置を提供する。
【解決手段】 受台７の先端部７Ｘは、受台７の本体部分から容易に取り外し可能に構成され、例えば先端部７Ｘは受台７の先端の収容部７Ｂにボルト７Ｃ等を用いて締結固定される。また、回転接離要素８Ｈの下側に突出する係合ピン８Ｉと、受台７に設けられた長円状の係合穴７Ｅと、を係合させ、回転接離要素８Ｈを回転させることにより、受台７を超音波ホーン４に対して接離（進退）可能に構成したので、簡単な作業により短時間かつ超音波ホーン４側に損傷等を招くことなく、先端部７Ｘの先端を交換することができる。 （もっと読む）

【課題】破損させることなく、短時間の作業時間で大きな接合面積を得ることができる超音波接合方法及び超音波接合装置を提供する。
【解決手段】超音波接合装置１は第１ＦＦＣ２の第１導体４と第２ＦＦＣ３の接合対象物としての第２導体７とを挟むチップ１４とアンビルとを備えている。チップ１４のアンビルに相対する端面１７は平坦に形成されている。端面１７には更に複数の第１直線溝１８が形成されている。第１直線溝１８は直線状に形成され互いに平行に配されている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で効率よく接合作業を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】予め設定された第１時間Ｔ１、セラミックヒータを昇温するパルスヒート加熱するとともに、共振器７の熱伝導率が約７．５Ｗ／ｍ℃以下であることから、従来のように熱遮断部材を共振器７とセラミックヒータとの間に設けなくとも、セラミックヒータから共振器７への伝熱が抑制され、共振器７が昇温して熱膨張したりしないので、どのような接合温度Ｈｊであっても共振器７を共通して使用することができて効率がよい。また、セラミックヒータで発生する熱の共振器７への放熱が抑制されているため、パルスヒート加熱によるセラミックヒータの加熱であってもセラミックヒータを効率よく昇温できるため、セラミックヒータを短時間で接合温度Ｈｊに昇温することができ、熱遮断部材等を用いずに、簡素な構成で効率よく接合作業を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】従来におけるホーンと振動伝達棒との接合部分の破損問題を解消すると共に、振動伝達棒の先端にチップを取着する場合の問題点をも解消する。
【解決手段】端面５ａ、５ｂを振動及び加圧作用面となした振動伝達棒５を、軸断面多角形となすと共にホーン４の軸方向の共振周波数とホーン４の軸と交差する方向の共振周波数との間に少なくとも５００Ｈｚ以上の差があるようにする。該振動伝達棒５をホーン４の先端に一体的に振動するよう設ける。振動伝達棒５とマス８とを別体とし、振動伝達棒５におけるノーダルポイントに形成した突起６、７の内の一方をマス８が押圧するようにする。 （もっと読む）

【課題】 多数回の使用に対し偏磨耗せず安定した溶接強度を確保する超音波溶接装置およびそれを用いたリチウムイオン二次電池の製造方法を提供する。
【解決手段】 超音波ホーン４と弾性体シート５を介して基台に保持されたアンビル１間に被溶接物を挟持し超音波溶接する。 （もっと読む）

【課題】上下風向変更羽根の断熱材を貼り付けずに、断熱性を維持したまま見栄えを良くして品質の向上を図り、リサイクル性の向上も図る。
【解決手段】送風ファン４と、送風ファン４によって生じる風を吹き出す吹出し口３と、吹出し口３に上下風向変更羽根１とを具備した空気調和機５であって、上下風向変更羽根１は、箱部１ｂと中空用蓋１ａとを接合して中空部２を有する箱状とすることにより、中空部２で断熱材貼り付けと同等の断熱性能を維持すると共に、従来のような複数の断熱材貼り付け作業に対する作業者の熟練度が要求されず、ばらつきを防止した安定した品質の確保と、工数の低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】継手重量の増加や、新たな設備投資によるコストの増加を招くことなく、異種金属間の接触による腐食を防止して優れた耐食性を確保すると共に、異種金属接合部の接合界面におけるシール材の残存による強度低下の防止が可能な異種金属接合方法と、このような方法による接合構造を提供する。
【解決手段】シール材Ｓを介して重ね合わせた異種金属から成る被接合材１，２を抵抗スポット溶接するに際して、例えば先端が複数の可動片１３に分割された電極Ｅ１を用い、通電・加圧時に被接合材１に接触する可動片１３を接合部の外周方向に移動させることによって、軟化した固相状態における被接合材１の流動性を促進して、接合界面の密着性を向上させ、シール材Ｓを接合部から排出して、接合界面の密着性を高める。 （もっと読む）

【課題】接合条件によって接合面に平行な振動（横振動）と接合面に対して垂直方向の振動（縦振動）とを同時に重ねて加えたり、主として垂直方向の振動（縦振動）を加えるようにしたり、両方向の振動成分の割合を自由に変えられるようにする。
【解決手段】所定長さのロッド状のホーン５２と、このホーン５２の長手方向の一端に固定されホーン５２をその長手方向に加振する超音波振動子５４と、ホーン５２の長手方向に平行な面にあって接合荷重が摺動部材９６を介して印加される加圧受部５８と、ホーン５２の長手方向に平行で加圧受部５８の形成面に対向する面にあって長手方向の固有振動が最大振幅となる位置以外の位置に設けられ接合部に押圧される１つの接合作用部６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 寸法などの異なる材料を同じ接合条件で溶着し、さらに同種或いは異種材料の間も溶着できる新しい超音波溶着方法を提供する。
【解決手段】 両被溶着部材の間に中間層を挿入し、この中間層を超音波共振体ホーンに固定して振動させることによって両被溶着部材を溶着させる。また、中間層を傾斜組成材料にすれば、熱膨張係数の異なる異種材料を接合するとともに中間層による接合部の熱残留応力を緩和させる役割も果たすことができるので、接合強度および接合体の耐久性の向上が期待できる。この接合方法は同じ材質の被接合体はもちろん、プラスチックと金属および異なる材質の金属同士間の接合も可能である。 （もっと読む）

第１面及び第２面を有する透明なプラスチック基板を含むプラスチック・ウィンドウ。この基板の第１面に、基板よりも薄いプラスチック・フィルムが接着される。少なくとも１つの導電コネクタ部を含む導電性グリッドが、基板とフィルムとの間に封入される。基板の中に延在する少なくとも１つの電気コネクタが、導電コネクタ部と電気的に接触する状態に配置され、その結果、電圧源を導電コネクタ部に接続し、電流を導電性グリッド中に流すことができるようになる。
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【課題】振動の精度、強度および安定性を向上できる拡散接合装置を提供する。
【解決手段】電磁コイル41に交流電流を供給する。一方の磁気回路Ｅの電磁コイル41と永久磁石52との間に反発作用が生じ、他方の磁気回路Ｆの電磁コイル41と永久磁石52との間に吸着作用が生じる。磁気回路Ｅ,Ｆの電磁コイル41と永久磁石52との間の反発作用と吸着作用とが交互に変化する。電磁コイル41への交流電流の供給にて生じる電磁波に共振スプリング47が共振する。磁気回路Ｅ,Ｆの交互に変化する反発作用および吸着作用と共振スプリング47の共振作用とにより、一方の接合用ワークＡが水平に微小振動する。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された半導体チップの実装状態の良否を確実に判定することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ４のバンプ４ａを基板１に押圧しながら超音波振動を付与してバンプを基板に接合させて半導体チップを実装する実装ツール７と、基板に実装された半導体チップのバンプを半導体チップを介して撮像する赤外線カメラ３３と、赤外線カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部３４と、画像処理部で処理された撮像信号からバンプのつぶれ度合を求めてバンプによる半導体チップの実装状態を判定する比較部３７を具備する。 （もっと読む）